JP4540842B2 - Surface mount machine - Google Patents

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JP4540842B2 JP2000404926A JP2000404926A JP4540842B2 JP 4540842 B2 JP4540842 B2 JP 4540842B2 JP 2000404926 A JP2000404926 A JP 2000404926A JP 2000404926 A JP2000404926 A JP 2000404926A JP 4540842 B2 JP4540842 B2 JP 4540842B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッドユニットにより電子部品を吸着してプリント基板等の基板上の所定位置に装着するように構成された表面実装機であって、特に、帯電した静電気を除去し得るようにした表面実装機に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、実装用ヘッドを有するヘッドユニットにより、IC等の部品を部品供給部から吸着して、所定の装着作業用位置に位置決めされているプリント基板上に移送し、そのプリント基板の所定位置に装着し得るように構成された表面実装機が一般に知られている。
【0003】
このような表面実装機においては、装置を構成する各要素が導電性を有するため、問題が生じるような静電気の帯電は本来は生じ得ないものと考えられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記部品が極めて小さいものであるため、微小な静電気であっても不具合が生じるおそれがあると考えられる。すなわち、部品供給部でヘッドに吸着動作をさせる際に微小な静電気の存在により部品が立ち上がろうとして吸着エラーを生じさせたり、その部品自体の損傷を招いたりするおそれがある。
【0005】
これに対処するために、静電気の帯電するおそれのある部位に何らかの導体を接触させることによりその静電気を除去することも考えられるものの、そのような導体を接触させることとするとヘッドユニット等の動作に制約が生じたり、装置を構成する上でレイアウトの自由度が阻害されることになる。
【0006】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ヘッドユニット等の動作に制約を加えることなく、微小な静電気であっても確実に除去して表面実装を確実に行い得る表面実装機を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の表面実装機は、基板を装着作業用位置まで搬送する搬送手段と、基板に実装するための部品を供給する部品供給部と、この部品供給部から部品をピックアップして上記装着作業用位置の基板に対し装着させるヘッドユニットと、上記基板、部品供給部及びヘッドユニットのいずれか1以上に帯電する静電気を非接触状態で除去する除電手段と、前記装着作業用位置、部品供給部及びヘッドユニットを覆うハウジングと、前記ハウジングに設けられた開閉カバーとを備え、前記除電手段は、上記基板、部品供給部及びヘッドユニットの1以上が存する空間に向けて電荷を放出することにより静電気を中和させるものであり、上記開閉カバーの内壁面に配設されている構成としたものである。
【0008】
この表面実装機によれば、除電手段によって、基板、部品供給部及びヘッドユニットのいずれか1以上に帯電する静電気を除去し得るため、部品を基板に対し確実に実装し得ることになる。しかも、その除電手段による静電気の除電が非接触状態で行われるため、ヘッドユニット等による部品のピックアップ動作や装着動作等に制約が加えられることがなく、かつ、そのヘッドユニットや部品供給部等のレイアウトの自由度を阻害することもない。
【0009】
また、本発明の表面実装機にあっては、非接触状態での静電気の除電を具体的かつ確実に実現させることが可能になる。また、除電手段の配設部位を具体的に特定することができ、ヘッドユニット等の動作に対し確実に制約とはならない配置とすることが可能となる。さらに、上記開閉カバーがハウジングに対し開閉可能に取り付けられるものであるため、除電手段の配設をハウジングの本体部分とは別体の開閉カバーに対し行えば済み、これにより、除電手段の配設や調整を容易に行い得ることになる。
【0010】
また、上記除電手段を、基板の部品実装位置及び部品供給部の双方に向けて電荷が放出されるよう配設することで、部品供給部でのヘッドユニットによる部品のピックアップ時と、そのピックアップした部品の装着作業用位置までのヘッドユニットによる移送時と、装着作業用位置の基板に対する上記部品の装着時の全てにおける静電気の除去が可能となり、基板に対する表面実装処理を確実に行い得ることになる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0012】
図1は、本発明に係る表面実装機の実施形態について後述のハウジング21を省略した状態で概略的に示す平面図である。図1において、基台1の上には基板搬送用のコンベア2が配置され、このコンベア2上を基板としてのプリント基板3が同図の右側から左側に向けて搬送されて所定の装着作業用位置(二点鎖線で示す)で停止するようになっている。
【0013】
上記コンベア2の側方には部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は例えば多数列のテープフィーダ4aを備えテープ上に収容された多数の部品を順次供給し得るようになっている。
【0014】
上記基台1の上方には部品実装用のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5は、部品供給部4から部品をピックアップ(吸着)してプリント基板3上に装着し得るように、X軸方向(コンベア2の延びる方向)及びY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)にそれぞれ移動可能に駆動されるようになっている。
【0015】
詳しくは、上記基台1上にY軸方向に延びる一対のガイドレール6が設けられ、このガイドレール6上に対しX軸方向に延びるヘッドユニット支持部材7が架設されている。このヘッドユニット支持部材7は、ナット部8を介してY軸方向のボールねじ軸9と螺合されており、このボールねじ軸9はY軸サーボモータ10の回転軸に接続されている。
【0016】
また、ヘッドユニット支持部材7は、X軸方向に延びるガイド部材及びX軸方向のボールねじ軸11を有し、ヘッドユニット5が上記ガイド部材に移動可能に支持されるとともに、ヘッドユニット5に設けられたナット部12が上記ボールねじ軸11に螺合されている。このボールねじ軸11は、図1の右端部に設けられた基端側軸受部材16と、同左端部に設けられた先端側軸受部材17とによって軸支され、X軸サーボモータ13の回転軸に連結されることによりX軸サーボモータ13の駆動で軸心回りに回転するようになっている。
【0017】
こうしてY軸サーボモータ10によりボールねじ軸9を介してヘッドユニット支持部材7のY軸方向の駆動が行われるとともに、X軸サーボモータ13によりボールねじ軸11を介してヘッドユニット5のX軸方向の駆動が行われるようになっている。
【0018】
そして、上記ヘッドユニット5には部品を吸着して基板に装着するための1又は2以上(図1には3つのものを例示)の実装用ヘッド15が搭載されており、この各ヘッド15は、図示省略のZ軸サーボモータを駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、同様に図示省略のR軸サーボモータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。そして、上記各ヘッド15はその先端に部品吸着部としての吸着用ノズルが着脱可能に装着されており、この各ノズルに供給される負圧により部品を吸着する一方、正圧の供給により吸着していた部品を離すようになっている。なお、図1中18は部品認識用のカメラである。
【0019】
図2は図1のA−A線における一部省略断面説明図であり、同図中21は表面実装機のハウジングである。
【0020】
上記ハウジング21は、上述の基台1と、この基台1に配設されたコンベア2、部品供給部4及びヘッドユニット5等を内部に収容したものであり、X軸方向(図2の紙面に直交する方向)の一端側が上流側機器に接続され、他端側が下流側機器に接続されている。そして、上流側機器から送られた基板3が上記コンベア2により搬送されて装着作業用位置で停止され、この装着作業用位置でヘッドユニット5のヘッド15により部品供給部4からピックアップした部品が装着され、この実装処理の後に基板3がX軸方向の他端側の出口から下流側機器へ送り出される。
【0021】
上記ハウジング21には部品供給部4の上側位置に1又は2以上の開閉カバー22が開閉可能に取り付けられており、この開閉カバー22の内壁面には図3にも示すように除電手段としてのイオナイザ(電荷放出器)30が配設されている。なお、図2及び図3では上記開閉カバー22がY軸方向両側位置にそれぞれ配設された場合を例示しており、また、図3中221は開閉カバー22の開閉用の把手である。
【0022】
上記イオナイザ30は、1又は2以上(図例では2つ)のパイプ状の電極ケーシング31,31と、高電圧電流を供給するためのアンプ32と、このアンプ32から後述の各電極針34への電力供給ライン33とを備えたものである。そして、上記イオナイザ30は、上記ハウジング21の内部空間23に向けて正・負のイオンを放出して帯電している静電気を中和させるようになっている。
【0023】
詳しくは、上記電極ケーシング31は両端が閉止され長手方向に対し所定間隔毎にイオン放出口311(図4及び図5参照)が所定の向きに開口するように貫通形成され、このイオン放出口311には放電用の電極針34が配設されている。上記イオン放出口311はこのイオン放出口311を通して部品供給部4と装着作業用位置の基板3との双方にイオンが放出されるように両者4,3に臨ませて斜めに開口され、これと同じ向きに上記電極針34が支持されている。これにより、上記部品供給部4及び基板3等に静電気が帯電している場合にはたとえ微小であってもその静電気が上記電極針34からイオン放出口311を通して放出されたイオンにより中和されて除去されることになる。例えば上記帯電した静電気が正(+)の電荷であれば負(−)の電荷のイオンにより中和される。
【0024】
なお、上記イオンの放出促進のために上記電極ケーシング31内にエアを供給し、各イオン保放出口311からイオンと共にエアを放出させるようにしてもよい。
【0025】
以上により、部品供給部4及び装着作業用位置の基板3に向けて両側のイオナイザ30からイオンが放出されるため、上記部品供給部4及び基板3のみならずその部品供給部4と基板3との間を実装のために移動するヘッドユニット5の移動空間であるハウジング21の内部空間23の全体がイオンで充満されることになる。このため、上記部品供給部4、基板3及びヘッド15等に静電気が発生したとしても、その静電気が上記イオンにより中和されて確実に除去されることになる。
【0026】
従って、ヘッドユニット5の部品実装用ヘッド15による部品の吸着エラーや、基板3に対する実装エラー等の発生を確実に回避することができる。しかも、イオナイザ30により非接触状態で静電気の除電が行えるため、特にヘッド15やヘッドユニット5の移動、部品供給部4による部品供給動作、及び、コンベア2による基板の搬送動作等のいずれに対しても支障を与えることがない。加えて、このようなイオナイザ30をハウジング21の開閉カバー22に対し配設するようにしているため、その配設を極めて容易に行うことができるばかりでなく、既存の表面実装機に対しても極めて容易に付設することができる。
【0027】
図6及び図7は除電手段としての上述のイオナイザ30とは異なる他のタイプのイオナイザ30aを用いた実施形態を示しており、この実施形態による場合にも前述のイオナイザ30を用いた場合と同様の作用・効果を得ることができる。
【0028】
上記イオナイザ30aは、ガンタイプの電極ケーシング31aと、前述のイオナイザ30と同様のアンプ32及び図示省略の電源供給ラインとを備えたものである。上記電極ケーシング31aは前方に向けて配設された図示省略の放電用の電極針が配設されたものであり、図6にも示すように開閉カバー22の内壁面に対しブラケット35を介して所定間隔毎の各位置に取り付けられている。そして、上記電極ケーシング31aは上記ブラケット35により前述のイオナイザ30と同様に部品供給部4と装着作業用位置の基板3との両者に向けてイオンが放出されるような向きに配設されている。
【0029】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の実施形態を包含するものである。すなわち、上記実施形態では、開閉カバー22に対し除電手段を配設した場合を示したが、これに限らず、開閉カバー22以外の部位のハウジング21に除電手段を配設してもよい。また、ハウジング21のみならずヘッドユニット5の移動範囲外の位置に配設されるように基台1側に支持させたり、ハウジング21から吊り下げたりしてもよい。
【0030】
また、除電手段を表面実装機に加えて実装ラインの他の機器に配設することもでき、この場合、実装ラインのローダからアンローダまでの範囲のいずれの位置に配設させてもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の表面実装機によれば、除電手段によって、基板、部品供給部及びヘッドユニットのいずれか1以上に帯電する静電気を確実に除去し得るため、部品を基板に装着するための表面実装処理を確実に行うことができるようになる。しかも、その除電手段による静電気の除電が非接触状態で行われるため、ヘッドユニットによる部品のピックアップ動作や装着動作等に対する制約が生じたり、ヘッドユニットや部品供給部等のレイアウトの自由度に対する支障が生じたりすることを回避できるようになる。
【0032】
この発明において、除電手段を基板、部品供給部及びヘッドユニットの1以上が存する空間に臨んで配設すれば、非接触状態での静電気の除電を具体的かつ確実に実現させることができる。また、除電手段を表面実装機のハウジングの内壁面に配設すれば、ヘッドユニット等の動作に対し確実に制約とはならない配置とすることができる。さらに、除電手段をカバーの内壁面に配設すれば、除電手段の配設や調整を容易に行うことができるようになる。
【0033】
さらに、除電手段が、基板の部品実装位置及び部品供給部の双方に向けて電荷を放出するようになっていれば、ヘッドユニットによる部品供給部での部品のピックアップ時、そのピックアップした部品の装着作業用位置までの移送時、及び、装着作業用位置の基板に対する上記部品の装着時の全ての動作における静電気の影響を確実に排除することができ、基板に対する表面実装処理をより一層確実に行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の概略を示す一部省略平面図である。
【図2】図1のA−A線における一部省略断面説明図である。
【図3】図2の一部省略側面図である。
【図4】図2の部分拡大図である。
【図5】図4のB−B線における部分拡大説明図である。
【図6】他の実施形態を示す図2対応図である。
【図7】図6の一部省略側面図である。
【符号の説明】
2 コンベア(搬送手段)
3 プリント基板(基板)
4 部品供給部
15 ヘッド
21 ハウジング
22 開閉カバー
23 内部空間(空間)
30,30a イオナイザ(除電手段)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface mounter configured to suck an electronic component by a head unit and mount it on a predetermined position on a substrate such as a printed circuit board, and in particular, a surface that can remove charged static electricity. Related to mounting machines.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a head unit having a mounting head attracts components such as ICs from a component supply unit, transfers them onto a printed circuit board positioned at a predetermined mounting work position, and mounts the printed circuit board at a predetermined position. Surface mounters configured to be able to do so are generally known.
[0003]
In such a surface mounter, since each element constituting the apparatus has conductivity, it is considered that electrostatic charging that causes a problem cannot be originally generated.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the above parts are extremely small, it is considered that there is a possibility that a malfunction may occur even with a small amount of static electricity. That is, when the component supply unit causes the head to perform an adsorption operation, there is a risk that the component will rise due to the presence of minute static electricity, causing an adsorption error, or causing the component itself to be damaged.
[0005]
In order to cope with this, it is possible to remove the static electricity by bringing some conductor into contact with a portion where the static electricity may be charged. There are restrictions, and the degree of freedom of layout is hindered in configuring the apparatus.
[0006]
The present invention has been made in view of such circumstances, and the object of the present invention is to reliably remove even a small amount of static electricity without restricting the operation of the head unit or the like. An object of the present invention is to provide a surface mounter capable of reliably performing the above.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a surface mounting machine of the present invention includes a conveying means for conveying a substrate to a mounting work position, a component supply unit that supplies components for mounting on the substrate, and a component from this component supply unit A head unit that picks up a substrate and mounts it on the substrate at the mounting work position, a static elimination means that removes static electricity charged to any one or more of the substrate, the component supply unit, and the head unit in a non-contact state, and the mounting A working position, a housing that covers the component supply unit and the head unit, and an opening / closing cover provided on the housing, wherein the static elimination means is directed toward a space where at least one of the substrate, the component supply unit, and the head unit exists. Static electricity is neutralized by discharging electric charges, and the structure is arranged on the inner wall surface of the opening / closing cover.
[0008]
According to this surface mounter, static electricity charged on any one or more of the substrate, the component supply unit, and the head unit can be removed by the charge eliminating means, so that the component can be reliably mounted on the substrate. In addition, since static elimination by the static elimination means is performed in a non-contact state, there is no restriction on the pick-up operation or mounting operation of the component by the head unit or the like, and the head unit or component supply unit etc. It does not hinder the freedom of layout.
[0009]
Further, in the surface mounter of the present invention, it is possible to specifically and reliably realize static elimination of static electricity in a non-contact state . In addition, it is possible to specifically specify the disposition site of the static elimination means, and it is possible to ensure that the disposition is not restricted with respect to the operation of the head unit or the like. Furthermore, since the cover is to be attached to be openable and closable with respect to the housing, only need performed to cover separate from the body portion of the arrangement of discharging means housing, thereby, distributing the charge removing means Installation and adjustment can be easily performed.
[0010]
In addition, by disposing the charge removal means so that electric charges are emitted toward both the component mounting position of the substrate and the component supply unit, when the component is picked up by the head unit in the component supply unit, the pickup is performed. Static electricity can be removed during the transfer by the head unit to the component mounting position and when the component is mounted on the substrate at the mounting position, so that the surface mounting process can be reliably performed on the substrate. .
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an embodiment of a surface mounter according to the present invention in a state where a housing 21 described later is omitted. In FIG. 1, a substrate conveying conveyor 2 is disposed on a base 1, and a printed circuit board 3 as a substrate is conveyed from the right side to the left side of the conveyor 2 for a predetermined mounting operation. It stops at the position (indicated by a two-dot chain line).
[0013]
A component supply unit 4 is disposed on the side of the conveyor 2. The component supply unit 4 includes, for example, multiple rows of tape feeders 4a, and can sequentially supply a large number of components accommodated on the tape.
[0014]
Above the base 1, a component mounting head unit 5 is provided, and this head unit 5 can pick up (suck) components from the component supply unit 4 and mount them on the printed circuit board 3. It is driven to be movable in the axial direction (direction in which the conveyor 2 extends) and the Y-axis direction (direction perpendicular to the X-axis on the horizontal plane).
[0015]
Specifically, a pair of guide rails 6 extending in the Y-axis direction is provided on the base 1, and a head unit support member 7 extending in the X-axis direction is installed on the guide rail 6. The head unit support member 7 is screwed with a ball screw shaft 9 in the Y-axis direction via a nut portion 8, and the ball screw shaft 9 is connected to a rotation shaft of a Y-axis servo motor 10.
[0016]
The head unit support member 7 has a guide member extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 11 in the X-axis direction. The head unit 5 is supported by the guide member so as to be movable, and is provided in the head unit 5. The nut portion 12 is screwed onto the ball screw shaft 11. The ball screw shaft 11 is pivotally supported by a base end side bearing member 16 provided at the right end portion of FIG. 1 and a tip end side bearing member 17 provided at the left end portion thereof, and the rotation shaft of the X-axis servo motor 13 is supported. Are connected to each other so as to rotate around the axis by driving the X-axis servo motor 13.
[0017]
Thus, the Y-axis servomotor 10 drives the head unit support member 7 in the Y-axis direction via the ball screw shaft 9, and the X-axis servomotor 13 drives the head unit 5 in the X-axis direction via the ball screw shaft 11. Is driven.
[0018]
The head unit 5 is mounted with one or more mounting heads 15 (three examples are shown in FIG. 1) for sucking and mounting the components on the substrate. It is driven in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating mechanism using a Z-axis servo motor (not shown) as a drive source, and is also rotated ( It is driven in the R axis direction). Each head 15 is detachably mounted with a suction nozzle as a component suction portion at the tip thereof, and sucks the component by the negative pressure supplied to each nozzle, while sucking by the positive pressure supply. The parts that had been left are released. In FIG. 1, reference numeral 18 denotes a component recognition camera.
[0019]
FIG. 2 is a partially omitted cross-sectional explanatory view taken along the line AA of FIG. 1, in which 21 is a housing of the surface mounter.
[0020]
The housing 21 accommodates the above-described base 1 and the conveyor 2, the component supply unit 4, the head unit 5 and the like disposed on the base 1 in the X-axis direction (the surface of FIG. 2). One end side in a direction orthogonal to the upstream side device is connected to the upstream device, and the other end side is connected to the downstream device. Then, the substrate 3 sent from the upstream device is transported by the conveyor 2 and stopped at the mounting work position, and the component picked up from the component supply unit 4 by the head 15 of the head unit 5 is mounted at the mounting work position. Then, after this mounting process, the substrate 3 is sent out from the outlet on the other end side in the X-axis direction to the downstream device.
[0021]
One or more opening / closing covers 22 are attached to the housing 21 at an upper position of the component supply unit 4 so that the opening / closing cover 22 can be opened and closed. As shown in FIG. An ionizer (charge discharger) 30 is provided. 2 and 3 exemplify the case where the opening / closing cover 22 is disposed at both sides in the Y-axis direction, and reference numeral 221 in FIG. 3 is a handle for opening / closing the opening / closing cover 22.
[0022]
The ionizer 30 includes one or more (two in the illustrated example) pipe-shaped electrode casings 31 and 31, an amplifier 32 for supplying a high voltage current, and the amplifier 32 to each electrode needle 34 described later. The power supply line 33 is provided. The ionizer 30 neutralizes static electricity by discharging positive and negative ions toward the internal space 23 of the housing 21.
[0023]
Specifically, the electrode casing 31 is closed at both ends, and is formed so that ion discharge ports 311 (see FIGS. 4 and 5) are opened in a predetermined direction at predetermined intervals with respect to the longitudinal direction. Is provided with an electrode needle 34 for discharge. The ion release port 311 is opened obliquely so as to face both the parts 4 and 3 so that ions are emitted to both the component supply unit 4 and the substrate 3 at the mounting work position through the ion release port 311. The electrode needle 34 is supported in the same direction. As a result, when the component supply unit 4 and the substrate 3 are charged with static electricity, even if it is very small, the static electricity is neutralized by the ions released from the electrode needle 34 through the ion discharge port 311. Will be removed. For example, if the charged static electricity is a positive (+) charge, it is neutralized by negative (-) charge ions.
[0024]
In order to accelerate the release of the ions, air may be supplied into the electrode casing 31 so that the air is discharged together with the ions from the respective ion storage / release ports 311.
[0025]
As described above, ions are released from the ionizers 30 on both sides toward the component supply unit 4 and the substrate 3 at the mounting work position, so that not only the component supply unit 4 and the substrate 3 but also the component supply unit 4 and the substrate 3 The entire internal space 23 of the housing 21, which is a moving space of the head unit 5 that moves for mounting, is filled with ions. For this reason, even if static electricity is generated in the component supply unit 4, the substrate 3, the head 15, and the like, the static electricity is neutralized by the ions and reliably removed.
[0026]
Accordingly, it is possible to reliably avoid the occurrence of component adsorption errors by the component mounting head 15 of the head unit 5 and mounting errors on the substrate 3. Moreover, since the static electricity can be eliminated in a non-contact state by the ionizer 30, particularly for any of the movement of the head 15 and the head unit 5, the component supply operation by the component supply unit 4, the substrate transfer operation by the conveyor 2, etc. Will not interfere. In addition, since such an ionizer 30 is arranged with respect to the opening / closing cover 22 of the housing 21, not only can the arrangement be very easy, but also for an existing surface mounter. It can be attached very easily.
[0027]
FIGS. 6 and 7 show an embodiment using another type of ionizer 30a different from the above-described ionizer 30 as the charge eliminating means, and this embodiment is the same as that using the above-described ionizer 30. The operation and effect of can be obtained.
[0028]
The ionizer 30a includes a gun-type electrode casing 31a, an amplifier 32 similar to the above-described ionizer 30, and a power supply line (not shown). The electrode casing 31a is provided with a discharge electrode needle (not shown) disposed forward, and the inner wall surface of the opening / closing cover 22 is interposed via a bracket 35 as shown in FIG. It is attached to each position at predetermined intervals. The electrode casing 31a is arranged by the bracket 35 in such a direction that ions are emitted toward both the component supply unit 4 and the substrate 3 at the mounting work position, like the ionizer 30 described above. .
[0029]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Various other embodiments are included. That is, in the above-described embodiment, the case where the charge removal unit is provided for the opening / closing cover 22 is shown, but the present invention is not limited thereto, and the charge removal unit may be provided in the housing 21 other than the opening / closing cover 22. Further, not only the housing 21 but also the head unit 5 may be supported at the position outside the moving range of the head unit 5 or may be suspended from the housing 21.
[0030]
In addition to the surface mounter, the static eliminator can be disposed in another device on the mounting line, and in this case, it may be disposed at any position in the range from the loader to the unloader on the mounting line.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the surface mounter of the present invention, the static electricity charged on any one or more of the board, the component supply unit, and the head unit can be reliably removed by the static eliminator. Therefore, it is possible to reliably perform the surface mounting process. In addition, since static elimination by the static elimination means is performed in a non-contact state, there are restrictions on the pick-up operation and mounting operation of the components by the head unit, and there is a hindrance to the freedom of layout of the head unit and the component supply unit. Can be avoided.
[0032]
In the present invention, if the static elimination means is disposed facing a space where at least one of the substrate, the component supply unit, and the head unit exists, static elimination of static electricity in a non-contact state can be specifically and reliably realized. Further, if the static eliminating means is disposed on the inner wall surface of the housing of the surface mounter, it is possible to ensure that the operation of the head unit or the like is not restricted. Furthermore, if the static eliminating means is disposed on the inner wall surface of the cover, the static eliminating means can be easily arranged and adjusted.
[0033]
Further, if the static elimination means is designed to discharge electric charges toward both the component mounting position of the board and the component supply unit, when the component is picked up by the component supply unit by the head unit, the picked-up component is mounted. It is possible to reliably eliminate the influence of static electricity in all operations during transfer to the work position and when the above components are mounted on the board at the mounting work position, thereby further reliably performing surface mounting processing on the board. Will be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially omitted plan view schematically showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially omitted cross-sectional explanatory view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 is a partially omitted side view of FIG. 2;
FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 2;
FIG. 5 is a partially enlarged explanatory view taken along line BB in FIG. 4;
FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 2 showing another embodiment.
7 is a partially omitted side view of FIG. 6. FIG.
[Explanation of symbols]
2 Conveyor (conveying means)
3 Printed circuit board (board)
4 Component supply unit 15 Head 21 Housing 22 Open / close cover 23 Internal space (space)
30, 30a ionizer (static elimination means)

Claims (2)

基板を装着作業用位置まで搬送する搬送手段と、基板に実装するための部品を供給する部品供給部と、この部品供給部から部品をピックアップして上記装着作業用位置の基板に対し装着させるヘッドユニットと、上記基板、部品供給部及びヘッドユニットのいずれか1以上に帯電する静電気を非接触状態で除去する除電手段と、前記装着作業用位置、部品供給部及びヘッドユニットを覆うハウジングと、前記ハウジングに設けられた開閉カバーとを備え、
前記除電手段は、上記基板、部品供給部及びヘッドユニットの1以上が存する空間に向けて電荷を放出することにより静電気を中和させるものであり、上記開閉カバーの内壁面に配設されていることを特徴とする表面実装機。
Conveying means for conveying the substrate to the mounting work position, a component supply unit for supplying a component for mounting on the substrate, and a head for picking up the component from the component supply unit and mounting it on the substrate at the mounting work position A unit, static elimination means for removing static electricity charged to any one or more of the substrate, the component supply unit, and the head unit in a non-contact state, a housing that covers the mounting work position, the component supply unit, and the head unit; An opening and closing cover provided on the housing,
The static elimination means neutralizes static electricity by discharging electric charges toward a space where one or more of the substrate, the component supply unit, and the head unit exist, and is disposed on the inner wall surface of the opening / closing cover. A surface mounting machine characterized by that.
除電手段は基板の部品実装位置及び部品供給部の双方に向けて電荷が放出されるよう配設されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装機。  2. The surface mounter according to claim 1, wherein the neutralizing means is disposed so as to discharge electric charges toward both the component mounting position of the substrate and the component supply unit.
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