JP4538872B2 - Substrate cutting device - Google Patents
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Description
【0001】
【技術分野】
本発明は,プリント配線板などの基板を,吸着固定した状態で,切断工具により切断する基板切断装置に関する。
【0002】
【従来技術】
プリント配線板は,パターン形成をした後に,ダイサーなどにより切断することにより個片化され,製品となる。ここで,プリント配線板の切断の際には,図6に示すごとく,バキューム固定方式にて,固定テーブル97にプリント配線板98を吸着させて固定する。固定テーブル97の裏面側には,真空室970が設けられている。真空室970は,真空ポンプ961及び真空タンク962からなる真空装置96に連結している。
【0003】
真空室970の上面には,開口部971が設けられている。真空室970の上面は,開口部971に対応する部分に吸引穴910を有する板ゴム91により被覆されている。
板ゴム91により固定テーブル97を被覆するのは,プリント配線板98との吸着性を高めるためである。板ゴム91は,ブロック型であり,部分的に劣化・損傷したときにその部分を含むブロックを交換するように構成されている。
なお,図6において,符号92,963は,真空ホースである。
【0004】
【解決しようとする課題】
しかしながら,プリント配線板には,反りが発生することがある。特に熱履歴が繰り返されるビルドアップ多層プリント配線板は,反りが大きく,最大10mmの反りが発生することもある。このため,反りが発生したプリント配線板98を,固定テーブル97により固定すると,板ゴム91とプリント配線板98との間から空気漏れ(リーク)が発生し,プリント配線板が浮いてしまう。
また,このような反りが発生したプリント配線板98を固定テーブル97に固定して切断すると,個片化されたプリント配線板98が,固定テーブル97から外れてしまうおそれもある。
【0005】
また,板ゴムを部分的に取り換えた場合には,ゴムの硬度,厚さにばらつきがある。このため,板ゴム全体の表面性状を合せにくい。
また,板ゴムにはプリント配線板が当たり,板ゴムに傷が発生しやすく,ゴムの劣化が早い。
【0006】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み,基板を確実に固定することができると共に切断容易な基板切断装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題の解決手段】
説明の都合上,まず参考発明について説明する。
この参考発明は,基板を固定するための固定テーブルに取付けて基板を吸着するための吸着部材であって,
上記吸着部材は,基板を吸着するための吸着パッドと,該吸着パッドを固定テーブルに固定するための固定部とからなり,
上記吸着パッドは軟質材からなり,該吸着パッドには基板を吸引する吸引口が開口していることを特徴とする基板の吸着部材である。
【0008】
上記の吸着部材は,吸引口が開口する軟質の吸着パッドを有している。この吸着部材を固定テーブルに取付け,基板をその上に載置する。すると,基板が,吸着パッドに開口している吸引口に吸引され,吸着パッドに対して吸着する。
また,吸着パッドは,軟質材からなるため,反りが発生した基板であっても,基板の反りに追従して,基板を吸着する。
したがって,基板と吸着パッドとの間に空気漏れが発生しにくく,基板の浮きを防止でき,基板を確実に固定することができる。
【0009】
吸着パッドに用いる軟質材としては,ゴムを用いることが好ましい。ゴムは軟質で弾性を有するため,これを吸着パッドに用いることにより,空気漏れを防止し,吸着パッドが更に基板に吸着しやすくなる。
吸着パッドに開口している吸引口は,減圧吸引力により,基板を吸引する。吸引口は,例えば,固定テーブルの裏面側に設けた真空室に通じている。
吸着パッドの形状は,固定テーブル側から外方側に向けて徐々に拡大していることが好ましい。これにより,吸着パッドの基板に対する吸着力が増大する。
【0010】
本発明にかかる請求項1の発明は,基板を吸着固定した状態で切断工具により上記基板を切断する基板切断装置であって,
該基板切断装置は基板を固定するための固定テーブルと,基板を吸着するための複数の吸着部材とからなり,
上記複数の吸着部材は,上記切断工具が通過する基板切断箇所を除いた位置において,それぞれ独立して固定テーブルに取付けられており,
上記吸着部材は,基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように,固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッドを有すると共に,
該吸着パッドを固定テーブルに固定するための固定部を有してなり,
上記固定テーブルの裏面側には,真空室が設けられており,
上記吸着パッドには,上記真空室に通ずる吸引口が開口しており,
かつ,上記基板はプリント配線板であり,
また,上記吸着部材は,上記基板の中央部に対応する部分よりも,上記基板の両側端に対応する部分により多く配置され,上記両側端に対応する部分の吸着力がより強くなるよう構成されていることを特徴とする基板切断装置である。
【0011】
本基板切断装置は,上記吸着部材を,基板固定用の固定テーブルに取付けたものである。
基板を固定するための固定テーブルには,吸着パッドを有する吸着部材が設けられ,吸着パッドには,吸引口が開口している。そのため,基板を固定テーブルの上に配置し真空吸引を開始すると,吸引口付近が減圧される。このため,基板が吸引口に吸引され,吸引口が設けられている吸着パッドに対して吸着する。
【0012】
また,吸着パッドは,軟質材からなるため,反りが発生した基板に対しても吸着する。
したがって,基板と吸着パッドとの間に空気漏れが発生しがたく,両者の間の基板の浮きを防止でき,基板を確実に固定することができる。
【0013】
また,複数の吸着部材は,切断工具が通過する基板切断位置を除いた位置において,それぞれ独立して固定テーブルに対して固定されている。そのため,切断工具によって吸着部材が損傷するおそれがない。また,吸着部材の個別交換が可能である。また,新旧の吸着パッドが固定テーブル上に混在したり又は吸着パッドに材質劣化や損傷が生じても,吸着パッドは軟質材であるため,基板の形状に追従して,基板に対する高い吸着性を保持できる。
また,本発明においては,上記吸着部材は,上記基板の中央部に対応する部分よりも,上記基板の両側端に対応する部分により多く配置され,上記両側端に対応する部分の吸着力がより強くなるよう構成されている。
そのため,反りが大きくなる傾向にあるプリント配線板の両側端を吸着部材が強く吸着し,プリント配線板をより強固に固定できる。
そのため,切断工具はプリント配線板のみをスムースに切断することができ,切断時に固定テーブルを損傷することもない。
【0014】
基板の両端は反り量が大きい部分である。そのため,ここからの空気の漏れを防止するには,基板の形状に追従して吸着する吸着部材を,固定テーブルにおける,少なくとも基板の両端が配置される部位に,1または2以上設けられていることが好ましい。
【0015】
また,上記吸着部材は,基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように,固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッドを有する。
そのため,切断工具は基板のみをスムースに切断することができ,切断時に固定テーブルを損傷することもない。
【0016】
本切断装置は,上記のように基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で上記吸着部材により固定している。そのため,基板を確実に固定した状態で切断することができる。
なお,切断工具としては,ダイサー,ルータなどがある。
【0017】
【発明の実施の形態】
実施形態例1
本発明の実施形態に係る基板の切断装置について,図1〜図5を用いて説明する。
本例の切断装置は,図1に示すごとく,プリント配線板8を固定するための固定装置4と,プリント配線板8を切断するための切断工具5とを有している。
固定装置4は,プリント配線板8を固定するための固定テーブル7と,プリント配線板8を吸着するための複数の吸着部材1とからなる。
複数の吸着部材1は,それぞれ独立して固定テーブル7に取付けられている。
【0018】
即ち,本例の基板切断装置は,プリント配線板8を吸着固定した状態で切断工具5により上記プリント配線板8を切断する基板切断装置であって,該基板切断装置はプリント配線板8を固定するための固定テーブル7と,プリント配線板8を吸着するための複数の吸着部材1とからなる。
上記複数の吸着部材1は,上記切断工具5が通過する基板切断箇所81(図4)を除いた位置において,それぞれ独立して固定テーブル7に取付けられている。
上記吸着部材1は,プリント配線板8を固定テーブル7の上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように,固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッド11(図1,図2)を有すると共に,該吸着パッド11を固定テーブル7に固定するための固定部13(図3)を有している。
上記固定テーブル7の裏面側には,真空室74(図1)が設けられている。
上記吸着パッド11には,上記真空室74に通ずる吸引口15(図2,図3)が開口している。
図2に示すごとく,吸着部材1は,プリント配線板8を吸着するように固定テーブル7から突出して設けられた吸着パッド11と,胴体部12と,吸着パッド11を固定テーブル7に固定するための固定部13とからなる。
【0019】
吸着パッド11は,ゴム製の軟質材(PISCO VP4×20EEA)であり,図3(a)に示すごとく,逆長円錐台形状である。
胴体部12は,固定テーブル7に設けた凹状の取付穴70の中に挿入されている。固定部13は,ネジ切りされており,ネジ穴73にネジ留めされている。
吸着パッド11の中央には,胴体部12及び固定部13を貫通する吸引口15が開口している。吸引口15は,固定部13の端部において,固定テーブル7の裏面側に設けられた真空室74にも開口している。
【0020】
図2に示すごとく,固定テーブル7には,吸着部材1を取付けるための凹状の取付穴70が多数設けられている。取付穴70の底部には,ネジ穴73が開口している。ネジ穴73には,吸着部材1の固定部13がネジ留めされている。
【0021】
図4(b)に示すごとく,固定テーブル7における,プリント配線板8の両端に対応する部分には,多数の吸着部材1がそれぞれ独立して取付けられている。
即ち,上記複数の吸着部材1は,上記切断工具5が通過する基板切断箇所81を除いた位置において,それぞれ独立して固定テーブル7に取付けられている。
上記吸着部材1は,プリント配線板8を固定テーブル7の上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように,固定テーブル7の上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッド11を有する。
固定テーブル7における,プリント配線板8の中央部に対応する部分には,真空室74に通ずる吸引用の円形状の開口部971が複数開口している。
【0022】
図1,図2に示すごとく,固定テーブル7の裏面側には,テーブル支持部75が設けられている。テーブル支持部75の内部には,真空ホース2が開口する真空室74が設けられている。
図1に示すごとく,固定テーブル7の真空室74は,真空ホース2を介して真空装置6と連結している。真空装置6は,空気を吸引するための真空ポンプ61と,真空タンク62と,真空ポンプ61と真空タンク62との間を連結する真空ホース63とからなる。
【0023】
固定テーブル7は,平面方向(X−Y方向)に移動するように移動装置(図示略)に装着されている。
図5に示すごとく,切断装置5は,ダイサーであり,高速回転する切断ブレード50と,切断ブレード50を支持するための支持体51とを有している。支持体51は,平面方向に移動するプリント配線板8に対して,その切断部位のみを切断するように,切断ブレード50を上下動させるように制御されている。
【0024】
次に,本例の切断装置を用いて,プリント配線板の切断方法について説明する。
まず,図1に示すごとく,固定テーブル7の上にプリント配線板8を配置する。次に,真空ポンプ61を作動させ,真空タンク62を開弁する。すると,固定テーブル7の内部の真空室74が急激に減圧され,吸着パッド1中央の吸引口15にプリント配線板8が吸引され吸着パッド1に吸着する。また,プリント配線板8の中央部は,それに対応する位置に設けた開口部971によって吸引される。これにより,プリント配線板8が固定テーブル7に対して固定される。
【0025】
次に,図4に示すごとく,プリント配線板8を固定したまま固定テーブル7を平面方向に移動させて,プリント配線板8を平面方向に移動させる。プリント配線板8の切断箇所81が切断ブレード50の下方に位置したときに,切断ブレード50は下降してプリント配線板8の切断箇所81を切断する。切断箇所81の切断が終了すると,切断ブレード50は上昇し,次の切断箇所が下方に位置するのを待つ。
このようにしてプリント配線板のすべての切断箇所の切断を行う。これにより,個片化基板80を得る。
【0026】
次に,本例の作用及び効果について説明する。
吸着パッド11は,ゴム製の軟質材からなるため,プリント配線板8に反りが生じていても,プリント配線板8の形状に追従して,プリント配線板8に対して吸着する。したがって,プリント配線板8と吸着パッド11との間に空気漏れが発生しがたく,プリント配線板の浮きを防止でき,プリント配線板を確実に固定することができる。
【0027】
本例では,固定テーブル7におけるプリント配線板8の中央部に対応する部分にも開口部971を設けてプリント配線板8を吸引しているが,プリント配線板8の両側端に対応する部分にはより吸着力の強い吸着部材1を配列している。このため,反りが大きくなる傾向にあるプリント配線板8の両側端に吸着部材1が強く吸着する。それゆえ,かかる両端に対応する部分に吸着部材1を設けることにより,単に開口部971ばかりでプリント配線板8を固定テーブル7に固定するよりも,より強固に固定できる。
また,上記吸着部材1は,プリント配線板8を固定テーブル7の上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように,固定テーブル7の上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッド11を有する。
そのため,切断工具5はプリント配線板8のみをスムースに切断することができ,切断時に固定テーブル7を損傷することもない。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば,基板を確実に固定することができると共に切断容易な基板切断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1の切断装置の説明図。
【図2】実施形態例1における,固定テーブルの断面図。
【図3】実施形態例1における,吸着部材の平面図(a),斜視図(b),及び側面図(c)。
【図4】実施形態例1における,プリント配線板を配置した固定テーブルを示すための図4(b)のA−A線矢視断面図(a),及び固定テーブルの平面図(b)。
【図5】実施形態例1における,切断装置の平面図(a)及び側面図(b)。
【図6】従来例における,基板の固定装置の説明図。
【符号の説明】
1...吸着部材,
11...吸着パッド,
12...本体部,
13...固定部,
15...吸引口,
2...真空ホース,
4...固定装置,
5...切断工具,
6...真空装置,
7...固定テーブル,
74...真空室,
8...プリント配線板,
80...個片化基板,[0001]
【Technical field】
The present invention, a substrate such as a printed wiring board, while sucked and fixed to a substrate disconnect device for cutting by the cutting tool.
[0002]
[Prior art]
A printed wiring board is separated into pieces by cutting with a dicer or the like after pattern formation. Here, when the printed wiring board is cut, as shown in FIG. 6, the printed
[0003]
An
The reason why the fixed table 97 is covered with the
In FIG. 6,
[0004]
[Problems to be solved]
However, the printed wiring board may be warped. In particular, a build-up multilayer printed wiring board in which a thermal history is repeated has a large warp, and a warp of up to 10 mm may occur. For this reason, when the printed
Further, if the printed
[0005]
In addition, when the rubber plate is partially replaced, the hardness and thickness of the rubber vary. For this reason, it is difficult to match the surface properties of the entire sheet rubber.
In addition, the printed circuit board hits the rubber plate, and the rubber plate is likely to be damaged, and the rubber deteriorates quickly.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus that can securely fix a substrate and can be easily cut.
[0007]
[Means for solving problems]
For convenience of explanation, the reference invention will be described first.
This reference invention is an adsorbing member for adsorbing a substrate by being attached to a fixed table for fixing the substrate,
The suction member includes a suction pad for sucking a substrate and a fixing portion for fixing the suction pad to a fixed table.
The suction pad is made of a soft material, and the suction pad for sucking the substrate is opened in the suction pad.
[0008]
The suction member has a soft suction pad with a suction opening. The suction member is attached to a fixed table, and the substrate is placed thereon. Then, the substrate is sucked into the suction port opened in the suction pad and sucked to the suction pad.
Further, since the suction pad is made of a soft material, even if the substrate is warped, the substrate is sucked following the warpage of the substrate.
Therefore, air leakage hardly occurs between the substrate and the suction pad, the substrate can be prevented from floating, and the substrate can be securely fixed.
[0009]
As the soft material used for the suction pad, it is preferable to use rubber. Since rubber is soft and elastic, using it as a suction pad prevents air leakage and makes it easier for the suction pad to stick to the substrate.
The suction port opened in the suction pad sucks the substrate by the reduced pressure suction force. The suction port communicates with, for example, a vacuum chamber provided on the back side of the fixed table.
The shape of the suction pad is preferably gradually enlarged from the fixed table side toward the outer side. Thereby, the suction | attraction force with respect to the board | substrate of a suction pad increases.
[0010]
The invention of
The substrate cutting device comprises a fixing table for fixing a substrate and a plurality of suction members for sucking the substrate,
The plurality of suction members are independently attached to the fixed table at positions excluding the substrate cutting portion through which the cutting tool passes,
The suction member has a suction pad made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the substrate is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table.
A fixing portion for fixing the suction pad to a fixed table;
A vacuum chamber is provided on the back side of the fixed table.
The suction pad has a suction port that leads to the vacuum chamber .
And the board is a printed wiring board,
In addition, the suction member is arranged more in the portions corresponding to the both side ends of the substrate than in the portion corresponding to the central portion of the substrate, so that the suction force of the portions corresponding to the both side ends is stronger. The substrate cutting apparatus is characterized in that
[0011]
In the substrate cutting apparatus , the suction member is attached to a fixing table for fixing the substrate.
The fixing table for fixing the substrate is provided with a suction member having a suction pad, and a suction port is opened in the suction pad. Therefore, when the substrate is placed on the fixed table and the vacuum suction is started, the vicinity of the suction port is decompressed. For this reason, a board | substrate is attracted | sucked by the suction opening and adsorb | sucks with respect to the suction pad provided with the suction opening.
[0012]
Moreover, since the suction pad is made of a soft material, the suction pad is also attracted to the substrate on which the warp has occurred.
Therefore, air leakage hardly occurs between the substrate and the suction pad, the substrate can be prevented from floating between the two, and the substrate can be securely fixed.
[0013]
Further, the plurality of suction members are fixed to the fixed table independently at positions other than the substrate cutting position through which the cutting tool passes. Therefore, there is no possibility that the suction member is damaged by the cutting tool. In addition, the suction member can be replaced individually. Even if old and new suction pads are mixed on the fixed table, or if the suction pads are deteriorated or damaged, the suction pads are soft materials. Can hold.
Further, in the present invention, the adsorption member is disposed more in the portions corresponding to the both side ends of the substrate than in the portion corresponding to the central portion of the substrate, and the adsorption force of the portions corresponding to the both side ends is more increased. It is configured to be strong.
For this reason, the adsorbing member strongly adsorbs both side ends of the printed wiring board which tends to be warped, and the printed wiring board can be more firmly fixed.
Therefore, the cutting tool can smoothly cut only the printed wiring board and does not damage the fixed table during cutting.
[0014]
Both ends of the substrate are portions with a large amount of warpage. Therefore, in order to prevent air leakage from here, one or more suction members that follow and follow the shape of the substrate are provided in the fixed table at least at both ends of the substrate. It is preferable.
[0015]
The suction member has a suction pad made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the substrate is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table.
Therefore, the cutting tool can smoothly cut only the substrate, and does not damage the fixed table at the time of cutting.
[0016]
In the present cutting apparatus, as described above, the substrate is fixed by the adsorption member in a state where the substrate is floated from the upper surface of the fixed table . Therefore, you are possible to cut in a state of being securely fixed to the group plate.
There are dicers, routers, etc. as cutting tools.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the cutting device of this example includes a
The fixing
The plurality of
[0018]
That is, the substrate cutting device of this example is a substrate cutting device that cuts the printed
The plurality of
The
A vacuum chamber 74 (FIG. 1) is provided on the back side of the fixed table 7.
The
As shown in FIG. 2, the
[0019]
The
The
In the center of the
[0020]
As shown in FIG. 2, the fixed table 7 is provided with a number of concave mounting
[0021]
As shown in FIG. 4B, a large number of
That is, the plurality of
The
A plurality of
[0022]
As shown in FIGS. 1 and 2, a
As shown in FIG. 1, the
[0023]
The fixed table 7 is mounted on a moving device (not shown) so as to move in the plane direction (XY direction).
As shown in FIG. 5, the
[0024]
Next, a method for cutting a printed wiring board using the cutting apparatus of this example will be described.
First, as shown in FIG. 1, the printed
[0025]
Next, as shown in FIG. 4, the fixed table 7 is moved in the plane direction while the printed
In this way, all the cut portions of the printed wiring board are cut. As a result, the
[0026]
Next, the operation and effect of this example will be described.
Since the
[0027]
In this example, the
The
Therefore, the
[0028]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate cutting device which can fix a board | substrate reliably and can be cut | disconnected easily can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a cutting apparatus according to
FIG. 2 is a cross-sectional view of a fixed table in the first embodiment.
FIG. 3 is a plan view (a), a perspective view (b), and a side view (c) of an adsorption member in
4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4B for illustrating a fixed table on which a printed wiring board is disposed in
5A is a plan view and FIG. 5B is a side view of a cutting device in
FIG. 6 is an explanatory diagram of a substrate fixing device in a conventional example.
[Explanation of symbols]
1. . . Adsorption member,
11. . . Suction pad,
12 . . Body part,
13. . . Fixed part,
15. . . Suction port,
2. . . Vacuum hose,
4). . . Fixing device,
5). . . Cutting tool,
6). . . Vacuum equipment,
7). . . Fixed table,
74. . . Vacuum chamber,
8). . . Printed wiring board,
80. . . Singulated substrate,
Claims (1)
該基板切断装置は基板を固定するための固定テーブルと,基板を吸着するための複数の吸着部材とからなり,
上記複数の吸着部材は,上記切断工具が通過する基板切断箇所を除いた位置において,それぞれ独立して固定テーブルに取付けられており,
上記吸着部材は,基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように,固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッドを有すると共に,
該吸着パッドを固定テーブルに固定するための固定部を有してなり,
上記固定テーブルの裏面側には,真空室が設けられており,
上記吸着パッドには,上記真空室に通ずる吸引口が開口しており,
かつ,上記基板はプリント配線板であり,
また,上記吸着部材は,上記基板の中央部に対応する部分よりも,上記基板の両側端に対応する部分により多く配置され,上記両側端に対応する部分の吸着力がより強くなるよう構成されていることを特徴とする基板切断装置。A substrate cutting apparatus for cutting the substrate with a cutting tool in a state where the substrate is adsorbed and fixed,
The substrate cutting device comprises a fixing table for fixing a substrate and a plurality of suction members for sucking the substrate,
The plurality of suction members are independently attached to the fixed table at positions excluding the substrate cutting portion through which the cutting tool passes,
The suction member has a suction pad made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the substrate is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table.
A fixing portion for fixing the suction pad to a fixed table;
A vacuum chamber is provided on the back side of the fixed table.
The suction pad has a suction port that leads to the vacuum chamber .
And the board is a printed wiring board,
In addition, the suction member is arranged more in the portions corresponding to the both side ends of the substrate than in the portion corresponding to the central portion of the substrate, so that the suction force of the portions corresponding to the both side ends is stronger. The board | substrate cutting device characterized by the above-mentioned.
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