JP4538872B2

JP4538872B2 - Substrate cutting device

Info

Publication number: JP4538872B2
Application number: JP29124099A
Authority: JP
Inventors: 稔信青木
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-10-13
Filing date: 1999-10-13
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2019-10-13
Also published as: JP2001113435A

Description

【０００１】
【技術分野】
本発明は，プリント配線板などの基板を，吸着固定した状態で，切断工具により切断する基板切断装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
プリント配線板は，パターン形成をした後に，ダイサーなどにより切断することにより個片化され，製品となる。ここで，プリント配線板の切断の際には，図６に示すごとく，バキューム固定方式にて，固定テーブル９７にプリント配線板９８を吸着させて固定する。固定テーブル９７の裏面側には，真空室９７０が設けられている。真空室９７０は，真空ポンプ９６１及び真空タンク９６２からなる真空装置９６に連結している。
【０００３】
真空室９７０の上面には，開口部９７１が設けられている。真空室９７０の上面は，開口部９７１に対応する部分に吸引穴９１０を有する板ゴム９１により被覆されている。
板ゴム９１により固定テーブル９７を被覆するのは，プリント配線板９８との吸着性を高めるためである。板ゴム９１は，ブロック型であり，部分的に劣化・損傷したときにその部分を含むブロックを交換するように構成されている。
なお，図６において，符号９２，９６３は，真空ホースである。
【０００４】
【解決しようとする課題】
しかしながら，プリント配線板には，反りが発生することがある。特に熱履歴が繰り返されるビルドアップ多層プリント配線板は，反りが大きく，最大１０ｍｍの反りが発生することもある。このため，反りが発生したプリント配線板９８を，固定テーブル９７により固定すると，板ゴム９１とプリント配線板９８との間から空気漏れ（リーク）が発生し，プリント配線板が浮いてしまう。
また，このような反りが発生したプリント配線板９８を固定テーブル９７に固定して切断すると，個片化されたプリント配線板９８が，固定テーブル９７から外れてしまうおそれもある。
【０００５】
また，板ゴムを部分的に取り換えた場合には，ゴムの硬度，厚さにばらつきがある。このため，板ゴム全体の表面性状を合せにくい。
また，板ゴムにはプリント配線板が当たり，板ゴムに傷が発生しやすく，ゴムの劣化が早い。
【０００６】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，基板を確実に固定することができると共に切断容易な基板切断装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
説明の都合上，まず参考発明について説明する。
この参考発明は，基板を固定するための固定テーブルに取付けて基板を吸着するための吸着部材であって，
上記吸着部材は，基板を吸着するための吸着パッドと，該吸着パッドを固定テーブルに固定するための固定部とからなり，
上記吸着パッドは軟質材からなり，該吸着パッドには基板を吸引する吸引口が開口していることを特徴とする基板の吸着部材である。
【０００８】
上記の吸着部材は，吸引口が開口する軟質の吸着パッドを有している。この吸着部材を固定テーブルに取付け，基板をその上に載置する。すると，基板が，吸着パッドに開口している吸引口に吸引され，吸着パッドに対して吸着する。
また，吸着パッドは，軟質材からなるため，反りが発生した基板であっても，基板の反りに追従して，基板を吸着する。
したがって，基板と吸着パッドとの間に空気漏れが発生しにくく，基板の浮きを防止でき，基板を確実に固定することができる。
【０００９】
吸着パッドに用いる軟質材としては，ゴムを用いることが好ましい。ゴムは軟質で弾性を有するため，これを吸着パッドに用いることにより，空気漏れを防止し，吸着パッドが更に基板に吸着しやすくなる。
吸着パッドに開口している吸引口は，減圧吸引力により，基板を吸引する。吸引口は，例えば，固定テーブルの裏面側に設けた真空室に通じている。
吸着パッドの形状は，固定テーブル側から外方側に向けて徐々に拡大していることが好ましい。これにより，吸着パッドの基板に対する吸着力が増大する。
【００１０】
本発明にかかる請求項１の発明は，基板を吸着固定した状態で切断工具により上記基板を切断する基板切断装置であって，
該基板切断装置は基板を固定するための固定テーブルと，基板を吸着するための複数の吸着部材とからなり，
上記複数の吸着部材は，上記切断工具が通過する基板切断箇所を除いた位置において，それぞれ独立して固定テーブルに取付けられており，
上記吸着部材は，基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように，固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッドを有すると共に，
該吸着パッドを固定テーブルに固定するための固定部を有してなり，
上記固定テーブルの裏面側には，真空室が設けられており，
上記吸着パッドには，上記真空室に通ずる吸引口が開口しており，
かつ，上記基板はプリント配線板であり，
また，上記吸着部材は，上記基板の中央部に対応する部分よりも，上記基板の両側端に対応する部分により多く配置され，上記両側端に対応する部分の吸着力がより強くなるよう構成されていることを特徴とする基板切断装置である。
【００１１】
本基板切断装置は，上記吸着部材を，基板固定用の固定テーブルに取付けたものである。
基板を固定するための固定テーブルには，吸着パッドを有する吸着部材が設けられ，吸着パッドには，吸引口が開口している。そのため，基板を固定テーブルの上に配置し真空吸引を開始すると，吸引口付近が減圧される。このため，基板が吸引口に吸引され，吸引口が設けられている吸着パッドに対して吸着する。
【００１２】
また，吸着パッドは，軟質材からなるため，反りが発生した基板に対しても吸着する。
したがって，基板と吸着パッドとの間に空気漏れが発生しがたく，両者の間の基板の浮きを防止でき，基板を確実に固定することができる。
【００１３】
また，複数の吸着部材は，切断工具が通過する基板切断位置を除いた位置において，それぞれ独立して固定テーブルに対して固定されている。そのため，切断工具によって吸着部材が損傷するおそれがない。また，吸着部材の個別交換が可能である。また，新旧の吸着パッドが固定テーブル上に混在したり又は吸着パッドに材質劣化や損傷が生じても，吸着パッドは軟質材であるため，基板の形状に追従して，基板に対する高い吸着性を保持できる。
また，本発明においては，上記吸着部材は，上記基板の中央部に対応する部分よりも，上記基板の両側端に対応する部分により多く配置され，上記両側端に対応する部分の吸着力がより強くなるよう構成されている。
そのため，反りが大きくなる傾向にあるプリント配線板の両側端を吸着部材が強く吸着し，プリント配線板をより強固に固定できる。
そのため，切断工具はプリント配線板のみをスムースに切断することができ，切断時に固定テーブルを損傷することもない。
【００１４】
基板の両端は反り量が大きい部分である。そのため，ここからの空気の漏れを防止するには，基板の形状に追従して吸着する吸着部材を，固定テーブルにおける，少なくとも基板の両端が配置される部位に，１または２以上設けられていることが好ましい。
【００１５】
また，上記吸着部材は，基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように，固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッドを有する。
そのため，切断工具は基板のみをスムースに切断することができ，切断時に固定テーブルを損傷することもない。
【００１６】
本切断装置は，上記のように基板を固定テーブルの上面よりも浮かせた状態で上記吸着部材により固定している。そのため，基板を確実に固定した状態で切断することができる。
なお，切断工具としては，ダイサー，ルータなどがある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態に係る基板の切断装置について，図１〜図５を用いて説明する。
本例の切断装置は，図１に示すごとく，プリント配線板８を固定するための固定装置４と，プリント配線板８を切断するための切断工具５とを有している。
固定装置４は，プリント配線板８を固定するための固定テーブル７と，プリント配線板８を吸着するための複数の吸着部材１とからなる。
複数の吸着部材１は，それぞれ独立して固定テーブル７に取付けられている。
【００１８】
即ち，本例の基板切断装置は，プリント配線板８を吸着固定した状態で切断工具５により上記プリント配線板８を切断する基板切断装置であって，該基板切断装置はプリント配線板８を固定するための固定テーブル７と，プリント配線板８を吸着するための複数の吸着部材１とからなる。
上記複数の吸着部材１は，上記切断工具５が通過する基板切断箇所８１（図４）を除いた位置において，それぞれ独立して固定テーブル７に取付けられている。
上記吸着部材１は，プリント配線板８を固定テーブル７の上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように，固定テーブルの上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッド１１（図１，図２）を有すると共に，該吸着パッド１１を固定テーブル７に固定するための固定部１３（図３）を有している。
上記固定テーブル７の裏面側には，真空室７４（図１）が設けられている。
上記吸着パッド１１には，上記真空室７４に通ずる吸引口１５（図２，図３）が開口している。
図２に示すごとく，吸着部材１は，プリント配線板８を吸着するように固定テーブル７から突出して設けられた吸着パッド１１と，胴体部１２と，吸着パッド１１を固定テーブル７に固定するための固定部１３とからなる。
【００１９】
吸着パッド１１は，ゴム製の軟質材（ＰＩＳＣＯＶＰ４×２０ＥＥＡ）であり，図３（ａ）に示すごとく，逆長円錐台形状である。
胴体部１２は，固定テーブル７に設けた凹状の取付穴７０の中に挿入されている。固定部１３は，ネジ切りされており，ネジ穴７３にネジ留めされている。
吸着パッド１１の中央には，胴体部１２及び固定部１３を貫通する吸引口１５が開口している。吸引口１５は，固定部１３の端部において，固定テーブル７の裏面側に設けられた真空室７４にも開口している。
【００２０】
図２に示すごとく，固定テーブル７には，吸着部材１を取付けるための凹状の取付穴７０が多数設けられている。取付穴７０の底部には，ネジ穴７３が開口している。ネジ穴７３には，吸着部材１の固定部１３がネジ留めされている。
【００２１】
図４（ｂ）に示すごとく，固定テーブル７における，プリント配線板８の両端に対応する部分には，多数の吸着部材１がそれぞれ独立して取付けられている。
即ち，上記複数の吸着部材１は，上記切断工具５が通過する基板切断箇所８１を除いた位置において，それぞれ独立して固定テーブル７に取付けられている。
上記吸着部材１は，プリント配線板８を固定テーブル７の上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように，固定テーブル７の上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッド１１を有する。
固定テーブル７における，プリント配線板８の中央部に対応する部分には，真空室７４に通ずる吸引用の円形状の開口部９７１が複数開口している。
【００２２】
図１，図２に示すごとく，固定テーブル７の裏面側には，テーブル支持部７５が設けられている。テーブル支持部７５の内部には，真空ホース２が開口する真空室７４が設けられている。
図１に示すごとく，固定テーブル７の真空室７４は，真空ホース２を介して真空装置６と連結している。真空装置６は，空気を吸引するための真空ポンプ６１と，真空タンク６２と，真空ポンプ６１と真空タンク６２との間を連結する真空ホース６３とからなる。
【００２３】
固定テーブル７は，平面方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動するように移動装置（図示略）に装着されている。
図５に示すごとく，切断装置５は，ダイサーであり，高速回転する切断ブレード５０と，切断ブレード５０を支持するための支持体５１とを有している。支持体５１は，平面方向に移動するプリント配線板８に対して，その切断部位のみを切断するように，切断ブレード５０を上下動させるように制御されている。
【００２４】
次に，本例の切断装置を用いて，プリント配線板の切断方法について説明する。
まず，図１に示すごとく，固定テーブル７の上にプリント配線板８を配置する。次に，真空ポンプ６１を作動させ，真空タンク６２を開弁する。すると，固定テーブル７の内部の真空室７４が急激に減圧され，吸着パッド１中央の吸引口１５にプリント配線板８が吸引され吸着パッド１に吸着する。また，プリント配線板８の中央部は，それに対応する位置に設けた開口部９７１によって吸引される。これにより，プリント配線板８が固定テーブル７に対して固定される。
【００２５】
次に，図４に示すごとく，プリント配線板８を固定したまま固定テーブル７を平面方向に移動させて，プリント配線板８を平面方向に移動させる。プリント配線板８の切断箇所８１が切断ブレード５０の下方に位置したときに，切断ブレード５０は下降してプリント配線板８の切断箇所８１を切断する。切断箇所８１の切断が終了すると，切断ブレード５０は上昇し，次の切断箇所が下方に位置するのを待つ。
このようにしてプリント配線板のすべての切断箇所の切断を行う。これにより，個片化基板８０を得る。
【００２６】
次に，本例の作用及び効果について説明する。
吸着パッド１１は，ゴム製の軟質材からなるため，プリント配線板８に反りが生じていても，プリント配線板８の形状に追従して，プリント配線板８に対して吸着する。したがって，プリント配線板８と吸着パッド１１との間に空気漏れが発生しがたく，プリント配線板の浮きを防止でき，プリント配線板を確実に固定することができる。
【００２７】
本例では，固定テーブル７におけるプリント配線板８の中央部に対応する部分にも開口部９７１を設けてプリント配線板８を吸引しているが，プリント配線板８の両側端に対応する部分にはより吸着力の強い吸着部材１を配列している。このため，反りが大きくなる傾向にあるプリント配線板８の両側端に吸着部材１が強く吸着する。それゆえ，かかる両端に対応する部分に吸着部材１を設けることにより，単に開口部９７１ばかりでプリント配線板８を固定テーブル７に固定するよりも，より強固に固定できる。
また，上記吸着部材１は，プリント配線板８を固定テーブル７の上面よりも浮かせた状態で吸着固定するように，固定テーブル７の上面よりも突出して設けた軟質材からなる吸着パッド１１を有する。
そのため，切断工具５はプリント配線板８のみをスムースに切断することができ，切断時に固定テーブル７を損傷することもない。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば，基板を確実に固定することができると共に切断容易な基板切断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１の切断装置の説明図。
【図２】実施形態例１における，固定テーブルの断面図。
【図３】実施形態例１における，吸着部材の平面図（ａ），斜視図（ｂ），及び側面図（ｃ）。
【図４】実施形態例１における，プリント配線板を配置した固定テーブルを示すための図４（ｂ）のＡ−Ａ線矢視断面図（ａ），及び固定テーブルの平面図（ｂ）。
【図５】実施形態例１における，切断装置の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【図６】従来例における，基板の固定装置の説明図。
【符号の説明】
１．．．吸着部材，
１１．．．吸着パッド，
１２．．．本体部，
１３．．．固定部，
１５．．．吸引口，
２．．．真空ホース，
４．．．固定装置，
５．．．切断工具，
６．．．真空装置，
７．．．固定テーブル，
７４．．．真空室，
８．．．プリント配線板，
８０．．．個片化基板，[0001]
【Technical field】
The present invention, a substrate such as a printed wiring board, while sucked and fixed to a substrate disconnect device for cutting by the cutting tool.
[0002]
[Prior art]
A printed wiring board is separated into pieces by cutting with a dicer or the like after pattern formation. Here, when the printed wiring board is cut, as shown in FIG. 6, the printed wiring board 98 is adsorbed and fixed to the fixing table 97 by the vacuum fixing method. A vacuum chamber 970 is provided on the back side of the fixed table 97. The vacuum chamber 970 is connected to a vacuum device 96 including a vacuum pump 961 and a vacuum tank 962.
[0003]
An opening 971 is provided on the upper surface of the vacuum chamber 970. The upper surface of the vacuum chamber 970 is covered with a rubber plate 91 having a suction hole 910 at a portion corresponding to the opening 971.
The reason why the fixed table 97 is covered with the rubber plate 91 is to improve the adsorptivity with the printed wiring board 98. The rubber plate 91 is of a block type, and is configured to replace a block including the part when it is partially deteriorated or damaged.
In FIG. 6, reference numerals 92 and 963 denote vacuum hoses.
[0004]
[Problems to be solved]
However, the printed wiring board may be warped. In particular, a build-up multilayer printed wiring board in which a thermal history is repeated has a large warp, and a warp of up to 10 mm may occur. For this reason, when the printed wiring board 98 in which warpage has occurred is fixed by the fixing table 97, air leakage (leakage) occurs between the rubber plate 91 and the printed wiring board 98, and the printed wiring board floats.
Further, if the printed wiring board 98 having such warpage is fixed to the fixed table 97 and cut, the separated printed wiring board 98 may be detached from the fixed table 97.
[0005]
In addition, when the rubber plate is partially replaced, the hardness and thickness of the rubber vary. For this reason, it is difficult to match the surface properties of the entire sheet rubber.
In addition, the printed circuit board hits the rubber plate, and the rubber plate is likely to be damaged, and the rubber deteriorates quickly.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus that can securely fix a substrate and can be easily cut.
[0007]
[Means for solving problems]
For convenience of explanation, the reference invention will be described first.
This reference invention is an adsorbing member for adsorbing a substrate by being attached to a fixed table for fixing the substrate,
The suction member includes a suction pad for sucking a substrate and a fixing portion for fixing the suction pad to a fixed table.
The suction pad is made of a soft material, and the suction pad for sucking the substrate is opened in the suction pad.
[0008]
The suction member has a soft suction pad with a suction opening. The suction member is attached to a fixed table, and the substrate is placed thereon. Then, the substrate is sucked into the suction port opened in the suction pad and sucked to the suction pad.
Further, since the suction pad is made of a soft material, even if the substrate is warped, the substrate is sucked following the warpage of the substrate.
Therefore, air leakage hardly occurs between the substrate and the suction pad, the substrate can be prevented from floating, and the substrate can be securely fixed.
[0009]
As the soft material used for the suction pad, it is preferable to use rubber. Since rubber is soft and elastic, using it as a suction pad prevents air leakage and makes it easier for the suction pad to stick to the substrate.
The suction port opened in the suction pad sucks the substrate by the reduced pressure suction force. The suction port communicates with, for example, a vacuum chamber provided on the back side of the fixed table.
The shape of the suction pad is preferably gradually enlarged from the fixed table side toward the outer side. Thereby, the suction | attraction force with respect to the board | substrate of a suction pad increases.
[0010]
The invention of claim 1 according to the present invention is a substrate cutting apparatus for cutting the substrate with a cutting tool in a state where the substrate is sucked and fixed.
The substrate cutting device comprises a fixing table for fixing a substrate and a plurality of suction members for sucking the substrate,
The plurality of suction members are independently attached to the fixed table at positions excluding the substrate cutting portion through which the cutting tool passes,
The suction member has a suction pad made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the substrate is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table.
A fixing portion for fixing the suction pad to a fixed table;
A vacuum chamber is provided on the back side of the fixed table.
The suction pad has a suction port that leads to the vacuum chamber .
And the board is a printed wiring board,
In addition, the suction member is arranged more in the portions corresponding to the both side ends of the substrate than in the portion corresponding to the central portion of the substrate, so that the suction force of the portions corresponding to the both side ends is stronger. The substrate cutting apparatus is characterized in that
[0011]
In the substrate cutting apparatus , the suction member is attached to a fixing table for fixing the substrate.
The fixing table for fixing the substrate is provided with a suction member having a suction pad, and a suction port is opened in the suction pad. Therefore, when the substrate is placed on the fixed table and the vacuum suction is started, the vicinity of the suction port is decompressed. For this reason, a board | substrate is attracted | sucked by the suction opening and adsorb | sucks with respect to the suction pad provided with the suction opening.
[0012]
Moreover, since the suction pad is made of a soft material, the suction pad is also attracted to the substrate on which the warp has occurred.
Therefore, air leakage hardly occurs between the substrate and the suction pad, the substrate can be prevented from floating between the two, and the substrate can be securely fixed.
[0013]
Further, the plurality of suction members are fixed to the fixed table independently at positions other than the substrate cutting position through which the cutting tool passes. Therefore, there is no possibility that the suction member is damaged by the cutting tool. In addition, the suction member can be replaced individually. Even if old and new suction pads are mixed on the fixed table, or if the suction pads are deteriorated or damaged, the suction pads are soft materials. Can hold.
Further, in the present invention, the adsorption member is disposed more in the portions corresponding to the both side ends of the substrate than in the portion corresponding to the central portion of the substrate, and the adsorption force of the portions corresponding to the both side ends is more increased. It is configured to be strong.
For this reason, the adsorbing member strongly adsorbs both side ends of the printed wiring board which tends to be warped, and the printed wiring board can be more firmly fixed.
Therefore, the cutting tool can smoothly cut only the printed wiring board and does not damage the fixed table during cutting.
[0014]
Both ends of the substrate are portions with a large amount of warpage. Therefore, in order to prevent air leakage from here, one or more suction members that follow and follow the shape of the substrate are provided in the fixed table at least at both ends of the substrate. It is preferable.
[0015]
The suction member has a suction pad made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the substrate is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table.
Therefore, the cutting tool can smoothly cut only the substrate, and does not damage the fixed table at the time of cutting.
[0016]
In the present cutting apparatus, as described above, the substrate is fixed by the adsorption member in a state where the substrate is floated from the upper surface of the fixed table . Therefore, you are possible to cut in a state of being securely fixed to the group plate.
There are dicers, routers, etc. as cutting tools.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1
A substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the cutting device of this example includes a fixing device 4 for fixing the printed wiring board 8 and a cutting tool 5 for cutting the printed wiring board 8.
The fixing device 4 includes a fixing table 7 for fixing the printed wiring board 8 and a plurality of suction members 1 for sucking the printed wiring board 8.
The plurality of suction members 1 are independently attached to the fixed table 7.
[0018]
That is, the substrate cutting device of this example is a substrate cutting device that cuts the printed wiring board 8 with the cutting tool 5 while the printed wiring board 8 is sucked and fixed, and the substrate cutting device fixes the printed wiring board 8. And a plurality of suction members 1 for sucking the printed wiring board 8.
The plurality of suction members 1 are independently attached to the fixed table 7 at positions excluding the substrate cutting portion 81 (FIG. 4) through which the cutting tool 5 passes.
The suction member 1 has a suction pad 11 made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the printed wiring board 8 is sucked and fixed in a state of floating above the upper surface of the fixed table 7 (FIGS. 2) and a fixing portion 13 (FIG. 3) for fixing the suction pad 11 to the fixing table 7.
A vacuum chamber 74 (FIG. 1) is provided on the back side of the fixed table 7.
The suction pad 11 has a suction port 15 (FIGS. 2 and 3) communicating with the vacuum chamber 74.
As shown in FIG. 2, the suction member 1 is used to fix the suction pad 11, the body 12, and the suction pad 11, which protrude from the fixed table 7 so as to suck the printed wiring board 8, to the fixed table 7. The fixed portion 13.
[0019]
The suction pad 11 is a soft rubber material (PISCO VP4 × 20EEA), and has an inverted long truncated cone shape as shown in FIG.
The body portion 12 is inserted into a concave mounting hole 70 provided in the fixed table 7. The fixing portion 13 is threaded and is screwed into the screw hole 73.
In the center of the suction pad 11, a suction port 15 penetrating the body portion 12 and the fixing portion 13 is opened. The suction port 15 is also open at a vacuum chamber 74 provided on the back side of the fixed table 7 at the end of the fixed portion 13.
[0020]
As shown in FIG. 2, the fixed table 7 is provided with a number of concave mounting holes 70 for mounting the suction member 1. A screw hole 73 is opened at the bottom of the mounting hole 70. The fixing portion 13 of the adsorption member 1 is screwed into the screw hole 73.
[0021]
As shown in FIG. 4B, a large number of suction members 1 are independently attached to portions of the fixed table 7 corresponding to both ends of the printed wiring board 8.
That is, the plurality of suction members 1 are independently attached to the fixed table 7 at positions excluding the substrate cutting portion 81 through which the cutting tool 5 passes.
The suction member 1 has a suction pad 11 made of a soft material that protrudes from the upper surface of the fixed table 7 so that the printed wiring board 8 is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table 7.
A plurality of circular openings 971 for suction that communicate with the vacuum chamber 74 are opened in a portion of the fixed table 7 corresponding to the central portion of the printed wiring board 8.
[0022]
As shown in FIGS. 1 and 2, a table support portion 75 is provided on the back side of the fixed table 7. Inside the table support portion 75, a vacuum chamber 74 in which the vacuum hose 2 is opened is provided.
As shown in FIG. 1, the vacuum chamber 74 of the fixed table 7 is connected to the vacuum device 6 via the vacuum hose 2. The vacuum device 6 includes a vacuum pump 61 for sucking air, a vacuum tank 62, and a vacuum hose 63 connecting the vacuum pump 61 and the vacuum tank 62.
[0023]
The fixed table 7 is mounted on a moving device (not shown) so as to move in the plane direction (XY direction).
As shown in FIG. 5, the cutting device 5 is a dicer, and includes a cutting blade 50 that rotates at a high speed and a support body 51 that supports the cutting blade 50. The support body 51 is controlled to move the cutting blade 50 up and down so as to cut only the cutting portion of the printed wiring board 8 moving in the plane direction.
[0024]
Next, a method for cutting a printed wiring board using the cutting apparatus of this example will be described.
First, as shown in FIG. 1, the printed wiring board 8 is arranged on the fixed table 7. Next, the vacuum pump 61 is operated and the vacuum tank 62 is opened. Then, the vacuum chamber 74 inside the fixed table 7 is rapidly decompressed, and the printed wiring board 8 is sucked into the suction port 15 at the center of the suction pad 1 and sucked onto the suction pad 1. Further, the central portion of the printed wiring board 8 is sucked by an opening 971 provided at a corresponding position. Thereby, the printed wiring board 8 is fixed to the fixed table 7.
[0025]
Next, as shown in FIG. 4, the fixed table 7 is moved in the plane direction while the printed wiring board 8 is fixed, and the printed wiring board 8 is moved in the plane direction. When the cutting point 81 of the printed wiring board 8 is positioned below the cutting blade 50, the cutting blade 50 descends and cuts the cutting point 81 of the printed wiring board 8. When the cutting at the cutting point 81 is completed, the cutting blade 50 moves up and waits for the next cutting point to be positioned below.
In this way, all the cut portions of the printed wiring board are cut. As a result, the singulated substrate 80 is obtained.
[0026]
Next, the operation and effect of this example will be described.
Since the suction pad 11 is made of a soft material made of rubber, even if the printed wiring board 8 is warped, the suction pad 11 follows the shape of the printed wiring board 8 and sticks to the printed wiring board 8. Therefore, air leakage hardly occurs between the printed wiring board 8 and the suction pad 11, the printed wiring board can be prevented from floating, and the printed wiring board can be securely fixed.
[0027]
In this example, the opening 971 is also provided in the portion corresponding to the central portion of the printed wiring board 8 in the fixed table 7 to suck the printed wiring board 8, but in the portions corresponding to both side edges of the printed wiring board 8. Are arranged with the adsorbing members 1 having a stronger adsorbing force. For this reason, the adsorbing member 1 is strongly adsorbed to both side ends of the printed wiring board 8 in which the warpage tends to increase. Therefore, by providing the suction member 1 at the portions corresponding to both ends, it is possible to fix the printed wiring board 8 more firmly than simply fixing the printed wiring board 8 to the fixed table 7 with the opening 971 alone.
The suction member 1 has a suction pad 11 made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table 7 so that the printed wiring board 8 is sucked and fixed in a state where it is floated from the upper surface of the fixed table 7. .
Therefore, the cutting tool 5 can smoothly cut only the printed wiring board 8 and does not damage the fixed table 7 at the time of cutting.
[0028]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate cutting device which can fix a board | substrate reliably and can be cut | disconnected easily can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a cutting apparatus according to Embodiment 1;
FIG. 2 is a cross-sectional view of a fixed table in the first embodiment.
FIG. 3 is a plan view (a), a perspective view (b), and a side view (c) of an adsorption member in Embodiment 1. FIG.
4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4B for illustrating a fixed table on which a printed wiring board is disposed in Embodiment 1, and FIG. 4B is a plan view of the fixed table.
5A is a plan view and FIG. 5B is a side view of a cutting device in Embodiment 1. FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a substrate fixing device in a conventional example.
[Explanation of symbols]
1. . . Adsorption member,
11. . . Suction pad,
12 . . Body part,
13. . . Fixed part,
15. . . Suction port,
2. . . Vacuum hose,
4). . . Fixing device,
5). . . Cutting tool,
6). . . Vacuum equipment,
7). . . Fixed table,
74. . . Vacuum chamber,
8). . . Printed wiring board,
80. . . Singulated substrate,

Claims

A substrate cutting apparatus for cutting the substrate with a cutting tool in a state where the substrate is adsorbed and fixed,
The substrate cutting device comprises a fixing table for fixing a substrate and a plurality of suction members for sucking the substrate,
The plurality of suction members are independently attached to the fixed table at positions excluding the substrate cutting portion through which the cutting tool passes,
The suction member has a suction pad made of a soft material provided so as to protrude from the upper surface of the fixed table so that the substrate is sucked and fixed in a state of being floated from the upper surface of the fixed table.
A fixing portion for fixing the suction pad to a fixed table;
A vacuum chamber is provided on the back side of the fixed table.
The suction pad has a suction port that leads to the vacuum chamber .
And the board is a printed wiring board,
In addition, the suction member is arranged more in the portions corresponding to the both side ends of the substrate than in the portion corresponding to the central portion of the substrate, so that the suction force of the portions corresponding to the both side ends is stronger. The board | substrate cutting device characterized by the above-mentioned.