JP4509497B2 - X線ctシステムおよびその制御方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検体にX線を複数方向から投影して得られる投影データに基づき、高品質な被検体断層像を提供するための画像処理技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
X線CT(Computerized Tomography)システムは、被検体に複数方向からX線を投影するスキャンを行い、被検体を透過した各方向からのX線より得られる投影データに基づいて画像再構成処理を行うことによって、診断部位の断層像を提供する。
【0003】
X線CTシステムでは一般に、スキャン処理中に、各スライス位置の投影データを基に順次リアルタイムにそのスライス位置の断層像を再構成し、常に最新の断層像を表示させることが可能である。
【0004】
ところで、被検体内に例えば金属が存在するスライス位置では、その金属によるアーチファクト(メタルアーチファクト)が断層像に現れ、診断の大きな妨げになる。このような背景に関連して、被検体に含まれる金属を検出する技術が提案されている(例えば、特許文献1を参照。)。
【0005】
【特許文献1】
特開平3−103243号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の技術では、金属によるアーチファクトが現れたために診断ができなかった断層像については、スキャン終了を待って、その後にその断層像に係る投影データに金属によるアーチファクトを緩和する所定の処理を施し、再度、画像再構成処理および表示処理を行うという手順を踏む必要があり、検査効率が悪いという問題があった。
【0007】
そこで、この発明は、被検体内に金属が含まれていても、スキャン終了後に再度、画像再構成および表示処理を行わせる必要をなくし、もって検査効率を高めることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため、例えば本発明のX線CTシステムは以下の構成を備える。すなわち、被検体にX線を複数方向から投影して得られる投影データに基づいて、被検体の所定のスライス位置の断層像を提供するX線CTシステムであって、前記所定のスライス位置のうち、金属領域を含むスライス位置を検出する検出手段と、入力された第1の投影データに対して、金属によるアーチファクトを除去するための補正を行い第2の投影データを出力する補正手段と、前記検出手段による検出結果に応じて前記補正手段による補正を実行させるか否かを切り換える制御手段と、前記制御手段による切り換え制御に応じて供給される前記第1または第2の投影データに基づき断層像を再構成する再構成手段と、を備えることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して実施形態について詳細に説明する。
【0010】
図1は、実施形態に係るX線CTシステムの構成を示す図である。
【0011】
図示の如く、本システムは、被検体へのX線照射と被検体(患者)を透過したX線を検出するスキャナ装置としてのガントリ100と、ガントリ100に対して各種動作設定を行うとともに、ガントリ100から出力されてきたデータに基づいて断層像を再構成し、出力(表示)する操作コンソール200を含む構成である。
【0012】
ガントリ100は、その全体の制御を司るメインコントローラ1をはじめ以下の構成を備える。
【0013】
2aおよび2bは操作コンソール200との通信を行うためのインタフェース、3はテーブル11上に横たえた被検体を図面に垂直な方向(一般に患者の体軸の方向に一致する方向であり、以下、z軸方向という。)に搬送するための空洞部を有する回転部であり、その内部には、X線発生源であるX線管4(X線管コントローラ5により駆動が制御される)、X線の照射範囲を制限するための開口を有するコリメータ6、コリメータ6のz軸方向の開口幅を調整するための開口制御モータ7(開口制御モータドライバ8により駆動が制御される)が設けられている。
【0014】
また、回転部3には、コリメータ6および空洞部を経由してきたX線管4からのX線を検出するための複数(例えば1,000個)の検出チャネルを有するX線検出部14、および、X線検出部14の各検出チャネルの出力に基づき投影データとして収集するデータ収集部15も備える。X線管4およびコリメータ6とX線検出部14とは、互いに空洞部を挟んで、すなわち、被検体を挟んで、対向する位置に設けられる。回転部3は、その位置関係を維持した状態で空洞部の周りを回転するように構成されている。この回転は、回転モータドライバ10からの駆動信号により駆動される回転モータ9によって行われる。また、被検体を載置するテーブル11は、z軸方向への搬送がなされるが、その駆動は、テーブルモータドライバ13からの駆動信号により駆動されるテーブルモータ12によって行われる。
【0015】
メインコントローラ1は、インタフェース2aを介して受信した各種コマンドの解析を行い、それに基づいて上記のX線管コントローラ5、開口制御モータドライバ8、回転モータドライバ10、テーブルモータドライバ13、およびデータ収集部15に対し、各種制御信号を出力することになる。
【0016】
また、データ収集部15で収集されたデータは、インタフェース2bを介して操作コンソール200に送出される。
【0017】
一方、操作コンソール200は、いわゆるワークステーションであり、図示するように、装置全体の制御を司るCPU51、ブートプログラム等を記憶しているROM52、主記憶装置として機能するRAM53をはじめ、以下の構成を備える。
【0018】
HDD54は、ハードディスク装置であって、ここにOSのほか、ガントリ100に各種指示を与えたり、ガントリ100より受信したデータに基づいて断層像を再構成し、表示するための画像処理プログラムが格納されている。また、VRAM55は表示しようとするイメージデータを展開するメモリであり、ここにイメージデータ等を展開することでCRT56に表示させることができる。57および58はそれぞれ、各種設定を行うためのキーボードおよびマウスである。また、59および60はガントリ100と通信を行うためのインタフェースであり、それぞれガントリ100のインタフェース2aおよび2bに接続される。
【0019】
実施形態におけるX線CTシステムの構成は概ね上記のとおりである。かかる構成のX線CTシステムにおいて、投影データの収集は例えば次のように行われる。
【0020】
まず、被検体を回転部3の空洞部に位置させた状態でz軸方向の位置を固定し、X線管4からのX線ビームを被検体に照射し(X線の投影)、その透過X線をX線検出部14で検出する。そして、この透過X線の検出を、X線管4とX線検出部14を被検体の周囲を回転させながら(すなわち、投影角度(ビュー角度)を変化させながら)複数N(例えば、N=1,000)のビュー方向で、360度分行う。
【0021】
検出された各透過X線は、データ収集部15でディジタル値に変換されて投影データとしてインタフェース2bを介して操作コンソール200に転送される。これら一連の工程を1つの単位として1スキャンとよぶ。そして、順次z軸方向にスキャン位置を所定量移動して、次のスキャンを行っていく。このようなスキャン方式はアキシャルスキャン方式またはコンベンショナルスキャン方式とよばれるが、投影角度の変化に同期してテーブル11を所定速度で移動させることでスキャン位置を移動させながら(X線管4とX線検出部14とが被検体の周囲をらせん状に周回することになる)投影データを収集する、いわゆるヘリカルスキャン方式であってもよい。
【0022】
操作コンソール200は、ガントリ100から転送されてくる投影データをHDD54に格納するとともに、例えば、所定の再構成関数とたたみ込み演算を行い、バックプロジェクション処理により断層像を再構成する。ここで、操作コンソール200は、スキャン処理中にガントリ100から順次転送されてくる投影データからリアルタイムに断層像を再構成し、常に最新の断層像をCRT56に表示させることが可能である。さらに、HDD54に格納されている投影データを呼び出して改めて画像再構成を行わせることも可能である。
【0023】
以下、本実施形態における操作コンソール200の処理内容を図2のフローチャートを参照しながら、詳しく説明する。
【0024】
図2は、実施形態における操作コンソール200の処理の概要を示すフローチャートである。このフローチャートに対応するプログラムは、HDD54にインストールされている画像処理プログラムに含まれ、RAM53にロードされてCPU51によって実行されるものである。
【0025】
上記した構成のX線CTシステムにおいて、被検体をテーブル11上に横たえさせ、設定したスキャン条件に従って、テーブル11の搬送、回転部3の回転、X線管4の駆動を行うことになるが、一般に、それ以前に、そのスキャン条件を決めるためのスカウトスキャンとよばれる位置決め用の透視像を得る処理を行う。
【0026】
スカウトスキャンとは、ガントリ100におけるX線管4を所定位置に固定したまま、すなわち、X線の投影角度を固定したまま、被検体を載せたテーブル11をz軸方向に搬送することで行われるスキャンをいう。より詳しくは、テーブル11の移動中、X線管4を駆動し、X線検出部14より1次元の透過X線強度を順に得て、それを連続して得ることで被検体の2次元X線像を透視像として得るものである。
【0027】
そこで、操作コンソール200からはまず、ガントリ100にスカウトスキャンを行うよう指示を出し、それに応じて行われたスカウトスキャンによって転送されてきた透視像(以下、「スカウト像」という。)を入力する(ステップS1)。入力されたスカウト像は例えばRAM53に格納される。
【0028】
図6は、頭部のスカウト像の一例を示す図である。図示においては、横軸がz軸で、縦軸がX線検出部14の各検出チャネル(ch)の位置に対応するものである。なお、検出チャネルより得られる信号はアナログ信号であるので、これを例えば8ビットのディジタルデータに変換する。つまり、図示のスカウト像の各画素は0〜255の範囲の値を持つことになる。
【0029】
次に、操作コンソール200は、金属領域を含むスライス位置の検出を行う(ステップS2)。本実施形態では、ステップS1で得られたスカウト像に基づいて金属部分を特定する。
【0030】
図4(a)は、z軸方向の位置zi(図6を参照)における、ある投影角度のデータで、横軸は検出チャネル(ch)、縦軸は各検出チャネルの出力に対応するX線吸収量を示している。
【0031】
図示において、A,Bは他の部分と比べてX線吸収量が大きいことを示している。ただし、生体の場合、骨は他の組織と比べてX線吸収量が大きい。
【0032】
本実施形態では、まず、X線吸収量が局所的に大きい部位とそうでない部位を識別するための2値化処理を行い、その2値画像を用いて金属の有無の判定を行うこととした。以下、このステップS3の処理を、図3のフローチャートを用いて順を追って説明する。
【0033】
X線吸収量の大きい部位(画素)とそうでない部位(画素)を区別するため、実施形態では次のようにした。
【0034】
まず、RAM53に記憶されたスカウト像に対し、最小値フィルタを用いてフィルタリングを行う。最小値フィルタは例えば5×5画素ブロックサイズのフィルタであって、25画素中の最小値を注目画素(5×5の画素ブロックの中心画素)の出力値とするものである。フィルタリングは、この最小値フィルタ処理を画像内をラスタスキャン順に1画素ずつずらして行う。この場合、画像の上下左右それぞれの端2列ずつの画素値は元画像の値を保つ。
【0035】
スカウト像全体に対してこのフィルタリングを行って第1回最小値フィルタ処理像を得る。次いで、この第1回最小値フィルタ処理像に対して、再び最小値フィルタ処理を行って第2回最小値フィルタ処理像を得る。以下、この最小値フィルタ処理を所定回数(M回)繰り返す(ステップS31)。
【0036】
この処理を行うと、図4(a)から図4(b)のような第M回最小値フィルタ処理像のデータを得ることができ、X線吸収量の大きい部位を除去することができる。
【0037】
次いで、第M次最小値フィルタ処理像に対して、最大値フィルタ処理をM回行う(ステップS32)。最大値フィルタとは、5×5の画素ブロックの中の最大値を、その注目画素(中心画素)の出力値とするものであり、画像内をラスタスキャンし1画素ずつずらしながら行うものである。第M回最大値フィルタ処理像のz軸の位置ziにおけるデータは、図4(c)に示すような状態になることを容易に理解できよう。すなわち、スカウト像のX線吸収量の高周波成分の変化を除去することになる。
【0038】
さて、本実施形態では、上記のように生成された第M回最大値フィルタ像を、RMA53に格納されているスカウト像から減算する(ステップS33)。例えば、図4(a)のスカウト像の位置ziにおける1次元データから、図4(c)の1次元データを減じると、図5に示すようなデータを得る。すなわち、低周波成分あるいは背景画像を除去し、高周波成分が残るようにすることができる。
【0039】
この結果に対し、2値化処理を行う(ステップS34)。例えば、あらかじめ設定されたしきい値Thを当てはめ、しきい値Thを超える画素を“1”、しきい値Th以下の画素を“0”とする。これを全スカウト像に対して行うことで、図7に示すようなX線吸収量の大きい部分(その画素値が有意、すなわち、“1”)のみを抽出することに成功する。すなわち、X線吸収量の大きい画素の連続する領域を含んだ2値画像の生成が完了する。
【0040】
なお、2値化に用いるしきい値Thは、浮動しきい値であってもよいし、濃度ヒストグラムに基づく手法(例えばpタイル法)によって設定される可変しきい値を用いてもよい。
【0041】
続いて、得られた2値画像中の有意(画素値が“1”)の中より連続領域を抽出する領域番号付け(ラベリング)処理を行う(ステップS35)。図7では、L1,L2,L3の3つの領域が発生していることを示している。ラベル付けは、ラスタスキャン順に行われる。
【0042】
次に、L1,L2,L3の各領域に対し、特徴パラメータとして例えば面積を測定する(ステップS36)。ここで、面積とは、領域における画素数のことをいうものとする。
【0043】
そして、各領域について、その面積が所定値を超えているかどうかを判定する。所定値とは例えば、歯の治療に用いられる金属の最低限の大きさに相当する面積の値である。これにより画像ノイズの影響を除去する。そして、その面積が所定値を超えているときに、その領域を金属領域と判断し、ステップS2のスキャン計画によって設定されたスライス位置およびスライス厚に基づいて、その金属領域を含むスライスのスライス位置をRAM53に記憶する。
【0044】
本実施形態では、このようにして、金属の有無の判定を行い、金属領域にかかるスライス位置を記憶するようにした。
【0045】
再び図2のフローチャートに戻って説明を続ける。
【0046】
ステップS2で金属領域を含むスライス位置の検出を終えると、次に、スキャン計画を立てる(ステップS3)。ここでは、上記したように被検体のどの範囲をどのくらいのスライス厚でスキャンを行うのかといったスキャン条件や、画像再構成処理の条件について、診断部位や診断目的に合わせて計画が立てられる。X線CTシステムは一般に、操作コンソール200のCRT56に表示されるスキャン計画画面からスキャン計画を立てるためのグラフィカルユーザインタフェース環境を提供している。スカウト像は通常、このスキャン計画画面上に表示され、オペレータはこのスカウト像を見ながらスキャン計画を進めることができる。
【0047】
以上の処理を終えると、オペレータからのキーボード57またはマウス58の入力に応じて、スキャンの指示をガントリ100に送出する(ステップS4)。ガントリ100はこれに応じてステップS2で設定されたスキャン条件に従いスキャンを開始する。このとき、操作コンソール200は、現在処理中のスライス位置(スキャン位置ともいう。)を示す変数zを、スキャン開始位置に対応する0に設定する(ステップS5)。
【0048】
そして、ガントリ100より転送されてくるスライス位置zの投影データを入力し(ステップS6)、その投影データに対し、対数変換、線質硬化(Beam Hardning)補正、X線検出器の物理特性の補正等の、所定の前処理を行う(ステップS7)。
【0049】
続いて、現在処理中のスライス位置zは金属領域を含んだスライス位置であるかどうかを判断する(ステップS8)。これは、スライス位置zが、金属と判定された領域にかかるスライス位置としてRAM53に記憶されているかどうか(上述のステップS37を参照)を検索することで判断することができる。
【0050】
このステップS8で、スライス位置zは金属領域を含んだスライス位置であると判断されたときは、ステップS9に進み、後述する金属によるアーチファクト除去処理を行い(ステップS9)、その後にステップS10で画像再構成処理および表示処理を行う。一方、スライス位置zは金属領域を含んだスライス位置ではないと判断されたときは、通常の再構成処理を行うべく、ステップS10の処理はスキップしてそのままステップS10に進む。
【0051】
そして、ステップS11では、スライス位置zがスキャン終了位置に達したかどうかを判断する。ここで、スライス位置zがスキャン終了位置に達したときは本処理は終了となるが、そうでなければ、ステップS12でzの値を1増分して、ステップS6に戻って次のスライス位置の処理を繰り返す。
【0052】
次に、ステップS9における金属によるアーチファクト除去処理の一例を説明する。
【0053】
本実施形態における金属によるアーチファクト除去処理は、再構成される断層像に現れる金属によるアーチファクト(金属によるアーチファクト)を除去するために、投影データに対して補正を行う。この補正には、金属によってX線吸収量が大きくなっている部分の投影データを平滑化する平滑化フィルタを用いる。ここでは、第nビューにおける検出チャネルchの出力に対応するX線吸収量をd(ch, n)とし、d(ch, n)に対する平滑化フィルタ処理を smoothfilt(d(ch, n)) で表すことにする。
【0054】
ここで、再び図4(a)を参照されたい。同図において、A,Bは他の部分と比べてX線吸収量が大きいが、この部分に金属が存在すると断定することはできないことは先述したとおりである。しかし、このステップS9は、ステップS3,S8の処理によって現在のスライス位置は金属領域を含んだスライス位置であると判断したうえで実行しているから、A,Bの部分は金属によってX線吸収量が大きくなっている蓋然性が高いと考えられる。またその蓋然性は、よりX線吸収量の大きいAの方が高く、AよりもX線吸収量が小さいBの方が低いだろうと考えることもできる。
【0055】
そこで、本実施形態では、X線吸収量が低いところでは平滑化の度合いが小さく、X線吸収量が大きくなるにつれて平滑化の度合が強まっていくようなフィルタの構成をとる。このようなフィルタ構成は次のように表される。
(1-G(d(ch, n)))・smoothfilt(d(ch, n)) + G(d(ch, n))・d(ch, n)
【0056】
ただし、G(d(ch, n))は、d(ch, n)に依存した0〜1の範囲の値を有するゲインであり、図8に示すように、d(ch, n)が大きくなるにつれ小さくなる特性を有する。そうすると、上式の構成によれば、d(ch, n)が小さいほど平滑化フィルタの効果が小さくなり元のd(ch, n)に近似した値が出力され、d(ch, n)が大きくなるほど平滑化フィルタの効果が強まっていくことが理解されよう。
【0057】
このような構成のフィルタを用いることで、生体の断層像の金属によるアーチファクトの悪影響を最小限に抑えてその生体に含まれる金属部分に係る投影データの平滑化を行うことができ、結果、画質の劣化を最小限に止めて金属によるアーチファクトを除去することができる。
【0058】
なお、使用する平滑化フィルタの種類は、一般的なローパスフィルタや隣接する前後数チャネルの移動平均など、他のものを用いても効果はある。
【0059】
以上説明したように本実施形態によれば、スカウト像から金属を含んでいるスライス位置が検出され、その金属を含むスライスの画像再構成を行うにあたっては自動的に金属によるアーチファクト除去処理が適用される。そのため、従来のように、金属によるアーチファクトが現れたために診断ができなかった断層像についてはスキャン終了を待って、その後にその断層像に係る投影データに金属によるアーチファクトを緩和する所定の処理を施し、再度、画像再構成処理および表示処理を行うという手順を踏む必要がなくなる。
【0060】
上述の実施形態では、X線吸収係数が大きな部分が大きな数値になるディジタルX線透視像を用いたが、X線吸収係数が大きな部分が小さな数値になるディジタルX線透視像を用いる場合には、ステップS31とステップS32を入れ替え、ステップS33における減算処理において引く側と引かれる側を逆にすればよい。つまり、最大値フィルタ処理を所定回数繰り返し実行した後、最小値フィルタ処理を所定回数繰り返し実行し、元の透視像を、それらのフィルタ処理によって得られた透視像から減じ、所定のしきい値と比較することで2値化するようにすれば、同様の効果が得られる。
【0061】
また、以上説明した実施形態によれば、本発明はX線CTシステムにおける操作コンソール200の制御処理によって実現されたが、スキャンの進行とは独立してスクリーニング検査等のための画像診断用端末(Dr's console)を上記システムに接続し、上述した処理をこの端末に行わせることももちろん可能である。もちろん、その場合は投影データを画像診断用端末に転送することになる。操作コンソール200および上記画像観察用端末の構成自体は汎用の画像処理装置(ワークステーションやパーソナルコンピュータ等)で実現できるものであるので、上述のとおり、ソフトウェアを同装置にインストールし、それでもって実現することが可能である。
【0062】
したがって、本発明の機能処理をコンピュータで実現するための、コンピュータにインストールされるプログラム自体も本発明を実現するものである。つまり、本発明の特許請求の範囲には、本発明の機能処理を実現するためのコンピュータプログラム自体も含まれる。
【0063】
プログラムを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、光ディスク(CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD等)、光磁気ディスク、磁気テープ、メモリカード等がある。
【0064】
その他、プログラムの供給方法としては、インターネットを介して本発明のプログラムをファイル転送によって取得する態様も含まれる。
【0065】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、被検体内に金属が含まれていても、スキャン終了後に再度、画像再構成および表示処理を行わせる必要をなくし、もって検査効率を高めることができる。
【0066】
以上説明したように、本発明によれば、いったん再構成された断層像を観察した結果に基づいてその断層像に係る投影データに金属によるアーチファクト除去処理を施し、再度、画像再構成および表示処理を行うという必要がなくなり、もって検査効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態におけるX線CTシステムのブロック構成図である。
【図2】実施形態における操作コンソールの処理内容を示すフローチャートである。
【図3】実施形態における金属領域を含むスライス位置の検出処理の一例を示すフローチャートである。
【図4】実施形態における金属検出の際のフィルタ処理の概念を示す図である。
【図5】金属検出の際のスカウト像データ中の1ラインからフィルタ処理後の像の1ラインのデータを減じた例を示す図である。
【図6】実施形態におけるスカウト像の一例を示す図である。
【図7】実施形態における2値画像の一例を示す図である。
【図8】実施形態における金属によるアーチファクト除去処理におけるデータ平滑化の度合いを調整するためのゲイン値の例を示す図である。
Claims (9)
- 被検体にX線を複数方向から投影して得られる投影データに基づいて、被検体の複数のスライス位置毎の断層像を提供するX線CTシステムであって、
前記複数のスライス位置のうち、金属領域を含むスライス位置を検出する検出手段と、
入力された第1の投影データに対して、金属によるアーチファクトを除去するための補正を行い第2の投影データを出力する補正手段と、
スライス位置の断層像を再構成するのに必要な前記入力された第1の投影データの、前記再構成の前に行う前処理中に行う、前記検出手段による検出結果に応じた、当該第1の投影データにおけるスライス位置が前記検出手段で検出されたスライス位置であるか否かの判断に基づき、前記金属領域を含むスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対して前記補正手段による補正を実行させ、それ以外のスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対しては前記補正手段による補正を実行させないよう、前記補正手段による実行させるか否かを切り換える制御手段と、
前記制御手段による切り換え制御に応じて供給される前記第1または第2の投影データに基づき断層像を再構成する再構成手段と、
を備えることを特徴とするX線CTシステム。 - 前記制御手段は、
前記複数のスライス位置の第1の投影データのうち、入力されたスライス位置の第1の投影データにおけるスライス位置が前記検出手段で検出されたスライス位置であるときに、前記補正手段による補正を実行させ、入力されたスライス位置の第1の投影データにおけるスライス位置が前記検出手段で検出されたスライス位置でないときは、前記補正手段による補正を実行させないように切り換え制御することを特徴とする請求項1に記載のX線CTシステム。 - X線の投影角度を固定したまま被検体を搬送することで透視像を得る撮像手段を更に備え、
前記検出手段は、前記撮像手段で得られた透視像に基づいて金属領域を含むスライス位置を検出することを特徴とする請求項1または2に記載のX線CTシステム。 - 前記検出手段は、
前記撮像手段で得られた透視像に対し、最小値フィルタ処理を所定回数繰り返し実行した後、最大値フィルタ処理を所定回数繰り返し実行するフィルタ処理手段と、
前記撮像手段で得られた透視像から、前記フィルタ処理手段によって得られた透視像を減じ、所定のしきい値と比較することで2値化する2値化手段と、
前記2値化手段で得られた2値画像の有意なビットの連続する領域毎に、その領域の特徴パラメータを抽出するパラメータ抽出手段と、
前記パラメータ抽出手段で得られた特徴パラメータに基づき、各領域が金属領域であるか否かを判断する判断手段と、
を含むことを特徴とする請求項3に記載のX線CTシステム。 - 前記検出手段は、
前記撮像手段で得られた透視像に対し、最大値フィルタ処理を所定回数繰り返し実行した後、最小値フィルタ処理を所定回数繰り返し実行するフィルタ処理手段と、
前記撮像手段で得られた透視像を、前記フィルタ処理手段によって得られた透視像から減じ、所定のしきい値と比較することで2値化する2値化手段と、
前記2値化手段で得られた2値画像の有意なビットの連続する領域毎に、その領域の特徴パラメータを抽出するパラメータ抽出手段と、
前記パラメータ抽出手段で得られた特徴パラメータに基づき、各領域が金属領域であるか否かを判断する判断手段と、
を含むことを特徴とする請求項3に記載のX線CTシステム。 - 前記補正手段は、X線吸収量が大きくなるにつれて平滑化の度合いが強まる特性を有する平滑化フィルタを含むことを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載のX線CTシステム。
- 被検体にX線を複数方向から投影して得られた投影データの供給を受け、その投影データに基づいて被検体の複数のスライス位置毎の断層像を提供する画像処理装置であって、
前記複数のスライス位置のうち、金属領域を含むスライス位置を検出する検出手段と、
入力された第1の投影データに対して、金属によるアーチファクトを除去するための補正を行い第2の投影データを出力する補正手段と、
スライス位置の断層像を再構成するのに必要な前記入力された第1の投影データの、前記再構成の前に行う前処理中に行う、前記検出手段による検出結果に応じた、当該第1の投影データにおけるスライス位置が前記検出手段で検出されたスライス位置であるか否かの判断に基づき、前記金属領域を含むスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対して前記補正手段による補正を実行させ、それ以外のスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対しては前記補正手段により補正を実行させないよう、前記補正手段による補正を実行させるか否かを切り換える制御手段と、
前記制御手段による切り換え制御に応じて供給される前記第1または第2の投影データに基づき断層像を再構成する再構成手段と、
を備えることを特徴とする画像処理装置。 - 被検体にX線を複数方向から投影して得られた投影データの供給を受け、その投影データに基づいて被検体の所定のスライス位置の断層像を提供する画像処理装置の制御方法であって、
前記所定のスライス位置のうち、金属領域を含むスライス位置を検出する検出ステップと、
入力された第1の投影データに対して、金属によるアーチファクトを除去するための補正を行い第2の投影データを出力する補正ステップと、
スライス位置の断層像を再構成するのに必要な前記入力された第1の投影データの、前記再構成の前に行う前処理中に行う、前記検出ステップによる検出結果に応じた、当該第1の投影データにおけるスライス位置が前記検出手段で検出されたスライス位置であるか否かの判断に基づき、前記金属領域を含むスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対して前記補正ステップによる補正を実行させ、それ以外のスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対しては前記補正ステップによる補正を実行させないよう、前記補正ステップを実行させるか否かを切り換える制御ステップと、
前記制御ステップでの切り換え制御に応じて供給される前記第1または第2の投影データに基づき断層像を再構成する再構成ステップと、
を有することを特徴とする画像処理装置の制御方法。 - 被検体にX線を複数方向から投影して得られた投影データの供給を受け、その投影データに基づいて被検体の所定のスライス位置の断層像を提供するために、コンピュータを、
前記所定のスライス位置のうち、金属領域を含むスライス位置を検出する検出手段、
入力された第1の投影データに対して、金属によるアーチファクトを除去するための補正を行い第2の投影データを出力する補正手段、
スライス位置の断層像を再構成するのに必要な前記入力された第1の投影データの、前記再構成の前に行う前処理中に行う、前記検出手段による検出結果に応じた、当該第1の投影データにおけるスライス位置が前記検出手段で検出されたスライス位置であるか否かの判断に基づき、前記金属領域を含むスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対して前記補正手段による補正を実行させ、それ以外のスライス位置の断層像を再構成するのに必要な第1の投影データに対しては前記補正手段により補正を実行させないよう、前記補正手段による補正を実行させるか否かを切り換える制御手段、
前記制御手段による切り換え制御に応じて供給される前記第1または第2の投影データに基づき断層像を再構成する再構成手段、
として機能させるためのプログラム。
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