JP4493742B2 - Gas ejection structure for levitation conveyor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、浮上搬送装置用の気体噴出構造に係わる。より詳細には、搬送板を構成する封止板の変形などを防ぐことができる浮上搬送装置用の気体噴出構造に関する。本発明は、液晶ディスプレイ等に用いられるガラス板、半導体装置が形成されるウエハなどの気流搬送をする浮上搬送装置や浮上搬送システムに好適に用いられる。
【0002】
【従来の技術】
板状基体を浮上させて搬送するシステムとして、例えば、TFT型液晶ディスプレイ用のガラス板を搬送するものがある。この搬送システムを図38に示す。この搬送システムは、移送ユニット100と制御ユニット200とを組み合わせて、構成されたものである。移送ユニット100は、四角形状のガラス板300を浮上させて移動方向310の方向に移動させる。制御ユニット200は、ガラス板300を浮上させた状態で停止、静止させると共に、転換方向311に方向転換させる。さらに、搬送システムは、図示を省略しているが、ガラス板300に対して各種の処理を行う処理ユニットを備えている。
【0003】
移送ユニット100は、ガラス板300を直線的に移動させるために、通常、連結されて用いられる。この移送ユニット100の一例を図39に示す。移送ユニット100は、基台110と囲い材120とを備えている。基台110には、ガラス板300を浮上させるための気体、例えば、ガラス板300に影響を与えない窒素ガス、アルゴンガス、乾燥空気やその他のガスを供給する供給系111が配管されている。囲い材120が覆う、基台110の面112が搬送路の搬送面であり、搬送面112には、複数の噴出孔113が空けられている。
【0004】
噴出孔113は、図40に示すように、搬送面112に対して傾斜して設けられ、噴出孔113の傾斜方向は、ガラス板300の移動方向310の中心112Aに向かって傾斜している。また、噴出孔113とは別に、図41に示すように、推進用の噴出孔115が、ガラス板300の移動方向310と平行に並んで、かつ、搬送面112に対して傾斜して空けられている。噴出孔113,115は、搬送面112から気体室114,116に至る間に空けられている。気体室114,116は、供給系111にそれぞれ通じている。
【0005】
各噴出孔113,115によって、供給系111から供給される気体は、気体室114,116を経て、噴出孔113,115から噴出する。噴出孔113,115からの気体の噴出方向が搬送面112に対して斜め上方に傾斜し、かつ、移動方向310に対して、噴出孔113が直角になり、噴出孔115が平行になっている。このような気体の噴出が、図42の噴出方向113A,115Aによって、平面的に表されている。
【0006】
こうして、各噴出孔113,115から噴出方向113A,115Aに噴出された気体によって、ガラス板300が浮上して移動方向310に動くと同時に、ガラス板300の中心が搬送面112の中心112Aに沿って移動するので、ガラス板300の側面が囲い材120の側壁に接触することがない。つまり、ガラス板300は、搬送面112や囲い材120に対して非接触の状態で移動する。
【0007】
制御ユニット200は、移送ユニット100から送られてくるガラス板300を受け取り、このガラス板300の停止、静止および移動方向の変更や、ガラス板300自身の回転等を行う。制御ユニット200は、図43に示すように、基台210と囲い材220とを備えている。囲い材220には、基台110と同じように、ガラス板300を浮上させるための気体を供給する供給系211が配管されている。囲い材220が覆う、基台210の面212が搬送路の搬送面であり、搬送面212には、吸引口と複数の噴出孔とが空けられている。
【0008】
搬送面212の中心には、図44に示すように、吸引口213が空けられている。吸引口213は、中心付近の気体を吸い込んで、ガラス板300を浮上させたまま静止させる。吸引口213の周りには、内側から順に設定ライン221〜224が設定されている。
【0009】
設定ライン222には、噴出孔215が空けられている。噴出孔215は、噴出孔113と同じように、搬送面212に対して斜め上方に空けられているが、気体の噴出方向は、反時計方向の噴出方向215Aである。噴出孔215からの気体によって、ガラス板300が反時計方向に回転する。
【0010】
また、設定ライン222には、噴出孔216が空けられている。噴出孔216は、噴出孔113と同じように、搬送面212に対して斜め上方に空けられているが、気体の噴出方向は、時計方向の噴出方向216Aである。噴出孔216からの気体によって、ガラス板300が時計方向に回転する。
【0011】
設定ライン221,223,224には、噴出孔214,217,218が空けられている。噴出孔214,217,218は、噴出孔113と同じように、搬送面212に対して斜め上方に空けられている。噴出孔214,217,218による気体は、吸引口213に向かう噴出方向214A,217A,218Aに噴出される。噴出方向214A,217A,218Aからの気体によって、ガラス板300の中心が吸引口213に位置するようになる。
【0012】
さらに、制御ユニット200には、ガラス板300の推進および捕捉用の噴出孔251〜253が、各2列の設定ライン225,226に空けられている。噴出孔251は、ガラス板300の移動方向310と180度逆の方向である噴出方向251Aに気体を噴出し、噴出孔252は、移動方向310と同じ方向である噴出方向252Aに気体を噴出する。
【0013】
噴出孔253は、ガラス板300の転換方向311と同方向である噴出方向253Aに気体を噴出する。
【0014】
ガラス板300が移動方向310から制御ユニット200に入ってくると、移動方向310とは逆の方向に、噴出孔215が気体を噴出する。これによって、ガラス板300は、噴出された気体の減速作用によって捕捉され、搬送面212の中心に円滑に停止される。この結果、ガラス板300の静止、回転動作がスムーズに行える。例えば、ガラス板300が転換方向311に方向転換される場合、噴出孔253が気体を噴出する。噴出された気体によって、ガラス板300は転換方向311に推進される。
【0015】
こうした動作によって、ガラス板300の方向転換が行われる。なお、ガラス板300を移動方向310と同じ方向に送り出す場合、噴出孔252が気体を噴出する。
【0016】
このような移送ユニット100および制御ユニット200とで構成される搬送システムと、各種の処理ユニットとを組み合わせることによって、ガラス板300の処理システムが構築される。このような搬送システムの一例が国際出願番号PCT/JP91/01469に示されている。
【0017】
ところで、移送ユニット100の基台110と制御ユニット200の基台210とは、次のようにして作られている。例えば、移送ユニット100の場合、基台110は、図45に示すように、搬送板110Aを備えている。搬送板110Aは、加工板130と封止板140とで構成されている。
【0018】
従来、加工板130に対する加工は次のようにして行われた。すなわち、図46に示すように、加工板130の下面131から、ドリル(図示を省略)によって、穴132が空けられた。穴132の直径が数mm程度であり、穴空けの加工が下面131に対して直角方向から行われた。ドリルは、加工板130を加工するための加工機(図示を省略)に、あらかじめセットされている。
【0019】
穴132の形成が終了すると、図47に示すように、加工板130の上面133から、孔134が穴132に向けて空けられた。孔134は、直径が0.3〜1mm程度であり、穴132に貫通している。孔134の孔空け加工は、上面133に対して傾斜した方向からドリル(図示を省略)によって行われた。
【0020】
こうして、加工板130には、穴132と孔134とが形成された。穴132が気体室114や気体室116であり、孔134が噴出孔113や噴出孔115である。
【0021】
加工板130に対する噴出孔113,115と気体室114,116の形成が終了すると、図48に示すように、溝135,136が加工板130の下面131に設けられた。このとき、気体室114だけを連結するように、溝135が設けられ、また、気体室116だけを連結するように、溝136が設けられた。
【0022】
溝135,136の形成が終了すると、先の図45に示すように、下面131に封止板140が取り付けられて、下面131の各溝135,136が互いに独立して密封された。これらの溝135,136によって、移送ユニット100内に供給系が形成された。なお、加工板130が溝135,136を持つ代わりに、封止板140が溝を持つようにしてもよい。
【0023】
こうして、加工板130と封止板140とによって、搬送板110Aが作られた。さらに、搬送板110A内の供給系が、気体の流れを制御するバルブ等を経て、供給系111に接続されて、基台110が作られた。同様にして、制御ユニット200の基台210も加工板と封止板とによって作られた。
【0024】
しかし、この技術には、次に示すような問題があった。つまり、移送ユニット100および制御ユニット200の加工板または封止板が供給系の溝を備える構成であった。このために、加工板や封止板の厚さが溝の部分で薄くなり、板の反りが加工板や封止板に発生するという問題点があった。板の反りによって、封止板140を加工板130に取り付けるための作業性が悪くなってしまう。また、加工板130と封止板140との密着の状態も悪くなり、気体の漏れが発生することにもなる。
【0025】
以上、説明したとおり、従来の技術によれば、以下の問題点があった。つまり、気体を噴出孔に供給するための供給系を搬送板に設けるために、気体を流す溝が加工板や封止板に必要になる。この結果、加工板や封止板に反りが発生し、加工板や封止板を取り扱うための作業性が悪化し、さらに、供給された気体の漏れが発生するという問題があった。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、搬送板を構成する封止板の変形などを防ぐことができる浮上搬送装置用の気体噴出構造を提供することを目的とする。
【0027】
【課題を解決するための手段】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板が、下面から供給された気体を上面である搬送面から噴出する複数の噴出部を備え、前記封止板が前記加工板の下面に取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられたことを特徴とする。
【0028】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、流路形成部分と封止部分とによって形成される。これによって、外部の供給系からの気体が流路形成部分を通って噴出部に送られる。この結果、グループ化された噴出部に、外部の供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【0029】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板は、下面から供給された気体を上面である搬送面から噴出する複数の噴出部を備え、前記封止板が前記加工板の下面に取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられると共に、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする。
【0030】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、流路形成部分と封止部分とによって形成される。これによって、供給系からの気体が封止部と流路形成部分とを通って噴出部に送られる。この結果、グループ化された噴出部に、外部の供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【0031】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板の上面が前記搬送面であり、前記封止板が前記加工板の下面を覆うように取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して、前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられたことを特徴とする。
【0032】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、加工板の流路形成部分と封止板とによって形成される。これによって、外部の供給系からの気体が流路形成部分を通って噴出孔に送られる。この結果、グループ化された噴出孔に、供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【0033】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、搬送面から噴出する気体で板状基体を浮上させる搬送板と、この搬送板に気体を供給する供給系とを備え、前記搬送板が加工板と封止板とを備え、前記加工板の上面が前記搬送面であり、前記封止板が前記加工板の下面を覆うように取り付けられた浮上搬送装置用の気体噴出構造において、前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられ、前記封止板は、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする。
【0034】
本発明によって、外部の供給系からの気体を流すための、搬送板内の内部の供給系が、加工板の流路形成部分と封止板とによって形成される。これによって、外部の供給系からの気体が封止板と流路形成部分とを通って噴出孔に送られる。この結果、グループ化された噴出孔に、外部の供給系からの気体を流すための溝を封止板に設けることが不要になるので、封止板の変形などの発生を防ぐことができる。
【0035】
【発明の実施の形態】
[実施の形態1]
次に、図1〜図4を参照して、本発明の実施の形態1を詳細に述ベる。図1は、実施の形態1に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図2は、図1の流路形成部分のI−I断面を示す断面図である。図3は、図2のII−II断面を示す断面図である。図4は、実施の形態1に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【0036】
実施の形態1による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、移送ユニットの搬送板に適用されている。移送ユニットは、気流搬送システムの中で用いられている浮上搬送装置の1つである。実施の形態1の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図1に示すように、搬送面A1から噴出する気体で板状基体(例えば、ガラス板)を浮上させる搬送板Aと、この搬送板Aに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Aが加工板1と封止板2とを備え、加工板1が、下面から供給された気体を上面である搬送面A1から噴出する複数の噴出部(噴出孔1Aとその気体室、噴出孔1Bとその気体室)を備えている。封止板2が加工板1の下面に取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、封止板2が流路形成部分2Aと封止部分2Bとを備えている。流路形成部分2Aは、上面を加工板1の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備えている。封止部分2Bは、流路形成部分2Aの下面を覆うようにこの流路形成部分2Aに取り付けられている。
【0037】
加工板1は、図47に示されている加工板130と同じであり、加工板1の搬送面A1には、図42に示されている噴出孔113,115と同じ噴出孔1A1,1B1が下面まで空けられている。
【0038】
流路形成部分2Aは、縦横の長さが加工板1と同じ板状体である。図2に示すように、流路形成部分2Aには、6列に並べられた噴出孔1A1の気体室1A2に気体を流すための、長方形をした供給穴2A1〜2A6が空けられている。供給穴2A1〜2A6は移動方向310に沿って互いに平行に配列されている。図3に示すように、供給穴2A1の一端が流路形成部分2Aの側面2A21まで延びている。また、供給穴2A1の他端が供給穴2A7によって供給穴2A2〜2A6の端と連結されている。
【0039】
さらに、流路形成部分2Aには、噴出孔1B1の気体室1B2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴2A11,2A12が空けられている。供給穴2A11,2A12の端が供給穴2A1と同様に流路形成部分2Aの側面2A21まで延びている。供給穴2A1〜2A7,2A11,2A12はプレス加工による打ち抜きで製作される。
【0040】
封止部分2Bは、縦横の長さが流路形成部分2Aと同じ板状体であり、流路形成部分2Aを密着状態で覆うものである。
【0041】
図4に示すように、流路形成部分2Aの上面2A22が加工板1の下面1Dに密着して取り付けられた。この結果、流路形成部分2Aの供給穴2A1〜2A7,2A11,2A12による、搬送板A内の供給系が形成された。この後、流路形成部分2Aの下面2A23に封止部分2Bが密着状態で取り付けられて、搬送板Aが作られた。こうして作られた搬送板Aによって、供給穴2A1〜2A7が供給穴2A11,2A12と互いに独立して気体を流すことが可能になる。
【0042】
さらに、気体の流れを制御するバルブ等を経て、搬送板A内の供給穴2A1と供給穴2A11,2A12とが外部の供給系に接続されて、移送ユニット用の基台が作られた。
【0043】
こうして、実施の形態1によれば、気体室を連結する溝が不要になるので、移送ユニットの封止板2が反ることを防ぐことができる。かつ、気体室を設けることが不要であるので、移送ユニットの封止板2に対する工程を減らすことができる。
【0044】
また、流路形成部分2Aを打ち抜きによって作るので、気体室を設ける工程を不要にすることができ、移送ユニットの搬送板を作るための加工時間を短くすることができる。
【0045】
[実施の形態2]
次に、図5と図6とを参照して、本発明の実施の形態2を詳細に述ベる。図5は、実施の形態2に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。図6は、実施の形態2に係る封止部分を示す平面図である。
【0046】
実施の形態2による浮上搬送装置用の気体噴出構造では、実施の形態1の流路形成部分2Aと封止部分2Bに相当するものとして、図5に示す流路形成部分3Aと図6に示す封止部分3Bとが用いられている。つまり、実施の形態2では、封止板が流路形成部分3Aと封止部分3Bとを備えている。流路形成部分3Aは、上面が加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部(噴出孔1Aとその気体室、噴出孔1Bとその気体室)に対して気体を流すための供給穴3A1〜3A7,3A11〜3A13をそれぞれ備えている。封止部分3Bは、流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、供給系からの気体を供給穴3A1〜3A7,3A11〜3A13に流すことを特徴とする。
【0047】
流路形成部分3Aは、縦横の長さが加工板1と同じ板状体である。流路形成部分3Aには、6列に並べられた噴出孔1A1の気体室1A2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴3A1〜3A6が空けられている。供給穴3A1〜3A6は移動方向310に沿って互いに平行に配列されている。供給穴3A1〜3A6の端が供給穴3A7によって連結されている。
【0048】
さらに、流路形成部分3Aには、噴出孔1B1の気体室1B2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴3A11,3A12が空けられている。供給穴3A11,3A12の端は供給穴3A13によって連結されている。供給穴3A1〜3A7,3A11〜3A13はプレス加工による打ち抜きで製作される。
【0049】
封止部分3Bは、縦横の長さが流路形成部分3Aと同じ板状体であり、流路形成部分3Aの下面を覆うものである。供給穴3A7に対応する封止部分3Bの位置には、接続穴3B1が空けられている。接続穴3B1は封止部分3Bを貫通している。同じようにして、供給穴3A13に対応して接続穴3B2が封止部分3Bに空けられている。接続穴3B1,3B2は、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【0050】
これらの流路形成部分3Aと封止部分3Bとによって、実施の形態1と同じように搬送板が作られた。さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止部分3Bの接続穴3B1,3B2に接続されて、制御ユニット用の基台が作られた。
【0051】
こうして実施の形態2によれば、供給穴3A1〜3A7,3A11〜3A13に対して、封止部分3Bの接続穴3B1と接続穴3B2との2つだけが必要であるので、搬送板に対して外部の供給系を接続するための構造を簡単にすることができる。
【0052】
[実施の形態3]
次に、図7〜図12を参照して、本発明の実施の形態3を詳細に述ベる。図7は、実施の形態3に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図8は、図7の平面を示す平面図である。図9は、図8のIII−III断面を示す断面図である。図10は、実施の形態3に係る流路形成部分を示す平面図である。図11は、実施の形態3に係る封止部分を示す平面図である。図12は、実施の形態3に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【0053】
実施の形態3による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、制御ユニットの搬送板に適用されている。制御ユニットは、気流搬送システムの中で用いられている浮上搬送装置の1つである。実施の形態3の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図7に示すように、搬送面B1から噴出する気体で板状基体(例えば、ガラス板)を浮上させる搬送板Bと、この搬送板Bに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Bが加工板4と封止板5とを備え、加工板4が、下面から供給された気体を上面である搬送面B1から噴出する複数の噴出部(噴出孔とその気体室、噴出孔とその気体室)を備えている。封止板5が加工板4の下面に取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、封止板5が流路形成部分5Aと封止部分5Bとを備えている。流路形成部分5Aは、上面を加工板4の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備えている。封止部分5Bは、流路形成部分5Aの下面を覆うようにこの流路形成部分5Aに取り付けられ、供給系からの気体を各供給穴に流す。
【0054】
加工板4は、浮上させた状態でガラス板を停止、静止させると共に、ガラス板の方向転換等をさせるために、多数の噴出孔を搬送面B1に備えている。つまり、図8と図9とに示すように、加工板4の上面411の中心には、吸引口41Aが空けられている。上面411が図7に示す搬送板Bの搬送面B1である。吸引口41Aは図44の吸引口213と同じである。
【0055】
吸引口41Aの周りには、内側から順に設定ライン4111〜4114が設定されている。設定ライン4111には、噴出孔41B1が空けられている。噴出孔41B1は、図9に示すように、気体室41B2に通じている。噴出孔41B1は噴出方向42Bつまり反時計方向に気体を噴出する。噴出孔41B1からの気体によって、搬送面B1から浮上しているガラス板が反時計方向に回転する。設定ライン4112には、噴出孔41C1が空けられている。噴出孔41C1は気体室41C2に通じている。噴出孔41C1は噴出方向42Cつまり時計方向に気体を噴出する。噴出孔41C1からの気体によって、ガラス板が時計方向に回転する。
【0056】
設定ライン4113,4114には、噴出孔41D1,41E1が空けられている。噴出孔41D1,41E1は気体室41D2,41E2に通じている。噴出孔41D1,41E1は噴出方向42D,42Eつまり吸引口41Aに向けて気体を噴出する。噴出孔41D1,41E1からの気体によって、ガラス板の中心が吸引口41Aに位置するようになる。
【0057】
さらに、上面411には、ガラス板の推進および捕捉用の噴出孔が設けられている。このために、上面411の3つの端部には、設定ライン4121〜4123が設定されている。設定ライン4121には、噴出孔41F1が空けられている。噴出孔41F1は気体室41F2に通じている。噴出孔41F1は、噴出方向42Fつまり移動方向310に気体を噴出する。噴出孔41F1からの気体によって、ガラス板が移動方向310に移動される。また、移動方向310の反対方向から進入してくるガラス板に対して、噴出孔41F1が気体を噴出する。この噴出された気体の減速作用によって、ガラス板が捕捉される。
【0058】
設定ライン4122には、噴出孔41G1が空けられている。噴出孔41G1は、噴出方向42Gつまり移動方向311に気体を噴出する。噴出孔41G1からの気体によって、ガラス板が移動方向311に移動される。また、移動方向311の反対側から進入してくるガラス板に対して、噴出孔41G1が気体を噴出する。この噴出された気体の減速作用によって、ガラス板が捕捉される。
【0059】
設定ライン4123には、噴出孔41H1が空けられている。噴出孔41H1は気体室41H2に通じている。噴出孔41H1は、噴出方向42Hつまり移動方向310と反対方向に気体を噴出する。噴出孔41H1からの気体によって、ガラス板が移動方向310と反対に移動される。また、移動方向310から進入してくるガラス板に対して、噴出孔41H1が気体を噴出する。この噴出された気体の減速作用によって、ガラス板が捕捉される。
【0060】
このような吸引口41Aと噴出孔41B1〜41H1とが空けられて、加工板4が作られる。
【0061】
封止板5は、流路形成部分5Aと封止部分5Bとを備えている。流路形成部分5Aは、縦横の長さが加工板4と同じ板状体である。図10に示すように、流路形成部分5Aの中心には、吸引口41Aから気体を吸引するための円形状の吸引穴5A11が空けられている。吸引穴5A11の外側には、各噴出孔41B1の気体室41B2に気体を供給するための環状の供給穴5A12が吸引穴5A11を中心にして同心円状に空けられている。この場合、気体室41B2すべてのが1つのグループを構成している。グループ化は、同じ機能の複数噴出孔の気体室を集めたものである。供給穴5A12によって、円板5A1が流路形成部分5Aから分離された状態になる。
【0062】
供給穴5A12の外側には、各噴出孔41C1の気体室41C2に気体を供給するための環状の供給穴5A13が、吸引穴5A11を中心にして同心円状に空けられている。この場合、各気体室41C2が1つのグループを構成している。供給穴5A13によって、環状の円板5A2が流路形成部分5Aから分離された状態になる。
【0063】
供給穴5A13の外側には、噴出孔41D1,41E1の気体室41D2,41E2に気体を供給するための、4つの円弧状の供給穴5A14が吸引穴5A11を中心にして同心円状に空けられている。この場合、気体室41D2,41E2が4つのグループに分けられている。供給穴5A14の外側には、噴出孔41F1の気体室41F2、41G1の気体室41G2、41H1の気体室41H2に気体を供給するための長方形状の供給穴5A15,5A16,5A17が空けられている。吸引穴5A11と供給穴5A12〜5A17の形成は、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【0064】
封止部分5Bは、縦横の長さが流路形成部分5Aと同じ板状体であり、流路形成部分5Aの下面を覆うものである。図11に示すように、吸引穴5A11に対応する、封止部分5Bの位置には、接続穴5B1が空けられている。接続穴5B1は封止部分5Bを貫通している。同じようにして、供給穴5A12,5A13,5A14に対応して接続穴5B2,5B3,5B4が封止部分5Bに空けられている。そして、供給穴5A15〜5A17に対応して接続穴5B5〜5B7が封止部分5Bに空けられている。
【0065】
接続穴5B1〜5B7は、プレス加工による打ち抜きで形成される。打ち抜きが終了すると、封止部分5Bの製作が終了する。
【0066】
図12に示すように、流路形成部分5Aの下面5A22が封止部分5Bの上面5B21に密着して取り付けられた。このとき、封止部分5Bの上面5B21に対して、円板5A1が中心に位置するように取り付けられ、また、円板5A2が、円板5A1に対して同心円状になるように、上面5B21に取り付けられた。これによって、封止板5が作られた。
【0067】
この後、流路形成部分5Aの上面5A21が加工板4の下面412に密着して取り付けられて、搬送板1が作られた。さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止部分5Bの下面5B22側から接続穴5B1〜5B7に接続されて、制御ユニット用の基台が作られた。
【0068】
こうして実施の形態3によれば、気体室を連結するための溝が封止板5に対して不要になるので、封止板5が反ることを防ぐことができる。
【0069】
また、流路形成部分5Aと封止部分5Bとを打ち抜きによって作るので、気体を流すための流路の形成が簡単になるり、搬送板Bの製造時間を短縮することができる。
【0070】
[実施の形態4]
次に、図13〜図17を参照して、本発明の実施の形態4を詳細に述ベる。図13は、実施の形態4に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図14は、図13の板部分のIV−IV断面を示す断面図である。図15は、図13のV−V断面を示す断面図である。図16は、図15のVI−VI断面を示す断面図である。図17は、実施の形態4に係る搬送板の組み立ての様子をす断面図である。
【0071】
実施の形態4による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、移送ユニットの搬送板に適用されている。実施の形態4の浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図13に示すように、搬送面C1から噴出する気体で板状基体(例えば、ガラス板)を浮上させる搬送板Cと、この搬送板Cに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Cが加工板6と封止板7とを備えている。加工板6の上面が搬送面C1であり、封止板7が加工板6の下面を覆うように取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、加工板6が板部分6Aと流路形成部分6Bとを備えている。板部分6Aは、上面が搬送面C1であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔6A1,6A2を備えている。流路形成部分6Bは、噴出機能に応じてグループ化された噴出孔6A1,6A2に対して、供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面には板部分7の下面が取り付けられている。
【0072】
つまり、板部分6Aには、図42の噴出孔113と同じ噴出孔6A1が空けられ、噴出孔115と同じ噴出孔6A2が空けられている。図14に示すように、噴出孔6A1,6A2は板部分6Aの上面6A11から下面6A12に貫通している。板部分6Aの上面6A11が搬送板Cの搬送面C1である。
【0073】
流路形成部分6Bは、図15に示すように、縦横の長さが板部分6Aと同じ板状体である。流路形成部分6Bには、6列に並べられた噴出孔6A1の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴6B1〜6B6が空けられている。供給穴6B1〜6B6は移動方向310に沿って互いに平行に配列されている。図16に示すように、供給穴6B1の一端が流路形成部分6Bの側面6B21まで延びている。また、供給穴6B1の他端が供給穴6B7によって供給穴6B2〜6B6の端と連結されている。
【0074】
さらに、流路形成部分6Bには、噴出孔6A2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴6B11,6B12が空けられている。供給穴6B11,6B12の端が供給穴6B1と同様に板状体の側面6B21まで延びている。供給穴6B1〜6B7、6B11,6B12はプレス加工による打ち抜きで製作される。
【0075】
封止板7は、縦横の長さが流路形成部分6Bと同じ板状体であり、流路形成部分6Bの下面を覆うものである。
【0076】
図17に示すように、板部分6Aの下面6A12が流路形成部分6Bの上面6B22に密着して取り付けられて、加工板6が作られた。この後、封止板7が流路形成部分6Bの下面6B23に密着して取り付けられて、搬送板Cが作られた。こうして作られた搬送板Cによって、供給穴6B1〜6B6が供給穴6B11,6B12と互いに独立して気体を流すことが可能になる。
【0077】
さらに、気体の流れを制御するバルブ等を経て、搬送板C内の供給穴6B1と供給穴6B11,6B12とが供給系に接続されて、移送ユニット用の基台が作られた。
【0078】
こうして実施の形態4によれば、気体室を連結する溝が不要になるので、移送ユニットの加工板6が反ることを防ぐことができる。かつ、搬送板Cに気体室を設けることが不要であるので、移送ユニットの加工板6に対する工程を減らすことができる。
【0079】
また、流路形成部分6Bを打ち抜きによって作るので、気体室を設ける工程を不要にすることができ、移送ユニットの搬送板を作るための加工時間を短くすることができる。
【0080】
[実施の形態5]
次に、図18と図19とを参照して、本発明の実施の形態5を詳細に述ベる。図18は、実施の形態5に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。図19は、実施の形態5に係る封止板を示す平面図である。
【0081】
実施の形態5による浮上搬送装置用の気体噴出構造では、実施の形態4の流路形成部分6Bと封止板7として、図18に示す流路形成部分8と図19に示す封止板9とが用いられている。つまり、実施の形態5では、加工板が板部分と流路形成部分8とで構成されている。板部分は、上面が搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔6A1,6A2を備えている。流路形成部分8は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔6A1,6A2に対して気体を流すための供給穴8A〜8Jをそれぞれ備え、上面に板部分6Aの下面が取り付けられている。封止板9は、供給系からの気体を供給穴8A〜8Jに流す。
【0082】
つまり、流路形成部分8は、縦横の長さが板部分6Aと同じ板状体である。流路形成部分8には、6列に並べられた板部分6Aの噴出孔6A1の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴8A〜8Fが空けられている。供給穴8A〜8Fは移動方向310に沿って互いに平行に配列されている。供給穴8A〜8Fの端が供給穴8Gによって連結されている。
【0083】
さらに、流路形成部分8には、板部分6Aの噴出孔6A2の各列に気体を流すための、長方形をした供給穴8H,8Iが空けられている。供給穴8H,8Iの端は供給穴8Jによって連結されている。供給穴8A〜8Jはプレス加工による打ち抜きで製作される。
【0084】
封止板9は、縦横の長さが板部分8と同じ板状体であり、流路形成部分8の下面を覆うものである。供給穴8Gに対応する封止板9の位置には、接続穴9Aが空けられている。接続穴9Aは封止板9を貫通している。同じようにして、供給穴8Jに対応して接続穴9Bが封止板9に空けられている。
【0085】
接続穴9A,9Bは、プレス加工による打ち抜きで形成される。打ち抜きが終了すると、封止板9の製作が終了する。
【0086】
これらの流路形成部分8と封止板9とによって、実施の形態4と同じように搬送板が作られた。さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止板9の接続穴9A,9Bに接続されて、移送ユニット用の基台が作られた。
【0087】
こうして、実施の形態5によれば、封止板9の接続穴9Aと接続穴9Bとの2つに対して、気体を流すための制御を行えばよいので、搬送板の構造を簡単にすることができる。
【0088】
[実施の形態6]
次に、図20〜図25を参照して、本発明の実施の形態6を詳細に述ベる。図20は、実施の形態6に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。図21は、図20の平面を示す平面図である。図22は、図21のVII−VII断面を示す断面図である。図23は、実施の形態6に係る流路形成部分を示す平面図である。図24は、実施の形態6に係る封止板を示す平面図である。図25は、実施の形態6に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【0089】
実施の形態6による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、制御ユニットの搬送板に適用されている。実施の形態6による浮上搬送装置用の気体噴出構造は、図20に示すように、搬送面D1から噴出する気体で板状基体(例えば、ガラス板)を浮上させる搬送板Dと、この搬送板Dに気体を供給する供給系とを備えている。搬送板Dが加工板10と封止板14とを備えている。加工板10の上面が搬送面D1であり、封止板14が加工板10の下面を覆うように取り付けられている。この浮上搬送装置用の気体噴出構造において、加工板10が板部分11と流路形成部分12とを備えている。板部分11は、上面が搬送面D1であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備えている。流路形成部分12は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に板部分11の下面が取り付けられている。封止板14は、供給系からの気体を各供給穴に流す。
【0090】
図21に示すように、板部分11の上面111の中心には、吸引口11Aが空けられている。上面111が搬送板Dの搬送面D1である。吸引口11Aは図44の吸引口213と同じである。また、図22に示すように、吸引口11Aは、板部分11の上面111から下面112に貫通している。
【0091】
吸引口11Aの周りには、内側から順に設定ライン1111〜1114が設定されている。設定ライン1111には、噴出孔11Bが空けられている。噴出孔11Bは、板部分11の上面111から下面112に貫通している。噴出孔11Bからの気体によって、搬送面D1から浮上しているガラス板が反時計方向に回転する。設定ライン1112には、噴出孔11Cが空けられている。噴出孔11Cは噴出方向11C1つまり時計方向に気体を噴出する。
【0092】
設定ライン1113,1114には、噴出孔11D,11Eが空けられている。噴出孔11D,11Eは、板部分11の上面111から下面112に貫通している。噴出孔11D,11Eは噴出方向11D1,11E1つまり吸引口11Aに向けて気体を噴出する。
【0093】
さらに、上面111には、ガラス板の推進および捕捉用の噴出孔が設けられている。このために、上面111の3つの端部には、設定ライン1121〜1123が設定されている。設定ライン1121には、噴出孔11Fが空けられている。噴出孔11Fは、板部分11の上面111から下面112に貫通している。噴出孔11Fは移動方向310に気体を噴出する。
【0094】
設定ライン1122には、噴出孔11Gが空けられている。噴出孔11Gは、板部分11の上面111から下面112に貫通している。噴出孔11Gは移動方向311に気体を噴出する。
【0095】
設定ライン1123には、噴出孔11Hが空けられている。噴出孔11Hは、板部分11の上面111から下面112に貫通している。噴出孔11Hは移動方向310と反対に気体を噴出する。
【0096】
このような吸引口11Aと噴出孔11B〜11Hが空けられて、板部分11が作られる。
【0097】
流路形成部分12は、縦横の長さが板部分11と同じ板状体である。図23に示すように、流路形成部分12の中心には、吸引口11Aに気体を供給するための円形状の吸引穴12Aが空けられている。吸引穴12Aの外側には、各噴出孔11Bに気体を供給するための環状の供給穴12Bが吸引穴12Aを中心にして同心円状に空けられている。この場合、すべての噴出孔11Bが1つのグループを構成している。供給穴12Bによって、円板121が流路形成部分12から分離された状態になる。
【0098】
供給穴12Bの外側には、各噴出孔11Cに気体を供給するための環状の供給穴12Cが吸引穴12Aを中心にして同心円状に空けられている。この場合、各噴出孔11Cが1つのグループを構成している。供給穴12Cによって、環状の円板12A2が流路形成部分12から分離された状態になる。
【0099】
供給穴12Cの外側には、噴出孔11D,11Eに気体を供給するための4つの円弧状の供給穴12Dが吸引穴12Aを中心にして同心円状に空けられている。この場合、噴出孔11D,11Eが4つのグループに分けられている。供給穴12Dの外側には、噴出孔11F〜11Hに気体を供給するための長方形状の供給穴12E〜12Gが空けられている。吸引穴12Aおよび供給穴12B〜12Gの形成は、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【0100】
封止板14は、縦横の長さが流路形成部分12と同じ板状体であり、流路形成部分12の下面を覆うものである。図24に示すように、吸引穴12Aに対応する封止板14の位置には、接続穴14Aが空けられている。接続穴14Aは封止板14を貫通している。同じようにして、供給穴12B,12Cに対応して接続穴14B,14Cが封止板14に空けられ、各供給穴12Dに対応して接続穴14Dが封止板14にそれぞれ空けられている。そして、供給穴12E〜12Gに対応して接続穴14E〜14Gが封止板14に空けられている。接続穴14A〜14Gは、プレス加工による打ち抜きで製作される。
【0101】
図25に示すように、流路形成部分12の上面1211が板部分11の下面112に密着して取り付けられる。このとき、板部分11の下面112に対して、円板121が中心に位置するように取り付けられ、また、円板122が円板121に対して同心円状になるように下面112に取り付けられた。この後、流路形成部分12の下面1212が封止板14の上面141に密着して取り付けられて、搬送板Dが作られた。
【0102】
さらに、気体の流れを制御するバルブ等が封止板14の下面142側から接続穴14A〜14Gに接続されて、制御ユニット用の基台が作られた。
【0103】
こうして、実施の形態6によれば、気体室を連結する溝が不要になるので、制御ユニットの加工板10が反ることを防ぐことができる。かつ、加工板10に気体室を設けることが不要であるので、制御ユニットの加工板10に対する工程を減らすことができる。
【0104】
また、流路形成部分12と封止板14とを打ち抜きによって作るので、各噴出孔用の気体室を設ける工程を不要にすることができ、搬送板Dを作るための加工時間を短くすることができる。
【0105】
[実施の形態7]
以下、図26〜図30を参照して、本発明の実施の形態7について詳細に述べる。図26は、実施の形態7に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。図27は、図26の部分的な拡大を示す拡大図である。図28は、搬送面に設定された加工位置を示す平面図である。図29は、図27のVIII−VIII断面を示す断面図である。図30は、係合体の取り付けの様子を示す断面図である。
【0106】
実施の形態7に係る浮上搬送装置用の気体噴出構造では、移送ユニットの板部分として次のものを用いている。つまり、図26および図27に示すように、板部分21の搬送面211に、受け穴21Aが空けられている。なお、図27は図26の破線部分212の拡大図である。
【0107】
受け穴21Aは、図28に示すように、移送ユニットの板部分の搬送面211に設定されている、移送ユニットの噴出孔の加工位置21Bに空けられている。受け穴21Aは、図29に示すように、板部分21を貫通する、円筒形をした穴である。受け穴21Aの貫通方向は、搬送面211に対して直角である。つまり、受け穴21Aを形成するための加工が、加工位置21Bの部分で搬送面211に対して直角方向から行われる。
【0108】
係合体22は、受け穴21Aに嵌合する、直径が受け穴21Aと同じである円柱形状をしたものである。係合体22の上面221には、下面222に貫通する噴出孔22Aが空けられている。
【0109】
係合体22は、次のようにして作られる。つまり、直径が受け穴21Aと同じであり、長さが板部分21の厚さと同じである丸棒状のチップが用意された。このチップに対して、直径が0.3mm程度の孔が設けられた。この孔は、ドリルを用いて、上面221から下面222に達するまで空けられた。開けられた孔が係合体22の噴出孔22Aである。そして、噴出孔22Aを空けるための加工は、加工機を用いて次のようにして行われた。つまり、治具によって挟まれたチップが加工機にセットされ、加工機に装着されたドリルがチップに噴出孔22Aを形成した。この結果、噴出孔22Aが上面221に対して傾斜している場合でも、チップが治具によって傾斜されて保持されたので、加工機による直角方向からの加工が可能になった。
【0110】
係合体22に対する噴出孔22Aの加工が終了すると、図30に示すように、噴出孔22Aの噴出方向が所定方向に位置決めされて、係合体22は、が下面から板部分21の受け穴21Aに打ち込まれて、板部分21に挿入された。これによって、図26に示される板部分21が作られた。この後、実施の形態1と同じようにして、流路形成部分が板部分21に密着状態で取り付けられ、さらに、封止板が流路形成部分に密着状態で取り付けられた。こうして、移送ユニット用の搬送板が作られた。
【0111】
実施の形態7によって、板部分21とは別に作られた係合体22が板部分21の受け穴21Aに打ち込まれて、噴出方向が特定された噴出孔が形成される。この結果、向きが異なる噴出孔が1枚の板部分21に形成される場合でも、板部分21の向きを変えながら、孔を空ける作業が不要になり、噴出孔の形成を極めて容易に行うことができる。また、これによって、板部分21に対する加工時間を短縮することができる。
【0112】
また、受け穴21Aに係合体22を打ち込むので、板部分21に対する噴出孔の加工ミスの発生を防ぐことができ、また、加工ミスが発生しても、係合体22を受け穴21Aから抜き出すだけで、板部分21に対する修正を簡単に行うことができる。
【0113】
[実施の形態8]
次に、図31および図32を参照して、本発明の実施の形態8について説明する。図31は、実施の形態8に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す拡大図である。図32は、図31のIX−IX断面を示す断面図である。
【0114】
実施の形態8では、実施の形態7に対してガイド部が設けられている。つまり、図31および図32に示すように、板部分21に設けられている受け穴21Aの側壁に、溝23Aがガイド用溝部として設けられている。溝23Aは、噴出孔22Aが空けられている位置を示している。また、係合体22の側壁には、受け穴21Aの溝23Aと嵌合する突出部23Bがガイド用突出部として設けられている。突出部23Bは、噴出孔22Aによる気体の噴出方向を特定するためのものである。
【0115】
突出部23Bが溝23Aに嵌合することによって、受け穴21Aに対して、噴出孔22Aの噴出方向を簡単に設定することができる。
【0116】
[実施の形態9]
次に、図33および図34を参照して、本発明の実施の形態9について説明する。図33は、実施の形態9に係わる加工板を示す平面図である。図34は、実施の形態9に係わる係合体を示す平面図である。
【0117】
実施の形態9では、実施の形態7の受け穴21Aおよび係合体22に、実施の形態8とは別のガイド部が設けられている。つまり、図33に示すように、板部分21の下面213には、合わせ印24Aが設けられている。合わせ印24Aは、印刷等によって、受け穴21Aの周辺に形成されている。
【0118】
また、図34に示すように、係合体22の下面222には、合わせ印24Bが設けられている。合わせ印24Bは、合わせ印24Aと位置合わせをするためのものであり、噴出孔22Aの噴出方向を示している。合わせ印24Bは、印刷等によって、係合体22の下面222の外周付近に形成されている。
【0119】
係合体22が受け穴21Aに打ち込まれるときに、係合体22の合わせ印24Bが、受け穴21Aの周辺に設けられた合わせ印24Aと一致するようにする。これよって、係合体22の噴出孔22Aの噴出方向を受け穴21Aに対して簡単に設定することができる。
【0120】
[実施の形態10]
次に、図35を参照して、本発明の実施の形態10について説明する。図35は、実施の形態10に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。
【0121】
実施の形態10では、実施の形態7〜実施の形態9の円形状の受け穴21Aの代わりに、多角形状として例えば6角形状の受け穴25が、板部分21に空けられている。また、実施の形態7〜実施の形態9の円形状の係合体22の代わりに、受け穴25と嵌合する形状の6角形状の係合体26が、受け穴25に挿入されている。
【0122】
6角形状の受け穴25および係合体26によって、ガイド部が形成されている。この6角形状のガイド部によって、噴出孔22Aの噴出方向を特定することができる。
【0123】
[実施の形態11]
次に、図36を参照して、本発明の実施の形態11について説明する。図36は、実施の形態11に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【0124】
実施の形態11では、係止部が実施の形態7〜実施の形態10に設けられている。つまり、直径a2の受け穴21Aが板部分21に形成されるときに、搬送面211近くの受け穴21Aに、段差部27が設けられている。段差部27によって、搬送面211側の受け穴21Aは、直径a2に比べて小さなものとなっている。こうして、段差部27が設けられた受け穴21Aが、板部分21に空けられている。
【0125】
係合体22は、受け穴21Aに嵌合する形状をしている。つまり、直径がa2である係合体22の、上面221近くの部分が、直径a2に比べて狭く形成されている。こうして、受け穴21Aと同様に、係合体22に対しても、段差部28が設けられている。
【0126】
実施の形態11では、受け穴21Aの段差部27と、係合体22の段差部28とによって、係止部が形成されている。この係止部によって、係合体22が受け穴21Aに打ち込まれる際に、係合体22の上面221が搬送面211から飛び出ることを防止することができる。この結果、係合体22の上面221を板部分21の搬送面211に対して、簡単に平らにすることができる。
【0127】
[実施の形態12]
次に、本発明の実施の形態12について説明する。図37は、実施の形態12に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【0128】
実施の形態12では、実施の形態11と別の係止部が、実施の形態7〜実施の形態10に設けられている。つまり、直径a2を最大径とし、直径a3を最小径とする円錐形状の受け穴29が、板部分21に空けられている。受け穴29の最大径が板部分21の下面213に位置し、最小径が板部分21の搬送面211に位置している。
【0129】
噴出孔30Aが空けられている係合体30は、受け穴29と嵌合する形状をしている。つまり、係合体30は、直径a2を最大径とし、直径a3を最小径とし、かつ、長さa1を高さとする円錐である。
【0130】
実施の形態12では、受け穴29の円錐形状と、係合体30の円錐とによって、係止部が形成されている。この係止部によって、実施の形態11と同じように、係合体30が受け穴29に打ち込まれる際に、係合体30の上面が搬送面211から飛び出ることを防止することができる。
【0131】
以上、実施の形態1〜実施の形態12について説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されることはない。例えば、実施の形態1〜実施の形態12では、TFT型液晶ディスプレイ用のガラス板等を気流搬送するものを例としたが、本発明は、ガラス板に限られることなく、各種板状基体を搬送するシステムに適用可能である。
【0132】
また、移送ユニットと制御ユニットとに設けられた噴出孔の配列方式としては、各種のものがあり、これら各種の配列方式に本発明の適用が可能である。
【0133】
また、実施の形態7〜実施の形態12では、板部分が移送ユニット用のものであったが、制御ユニット用の板部分に対しても、同様に本発明の適用が可能である。
【0134】
さらに、噴出孔から噴出する気体として、高純度乾燥空気、高純度窒素ガス、高純度アルゴンガス、高純度炭酸ガス等を用いることが可能である。ウエハを気流搬送する場合には、搬送用のガスとして、不純物濃度が数ppb以下の高純度窒素ガスを用いるのが最適である。
【0135】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、流路形成部分は、上面を加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、封止部分は、流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられたことを特徴とする。また、本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、流路形成部分は、上面を加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、封止部分は、流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、供給系からの気体を各供給穴に流すことを特徴とする。
【0136】
これによって、グループ化された噴出部に気体を流すための溝を封止板に設けることが不要なる。この結果、封止板の変形の発生を防ぐことができる。また、あらかじめ打ち抜き等で作った流路形成部分を用いるので、搬送板の製造工程に要する時間を短縮することができる。
【0137】
本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、加工板が板部分と流路形成部分とを備え、板部分は、上面が搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔に対して、供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に板部分の下面が取り付けられたことを特徴とする。また、本発明の浮上搬送装置用の気体噴出構造では、加工板が板部分と流路形成部分とを備え、板部分は、上面が搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に板部分の下面が取り付けられ、封止板は、供給系からの気体を各供給穴に流すことを特徴とする。
【0138】
これによって、グループ化された噴出孔に気体を流すための溝を加工板に設けることが不要なる。この結果、加工板の変形の発生を防ぐことができる。また、あらかじめ打ち抜き等で作った流路形成部分を用いて加工板を作るので、搬送板の製造工程に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図2】図1の流路形成部分のI−I断面を示す断面図である。
【図3】図2のII−II断面を示す断面図である。
【図4】実施の形態1に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図5】実施の形態2に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。
【図6】実施の形態2に係る封止部分を示す平面図である。
【図7】実施の形態3に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図8】図7の平面を示す平面図である。
【図9】図8のIII−III断面を示す断面図である。
【図10】実施の形態3に係る流路形成部分を示す平面図である。
【図11】実施の形態3に係る封止部分を示す平面図である。
【図12】実施の形態3に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図13】実施の形態4に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図14】図13の板部分のIV−IV断面を示す断面図である。
【図15】図13のV−V断面を示す断面図である。
【図16】図15のVI−VI断面を示す断面図である。
【図17】実施の形態4に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図18】実施の形態5に係る流路形成部分の断面を示す断面図である。
【図19】実施の形態5に係る封止板を示す平面図である。
【図20】実施の形態6に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す斜視図である。
【図21】図20の平面を示す平面図である。
【図22】図21のVII−VII断面を示す断面図である。
【図23】実施の形態6に係る流路形成部分を示す平面図である。
【図24】実施の形態6に係る封止板を示す平面図である。
【図25】実施の形態6に係る搬送板の組み立ての様子を示す断面図である。
【図26】実施の形態7に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。
【図27】図26の部分的な拡大を示す拡大図である。
【図28】搬送面に設定された加工位置を示す平面図である。
【図29】図27のVIII−VIII断面を示す断面図である。
【図30】係合体の取り付けの様子を示す断面図である。
【図31】実施の形態8に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す拡大図である。
【図32】図31のIX−IX断面を示す断面図である。
【図33】実施の形態9に係わる加工板を示す平面図である。
【図34】実施の形態9に係わる係合体を示す平面図である。
【図35】実施の形態10に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す平面図である。
【図36】実施の形態11に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【図37】実施の形態12に係わる浮上搬送装置用の気体噴出構造を示す断面図である。
【図38】従来の板状基体搬送システムを示す平面図である。
【図39】従来の移送ユニットを示す斜視図である。
【図40】図39のXI−XI断面を示す断面図である。
【図41】図39のXII−XII断面を示す断面図である。
【図42】従来の移送ユニットによる噴出方向を示す説明図である。
【図43】従来の制御ユニットを示す斜視図である。
【図44】従来の移送ユニットによる噴出方向を示す説明図である。
【図45】従来の移送ユニットの構造を示す断面図である。
【図46】従来の移送ユニットの加工板に対する加工の様子を示す断面図である。
【図47】従来の移送ユニットの加工板に対する加工の様子を示す断面図である。
【図48】従来の移送ユニットの加工板の底面を示す底面図である。
【符号の説明】
A,B,C,D,110A 搬送板
A1,B1,C1,10,211,112,212 搬送面
1,4,6,10,130 加工板
1A1,1B1,41B1〜41H1,6A1,6A2,11B〜11H,22A,
30A,113,115,214〜218,251〜253 噴出孔
1A2,1B2,41B2〜41H2,114,116 気体室
2,7,9,14,140 封止板
2A,3A,5A,6B,8,12 流路形成部分
2A1〜2A7,2A11,2A12,3A1〜3A7,3A11〜3A13,
5A12〜5A17,6B1〜6B7,6B11,6B12,8A〜8J,9A,
9B,12B〜12G 供給穴
5A11,12A 吸引穴
2A21,6B21 側面
2A22,411,5A21,5B21,6A11,6B22,111,1211,
141,221 上面
1D,2A23,412,5A22,5B22,6A12,6B23,112,1212,
142,222,1213,131 下面
2B,3B,5B 封止部分
3B1,3A2,5B1〜5B7,14A〜14G 接続穴
1111〜1114,1121〜1123,4111〜4114,4121〜4123,
221〜226 設定ライン
11A,41A,213 吸引口 11B1〜11E1,42B〜42F,
113A,115A,214A〜218A,251A〜253A 噴出方向
5A1,5A2,121,122 円板
6A,11,21 板部分
212 破線部分
21A,25,29 受け穴
21B 加工位置
22,26,30 係合体
23A 溝
23B 突出部
24A,24B 合わせ印
27,28 段差部
100 移送ユニット
110,210 基台
111,211 供給系
112A 中心
120,220 囲い材
132 穴
134 孔
135,136 溝
200 制御ユニット
300 ガラス板
310 移動方向
311 転換方向[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a gas ejection structure for a levitation transport apparatus. More specifically, the present invention relates to a gas ejection structure for a levitation conveyance device that can prevent deformation of a sealing plate constituting the conveyance plate. The present invention is suitably used for a levitation conveyance device or a levitation conveyance system for carrying an air current such as a glass plate used in a liquid crystal display or the like, or a wafer on which a semiconductor device is formed.
[0002]
[Prior art]
As a system that floats and transports a plate-like substrate, for example, there is a system that transports a glass plate for a TFT type liquid crystal display. This transport system is shown in FIG. This transport system is configured by combining the
[0003]
The
[0004]
As shown in FIG. 40, the
[0005]
The gas supplied from the
[0006]
Thus, the
[0007]
The
[0008]
As shown in FIG. 44, a
[0009]
In the
[0010]
Further, an
[0011]
In the
[0012]
Further, the
[0013]
The
[0014]
When the
[0015]
By such an operation, the direction of the
[0016]
A processing system for the
[0017]
By the way, the
[0018]
Conventionally, processing on the processed
[0019]
When the formation of the
[0020]
Thus, the
[0021]
When the formation of the ejection holes 113 and 115 and the
[0022]
When the formation of the
[0023]
In this way, the
[0024]
However, this technique has the following problems. That is, the processing plate or the sealing plate of the
[0025]
As described above, according to the conventional technique, there are the following problems. That is, in order to provide a supply system for supplying gas to the ejection holes in the transport plate, a groove for flowing gas is required for the processed plate and the sealing plate. As a result, the processed plate and the sealing plate are warped, the workability for handling the processed plate and the sealing plate is deteriorated, and further, there is a problem that the supplied gas leaks.
[0026]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to provide a gas ejection structure for a levitation transport device that can prevent deformation of a sealing plate constituting the transport plate.
[0027]
[Means for Solving the Problems]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, the working plate is provided with a plurality of ejection portions for ejecting gas supplied from the lower surface from the upper conveying surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processing plate In the gas jetting structure for a conveying device, the sealing plate includes a flow path forming portion and a sealing portion, and the flow path forming portion is attached to the lower surface of the processed plate, and is grouped according to the jetting direction. Supply holes for allowing the gas from the supply system to flow into the jetted part, and the sealing portion is attached to the flow path forming portion so as to cover the lower surface of the flow path forming portion. It is characterized by that.
[0028]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing a gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion and the sealing portion. Thereby, the gas from an external supply system is sent to the ejection part through the flow path forming part. As a result, since it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing a gas from an external supply system in the grouped ejection parts, it is possible to prevent the deformation of the sealing plate.
[0029]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, and the processed plate includes a plurality of ejection portions that eject gas supplied from a lower surface from a conveying surface, which is an upper surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processed plate In the gas ejection structure for the conveying device, the sealing plate includes a flow path forming portion and a sealing portion, and the flow path forming portion has an upper surface attached to the lower surface of the processed plate and according to the ejection direction. Supply holes for allowing gas to flow to the grouped jetting portions, respectively, and the sealing portion is attached to the flow path forming portion so as to cover the lower surface of the flow path forming portion, and the supply system Flowing gas from each of the supply holes And butterflies.
[0030]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing a gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion and the sealing portion. Thereby, the gas from the supply system is sent to the ejection part through the sealing part and the flow path forming part. As a result, since it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing a gas from an external supply system in the grouped ejection parts, it is possible to prevent the deformation of the sealing plate.
[0031]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, and the upper surface of the processed plate is the conveying surface, and the sealing plate is attached so as to cover the lower surface of the processed plate. Comprises a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has an upper surface as the transport surface, and has a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface, and the flow path forming portion corresponds to the ejection direction. The ejection holes grouped together are provided with supply holes for flowing gas from the supply system, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface.
[0032]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion of the processed plate and the sealing plate. Thereby, the gas from the external supply system is sent to the ejection hole through the flow path forming portion. As a result, since it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing gas from the supply system in the grouped ejection holes, it is possible to prevent the deformation of the sealing plate.
[0033]
A gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus according to the present invention includes a conveyance plate that floats a plate-like substrate with gas ejected from a conveyance surface, and a supply system that supplies gas to the conveyance plate, and the conveyance plate is a processed plate. And a sealing plate, and the upper surface of the processed plate is the conveying surface, and the sealing plate is attached so as to cover the lower surface of the processed plate. Comprises a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has an upper surface as the transport surface, and has a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface, and the flow path forming portion corresponds to the ejection direction. Supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped together, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface, and the sealing plate is configured to supply the gas from the supply system to the supply holes. It is characterized by flowing in.
[0034]
According to the present invention, an internal supply system in the transport plate for flowing gas from an external supply system is formed by the flow path forming portion of the processed plate and the sealing plate. Thereby, the gas from an external supply system is sent to the ejection hole through the sealing plate and the flow path forming portion. As a result, it becomes unnecessary to provide the sealing plate with a groove for flowing a gas from an external supply system in the grouped ejection holes, so that the deformation of the sealing plate can be prevented.
[0035]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Embodiment 1]
Next, the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a II cross section of the flow path forming portion of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a II-II cross section of FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of assembly of the transport plate according to the first embodiment.
[0036]
The gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to
[0037]
The processed
[0038]
The flow
[0039]
Further, the flow
[0040]
The sealing
[0041]
As shown in FIG. 4, the
[0042]
Furthermore, the
[0043]
Thus, according to the first embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is unnecessary, the sealing
[0044]
Moreover, since the flow
[0045]
[Embodiment 2]
Next, the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5 and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section of the flow path forming portion according to the second embodiment. FIG. 6 is a plan view showing a sealing portion according to the second embodiment.
[0046]
In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the second embodiment, the flow
[0047]
The flow
[0048]
Further, the flow
[0049]
The sealing
[0050]
By these flow
[0051]
Thus, according to the second embodiment, the
[0052]
[Embodiment 3]
Next, the third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 7 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the third embodiment. FIG. 8 is a plan view showing the plane of FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 10 is a plan view showing a flow path forming portion according to the third embodiment. FIG. 11 is a plan view showing a sealing portion according to the third embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state of assembly of the transport plate according to the third embodiment.
[0053]
The gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to
[0054]
The processed
[0055]
Around the
[0056]
Setting
[0057]
Furthermore, the
[0058]
Setting
[0059]
Setting
[0060]
[0061]
The sealing plate 5 includes a flow
[0062]
[0063]
[0064]
The sealing
[0065]
[0066]
As shown in FIG. 12, the
[0067]
Thereafter, the
[0068]
Thus, according to the third embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is not required for the sealing plate 5, the sealing plate 5 can be prevented from warping.
[0069]
In addition, since the flow
[0070]
[Embodiment 4]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 13 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the fourth embodiment. 14 is a cross-sectional view showing a IV-IV cross section of the plate portion of FIG. 15 is a cross-sectional view showing a VV cross section of FIG. 13. FIG. 16 is a cross-sectional view showing a VI-VI cross section of FIG. FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a state of assembly of the transport plate according to the fourth embodiment.
[0071]
The gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
[0072]
That is, the
[0073]
As shown in FIG. 15, the flow
[0074]
Further, the flow
[0075]
The sealing
[0076]
As shown in FIG. 17, the
[0077]
Furthermore, the
[0078]
Thus, according to the fourth embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is not necessary, the processed
[0079]
Moreover, since the flow
[0080]
[Embodiment 5]
Next, the fifth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 18 and FIG. FIG. 18 is a cross-sectional view showing a cross section of the flow path forming portion according to the fifth embodiment. FIG. 19 is a plan view showing a sealing plate according to the fifth embodiment.
[0081]
In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the fifth embodiment, the flow
[0082]
That is, the flow
[0083]
Further, the flow
[0084]
The sealing plate 9 is a plate-like body having the same vertical and horizontal length as that of the
[0085]
The connection holes 9A and 9B are formed by punching by pressing. When the punching is finished, the production of the sealing plate 9 is finished.
[0086]
The flow
[0087]
Thus, according to the fifth embodiment, since the control for flowing the gas may be performed on the connection hole 9A and the
[0088]
[Embodiment 6]
Next, the sixth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 20 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the sixth embodiment. FIG. 21 is a plan view showing the plane of FIG. 22 is a cross-sectional view showing a VII-VII cross section in FIG. 21. FIG. 23 is a plan view showing a flow path forming portion according to the sixth embodiment. FIG. 24 is a plan view showing a sealing plate according to the sixth embodiment. FIG. 25 is a cross-sectional view showing a state of assembly of the transport plate according to the sixth embodiment.
[0089]
The gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the sixth embodiment is applied to the transport plate of the control unit. As shown in FIG. 20, the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the sixth embodiment has a transport surface D. 1 The conveyance board D which floats a plate-shaped base | substrate (for example, glass plate) with the gas which ejects from this, and the supply system which supplies gas to this conveyance board D are provided. The conveyance plate D includes a processing plate 10 and a sealing
[0090]
As shown in FIG. 21, the
[0091]
Around the
[0092]
Setting
[0093]
Furthermore, the
[0094]
Setting
[0095]
Setting
[0096]
The
[0097]
The flow
[0098]
On the outside of the
[0099]
Outside the
[0100]
The sealing
[0101]
As shown in FIG. 25, the
[0102]
Further, a valve or the like for controlling the gas flow is provided on the
[0103]
Thus, according to the sixth embodiment, since the groove for connecting the gas chambers is unnecessary, it is possible to prevent the processed plate 10 of the control unit from warping. And since it is not necessary to provide a gas chamber in the processing board 10, the process with respect to the processing board 10 of a control unit can be reduced.
[0104]
Moreover, since the flow
[0105]
[Embodiment 7]
Hereinafter, the seventh embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 26 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the seventh embodiment. FIG. 27 is an enlarged view showing a partial enlargement of FIG. FIG. 28 is a plan view showing a processing position set on the transport surface. 29 is a cross-sectional view showing a VIII-VIII cross section of FIG. FIG. 30 is a cross-sectional view showing a state of attachment of the engaging body.
[0106]
In the gas ejection structure for the levitation transport apparatus according to the seventh embodiment, the following is used as the plate portion of the transfer unit. That is, as shown in FIGS. 26 and 27, the conveying
[0107]
As shown in FIG. 28, the receiving
[0108]
The engaging
[0109]
The
[0110]
When the processing of the
[0111]
According to the seventh embodiment, the engaging
[0112]
Further, since the engaging
[0113]
[Embodiment 8]
Next, with reference to FIG. 31 and FIG. 32,
[0114]
In the eighth embodiment, a guide portion is provided with respect to the seventh embodiment. That is, as shown in FIGS. 31 and 32, a
[0115]
By fitting the
[0116]
[Embodiment 9]
Next, Embodiment 9 of the present invention will be described with reference to FIG. 33 and FIG. FIG. 33 is a plan view showing a processed plate according to the ninth embodiment. FIG. 34 is a plan view showing an engagement body according to the ninth embodiment.
[0117]
In the ninth embodiment, a guide portion different from that in the eighth embodiment is provided in the receiving
[0118]
Further, as shown in FIG. 34, the
[0119]
When the
[0120]
[Embodiment 10]
Next, Embodiment 10 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 35 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the tenth embodiment.
[0121]
In the tenth embodiment, instead of the
[0122]
A guide portion is formed by the hexagonal receiving
[0123]
[Embodiment 11]
Next,
[0124]
In the eleventh embodiment, the locking portion is provided in the seventh to tenth embodiments. That is, when the receiving
[0125]
The engaging
[0126]
In the eleventh embodiment, a locking portion is formed by the
[0127]
[Embodiment 12]
Next, an
[0128]
In the twelfth embodiment, a locking portion different from the eleventh embodiment is provided in the seventh to tenth embodiments. That is, a
[0129]
The engaging
[0130]
In the twelfth embodiment, the locking portion is formed by the conical shape of the receiving
[0131]
Although the first to twelfth embodiments have been described above, the present invention is not limited to these embodiments. For example, in the first to twelfth embodiments, the glass plate for a TFT type liquid crystal display or the like is used as an example of air flow conveyance, but the present invention is not limited to the glass plate, and various plate-like substrates are used. It can be applied to a transport system.
[0132]
Moreover, there are various types of arrangement methods of the ejection holes provided in the transfer unit and the control unit, and the present invention can be applied to these various arrangement methods.
[0133]
In the seventh to twelfth embodiments, the plate portion is for the transfer unit. However, the present invention can be similarly applied to the plate portion for the control unit.
[0134]
Further, high purity dry air, high purity nitrogen gas, high purity argon gas, high purity carbon dioxide gas, or the like can be used as the gas ejected from the ejection holes. When the wafer is transferred by airflow, it is optimal to use a high purity nitrogen gas having an impurity concentration of several ppb or less as the transfer gas.
[0135]
【The invention's effect】
As described above, in the gas ejection structure for the levitation transport apparatus of the present invention, the sealing plate includes the flow path forming portion and the sealing portion, and the flow path forming portion is attached to the lower surface of the processed plate. Each having a supply hole for flowing a gas from the supply system to the ejection portion grouped according to the ejection direction, and the sealing portion covers the lower surface of the flow passage formation portion. It is attached to the part. Further, in the gas jetting structure for the levitation transport apparatus of the present invention, the sealing plate includes a flow path forming portion and a sealing portion, and the flow path forming portion is attached to the lower surface of the processed plate in the jet direction. Each is provided with a supply hole for allowing gas to flow to the jetting parts grouped according to each other, and the sealing part is attached to the flow path forming part so as to cover the lower surface of the flow path forming part, and from the supply system It is characterized by flowing gas into each supply hole.
[0136]
Accordingly, it is not necessary to provide a groove for flowing a gas through the grouped ejection portions in the sealing plate. As a result, the occurrence of deformation of the sealing plate can be prevented. In addition, since the flow path forming portion previously made by punching or the like is used, the time required for the manufacturing process of the transport plate can be shortened.
[0137]
In the gas ejection structure for the levitation conveyance apparatus of the present invention, the processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has a conveyance surface on the upper surface, and a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface. The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas from the supply system to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface. Features. In the gas ejection structure for the levitation conveyance apparatus of the present invention, the processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion, and the plate portion has a conveyance surface on the upper surface, and a plurality of ejections penetrating from the upper surface to the lower surface. The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped according to the ejection direction, the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface, and the sealing plate is The gas from the supply system is made to flow into each supply hole.
[0138]
Thereby, it is not necessary to provide a groove for flowing a gas through the grouped ejection holes in the processed plate. As a result, the deformation of the processed plate can be prevented. In addition, since the processed plate is made using the flow path forming portion that has been previously made by punching or the like, the time required for the manufacturing process of the transport plate can be shortened.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
2 is a cross-sectional view showing a II cross section of a flow path forming portion in FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a II-II cross section of FIG. 2;
4 is a cross-sectional view showing a state of assembly of a transport plate according to
5 is a cross-sectional view showing a cross section of a flow path forming portion according to
6 is a plan view showing a sealing portion according to
7 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
FIG. 8 is a plan view showing the plane of FIG. 7;
9 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
FIG. 10 is a plan view showing a flow path forming portion according to the third embodiment.
11 is a plan view showing a sealing portion according to
12 is a cross-sectional view showing a state of assembling a transport plate according to
13 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
14 is a sectional view showing a IV-IV section of the plate portion of FIG. 13;
15 is a cross-sectional view showing a VV cross section of FIG. 13;
16 is a cross-sectional view showing a VI-VI cross section of FIG. 15. FIG.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state of assembling a transport plate according to the fourth embodiment.
18 is a cross-sectional view showing a cross section of a flow path forming portion according to Embodiment 5. FIG.
19 is a plan view showing a sealing plate according to Embodiment 5. FIG.
20 is a perspective view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
FIG. 21 is a plan view showing the plane of FIG. 20;
22 is a cross-sectional view showing a VII-VII cross section of FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is a plan view showing a flow path forming portion according to the sixth embodiment.
24 is a plan view showing a sealing plate according to
FIG. 25 is a cross-sectional view showing a state of assembling the transport plate according to the sixth embodiment.
FIG. 26 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to the seventh embodiment.
FIG. 27 is an enlarged view showing a partial enlargement of FIG. 26;
FIG. 28 is a plan view showing a processing position set on the conveying surface.
29 is a cross-sectional view showing a VIII-VIII cross section of FIG. 27. FIG.
FIG. 30 is a cross-sectional view showing a state of attachment of the engaging body.
31 is an enlarged view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
32 is a cross-sectional view showing a IX-IX cross section of FIG. 31. FIG.
33 is a plan view showing a processed plate according to Embodiment 9. FIG.
34 is a plan view showing an engagement body according to the ninth embodiment. FIG.
35 is a plan view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to Embodiment 10. FIG.
36 is a cross-sectional view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
FIG. 37 is a cross-sectional view showing a gas ejection structure for a levitation transport apparatus according to
FIG. 38 is a plan view showing a conventional plate-like substrate transport system.
FIG. 39 is a perspective view showing a conventional transfer unit.
40 is a cross-sectional view showing a XI-XI cross section of FIG. 39. FIG.
41 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line XII-XII in FIG. 39;
FIG. 42 is an explanatory diagram showing the ejection direction by a conventional transfer unit.
FIG. 43 is a perspective view showing a conventional control unit.
FIG. 44 is an explanatory view showing the ejection direction by a conventional transfer unit.
FIG. 45 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional transfer unit.
FIG. 46 is a cross-sectional view showing a state of processing on a processing plate of a conventional transfer unit.
FIG. 47 is a cross-sectional view showing a state of processing on a processing plate of a conventional transfer unit.
FIG. 48 is a bottom view showing a bottom surface of a processed plate of a conventional transfer unit.
[Explanation of symbols]
A, B, C, D, 110A Conveying plate
A 1 , B 1 , C 1 , 10, 21 1 , 11 2 , 21 2 Transport surface
1, 4, 6, 10, 130 Processing plate
1A 1 , 1B 1 , 41B 1 ~ 41H 1 , 6A 1 , 6A 2 , 11B-11H, 22A,
30A, 113, 115, 214 to 218, 251 to 253
1A 2 , 1B 2 , 41B 2 ~ 41H 2 114,116 Gas chamber
2, 7, 9, 14, 140 Sealing plate
2A, 3A, 5A, 6B, 8, 12 Channel formation part
2A 1 ~ 2A 7 , 2A 11 , 2A 12 , 3A 1 ~ 3A 7 , 3A 11 ~ 3A 13 ,
5A 12 ~ 5A 17 , 6B 1 ~ 6B 7 , 6B 11 , 6B 12 , 8A-8J, 9A,
9B, 12B-12G supply hole
5A 11 , 12A Suction hole
2A twenty one , 6B twenty one side
2A twenty two , 41 1 , 5A twenty one , 5B twenty one , 6A 11 , 6B twenty two , 11 1 , 12 11 ,
14 1 , 22 1 Top
1D, 2A twenty three , 41 2 , 5A twenty two , 5B twenty two , 6A 12 , 6B twenty three , 11 2 , 12 12 ,
14 2 , 22 2 , 121 Three 131 lower surface
2B, 3B, 5B sealing part
3B 1 , 3A 2 , 5B 1 ~ 5B 7 , 14A-14G Connection hole
11 11 ~ 11 14 , 11 twenty one ~ 11 twenty three , 41 11 ~ 41 14 , 41 twenty one ~ 41 twenty three ,
221 to 226 setting line
11A, 41A, 213
113A, 115A, 214A to 218A, 251A to 253A ejection direction
5A 1 , 5A 2 , 12 1 , 12 2 Disc
6A, 11, 21 plate part
21 2 Dashed line
21A, 25, 29 Receiving hole
21B Processing position
22, 26, 30 Engagement body
23A Groove
23B Protrusion
24A, 24B alignment mark
27, 28 steps
100 transfer unit
110,210 base
111, 211 supply system
112A center
120,220 Enclosure
132 holes
134 holes
135,136 groove
200 Control unit
300 glass plate
310 Movement direction
311 Direction of change
Claims (4)
前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、
前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、
前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられたことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface, and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate includes a processing plate and a sealing plate, the processing plate, In the gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus, which includes a plurality of ejection portions that eject gas supplied from the lower surface from the conveyance surface that is the upper surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processed plate.
The sealing plate comprises a flow path forming portion and a sealing portion;
The flow path forming part is provided with a supply hole for flowing a gas from the supply system to the ejection part, the upper surface of which is attached to the lower surface of the processed plate and grouped according to the ejection direction,
The gas ejection structure for a levitation transport apparatus, wherein the sealing portion is attached to the flow path forming portion so as to cover a lower surface of the flow path forming portion.
前記封止板が流路形成部分と封止部分とを備え、
前記流路形成部分は、上面を前記加工板の下面に取り付けられ、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出部に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、
前記封止部分は、前記流路形成部分の下面を覆うようにこの流路形成部分に取り付けられ、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface, and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate includes a processing plate and a sealing plate, the processing plate, In the gas ejection structure for a levitation conveyance apparatus, which includes a plurality of ejection portions that eject gas supplied from the lower surface from the conveyance surface that is the upper surface, and the sealing plate is attached to the lower surface of the processed plate.
The sealing plate comprises a flow path forming portion and a sealing portion;
The flow path forming portion is provided with a supply hole for flowing gas to the ejection part grouped according to the ejection direction, the upper surface being attached to the lower surface of the processed plate,
The sealing part is attached to the flow path forming part so as to cover the lower surface of the flow path forming part, and the gas from the supply system flows into the supply holes. Spout structure.
前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、
前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、
前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して、前記供給系からの気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられたことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface; and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate including a processing plate and a sealing plate, and an upper surface of the processing plate In the gas ejection structure for a levitation conveyance device attached so as to cover the lower surface of the processing plate, the sealing surface is the conveyance surface,
The processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion,
The plate portion has an upper surface as the transport surface, and includes a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface,
The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas from the supply system to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface. A gas jetting structure for a levitation transport apparatus.
前記加工板が板部分と流路形成部分とを備え、
前記板部分は、上面が前記搬送面であり、この上面から下面に貫通する複数の噴出孔を備え、
前記流路形成部分は、噴出方向に応じてグループ化された前記噴出孔に対して気体を流すための供給穴をそれぞれ備え、上面に前記板部分の下面が取り付けられ、
前記封止板は、前記供給系からの気体を前記各供給穴に流すことを特徴とする浮上搬送装置用の気体噴出構造。A transport plate that floats the plate-like substrate with gas ejected from the transport surface; and a supply system that supplies gas to the transport plate, the transport plate including a processing plate and a sealing plate, and an upper surface of the processing plate In the gas ejection structure for a levitation conveyance device attached so as to cover the lower surface of the processing plate, the sealing surface is the conveyance surface,
The processed plate includes a plate portion and a flow path forming portion,
The plate portion has an upper surface as the transport surface, and includes a plurality of ejection holes penetrating from the upper surface to the lower surface,
The flow path forming portion is provided with supply holes for flowing gas to the ejection holes grouped according to the ejection direction, and the lower surface of the plate portion is attached to the upper surface.
The sealing plate causes the gas from the supply system to flow into the supply holes.
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