JP4491856B2

JP4491856B2 - Application equipment

Info

Publication number: JP4491856B2
Application number: JP17090699A
Authority: JP
Inventors: 毅川合; 秀樹浅野; 真琴倉地
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-06-17
Filing date: 1999-06-17
Publication date: 2010-06-30
Anticipated expiration: 2019-06-17
Also published as: JP2000354821A

Description

【０００１】
【技術分野】
本発明は，例えばプリント配線基板等の被塗布板にワニスを塗布する塗布設備に関する。
【０００２】
【従来技術】
プリント配線基板等の被塗布板にワニスを塗布する塗布設備においては，被塗布板にワニスを塗布した後，ワニスを乾燥させるための乾燥機へ被塗布板を搬送する場合がある。この場合には，ラックにより複数の被塗布板を一括して搬送し，乾燥機内にラックを載置してワニスを乾燥する方法が採用されてきた。
しかし，ラックを用いた搬送，乾燥方法においては，被塗布板をラックへ出し入れすることで搬送が断続的になる。また，ラックへの出し入れの際に被塗布板が損傷するおそれがある。そのため，ラックを用いることのない搬送，乾燥方法が望まれていた。
【０００３】
その一方で，発明者らは，生産効率向上のため，縦型ワニス塗布装置（図３）を用いてワニスを塗布することを考えている。上記縦型ワニス塗布装置は，前後一対の塗布ロールを有し，塗布ロールの間に下方から上方へ被塗布板を供給してワニスを塗布するものである。また，ワニス塗布後の被塗布板は，上記塗布ロール間から上方に押出される。
【０００４】
そのため，発明者らは，上記縦型ワニス塗布装置から上方へ押出された被塗布板を，吊り下げ搬送機（図１，図２）を用いて取り上げ，上記ラックに入れることなく１枚ずつ搬送すると共に，乾燥機（図４）を用いて搬送中の被塗布板に送風し，ワニスを乾燥させることを考えている。
【０００５】
上記塗布設備においては，上記吊り下げ搬送機は，治具プレートの両端に固定した一対の吊り下げチャックにより上記被塗布板の両端を保持して，該被塗布板を搬送する。また，その間，上記乾燥機は，上記吊り下げ搬送機の上方より上記被塗布板に風を送ることにより，ワニスの乾燥を行う。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記吊り下げ搬送機と乾燥機とを設けた塗布設備においても，次の問題が残されている。
即ち，上記治具プレートは，上記吊り下げチャックを固定しやすくするために水平方向に幅広く形成してある。そのため，上記乾燥機より送られてきた風を遮ってしまい，上記治具プレートの下方において対流が発生する。それ故，上記被塗布板に当たる風が不均一になり，乾燥終了時において，ワニスが充分に硬化されていない半硬化部分が残ってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，上記被塗布板に対して均一に風を当てることができ，乾燥終了時までにワニスを充分に硬化させることができる塗布設備を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，一対の塗布ロールの間に下方から上方へ被塗布板を供給して該被塗布板の表側面及び裏側面にワニスを塗布する縦型ワニス塗布装置と，
該縦型ワニス塗布装置から上方へ押出された被塗布板においてワニスが塗布されていない左端部及び右端部を保持し，該被塗布板を吊り下げた状態で搬送する吊り下げ搬送機と，
該吊り下げ搬送機により搬送されている被塗布板に対して，上記吊り下げ搬送機の上方より風を送る乾燥機とからなり，
上記吊り下げ搬送機は，上記被塗布板の左端部及び右端部を保持する一対の吊り下げチャックと，該吊り下げチャックを両端の下面に固定した治具プレートとよりなり，
かつ該治具プレートは，上記吊り下げチャックを固定した一対のチャック固定部と，該一対のチャック固定部を連結する中間部とを有し，
該中間部は，上記チャック固定部よりもプレート幅が小さいことを特徴とする塗布設備にある。
【０００９】
本発明において最も注目すべきことは，上記吊り下げ搬送機の上方より被塗布板に対して風を送る乾燥機を設けてあり，上記吊り下げ搬送機の治具プレートは，その中間部のプレート幅Ｐを上記被塗布板の厚みＴの０．５〜７倍としていることである。
【００１０】
次に，本発明の作用につき説明する。
本発明においては，上記被塗布板にワニスを塗布するにあたって，上記縦型ワニス塗布装置の塗布ロール間に下方から上方へ上記被塗布板を供給し，該被塗布板の両面に塗布ロール上のワニスを塗布する。
これにより，上記被塗布板の両面には，その左端部及び右端部を除いて，ワニスが塗布される。なお，上記縦型ワニス塗布装置から上方へ押出されたワニス塗布直後の被塗布板は，上記一対の塗布ロールに両面を支持され，立てられた状態である。
【００１１】
次いで，上記吊り下げ搬送機は，上記被塗布板においてワニスが塗布されていない左端部及び右端部を保持し，該ワニス塗布直後の被塗布板を取り上げ，上記乾燥機へ搬送する。
上記乾燥機は，上記吊り下げ搬送機により搬送中の被塗布板に対して，上記吊り下げ搬送機の上方より風を送ることにより，上記被塗布板に塗布されたワニスを乾燥させる。
【００１２】
本発明において，上記治具プレートの中間部のプレート幅Ｐを，上記のごとく，上記被塗布板の厚みＴの０．５〜７倍の大きさとすることにより，上記乾燥機より送られてきた風を遮る部分を大幅に減少させることもできる（図１，図２）。これにより，上記治具プレートの下方における対流の発生を抑え，上記被塗布板に均一に風を当てることができる。それ故，乾燥終了時までにワニスを充分に硬化させることができる。
【００１３】
より好ましくは，上記治具プレートの中間部のプレート幅Ｐを，上記被塗布板の厚みＴの０．５〜３倍とすることが望ましい。この場合には，上記対流の発生を，より確実に防止することができる。
【００１４】
なお，上記治具プレートの中間部のプレート幅Ｐが，上記被塗布板の厚みＴの０．５倍未満である場合には，上記治具プレートの強度が出にくい。また，上記被塗布板の厚みＴの７倍を超える場合には，上記治具プレートの下方において対流が発生する。
【００１５】
次に，請求項２の発明のように，上記被塗布板としては，プリント配線基板を用いることができる。
この場合には，上記塗布設備において上記被塗布板に上記ワニスを塗布することにより，上記プリント配線基板に対して上記ワニスよりなる絶縁層を形成することができる。
【００１６】
上記プリント配線基板は，例えば樹脂基板の表面に金属メッキを施すことにより導体回路を形成したもので，その上に上記のごとくワニスを塗布する。
特に，上記プリント配線基板は精密部品であり，上記ワニスを塗布した部分が未乾燥のまま後処理されたときには，後処理を正確に行うことができず，層間の絶縁不良，導通不良という問題が発生する。本発明の塗布設備によれば，上記治具プレートには上記プレート幅Ｐの中間部を設けているので，確実に上記ワニスを塗布した部分に送風でき，ワニスを乾燥させることができる。そのため，後処理を正確に行うことができるので，層間の絶縁不良，導通不良を防止することができる。
【００１７】
なお，本発明は，プリント配線基板に限らず，他の板状の被塗布板にも適用できる。また，上記ワニスは，絶縁層形成用に限らず，ソルダーレジスト等の他のワニスであってもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
実施形態例
本発明の実施形態例にかかる塗布設備につき，図１〜図５を用いて説明する。
本例においては，多層プリント配線基板７０（図５）の製造に上記塗布設備を適用する例を示す。
本例の塗布設備は，図１〜図５に示すごとく，一対の塗布ロール１１の間に下方から上方へ被塗布板としてのプリント配線基板７を供給して，該プリント配線基板７の表側面７１及び裏側面７２にワニス７８を塗布する縦型ワニス塗布装置１を有する（図３）。
【００１９】
また，上記塗布設備は，上記縦型ワニス塗布装置１から上方へ押出されたプリント配線基板７においてワニス７８が塗布されていない左端部７３及び右端部７４を保持し，該プリント配線基板７を吊り下げた状態で搬送する吊り下げ搬送機３を有する（図１，図２）。
また，上記塗布設備は，上記吊り下げ搬送機３により搬送されているプリント配線基板７に対して，上記吊り下げ搬送機３の上方より風を送る乾燥機６４〜６７を有する（図４）。
【００２０】
上記吊り下げ搬送機３は，図１，図２に示すごとく，上記プリント配線基板７の左端部７３及び右端部７４を保持する一対の吊り下げチャック３２と，該吊り下げチャック３２を両端に固定した治具プレート３１とよりなる。
かつ該治具プレート３１は，少なくとも上記一対の吊り下げチャック３２間において，そのプレート幅Ｐが上記プリント配線基板７の厚みＴの０．５〜７倍である中間部３１１を有する。
【００２１】
上記塗布設備について概説する。
本例の塗布設備は，プリント配線基板に対してワニス塗布を２回行うことにより，図５に示すごとく，ワニスより形成された絶縁層８１，８２をプリント配線基板７に積層させた多層プリント配線基板７０を製造しようとするものである。
【００２２】
上記塗布設備においては，図４に示すごとく，搬入用のコンベヤ６１の搬送方向に沿って，順に，塗布前計量器６２，反転機６３，１台目の縦型ワニス塗布装置１及び塗布後計量器２，乾燥機６４を配設してある。
上記縦型ワニス塗布装置１，塗布後計量器２，乾燥機６４の上方に配設された上レール３４には，上記吊り下げ搬送機３が多数取付けられている。なお，これら吊り下げ搬送機３は，上記乾燥機６４の内部を通過できるよう配設されている。
【００２３】
また，上記乾燥機６４と平行に，乾燥機６５，６６，６７を配設してある。なお，これらの上方には，上記上レール３４と同様に，複数の吊り下げ搬送機３を取付けた上レール３５，３６，３７が配設されている。
上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３は，１台目の縦型ワニス塗布装置１の上方から塗布後計量器２の上方へ搬送される。また，上記上レール３５，３７に取付けた吊り下げ搬送機３は，上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３と反対方向に搬送され，上記上レール３６に取付けた吊り下げ搬送機３は，同じ方向に搬送される。
【００２４】
また，上記上レール３４，３５間には，これらと直角方向に往復移動する移載ローダ６８を配設してある。
また，上記上レール３５，３６間には，上記塗布前計量器６２，反転機６３を配設してあり，上記上レール３６の下方には，２台目の縦型ワニス塗布装置１及び塗布後計量器２を配設してある。
また，上記上レール３６，３７間には，上記と同様に，上記移載ローダ（図示略）を配設してある。なお，上記上レール３７の後方には，乾燥後計量器６９，搬出用のコンベヤ６１を配設してある。
【００２５】
以下，詳説する。
上記１台目の縦型ワニス塗布装置１は，基板側の絶縁層８１を形成するためのワニスを上記プリント配線基板７に塗布するものであり，上記２台目の縦型ワニス塗布装置１は，絶縁層８２を形成するためのワニスを上記絶縁層８１に塗布するものである。
【００２６】
上記２台の縦型ワニス塗布装置１は，図３に示すごとく，軸芯を水平に配設された前後一対の塗布ロール１１を有する。また，上記縦型ワニス塗布装置１は，上記一対の塗布ロール１１間の距離を変化させることにより，塗布圧を調節する塗布圧調節機構（図示略）を有する。
【００２７】
上記塗布ロール１１は，その外周面の一部がワニス供給装置１２内に容れられたワニス７８に接しており，自身の回転により，その外周面にはワニス７８が常時供給されている。
なお，１台目の縦型ワニス塗布装置１に供給されるワニスは，例えばエポキシ樹脂等の樹脂原料と硬化剤等の副原料とよりなり，２台目の縦型ワニス塗布装置１に供給されるワニスは，上記樹脂原料及び副原料にフィラーを含有させたものである。
【００２８】
上記縦型ワニス塗布装置１は，上記上レール３４の端部の下方に位置しており，その向きは，上記塗布ロール１１の軸芯が上記上レール３４に対して垂直になるよう配設されている（図４）。
【００２９】
次に，上記吊り下げ搬送機３は，図１，図２に示すごとく，上記治具プレート３１を各上レールに垂下状態で取付けており，その両端には上記一対の吊り下げチャック３２を配設している。上記一対の吊り下げチャック３２間の距離Ｌは，上記プリント配線基板７に塗布されるワニス７８の幅Ｗよりも大きい。
また，上記吊り下げチャック３２は，互いに離反，近接し，上記プリント配線基板７を挟持するための爪部３２１，３２２よりなる。
【００３０】
上記治具プレート３１の中間部３１１は，上記一対の吊り下げチャック３２間に配設されており，かつ上記吊り下げチャック３２に保持されたプリント配線基板７の上方に配設されている。
また，上記中間部３１１のプレート幅Ｐは２ｍｍであり，上記プリント配線基板７の厚みＴは１ｍｍである。本例においては，上記プレート幅Ｐは上記プリント配線基板７の厚みＴの２倍である。
【００３１】
次に，上記塗布後計量器２は，図４に示すごとく，測定結果の表示部を有する本体部２１と，その上部に水平に配設された測定台２２とを有する。測定台２２には，断面コ字状の縦型ガイド２３，２４が立設してある。
次に，上記乾燥機６４〜６７としては，例えばトンネル乾燥機等を用いることができる。なお，上記コンベヤ６１としては，例えばローラコンベヤ等を用いることができる。
【００３２】
次に，上記移載ローダ６８は，図４に示すごとく，上記上レール３４〜３７における吊り下げ搬送機３の搬送方向と直角に配設された下レール上を往復する本体部６８１と，本体部６８１の両端に立設したアーム部に昇降可能に配設された一対の横チャック６８２とよりなる。
【００３３】
次に，本例の作用につき説明する。
本例の塗布設備においては，図４に示すごとく，まず，上記搬入用のコンベヤ６１により，その上に載置された複数のプリント配線基板７を連続的に搬入し，横向きのまま上記塗布前計量器６２上を通過させて，個々のプリント配線基板７の重量を測定する。
【００３４】
次いで，上記反転機６３は，連続的に搬入されてくるプリント配線基板７を１枚ずつ９０度反転させ，１台目の縦型ワニス塗布装置１の塗布ロール１１間に下方から上方へ向かって挿通し，上記プリント配線基板７を上記縦型ワニス塗布装置１に供給する。
【００３５】
次いで，上記縦型ワニス塗布装置１は，図３に示すごとく，上記プリント配線基板７の表側面７１及び裏側面７２に対して，塗布ローラ１１の外周面上のワニス７８を塗布する。このとき，上記縦型ワニス塗布装置１の塗布圧調整機構は，上記塗布前計量器６２より送られてきた重量データをもとに塗布圧を調節し，絶縁層８１となるべきワニス７８の厚みを調節する。これにより，上記縦型ワニス塗布装置１は，個々のプリント配線基板７に応じて設定された重量分のワニス７８を塗布する。
【００３６】
これにより，上記プリント配線基板７には，その左端部７３及び右端部７４を除いて，両面にワニス７８が塗布される。
なお，上記プリント配線基板７は，上記反転機６３に押し上げられて，上記縦型ワニス塗布装置１から上方へ押出される。このワニス塗布直後のプリント配線基板７は，上記一対の塗布ロール１１に両面を支持され，立てられた状態である。
【００３７】
次いで，上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３は，図１，図２に示すごとく，下降して上記吊り下げチャック３２の爪部３２１，３２２を近接させて，上記プリント配線基板７においてワニス７８が塗布されていない左端部７３及び右端部７４の上方部分を挟持する。
【００３８】
次いで，図４に示すごとく，上記吊り下げ搬送機３は，水平移動して上記塗布後計量器２の上方まで上記プリント配線基板７を搬送し，上記プリント配線基板７を上記縦型ガイド２３，２４間に載置する。
そして，上記塗布後計量器２により，プリント配線基板７の重量測定を行う。これにより，ワニス塗布前後の測定値の差から上記プリント配線基板７に塗布されたワニス重量を読み取り，塗布されたワニス重量の良否を判定する。
【００３９】
重量測定後，上記吊り下げ搬送機３は，上記プリント配線基板７を取り上げ，上記乾燥機６４へ吊り下げた状態で搬送する。
そして，上記乾燥機６４は，その内部を通過していく複数のプリント配線基板７に対して，上方より風を送り，各プリント配線基板７に塗布されたワニス７８を乾燥させる。この際，上記乾燥機６４が送った風は，上記吊り下げ搬送機３の治具プレート３１に遮られることなく，上記プリント配線基板７のワニス７８全体に均一に当たる。
【００４０】
次いで，上記移載ローダ６８は，図４に示すごとく，上記上レール３４に取付けた吊り下げ搬送機３により搬送されてきたプリント配線基板７を，隣の上レール３５に取付けた吊り下げ搬送機３に移載する。
具体的には，上記移載ローダ６８は，上記一対の横チャック６８２により上記プリント配線基板７の左端部７３及び右端部７４の側方部分を挟持する。そして，上記本体部６８１が下レール上を移動することにより，上記上レール３５に取付けた吊り下げ搬送機３まで上記プリント配線基板７を搬送する。
【００４１】
次いで，上記と同様に，上記上レール３５の吊り下げ搬送機３により，上記プリント配線基板７に乾燥機６５の内部を通過させる。これにより，上記プリント配線基板７の表側面７１及び裏側面７２に絶縁層８１が形成される（図５）。
そして，再度，上記と同様に，塗布前計量，反転，塗布，塗布後計量，乾燥を繰り返す。これにより，上記絶縁層８１の表側面８１１及び裏側面８１２にフィラーを含有した絶縁層８２が形成されて，上記多層プリント配線基板７０が完成する（図５）。
【００４２】
そして，図４に示すごとく，上記乾燥後計量器６９により上記多層プリント配線基板７０の重量を測定し，上記多層プリント配線基板７０の良否を判定する。
なお，上記塗布設備により製造された多層プリント配線基板７０には，露光，現像等の後処理が施される。
【００４３】
本例によれば，上記治具プレート３１の中間部３１１のプレート幅Ｐを，上記のごとく，上記プリント配線基板７の厚みＴの０．５〜７倍の大きさとすることにより，上記乾燥機６４〜６７より送られてきた風を遮る部分を大幅に減少させている。
そのため，上記治具プレート３１の下方における対流の発生を抑え，上記プリント配線基板７に塗布されたワニス７８に対して，均一に風を当てることができる。それ故，乾燥終了時までにワニス７８を充分に硬化させることができる。
【００４４】
これにより，上記多層プリント配線基板７の絶縁層８１，８２に上記ワニス７８の半硬化部分が残ることを確実に防止することができ，露光，現像等の後処理を正確に行うことができる。
【００４５】
また，本例においては，被塗布板としてプリント配線基板７を用いている。該プリント配線基板７は，例えば樹脂基板の表面に金属メッキを施すことにより導体回路を形成したもので，その上に上記のごとくワニス７８を塗布する。
【００４６】
特に，上記プリント配線基板７は精密部品であり，上記ワニス７８を塗布した部分が未乾燥のまま後処理されたときには，後処理を正確に行うことができず，層間の絶縁不良，導通不良という問題が発生する。本例の塗布設備によれば，上記のごとく，確実にワニス７８を乾燥させることでき，後処理を正確に行うことができるので，層間の絶縁不良，導通不良を防止することができる。
【００４７】
なお，本発明は，プリント配線基板に限らず，他の板状の被塗布板にも適用できる。例えば，上記ワニス７８としては，絶縁層形成用樹脂の代わりに，ソルダーレジスト等を用いることもできる。
【００４８】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，上記被塗布板に対して均一に風を当てることができ，乾燥終了時までにワニスを充分に硬化させることができる塗布設備を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例における，吊り下げ搬送機の斜視図。
【図２】実施形態例における，吊り下げ搬送機の（ａ）平面図，（ｂ）正面図，（ｃ）側面図。
【図３】実施形態例における，縦型ワニス塗布装置の斜視説明図。
【図４】実施形態例における，塗布設備の斜視説明図。
【図５】実施形態例における，プリント配線基板の断面説明図。
【符号の説明】
１．．．縦型ワニス塗布装置，
２．．．塗布後計量器，
３．．．吊り下げ搬送機，
３１．．．治具プレート，
３１１．．．中間部，
３２．．．吊り下げチャック，
６４〜６７．．．乾燥機，
６８．．．移載ローダ，
７．．．プリント配線基板，
７８．．．ワニス，[0001]
【Technical field】
The present invention relates to an application facility for applying a varnish to an application plate such as a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
In an application facility for applying a varnish to an application plate such as a printed wiring board, the application plate may be transported to a dryer for drying the varnish after applying the varnish to the application plate. In this case, a method has been adopted in which a plurality of plates to be coated are collectively transported by a rack, and the varnish is dried by placing the rack in a dryer.
However, in the transport and drying method using a rack, the transport is intermittently performed by taking the coated plate into and out of the rack. In addition, there is a risk that the coated plate may be damaged when it is taken in and out of the rack. Therefore, a transport and drying method that does not use a rack has been desired.
[0003]
On the other hand, the inventors consider applying varnish using a vertical varnish applicator (FIG. 3) in order to improve production efficiency. The vertical varnish applicator has a pair of front and rear application rolls, and applies a varnish by supplying an application plate from below to above between the application rolls. Moreover, the to-be-coated plate after varnish application is extruded upward from between the application rolls.
[0004]
Therefore, the inventors pick up the plate to be coated, which has been pushed upward from the vertical varnish coating device, by using a suspension transporter (FIGS. 1 and 2), and transport it one by one without placing it in the rack. At the same time, it is considered to use a dryer (FIG. 4) to blow the varnish by blowing air to the plate to be coated.
[0005]
In the coating facility, the suspension transporter transports the coated plate while holding both ends of the coated plate by a pair of hanging chucks fixed to both ends of the jig plate. In the meantime, the dryer dries the varnish by sending air to the plate to be coated from above the suspended transporter.
[0006]
[Problems to be solved]
However, the following problems still remain in the coating equipment provided with the above-described suspended transporter and dryer.
That is, the jig plate is formed widely in the horizontal direction to facilitate fixing the hanging chuck. Therefore, the wind sent from the dryer is blocked and convection is generated below the jig plate. Therefore, there is a problem that the wind hitting the plate to be coated becomes non-uniform and a semi-cured portion where the varnish is not sufficiently cured remains at the end of drying.
[0007]
The present invention has been made in view of such conventional problems. An application facility that can uniformly apply air to the plate to be coated and can sufficiently cure the varnish by the end of drying. It is something to be offered.
[0008]
[Means for solving problems]
The invention according to claim 1 is a vertical varnish coating device that feeds a plate to be coated from below to above between a pair of coating rolls and coats the varnish on the front and back sides of the plate to be coated;
A suspension transporter that holds the left end and the right end where the varnish is not coated on the coated plate extruded upward from the vertical varnish coating apparatus and conveys the coated plate in a suspended state;
A drier that sends air from above the suspension carrier to the coated plate being conveyed by the suspension carrier;
The suspension transporter comprises a pair of suspension chucks that hold the left end and the right end of the coated plate, and a jig plate that fixes the suspension chucks to the lower surfaces of both ends.
The jig plate has a pair of chuck fixing portions to which the hanging chuck is fixed, and an intermediate portion for connecting the pair of chuck fixing portions.
The intermediate portion is in a coating facility characterized in that the plate width is smaller than that of the chuck fixing portion .
[0009]
The most notable aspect of the present invention is that a dryer for sending air to the coated plate is provided from above the suspension transporter, and the jig plate of the suspension transporter is a plate in the middle part thereof. The width P is 0.5 to 7 times the thickness T of the plate to be coated.
[0010]
Next, the operation of the present invention will be described.
In the present invention, when the varnish is applied to the plate to be coated, the plate to be coated is supplied from the bottom to the top between the coating rolls of the vertical varnish coating apparatus, and the both sides of the plate to be coated are placed on the coating roll. Apply varnish.
Thereby, varnish is apply | coated to both surfaces of the said to-be-coated board except the left end part and the right end part. Note that the plate to be coated immediately after varnish application extruded upward from the vertical varnish application apparatus is in a standing state with both surfaces supported by the pair of application rolls.
[0011]
Next, the suspension transporter holds the left end portion and the right end portion where the varnish is not applied on the application plate, picks up the application plate immediately after the varnish application, and conveys it to the dryer.
The dryer dries the varnish applied to the coated plate by sending wind from above the suspended conveying device to the coated plate being conveyed by the suspended conveying device.
[0012]
Oite the present invention, the plate width P of the middle portion of the jig plate, as described above, by the 0.5 and 7 times the magnitude of the thickness T of the object to be coated plate, transmitted from the dryer the portion to block the by has wind may Rukoto significantly reduced (Fig. 1, Fig. 2). Thereby , generation | occurrence | production of the convection below the said jig | tool plate can be suppressed, and a wind can be uniformly applied to the said to-be-coated board. Therefore, the varnish can be sufficiently cured by the end of drying.
[0013]
More preferably, it is desirable that the plate width P of the intermediate portion of the jig plate is 0.5 to 3 times the thickness T of the coated plate. In this case, the occurrence of the convection can be prevented more reliably.
[0014]
In addition, when the plate width P of the intermediate part of the jig plate is less than 0.5 times the thickness T of the coated plate, the strength of the jig plate is difficult to be obtained. Further, when the thickness T of the coated plate exceeds 7 times, convection is generated below the jig plate.
[0015]
Next, as in the invention of claim 2, a printed wiring board can be used as the substrate to be coated.
In this case, an insulating layer made of the varnish can be formed on the printed wiring board by applying the varnish to the plate to be coated in the coating facility.
[0016]
The printed wiring board has a conductor circuit formed by, for example, metal plating on the surface of a resin substrate, and a varnish is applied thereon as described above.
In particular, the printed wiring board is a precision component, and when the varnish-coated part is post-processed without being dried, post-processing cannot be performed accurately, resulting in problems such as poor insulation between layers and poor conduction. appear. According to the coating equipment of the present invention, since the jig plate is provided with the intermediate portion of the plate width P, the air can be reliably blown to the portion where the varnish is applied, and the varnish can be dried. As a result, post-processing can be performed accurately, so that insulation failure and conduction failure between layers can be prevented.
[0017]
The present invention can be applied not only to a printed wiring board but also to other plate-shaped coated plates. The varnish is not limited to the formation of the insulating layer, and may be another varnish such as a solder resist.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment An application facility according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In this example, an example in which the above-described coating equipment is applied to the manufacture of the multilayer printed wiring board 70 (FIG. 5) is shown.
As shown in FIGS. 1 to 5, the coating equipment of this example supplies a printed wiring board 7 as a coated board from below to above between a pair of coating rolls 11, and the front side surface of the printed wiring board 7. 71 and a vertical varnish application apparatus 1 for applying a varnish 78 to the back side surface 72 (FIG. 3).
[0019]
Further, the coating equipment holds the left end portion 73 and the right end portion 74 where the varnish 78 is not applied in the printed wiring board 7 extruded upward from the vertical varnish coating apparatus 1 and suspends the printed wiring board 7. It has the suspension conveyance machine 3 which conveys in the state lowered | hung (FIG. 1, FIG. 2).
Moreover, the said coating equipment has the dryers 64-67 which send wind from the upper direction of the said hanging conveyance machine 3 with respect to the printed wiring board 7 currently conveyed by the said hanging conveyance machine 3 (FIG. 4).
[0020]
As shown in FIGS. 1 and 2, the suspending conveyor 3 has a pair of suspending chucks 32 for holding the left end portion 73 and the right end portion 74 of the printed wiring board 7, and the suspending chucks 32 are fixed to both ends. The jig plate 31 is made.
The jig plate 31 has an intermediate portion 311 having a plate width P of 0.5 to 7 times the thickness T of the printed wiring board 7 at least between the pair of hanging chucks 32.
[0021]
The application equipment will be outlined.
The coating equipment of this example is a multilayer printed wiring in which insulating layers 81 and 82 formed of varnish are laminated on a printed wiring board 7 as shown in FIG. The substrate 70 is to be manufactured.
[0022]
In the coating equipment, as shown in FIG. 4, the pre-application metering device 62, the reversing device 63, the first vertical varnish coating device 1 and the post-application metering are sequentially arranged along the transport direction of the carry-in conveyor 61. A vessel 2 and a dryer 64 are provided.
On the upper rail 34 disposed above the vertical varnish applicator 1, the post-applying meter 2, and the dryer 64, a number of the above-described suspended transfer machines 3 are attached. In addition, these suspension conveyance machines 3 are arrange | positioned so that the inside of the said dryer 64 can be passed.
[0023]
In addition, dryers 65, 66, and 67 are arranged in parallel with the dryer 64. Above these, upper rails 35, 36, and 37 to which a plurality of suspended transfer machines 3 are attached are disposed in the same manner as the upper rail 34.
The suspended transfer machine 3 attached to the upper rail 34 is transferred from above the first vertical varnish coating apparatus 1 to above the measuring instrument 2 after coating. Further, the suspended transporter 3 attached to the upper rails 35 and 37 is transported in the opposite direction to the suspended transporter 3 attached to the upper rail 34, and the suspended transporter 3 attached to the upper rail 36 is , Conveyed in the same direction.
[0024]
In addition, a transfer loader 68 that reciprocates in the direction perpendicular to these is disposed between the upper rails 34 and 35.
Further, the pre-application metering device 62 and the reversing device 63 are disposed between the upper rails 35 and 36, and the second vertical varnish application device 1 and the application device are provided below the upper rail 36. A post-measuring device 2 is provided.
The transfer loader (not shown) is disposed between the upper rails 36 and 37 in the same manner as described above. A measuring instrument 69 after drying and a conveyor 61 for carrying out are disposed behind the upper rail 37.
[0025]
Details are given below.
The first vertical varnish applicator 1 applies a varnish for forming the insulating layer 81 on the substrate side to the printed wiring board 7, and the second vertical varnish applicator 1 The varnish for forming the insulating layer 82 is applied to the insulating layer 81.
[0026]
As shown in FIG. 3, the two vertical varnish applicators 1 have a pair of front and rear application rolls 11 in which the shaft cores are horizontally arranged. The vertical varnish applicator 1 has a coating pressure adjusting mechanism (not shown) that adjusts the coating pressure by changing the distance between the pair of coating rolls 11.
[0027]
A part of the outer peripheral surface of the coating roll 11 is in contact with the varnish 78 contained in the varnish supply device 12, and the varnish 78 is constantly supplied to the outer peripheral surface by its rotation.
The varnish supplied to the first vertical varnish applicator 1 is composed of a resin raw material such as an epoxy resin and an auxiliary raw material such as a curing agent, and is supplied to the second vertical varnish applicator 1. The varnish is obtained by adding a filler to the resin raw material and the auxiliary raw material.
[0028]
The vertical varnish applicator 1 is located below the end of the upper rail 34 and is oriented so that the axis of the applicator roll 11 is perpendicular to the upper rail 34. (FIG. 4).
[0029]
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the suspending conveyor 3 has the jig plate 31 attached to each upper rail in a suspended state, and the pair of suspending chucks 32 are arranged at both ends thereof. Has been established. A distance L between the pair of hanging chucks 32 is larger than a width W of the varnish 78 applied to the printed wiring board 7.
The hanging chuck 32 includes claw portions 321 and 322 for holding the printed wiring board 7 apart and close to each other.
[0030]
An intermediate portion 311 of the jig plate 31 is disposed between the pair of hanging chucks 32 and is disposed above the printed wiring board 7 held by the hanging chuck 32.
The plate width P of the intermediate portion 311 is 2 mm, and the thickness T of the printed wiring board 7 is 1 mm. In this example, the plate width P is twice the thickness T of the printed wiring board 7.
[0031]
Next, as shown in FIG. 4, the post-application measuring instrument 2 has a main body 21 having a measurement result display section and a measurement table 22 disposed horizontally above the main body section 21. Vertical guides 23 and 24 having a U-shaped cross section are erected on the measurement table 22.
Next, as the dryers 64 to 67, for example, a tunnel dryer or the like can be used. For example, a roller conveyor can be used as the conveyor 61.
[0032]
Next, as shown in FIG. 4, the transfer loader 68 includes a main body 681 that reciprocates on a lower rail that is disposed at right angles to the transport direction of the suspension transporter 3 in the upper rails 34 to 37, It consists of a pair of horizontal chucks 682 arranged to be able to move up and down on arm portions standing on both ends of the portion 681.
[0033]
Next, the operation of this example will be described.
In the coating equipment of this example, as shown in FIG. 4, first, a plurality of printed wiring boards 7 placed thereon are continuously carried in by the carry-in conveyor 61, and are kept sideways before the application. The weight of each printed wiring board 7 is measured by passing over the measuring instrument 62.
[0034]
Next, the reversing device 63 reverses the printed wiring boards 7 successively carried in by 90 degrees one by one, and from below to above between the coating rolls 11 of the first vertical varnish coating apparatus 1. The printed wiring board 7 is inserted and supplied to the vertical varnish coating apparatus 1.
[0035]
Next, as shown in FIG. 3, the vertical varnish application device 1 applies the varnish 78 on the outer peripheral surface of the application roller 11 to the front side surface 71 and the back side surface 72 of the printed wiring board 7. At this time, the coating pressure adjusting mechanism of the vertical varnish coating apparatus 1 adjusts the coating pressure based on the weight data sent from the pre-application metering device 62, and the thickness of the varnish 78 to be the insulating layer 81. Adjust. Thus, the vertical varnish application apparatus 1 applies the varnish 78 corresponding to the weight set in accordance with each printed wiring board 7.
[0036]
Thus, the varnish 78 is applied to both sides of the printed wiring board 7 except for the left end portion 73 and the right end portion 74 thereof.
The printed wiring board 7 is pushed up by the reversing machine 63 and pushed upward from the vertical varnish applicator 1. The printed wiring board 7 immediately after the varnish application is in a standing state with both surfaces supported by the pair of application rolls 11.
[0037]
Next, as shown in FIGS. 1 and 2, the suspending transporter 3 attached to the upper rail 34 is lowered to bring the claw portions 321 and 322 of the suspending chuck 32 close to each other in the printed wiring board 7. The upper part of the left end part 73 and the right end part 74 where the varnish 78 is not applied is sandwiched.
[0038]
Next, as shown in FIG. 4, the suspension transporter 3 moves horizontally to transport the printed wiring board 7 to above the weighing instrument 2 after application, and the printed wiring board 7 is moved to the vertical guide 23, Place between 24.
Then, the weight of the printed wiring board 7 is measured by the post-application meter 2. Thus, the weight of the varnish applied to the printed wiring board 7 is read from the difference between the measured values before and after the varnish application, and the quality of the applied varnish weight is determined.
[0039]
After the weight measurement, the suspended transfer device 3 picks up the printed wiring board 7 and conveys it in the state of being suspended to the dryer 64.
The dryer 64 sends air from above to the plurality of printed wiring boards 7 passing through the inside thereof, and dries the varnish 78 applied to each printed wiring board 7. At this time, the wind sent by the dryer 64 hits the entire varnish 78 of the printed wiring board 7 without being interrupted by the jig plate 31 of the hanging transfer machine 3.
[0040]
Next, as shown in FIG. 4, the transfer loader 68 suspends the printed wiring board 7 that has been transported by the suspension transporter 3 attached to the upper rail 34, and the suspension transporter attached to the adjacent upper rail 35. Transfer to No.3.
Specifically, the transfer loader 68 sandwiches the side portions of the left end portion 73 and the right end portion 74 of the printed wiring board 7 by the pair of horizontal chucks 682. When the main body 681 moves on the lower rail, the printed wiring board 7 is transported to the suspension transporter 3 attached to the upper rail 35.
[0041]
Next, in the same manner as described above, the inside of the dryer 65 is passed through the printed wiring board 7 by the suspended transfer device 3 of the upper rail 35. Thereby, the insulating layer 81 is formed on the front side surface 71 and the back side surface 72 of the printed wiring board 7 (FIG. 5).
Then, the measurement before application, inversion, application, measurement after application, and drying are repeated in the same manner as described above. Thereby, the insulating layer 82 containing the filler is formed on the front side 811 and the back side 812 of the insulating layer 81, and the multilayer printed wiring board 70 is completed (FIG. 5).
[0042]
Then, as shown in FIG. 4, the weight of the multilayer printed wiring board 70 is measured by the post-drying measuring instrument 69, and the quality of the multilayer printed wiring board 70 is judged.
The multilayer printed wiring board 70 manufactured by the coating equipment is subjected to post processing such as exposure and development.
[0043]
According to this example, by setting the plate width P of the intermediate portion 311 of the jig plate 31 to 0.5-7 times the thickness T of the printed wiring board 7 as described above, the dryer The part which blocks the wind sent from 64 to 67 is greatly reduced.
Therefore, generation of convection below the jig plate 31 can be suppressed, and air can be uniformly applied to the varnish 78 applied to the printed wiring board 7. Therefore, the varnish 78 can be sufficiently cured by the end of drying.
[0044]
Thereby, it is possible to reliably prevent the semi-cured portion of the varnish 78 from remaining in the insulating layers 81 and 82 of the multilayer printed wiring board 7 and to accurately perform post-processing such as exposure and development.
[0045]
Further, in this example, the printed wiring board 7 is used as the substrate to be coated. The printed wiring board 7 is formed by, for example, forming a conductor circuit by performing metal plating on the surface of a resin substrate, and a varnish 78 is applied thereon as described above.
[0046]
In particular, the printed wiring board 7 is a precision component, and when the portion coated with the varnish 78 is post-processed without being dried, the post-processing cannot be performed accurately, resulting in poor insulation between layers and poor conduction. A problem occurs. According to the coating equipment of this example, as described above, the varnish 78 can be surely dried and the post-processing can be accurately performed, so that insulation failure between layers and conduction failure can be prevented.
[0047]
The present invention can be applied not only to a printed wiring board but also to other plate-shaped coated plates. For example, as the varnish 78, a solder resist or the like can be used instead of the insulating layer forming resin.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a coating facility that can uniformly apply air to the plate to be coated and can sufficiently cure the varnish by the end of drying.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a suspended transfer machine in an embodiment.
2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is a side view of a suspended transfer machine according to an embodiment.
FIG. 3 is a perspective explanatory view of a vertical varnish coating apparatus in the embodiment.
FIG. 4 is a perspective explanatory view of a coating facility in the embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional explanatory view of a printed wiring board in the embodiment.
[Explanation of symbols]
1. . . Vertical varnish applicator,
2. . . After application,
3. . . Hanging conveyor,
31. . . Jig plate,
311. . . Middle part,
32. . . Hanging chuck,
64-67. . . Dryer,
68. . . Transfer loader,
7). . . Printed wiring board,
78. . . varnish,

Claims

A vertical varnish applicator for supplying a plate to be coated from below to above between a pair of coating rolls and coating the varnish on the front and back sides of the plate to be coated;
A suspension transporter that holds the left end and the right end where the varnish is not coated on the coated plate extruded upward from the vertical varnish coating apparatus and conveys the coated plate in a suspended state;
A drier that sends air from above the suspension carrier to the coated plate being conveyed by the suspension carrier;
The suspension transporter comprises a pair of suspension chucks that hold the left end and the right end of the coated plate, and a jig plate that fixes the suspension chucks to the lower surfaces of both ends.
The jig plate has a pair of chuck fixing portions to which the hanging chuck is fixed, and an intermediate portion for connecting the pair of chuck fixing portions.
The coating facility , wherein the intermediate portion has a plate width smaller than that of the chuck fixing portion .

2. The coating facility according to claim 1, wherein the substrate to be coated is a printed wiring board.