JP4486785B2 - Cooling system - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばDVD、パーソナルコンピュータや、サーバー、高性能電子計算機等の電子機器におけるLD、CPU、CCDなどの発熱を伴う電子部品に取り付けて、主に電子機器或いは電子部品の冷却を行うために用いられる冷却装置に関するものである。
【0002】
【背景技術】
近年、各種LSI、コンピュータに使われるCPUなどの電子機器の主要部品は小型高性能化が著しい。例えばLSIの配線間隔などが小さくなりサブミクロン領域となるとともにますます高集積化が進み、単に発熱量が増えるだけでなく単位面積当りの発熱量が増える、すなわち、発熱密度の増大という新たな問題が大きな課題となってきている。
【0003】
そこで、これらの熱を冷却する冷却装置が様々に検討されるようになり、例えばペルチェモジュール等の熱電変換モジュールとヒートパイプを組み合わせた冷却装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
ペルチェモジュールは、例えば図8(a)、(b)に示すように、互いに間隔を介して上下に配置された基板6,7の間に、複数の熱電変換素子5(5a,5b)を立設配置して形成されている。
【0005】
基板6,7は、電気絶縁性を有する板状の電気絶縁性部材であり、例えばアルミナ(Al2O3)等のセラミックにより形成されている。基板6,7には、それぞれ、その片面側(対向面側)に複数の導通用の電極2が互いに間隔を介して配列形成されている。基板6,7は、電極2の位置を互いにずらした状態で電極形成面16,17を対向させて配置されている。
【0006】
前記熱電変換素子5(5a,5b)は対応する電極2を介して直列に接続され、熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路が形成されている。なお、電極2上には図示されていない半田が形成されて該半田を介して熱電変換素子5(5a,5b)が電極2上に固定されている。
【0007】
熱電変換素子5(5a,5b)は、ペルチェ素子として一般的に知られており、P型半導体により形成されたP型の熱電変換素子5aと、N型半導体により形成されたN型の熱電変換素子5bとが交互に1対以上(ここでは複数対)配置されている。このように、P型の熱電変換素子5aとN型の熱電変換素子5bが交互に配置され、電極2を介して直列に接続されてPN素子対が形成されている。
【0008】
P型の熱電変換素子5aとN型の熱電変換素子5bは、それぞれ、例えばビスマス・テルル等の金属間化合物にアンチモン、セレン等の元素を添加することにより形成されている。
【0009】
熱電変換モジュールの電極2にリード線28から電流を流すと、この電流が電極2を介してP型の熱電変換素子5aとN型の熱電変換素子5bに流れ(熱電変換素子5の接続回路に流れ)、熱電変換素子5(5a,5b)と電極2との接合部(界面)で冷却・加熱効果が生じる。すなわち、前記接合部を流れる電流の方向によって熱電変換素子5(5a,5b)の一方の端部が発熱せしめられると共に他方の端部が冷却せしめられるペルチェ効果が生じる。
【0010】
このペルチェ効果によって熱電変換素子5(5a,5b)の一方側が吸熱側と成して他方側が放熱側と成す。例えば熱電変換素子5(5a,5b)の一方側である下側基板7側の端部が冷却せしめられると、下側基板7を介し、基板7の下側に設けられた部材(被冷却体)の冷却(吸熱)が行われる。つまり、熱電変換モジュールは、一般に、IC等の電子部品の発熱体を冷却するために用いられ、熱電変換素子5の接続回路に電流を流すことにより、発熱体側に設けられる基板7を吸熱側基板と成す。
【0011】
前記特許文献1に提案されている冷却装置は、例えば被冷却体であるCPU側にヒートパイプの一端側を設け、ヒートパイプの他端側にペルチェモジュールの低温側を設け、CPUが発する熱をヒートパイプによってペルチェモジュール側に移動してから、上記のようなペルチェモジュールの動作により冷却する冷却装置である。
【0012】
【特許文献1】
特開2000−165077
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ペルチェモジュール等の熱電変換モジュールは、電子機器が用いられる一般的環境において容易に部分的に比較的低い温度を作り出すことができるものの、周知の如く、必ず熱電変換モジュールの冷却に必要な熱量以上の熱を放熱しなければならないために消費電力が大きい。そのため、熱電変換モジュールを適用して形成される冷却装置は、その消費電力が大きくならざるを得ないといった問題があった。
【0014】
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、コンピュータのCPUのような高発熱密度でスポット的に温度が上昇しやすい電子部品に対し、低消費電力で効率的に冷却する冷却装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、本発明は、上下に間隔を介して対向配置された基板と、これら上下の基板の対向表面にそれぞれ互いに間隔を介して形成された複数の電極と、前記上下の基板間に配置されて互いに間隔を介して配列したP型とN型の複数の熱電変換素子とを有して、これらの熱電変換素子が対応する前記電極を介して接続されて熱電変換素子の接続回路が形成され、該熱電変換素子の接続回路に電流を流すことにより前記下側の基板が吸熱側基板と成して上側の基板が放熱側基板と成して吸熱側基板の下側に配置される被冷却体を冷却する熱電変換モジュールを有し、熱電変換モジュールの放熱側基板と吸熱側基板のそれぞれの基板面に沿ってヒートパイプが配されて、その放熱側基板の基板面に配されたヒートパイプと吸熱側基板の基板面に配されたヒートパイプが連通されて連続されており、該ヒートパイプは、該ヒートパイプ内に設けられた作動液が、下側の吸熱側基板に配置されたヒートパイプ側から上側の放熱側基板に配置されたヒートパイプ側にヒートパイプ内壁を毛細管力により移動することを抑制するサーモサイフォン型の構成を有しており、熱電変換モジュールの上側の放熱側基板に配置されたヒートパイプの上側にはヒートシンクが設けられている構成を特徴としている。また、本発明は、上下に間隔を介して対向配置された基板と、これら上下の基板の対向表面にそれぞれ互いに間隔を介して形成された複数の電極と、前記上下の基板間に配置されて互いに間隔を介して配列したP型とN型の複数の熱電変換素子とを有して、これらの熱電変換素子が対応する前記電極を介して接続されて熱電変換素子の接続回路が形成され、該熱電変換素子の接続回路に電流を流すことにより前記下側の基板が吸熱側基板と成して上側の基板が放熱側基板と成して吸熱側基板の下側に配置される被冷却体を冷却する熱電変換モジュールを有し、熱電変換モジュールの放熱側基板と吸熱側基板の基板面に沿って連続するヒートパイプが設けられ、熱電変換モジュールの上側の放熱側基板に配置されたヒートパイプの上側にはヒートシンクが設けられており、また、熱電変換モジュールの吸熱側基板または被冷却体あるいは両者の中間の温度を検出する温度検出機能と、該温度検出機能によって検出した検出温度に基づいて、該検出温度が回路開設定温度以下のときに熱電変換素子の接続回路を開とする回路開機能と、熱電変換素子の接続回路を開とした後に前記検出温度が回路開設定温度より大きい回路閉設定温度以上になったときに、前記熱電変換素子の接続回路を閉とすることにより熱電変換素子の接続回路に再び電流が流れるようにする回路復帰機能とを有する省電流制御機構が設けられている構成をも特徴としている。
【0016】
さらに、本発明は、上記構成に加え、前記ヒートシンクにはファンが設けられている構成をも特徴としている。
【0017】
さらに、本発明は、上記構成に加え、前記熱電変換モジュールの吸熱側基板の下側には第1の高熱伝導性部材が設けられ、熱電変換モジュールの放熱側基板の上側には前記第1の高熱伝導性部材以上の伝熱面積を有する第2の高熱伝導性部材が設けられており、これらの高熱伝導性部材内にヒートパイプが内蔵され、前記第2の高熱伝導性部材の上側にヒートシンクが設けられている構成をも特徴としている。
【0018】
ここで、高熱伝導性部材は、例えばAl、Cu、あるいはこれらを含む合金で作られた部材を示し、その形状としては板やブロック等が挙げられる。
【0019】
さらに、本発明は、上記省電流制御機構を有する構成に加え、前記ヒートパイプは、該ヒートパイプ内に設けられている作動液が、熱電変換モジュールの上側基板と下側基板の間に配置されているヒートパイプの連通部を介して、下側に配置されたヒートパイプ側から上側に配置されたヒートパイプ側にヒートパイプ内壁を毛細管力により移動することを抑制するサーモサイフォン型の構成を有している構成をも特徴としている。
【0020】
さらに、本発明は、上記構成に加え、前記ヒートパイプ内には少なくとも連通部内にウィックが設けられていない構成をも特徴としている。
【0022】
さらに、本発明は、上記構成に加え、前記省電流制御機構は熱電変換モジュールの吸熱側基板またはその近傍に設けられている構成をも特徴としている。
【0023】
さらに、本発明は、上記省電流制御機構を有する構成に加え、前記回路開設定温度と回路閉設定温度の少なくとも一方が互いに異なる複数の省電流制御機構を有し、これら複数の省電流制御機構と熱電変換素子の接続回路との接続を切り換えるスイッチを有する構成をも特徴としている。
【0024】
さらに、本発明は、前記省電流制御機構はバイメタルまたは形状記憶合金を有して形成されている構成をも特徴としている。
【0025】
さらに、第10の発明は、上記第1乃至第9のいずれか一つの発明の構成に加え、前記熱電変換モジュールは、吸熱側基板の最大吸熱量を得るために熱電変換モジュールに必要な電流値の20〜80%の範囲内で設定した設定値の電流が熱電変換モジュール駆動の定電圧印加時に流れるように内部抵抗を設定した構成をもって課題を解決する手段としている。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略又は簡略化する。
【0027】
図1には、本発明に係る冷却装置の一実施形態例が被冷却体としての発熱部9と共に模式的に示されている。発熱部9は例えばCPU等の電子部品である。図1(a)は冷却装置の正面構成、図1(b)は図1(a)のA−A’断面構成を示す。これらの図に示すように、本実施形態例の装置は熱電変換モジュール1を有し、この熱電変換モジュール1にはP型とN型の熱電変換素子5(5a,5b)が複数設けられている。
【0028】
本実施形態例に適用されている熱電変換モジュール1は、熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路に電流を流すことにより前記下側の基板7が吸熱側基板と成して上側の基板6が放熱側基板と成す。なお、熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路は、図8に示したような従来の熱電変換モジュールと同様に、熱電変換素子5(5a,5b)が対応する電極2を介して接続して形成されているが、図の簡略化のために、図1において、電極2を省略して示している。
【0029】
熱電変換モジュール1の上側基板6の上側と下側基板7の下側には高熱伝導性部材4(4a,4b)が設けられている。上側基板6の上側に設けられた第2の高熱伝導性部材4aは下側基板7の下側に設けられた第1の高熱伝導性部材4bより伝熱面積が大きく形成されている。
【0030】
これらの高熱伝導性部材4(4a,4b)には3本の管状のヒートパイプ3(3a,3b)が内蔵されており、ヒートパイプ3(3a,3b)は熱電変換モジュール1の上側基板6と下側基板7の基板面に沿って連続して設けられている。熱電変換モジュール1の上側基板6と下側基板7の間には、ヒートパイプ3の連通部3cが熱電変換モジュール1の側部がわに配置されている。
【0031】
高熱伝導性部材4(4a,4b)は、銅やアルミニウム等により形成されており、熱電変換モジュール1の上側に設けられた高熱伝導性部材4aの上側にはヒートシンク12が設けられている。ヒートシンク12は、アルミニウム等により形成されており、ベース14の上側に、互いに間隔を介して複数のフィン13を立設配置して形成されている。なお、ヒートシンク12には必要に応じ、図の鎖線に示すファン20を組み合わせることもできる。
【0032】
ヒートパイプ3(3a,3b,3c)内にはウィックが設けられておらず、ヒートパイプ3(3a,3b,3c)内に設けられている作動液が、連通部3cを介して、下側に配置されたヒートパイプ3b側から上側に配置されたヒートパイプ3a側に毛細管力によって移動すること、つまり、図1(a)の矢印Gに示す重力方向に逆らって3(3a,3b,3c)内の作動液が移動することを抑制するサーモサイフォン型の構成を有している。
【0033】
ヒートパイプ3(3a,3b,3c)は、断面円形状のヒートパイプの上下両側から圧力を加えることにより断面楕円形状に形成されており、例えば図2(a)に示すように、ヒートパイプ3(3a,3b)は高熱伝導性部材4(4a,4b)に形成された凹部30に収納されている。なお、図2(b)に示すように、高熱伝導性部材4に形成する凹部30の深さを深くして断面円形状のヒートパイプ3を用いることもできる。
【0034】
図1に示すように、本実施形態例の冷却装置は省電流制御機構22を有している。この省電流制御機構22は、熱電変換モジュール1の吸熱側基板である下側基板7に設けられたバイメタル8を有している。
【0035】
省電流制御機構22は、熱電変換モジュール1の吸熱側基板7の温度を検出する温度検出機能と、該温度検出機能によって検出した検出温度に基づいて、該検出温度が回路開設定温度以下のときに熱電変換素子5の接続回路を開とする回路開機能と、熱電変換素子5の接続回路を開とした後に前記検出温度が回路開設定温度より大きい回路閉設定温度以上になったときに、前記熱電変換素子5の接続回路を閉とすることにより熱電変換素子の接続回路に再び電流が流れるようにする回路復帰機能とを有する。例えば、回路開設定温度は20℃、回路閉設定温度は40℃に設定されている。
【0036】
図5に示すように、バイメタル8の一端側は下側基板7の一端側の固定部18に固定され、この固定部18には熱電変換素子5の接続回路が接続されている。また、バイメタル8の他端側は、図5(a)に示すように、熱電変換素子5の回路を閉とするときには、リード線28に接続され、図5(b)に示すように、熱電変換素子5の回路を開とするときには、下側基板7から離れてリード線28から離れる。
【0037】
つまり、下側基板7の温度が20℃以下になると、バイメタル8を有する省電流制御機構22の働きによって、図5(b)に示すように、熱電変換素子5の接続回路が開となり(バイメタル8が変形して接続回路が開き)、熱電変換モジュール1に流れる電流は遮断される。
【0038】
また、熱電変換モジュール1による冷却が行われずに、ヒートパイプ3(3a,3b,3c)による冷却のみでは冷却能力が不足し、再び発熱体9の温度が上昇して下側基板7の温度が40℃以上になったときには、図5(a)に示すようにバイメタル8が元の状態に戻って熱電変換素子5の接続回路を閉とすることにより、熱電変換素子5の接続回路に再び電流が流れるようにする。そうすると、熱電変換モジュール1による発熱体9の冷却が再開される。
【0039】
また、熱電変換モジュール1は、吸熱側基板(下側基板7)の最大吸熱量を得るために熱電変換モジュール1に必要な電流値(以下、Imaxという)の20〜80%の範囲内で設定した設定値の電流が、熱電変換モジュール駆動の定電圧(例えば5V)印加時に流れるように内部抵抗が設定されている。
【0040】
なお、図3には、本実施形態例で適用している熱電変換モジュール1の投入電流と吸熱量との関係が示されており、この熱電変換モジュール1は、Imaxが2.33Aであり、その60%の値である1.4Aを上記設定値の電流値としている。
【0041】
本実施形態例は以上のように構成されており、例えば発熱部9の負荷が小さく、温度があまり高くならない場合は、熱電変換モジュール1による冷却動作開始後すぐに、下側基板7の温度が回路開設定温度より低くなるので、熱電変換素子5の接続回路はオフとなる。つまり、この場合、熱電変換モジュール1の電源はオフの状態であり、発熱部9で発生した熱はヒートパイプ3(3a,3b,3c)により熱電変換モジュール1を迂回してヒートシンクへ伝えられ、そこで放熱される。また、この場合、熱電変換モジュール1は作動しないので、その駆動エネルギーも消費しない。
【0042】
一方、発熱部9の負荷が大きく、ヒートパイプ3(3a,3b,3c)による冷却のみでは発熱部9が過熱しそうな場合、温度検出手段21による検出温度が回路開設定温度より大きい回路閉設定温度以上になると、省電流制御機構22が熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路を閉とすることにより熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路に再び電流が流れるようにするので、熱電変換モジュール1による吸熱が始まる。
【0043】
そうすると、発熱部9の熱が、熱電変換モジュール1の下側の高熱伝導性部材4bを介して熱電変換モジュール1の下側基板7に伝えられて下側基板7により吸熱される。また、この熱電変換モジュール1の吸熱に対して必要な放熱は、上側基板6から上側の高熱伝導性部材4aを介してヒートシンク12へ伝えられ、そこで放熱される。この場合、熱電変換モジュール1の放熱の増加に伴い、ヒートシンク12の上部のファン20を稼働させることで、より効果的な放熱が可能となる。
【0044】
なお、本実施形態例においては、ヒートパイプ3(3a,3b,3c)内にはウィックが設けられておらず、重力方向に逆らって作動液が移動することを抑制するサーモサイフォン型(重力型動作)の構成を有しているため、熱電変換モジュール1の放熱側(上側基板6)が高温になったとしても、その熱がヒートパイプ3(3a,3b,3c)を通して熱電変換モジュール1の吸熱側(下側基板7側)や冷却対象の発熱部9側へ還流することはない。
【0045】
そして、上記熱電変換モジュール1による冷却によって発熱部9の温度が下がり、前記回路開設定温度以下になると、省電流制御機構22が熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路を開とすることにより熱電変換素子5(5a,5b)の接続回路への電流供給はオフとなり、再び熱電変換モジュール1をバイパスする態様での冷却形態となる。
【0046】
本実施形態例によれば、上記動作により、必要な場合のみ、つまり、発熱部9の温度が高くなったときのみ、必要なだけ熱電変換モジュール1による発熱部9の冷却を行ない、発熱部9の温度が低いときにはヒートパイプ3(3a,3b,3c)による冷却を行うので、無駄に熱電変換モジュール1を作動させることはなく、かつ、従来の空冷だけでは実現できなかった高熱密度、高熱流束等を有する電子部品の発熱部9を効率的に冷却して、発熱部9の温度を適切な温度(例えば80℃といった設定温度近傍の温度)に維持することができる。
【0047】
また、本実施形態例によれば、上側基板6の上側に設けられた第2の高熱伝導性部材4aは下側基板7の下側に設けられた第1の高熱伝導性部材4bより伝熱面積が大きく形成されているので、第2の高熱伝導性部材4aを介しての熱電変換モジュール1の放熱を効率的に行うことができる。
【0048】
さらに、この構成により、本実施形態例では、熱電変換モジュール1の上側に配置したヒートパイプ3aを熱電変換モジュール1の下側に配置したヒートパイプ3bより大きくしているので、ヒートパイプ3によって発熱体9の冷却を行う際の放熱も効率的に行うことができる。
【0049】
さらに、本実施形態例では、熱電変換モジュール1の駆動時に流れる電流をImaxの20〜80%(例えば60%の値である1.4A)としているので、比較的エネルギー効率の良好な領域で熱電変換モジュール1を作動することができる。
【0050】
つまり、熱電変換モジュール1の駆動に際し、熱電変換モジュール1の駆動時に流れる電流をImaxの近傍以上(Imaxの80%を超える値)としたり、Imaxの20%未満の小さい値としたりすると、例えば図4に示すように、熱電変換モジュール1の成績係数(投入電流に対する吸熱量の比)が小さくなり、エネルギー効率が悪くなる。
【0051】
すなわち、熱電変換モジュール1の駆動時に流れる電流を、Imaxの80%を超える値とすると、成績係数が極めて小さい値となり、熱電変換モジュール駆動時に流れる電流をImaxの20%未満の小さい値とすると、急激な吸熱量減少が生じて設定した冷却性能が安定的に得られない。
【0052】
それに対し、本実施形態例では、熱電変換モジュール1の駆動時に流れる電流をImaxの60%の値である1.4Aとしており、このときの成績係数は、図4に示すように、約0.7であるので、比較的エネルギー効率の良好な領域で熱電変換モジュール1を作動することができる。
【0053】
さらに、本実施形態例では、省電流制御機構22による熱電変換素子5の接続回路の開閉動作は、下側基板7の温度に基づいて行われるものであり、この温度は熱電変換素子5の極近傍の温度であるため、熱電変換素子5の接続回路の開閉動作を精度良く行うことができる。
【0054】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、ヒートパイプ3(3a,3b,3c)の配設態様は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものであり、例えば図6(b)に示すように、連通部3cを斜めに襷状に配置して、熱電変換モジュール1の上下に配置されたヒートパイプ3(3a,3b)を接続してもよい。連通部3cをこのように形成すると、連通部3cの曲率半径を大きく形成できる。
【0055】
なお、連通部3cは、図6に示すように、熱電変換モジュール1の両端側にそれぞれ1つずつ設けてもよいし、熱電変換モジュール1の一端側の側部がわに曲率半径が互いに異なる複数の連通部3cを配置してもよい。また、ヒートパイプ3は、図2(c)に示すように、上下に環状に配置し、熱電変換モジュール1(同図には図示せず)の両側部がわに連通部3cを配置してもよい。
【0056】
また、上記実施形態例では、熱電変換モジュール1の上側基板6の上側に設けた第2の高熱伝導性部材4aの伝熱面積を下側基板7の下側に設けた第1の高熱伝導性部材4bより大きく形成したが、これらの高熱伝導性部材4(4a,4b)は互いに同じ大きさとしてもよい。
【0057】
さらに、上記実施形態例では、熱電変換モジュール1の上側基板6の上側と下側基板7の下側にはそれぞれ高熱伝導性部材4(4a,4b)を設け、これらの高熱伝導性部材4(4a,4b)にヒートパイプ3(3a,3b)を内蔵したが、高熱伝導性部材4(4a,4b)を設けずに、箱板状のヒートパイプを折り曲げて形成してもよい。
【0058】
さらに、上記実施形態例では、ヒートパイプ3(3a,3b,3c)内にウィックを設けなかったが、少なくとも連通部3c内にウィックを設けないことにより、下側に配置されたヒートパイプ3b側から上側に配置されたヒートパイプ3a側に作動液が連通部3cを介して移動することを確実に抑制することができ、ヒートパイプ3内で熱が被冷却体側に移動することが確実に抑制され、熱電変換モジュール1により被冷却体を効率的に冷却することができる。
【0059】
さらに、上記実施形態例では、熱電変換モジュール1の基板6,7の面が重力方向(図1の矢印G方向)に直交する態様で冷却装置を設けたが、冷却装置は、図1の矢印Sに示すように、重力方向に対して傾いた方向に対し、基板6,7が直交するように配置してもよい。
【0060】
さらに、上記実施形態例では、熱電変換素子5の接続回路の開閉動作の基準となる回路開設定温度を20℃とし、回路閉設定温度を40℃としたが、回路開設定温度や回路閉設定温度は特に限定されるものでなく適宜設定されるものであり、回路開設定温度を回路閉設定温度より小さく設定すればよい。
【0061】
さらに、上記本実施形態例では、省電流制御機構22は熱電変換モジュール1の吸熱側基板(下側基板7)の温度に基づいて熱電変換素子5の接続回路の開閉動作を行ったが、省電流制御機構22は被冷却体である発熱部9の温度に基づいて熱電変換素子5の接続回路の開閉動作を行ってもよいし、被冷却体と吸熱側基板の中間の温度に基づいて熱電変換素子5の接続回路の開閉動作を行うようにしてもよい。
【0062】
なお、本明細書において、吸熱側基板と被冷却体の中間の検出温度とは、吸熱側基板の検出温度と被冷却体の検出温度の間の温度(つまり、被冷却体の検出温度から吸熱側基板の検出温度までの範囲内の温度)をいう。
【0063】
さらに、例えば図7に示すように、回路開設定温度と回路閉設定温度の少なくとも一方が互いに異なる複数(ここでは2つ)の省電流制御機構22を設けて熱電変換モジュール1の制御を行うようにしてもよい。この場合、省電流制御機構22として、バイメタル8(8a,8b)を設け、これら複数のバイメタル8(8a,8b)と熱電変換素子5の接続回路との接続を切り換えるスイッチ15を有する構成とすると、装置の小型化を図れる。
【0064】
なお、図7の(a)において、熱電変換素子5の接続回路は符号10を付して示している。図7(a)は、スイッチ15が接続回路と第1のバイメタル8aとを接続している状態を示しており、図の鎖線に示す態様とすることにより、スイッチ15が接続回路と第2のバイメタル8bとを接続することになる。
【0065】
また、例えば図7に示す例において、第1のバイメタル8aは、回路開設定温度が40℃、回路閉設定温度が50℃とし、第2のバイメタル8bは、回路開設定温度が30℃、回路閉設定温度が40℃としている。これらは熱電変換モジュール1の冷却側であるセラミック製の下側基板7上に実装されており、前記スイッチ15も基板7上に設けられている。
【0066】
このように、スイッチ15により複数のバイメタル8と熱電変換素子5の接続回路との接続を切り換える構成を備えた冷却装置は、夏場と冬場で仕様環境温度に応じて熱電変換モジュール1および冷却装置の冷却の設定を変えたい場合や、被冷却体の冷却条件を必要に応じて切り換えたいときなどに有効に適用される。なお、バイメタル8を3つ以上設けてスイッチ15により切り換える構成も本発明に適用できる。
【0067】
さらに、省電流制御機構22はバイメタル8を有して構成されていたが、バイメタル8の代わりに形状記憶合金とばね等の弾性部材を有して構成した素子としてもよい。この場合、回路開設定温度で形状記憶合金が変形して熱電変換素子5の接続回路を開とし、回路閉設定温度でばね等の弾性部材の弾性復元力によって熱電変換素子5の接続回路を閉とするように構成する。
【0068】
さらに、上記実施形態例では、省電流制御機構22は熱電変換モジュール1の下側基板7に設けたが、省電流制御機構22は熱電変換モジュール1の下側基板7の近傍領域や発熱部9の近傍領域に設けてもよい。
【0069】
さらに、上記実施形態例では、冷却装置は、省電流制御機構22を設けて構成したが、省電流制御機構22を省略し、例えば発熱部9の温度に応じて、手動により熱電変換モジュール1の電源のオン・オフを行うようにしてもよい。
【0070】
さらに、上記実施形態例では、熱電変換モジュール駆動の定電圧印加時にImaxの60%の電流が流れるように、熱電変換モジュール1の内部抵抗を設定したが、熱電変換モジュール1の内部抵抗は特に限定されるものでなく適宜設定されるものであり、例えばImaxの20〜80%の範囲内で設定した設定値の電流が、熱電変換モジュール駆動の定電圧印加時に流れるように設定することで、効率的に熱電変換モジュール1を作動できる。
【0071】
さらに、本発明に適用される熱電変換モジュール1の大きさやその詳細構成は特に限定されるものでなく適宜設定されるものでいる。
【0072】
【発明の効果】
本発明によれば、熱電変換モジュールの上側基板と下側基板に沿って連続したヒートパイプを設け、被冷却体側に下側ヒートパイプを配置することにより、例えば被冷却体の温度があまり高くならない(負荷が小さい)ときにはヒートパイプによる冷却を行い、被冷却体の温度が高くなるとき(負荷が大きい)ときには熱電変換モジュールを作動させて、被冷却体の熱をヒートパイプを介して熱電変換モジュールの吸熱側基板により吸熱し、必要なだけ熱電変換モジュールによる被冷却体の冷却を行なうことができる。
【0073】
したがって、本発明の冷却装置は、無駄に熱電変換モジュールを作動させることはなく、かつ、従来の空冷だけでは実現できなかった高熱密度、高熱流束等を有する電子部品等の被冷却体を効率的に冷却して被冷却体の温度を適切な温度に維持することができる。
【0074】
また、ヒートシンクにはファンが設けられている構成によれば、ヒートシンクによる放熱をより効率的に行うことができる。
【0075】
さらに、本発明において、熱電変換モジュールの上下に配置するヒートパイプを高熱伝導性部材に内蔵した構成によれば、高熱伝導性部材によって被冷却体の熱を効率良くヒートパイプに伝えることができ、被冷却体の熱を効率良く吸熱し、かつ、効率良く放熱することができる。
【0076】
さらに、本発明において、ヒートパイプ内に設けられている作動液が、熱電変換モジュールの上側基板と下側基板の間に配置されているヒートパイプの連通部を介して、移動することを抑制するサーモサイフォン型の構成を有している構成によれば、被冷却体側に配置されている熱電変換モジュールの下側基板が熱電変換モジュールの作動に伴って吸熱側基板と成し、ヒートシンク側に配置されている熱電変換モジュールの上側基板が熱電変換モジュールの作動に伴って放熱側基板と成しても、これらの基板温度に対応して作動液が上側のヒートパイプ側に移動することはない。
【0077】
したがって、この構成の本発明によれば、ヒートパイプ内で熱が被冷却体側に移動することが確実に抑制され、熱電変換モジュールにより被冷却体を効率的に冷却することができる。
【0078】
さらに、本発明において、少なくともヒートパイプの連通部内にはウィックが設けられていない構成によれば、作動液が下側に配置されたヒートパイプ側から上側ヒートパイプ側に毛細管力によって移動することを確実に抑制することができる。
【0079】
さらに、本発明において、熱電変換モジュールの熱電変換素子の接続回路を開閉する省電流制御機構が設けられている構成によれば、省電流制御機構により、熱電変換モジュールの吸熱側基板または被冷却体あるいは両者の中間の検出温度に基づいて、熱電変換モジュールの熱電変換素子の接続回路を開閉することができるので、熱電変換モジュールによる冷却動作を必要とする時のみ熱電変換モジュールを動作させて、無駄な消費電流を抑制し、かつ、的確に被冷却体の温度を設定温度に維持することができる。
【0080】
さらに、本発明において、省電流制御機構は熱電変換モジュールの吸熱側基板またはその近傍に設けられている構成によれば、省電流制御機構の配設スペースを省スペース化し、かつ、省電流制御機構による熱電変換素子の接続回路の開閉動作をより一層的確に行うことができる。
【0081】
さらに、本発明において、上記回路開設定温度と回路閉設定温度の少なくとも一方が互いに異なる複数の省電流制御機構を有し、これら複数の省電流制御機構と熱電変換素子の接続回路との接続を切り換えるスイッチを有する構成によれば、使用される環境温度に合わせ、温度制御範囲を適切に変更することができるので、被冷却素子の温度を設定温度より低く保つという課題に対し、実際の環境温度に合わせて、複数の省電流制御機構と熱電変換素子との接続を切り換えることができ、より的確に、熱電変換モジュールの省電流化を図れる。
【0082】
さらに、バイメタルや形状記憶合金は、従来の温度センサと温度制御装置を組み合わせた方式に比して非常に安価で小型の素子であるため、バイメタルまたは形状記憶合金を有する省電流制御機構を設ける構成の本発明は、装置の小型化と低価格化をより一層確実に行うことができる。
【0083】
さらに、本発明において、熱電変換モジュール駆動の定電圧印加時に設定電流が流れるように内部抵抗を設定したこと構成によれば、比較的エネルギー効率の良好な領域で熱電変換モジュールを作動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る冷却装置の一実施形態例の要部構成を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明に係る冷却装置に設けられるヒートパイプの配設形態例を示す説明図である。
【図3】上記実施形態例に適用した熱電変換モジュールの投入電流と吸熱量との関係を示すグラフである。
【図4】上記実施形態例に適用した熱電変換モジュールの投入電流と成績係数との関係を示すグラフである。
【図5】上記実施形態例に適用されている熱電変換モジュールの下側基板温度に対応した回路開閉機能を模式的に示す説明図である。
【図6】本発明に係る冷却装置の他の実施形態例を模式的に示す正面説明図(a)と側面説明図(b)である。
【図7】本発明に係る冷却装置のさらに他の実施形態例に適用されている熱電変換モジュールとその周辺構成を模式的に示す平面説明図(a)と側面図(b)である。
【図8】従来の熱電変換モジュールの構成を示す説明図である。
【符号の説明】
1 熱電変換モジュール
2 電極
3 ヒートパイプ
4,4a,4b 高熱伝導性部材
5,5a,5b 熱電変換素子
6 上側基板
7 下側基板
8 バイメタル
9 発熱体
12 ヒートシンク
15 スイッチ
22 省電流制御機構[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is mainly for cooling electronic devices or electronic components by attaching them to electronic components with heat generation such as LDs, CPUs and CCDs in electronic devices such as DVDs, personal computers, servers, and high performance electronic computers. The present invention relates to a cooling device used for the above.
[0002]
[Background]
In recent years, main components of electronic devices such as various LSIs and CPUs used in computers have been remarkably miniaturized and improved in performance. For example, as the wiring spacing of LSIs becomes smaller and the submicron region becomes more and more highly integrated, not only the amount of heat generation but also the amount of heat generation per unit area increases, that is, a new problem of increased heat generation density. Has become a major issue.
[0003]
Thus, various cooling devices for cooling these heats have been studied, and for example, a cooling device in which a thermoelectric conversion module such as a Peltier module and a heat pipe are combined has been proposed (for example, see Patent Document 1). .
[0004]
In the Peltier module, for example, as shown in FIGS. 8A and 8B, a plurality of thermoelectric conversion elements 5 (5a and 5b) are provided between
[0005]
The
[0006]
The thermoelectric conversion elements 5 (5a, 5b) are connected in series via the
[0007]
The thermoelectric conversion element 5 (5a, 5b) is generally known as a Peltier element, and a P-type
[0008]
The P-type
[0009]
When a current flows from the
[0010]
Due to the Peltier effect, one side of the thermoelectric conversion element 5 (5a, 5b) forms a heat absorption side and the other side forms a heat dissipation side. For example, when the end portion on the
[0011]
In the cooling device proposed in
[0012]
[Patent Document 1]
JP 2000-165077 A
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, a thermoelectric conversion module such as a Peltier module can easily create a relatively low temperature in a general environment where an electronic device is used. However, as is well known, the amount of heat necessary for cooling the thermoelectric conversion module. Power consumption is large because the above heat must be dissipated. Therefore, the cooling device formed by applying the thermoelectric conversion module has a problem that power consumption is inevitably increased.
[0014]
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its object is to reduce the power consumption and the efficiency of electronic components such as computer CPUs, which tend to increase in temperature in a spot-like manner with high heat generation density. It is providing the cooling device which cools automatically.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the problems. That is,BookThe invention includes a substrate disposed vertically opposite to each other, a plurality of electrodes formed on the opposite surfaces of the upper and lower substrates, respectively, and a space between the upper and lower substrates. A plurality of P-type and N-type thermoelectric conversion elements arranged via each other, and these thermoelectric conversion elements are connected via the corresponding electrodes to form a connection circuit of the thermoelectric conversion elements. By passing a current through the connection circuit of the element, the lower substrate forms a heat absorption side substrate and the upper substrate forms a heat dissipation side substrate.To cool the object to be cooled disposed under the heat absorption side substrate.It has a thermoelectric conversion module and the thermoelectric conversion moduleHeat dissipationSide board andEndothermSide boardeachAlong the board surfaceThe heat pipe is arranged, and the heat pipe arranged on the substrate surface of the heat dissipation side substrate and the heat pipe arranged on the substrate surface of the heat absorption side substrate are communicated with each other.ContinuousTheAndIn the heat pipe, the working fluid provided in the heat pipe has a capillary force that moves the inner wall of the heat pipe from the heat pipe side arranged on the lower heat absorption side substrate to the heat pipe side arranged on the upper heat radiation side substrate. It has a thermosiphon type configuration that suppresses movement due toUpper side of thermoelectric conversion moduleHeat radiation side boardA heat sink is installed on the upper side of the heat pipeCharacteristicIt is said.Further, the present invention is arranged between the upper and lower substrates, the substrates disposed opposite to each other with a gap therebetween, a plurality of electrodes formed on the opposed surfaces of the upper and lower substrates, respectively, with a gap therebetween. A plurality of P-type and N-type thermoelectric conversion elements arranged at intervals from each other, and these thermoelectric conversion elements are connected via the corresponding electrodes to form a thermoelectric conversion element connection circuit, An object to be cooled is formed by passing a current through a connection circuit of the thermoelectric conversion element so that the lower substrate is formed as a heat absorption side substrate and the upper substrate is formed as a heat dissipation side substrate and is disposed below the heat absorption side substrate. A heat pipe that has a thermoelectric conversion module that cools the heat and is provided on a heat dissipation side substrate of the thermoelectric conversion module and a heat pipe that is continuous along the substrate surface of the heat absorption side substrate, and is disposed on the heat dissipation side substrate on the upper side of the thermoelectric conversion module The upper side of the A temperature detection function for detecting a temperature intermediate between the heat absorption side substrate or the object to be cooled of the thermoelectric conversion module or both, and the detected temperature detected by the temperature detection function. A circuit opening function for opening the connection circuit of the thermoelectric conversion element when the temperature is equal to or lower than the circuit opening set temperature, and the detection temperature is higher than the circuit closing setting temperature after the thermoelectric conversion element connection circuit is opened. The circuit is provided with a current saving control mechanism having a circuit restoration function that causes the current to flow again through the connection circuit of the thermoelectric conversion element by closing the connection circuit of the thermoelectric conversion element. Also features.
[0016]
further,BookInvention is aboveStructureIn addition to the configuration, the heat sink has a configuration in which a fan is provided.CharacteristicIt is said.
[0017]
further,BookInvention is aboveStructureIn addition to the composition of the thermoelectric conversion moduleEndothermA first high thermal conductivity member is provided on the lower side of the side substrate, and the thermoelectric conversion moduleHeat dissipationA second high heat conductive member having a heat transfer area larger than that of the first high heat conductive member is provided on the upper side of the side substrate, and a heat pipe is built in these high heat conductive members, The configuration in which the heat sink is provided on the upper side of the high thermal conductivity member 2CharacteristicIt is said.
[0018]
Here, the high thermal conductivity member indicates, for example, a member made of Al, Cu, or an alloy containing these, and examples of the shape thereof include a plate and a block.
[0019]
further,BookThe invention is the aboveHas a current-saving control mechanismIn addition to the configurationThe heat pipeThe hydraulic fluid provided in the heat pipe is moved upward from the heat pipe side arranged on the lower side through the communication part of the heat pipe arranged between the upper board and the lower board of the thermoelectric conversion module. A configuration having a thermosiphon type configuration that suppresses movement of the inner wall of the heat pipe to the arranged heat pipe side by capillary forceCharacteristicIt is said.
[0020]
further,BookInvention is aboveStructureIn addition to the configuration, the heat pipe may have a configuration in which no wick is provided at least in the communication portion.CharacteristicIt is said.
[0022]
further,BookInvention is aboveStructureIn addition to the configuration, the current saving control mechanism has a configuration provided on or near the heat absorption side substrate of the thermoelectric conversion module.CharacteristicIt is said.
[0023]
further,BookThe invention is the aboveHas a current-saving control mechanismIn addition to the configuration, the switch has a plurality of current saving control mechanisms in which at least one of the circuit open set temperature and the circuit close set temperature is different from each other, and switches the connection between the plurality of current save control mechanisms and the connection circuit of the thermoelectric conversion element Having a configuration withCharacteristicIt is said.
[0024]
further,BookInvention,in frontThe current-saving control mechanism has a structure formed with bimetal or shape memory alloy.CharacteristicIt is said.
[0025]
Furthermore, the tenth aspect of the invention, in addition to the configuration of any one of the first to ninth aspects of the invention, is that the thermoelectric conversion module has a current value necessary for the thermoelectric conversion module to obtain the maximum heat absorption amount of the heat absorption side substrate. Therefore, a configuration in which an internal resistance is set so that a current having a set value set within a range of 20 to 80% of the current flows when a constant voltage is applied for driving the thermoelectric conversion module is used as means for solving the problem.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are assigned to the same names as those in the conventional example, and the duplicate description is omitted or simplified.
[0027]
FIG. 1 schematically shows an embodiment of a cooling device according to the present invention together with a
[0028]
In the
[0029]
High thermal conductivity members 4 (4a, 4b) are provided on the upper side of the
[0030]
These high thermal conductivity members 4 (4a, 4b) contain three tubular heat pipes 3 (3a, 3b), and the heat pipes 3 (3a, 3b) are the
[0031]
The high thermal conductivity member 4 (4a, 4b) is formed of copper, aluminum or the like, and a
[0032]
No wick is provided in the heat pipe 3 (3a, 3b, 3c), and the hydraulic fluid provided in the heat pipe 3 (3a, 3b, 3c) Is moved by capillary force from the side of the
[0033]
The heat pipe 3 (3a, 3b, 3c) is formed in an elliptical cross section by applying pressure from the upper and lower sides of a circular heat pipe having a circular cross section. For example, as shown in FIG. (3a, 3b) is a high thermal conductivity member 4 (4a, 4b)InIt is housed in the formed
[0034]
As shown in FIG. 1, the cooling device of this embodiment has a current
[0035]
The current
[0036]
As shown in FIG. 5, one end side of the bimetal 8 is fixed to a fixing
[0037]
That is, when the temperature of the
[0038]
In addition, the cooling by the heat pipe 3 (3a, 3b, 3c) alone is not performed without the cooling by the
[0039]
The
[0040]
FIG. 3 shows the relationship between the input current and the amount of heat absorption of the
[0041]
The present embodiment is configured as described above. For example, when the load of the
[0042]
On the other hand, when the load of the
[0043]
If it does so, the heat | fever of the
[0044]
In the present embodiment, no wick is provided in the heat pipe 3 (3a, 3b, 3c), and a thermosiphon type (gravity type) that suppresses the movement of the working fluid against the direction of gravity. Operation), even if the heat radiation side (upper substrate 6) of the
[0045]
When the temperature of the
[0046]
According to the present embodiment, the
[0047]
Further, according to the present embodiment example, the second high
[0048]
Further, with this configuration, in the present embodiment, the
[0049]
Furthermore, in the present embodiment, the current that flows when the
[0050]
In other words, when the
[0051]
That is, if the current that flows when the
[0052]
In contrast, in the present embodiment, the current that flows when the
[0053]
Furthermore, in this embodiment, the opening / closing operation of the connection circuit of the
[0054]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment example, Various aspects can be taken. For example, the arrangement of the heat pipes 3 (3a, 3b, 3c) is not particularly limited, and is appropriately set. For example, as shown in FIG. The heat pipes 3 (3a, 3b) disposed above and below the
[0055]
In addition, as shown in FIG. 6, the
[0056]
Further, in the above embodiment, the first high thermal conductivity in which the heat transfer area of the second high
[0057]
Furthermore, in the above embodiment, the high thermal conductivity members 4 (4a, 4b) are provided on the upper side of the
[0058]
Further, in the above embodiment, the wick is not provided in the heat pipe 3 (3a, 3b, 3c), but at least the wick is not provided in the
[0059]
Furthermore, in the above embodiment, the cooling device is provided in such a manner that the surfaces of the
[0060]
Further, in the above embodiment, the circuit open set temperature, which is a reference for the opening / closing operation of the connection circuit of the
[0061]
Further, in the above embodiment, the current
[0062]
In this specification, the detected temperature between the endothermic substrate and the object to be cooled is the temperature between the detected temperature of the endothermic substrate and the detected temperature of the object to be cooled (that is, the endotherm from the detected temperature of the object to be cooled). Temperature in the range up to the detection temperature of the side substrate).
[0063]
Further, for example, as shown in FIG. 7, a plurality of (here, two) current
[0064]
In FIG. 7 (a), the connection circuit of the
[0065]
For example, in the example shown in FIG. 7, the
[0066]
As described above, the cooling device having a configuration for switching the connection between the plurality of
[0067]
Furthermore, although the current
[0068]
Furthermore, onRealIn the embodiment, the current
[0069]
Further, in the above embodiment, the cooling device is configured by providing the current
[0070]
Furthermore, in the above embodiment, the internal resistance of the
[0071]
Furthermore, the size and detailed configuration of the
[0072]
【The invention's effect】
According to the present invention, by providing a continuous heat pipe along the upper substrate and the lower substrate of the thermoelectric conversion module and disposing the lower heat pipe on the object to be cooled, for example, the temperature of the object to be cooled does not become too high. When the load is small, the heat pipe is used for cooling, and when the temperature of the object to be cooled is high (the load is large), the thermoelectric conversion module is operated to transfer the heat of the object to be cooled through the heat pipe. The heat absorption side substrate absorbs heat, and the object to be cooled can be cooled by the thermoelectric conversion module as much as necessary.
[0073]
Therefore, the cooling device according to the present invention does not wastefully operate the thermoelectric conversion module, and also efficiently cools the object to be cooled such as an electronic component having high heat density, high heat flux, etc. that could not be realized only by conventional air cooling. Therefore, the temperature of the object to be cooled can be maintained at an appropriate temperature.
[0074]
Moreover, according to the structure in which the heat sink is provided with the fan, the heat dissipation by the heat sink can be performed more efficiently.
[0075]
Furthermore, in the present invention, according to the configuration in which the heat pipes arranged above and below the thermoelectric conversion module are built in the high thermal conductivity member, the heat of the cooled object can be efficiently transmitted to the heat pipe by the high thermal conductivity member, The heat of the object to be cooled can be absorbed efficiently and can be efficiently radiated.
[0076]
Furthermore, in this invention, it suppresses that the hydraulic fluid provided in the heat pipe moves via the communicating part of the heat pipe arrange | positioned between the upper side board | substrate and lower side board | substrate of a thermoelectric conversion module. According to the configuration having the thermosiphon type configuration, the lower substrate of the thermoelectric conversion module arranged on the cooled object side is formed as the heat absorption side substrate along with the operation of the thermoelectric conversion module, and arranged on the heat sink side Even if the upper substrate of the thermoelectric conversion module is formed as a heat dissipation side substrate along with the operation of the thermoelectric conversion module, the working fluid does not move to the upper heat pipe side in accordance with the substrate temperature.
[0077]
Therefore, according to the present invention having this configuration, the heat is reliably suppressed from moving to the cooled object side in the heat pipe, and the cooled object is efficiently moved by the thermoelectric conversion module.coolingcan do.
[0078]
Furthermore, in the present invention, according to the configuration in which at least the wick is not provided in the communication portion of the heat pipe, the working fluid moves from the heat pipe side disposed on the lower side to the upper heat pipe side by capillary force. It can be surely suppressed.
[0079]
Furthermore, in the present invention, according to the configuration in which the current saving control mechanism for opening and closing the connection circuit of the thermoelectric conversion element of the thermoelectric conversion module is provided, the heat absorption side substrate or the object to be cooled of the thermoelectric conversion module is provided by the current saving control mechanism. Alternatively, since the connection circuit of the thermoelectric conversion element of the thermoelectric conversion module can be opened and closed based on the detected temperature between the two, the thermoelectric conversion module is operated only when cooling operation by the thermoelectric conversion module is necessary, and is wasted Current consumption can be suppressed, and the temperature of the object to be cooled can be accurately maintained at the set temperature.
[0080]
Further, in the present invention, according to the configuration in which the current saving control mechanism is provided on the heat absorption side substrate of the thermoelectric conversion module or in the vicinity thereof, the installation space of the current saving control mechanism is reduced, and the current saving control mechanism Thus, the opening / closing operation of the connection circuit of the thermoelectric conversion element can be performed more accurately.
[0081]
Furthermore, in the present invention, there are a plurality of current saving control mechanisms in which at least one of the circuit open set temperature and the circuit close set temperature is different from each other, and the plurality of current save control mechanisms and the connection circuit of the thermoelectric conversion element are connected. According to the configuration having the switch to be switched, the temperature control range can be appropriately changed in accordance with the environmental temperature to be used. Therefore, the actual environmental temperature is reduced to the problem of keeping the temperature of the element to be cooled below the set temperature. Accordingly, the connection between the plurality of current saving control mechanisms and the thermoelectric conversion elements can be switched, and the current saving of the thermoelectric conversion module can be achieved more accurately.
[0082]
Furthermore, since bimetals and shape memory alloys are very inexpensive and small elements compared to conventional methods combining temperature sensors and temperature control devices, a configuration in which a current saving control mechanism having bimetals or shape memory alloys is provided. According to the present invention, it is possible to further reliably reduce the size and cost of the apparatus.
[0083]
Furthermore, in the present invention, according to the configuration in which the internal resistance is set so that the set current flows when a constant voltage is applied to drive the thermoelectric conversion module, the thermoelectric conversion module can be operated in a relatively energy efficient region. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a main part configuration of an embodiment of a cooling device according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing an example of arrangement of heat pipes provided in the cooling device according to the present invention.
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the input current and the heat absorption amount of the thermoelectric conversion module applied to the embodiment.
FIG. 4 is a graph showing a relationship between input current and coefficient of performance of a thermoelectric conversion module applied to the embodiment.
FIG. 5 is an explanatory diagram schematically showing a circuit opening / closing function corresponding to a lower substrate temperature of a thermoelectric conversion module applied to the embodiment.
FIG. 6 is a front explanatory view (a) and a side explanatory view (b) schematically showing another embodiment of the cooling device according to the present invention.
7A and 7B are a plan explanatory view and a side view schematically showing a thermoelectric conversion module and its peripheral configuration applied to still another embodiment of the cooling device according to the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional thermoelectric conversion module.
[Explanation of symbols]
1 Thermoelectric conversion module
2 electrodes
3 Heat pipe
4, 4a, 4b High thermal conductivity member
5, 5a, 5b Thermoelectric conversion element
6 Upper board
7 Lower board
8 Bimetal
9 Heating element
12 Heat sink
15 switch
22 Current saving control mechanism
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