JP4483562B2 - Method for forming conductor wiring - Google Patents
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Description
本発明は、導体配線の形成や電子部品を基板に接合するために使用する導電性組成物を製造するための導体配線の形成方法に関する。 The present invention relates to a method of forming a conductive wiring for producing a conductive composition used for bonding the formed and electronic components of the conductor wiring on the substrate.
従来から、印刷による導体配線の形成や電子部品の実装において、銀、パラジウム等の金属粉を樹脂に分散させた導電性ペーストや導電性接着剤等が用いられている。しかしながら、近年、電子機器の小型化・薄型化に伴って回路の微細化および高密度化がますます要求されるようになってきている。これらを解決するために、電子部品実装部の接合抵抗や導体配線のシート抵抗を下げるための開発がなされている。 Conventionally, a conductive paste, a conductive adhesive, or the like in which a metal powder such as silver or palladium is dispersed in a resin has been used in forming a conductor wiring by printing or mounting an electronic component. However, in recent years, with the miniaturization and thinning of electronic devices, there has been an increasing demand for circuit miniaturization and high density. In order to solve these problems, developments have been made to reduce the junction resistance of electronic component mounting parts and the sheet resistance of conductor wiring.
以下、従来の導電性組成物について説明する。図3は、従来の導電性組成物の一例を説明するための断面図であり、図3(a)は基板550の上に導電性組成物を塗布した直後の状態、図3(b)は基板550上に塗布された導電性組成物を熱処理した後の状態を示している。
Hereinafter, conventional conductive compositions will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an example of a conventional conductive composition. FIG. 3A is a state immediately after the conductive composition is applied on the
図3(a)に示すように、銅等の金属からなる核510の表面に低融点金属層520をコーティングした金属粒子530が樹脂バインダ540中に分散されている。この例では、金属粒子530の樹脂バインダ540に対する重量比は、80〜99.8重量%とされている。また、図3では、近接する4個の金属粒子530のみを示しているが、実際には多数の金属粒子530が分散されており、かつ大多数の金属粒子530は互いに接触しているが、金属粒子530が単独で存在する場合もある。
As shown in FIG. 3A,
なお、金属からなる核510としては、導電性の高い金属、例えば銅(Cu)やニッケル(Ni)等の材料で、低融点金属層520に対して濡れ性がよく、かつ相溶性のないものがよいとされている。さらに、低融点金属層520は、樹脂バインダ540材料を変質させないで融解する金属であり、例えばスズ(Sn)、インジウム(In)等を用いることができるとしている。さらに、樹脂バインダ540としては、熱硬化性材料、熱可塑性材料のどちらでもよく、例えばフェノール系、エポキシ系やシリコーン系の材料を用いることができるとしている。
Note that the
このような導電性組成物を塗布後、熱処理することによって、図3(b)に示すように低融点金属層520が溶融し、核510同士が溶融した低融点金属層520によって接続される。このようにして低融点金属層520で接続された状態は、単なる機械的な接触に比較して実質的に導電性を大幅に向上させることができるとされている(例えば、特許文献1参照)。
By applying heat treatment after applying such a conductive composition, the low melting
また、導電性ペーストや導電性接着剤の導電性を向上させるための他の方法として、表面に多数の突起を有するニッケル(Ni)粒子と球状で表面親油性を有する卑金属粒子とを樹脂バインダ中に配合混練した導電性接着剤も開発されている。この場合は、まず多数のニッケル(Ni)粒子がそれぞれの突起との接触により粒子相互の接触頻度が高まり、導電性を高める。さらに、ニッケル(Ni)粒子の突起が卑金属粒子に突き刺さることによって、さらに導電性が向上するとされている。この場合の突起を有するニッケル(Ni)粒子は、例えば、酸化亜鉛ウイスカの表面にニッケル層を被覆することで作製できるとされている(例えば、特許文献2参照)。
上記従来の第1の例においては、表面に低融点金属をメッキした銅(Cu)等の金属粒子を用いており、接触した金属粒子同士は低融点金属層の融解により接続される。しかし、低融点金属層の表面には樹脂バインダがあるため、金属粒子同士が接触して低融点金属層が融解しても、その表面の樹脂バインダを破って接合することは比較的困難であり、充分に融解接合できるとは限らないと思われる。したがって、このような導電性接着剤を用いた場合、融解接合する部分、融解するが接合されない部分および最初から接触しておらず単独で存在する部分が存在する結果、充分に導通抵抗を低下できない場合が生じると思われる。 In the first conventional example, metal particles such as copper (Cu) whose surface is plated with a low melting point metal are used, and the contacted metal particles are connected by melting of the low melting point metal layer. However, since there is a resin binder on the surface of the low melting point metal layer, even if the metal particles come into contact with each other and the low melting point metal layer melts, it is relatively difficult to break and bond the resin binder on the surface. However, it seems not to be able to fully melt and join. Therefore, when such a conductive adhesive is used, as a result of a part to be melt-bonded, a part to be melted but not joined, and a part that is not in contact from the beginning and exists alone, the conduction resistance cannot be sufficiently reduced. There seems to be a case.
また、上記従来の第2の例においては、表面に突起を有するニッケル(Ni)粒子と卑金属粒子とを樹脂中に配合混練した導電性接着剤であるが、ニッケル(Ni)粒子の突起が卑金属粒子に突き刺さり、卑金属粒子の表面の酸化被膜を破ることにより、内部の卑金属粒子と接触して相互の接続がなされる。この卑金属粒子としては、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、スズ(Sn)等が好ましいとされている。しかし、例えば銅(Cu)は比較的硬度が大きいため、ニッケル(Ni)粒子の突起がこの銅(Cu)からなる卑金属粒子の酸化被膜を破り、かつ卑金属粒子内部まで突き刺さるための外力としては、硬化温度のみでは充分ではない。 The second conventional example is a conductive adhesive in which nickel (Ni) particles having protrusions on the surface and base metal particles are blended and kneaded in a resin, but the protrusions of nickel (Ni) particles are base metal. By piercing the particles and breaking the oxide film on the surface of the base metal particles, they are brought into contact with the internal base metal particles to be connected to each other. As the base metal particles, copper (Cu), zinc (Zn), tin (Sn) and the like are preferable. However, for example, since copper (Cu) has a relatively large hardness, the external force for the protrusion of the nickel (Ni) particle to break the oxide film of the base metal particle made of this copper (Cu) and pierce the base metal particle inside, The curing temperature alone is not sufficient.
したがって、この場合にもニッケル(Ni)粒子の突起が銅(Cu)粒子に接触して一部はその酸化皮膜を破り内部の銅(Cu)と接触するが、必ずしもすべての粒子同士でこのような現象が生じることはないと推定される。このため、特に硬化温度が低い場合には充分に抵抗を下げることができないことが推定される。 Therefore, in this case as well, the protrusions of the nickel (Ni) particles come into contact with the copper (Cu) particles, and some of them break the oxide film and come into contact with the internal copper (Cu). It is estimated that this phenomenon does not occur. For this reason, it is presumed that the resistance cannot be lowered sufficiently particularly when the curing temperature is low.
本発明は、上記の従来の課題を解決するもので、導電体粒子同士の接触抵抗を小さくすることで全体の導電性を向上させることのできる導体配線の形成方法を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve the conventional problems described above, it aims to provide a method for forming a can Ru conductors wiring to improve the overall conductivity by reducing the contact resistance between the conductive particles And
本発明の導体配線の形成方法は、樹脂バインダ中に、その表面が低融点金属層で覆われた第1の核からなる第1の導電体粒子と、その表面に複数の導電性突起を有する第2の核からなる第2の導電体粒子とが分散され、かつ前記低融点金属層の溶融温度が前記樹脂バインダの硬化温度より低く、かつ、前記第1の核および前記第2の核のいずれかが強磁性体粒子である導電性組成物を用いて配線基板上に前記導電性組成物からなる回路パターンを形成する工程と、前記回路パターンを前記樹脂バインダの硬化温度以上に加熱して硬化済配線パターンを形成する工程とを有する導体配線の形成方法であって、前記樹脂バインダの硬化温度以上で前記回路パターンを加熱する工程において、前記配線基板の前記回路パターン形成面に垂直方向に交流磁界または直流磁界を印加することを特徴とする。 The method for forming a conductor wiring according to the present invention has a first binder particle comprising a first nucleus whose surface is covered with a low melting point metal layer in a resin binder, and a plurality of conductive protrusions on the surface. Second conductive particles composed of second nuclei are dispersed, the melting temperature of the low melting point metal layer is lower than the curing temperature of the resin binder, and the first nuclei and the second nuclei A step of forming a circuit pattern made of the conductive composition on a wiring board using a conductive composition of which one is a ferromagnetic particle; and heating the circuit pattern to a temperature equal to or higher than a curing temperature of the resin binder. Forming a cured wiring pattern, wherein the circuit pattern is heated at a temperature equal to or higher than the curing temperature of the resin binder in a direction perpendicular to the circuit pattern forming surface of the wiring board. Exchange And applying a magnetic field or DC magnetic field.
この形成方法において、第1の核および第2の核のいずれかが強磁性体粒子であり、かつ樹脂バインダの硬化温度以上で回路パターンを加熱する工程において、配線基板の回路パターン形成面に垂直方向および水平方向の少なくとも一方向に交流磁界または直流磁界を印加する方法としてもよい。 In this forming method, either the first nucleus or the second nucleus is a ferromagnetic particle, and in the step of heating the circuit pattern at a temperature higher than the curing temperature of the resin binder, it is perpendicular to the circuit pattern formation surface of the wiring board. Alternatively, an AC magnetic field or a DC magnetic field may be applied in at least one of the horizontal direction and the horizontal direction.
この方法によって、導電性の高い導体配線を形成することが容易にできる。さらに、配線基板の回路パターン形成面に垂直方向および水平方向の少なくとも一方向に交流磁界または直流磁界を印加する方法とすることにより、第1の導電体粒子と第2の導電体粒子との接合をより確実に行わせることができる。すなわち、樹脂バインダが軟化した状態では、強磁性体粒子は磁界によって容易に移動させることができるので、磁界の方向および強さを制御することにより第2の導電体粒子の導電性突起が第1の導電体粒子の内部に食い込み、かつ接合する割合を大幅に改良することができる。 By this method, it is possible to easily form a highly conductive conductor wiring. Further, by applying an AC magnetic field or a DC magnetic field in at least one of the vertical direction and the horizontal direction to the circuit pattern forming surface of the wiring board, the first conductive particles and the second conductive particles are joined. Can be performed more reliably. That is, when the resin binder is softened, the ferromagnetic particles can be easily moved by the magnetic field, so that the conductive protrusions of the second conductive particles are controlled by controlling the direction and strength of the magnetic field. The ratio of biting into and joining the conductor particles can be greatly improved.
本発明による導体配線の形成方法は、加熱硬化時に第2の導電体粒子の導電性突起が第1の導電体粒子に突き刺さり、かつこの導電性突起と第1の導電体粒子の表面に形成されている低融点金属層とが金属接合を生じるので、導電体粒子同士の接合抵抗を大きく低減できる。その結果、低抵抗の導体配線を比較的低い加熱温度で得ることができ、種々の回路基板を低コストで作製できるという大きな効果を奏する。 In the method for forming a conductor wiring according to the present invention, the conductive protrusions of the second conductor particles pierce the first conductor particles at the time of heat curing, and are formed on the surfaces of the conductive protrusions and the first conductor particles. Since the low-melting-point metal layer is bonded to the metal, the bonding resistance between the conductor particles can be greatly reduced. As a result, a low-resistance conductor wiring can be obtained at a relatively low heating temperature, and it is possible to produce various circuit boards at a low cost.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同じ要素については同じ符号を付しており、説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same element and description may be abbreviate | omitted.
図1は、本発明の実施の形態にかかる導電性組成物を用いて導体配線を形成する方法を説明するための模式図である。 FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a method of forming a conductor wiring using the conductive composition according to the embodiment of the present invention.
図1(a)は、本実施の形態にかかる導電性組成物を導体ペーストとして基板30上に印刷した状態を示す模式断面図である。本実施の形態の導電性組成物を導体ペーストとして印刷された状態の印刷配線パターン24では、第1の核12の表面に低融点金属層14が形成された第1の導電体粒子10と、第2の核16の表面に導電性突起18を有する第2の導電体粒子20とが樹脂バインダ22中に分散して存在している。すなわち、図1(a)に示すように、第1の導電体粒子10と第2の導電体粒子20、第1の導電体粒子10同士および第2の導電体粒子20同士とは、それぞれが直接接触していないものが多く、この状態ではまだ導電性はない。
Fig.1 (a) is a schematic cross section which shows the state printed on the board |
図1(b)は、溶媒を蒸発させてから、熱硬化させた後の状態を示している。この熱硬化時の熱処理により、溶媒の蒸発と樹脂バインダ22の硬化収縮に伴い、第2の導電体粒子20の導電性突起18は、第1の導電体粒子10の表面に形成された低融点金属層14を介して第1の核12に食い込み、かつ、加熱工程後においては低融点金属層14が溶融して導電性突起18と金属結合も生じる。このような金属結合を生じた状態で樹脂バインダ22の硬化が完了すると、印刷配線パターン24は導電性を有する導体配線240となる。この導体配線240は、導電体粒子同士が金属的に結合している割合が大きくなるので、従来の導体配線に比べて低抵抗にすることができる。
FIG. 1B shows a state after the solvent is evaporated and then thermally cured. Due to the heat treatment during the thermosetting, the
なお、第1の導電体粒子10の第1の核12の材料としては、第2の導電体粒子20の第2の核16の材料より柔らかい金属が望ましい。また、その第1の核12の表面にコーティングする低融点金属層14として、スズ(Sn)、インジウム(In)またはスズ(Sn)あるいはインジウム(In)を含む合金からなる層を形成したものが好ましい。ただし、これらの金属材料に限定されない。例えばインジウム(In)とガリウム(Ga)等からなる合金等、樹脂バインダ22の硬化温度で溶融し、かつ第2の導電体粒子20と金属接合する材料であれば特に限定されない。
In addition, as a material of the
第2の導電体粒子20の第2の核16としては、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)等の金属の表面に突起を金属成長させたもの、またはテトラポッド形状を有する酸化亜鉛ウイスカの表面に上記金属をメッキしたものを用いることができる。
As the
また、第1の導電体粒子10および第2の導電体粒子20を分散させる樹脂バインダ22としては、エポキシ系、アクリル系の樹脂材料を用いることができる。なお、樹脂バインダ22としては硬化収縮性を有するように調整しておくことが望ましい。このようにすることで、導電体粒子同士が収縮により近接する力を受けるので、第2の導電体粒子20の導電性突起18が第1の導電体粒子10に突き刺さりやすくなる。なお、樹脂バインダ22の硬化収縮率は、樹脂バインダ22を構成する樹脂材料の成分中の官能基の数を調整することで調整できる。
Moreover, as the
なお、本実施の形態の導電性組成物は、通常の配合と混練方法によって製造することができるが、以下の製造の方法とすることもできる。すなわち、第1の導電体粒子10を樹脂バインダ22中に配合し、混練して第1の導電性樹脂バインダ材料を形成する。つぎに、第2の導電体粒子20を同じ樹脂バインダ22中に配合し、混練して第2の導電性樹脂バインダ材料を形成する。このようにそれぞれ個別に形成した後、第1の導電性樹脂バインダ材料と第2の導電性樹脂バインダ材料とを混練して第1の導電体粒子10と第2の導電体粒子20とが混在した導電性組成物を得る。このような製造方法によれば、第1の導電体粒子10と第2の導電体粒子20とを、従来の製造方法に比べてより均一に混合させることができる。
In addition, although the electrically conductive composition of this Embodiment can be manufactured by a normal mixing | blending and kneading method, it can also be set as the following manufacturing methods. That is, the first
図2は、本発明の実施の形態の変形例の導電性組成物を用いて導体配線を形成する方法を説明するための模式図である。この変形例の導電性組成物の場合には、第1の導電体粒子100の第1の核120が磁性を有する粒子としたことが特徴である。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a method of forming a conductor wiring using the conductive composition according to the modification of the embodiment of the present invention. In the case of the conductive composition of this modification, the
磁性を有する導電体粒子としては、磁場を印加したときに磁力線の方向に配向する金属や金属間化合物を用いることができる。例えば、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)を用いることができる。さらに、マンガン(Mn)系磁石や希土類磁石の粒子、またはそれらの粒子の表面に導電性の金属からなるメッキ層を形成したものも用いることができる。 As the conductive particles having magnetism, a metal or an intermetallic compound that is oriented in the direction of the lines of magnetic force when a magnetic field is applied can be used. For example, iron (Fe), nickel (Ni), or cobalt (Co) can be used. Furthermore, particles of manganese (Mn) magnets or rare earth magnets, or those in which a plating layer made of a conductive metal is formed on the surface of these particles can also be used.
このような導電性組成物からなる導体ペーストを基板30上に印刷した後、流動性がある状態から図示するように磁界を印加する。磁界は、加熱工程により樹脂バインダ22が硬化するまでの間、印加しておくことが望ましい。このように磁界を印加することで、第1の導電体粒子100は磁界の作用による局部的な移動が生じる。この移動により、第2の導電体粒子20の導電性突起18が第1の導電体粒子100に突き刺さりやすくなり、さらに金属結合も生じやすくなる。
After the conductor paste made of such a conductive composition is printed on the
なお、印加する磁界の方向は基板30に対して垂直方向(矢印Aで示す方向)のみでもよいし、基板30に対して水平方向(矢印Bで示す方向)のみでもよく、あるいはこれらを交互に印加してもよい。さらに、磁界の向きを一定時間ごとに変化させると、第1の導電体粒子100は振動するので、近傍にある第2の導電体粒子20との接触回数が増加する。したがって、第2の導電体粒子20の導電性突起18が第1の導電体粒子100に突き刺さる確率が増加する。この結果、金属結合もより生じやすくなる。なお、磁界の方向および大きさに関しては、導電率や塗布厚みとを含めて実験的に決めてもよい。
The direction of the magnetic field to be applied may be only in the direction perpendicular to the substrate 30 (direction indicated by arrow A), or may be only in the horizontal direction (direction indicated by arrow B) with respect to the
なお、第2の導電体粒子の表面にも低融点金属層を形成しておいてもよい。このように低融点金属層を第1の導電体粒子と第2の導電体粒子の両方に形成することで、金属結合をさらに生じやすくすることもできる。 A low melting point metal layer may also be formed on the surface of the second conductor particles. Thus, by forming the low melting point metal layer on both the first conductor particles and the second conductor particles, it is possible to further facilitate the metal bond.
本発明の導体配線の形成方法は、基板上への導体配線形成や電子部品の接続に用いる導電性組成物の製造方法であって、樹脂バインダ中に分散された導電体粒子同士の金属結合を生じさせることができるので低抵抗の導体配線を実現でき、配線基板の分野や電子部品の実装分野において有用である。 The method for forming a conductor wiring according to the present invention is a method for producing a conductive composition used for forming a conductor wiring on a substrate or connecting an electronic component, wherein a metal bond between conductor particles dispersed in a resin binder is formed. Therefore, a low-resistance conductor wiring can be realized, which is useful in the field of wiring boards and the field of mounting electronic components.
10,100 第1の導電体粒子
12,120 第1の核
14,520 低融点金属層
16 第2の核
18 導電性突起
20 第2の導電体粒子
22,540 樹脂バインダ
24 印刷配線パターン
30,550 基板
240 導体配線
510 核
530 金属粒子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,100 1st conductor particle 12,120 1st nucleus 14,520 Low melting-
Claims (4)
前記回路パターンを前記樹脂バインダの硬化温度以上に加熱して硬化済配線パターンを形成する工程とを有する導体配線の形成方法であって、
前記樹脂バインダの硬化温度以上で前記回路パターンを加熱する工程において、前記配線基板の前記回路パターン形成面に垂直方向に交流磁界または直流磁界を印加することを特徴とする導体配線の形成方法。 In a resin binder, a first conductive particle composed of a first nucleus whose surface is covered with a low melting point metal layer, and a second conductivity composed of a second nucleus having a plurality of conductive protrusions on the surface. and body particles are dispersed, or one the melting temperature of the low melting point metal layer is rather low than the curing temperature of the resin binder, and any one of the first nucleus and the second nucleus ferromagnetic particles Forming a circuit pattern made of the conductive composition on a wiring board using the conductive composition which is:
Forming a cured wiring pattern by heating the circuit pattern to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the resin binder,
A method of forming a conductor wiring, wherein in the step of heating the circuit pattern at a temperature equal to or higher than the curing temperature of the resin binder, an AC magnetic field or a DC magnetic field is applied in a direction perpendicular to the circuit pattern forming surface of the wiring board.
前記回路パターンを前記樹脂バインダの硬化温度以上に加熱して硬化済配線パターンを形成する工程とを有する導体配線の形成方法であって、
前記樹脂バインダの硬化温度以上で前記回路パターンを加熱する工程において、前記配線基板の前記回路パターン形成面に垂直方向および水平方向に交流磁界または直流磁界を印加することを特徴とする導体配線の形成方法。 In a resin binder, a first conductive particle composed of a first nucleus whose surface is covered with a low melting point metal layer, and a second conductivity composed of a second nucleus having a plurality of conductive protrusions on the surface. and body particles are dispersed, or one the melting temperature of the low melting point metal layer is rather low than the curing temperature of the resin binder, and any one of the first nucleus and the second nucleus ferromagnetic particles Forming a circuit pattern made of the conductive composition on a wiring board using the conductive composition which is:
Forming a cured wiring pattern by heating the circuit pattern to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the resin binder,
In the step of heating the circuit pattern at a temperature equal to or higher than the curing temperature of the resin binder, an AC magnetic field or a DC magnetic field is applied in a vertical direction and a horizontal direction to the circuit pattern forming surface of the wiring board. Method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004359449A JP4483562B2 (en) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | Method for forming conductor wiring |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004359449A JP4483562B2 (en) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | Method for forming conductor wiring |
Publications (2)
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JP2006172728A JP2006172728A (en) | 2006-06-29 |
JP4483562B2 true JP4483562B2 (en) | 2010-06-16 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109093120A (en) * | 2018-09-21 | 2018-12-28 | 北京梦之墨科技有限公司 | A kind of metal printing product and preparation method thereof |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4819608B2 (en) * | 2006-07-31 | 2011-11-24 | 富士フイルム株式会社 | Liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and image forming apparatus |
DE102007025233A1 (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Robert Bosch Gmbh | Control unit of a motor vehicle |
KR101300587B1 (en) * | 2009-12-09 | 2013-08-28 | 한국전자통신연구원 | Method for forming semiconductor device |
JP5110097B2 (en) * | 2010-01-28 | 2012-12-26 | Tdk株式会社 | Transparent conductor and panel switch |
JP2013153073A (en) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Toshiba Corp | Electronic device and wiring forming method |
JP5729780B2 (en) * | 2013-05-17 | 2015-06-03 | 日本写真印刷株式会社 | Method for manufacturing conductive pattern covering |
CN114496342B (en) * | 2020-11-11 | 2023-03-24 | 北京梦之墨科技有限公司 | Preparation method of low-melting-point metal particles, conductive paste and preparation method thereof |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109093120A (en) * | 2018-09-21 | 2018-12-28 | 北京梦之墨科技有限公司 | A kind of metal printing product and preparation method thereof |
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---|---|
JP2006172728A (en) | 2006-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070511 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070613 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |