JP4476734B2 - 内装構造及び内装施工方法 - Google Patents
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Description
本発明は複数の異なる周波数の電磁波を吸収可能な内装構造などに関する。
複数の異なる周波数の電磁波を吸収するために複数種類の線状アンテナ素子が形成された絶縁シートを備えた電磁波吸収体が知られている。
特開２００２−２６５６８号公報
従来の電磁波吸収体は、絶縁シートに異なる線状アンテナ素子、すなわち、異なるアンテナパターンを形成したり、異なる線状アンテナ素子を形成した絶縁シートを用いなければならず、製造が大変であり、コスト的に不利である。したがって、この電磁波吸収体を用いて内装を構築すればコストが嵩むという課題があった。
本発明による内装構造は、内装下地と、内装下地の下地面に設けられた平板材と、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層とを備えて金属層の面側が下地面側に向けられて平板材の表面と下地面とに設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材とで形成され、これら複数種類の電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面で形成された平坦な内装面を備えたことを特徴とする。
また、内装下地と、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層とを備えて金属層の面側が内装下地の下地面側に向けられて下地面に並べられて設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材と、上記下地面に並べられて設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材のうち厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材以外のすべての電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面に設けられた平板材とで形成され、当該平板材の表面と上記下地面に設けられた厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面とで形成された平坦な内装面を備えたことも特徴とする。
また、本発明の内装施工方法は、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層とを備えた第１の電磁波反射部材の金属層の面側を内装下地の下地面に向けて当該第１の電磁波反射部材を下地面に設け、この第１の電磁波反射部材よりも厚さの薄い平板材を第１の電磁波反射部材と並べて下地面に設け、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層とを備えて上記下地面に設けられた第１の電磁波反射部材よりも厚さの薄い第２の電磁波反射部材の金属層の面側を上記下地面に設けられた平板材の表面に向けて当該第２の電磁波反射部材を上記平板材の表面に設け、上記第１及び第２の電磁波反射部材の上記下地面側とは反対側の面で形成された平坦な面に抵抗層を設けることで内装面を形成したことを特徴とする。
また、内装下地と、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層とを備えて金属層の面側が内装下地の下地面側に向けられて下地面に並べられて設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材と、上記下地面に並べられて設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材のうち厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材以外のすべての電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面に設けられた平板材とで形成され、当該平板材の表面と上記下地面に設けられた厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面とで形成された平坦な内装面を備えたことも特徴とする。
また、本発明の内装施工方法は、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層とを備えた第１の電磁波反射部材の金属層の面側を内装下地の下地面に向けて当該第１の電磁波反射部材を下地面に設け、この第１の電磁波反射部材よりも厚さの薄い平板材を第１の電磁波反射部材と並べて下地面に設け、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層とを備えて上記下地面に設けられた第１の電磁波反射部材よりも厚さの薄い第２の電磁波反射部材の金属層の面側を上記下地面に設けられた平板材の表面に向けて当該第２の電磁波反射部材を上記平板材の表面に設け、上記第１及び第２の電磁波反射部材の上記下地面側とは反対側の面で形成された平坦な面に抵抗層を設けることで内装面を形成したことを特徴とする。
本発明によれば、異なる周波数の複数の対象電磁波を吸収できる内装構造を簡単かつ低コストで構築できる。また、複数種類の電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面で平坦な内装面を形成すること、又は、平板材の表面と厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面とで平坦な内装面を形成することで、電磁波反射吸収部材の数に対応した対象電磁波を抵抗層で効率的に吸収できる。
本発明の内装施工方法によれば、抵抗層を最後に塗布することで内装面を形成したので、スペーサの一面に予め抵抗層を設けておく必要がなくなるので、内装施工のコストをさらに抑えることができる。
本発明の内装施工方法によれば、抵抗層を最後に塗布することで内装面を形成したので、スペーサの一面に予め抵抗層を設けておく必要がなくなるので、内装施工のコストをさらに抑えることができる。
図１（ａ），（ｂ）は本形態の内装構造に用いる電磁波反射吸収部材を示し、図２は本形態の内装構造及び内装施工方法を示し、図３は本形態の内装構造の電磁波吸収原理を示す。なお、図１において電磁波反射吸収体を構成する各部材の右上の後方（金属層５側）の面を一方の面、各部材の左側の前方（抵抗層６側）の面を他方の面と定義して説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本形態による内装構造を構成する電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂは、予め矩形板状（例えば縦１８２０ｍｍ、横９１０ｍｍ、厚さＸｍｍ）に形成された石膏２のみで構成されたり、石膏２の両面が石膏ボード用原紙３で被覆されて構成された石膏ボード４と、当該石膏ボード４の一方の面の全面に設けられた金属層５と、当該石膏ボード４の他方の面の全面に設けられた抵抗層６とで構成される。電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂは、スペーサとしての石膏ボード４の厚さＸが異なる。
金属層５は、例えばアルミ箔，銅箔等の金属箔や金属塗料などの金属を、石膏ボード４の一方の面、すなわち、石膏２の面あるいは石膏ボード用原紙３の面に、貼付、蒸着や塗布などにより取付けて形成される。
抵抗層６は導電性材料として、導電性粒子を分散させたインキを使用すれば良い。上記金属粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル等が使用できる。また導電性粒子として、必要に応じカーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子を添加、分散したインキを使用することもできる。インキのバインダー樹脂としては、基材の材質、要求物性等に応じた公知の樹脂を適宜選択使用すれば良い。例えば、バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、あるいは紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等を一種又は二種以上の混合樹脂として用いる。特に、バインダー樹脂として、電離放射線硬化性樹脂は無溶剤型インキも可能であり、この為、導電性粒子が高含有率のインキも可能である点で好ましい。なお、インキ中には、導電性粒子及びバインダー樹脂の他、必要に応じその他公知の添加剤、また溶剤乾燥型インキとする場合には、イソプロピルアルコール等の適宜な溶剤を含ませる。
抵抗層６の印刷方法としては上述した様な樹脂を含むインキあるいは塗液を用いて、公知の印刷法あるいは塗工法で形成すれば良い。例えば、石膏ボード４の他方の面の全面に、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法で抵抗層６を形成する。
抵抗層６の印刷方法としては上述した様な樹脂を含むインキあるいは塗液を用いて、公知の印刷法あるいは塗工法で形成すれば良い。例えば、石膏ボード４の他方の面の全面に、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法で抵抗層６を形成する。
金属層５、抵抗層６の厚さｄ（スキンデプス）は下記式（１）にて求まるｄを基準にして設定する。
例えば、金属層５を銅箔で形成する場合は、
銅の抵抗率ρ＝１．７２×１０−８（Ωｍ）、これを式（１）に代入すると、
スキンデプスｄ＝１．５×１０−６（ｍ）＝１．５（μｍ）となる。
したがって、１．５μｍ以上の厚みがあれば電磁波を反射できる。
このとき、面抵抗Ｒ０は、
よって、金属層５を銅箔で形成する場合は、厚さ１．５μｍ以上、面抵抗０．０１２（Ω／□）以下とする。金属層５をアルミ箔で形成する場合は、同様な計算により、厚さ１．９μｍ以上、面抵抗０．０１５（Ω／□）以下とする。
例えば、金属層５を銅箔で形成する場合は、
銅の抵抗率ρ＝１．７２×１０−８（Ωｍ）、これを式（１）に代入すると、
スキンデプスｄ＝１．５×１０−６（ｍ）＝１．５（μｍ）となる。
したがって、１．５μｍ以上の厚みがあれば電磁波を反射できる。
このとき、面抵抗Ｒ０は、
スペーサの厚さＤは下記式（２）で求まるＤを基準に設定する。
すなわち、金属層５の厚さｄは上記式（１）で算出されるｄ以上の厚さにして対象電磁波を反射する厚さに設定し、抵抗層６の厚さｄは上記式（１）で算出されるｄ以下の厚さにして対象電磁波が通過する厚さに設定する。
また、スペーサの厚さＤは上記式（２）により対象電磁波の波長λに応じて決める。
また、スペーサの厚さＤは上記式（２）により対象電磁波の波長λに応じて決める。
抵抗層６の面抵抗は理論上空気の特性インピーダンスである３７６．６Ω／□と一致すれば電磁波は波のピークで抵抗層６に入射したとき見た目上短絡するので、この場合、抵抗層６は完全吸収体となる。そして、スペーサの厚さＤを対象電磁波の４波長に設定すれば、抵抗層６を通過した対象電磁波が金属層５で反射されて抵抗層６にピークで入射して吸収されるのでλ／４型吸収体が構成される。
したがって、現在の無線ＬＡＮで使用されている２．４５ＧＨｚ、５．２ＧＨｚの２つの周波数の搬送電磁波を対象電磁波とする内装構造とするためには、理想的には、次のような電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂを用いることが望ましい。
すなわち、抵抗層６の面抵抗値が３７６．６Ω／□に設定され、スペーサとしての石膏ボード４の厚さＸ（抵抗層６と金属層５との間の対向間垂直距離）が２．４５ＧＨｚの電磁波の波長λの１／４に設定された電磁波反射吸収部材１Ａと、抵抗層６の面抵抗値が３７６．６Ω／□に設定され、スペーサとしての石膏ボード４の厚さＸ（抵抗層６と金属層５との間の対向間垂直距離）が５．２ＧＨｚの電磁波の波長λの１／４に設定された電磁波反射吸収部材１Ｂとを用いる。
すなわち、抵抗層６の面抵抗値が３７６．６Ω／□に設定され、スペーサとしての石膏ボード４の厚さＸ（抵抗層６と金属層５との間の対向間垂直距離）が２．４５ＧＨｚの電磁波の波長λの１／４に設定された電磁波反射吸収部材１Ａと、抵抗層６の面抵抗値が３７６．６Ω／□に設定され、スペーサとしての石膏ボード４の厚さＸ（抵抗層６と金属層５との間の対向間垂直距離）が５．２ＧＨｚの電磁波の波長λの１／４に設定された電磁波反射吸収部材１Ｂとを用いる。
本形態では、スペーサとして石膏２を主とする石膏ボード４を使用している。よって、石膏２の複素比誘電率
の実数部を２〜３、虚数部を０．１以下に調整すると、Ｄ＝９．５ｍｍで５．２ＧＨｚを対象電磁波とした吸収性能のピークが得られる。
すなわち、この場合、石膏２は、
なので、式（２）により、Ｄ＝８．３ｍｍ〜１０．２ｍｍで５．２ＧＨｚのλ０／４となる。
すなわち、この場合、石膏２は、
そこで、規格厚みの石膏の厚さを９．５ｍｍとした場合に５．２ＧＨｚのλ０／４に概ね一致するため、石膏ボード４として規格厚さ９．５ｍｍの市販の石膏ボードを使用し、５．２ＧＨｚの電磁波に対する電磁波反射吸収部材１Ｂを形成した。また、２．４５ＧＨｚに対しては５．２ＧＨｚのほぼ２倍の波長のため、石膏ボード４として規格厚さ９．５ｍｍの市販の石膏ボードを２枚重ねて使用し、２．４５ＧＨｚの電磁波に対する電磁波反射吸収部材１Ａを形成した。
次に図２を参照して内装施工方法を説明する。まず、電磁波反射吸収部材１Ａと電磁波反射吸収部材１Ｂとの厚さの差である９．５ｍｍの規格厚さの石膏ボード４を用いた平板材２０、規格厚さ９．５ｍｍの市販の石膏ボード４の一方の面に金属層５を備えた電磁波反射部材２１、規格厚さ９．５ｍｍの市販の石膏ボード４の他方の面に抵抗層６を備えた電磁波反射部材２２、規格厚さ９．５ｍｍの市販の石膏ボード４の一方の面に金属層５を備え、他方の面に抵抗層６を備えた電磁波反射吸収部材１Ｂを予めそれぞれ複数枚予め用意しておく。
そして、例えば断面コ字形状の長尺金具や胴縁などの建築内装下地としての内装壁下地１０Ａの下地面１０側に平板材２０の一方の面を向けて当該平板材２０を下地面１０に取付ける。次に、平板材２０を取付けた下地面１０の横の下地面１０に金属層５側を向けて電磁波反射部材２１を取付ける。以後同様に、下地面１０の横方向に平板材２０及び電磁波反射部材２１を交互に取付けていく。そして、平板材２０の他方の面（表面）側に金属層５側を向けて当該平板材２０の上に電磁波反射吸収部材１Ｂを取付ける。また、電磁波反射部材２１の他方の面（表面）側に一方の面側を向けて当該電磁波反射部材２１の表面の上に電磁波反射部材２２を重ねて取付ける。以上により、電磁波反射部材２１と電磁波反射部材２２とにより構成された電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６の表面とにより平坦な内装面１００が形成された内装構造が構築される。すなわち、平板材２０により、電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６との厚さの違いを吸収し、電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６の表面とを同一レベル面に設定する。
したがって、内装壁下地１０Ａと、内装壁下地１０Ａの下地面１０に設けられた規格厚さの石膏ボード４を使用した平板材２０と、規格厚さの石膏ボード４を１枚あるいは複数枚使用した平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層５と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層６とを備えて金属層５の面側が下地面１０側に向けられて平板材２０の表面と下地面１０とに設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂとで形成され、これら複数種類の電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂの抵抗層６の表面で形成された平坦な内装面１００を備え、２．４５ＧＨｚ、５．２ＧＨｚの２つの異なる対象電磁波を吸収できる内装構造が得られる。なお、内装面１００とは、部屋の内装となる面、図外のクロスなどの仕上げ材が取付けられる面を言う。
以上のように構築され内装構造においては、図３に示すように、２．４５ＧＨｚ、５．２ＧＨｚの搬送電磁波が、電磁波の波のピークで抵抗層６に入射した場合は抵抗層６で吸収され、電磁波の波のピークで抵抗層６に入射しなくても、電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６を通過した２．４５ＧＨｚの電磁波が金属層５で反射されて抵抗層６にピークで入射して吸収され、電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６を通過した５．２ＧＨｚの電磁波が金属層５で反射されて抵抗層６にピークで入射して吸収される。したがって、２．４５Ｇｚと５．２ＧＨｚの異なる周波数の複数の電磁波を効率的に吸収できるλ／４型の内装構造が得られる。
本形態では、規格厚さの石膏ボード４を使用した平板材２０、電磁波反射部材２１、電磁波反射部材２２、電磁波反射吸収部材１Ｂを用いた。すなわち、１種類の規格厚さの石膏ボード４を使用して内装構造を構築できるので、材料にかかるコストを抑えることができ、施工コストを抑えることができる。また、電磁波反射吸収部材１Ａは予め工場などで形成しておいてもよいが、別々の電磁波反射部材２１と電磁波反射部材２２と重ね合わせて電磁波反射吸収部材１Ａを形成すれば、厚さの厚い電磁波反射吸収部材１Ａを持ち運んだり取り扱ったりする必要がなくなり、内装構築施工が容易となる。また、電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂのスペーサとしての石膏ボード４の厚さが平板材２０の厚さの整数倍であり、一番厚い電磁波反射吸収部材１Ａのスペーサが、平板材２０と同じ厚さ、つまり石膏ボード４が複数枚重ね合わされて形成されたことで、厚さの厚い電磁波反射吸収部材１Ａを予め形成したり、持ち運んだり取り扱ったりする必要がなくなり、電磁波反射吸収部材１Ａのコストを低減でき、また、内装構築施工が容易となる。
他の例１
抵抗層６を最後に塗布することで内装面１００を形成しても良い。つまり、上述した電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂの抵抗層６をなくした構成の第１の電磁波反射部材と第２の電磁波反射部材を設け、上記平板材２０とこれら第１の電磁波反射部材と第２の電磁波反射部材とを上記と同様に下地面１０に設けていき、第１及び第２の電磁波反射部材の下地面１０側とは反対側の面で形成された平坦な面全体に抵抗層６を上述した塗布方法などで設けることで内装面１００を形成する。このようにすれば、石膏ボード４の一面に予め抵抗層６を設けておく必要がなくなるので、内装施工のコストをさらに抑えることができる。
抵抗層６を最後に塗布することで内装面１００を形成しても良い。つまり、上述した電磁波反射吸収部材１Ａ，１Ｂの抵抗層６をなくした構成の第１の電磁波反射部材と第２の電磁波反射部材を設け、上記平板材２０とこれら第１の電磁波反射部材と第２の電磁波反射部材とを上記と同様に下地面１０に設けていき、第１及び第２の電磁波反射部材の下地面１０側とは反対側の面で形成された平坦な面全体に抵抗層６を上述した塗布方法などで設けることで内装面１００を形成する。このようにすれば、石膏ボード４の一面に予め抵抗層６を設けておく必要がなくなるので、内装施工のコストをさらに抑えることができる。
他の例２
図４に示すように、電磁波反射吸収部材１Ｂと電磁波反射部材２１の金属層５側を下地面１０に向けて当該電磁波反射吸収部材１Ｂと電磁波反射部材２１とを下地面１０に並べて取付ける。その後、電磁波反射吸収部材１Ｂの上に当該石膏ボード４を使用した平板材２０を、電磁波反射部材２１の上に電磁波反射部材２２を取付ける。以上により、電磁波反射部材２１と電磁波反射部材２２とにより構成された電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６の表面に設けられた平板材２０の表面とにより平坦な内装面１００が形成された内装が構築される。すなわち、平板材２０により電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６の表面との段差を吸収させ、電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂ上に設けた平板材２０の表面とを同一レベル面に設定する。
図４に示すように、電磁波反射吸収部材１Ｂと電磁波反射部材２１の金属層５側を下地面１０に向けて当該電磁波反射吸収部材１Ｂと電磁波反射部材２１とを下地面１０に並べて取付ける。その後、電磁波反射吸収部材１Ｂの上に当該石膏ボード４を使用した平板材２０を、電磁波反射部材２１の上に電磁波反射部材２２を取付ける。以上により、電磁波反射部材２１と電磁波反射部材２２とにより構成された電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６の表面に設けられた平板材２０の表面とにより平坦な内装面１００が形成された内装が構築される。すなわち、平板材２０により電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂの抵抗層６の表面との段差を吸収させ、電磁波反射吸収部材１Ａの抵抗層６の表面と電磁波反射吸収部材１Ｂ上に設けた平板材２０の表面とを同一レベル面に設定する。
対象電磁波を３以上とする場合には、石膏ボード４と当該石膏ボード４の一方の面に設けられた金属層５と当該石膏ボード４の他方の面に設けられた抵抗層６とを備えた電磁波反射吸収部材であって石膏ボード４の厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材を、対象電磁波の数だけ設ければよい。言い換えれば、図２；図４において、電磁波反射吸収部材１Ｂと平板材２０とで形成されて一番厚い電磁波反射吸収部材の厚さと同じ厚さの重合部３０を複数種類備え、各重合部３０の電磁波反射吸収部材の石膏ボード４の厚さが互いに異なるようにすることで、（重合部３０の数＋１）の対象電磁波の数に対応できる内装構造を構築できる。
スペーサは、けい酸カルシウム成形板等、石膏以外の無機系材料により形成されたものでもよい。また、本発明の電磁波吸収体は天井に用いてもよい。
１Ａ；１Ｂ 電磁波反射吸収部材、４ 石膏ボード（スペーサ）、
５ 金属層、６ 抵抗層、１０ 下地面、１０Ａ 内装壁下地（内装下地）、
３０ 重合部、１００ 内装面。
５ 金属層、６ 抵抗層、１０ 下地面、１０Ａ 内装壁下地（内装下地）、
３０ 重合部、１００ 内装面。
Claims (3)
- 内装下地と、内装下地の下地面に設けられた平板材と、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層とを備えて金属層の面側が下地面側に向けられて平板材の表面と下地面とに設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材とで形成され、これら複数種類の電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面で形成された平坦な内装面を備えたことを特徴とする内装構造。
- 内装下地と、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層と当該スペーサの他方の面に設けられた抵抗層とを備えて金属層の面側が内装下地の下地面側に向けられて下地面に並べられて設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材と、上記下地面に並べられて設けられたスペーサの厚さの異なる複数種類の電磁波反射吸収部材のうち厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材以外のすべての電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面に設けられた平板材とで形成され、当該平板材の表面と上記下地面に設けられた厚さの一番厚い電磁波反射吸収部材の抵抗層の表面とで形成された平坦な内装面を備えたことを特徴とする内装構造。
- 平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層とを備えた第１の電磁波反射部材の金属層の面側を内装下地の下地面に向けて当該第１の電磁波反射部材を下地面に設け、この第１の電磁波反射部材よりも厚さの薄い平板材を第１の電磁波反射部材と並べて下地面に設け、平板状のスペーサと当該スペーサの一方の面に設けられた金属層とを備えて上記下地面に設けられた第１の電磁波反射部材よりも厚さの薄い第２の電磁波反射部材の金属層の面側を上記下地面に設けられた平板材の表面に向けて当該第２の電磁波反射部材を上記平板材の表面に設け、上記第１及び第２の電磁波反射部材の上記下地面側とは反対側の面で形成された平坦な面に抵抗層を設けることで内装面を形成したことを特徴とする内装施工方法。
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