JP4474324B2 - 成膜装置 - Google Patents
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Description
仕切板は蒸着源側に延び、第一区間に供給する所定元素以外の元素が第二区間に供給されないように第二区間を遮蔽しているのが好ましい。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における成膜装置の概略構成を示す断面図である。ここでは、CIGS膜を形成するためのインライン式多元同時蒸着成膜装置を示している。この成膜装置において、先に図6を用いて説明した従来の成膜装置(ロール・トゥ・ロール式多元同時蒸着成膜装置)と同様の作用を有する部材には図6と同じ符号を付して説明する。
基板4をそのMo面を下に向けて基板搬送機構12に載せ、左板15aの上方に待機させる。そして成膜チャンバ1内をターボ分子ポンプ11によって真空引きして、1×10−3Pa以下の真空度に保持する。また第二の仕切板16の温度を200℃に調整する。
(実施の形態2)
図4は本発明の実施の形態2における成膜装置の概略構成を示す断面図である。
基板4をそのMo面を下に向けて基板搬送機構12に載せ、左板15aの上方に待機させる。そして成膜チャンバ1内をターボ分子ポンプ11によって真空引きして、1×10−3Pa以下の真空度に保持する。また第二の仕切板16の温度を200℃に調整する。
4 基板
5 Cu蒸着源
6 Ga蒸着源
7 In蒸着源
8a,8b Se蒸着源
12 基板搬送機構
13 基板加熱ヒーター
14 スリット
14a 第一区間
14b 第二区間
15 第一の仕切板
16 第二の仕切板
Claims (11)
- 成膜チャンバと、前記成膜チャンバ内で基板を一定方向に移動させる移動手段と、前記基板の移動方向に沿って配列された複数の蒸着源とを備え、前記蒸着源から放出される複数種の元素を前記基板の一面上に供給して薄膜を形成する成膜装置において、
前記蒸着源と前記基板移動手段との間に配置され、一部にスリットを有する規制部と、
前記スリット内を基板移動方向に沿って分割する仕切板と、
前記移動手段により移動する基板を上流側の第一区間上で所定温度に加熱し下流側の第二区間上で徐冷可能な基板加熱ヒーターとを設け、
前記第一区間に前記複数種の元素を供給し、第二区間に前記複数種の元素の内の最も蒸発しやすい所定元素を供給するように、前記複数の蒸着源を配列した成膜装置。 - 第一区間と第二区間とが連続している請求項1記載の成膜装置。
- 仕切板は蒸着源側に延び、第一区間に供給する所定元素以外の元素が第二区間に供給されないように第二区間を遮蔽している請求項1記載の成膜装置。
- 基板加熱ヒーターは、第一区間上の基板の温度を400℃以上、1000℃以下に調整可能である請求項1記載の成膜装置。
- 基板加熱ヒーターは、第二区間上の基板の温度を所定元素の融点温度より高く、基板面からの所定元素の再蒸発が起こり難い温度に調整可能である請求項1記載の成膜装置。
- 所定元素の再蒸発が起こり難い温度は、融点温度に150℃を加えた温度以下の温度である請求項5記載の成膜装置。
- 仕切板は、その表面に付着した所定元素の再蒸発が起こり易い温度に温度調節可能である請求項1記載の成膜装置。
- 仕切板は、所定元素の融点温度から100℃を差し引いた温度以上、1500℃以下に温度調節可能である請求項7記載の成膜装置。
- 基板の移動速度をv、第二区間上の基板の温度が基板面に付着した所定元素の再蒸発が起こり難い温度まで低下する時間をt、第二区間の長さをLとしたときに、L≧v×tである請求項1記載の成膜装置。
- 所定元素がSeとSの内の少なくとも一種である請求項1記載の成膜装置。
- 所定元素以外の元素がCu、Ag、Al、In、Gaの内の少なくとも一種である請求項1記載の成膜装置。
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