JP4473099B2 - Ltcc用セラミック組成物 - Google Patents

Ltcc用セラミック組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4473099B2
JP4473099B2 JP2004320545A JP2004320545A JP4473099B2 JP 4473099 B2 JP4473099 B2 JP 4473099B2 JP 2004320545 A JP2004320545 A JP 2004320545A JP 2004320545 A JP2004320545 A JP 2004320545A JP 4473099 B2 JP4473099 B2 JP 4473099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
dielectric
temperature
glass frit
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004320545A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005213138A (ja
Inventor
宰寛 朴
宰煥 朴
栄進 崔
正賢 朴
元浚 高
Original Assignee
韓國科學技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 韓國科學技術研究院 filed Critical 韓國科學技術研究院
Publication of JP2005213138A publication Critical patent/JP2005213138A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4473099B2 publication Critical patent/JP4473099B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01DCONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D2/00Bridges characterised by the cross-section of their bearing spanning structure
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01DCONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D21/00Methods or apparatus specially adapted for erecting or assembling bridges
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01DCONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D2101/00Material constitution of bridges
    • E01D2101/30Metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Description

本発明は、温度特性制御の可能な低温焼成用高誘電率セラミック組成物に関するものであって、さらに詳細には、CaZrO 3 とCaTiO 3 との混合高誘電率誘電体が主成分として含有されており、低温焼成のためにLi2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリットが少量含有された組成からなり、また使用された誘電体とガラスフリットとの組成成分比の調節により、誘電率が25〜35の範囲であって、900℃以下の温度で焼成が可能でありながら共振周波数の温度係数(Tcf)を−20〜+100ppm/℃の範囲内で自由に可変できる特徴を有しているため、低温同時焼成セラミック(LTCC)多層基板及びモジュールにおいて共振周波数の温度係数が重要とされるフィルター及びアンテナなどの共振器構成に効果的に適用できる、セラミック組成物に関するものである。
情報通信システム及び関連部品の発展趨勢は、高周波化、小型化、高性能化で要約できる。特に、部品の小型化のためには、受動素子を一つにまとめてモジュール化できる技術が必要であり、これに係わるたくさんの研究開発が成されている。
今まで、マイクロ波帯域で低い誘電損失値を有するセラミック素材を利用して多層パッケージを具現する数多い技術が発明されてきた。しかし、大部分のセラミック素材を焼成するためには、1300℃以上の高温での焼成過程が必要であった。従って、多層積層構造を有するセラミックパッケージの内部に伝導体ラインを形成するためには、白金(Pt)、タングステン(W)などの貴金属が使用されてきた。このような貴金属は、値段が高いだけではなく電気伝導度が低いため、電気的特性が悪いという問題点があった。
最近は、従来使用されてきた白金(Pt)、タングステン(W)などの電極の代りに、電気伝導度の優れた銀(Ag)や銅(Cu)などのような内部電極を活用する多層セラミックパッケージに関する研究が活発に進行されている。これにより、誘電損失値の小さいセラミック基板とAg/Cu電極とを多層に積層し、それと同時に焼成することにより、電気的特性に優れた高密度3次元配線基板を得ることができるようになった。この場合、信号伝達遅延(Signal delay)を最小化するためには、セラミック基板の誘電率は低いことが好ましく、電気的損失を最小化するためには、誘電損失値が小さいことが好ましい。また、Ag電極と同時に焼成可能なためには、セラミック組成物の焼成温度は、900℃以下にしなければならず、さらに好ましくは、875℃以下にすることが好ましい。
低温焼成の可能なセラミック組成物に関連した発明が多数公開されているが[米国特許第4,191,583号、第5,258,335号、第4,323,652号、第4,959,330号、第5,821,181号、第5,416,049号]、大部分B23−SiO2系ガラスフリットとAl23充填材との組合からなる場合が多い。この場合、セラミック基板の誘電率は、大抵4〜10の範囲にある。
このような従来の発明は、単純な3次元配線基板(wiring substrate)の概念としてのみ活用されるセラミック多層パッケージのためのものである。しかし、最近は、多層セラミックパッケージにおいて、単純な配線基板ではなく多様な形態の受動部品をパッケージ内部に具現することによりパッケージに多様な機能を付加する必要性が出てきている。特に、共振器(resonator)形態のフィルターやアンテナなどを多層セラミックパッケージ内部に具現できるようにするためには、高い誘電率を有する組成物が必要である。共振器(resonator)形態のフィルターやアンテナなどの分散回路(distributed circuit element)を適切な大きさに制御するためには、有効波長(effective wavelength)の長さを短くしなければならない。現在、マイクロ波帯域の範囲は、1〜300GHz程度であり、このような周波数範囲で素子として具現するのに最も適切な有効波長の長さを得るために必要な誘電率範囲は、20〜100程度である。さらに、品質係数(Q×f)の値は、1000以上の高い値が好ましく、共振周波数の温度係数(Tcf, temperature coefficient of resonant frequency)は、低ければ低いほど好ましく、略±20ppm/℃以下が好ましい。
誘電率が20〜100の範囲で、マイクロ波特性に優れた誘電体組成物としては、ZrO2−SnO2−TiO2、MgTiO3−CaTiO3、BaO−La23−TiO2、BaO−TiO2系などがある。このようなセラミックスは、マイクロ波帯域で高い品質係数を有しているが(>5000GHz)、焼成温度が大部分1300℃以上で、高い。従って、900℃未満でAg/Cu電極と同時焼成可能なパッケージ用組成物にするためには、焼結添加剤を添加し焼成温度を低くすることが必要であって、これに関連した多様な発明が公開されている。米国特許第5,872,071号によると、誘電率が40程度であるZrO2−SnO2−TiO2組成物にBaCuO 2 −CuOの焼結添加剤を0.1〜50質量%範囲で添加し、焼結温度を1000℃程度に低くした例がある。この場合、誘電率は35〜40、品質係数は7,000〜35,000GHz程度であると報告されている。これに類似した先行発明としては、米国特許第5,616,528号、第5,994,253号、第6,472,074号、第5,723,395号、第4,628,404号、第4,500,942号などがある。
このような前記先行発明を考察してみると、高誘電率誘電体セラミックスに焼結添加剤としてガラスフリットを添加する場合が大部分であるが、このような組成の組合わせにおいては、添加されるガラスフリットの共振周波数の温度係数(Tcf)がゼロ(zero)から遥かに外れた値を有するようになるため、結局最終的な焼結体のTcfをゼロに維持し難い問題点が生じる場合が多い。また、焼結過程で添加されたガラスフリットと誘電体母材料とが反応し二次相を形成する場合が多く、このような場合も、生成された二次相のTcfがゼロから遥かに外れるため、最終的な焼結体のTcfをゼロに維持することが難しくなる。共振器(resonator)形態のフィルターやアンテナなどは、温度変化にもかかわらず正確な共振周波数を維持することが必須であるため、Tcfをゼロに正確に設計できる組成物技術が非常に重要である。
本発明者らは、誘電率範囲が25〜35の範囲であって、低温同時焼成セラミック(LTCC)多層基板及びモジュールにおいてフィルターやアンテナなどの共振器形態の部品を具現するのに適合した誘電体組成物を開発するために鋭意研究した。その結果、CaO−TiO2−ZrO2粉末を焼結して得られるCaZrO 3 とCaTiO 3 とが誘電体として共に含有されている高誘電率の誘電体組成に、Li2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリットを一定含量比で混合及び焼結したものであって、温度特性制御の可能な新規組成のLTCC用セラミック組成物を製造し、本発明を完成した。
従って、本発明は、誘電率範囲が25〜35で、品質係数が1500〜3500GHzであり、共振周波数の温度係数(Tcf)を−20〜+100ppm/℃範囲内で自由に可変することができる、低温同時焼成セラミック(LTCC)用セラミック組成物を提供することにその目的がある。
本発明は、CaZrO3誘電体50〜85質量%、CaTiO3誘電体5〜30質量%、及びLi2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリット3〜20質量%からなり、前記ガラスフリットの組成が、28〜57モル%のLi2O、27〜41モル%のB23、9〜40モル%のSiO2、2〜8モル%のCaO及び2.5〜10モル%のAl23の組成であることを特徴とする、温度特性制御の可能なLTCC用セラミック組成物をその特徴とする。
本発明のLTCC用セラミック組成物は、前記含量比の範囲内での組成成分比の調節により、誘電率が25〜35の範囲で、900℃以下の温度で焼成可能であり、品質係数が1500〜3500GHzであって、共振周波数の温度係数(Tcf)を−20〜+100ppm/℃範囲内で自由に調節することができるという特性を有する。従って、本発明のセラミック組成物は、Agを内部電極として使用する低温焼成多層基板において、共振周波数の温度係数安定性が最も重要とされる共振器(resonator)形態のフィルターやアンテナなどの具現に効果的に活用できる。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明によるLTCC用セラミック組成物は、前記含量比の範囲内での組成成分比の調節により、誘電率が25〜35の範囲で、900℃以下の温度で焼成可能であり、品質係数が1500〜3500GHzであって、共振周波数の温度係数(Tcf)を−20〜+100ppm/℃範囲内で自由に調節することができるという特性を有する。
本発明によるセラミック組成物の製造は、(1)高誘電率誘電体を合成する段階、(2)低温焼結のためのガラスフリット組成物を合成する段階、及び(3)高誘電率誘電体とガラスフリットとを混合及び低温焼結してセラミック組成物を合成する段階から構成される。
(1)高誘電率誘電体の合成段階
本発明は、セラミック組成物の主成分を成している高誘電率誘電体としてCaZrO 3 とCaTiO 3 との混合誘電体を選択して含ませたことに組成上の特徴がある。このような混合誘電体の選択使用は、誘電率が20〜200の領域にありながら電気的特性に優れていることが知られている幾つかのペロブスカイト(perovskite)構造の誘電体を対象に、その特性を調査して得られた結果である。
次の表1は、幾つかのペロブスカイト構造の誘電体特性を示したものである。
Figure 0004473099
本発明では、前記表1に例示されたペロブスカイト系高誘電率誘電体の中でもCaZrO3とCaTiO3とは、類似した結晶構造を有しながら、Tcf値がそれぞれ−20ppm/℃、+800ppm/℃であるため、この二つの誘電体組成を適宜に混合しTcfをゼロに調整するセラミック組成物を開発しようとするものである。
高誘電率誘電体は、次の過程により製造される。一般的な固相合成法(Solid state reaction)である酸化物混合法(mixed oxide method)を使用して粉末を製作した。
原料物質としてCaO、TiO2、ZrO2常用セラミック原料粉末をCaZrO3、CaTiO3の組成となるように秤量してボールミリングする。ボールミリングされた混合粉末は、1000〜1200℃範囲で2〜3時間空気中でか焼(calcining)過程を行うことにより、CaTiO 3 とCaZrO 3 との混合誘電体を合成した。
(2)ガラスフリット合成段階
また、本発明では、CaZrO3及びCaTiO3混合誘電体の焼成温度が1300℃以上であるため、900℃以下の低温焼成が可能なようにするガラスフリットを選択添加することにまた他の組成上の特徴がある。ガラスフリット組成としては、反復的な予備実験を通じて、ガラス転移温度(Tg)が低くて誘電損失の少ない最適組成のガラスフリット組成物を製造した。即ち、28〜57モル%のLi2O、27〜41モル%のB23、9〜40モル%のSiO22〜8モル%のCaO及び2.5〜10モル%のAl 2 3 の組成からなるLi2O−B23−SiO2−CaO−Al23系をガラスフリットとして使用した。
次の表2に示されたモル比で各原料粉末を秤量して乾式混合した後、白金槽に入れて1300℃の温度で2時間保持した後、溶融液を水冷槽で急冷した。このようにして得られたガラスを、瑪瑙乳鉢(Agate Mortar)で1次粗粉砕して、エタノールを溶媒として、ジルコニアボールと共にポリエチレン鉢で24時間2次微粉砕した後、再び5時間摩擦粉砕した。
このように製造されたガラスフリットの物理的特性及び電気的特性を、次の表2に示した。なお、CaOとAl 2 3 を含まない組成コードA01〜A04は比較例である。
Figure 0004473099
前記表2によると、コードA及びコードBシリーズの場合、全体的に密度範囲は、2.2〜2.5g/cm3の範囲であり、誘電率の範囲は、6.4〜8.8程度である。ガラス転移温度(Tg)は370〜490℃程度、誘電損失値は0.5%以下と、全て低いため、マイクロ波誘電体の低温焼結に適合したガラスフリット組成物であることが分かる。
(3)セラミックス合成段階
前記方法により製造された多様な形態の組成配合を有するガラスフリットをCaTiO3-CaZrO3系誘電体組成と混合及び低温焼結してセラミック組成物を製造する。
具体的には、本発明のセラミック組成物は、CaZrO3誘電体50〜85質量%;CaTiO3誘電体5〜30質量%;及びLi2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリット3〜20質量%からなる。
次の表3に例示された質量比で誘電体粉末とガラスフリットを、エタノール溶媒を使用し、ジルコニアボールと共にポリエチレン容器でそれぞれ24時間湿式混合した。混合された粉末に成形性を付与するために、結合剤として2質量%のポリビニルアルコール(PVA)水溶液を添加してふるい分け(Sieving、100mesh)を通じて組立化し、このようにして得られた最終複合体は、1,000kg/cm3の圧力で直径10mmの型で一軸加圧し、円筒形態に成形した。
このように成形された試片を電気炉で5℃/分の昇温速度で昇温した後、800〜950℃の範囲で2時間焼結し、炉冷(furnace-cool)した。
Figure 0004473099
前記表3は、特定組成のガラスフリットに誘電体としてCaTiO 3 とCaZrO 3 とを適宜な比率で混合し、ゼロのTcfを具現するための組成配合を示したものである。
コードE06の組成から分かるように、CaTiO 3 とCaZrO 3 が70質量%と15質量%の組成比からなる誘電体にガラスフリットを15質量%添加することにより、875℃の焼成温度でゼロのTcfを有する組成物を具現することができる。この際、誘電率は、22.7、品質係数は、2500GHzであった。
従って、誘電体として含まれるCaTiO3及びCaZrO3と、焼結添加剤として含まれるLi2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリットとの成分比調節を通じて、温度特性制御の可能な低温焼成用高誘電率セラミック組成物の製造が可能となるのである。
本発明のセラミック組成物の比較例として、CaTiO3とCaZrO3のそれぞれの誘電体にLi2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリットを混合した後、前記したセラミックス合成段階で適用された条件で焼成して得られた試片に対する焼結特性及び電気的特性を次の表4に示した。
Figure 0004473099
前記表4には、CaTiO3及びCaZrO3の誘電体組成各々に対し多様な種類のガラスフリットを添加した後、875〜950℃の温度範囲で焼結した試片の密度及び電気的特性を示した。全体的に900℃未満で96%以上の相対密度を表し優れた低温焼結特性を示している。走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)観察を通じて調べた結果からも、気孔のない緻密な構造が得られたことを確認した。前記表1の内容とも一致する結果として、CaZrO3系を母誘電体とした場合は、低い誘電率及び負のTcf値が得られている。一方、CaTiO3の組成を母誘電体とした場合は、高い誘電率及び正のTcf値が得られている。95%以上の相対密度を得るために必要なガラスフリットの含量は、CaZrO3系組成の場合は、3〜10質量%程度であり、CaTiO3系組成の場合は、10〜20質量%であって、多少多い量を必要とした。品質係数(Quality factor)は、CaZrO3系組成の場合は、3000〜10000GHz程度と良好であり、CaTiO3系組成の場合は、2000GHz付近と多少低かった。
表3に例示された組成で、CaTiO3及びCaZrO3の混合高誘電率誘電体にガラスフリットを15質量%添加することにより、焼成温度を875〜900℃に制御することができて、誘電体の含量調節により、誘電特性と温度特性とを同時に制御することが可能である。
図1と図2は、本発明の効果を可視的に示したグラフである。セラミック組成物の組成成分比の調節により、Tcfをゼロに調整可能な組成物を具現することができた。また、誘電率の範囲は、20〜30程度に具現することが可能であった。
従って、本発明のセラミック組成物は、Agを内部電極として使用する低温焼成多層基板において、共振周波数の温度係数安定性が最も重要とされる共振器(resonator)形態のフィルターやアンテナなどの具現に効果的に活用できる。
CaZrO3+CaTiO3の混合誘電体の誘電特性を示すグラフである。 CaZrO3+CaTiO3の混合誘電体の温度特性を示すグラフである。

Claims (1)

  1. CaZrO3誘電体50〜85質量%、
    CaTiO3誘電体5〜30質量%、及び
    Li2O−B23−SiO2−CaO−Al23系ガラスフリット3〜20質量%からなり、
    前記ガラスフリットの組成が、28〜57モル%のLi2O、27〜41モル%のB23、9〜40モル%のSiO2、2〜8モル%のCaO及び2.5〜10モル%のAl23の組成であること、及び
    誘電率が25〜35で、品質係数が1500〜3500GHzであり、共振周波数の温度係数(T cf )を−20〜+100ppm/℃範囲内で自由に調節することができること
    を特徴とする、温度特性制御の可能なLTCC用セラミック組成物。
JP2004320545A 2004-01-30 2004-11-04 Ltcc用セラミック組成物 Expired - Fee Related JP4473099B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040006178A KR100592585B1 (ko) 2004-01-30 2004-01-30 온도특성 제어가 가능한 저온소성용 고유전율 세라믹 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005213138A JP2005213138A (ja) 2005-08-11
JP4473099B2 true JP4473099B2 (ja) 2010-06-02

Family

ID=34909928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004320545A Expired - Fee Related JP4473099B2 (ja) 2004-01-30 2004-11-04 Ltcc用セラミック組成物

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4473099B2 (ja)
KR (1) KR100592585B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110357618A (zh) * 2019-06-20 2019-10-22 安徽理工大学 低温烧结温度稳定型锆酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI248095B (en) * 2004-12-09 2006-01-21 Darfon Electronics Corp Ceramic powder composition, ceramic material, and laminated ceramic condenser comprised thereof
CN108002829A (zh) * 2017-12-11 2018-05-08 覃振程 一种低温共烧陶瓷及其制备方法
CN113045305B (zh) * 2021-04-15 2022-08-12 上海晶材新材料科技有限公司 Ltcc生料带材料、基板及制备方法
CN115340376B (zh) * 2022-06-28 2023-08-08 清华大学深圳国际研究生院 一种ltcc用陶瓷基板及其制备方法和应用
WO2024043071A1 (ja) * 2022-08-25 2024-02-29 株式会社村田製作所 ガラスセラミックス組成物、ガラスセラミックス焼結体及び電子部品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110357618A (zh) * 2019-06-20 2019-10-22 安徽理工大学 低温烧结温度稳定型锆酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法
CN110357618B (zh) * 2019-06-20 2021-08-24 安徽理工大学 低温烧结温度稳定型锆酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005213138A (ja) 2005-08-11
KR20050078073A (ko) 2005-08-04
KR100592585B1 (ko) 2006-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100426219B1 (ko) 유전체 세라믹 조성물 및 이를 이용한 적층부품의 제조방법
WO2007074606A1 (ja) フォルステライト粉末の製造方法、フォルステライト粉末、フォルステライト焼結体、絶縁体セラミック組成物、および積層セラミック電子部品
JP3737774B2 (ja) 誘電体セラミック組成物
JP4473099B2 (ja) Ltcc用セラミック組成物
JP4613826B2 (ja) セラミック基板用組成物、セラミック基板、セラミック基板の製造方法およびガラス組成物
JP5454833B2 (ja) セラミックス基板及びその製造方法
KR101849470B1 (ko) 저온 소결용 마이크로파 유전체 세라믹스 및 그 제조방법
KR100522134B1 (ko) 저온소성용 고유전율 유전체 조성물
KR20070103642A (ko) 온도특성 제어가 가능한 저온소성용 유전체 세라믹스조성물
JP4412266B2 (ja) 誘電体磁器組成物及びその製造方法
JP3940419B2 (ja) 誘電体磁器組成物及びその製造方法
KR100359721B1 (ko) 저온에서 금속전극과 동시 소성가능한 유전체 세라믹 조성물
KR100478127B1 (ko) 유전체 세라믹 조성물
KR100632393B1 (ko) 저온소성 세라믹 다층 패키지용 고유전율 유전체 세라믹조성물
JP4468155B2 (ja) 低温焼成用マイクロ波誘電体セラミック組成物及びその製造方法
JPH11209172A (ja) 誘電体磁器組成物および複合誘電体磁器組成物
JP5354320B2 (ja) セラミックス基板及びその製造方法
KR100823217B1 (ko) 유전체 자기 조성물 및 그 제조 방법
JP2009227483A (ja) 誘電体磁器組成物
KR100635015B1 (ko) 저온 동시 소성이 가능한 유전체 세라믹 조성물
KR100488769B1 (ko) 마이크로파용 유전체 세라믹 조성물
KR100582983B1 (ko) 저온 소성용 마이크로파 유전체 세라믹 조성물 및 그의제조 방법
KR100454711B1 (ko) 마이크로파 유전체 세라믹 조성물
KR100296542B1 (ko) 고주파용유전체및그제조방법과그것을이용한제품
KR100824351B1 (ko) 저온 소결용 마이크로파 유전체 세라믹스 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081020

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090622

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090916

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100208

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100304

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees