JP4466458B2 - Injection molded products, storage methods for injection molded products - Google Patents
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Description
本発明は、射出成形品、射出成形品の収納方法に係り、詳しくは、マガジン内に積み重ねて収納することが可能な射出成形品、射出成形品をマガジン内に積み重ねて収納するための収納方法に関するものである。
The present invention relates to an injection molded product and a method for storing an injection molded product, and more specifically, an injection molded product that can be stacked and stored in a magazine, and a storage method for stacking and storing injection molded products in a magazine. it relates to.
特許文献１には、ダイパッド部のそれぞれに半導体素子がダイボンドされたリードフレームを下金型の上面の定位置に載置し、前記下金型に上金型を密着させ前記半導体素子に対応して形成されるキャビティ部に樹脂を注入して成形する樹脂成形方法において、前記リードフレームの外形よりも大きく、かつ前記リードフレームを取り囲むように、前記下金型および上金型にパレット用キャビティ部を形成しておき、前記半導体素子の樹脂成形と同時に前記パレット用キャビティ部により前記リードフレームと一体化して樹脂によるパレットを成形する技術が開示されている。
また、特許文献１には、前記半導体素子の樹脂成形と同時に前記パレット用キャビティ部により前記リードフレームと一体化して前記リードフレームの長手方向にのみ前記リードフレームの外形よりも大きい樹脂によるパレットを成形する方法が開示されている。
In
Further, in
特許文献２には、リードフレームに搭載された半導体 チップがインサートされた金型内のキャビティ内に樹脂流入ゲートを介して溶融樹脂を導入し、前記半導体 チップ及びリードフレームの一部分を封止するパッケージ部を形成する封止金型において、該樹脂流入ゲートの在る位置と異なる位置に、前記キャビティに流入した溶融樹脂の一部がキャビティから流出する樹脂流出ゲートが設けられ、且つ前記樹脂流出ゲートを介して流出した溶融樹脂を溜める樹脂溜まりを設ける技術が開示されている。
特許文献２の技術によれば、キャビティ内に流入した溶融樹脂の一部をキャビティ内への樹脂流入ゲートと別位置に設けた樹脂流出ゲートを介して樹脂溜まりに流出させるため、キャビティ内に溶融樹脂の流れを発生させることができる。このため、最狭間隙となる半導体チップの上面とキャビティ壁面との間隔にも溶融樹脂の流れができ、前記間隔に残留する気泡等をキャビティ内から樹脂溜まりに排出することができる結果、均斉なパッケージ部を形成できる。
According to the technique of
特許文献３には、成形用樹脂を投入する複数のポットと、この複数のポットにそれぞれ接続されたプランジャーの押圧により樹脂を溶融するためのすりばち状の形状を有するカル部と、前記複数のポットにそれぞれ対になったキャビティ内に溶融した樹脂を供給する通路となるランナー部を持つ樹脂封止金型装置において、前記カル部に連結してガス抜きおよび樹脂ダマリを設ける技術が開示されている。
特許文献３の技術によれば、カル部にガス抜きを介して樹脂ダマリを設置しているため、ポットと樹脂の隙間に存在する空気を溶融した樹脂と共に樹脂ダマリに閉じ込めることにより、キャビティ内に空気が巻き込まれることが抑えられ、成形した樹脂内にボイド（void）の少ない半導体封止成形品を得ることが可能となる。
In Patent Document 3, a plurality of pots into which a molding resin is charged, a cull portion having a ground shape for melting the resin by pressing of plungers respectively connected to the plurality of pots, and the plurality of the plurality of pots In a resin-sealing mold apparatus having a runner portion serving as a passage for supplying molten resin into a pair of cavities in a pot, a technique for providing gas venting and resin dumming in connection with the cull portion is disclosed. Yes.
According to the technique of Patent Document 3, since the resin dome is installed in the cull portion through degassing, the air existing in the gap between the pot and the resin is confined in the resin dome together with the molten resin. It is possible to suppress the entrainment of air and obtain a semiconductor encapsulated molded product with less voids in the molded resin.
特許文献４には、半導体装置の樹脂封止金型において、樹脂封止部であるキャビティに樹脂流路であるランナーにより連通された樹脂だまり部となるダミーキャビティを設け、そのダミーキャビティ内の樹脂を押し出すためのエジェクターピンを当該ダミーキャビティに設ける技術が開示されている。
特許文献４の技術によれば、樹脂だまり部を設けることによりダミーキャビティ内の樹脂残りを防止し、ボイドや未充填の発生を防止できる。また、ダミーキャビティ部にエジェクターピンを設けたことで、ランナーやエアベント部での樹脂の割れを防ぎ、確実に離型することで余計な除去作業を不要にできる。
According to the technique of Patent Document 4, it is possible to prevent the resin remaining in the dummy cavity by providing the resin pool portion, and to prevent generation of voids and unfilling. In addition, by providing the ejector pin in the dummy cavity portion, it is possible to prevent the resin from cracking in the runner and the air vent portion, and it is possible to eliminate the unnecessary removal work by reliably releasing the mold.
半導体装置の組立工程では、まず、長尺物のリードフレームの長手方向に配列された複数のダイパッド部にそれぞれ半導体チップ（半導体素子）をダイボンド（マウント）して搭載し、次に、リードフレームのインナーリードと半導体チップとをワイヤボンディングやフリップチップなどによって接続し、続いて、射出成形を用いて半導体チップおよびインナーリードを合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する。
そして、モールドパッケージが形成された複数個のリードフレームをモールドマガジン内に積み重ねて収納し、そのモールドマガジンを運搬することにより、リードフレームを次工程または他装置へ搬送している。
In the assembly process of a semiconductor device, first, a semiconductor chip (semiconductor element) is mounted by die bonding (mounting) on each of a plurality of die pads arranged in the longitudinal direction of a long lead frame, and then the lead frame of the lead frame is mounted. The inner lead and the semiconductor chip are connected by wire bonding or flip chip, and then the semiconductor chip and the inner lead are sealed with a synthetic resin material using injection molding to form a mold package.
A plurality of lead frames on which mold packages are formed are stacked and stored in the mold magazine, and the lead magazine is conveyed to the next process or another apparatus by transporting the mold magazine.
従来は、モールドパッケージの対向する二方向または四方向からアウターリードが延出された線対称形状または点対称形状の半導体装置が一般的であった。このような対称形状の半導体装置はリードフレームの短手方向の略中央部にモールドパッケージが形成されているため、モールドマガジン内にてリードフレームを安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能であった。 Conventionally, a semiconductor device having a line-symmetrical shape or a point-symmetrical shape in which outer leads are extended from two or four opposing directions of a mold package has been common. In such a symmetrical semiconductor device, a mold package is formed at a substantially central portion in the short direction of the lead frame, so that the lead frames are stacked and stored in a stable and well-aligned state in the mold magazine. Was possible.
しかし、近年、モールドパッケージの一方向から長いアウターリードが延出された非対称形状の半導体装置が現れている。このような非対称形状の半導体装置はリードフレームの短手方向の片側にモールドパッケージが形成されているため、モールドマガジン内で積み重ねたリードフレームが崩れ易く、モールドマガジン内からリードフレームを取り出し難くなったり、リードフレームの変形やモールドパッケージの損傷が発生するという問題がある。 However, in recent years, asymmetrical semiconductor devices in which long outer leads are extended from one direction of a mold package have appeared. In such an asymmetrical semiconductor device, since a mold package is formed on one side of the lead frame in the short direction, the lead frames stacked in the mold magazine tend to collapse and it is difficult to take out the lead frame from the mold magazine. There is a problem that the lead frame is deformed or the mold package is damaged.
特許文献１の技術によれば、樹脂によるパレットがリードフレームに設けられているため、モールドマガジン内に収納されたリードフレームはパレットが積み重ねられた状態になることから、非対称の半導体装置であってもモールドマガジン内でリードフレームが崩れることがなく、前記問題を解決できる。
しかし、特許文献１の技術では、半導体チップを樹脂封止してモールドパッケージを作成する際に用いる射出成形用金型に、パレットを成形するためにパレット用キャビティ部を形成しておく必要があり、射出成形用金型の構成が複雑化するため半導体装置の製造コストが増大するという欠点がある。
また、特許文献１の技術では、パレットの成形に使用する分だけ合成樹脂材料の使用量が多くなり、半導体装置の製造コストが増大するという欠点もある。
According to the technique of
However, in the technique of
Further, the technique of
本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）マガジン内にて安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能な射出成形品を低コストに提供する。
（２）射出成形品を安定にバランス良く整列した状態でマガジン内に積み重ねて収納することが可能な収納方法を低コストに提供する。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and has the following objects.
(1) To provide an injection molded product that can be stacked and stored in a stable and well-balanced state in a magazine at a low cost.
(2) To provide a storage method that can stack and store injection molded products in a magazine in a stable and well-balanced state at a low cost.
請求項１に記載の発明は、
板状のフレームにパッケージ部が形成された射出成形品であって、
前記パッケージ部は、前記フレームが射出成型用金型にセットされた状態で、加熱溶融された材料が射出成型用金型のキャビティに充填されて形成され、
長尺物である前記フレームの短手方向における片端部は、前記フレームの長手方向の全体に渡って折り曲げられ、
前記フレームを揃えた状態でマガジン内に複数個の射出成形品を積み重ねて収納した際に、前記フレームの折り曲げられた片端部が、当該フレームの上方に配置された前記フレームに当接した状態で、前記折り曲げられた片端部の上に前記フレームが載置保持されることを技術的特徴とする。
The invention described in
An injection molded product in which a package part is formed on a plate-shaped frame,
The package part is formed by filling a cavity of an injection mold with a material that is heated and melted with the frame set in an injection mold.
One end in the short direction of the frame, which is a long object, is bent over the entire length of the frame ,
When a plurality of injection molded products are stacked and stored in the magazine with the frames aligned, the folded one end of the frame is in contact with the frame arranged above the frame. The technical feature is that the frame is placed and held on the bent one end.
請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の射出成形品において、
前記フレームには前記パッケージ部が複数個形成され、
各パッケージ部は、前記フレームの長手方向に配列されると共に、前記フレームの短手方向の片側に配置され、
前記フレームは短手方向両側が非対称形状であることを技術的特徴とする。
The invention described in
In the injection molded product according to
A plurality of the package portions are formed on the frame ,
Each package part is arranged in the longitudinal direction of the frame, and is arranged on one side in the lateral direction of the frame,
The frame is technically characterized in that both sides in the short direction are asymmetrical.
請求項３に記載の発明は、
請求項２に記載の射出成形品において、
前記フレームは、
前記パッケージ部が形成された平坦形状の平坦部と、
前記平坦部と平行に配置された第１屈曲部と
前記平坦部および前記第１屈曲部に対してそれぞれ鋭角を成して連結接続された第２屈曲部とを備え、
前記第１屈曲部および第２屈曲部から前記フレームの折り曲げられた片端部が形成されることを技術的特徴とする。
The invention according to claim 3
The injection molded product according to
The frame is
A flat portion having a flat shape on which the package portion is formed;
A first bent portion disposed in parallel with the flat portion, and a second bent portion connected and connected at an acute angle to the flat portion and the first bent portion, respectively.
A technical feature is that a bent end portion of the frame is formed from the first bent portion and the second bent portion.
請求項４に記載の発明は、
請求項２に記載の射出成形品において、
前記フレームは、
前記パッケージ部が形成された平坦部と、
前記平坦部と平行に配置された第１屈曲部と
前記平坦部および前記第１屈曲部に対してそれぞれ直角を成して連結接続された第２屈曲部とを備え、
前記第１屈曲部および第２屈曲部から前記フレームの折り曲げられた片端部が形成されることを技術的特徴とする。
The invention according to claim 4
The injection molded product according to
The frame is
A flat portion on which the package portion is formed;
A first bent portion disposed in parallel with the flat portion, and a second bent portion connected and connected at right angles to the flat portion and the first bent portion, respectively.
A technical feature is that a bent end portion of the frame is formed from the first bent portion and the second bent portion.
請求項５に記載の発明は、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の射出成形品において、
前記フレームはリードフレームであり、
前記パッケージ部は、半導体チップが射出成形された合成樹脂材料によって封止されているモールドパッケージであることを技術的特徴とする。
The invention described in
In the injection molded product according to any one of
The frame is a lead frame;
The package part is technically characterized in that it is a mold package in which a semiconductor chip is sealed with an injection-molded synthetic resin material.
請求項６に記載の発明は、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の射出成形品をマガジンに収納するための収納方法であって、
前記マガジンは、上面が開放された箱状を成し、その底面に対して垂直に取付固定された少なくとも１本以上のポールを備え、
前記フレームには取付孔が貫通形成され、
前記フレームを揃えた状態でマガジン内に複数個の射出成形品を積み重ねて収納した際に、前記フレームの取付孔に対して前記ポールが挿通されることを技術的特徴とする。
The invention described in claim 6
A storage method for storing the injection molded product according to any one of
The magazine has a box shape with an open top surface, and includes at least one or more poles fixedly attached to the bottom surface of the magazine ,
A mounting hole is formed through the frame,
The technical feature is that the pole is inserted into the mounting hole of the frame when a plurality of injection molded products are stacked and stored in the magazine with the frames aligned.
請求項７に記載の発明は、
請求項６に記載の射出成形品の収納方法において、
前記取付孔は複数個形成され、
各取付孔は、長尺物である前記フレームの短手方向の両端部にて、前記フレームの長手方向に配列され、
各取付孔のうち適宜な取付孔に対して前記ポールが挿通されることを技術的特徴とする。
The invention described in claim 7
In the storage method of the injection molded product according to claim 6 ,
A plurality of the mounting holes are formed,
Each mounting hole is arranged in the longitudinal direction of the frame at both ends in the short direction of the frame, which is a long object,
A technical feature is that the pole is inserted into an appropriate mounting hole among the mounting holes.
請求項８に記載の発明は、
請求項６に記載の射出成形品の収納方法において、
前記取付孔は複数個形成され、
各取付孔は、長尺物である前記フレームの短手方向の片端部にて、前記フレームの長手方向に配列され、
各取付孔のうち適宜な取付孔に対して前記ポールが挿通されることを技術的特徴とする。
The invention according to claim 8 provides:
In the storage method of the injection molded product according to claim 6 ,
A plurality of the mounting holes are formed,
Each mounting hole is arranged in the longitudinal direction of the frame at one end in the short direction of the frame, which is a long object,
A technical feature is that the pole is inserted into an appropriate mounting hole among the mounting holes.
請求項９に記載の発明は、
請求項６に記載の射出成形品の収納方法において、
前記射出成形品は請求項１〜５のいずれか１項に記載の射出成形品であることを技術的特徴とする。
The invention according to
In the storage method of the injection molded product according to claim 6 ,
The injection-molded product is a technical feature that is the injection-molded product according to any one of
（請求項１：第７実施形態または第８実施形態に該当）
請求項１の発明では、フレームの下方に形成されているパッケージ部の厚み（Ｔａ）と、フレームの上方に形成されているパッケージ部の厚み（Ｔｂ）とを加算した厚み（Ｔｃ＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、フレームの折り曲げられた片端部の高さ（Ｔｅ）と同じになるように（Ｔｃ＝Ｔｅ）、前記厚み（Ｔｃ）と高さ（Ｔｅ）を設定すれば、前記片端部の上面とその上方に配置されたフレームの下面とが当接した状態で、前記片端部上に各フレームを載置させ、複数個の射出成形品をマガジン内に積み重ねることができる。
( Claim 1 : corresponds to the seventh embodiment or the eighth embodiment)
In the invention of
従って、請求項１の発明によれば、マガジン内にて複数個の射出成形品を安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能になり、マガジン内で各射出成形品が崩れることがない。
その結果、請求項１の発明によれば、マガジン内から射出成形品を容易に取り出せることに加え、フレームの変形やパッケージ部の損傷を防止することが可能になり、各射出成形品をマガジンごと次工程または他装置へ容易に搬送することができる。
Therefore, according to the first aspect of the present invention, it becomes possible to stack and store a plurality of injection-molded products in the magazine in a stable and well-aligned state, and each injection-molded product collapses in the magazine. There is no.
As a result, according to the invention of
（請求項２）
請求項２の発明によれば、複数個のパッケージがフレームの短手方向の片側に配置されてフレームの短手方向両側が非対称形状になっていても、マガジン内にて複数個の射出成形品を安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能になり、請求項１の発明の効果を確実に得られる。
( Claim 2 )
According to the invention of
（請求項３、請求項４）
請求項３は後述する第７実施形態に該当し、請求項４は後述する第８実施形態に該当する。
請求項３または請求項４のようにフレームの片端部を折り曲げれば、請求項１の効果を確実に得ることができる。
( Claim 3, Claim 4 )
Claim 3 corresponds to a seventh embodiment described later, and claim 4 corresponds to an eighth embodiment described later.
If the one end of the frame is bent as in claim 3 or claim 4 , the effect of
（請求項５）
請求項５の発明によれば、モールドマガジン内にて複数個のリードフレームを安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能になり、マガジン内で各リードフレームが崩れることがない。
その結果、請求項５の発明によれば、モールドマガジン内からリードフレームを容易に取り出せることに加え、リードフレームの変形やモールドパッケージの損傷を防止することが可能になり、複数個のリードフレームをモールドマガジンごと次工程または他装置へ容易に搬送することができる。
( Claim 5 )
According to the invention of
As a result, according to the invention of
（請求項６：第９実施形態または第１０実施形態に該当）
請求項６の発明によれば、フレームの取付孔にポールが挿通されているため、フレームがポールによって安定に支持される。
従って、請求項６の発明によれば、マガジン内にて複数個の射出成形品を安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能になり、マガジン内で各射出成形品が崩れることがない。
その結果、請求項６の発明によれば、マガジン内から射出成形品を容易に取り出せることに加え、フレームの変形やパッケージ部の損傷を防止することが可能になり、各射出成形品をマガジンごと次工程または他装置へ容易に搬送することができる。
( Claim 6 : corresponds to the ninth embodiment or the tenth embodiment)
According to the invention of claim 6 , since the pole is inserted through the mounting hole of the frame, the frame is stably supported by the pole.
Therefore, according to the invention of claim 6 , it becomes possible to stack and store a plurality of injection molded products in a stable and well-balanced state in the magazine, and each injection molded product collapses in the magazine. There is no.
As a result, according to the invention of claim 6 , in addition to easily taking out the injection-molded product from the magazine, it becomes possible to prevent the deformation of the frame and the damage of the package part. It can be easily transported to the next process or another apparatus.
尚、請求項６の発明において、請求項５の発明のように、前記フレームをリードフレームとし、前記パッケージ部を半導体チップが樹脂封止されたモールドパッケージとし、前記マガジンをモールドマガジンとした場合には、前記取付孔として、搬送装置や投入装置などでリードフレームを固定して位置決めするために設けられている位置決め孔を用いるか、または、リードフレームを搬送するために設けられている搬送用孔を用いればよい。
In the invention of claim 6, when the frame is a lead frame, the package part is a mold package in which a semiconductor chip is sealed with resin, and the magazine is a mold magazine, as in the invention of
この場合には、リードフレームに既に設けられている位置決め孔または搬送用孔を流用し、当該リードフレームを積み重ねる際の支持部材として位置決め孔または搬送用孔を有効活用することで、リードフレームに新たな加工を施す必要がなく、従来のリードフレームをそのまま使用可能である。
そして、モールドマガジンにポールを取付固定する加工は容易であり、ポールを設けてもモールドマガジンの製造コストが大幅に増大することはないため、低コストに実現できる。
In this case, the positioning holes or transport holes already provided in the lead frame are diverted, and the positioning holes or transport holes are effectively used as a support member when stacking the lead frames. Therefore, the conventional lead frame can be used as it is.
Further, the process of attaching and fixing the pole to the mold magazine is easy, and even if the pole is provided, the manufacturing cost of the mold magazine does not increase significantly.
（請求項７、請求項８）
請求項７は後述する第９実施形態に該当し、請求項８は後述する第１０実施形態に該当する。
請求項７または請求項８のように取付孔を形成して配置すれば、請求項６の効果を確実に得ることができる。
( Claim 7, Claim 8 )
Claim 7 corresponds to a ninth embodiment described later, and claim 8 corresponds to a tenth embodiment described later.
If the mounting hole is formed and arranged as in claim 7 or claim 8 , the effect of claim 6 can be obtained with certainty.
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略してある。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, the same constituent members and constituent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the same content is omitted.
（第１実施形態）
図１および図２は、第１実施形態のリードフレーム１０の平面図である。
図３は、リードフレーム１０の一部斜視図である。
リードフレーム１０は矩形長尺物の金属薄板から成り、リードフレーム１０の長手方向には複数のダイパッド部１１が一列に配置されている。
(First embodiment)
1 and 2 are plan views of the
FIG. 3 is a partial perspective view of the
The
板状のリードフレーム１０における各ダイパッド部１１の間には、分割用スリット１２が貫通形成されている。各分割用スリット１２は、リードフレーム１０の短手方向（幅方向）の略両端部間をつなぐと共に、リードフレーム１０の長手方向と直交するように配置されている。各分割用スリット１２は、リードフレーム１０をモールドパッケージ（パッケージ部）２０毎に切断して分割するために設けられている。
Split slits 12 are formed between the
リードフレーム１０の短手方向の両端部には、円形の位置決め孔１３がリードフレーム１０の長手方向に沿って所定間隔で一列に配置された状態で貫通形成されている。各位置決め孔１３は、各分割用スリット１２の両外方側に配置されている。各位置決め孔１３は、搬送装置や後述する投入装置などでリードフレーム１０を固定して位置決めするために設けられている。
Circular positioning holes 13 are formed through both ends in the short direction of the
リードフレーム１０の短手方向の片端部には、搬送用孔１４がリードフレーム１０の長手方向に沿って所定間隔で一列に配置された状態で貫通形成されている。各搬送用孔１４は、リードフレーム１０を搬送するために設けられており、各搬送用孔１４を搬送装置のスプロケットに歯合させて当該スプロケットを回転させることによりリードフレーム１０を当該回転量分だけ送り出す際の送り孔として機能する。
At one end portion in the short direction of the
リードフレーム１０の短手方向の片側には、２本のアウターリード１５，１６が形成されている。各アウターリード１５，１６は、各ダイパッド部１１に形成されたインナーリード１７，１８とそれぞれ連結接続されており、各インナーリード１７，１８の延出部分によって構成されている。各アウターリード１５，１６および各インナーリード１７，１８は、リードフレーム１０を剪断加工機（プレス加工機）を用いて剪断加工（プレス加工）することにより、リードフレーム１０から打ち抜かれて作成される。
Two
リードフレーム１０の各ダイパッド部１１には、半導体チップ１９が樹脂封止されたモールドパッケージ（パッケージ部）２０が形成されている。
略直方体状の各モールドパッケージ２０はリードフレーム１０の短手方向の片側に配置され、リードフレーム１０の短手方向における各モールドパッケージ２０の反対側には各アウターリード１５，１６が形成されている。つまり、リードフレーム１０は、短手方向（図示左右方向）両側が非対称形状である。
Each die
Each of the substantially rectangular parallelepiped mold packages 20 is arranged on one side of the
尚、半導体チップ１９は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、各種半導体素子（トランジスタ、ダイオード、ホール素子など）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用して作製された各種センサ素子（圧電素子や静電容量素子から成る圧力センサ，加速度センサ，超音波センサなど）である。
The
各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分近傍の両側には、略直方体状の各樹脂溜まり部（オーバーフロー部）２１，２２が形成されている。各モールドパッケージ２０毎に設けられた同一寸法形状の各樹脂溜まり部２１，２２は、リードフレーム１０の短手方向の中央部にて、リードフレーム１０の長手方向に沿って、リードフレーム１０を短手方向に二分する中心線Ｍ上に一列に配置されている。各樹脂溜まり部２１，２２と各モールドパッケージ２０とは、薄肉状の接続部２３，２４により連結接続されて一体化している。
On both sides of each
このように、第１実施形態の射出成形品は、リードフレーム１０，モールドパッケージ２０，樹脂溜まり部２１，２２から形成されている。
Thus, the injection molded product of the first embodiment is formed of the
図４（Ａ）は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部２１，２２を作成する際に用いる射出成型用金型３０を構成する上型３１の下面側を示す要部平面図である。
図４（Ｂ）は、射出成型用金型３０を構成する下型３２の上面側を示す要部平面図である。
FIG. 4A is a plan view of a main part showing the lower surface side of the
FIG. 4B is a plan view of the main part showing the upper surface side of the
射出成型用金型３０は、上下一対の上型３１と下型３２から構成されている。
上型３１には、略直方体状の上キャビティ３３、略直方体状のダミーキャビティ３４，３５、樹脂流路３６，３７、上ランナー３８が凹設されている。
下型３２には、略直方体状の下キャビティ３９および下ランナー４０が凹設されている。
上キャビティ３３および各ダミーキャビティ３４，３５にはそれぞれ、上型３１を上下方向に貫通する円柱状のエジェクターピン４１〜４３が設けられている。
下キャビティ３９には、下型３２を上下方向に貫通するエジェクターピン４４が設けられている。
The
The
The
The
The
図５〜図７は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部２１，２２の作成工程を説明するための要部縦断面図であり、図４に示すＸ−Ｘ線断面を示すものである。
5 to 7 are main part longitudinal cross-sectional views for explaining a process of forming the
本実施形態の半導体装置の組立工程では、まず、リードフレーム１０の各ダイパッド部１１にそれぞれ半導体チップ１９をダイボンド（マウント）して搭載し、次に、リードフレーム１０の各インナーリード１７，１８と半導体チップ１９とをワイヤボンディングやフリップチップなどによって接続する。
そして、図５に示すように、半導体チップ１９が搭載されたリードフレーム１０を、離間させた上型３１と下型３２の間に搬送して射出成型用金型３０にセットする。
In the assembly process of the semiconductor device of this embodiment, first, the
Then, as shown in FIG. 5, the
次に、図６に示すように、上型３１と下型３２の間にリードフレーム１０を挟み込んで型締め（型閉じ）することにより、各型３１，３２とリードフレーム１０との間隙を無くして液密状態にする。
すると、リードフレーム１０を挟んで上キャビティ３３と下キャビティ３４とが合わせられと共に、上ランナー３８と下ランナー４０とが合わせられる。
ここで、各キャビティ３３，３９は、半導体チップ１９および各インナーリード１７，１８を覆うように、その寸法形状が設定されている。
Next, as shown in FIG. 6, the
Then, the
Here, the dimensions of the
そして、加熱溶融された合成樹脂材料Ｊを、射出成型用金型３０に設けられたポット（図示略）から各ランナー３８，４０を通して各キャビティ３３，３９へ圧入する。すると、圧入された合成樹脂材料Ｊは、各キャビティ３３，３９に充填された後に各キャビティ３３，３９から溢れ出し、各樹脂流路３６，３７を通して各ダミーキャビティ３４，３５へ流入して溜められ、各樹脂流路３６，３７および各ダミーキャビティ３４，３５に充填される。
その後、合成樹脂材料Ｊが冷却硬化されるまで放置する。
このとき、各エジェクターピン４１〜４４の先端部が、各キャビティ３３，３９および各ダミーキャビティ３４，３５の内壁面と面一になるように、各エジェクターピン４１〜４４は各型３１，３２内に退縮されている。
The heated and melted synthetic resin material J is press-fitted into the
Then, it is left until the synthetic resin material J is cooled and cured.
At this time, the ejector pins 41 to 44 are disposed in the
続いて、図７に示すように、上型３１と下型３２を離間させて型開きし、射出成型用金型３０からリードフレーム１０を取り出す。
このとき、図７の矢印αに示すように、各エジェクターピン４１〜４４の先端部が、各キャビティ３３，３９および各ダミーキャビティ３４，３５の内壁面から突出するように、各エジェクターピン４１〜４４を各型３１，３２内から伸長させ、各キャビティ３３，３９，３４，３５内の合成樹脂材料を押し出させる。
Subsequently, as shown in FIG. 7, the
At this time, as shown by an arrow α in FIG. 7, the ejector pins 41 to 44 are protruded from the inner wall surfaces of the
その結果、各キャビティ３３，３４に充填硬化された合成樹脂材料により半導体チップ１９および各インナーリード１７，１８が封止され、モールドパッケージ２０が形成される。それと同時に、各樹脂流路３６，３７に充填硬化された合成樹脂材料により各接続部２３，２４が形成されると共に、各ダミーキャビティ３４，３５に充填硬化された合成樹脂材料により各樹脂溜まり部２１，２２が形成される。
As a result, the
ところで、合成樹脂材料の射出成形によりモールドパッケージ２０および樹脂溜まり部２１，２２を作成する際には、図１に示すように、２個のリードフレーム１０を対称に配置した状態で、各リードフレーム１０間に設けられた射出成型用金型３０のポットからランナー３８，４０を通して加熱溶融された合成樹脂材料を圧入し、対向する８個のモールドパッケージ２０と、その８個のモールドパッケージ２０毎に設けられた各樹脂溜まり部２１，２２および各接続部２３，２４とを同時に作成する。
By the way, when the
そのため、図１に示すように、ポットに注入された合成樹脂材料から成る部分Ｐと、ランナー３８，４０に注入された合成樹脂材料から成る部分Ｒとが、８個のモールドパッケージ２０と連結接続された状態で、射出成型用金型３０から２個のリードフレーム１０が取り出される。
そして、図１に示す破線Ｚにて各モールドパッケージ２０と部分Ｒとを切り離すことにより、図２に示すように２個のリードフレーム１０が分離される。
Therefore, as shown in FIG. 1, the portion P made of synthetic resin material injected into the pot and the portion R made of synthetic resin material injected into the
Then, the two
図８は、第１〜第８実施形態のモールドマガジン５０の斜視図である。尚、図８では、図面を見易くするため、リードフレーム１０上に形成されたモールドパッケージ２０の個数を、図１および図２に示す実物よりも減らして図示してある。
モールドマガジン５０は、上面５０ａおよび側面の一部５０ｂが開放された直方体箱状を成し、金属板の折り曲げ加工によって作成されている。
FIG. 8 is a perspective view of the
The
モールドマガジン５０に複数個のリードフレーム１０を収納するには、リードフレーム１０を把持して持ち上げ移動させる投入装置（図示略）を用い、モールドマガジン５０の開放された上面５０ａ側からモールドマガジン５０内にリードフレーム１０を投入し、モールドマガジン５０の底面５０ｃ上に複数個のリードフレーム１０を揃えた状態で積み重ねる。
そして、複数個のリードフレーム１０が揃えた状態で積み重ねて収納されたモールドマガジン５０を運搬することにより、複数個のリードフレーム１０をモールドマガジン５０ごと次工程または他装置へ搬送する。
In order to store a plurality of lead frames 10 in the
Then, the plurality of lead frames 10 are transported together with the
モールドマガジン５０の寸法形状は各リードフレーム１０がスムーズに収納可能なように設定され、モールドマガジン５０の内形寸法（長さＬａ、幅Ｗａ）は、リードフレーム１０の外形寸法（長さＬｂ、幅Ｗｂ）に対して、若干のマージンスペースＬｃ，Ｗｃを加えた寸法に設定されている（Ｌａ＝Ｌｂ＋Ｌｃ、Ｗａ＝Ｗｂ＋Ｗｃ）。
The dimension and shape of the
図９（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す平面図である。
図９（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図９（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第１実施形態の第１実施例を説明するものである。
FIG. 9A is a plan view showing a state in which five
FIG. 9B is a longitudinal sectional view of a main part showing a state in which five
各リードフレーム１０の外周部とモールドマガジン５０の内側壁との間には、マージンスペースＬｃ，Ｗｃに相当する間隙Ｓａ〜Ｓｃが形成されている。
以下の説明では、各リードフレーム１０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
Gaps Sa to Sc corresponding to the margin spaces Lc and Wc are formed between the outer peripheral portion of each
In the following description, each
各リードフレーム１０ａ〜１０ｅは、その上下面と平行な水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
つまり、モールドマガジン５０の底面５０ｃから上方に向かって各リードフレーム１０ａ〜１０ｅはこの順番で積み重ねられ、リードフレーム１０ａでは図示右側に各モールドパッケージ２０が配置され、リードフレーム１０ｂでは図示左側に各モールドパッケージ２０が配置され、リードフレーム１０ｃでは図示右側に各モールドパッケージ２０が配置され、リードフレーム１０ｄでは図示左側に各モールドパッケージ２０が配置され、リードフレーム１０ｅでは図示右側に各モールドパッケージ２０が配置されている。
言い換えれば、各リードフレーム１０ａ〜１０ｅの短手方向（図示左右方向）の片側に対して、各モールドパッケージ２０が交互に配置された状態で、各リードフレーム１０ａ〜１０ｅがモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
The lead frames 10a to 10e are alternately rotated 180 ° in a horizontal plane parallel to the upper and lower surfaces thereof, and are stored in a
That is, the lead frames 10a to 10e are stacked in this order from the
In other words, the lead frames 10a to 10e are stacked in the
図１０（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す平面図である。
図１０（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図１０（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第１実施形態の第２実施例を説明するものである。
FIG. 10A is a plan view showing a state in which five
FIG. 10B is a longitudinal sectional view of a main part showing a state in which five
各リードフレーム１０ａ〜１０ｅは、各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置された状態でモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
つまり、全てのリードフレーム１０ａ〜１０ｅは、図示右側に各モールドパッケージ２０が配置されている。
言い換えれば、各リードフレーム１０ａ〜１０ｅの短手方向（図示左右方向）の片側に対して、全てのモールドパッケージ２０が同じ片側（図示右側）に配置された状態で、各リードフレーム１０ａ〜１０ｅがモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
The lead frames 10a to 10e are stacked and stored in the
That is, all the lead frames 10a to 10e have the mold packages 20 arranged on the right side in the figure.
In other words, the lead frames 10a to 10e are arranged in a state where all the mold packages 20 are arranged on the same side (right side in the drawing) with respect to one side in the short direction (left and right direction in the drawing) of the lead frames 10a to 10e. The
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operations and effects of the first embodiment]
According to the first embodiment, the following actions and effects can be obtained.
［１−１］
図９（Ｂ）および図１０（Ｂ）に示すように、各リードフレーム１０（１０ａ〜１０ｅ）の下方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚み（高さ）Ｔａと、各リードフレーム１０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂとを加算した厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、各樹脂溜まり部２１，２２の厚みＴｄ以下になるように（Ｔｃ≦Ｔｄ）、各厚みＴｃ，Ｔｄを設定すれば、各樹脂溜まり部２１，２２の上面とその上方に配置されたリードフレーム１０の下面とが当接した状態で、各樹脂溜まり部２１，２２上に各リードフレーム１０を載置保持させ、各リードフレーム１０を積み重ねることができる。
ここで、各樹脂溜まり部２１，２２は、同一寸法の略直方体状を成し、リードフレーム１０の短手方向（幅方向）の中央部にて、リードフレーム１０の長手方向に沿って一列に配置されている。
[1-1]
As shown in FIGS. 9B and 10B, the thickness (height) Ta of each
Here, each of the
そのため、各樹脂溜まり部２１，２２を支点として、当該樹脂溜まり部２１，２２上に載置されたリードフレーム１０の短手方向（図示左右方向）両側のバランスが保持される。
従って、各モールドパッケージ２０がリードフレーム１０の短手方向の片側に配置されてリードフレーム１０の短手方向両側が非対称形状になっているにも関わらず、モールドマガジン５０内にて各リードフレーム１０を安定にバランス良く整列した状態で積み重ねて収納することが可能になり、モールドマガジン５０内で各リードフレーム１０が崩れることがない。
Therefore, with the
Therefore, each
その結果、モールドマガジン５０内から各リードフレーム１０を容易に取り出せることに加え、各リードフレーム１０の変形や各モールドパッケージ２０の損傷を防止することが可能になり、各リードフレーム１０をモールドマガジン５０ごと次工程または他装置へ容易に搬送することができる。
As a result, each
［１−２］
図９に示す第１実施形態の第１実施例では、モールドマガジン５０内に積み重ねられた各リードフレーム１０（１０ａ〜１０ｅ）の各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置されているため、リードフレーム１０全体の図示左右方向のバランスが良好になり、モールドマガジン５０内で各リードフレーム１０が崩れるのを確実に防止できる。
[1-2]
In the first example of the first embodiment shown in FIG. 9, since the mold packages 20 of the lead frames 10 (10a to 10e) stacked in the
しかし、この第１実施例では、モールドマガジン５０の開放された上面５０ａ側からモールドマガジン５０内にリードフレーム１０を投入する際に、投入装置が把持したリードフレーム１０を１つおきに水平面内で１８０゜回転させる必要がある。
例えば、各リードフレーム１０ａ，１０ｃ，１０ｅを投入装置が把持したときの状態のままモールドマガジン５０内に投入した場合、各リードフレーム１０ｂ，１０ｄについては、投入装置が把持した後に水平面内で１８０゜回転させてからモールドマガジン５０内に投入する必要がある。
そのため、リードフレーム１０を水平面内で１８０゜回転させる機構を投入装置に設けなければならず、投入装置の構成が複雑化する。
However, in the first embodiment, when the
For example, when the lead frames 10a, 10c, and 10e are loaded into the
For this reason, a mechanism for rotating the
［１−３］
図１０に示す第１実施形態の第２実施例では、モールドマガジン５０内に積み重ねられた各リードフレーム１０（１０ａ〜１０ｅ）の各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置されているため、第１実施形態に比べて、リードフレーム１０全体の図示左右方向のバランスが若干悪くなる。
しかし、この第２実施例では、モールドマガジン５０の開放された上面５０ａ側からモールドマガジン５０内にリードフレーム１０を投入する際に、第１実施例のようにリードフレーム１０を水平面内で１８０゜回転させる必要がないため、投入装置の構成を単純化することが可能になり、製造コストを低減できる。
[1-3]
In the second example of the first embodiment shown in FIG. 10, the mold packages 20 of the lead frames 10 (10 a to 10 e) stacked in the
However, in the second embodiment, when the
［１−４］
合成樹脂材料の射出成形によりモールドパッケージ２０を作成する際に、加熱溶融された合成樹脂材料を各ランナー３８，４０を通して各キャビティ３３，３９へ圧入すると、その圧入された合成樹脂材料は、各キャビティ３３，３９に充填された後に各キャビティ３３，３９から溢れ出し、各樹脂流路３６，３７を通して各ダミーキャビティ３４，３５へ流入して溜められ、各樹脂流路３６，３７および各ダミーキャビティ３４，３５に充填される。
このとき、合成樹脂材料が各ランナー３８，４０に圧入される際に、合成樹脂材料が空気を巻き込むことがあり、その空気は特にキャビティ３３内に配置されている半導体チップ１９の上面側に気泡となって残留するおそれがある。
[1-4]
When the
At this time, when the synthetic resin material is press-fitted into each of the
しかし、各ダミーキャビティ３４，３５を設けることにより、半導体チップ１９の上面側に残留していた気泡が合成樹脂材料の流れに従って各ダミーキャビティ３４，３５へ排出されるため、半導体チップ１９の上面側も合成樹脂材料で完全に充填され、各キャビティ３３，３４に充填硬化された合成樹脂材料により形成されたモールドパッケージ２０内にボイドが発生するのを防止できる。
尚、各ダミーキャビティ３４，３５の容積（各樹脂溜まり部２１，２２の体積）および寸法形状（各樹脂溜まり部２１，２２の寸法・形状）については、前記［１−１］の作用・効果が確実に得られると共に、モールドパッケージ２０内のボイドの発生を確実に防止できるように、カット・アンド・トライで実験的に最適値を見つけて設定すればよい。
However, since the
In addition, regarding the volume of each
［１−５］
図７に示すように、上型３１と下型３２を型開きして射出成型用金型３０からリードフレーム１０を取り出す際に、各エジェクターピン４１〜４４を矢印α方向に伸長させ、各キャビティ３３，３９，３４，３５内の合成樹脂材料を押し出させる。
そのため、射出成型用金型３０（各キャビティ３３，３９，３４，３５、各樹脂流路３６，３７、各ランナー３８，４０）の内壁面に合成樹脂材料を付着させることなく、射出成形された各部材（モールドパッケージ２０、各樹脂溜まり部２１，２２、各接続部２３，２４、部分Ｒ）に折れやクラックを生じさせずに、射出成型用金型３０から当該部材を確実に離型させることができる。
[1-5]
As shown in FIG. 7, when the
Therefore, the injection molding was performed without attaching the synthetic resin material to the inner wall surface of the injection mold 30 (each
尚、モールドパッケージ２０および各樹脂溜まり部２１，２２において、各エジェクターピン４１〜４４の先端部が押圧する箇所には当該先端部の跡が付くが、図示は省略してある。
ちなみに、キャビティおよびダミーキャビティにエジェクターピンを設けることについては、特許文献４にも開示されている。
Note that, in the
Incidentally, providing an ejector pin in a cavity and a dummy cavity is also disclosed in Patent Document 4.
［１−６］
モールドパッケージ２０内のボイドの発生を防止するために樹脂溜まり部２１，２２を設けることについては、特許文献２〜４にも開示されている。
一方、本第１実施形態では、合成樹脂材料の射出成形によりモールドパッケージ２０を作成する際に機能する樹脂溜まり部２１，２２を流用し、前記［１−１］のように、各リードフレーム１０を積み重ねる際の載置保持部材として樹脂溜まり部２１，２２を有効活用することで、モールドマガジン５０内にて各リードフレーム１０が崩れるのを防止している。
[1-6]
On the other hand, in the first embodiment, the
従って、本第１実施形態によれば、リードフレームの搬送時にだけ機能する専用のパレットをリードフレームに設ける特許文献１の技術の前記欠点を解決することが可能になり、特許文献１の技術に比べて製造コストを低減できる。
Therefore, according to the first embodiment, it is possible to solve the drawbacks of the technique of
（第２実施形態）
図１１および図１２は、第２実施形態のリードフレーム６０の平面図である。
図１３は、リードフレーム６０の一部斜視図である。
図１１〜図１３は、第１実施形態の図１〜図３にそれぞれ対応している。
第１実施形態のリードフレーム１０と同様の形状のリードフレーム６０には、第１実施形態と同様に、ダイパッド部１１、分割用スリット１２、位置決め孔１３、搬送用孔１４、アウターリード１５，１６、インナーリード１７，１８、半導体チップ１９、モールドパッケージ２０が配置形成されている。
(Second Embodiment)
11 and 12 are plan views of the
FIG. 13 is a partial perspective view of the
11 to 13 correspond to FIGS. 1 to 3 of the first embodiment, respectively.
Similar to the first embodiment, the
リードフレーム６０において、第１実施形態のリードフレーム１０と異なるのは、モールドパッケージ２０に各樹脂溜まり部（オーバーフロー部）６１〜６４および各接続部６５〜６８が形成されている点だけである。
各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分の反対側端部の両側には、略直方体状の各樹脂溜まり部６１，６２が形成されている。また、リードフレーム６０の短手方向の片端部における搬送用孔１４の内側で各アウターリード１５，１６の先端部側には、略直方体状の各樹脂溜まり部６３，６４が形成されている。
The
各モールドパッケージ２０毎に設けられた各樹脂溜まり部６１，６２は、リードフレーム６０の短手方向の片端部近傍にて、リードフレーム６０の長手方向に沿って一列に配置されている。また、各モールドパッケージ２０毎に設けられた各樹脂溜まり部６３，６４は、リードフレーム６０の短手方向における各樹脂溜まり部６１，６２とは反対側の端部近傍にて、リードフレーム６０の長手方向に沿って一列に配置されている。
The
同一寸法形状の各樹脂溜まり部６１〜６４と各モールドパッケージ２０とは、薄肉状の接続部６５〜６８により連結接続されて一体化している。
各接続部６７，６８の基端部は各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分の両側に連結接続され、各アウターリード１５，１６に沿って延出された各接続部６７，６８の先端部に各樹脂溜まり部６３，６４が連結接続されている。
リードフレーム６０を短手方向に二分する中心線Ｍに対して、各樹脂溜まり部６１，６３は対称に配置されると共に、各樹脂溜まり部６２，６４は対称に配置されている。
The
The base end portions of the
The
このように、第２実施形態の射出成形品は、リードフレーム６０，モールドパッケージ２０，樹脂溜まり部６１〜６４から形成されている。
Thus, the injection molded product of the second embodiment is formed of the
図１４（Ａ）は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部６１〜６４を作成する際に用いる射出成型用金型７０を構成する上型７１の下面側を示す要部平面図である。
図１４（Ｂ）は、射出成型用金型７０を構成する下型７２の上面側を示す要部平面図である。
FIG. 14A is a main part plan view showing the lower surface side of the
FIG. 14B is a main part plan view showing the upper surface side of the
射出成型用金型７０は、上下一対の上型７１と下型７２から構成されている。
上型７１には、略直方体状の上キャビティ３３、略直方体状のダミーキャビティ７３〜７６、樹脂流路７７〜８０、上ランナー３８が凹設されている。
各ダミーキャビティ７３〜７６にはそれぞれ、上型３１を上下方向に貫通する円柱状のエジェクターピン８１〜８４が設けられている。
下型７２は、第１実施形態の下型３２と同じである。
The
The
The dummy cavities 73 to 76 are respectively provided with cylindrical ejector pins 81 to 84 that penetrate the
The
モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部６１〜６４を作成するには、まず、半導体チップ１９が搭載されたリードフレーム６０を離間させた上型７１と下型７２の間に搬送して射出成型用金型７０にセットし、次に、上型７１と下型７２の間にリードフレーム６０を挟み込んで型締めし、続いて、加熱溶融された合成樹脂材料を、射出成型用金型７０に設けられたポットから各ランナー３８，４０を通して各キャビティ３３，３９へ圧入し、合成樹脂材料が冷却硬化した後に、上型７１と下型７２を離間させて型開きし、射出成型用金型７０からリードフレーム６０を取り出す。
In order to create the
その結果、モールドパッケージ２０の形成と同時に、各樹脂流路７７〜８０に充填硬化された合成樹脂材料により各接続部６５〜６８が形成されると共に、各ダミーキャビティ７３〜７６に充填硬化された合成樹脂材料により各樹脂溜まり部６１〜６４が形成される。
尚、各エジェクターピン８１〜８４は、各エジェクターピン４１，４４と共に、合成樹脂材料の圧入時および冷却硬化時には各型３１，３２内に退縮させておき、各型７１，７２の型開き時には各型３１，３２内から伸長させ、その先端部で各ダミーキャビティ７３〜７６内の合成樹脂材料を押し出させる。
As a result, simultaneously with the formation of the
The ejector pins 81 to 84, together with the ejector pins 41 and 44, are retracted into the
図１５（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム６０を収納した状態を示す平面図である。
図１５（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム６０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図１５（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第２実施形態の第１実施例を説明するものである。
以下の説明では、各リードフレーム６０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
各リードフレーム６０ａ〜６０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 15A is a plan view showing a state in which five
FIG. 15B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
In the following description, each
As in the first example of the first embodiment shown in FIG. 9, the lead frames 60 a to 60 e are rotated 180 ° alternately in the horizontal plane, and the mold packages 20 are alternately arranged on the left and right sides. The
図１６（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム６０を収納した状態を示す平面図である。
図１６（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム６０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図１６（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第２実施形態の第２実施例を説明するものである。
各リードフレーム６０ａ〜６０ｅは、図１０に示す第１実施形態の第２実施例と同様に、各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置された状態でモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 16A is a plan view showing a state in which five
FIG. 16B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
As in the second example of the first embodiment shown in FIG. 10, the lead frames 60a to 60e are stacked and stored in the
［第２実施形態の作用・効果］
第２実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−２］〜［１−６］と同様の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operation and Effect of Second Embodiment]
According to 2nd Embodiment, in addition to the effect | action and effect similar to said [1-2]-[1-6] of 1st Embodiment, the following effect | actions and effects can be acquired.
［２−１］
第２実施形態の第１実施例（図１５）では、各リードフレーム６０（６０ａ〜６０ｅ）の下方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴａと、各リードフレーム６０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂとを加算した厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、各樹脂溜まり部６１〜６４の厚みＴｄ以下になるように（Ｔｃ≦Ｔｄ）、各厚みＴｃ，Ｔｄを設定すれば、各樹脂溜まり部６１〜６４の上面とその上方に配置されたリードフレーム６０の下面とが当接した状態で、各樹脂溜まり部６１〜６４上に各リードフレーム６０を載置保持させ、各リードフレーム６０を積み重ねることができる。
[2-1]
In the first example (FIG. 15) of the second embodiment, the thickness Ta of each
ここで、各樹脂溜まり部６１〜６４は同一寸法の略直方体状を成し、各樹脂溜まり部６１，６２はリードフレーム６０の短手方向（幅方向）の片端部近傍にてリードフレーム６０の長手方向に沿って一列に配置され、各樹脂溜まり部６３，６４はリードフレーム６０の短手方向における各樹脂溜まり部６１，６２とは反対側の端部近傍にてリードフレーム６０の長手方向に沿って一列に配置されている。
そして、リードフレーム６０を短手方向に二分する中心線Ｍに対して、各樹脂溜まり部６１，６３は対称に配置されると共に、各樹脂溜まり部６２，６４は対称に配置されている。
Here, each of the
The
そのため、リードフレーム６０ａの各樹脂溜まり部６１，６２の上方にリードフレーム６０ｂの各樹脂溜まり部６３，６４が配置され、リードフレーム６０ｂの各樹脂溜まり部６３，６４の上方にリードフレーム６０ｃの各樹脂溜まり部６１，６２が配置され、リードフレーム６０ｃの各樹脂溜まり部６１，６２の上方にリードフレーム６０ｄの各樹脂溜まり部６３，６４が配置され、リードフレーム６０ｄの各樹脂溜まり部６３，６４の上方にリードフレーム６０ｅの各樹脂溜まり部６１，６２が配置されている。
Therefore, the
また、リードフレーム６０ａの各樹脂溜まり部６３，６４の上方にリードフレーム６０ｂの各樹脂溜まり部６１，６２が配置され、リードフレーム６０ｂの各樹脂溜まり部６１，６２の上方にリードフレーム６０ｃの各樹脂溜まり部６３，６４が配置され、リードフレーム６０ｃの各樹脂溜まり部６３，６４の上方にリードフレーム６０ｄの各樹脂溜まり部６１，６２が配置され、リードフレーム６０ｄの各樹脂溜まり部６１，６２の上方にリードフレーム６０ｅの各樹脂溜まり部６３，６４が配置されている。
Further, the
つまり、各リードフレーム６０ａ〜６０ｅは、各樹脂溜まり部６１，６２と各樹脂溜まり部６３，６４とがそれぞれ左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
言い換えれば、各リードフレーム６０ａ〜６０ｅの短手方向（図示左右方向）の片側に対して、各樹脂溜まり部６１，６２と各樹脂溜まり部６３，６４とがそれぞれ交互に配置された状態で、各リードフレーム６０ａ〜６０ｅがモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
That is, the lead frames 60a to 60e are stacked and stored in the
In other words, the
よって、各樹脂溜まり部６１〜６４上に載置されたリードフレーム６０の短手方向（図示左右方向）両側が各樹脂溜まり部６１〜６４によって安定に支持される。
従って、第２実施形態の第１実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, both sides in the short direction (left-right direction in the drawing) of the
Therefore, according to the first example of the second embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
［２−２］
第２実施形態の第２実施例（図１６）でも、第１実施例（前記［２−１］）と同様に各厚みＴａ〜Ｔｄを設定すれば、各樹脂溜まり部６１〜６４上に各リードフレーム６０を載置保持させ、各リードフレーム６０を積み重ねることができる。
そして、各リードフレーム６０ａ〜６０ｅにおいて、各樹脂溜まり部６１，６２は上下方向に配置されると共に、各樹脂溜まり部６３，６４は上下方向に配置されている。
[2-2]
Also in the second example (FIG. 16) of the second embodiment, if the thicknesses Ta to Td are set in the same manner as in the first example (said [2-1]), each of the
In each of the lead frames 60a to 60e, the
よって、各樹脂溜まり部６１〜６４上に載置されたリードフレーム６０の短手方向（図示左右方向）両側が各樹脂溜まり部６１〜６４によって安定に支持される。
従って、第２実施形態の第２実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, both sides in the short direction (left-right direction in the drawing) of the
Therefore, according to the second example of the second embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
（第３実施形態）
図１７および図１８は、第３実施形態のリードフレーム９０の平面図である。
図１９は、リードフレーム９０の一部斜視図である。
図１７〜図１９は、第２実施形態の図１１〜図１３にそれぞれ対応している。
リードフレーム９０において、第２実施形態のリードフレーム６０と異なるのは、各樹脂溜まり部６１，６２および各接続部６５，６６が省かれている点だけである。
また、各モールドパッケージ２０は、リードフレーム９０の短手方向の片側に配置されると共に、リードフレーム９０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置されている。
このように、第３実施形態の射出成形品は、リードフレーム９０，モールドパッケージ２０，樹脂溜まり部６１，６２から形成されている。
(Third embodiment)
17 and 18 are plan views of the
FIG. 19 is a partial perspective view of the
17 to 19 correspond to FIGS. 11 to 13 of the second embodiment, respectively.
The
Each
Thus, the injection molded product of the third embodiment is formed of the
図２０（Ａ）は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部６３，６４を作成する際に用いる射出成型用金型１００を構成する上型１０１の下面側を示す要部平面図である。
図２０（Ｂ）は、射出成型用金型１００を構成する下型１０２の上面側を示す要部平面図である。
FIG. 20A is a plan view of a principal part showing the lower surface side of the
FIG. 20B is a main part plan view showing the upper surface side of the
射出成型用金型１００は、上下一対の上型１０１と下型１０２から構成されている。
上型１０１において、図１４に示す第２実施形態の上型７１と異なるのは、各ダミーキャビティ７３，７４および各樹脂流路７７，７８が省かれている点だけである。
下型１０２は、第１実施形態の下型３２と同じである。
The
The
The
図２１（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム９０を収納した状態を示す平面図である。
図２１（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム９０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図２１（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第３実施形態の第１実施例を説明するものである。
以下の説明では、各リードフレーム９０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
各リードフレーム９０ａ〜９０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 21A is a plan view showing a state in which five
FIG. 21B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
In the following description, each
As in the first example of the first embodiment shown in FIG. 9, the lead frames 90 a to 90 e are rotated 180 ° alternately in a horizontal plane, and the mold packages 20 are alternately arranged on the left and right sides. The
図２２（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム９０を収納した状態を示す平面図である。
図２２（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム９０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図２２（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第３実施形態の第２実施例を説明するものである。
各リードフレーム９０ａ〜９０ｅは、図１０に示す第１実施形態の第２実施例と同様に、各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置された状態でモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 22A is a plan view showing a state in which five
FIG. 22B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
As in the second example of the first embodiment shown in FIG. 10, the lead frames 90a to 90e are stacked and stored in the
［第３実施形態の作用・効果］
第３実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−２］〜［１−６］と同様の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operation and Effect of Third Embodiment]
According to the third embodiment, in addition to the same operations and effects as the above [1-2] to [1-6] of the first embodiment, the following operations and effects can be obtained.
［３−１］
第３実施形態の第１実施例（図２１）では、各リードフレーム９０（９０ａ〜９０ｅ）の下方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴａと、各リードフレーム９０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂとを加算した厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、各樹脂溜まり部６３，６４の厚みＴｄと同じになるように（Ｔｃ＝Ｔｄ）、各厚みＴｃ，Ｔｄを設定すれば、各樹脂溜まり部６３，６４の上面とその上方に配置されたリードフレーム９０の下面とが当接した状態で、各樹脂溜まり部６３，６４上に各リードフレーム９０を載置させ、各リードフレーム９０を積み重ねることができる。
[3-1]
In the first example (FIG. 21) of the third embodiment, the thickness Ta of each
ここで、各樹脂溜まり部６３，６４は、同一寸法の略直方体状を成し、リードフレーム９０の短手方向におけるモールドパッケージ２０とは反対側の端部近傍にて、リードフレーム９０の長手方向に沿って一列に配置されている。
そして、各リードフレーム９０ａ〜９０ｅは、各樹脂溜まり部６３，６４が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
また、各モールドパッケージ２０は、リードフレーム９０の短手方向の片側に配置されると共に、リードフレーム９０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置されている。
Here, each of the
The lead frames 90a to 90e are stacked and stored in the
Each
そのため、各リードフレーム９０の短手方向（図示左右方向）の片側が各樹脂溜まり部６３，６４によって支持されると共に、リードフレーム９０の短手方向の中心線Ｍ近傍にて各モールドパッケージ２０がリードフレーム９０を挟んで積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム９０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第３実施形態の第１実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, one side of each
Therefore, according to the first example of the third embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
［３−２］
第３実施形態の第２実施例（図２２）でも、第１実施例（前記［３−１］）と同様に各厚みＴａ〜Ｔｄを設定すれば、各樹脂溜まり部６３，６４上に各リードフレーム９０を載置させ、各リードフレーム９０を積み重ねることができる。
そして、各リードフレーム９０ａ〜９０ｅにおいて、各樹脂溜まり部６３，６４は上下方向に配置されると共に、各モールドパッケージ２０は上下方向に配置されている。
[3-2]
Also in the second example (FIG. 22) of the third embodiment, each thickness Ta to Td is set similarly to the first example (the above [3-1]). The lead frames 90 can be placed and the lead frames 90 can be stacked.
In each of the lead frames 90a to 90e, the
そのため、各樹脂溜まり部６３，６４上に載置された各リードフレーム９０の短手方向の片側（図示左側）が各樹脂溜まり部６３，６４によって支持されると共に、各リードフレーム９０の短手方向の中心線Ｍ近傍から前記片側の反対側にて各モールドパッケージ２０が積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム９０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第３実施形態の第２実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, one side (left side in the figure) of each
Therefore, according to the second example of the third embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
（第４実施形態）
図２３および図２４は、第４実施形態のリードフレーム１１０の平面図である。
図２５は、リードフレーム１１０の一部斜視図である。
図２３〜図２５は、第２実施形態の図１１〜図１３にそれぞれ対応している。
リードフレーム１１０において、第２実施形態のリードフレーム６０と異なるのは、各樹脂溜まり部６３，６４および各接続部６７，６８が省かれている点だけである。
また、第３実施形態のリードフレーム９０と同様に、各モールドパッケージ２０は、リードフレーム１１０の短手方向の片側に配置されると共に、リードフレーム１１０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置されている。
このように、第４実施形態の射出成形品は、リードフレーム１１０，モールドパッケージ２０，樹脂溜まり部６３，６４から形成されている。
(Fourth embodiment)
23 and 24 are plan views of the
FIG. 25 is a partial perspective view of the
23 to 25 correspond to FIGS. 11 to 13 of the second embodiment, respectively.
The
Similarly to the
Thus, the injection molded product of the fourth embodiment is formed of the
図２６（Ａ）は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部６１，６２を作成する際に用いる射出成型用金型１２０を構成する上型１２１の下面側を示す要部平面図である。
図２６（Ｂ）は、射出成型用金型１２０を構成する下型１２２の上面側を示す要部平面図である。
FIG. 26A is a main part plan view showing the lower surface side of the
FIG. 26B is a plan view of the main part showing the upper surface side of the
射出成型用金型１２０は、上下一対の上型１２１と下型１２２から構成されている。
上型１２１において、図１４に示す第２実施形態の上型７１と異なるのは、各ダミーキャビティ７５，７６および各樹脂流路７９，８０が省かれている点だけである。
下型１２２は、第１実施形態の下型３２と同じである。
The
The
The
図２７（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１１０を収納した状態を示す平面図である。
図２７（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１１０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図２１（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示すものである。
以下の説明では、各リードフレーム１１０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
各リードフレーム１１０ａ〜１１０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 27A is a plan view showing a state in which five
FIG. 27B is a main part longitudinal sectional view showing a state in which five
In the following description, each
As in the first example of the first embodiment shown in FIG. 9, the lead frames 110 a to 110 e are rotated 180 ° alternately in the horizontal plane, and the mold packages 20 are alternately arranged on the left and right sides. The
［第４実施形態の作用・効果］
第４実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−２］〜［１−６］と同様の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operations and effects of the fourth embodiment]
According to 4th Embodiment, in addition to the effect | action and effect similar to said [1-2]-[1-6] of 1st Embodiment, the following effect | actions and effects can be acquired.
図２７（Ｂ）に示すように、各リードフレーム１１０（１１０ａ〜１１０ｅ）の下方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴａと、各リードフレーム１１０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂとを加算した厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、各樹脂溜まり部６１，６２の厚みＴｄと同じになるように（Ｔｃ＝Ｔｄ）、各厚みＴｃ，Ｔｄを設定すれば、各樹脂溜まり部６１，６２の上面とその上方に配置されたリードフレーム１１０の下面とが当接した状態で、各樹脂溜まり部６１，６２上に各リードフレーム１１０を載置させ、各リードフレーム１１０を積み重ねることができる。
As shown in FIG. 27B, the thickness Ta of each
ここで、各樹脂溜まり部６１，６２は、同一寸法の略直方体状を成し、リードフレーム１１０の短手方向におけるモールドパッケージ２０と同じ側の端部近傍にて、リードフレーム１１０の長手方向に沿って一列に配置されている。
そして、各リードフレーム１１０ａ〜１１０ｅは、各樹脂溜まり部６１，６２が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
また、各モールドパッケージ２０は、リードフレーム１１０の短手方向の片側に配置されると共に、リードフレーム１１０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置されている。
Here, each of the
The lead frames 110a to 110e are stacked and stored in the
Each
そのため、各リードフレーム１１０の短手方向（図示左右方向）の片側が各樹脂溜まり部６１，６２によって支持されると共に、リードフレーム１１０の短手方向の中心線Ｍ近傍にて各モールドパッケージ２０がリードフレーム１１０を挟んで積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム１１０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第４実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, one side of each
Therefore, according to the fourth embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
（第５実施形態）
図２８および図２９は、第５実施形態のリードフレーム１３０の平面図である。
図３０は、リードフレーム１３０の一部斜視図である。
図２８〜図３０は、第１実施形態の図１〜図３にそれぞれ対応している。
第１実施形態のリードフレーム１０と同様の形状のリードフレーム１３０には、第１実施形態と同様に、ダイパッド部１１、分割用スリット１２、位置決め孔１３、搬送用孔１４、アウターリード１５，１６、インナーリード１７，１８、半導体チップ１９、モールドパッケージ２０が配置形成されている。
(Fifth embodiment)
28 and 29 are plan views of the
FIG. 30 is a partial perspective view of the
28 to 30 correspond to FIGS. 1 to 3 of the first embodiment, respectively.
Similar to the first embodiment, the
リードフレーム１３０において、第１実施形態のリードフレーム１０と異なるのは、モールドパッケージ２０に各樹脂溜まり部１３１〜１３４および各接続部１３５，１３６が形成されている点だけである。
各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分近傍の両側には、略直方体状の各樹脂溜まり部１３１〜１３４が形成されている。
The
On the both sides in the vicinity of the connection portion with each
各モールドパッケージ２０毎に設けられた各樹脂溜まり部１３１，１３２は、リードフレーム１３０の短手方向の略中央部にて、リードフレーム１３０の長手方向に沿って一列に配置されている。また、各モールドパッケージ２０毎に設けられた各樹脂溜まり部１３３，１３４は、リードフレーム１３０の短手方向の略中央部にて、リードフレーム１３０の長手方向に沿って一列に配置されている。
つまり、各樹脂溜まり部１３１，１３２と各樹脂溜まり部１３３，１３４とがそれぞれ一列ずつ二列になって、リードフレーム１３０の長手方向に配列されている。
The
That is, the
各樹脂溜まり部１３１，１３３と各モールドパッケージ２０とは、薄肉状の接続部１３５により連結接続されて一体化している。また、各樹脂溜まり部１３２，１３４と各モールドパッケージ２０とは、薄肉状の接続部１３６により連結接続されて一体化している。
リードフレーム１３０を短手方向に二分する中心線Ｍに対して、各樹脂溜まり部１３１，１３３は対称に配置されると共に、各樹脂溜まり部１３２，１３４は対称に配置されている。
つまり、各樹脂溜まり部１３１，１３３は、第１実施形態の樹脂溜まり部２１を、リードフレーム１３０の短手方向に二分割した構成である。また、各樹脂溜まり部１３２，１３４は、第１実施形態の樹脂溜まり部２２を、リードフレーム１３０の短手方向に二分割した構成である。
The
The
In other words, each of the
このように、第５実施形態の射出成形品は、リードフレーム１３０，モールドパッケージ２０，樹脂溜まり部１３１〜１３４から形成されている。
Thus, the injection molded product of the fifth embodiment is formed of the
図３１（Ａ）は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部１３１〜１３４を作成する際に用いる射出成型用金型１４０を構成する上型１４１の下面側を示す要部平面図である。
図３１（Ｂ）は、射出成型用金型１４０を構成する下型１４２の上面側を示す要部平面図である。
FIG. 31A is a main part plan view showing the lower surface side of the upper mold 141 that constitutes the
FIG. 31B is a main part plan view showing the upper surface side of the
射出成型用金型１４０は、上下一対の上型１４１と下型１４２から構成されている。
上型１４１には、略直方体状の上キャビティ３３、略直方体状のダミーキャビティ１４３〜１４６、樹脂流路１４７，１４８、上ランナー３８が凹設されている。
各ダミーキャビティ１４３〜１４６にはそれぞれ、上型３１を上下方向に貫通する円柱状のエジェクターピン１４３ａ〜１４６ａが設けられている。
下型１４２は、第１実施形態の下型３２と同じである。
The
The upper die 141 is provided with a substantially rectangular parallelepiped
The dummy cavities 143 to 146 are respectively provided with cylindrical ejector pins 143a to 146a penetrating the
The
モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部１３１〜１３４を作成するには、まず、半導体チップ１９が搭載されたリードフレーム１３０を離間させた上型１４１と下型１４２の間に搬送して射出成型用金型１４０にセットし、次に、上型１４１と下型１４２の間にリードフレーム１３０を挟み込んで型締めし、続いて、加熱溶融された合成樹脂材料を、射出成型用金型１４０に設けられたポットから各ランナー３８，４０を通して各キャビティ３３，３９へ圧入し、合成樹脂材料が冷却硬化した後に、上型１４１と下型１４２を離間させて型開きし、射出成型用金型１４０からリードフレーム１３０を取り出す。
In order to create the
その結果、モールドパッケージ２０の形成と同時に、各樹脂流路１４７，１４８に充填硬化された合成樹脂材料により各接続部１３５，１３６が形成されると共に、各ダミーキャビティ１４３〜１４６に充填硬化された合成樹脂材料により各樹脂溜まり部１３１〜１３４が形成される。
尚、各エジェクターピン１４３ａ〜１４６ａは、各エジェクターピン４１，４４と同様に、合成樹脂材料の圧入時および冷却硬化時には各型３１，３２内に退縮させておき、各型１４１，１４２の型開き時には各型３１，３２内から伸長させ、その先端部で各ダミーキャビティ１４３〜１４６内の合成樹脂材料を押し出させる。
As a result, simultaneously with the formation of the
The ejector pins 143a to 146a, like the ejector pins 41 and 44, are retracted into the
図３２（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１３０を収納した状態を示す平面図である。
図３２（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１３０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図３２（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第５実施形態の第１実施例を説明するものである。
以下の説明では、各リードフレーム１３０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
各リードフレーム１３０ａ〜１３０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 32A is a plan view showing a state in which five
FIG. 32 (B) is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
In the following description, each
As in the first example of the first embodiment shown in FIG. 9, the lead frames 130 a to 130 e are rotated 180 ° alternately in the horizontal plane, and the mold packages 20 are alternately arranged on the left and right sides. The
図３３（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１３０を収納した状態を示す平面図である。
図３３（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１３０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図３３（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第５実施形態の第２実施例を説明するものである。
各リードフレーム１３０ａ〜１３０ｅは、図１０に示す第１実施形態の第２実施例と同様に、各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置された状態でモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 33A is a plan view showing a state in which five
FIG. 33 (B) is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
As in the second example of the first embodiment shown in FIG. 10, the lead frames 130a to 130e are stacked and stored in the
［第５実施形態の作用・効果］
第５実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−２］〜［１−６］と同様の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
各樹脂溜まり部１３１，１３３は、第１実施形態の樹脂溜まり部２１を、リードフレーム１３０の短手方向に二分割した構成である。また、各樹脂溜まり部１３２，１３４は、第１実施形態の樹脂溜まり部２２を、リードフレーム１３０の短手方向に二分割した構成である。
[Operation and Effect of Fifth Embodiment]
According to the fifth embodiment, in addition to the same operations and effects as the above-described [1-2] to [1-6] of the first embodiment, the following operations and effects can be obtained.
Each of the
従って、第５実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の作用・効果が得られる。
尚、各樹脂溜まり部１３１，１３３の間隔を広くすると共に、各樹脂溜まり部１３２，１３４の間隔を広くすれば、各樹脂溜まり部１３１〜１３４上に載置されたリードフレーム１０の短手方向（図示左右方向）両側のバランスをより確実に保持することが可能になるため、前記［１−１］の効果を更に高めることができる。
Therefore, according to the fifth embodiment, the same operation and effect as the above [1-1] of the first embodiment are obtained.
If the interval between the
（第６実施形態）
図３４および図３５は、第６実施形態のリードフレーム１５０の平面図である。
図３６は、リードフレーム１５０の一部斜視図である。
図３４〜図３６は、第１実施形態の図１〜図３にそれぞれ対応している。
第１実施形態のリードフレーム１０と同様の形状のリードフレーム１５０には、第１実施形態と同様に、ダイパッド部１１、分割用スリット１２、位置決め孔１３、搬送用孔１４、アウターリード１５，１６、インナーリード１７，１８、半導体チップ１９、モールドパッケージ２０が配置形成されている。
(Sixth embodiment)
34 and 35 are plan views of the
FIG. 36 is a partial perspective view of the
34 to 36 correspond to FIGS. 1 to 3 of the first embodiment, respectively.
Similar to the first embodiment, the
リードフレーム１５０において、第１実施形態のリードフレーム１０と異なるのは、モールドパッケージ２０に樹脂溜まり部（オーバーフロー部）１５１および接続部１５２が形成されている点だけである。
リードフレーム１５０の短手方向の片端部における搬送用孔１４の内側で各アウターリード１５，１６の先端部側には、略直方体状の樹脂溜まり部１５１が形成されている。各モールドパッケージ２０毎に設けられた各樹脂溜まり部１５１は、リードフレーム１５０の短手方向の片端部近傍にて、リードフレーム１５０の長手方向に沿って一列に配置されている。
The
A substantially rectangular parallelepiped-shaped
同一寸法形状の各樹脂溜まり部１５１と各モールドパッケージ２０とは、薄肉状の接続部１５２により連結接続されて一体化している。
各接続部１５２の基端部は各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分の中央部に連結接続され、各アウターリード１５，１６の間を延出された接続部１５２の先端部に樹脂溜まり部１５２が連結接続されている。
Each
The base end portion of each
各モールドパッケージ２０は、リードフレーム１５０の短手方向の片側に配置されると共に、リードフレーム１５０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置されている。
リードフレーム６０の短手方向の中心線Ｍに対して、各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分の反対側端部と各樹脂溜まり部１５１とは対称に配置されている。
Each
With respect to the center line M in the short direction of the
このように、第６実施形態の射出成形品は、リードフレーム１５０，モールドパッケージ２０，樹脂溜まり部１５１から形成されている。
Thus, the injection molded product of the sixth embodiment is formed of the
図３７（Ａ）は、モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部１５１を作成する際に用いる射出成型用金型１６０を構成する上型１６１の下面側を示す要部平面図である。
図３７（Ｂ）は、射出成型用金型１６０を構成する下型１６２の上面側を示す要部平面図である。
FIG. 37A is a main part plan view showing the lower surface side of the
FIG. 37B is a main part plan view showing the upper surface side of the
射出成型用金型１６０は、上下一対の上型１６１と下型１６２から構成されている。
上型１６１には、略直方体状の上キャビティ３３、略直方体状のダミーキャビティ１６３、樹脂流路１６４、上ランナー３８が凹設されている。
ダミーキャビティ１６３には、上型３１を上下方向に貫通する円柱状のエジェクターピン１６５が設けられている。
下型１６２は、第１実施形態の下型３２と同じである。
The
The
The
The
モールドパッケージ２０および樹脂溜まり部１５１を作成するには、まず、半導体チップ１９が搭載されたリードフレーム１５０を離間させた上型１６１と下型１６２の間に搬送して射出成型用金型１６０にセットし、次に、上型１６１と下型１６２の間にリードフレーム１５０を挟み込んで型締めし、続いて、加熱溶融された合成樹脂材料を、射出成型用金型１６０に設けられたポットから各ランナー３８，４０を通して各キャビティ３３，３９へ圧入し、合成樹脂材料が冷却硬化した後に、上型１６１と下型１６２を離間させて型開きし、射出成型用金型１６０からリードフレーム１５０を取り出す。
In order to create the
その結果、モールドパッケージ２０の形成と同時に、樹脂流路１６４に充填硬化された合成樹脂材料により接続部１５２が形成されると共に、ダミーキャビティ１６３に充填硬化された合成樹脂材料により樹脂溜まり部１５１が形成される。
尚、エジェクターピン１６５は、各エジェクターピン４１，４４と共に、合成樹脂材料の圧入時および冷却硬化時には各型３１，３２内に退縮させておき、各型１６１，１６２の型開き時には各型３１，３２内から伸長させ、その先端部でダミーキャビティ１６３内の合成樹脂材料を押し出させる。
As a result, simultaneously with the formation of the
The ejector pins 165 together with the ejector pins 41 and 44 are retracted into the
図３８（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１５０を収納した状態を示す平面図である。
図３８（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１５０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図３８（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第６実施形態の第１実施例を説明するものである。
以下の説明では、各リードフレーム１５０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
各リードフレーム１５０ａ〜１５０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 38A is a plan view showing a state in which five
FIG. 38 (B) is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
In the following description, each
As in the first example of the first embodiment shown in FIG. 9, the
図３９（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１５０を収納した状態を示す平面図である。
図３９（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１５０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図３９（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第６実施形態の第２実施例を説明するものである。
各リードフレーム１５０ａ〜１５０ｅは、図１０に示す第１実施形態の第２実施例と同様に、各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置された状態でモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
FIG. 39A is a plan view showing a state in which five
FIG. 39B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which the five
As in the second example of the first embodiment shown in FIG. 10, the
［第６実施形態の作用・効果］
第６実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−２］〜［１−６］と同様の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operation and Effect of Sixth Embodiment]
According to the sixth embodiment, the following operations and effects can be obtained in addition to the operations and effects similar to those of [1-2] to [1-6] of the first embodiment.
［６−１］
第６実施形態の第１実施例（図３８）では、各リードフレーム１５０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂが、各樹脂溜まり部１５１の厚みＴｄと同じになるように（Ｔｂ＝Ｔｄ）、各厚みＴｂ，Ｔｄを設定すれば、樹脂溜まり部１５１の上面とその上方に配置されたモールドパッケージ２０の下面とが当接した状態で、各樹脂溜まり部１５１上に各モールドパッケージ２０を載置保持させ、各リードフレーム１５０を積み重ねることができる。
これは、リードフレーム６０の短手方向の中心線Ｍに対して、各モールドパッケージ２０における各アウターリード１５，１６との接続部分の反対側端部と各樹脂溜まり部１５１とが対称に配置されているためである。
[6-1]
In the first example (FIG. 38) of the sixth embodiment, the thickness Tb of each
This is because the opposite ends of the connection portions of the mold packages 20 to the outer leads 15 and 16 and the
ここで、樹脂溜まり部１５１は、同一寸法の略直方体状を成し、リードフレーム１５０の短手方向（幅方向）の片端部近傍にて、リードフレーム１５０の長手方向に沿って一列に配置されている。
そして、各リードフレーム１５０ａ〜１５０ｅは、各樹脂溜まり部１５１が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
また、各モールドパッケージ２０は、リードフレーム１５０の短手方向の片側に配置されると共に、リードフレーム１５０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置されている。
Here, the
The lead frames 150a to 150e are stacked and stored in the
Each
そのため、各リードフレーム１５０の短手方向（図示左右方向）の片側が各樹脂溜まり部１５１および各モールドパッケージ２０によって支持されると共に、リードフレーム１５０の短手方向の中心線Ｍ近傍にて各モールドパッケージ２０がリードフレーム１５０を挟んで積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム１５０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第６実施形態の第１実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, one side of each
Therefore, according to the first example of the sixth embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
［６−２］
第６実施形態の第２実施例（図３９）では、各リードフレーム１５０（１５０ａ〜１５０ｅ）の下方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴａと、各リードフレーム１５０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂとを加算した厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、各樹脂溜まり部１５１の厚みＴｄと同じになるように（Ｔｃ＝Ｔｄ）、各厚みＴｃ，Ｔｄを設定すれば、樹脂溜まり部１５１の上面とその上方に配置されたリードフレーム１５０の下面とが当接した状態で、各樹脂溜まり部１５１上に各リードフレーム１５０を載置させ、各リードフレーム１５０を積み重ねることができる。
そして、各リードフレーム１５０ａ〜１５０ｅにおいて、各樹脂溜まり部１５１は上下方向に配置されると共に、各モールドパッケージ２０は上下方向に配置されている。
[6-2]
In the second example (FIG. 39) of the sixth embodiment, the thickness Ta of each
In each of the
そのため、各樹脂溜まり部１５１上に載置されたリードフレーム１５０の短手方向の片側（図示左側）が各樹脂溜まり部１５１によって支持されると共に、リードフレーム１５０の短手方向の中心線Ｍ近傍から前記片側の反対側にて各モールドパッケージ２０が積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム１５０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第６実施形態の第２実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, one side (the left side in the drawing) of the
Therefore, according to the second example of the sixth embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
（第７実施形態）
図４０は、第７実施形態のリードフレーム１７０の一部斜視図である。
第１実施形態のリードフレーム１０と同様の形状のリードフレーム１７０には、第１実施形態と同様に、ダイパッド部１１、分割用スリット１２、位置決め孔１３、搬送用孔１４、アウターリード１５，１６、インナーリード１７，１８、半導体チップ１９、モールドパッケージ２０、各樹脂溜まり部２１，２２が配置形成されている。尚、図４０では、半導体チップ１９およびインナーリード１７，１８の図示を省略してある。
(Seventh embodiment)
FIG. 40 is a partial perspective view of the
Similar to the first embodiment, the
リードフレーム１７０において、第１実施形態のリードフレーム１０と異なるのは、平坦部１７１および各屈曲部１７２，１７３が設けられている点だけである。平坦形状の各部１７１〜１７３は、リードフレーム１７０を折り曲げ加工機（プレス加工機）を用いて折り曲げ加工（プレス加工）することにより作成される。
The
平坦部１７１は、リードフレーム１７０において、ダイパッド部１１、各リード１５〜１８、半導体チップ１９、モールドパッケージ２０が配置形成されている部分である。
第１屈曲部１７３は、リードフレーム１７０における各搬送用孔１４が形成された片端部であり、平坦部１７１に対して平行に配置されている。
第２屈曲部１７２は、平坦部１７１と屈曲部１７３を連結接続する部分であり、各部１７１，１７３に対してそれぞれ鋭角を成して連結接続されている。
The
The first
The second
各モールドパッケージ２０は、リードフレーム１７０の短手方向における各部１７１〜１７３の反対側に配置され、各部１７１〜１７３に向けて各アウターリード１５，１６が延出されている。つまり、リードフレーム１７０は、短手方向両側が非対称形状である。
このように、第７実施形態の射出成形品は、リードフレーム１７０およびモールドパッケージ２０から形成されている。
Each
Thus, the injection molded product of the seventh embodiment is formed from the
図４１（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図４１（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４１（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第７実施形態の第１実施例を説明するものである。
以下の説明では、各リードフレーム１７０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
FIG. 41A is a plan view showing a state in which five
FIG. 41B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
In the following description, each
図４２（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図４２（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４２（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第７実施形態の第２実施例を説明するものである。
FIG. 42A is a plan view showing a state in which five
FIG. 42B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
図４３（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図４３（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４３（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第７実施形態の第３実施例を説明するものである。
FIG. 43A is a plan view showing a state in which five
FIG. 43 (B) is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
図４４（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図４４（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４４（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第７実施形態の第４実施例を説明するものである。
FIG. 44A is a plan view showing a state in which five
FIG. 44 (B) is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
第１実施例（図４１）および第３実施例（図４３）において、各リードフレーム１７０ａ〜１７０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
第２実施例（図４２）および第４実施例（図４４）において、各リードフレーム１７０ａ〜１７０ｅは、図１０に示す第１実施形態の第２実施例と同様に、各モールドパッケージ２０が左右同じ側に配置された状態でモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
In the first example (FIG. 41) and the third example (FIG. 43), the
In the second example (FIG. 42) and the fourth example (FIG. 44), each of the
［第７実施形態の作用・効果］
第７実施形態によれば、第１実施形態の前記［１−１］〜［１−６］と同様の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operations and effects of the seventh embodiment]
According to the seventh embodiment, the following operations and effects can be obtained in addition to the operations and effects similar to those of [1-1] to [1-6] of the first embodiment.
［７−１］
第７実施形態の第１実施例（図４１）では、各リードフレーム１７０（１７０ａ〜１７０ｅ）の下方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴａと、各リードフレーム１７０の上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｂとを加算した厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が、各屈曲部１７２の高さＴｅと同じになるように（Ｔｃ＝Ｔｅ）、厚みＴｃと高さＴｅを設定すれば、各屈曲部１７３の上面とその上方に配置されたリードフレーム１７０の下面とが当接した状態で、各屈曲部１７３上に各リードフレーム１７０を載置させ、各リードフレーム１７０を積み重ねることができる。
[7-1]
In the first example (FIG. 41) of the seventh embodiment, the thickness Ta of each
ここで、屈曲部１７３は、リードフレーム１７０の短手方向におけるモールドパッケージ２０とは反対側の端部であり、リードフレーム１７０の長手方向に沿って配置されている。
そして、各リードフレーム１７０ａ〜１７０ｅは、各屈曲部１７３が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
Here, the
The lead frames 170a to 170e are housed in the
そのため、第１実施形態の前記［１−１］の作用に加えて、各リードフレーム１７０の短手方向（図示左右方向）の片側が各屈曲部１７３によって支持され、各リードフレーム１７０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第３実施形態の第１実施例によれば、前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, in addition to the operation of [1-1] of the first embodiment, one side of each
Therefore, according to the first example of the third embodiment, the same effect as [1-1] can be obtained.
［７−２］
第７実施形態の第２実施例（図４２）でも、第１実施例（前記［７−１］）と同様に厚みＴｃと高さＴｅを設定すれば、各屈曲部１７３上に各リードフレーム１７０を載置させ、各リードフレーム１７０を積み重ねることができる。
そして、各リードフレーム１７０ａ〜１７０ｅにおいて、各屈曲部１７３は上下方向に配置されると共に、各モールドパッケージ２０は上下方向に配置されている。
[7-2]
Also in the second example (FIG. 42) of the seventh embodiment, if the thickness Tc and the height Te are set as in the first example (the above [7-1]), each lead frame is placed on each
In each of the
そのため、第１実施形態の前記［１−１］の作用に加えて、各屈曲部１７３上に載置された各リードフレーム１７０の短手方向の片側（図示左側）が各屈曲部１７３によって支持され、各リードフレーム１７０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第７実施形態の第２実施例によれば、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
Therefore, in addition to the operation of [1-1] of the first embodiment, one side (left side in the drawing) of each
Therefore, according to the second example of the seventh embodiment, the same effect as [1-1] of the first embodiment can be obtained.
［７−３］
第７実施形態の第３実施例（図４３）でも、第１実施例（前記［７−１］）と同様に、各屈曲部１７３上に各リードフレーム１７０を載置させ、各リードフレーム１７０を積み重ねることができる。
ここで、各モールドパッケージ２０を、リードフレーム１７０の短手方向の片側に配置すると共に、リードフレーム１７０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置する。
[7-3]
In the third example (FIG. 43) of the seventh embodiment, each
Here, each
このようにすれば、各リードフレーム１７０の短手方向（図示左右方向）の片側が各屈曲部１７３によって支持されると共に、リードフレーム１７０の短手方向の中心線Ｍ近傍にて各モールドパッケージ２０がリードフレーム１７０を挟んで積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム１７０の短手方向両側のバランスが保持される。
In this way, one side of each
従って、第７実施形態の第３実施例によれば、各樹脂溜まり部２１，２２が各リードフレーム１７０を載置保持する機能が無くてもよいため、各リードフレーム１７０の下方・上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が各樹脂溜まり部２１，２２の厚みＴｄを超えている場合でも（Ｔｃ＞Ｔｄ）、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
尚、第７実施形態の第３実施例では、各樹脂溜まり部２１，２２を省いても第１実施形態の前記［１−１］〜［１−３］と同様の効果が得られる。
Therefore, according to the third example of the seventh embodiment, each of the
In the third example of the seventh embodiment, the same effects as [1-1] to [1-3] of the first embodiment can be obtained even if the
［７−４］
第７実施形態の第４実施例（図４４）でも、第２実施例（前記［７−２］）と同様に、各屈曲部１７３上に各リードフレーム１７０を載置させ、各リードフレーム１７０を積み重ねることができる。
ここで、各モールドパッケージ２０を、リードフレーム１７０の短手方向の片側に配置すると共に、リードフレーム１７０を短手方向に二分する中心線Ｍを越えて、前記片側の反対側に延出されるように配置する。
[7-4]
In the fourth example (FIG. 44) of the seventh embodiment, each
Here, each
このようにすれば、各屈曲部１７３上に載置されたリードフレーム１７０の短手方向の片側（図示左側）が各屈曲部１７３によって支持されると共に、各リードフレーム１７０の短手方向の中心線Ｍ近傍から前記片側の反対側にて各モールドパッケージ２０が積層されて互いに支持し合い、各リードフレーム１７０の短手方向両側のバランスが保持される。
従って、第７実施形態の第４実施例によれば、第３実施例（前記［７−３］）と同様の効果が得られると共に、各樹脂溜まり部２１，２２を省いても第１実施形態の前記［１−１］〜［１−３］と同様の効果が得られる。
In this way, one side (left side in the drawing) of the
Therefore, according to the fourth example of the seventh embodiment, the same effect as that of the third example (the above [7-3]) can be obtained, and the first embodiment can be performed even if the
（第８実施形態）
図４５は、第８実施形態のリードフレーム１８０の一部斜視図である。
リードフレーム１８０において、第７実施形態のリードフレーム１７０と異なるのは、各部１７１〜１７３がそれぞれ各部１８１〜１８３に置き換えられている点だけである。平坦形状の各部１８１〜１８３は、リードフレーム１８０を折り曲げ加工機（プレス加工機）を用いて折り曲げ加工（プレス加工）することにより作成される。
(Eighth embodiment)
FIG. 45 is a partial perspective view of the
The
平坦部１８１は、リードフレーム１８０において、ダイパッド部１１、各リード１５〜１８、半導体チップ１９、モールドパッケージ２０が配置形成されている部分である。
第１屈曲部１８３は、リードフレーム１８０における各搬送用孔１４が形成された片端部であり、平坦部１８１に対して平行に配置されている。
第２屈曲部１８２は、平坦部１８１と屈曲部１８３を連結接続する部分であり、各部１８１，１８３に対してそれぞれ直角を成して連結接続されている。
The
The first
The second
各モールドパッケージ２０は、リードフレーム１８０の短手方向における各部１８１〜１８３の反対側に配置され、各部１８１〜１８３に向けて各アウターリード１５，１６が延出されている。つまり、リードフレーム１８０は、短手方向両側が非対称形状である。
このように、第８実施形態の射出成形品は、リードフレーム１８０およびモールドパッケージ２０から形成されている。
Each
Thus, the injection molded product of the eighth embodiment is formed from the
図４６（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１８０を収納した状態を示す平面図である。
図４６（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１８０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４６（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第８実施形態の第１実施例を説明するものである。
以下の説明では、各リードフレーム１８０に符号「ａ」〜「ｅ」を付加して区別する。
FIG. 46A is a plan view showing a state in which five
FIG. 46B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
In the following description, each
図４７（Ａ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１８０を収納した状態を示す平面図である。
図４７（Ｂ）は、モールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１８０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４７（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第８実施形態の第２実施例を説明するものである。
FIG. 47A is a plan view showing a state in which five
FIG. 47 (B) is a longitudinal sectional view of a main part showing a state in which five
第１実施例（図４６）および第２実施例（図４７）において、各リードフレーム１８０ａ〜１８０ｅは、図９に示す第１実施形態の第１実施例と同様に、水平面内で交互に１８０゜回転され、各モールドパッケージ２０が左右互い違いに配置された状態で、モールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
In the first example (FIG. 46) and the second example (FIG. 47), the lead frames 180a to 180e are alternately 180 in the horizontal plane as in the first example of the first embodiment shown in FIG. The mold packages 20 are stacked and stored in the
［第８実施形態の作用・効果］
第８実施形態の第１実施例によれば、第７実施形態の第１実施例（前記［７−１］）と同様の作用・効果を得ることができる。
第８実施形態の第２実施例によれば、第７実施形態の第３実施例（前記［７−３］）と同様の作用・効果を得ることができる。
[Operation and Effect of Eighth Embodiment]
According to the first example of the eighth embodiment, the same operation and effect as the first example of the seventh embodiment (the above [7-1]) can be obtained.
According to the second example of the eighth embodiment, the same operation and effect as the third example of the seventh embodiment (the above [7-3]) can be obtained.
（第９実施形態）
図４８は、第９実施形態のモールドマガジン５０の斜視図である。
第９実施形態のモールドマガジン５０において、図５に示す第１〜第８実施形態のモールドマガジン５０と異なるのは、複数個の円柱状のポール５１が底面５０ｃに対して垂直に取付固定されている点だけである。
各ポール５１は、モールドマガジン５０内の短手方向（幅方向）の両端部近傍にて、モールドマガジン５０の長手方向に沿って二列に配置されている。
(Ninth embodiment)
FIG. 48 is a perspective view of the
The
Each
図４９（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す平面図である。
図４９（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図４９（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第１実施例を説明するものである。
図４９は図９に対応し、第９実施形態の第１実施例は第１実施形態の第１実施例に適用したものである。
FIG. 49A is a plan view showing a state in which five
FIG. 49B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
FIG. 49 corresponds to FIG. 9, and the first example of the ninth embodiment is applied to the first example of the first embodiment.
図５０（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す平面図である。
図５０（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図５０（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第２実施例を説明するものである。
図５０は図１０に対応し、第９実施形態の第２実施例は第１実施形態の第２実施例に適用したものである。
FIG. 50A is a plan view showing a state in which five
FIG. 50B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
FIG. 50 corresponds to FIG. 10, and the second example of the ninth embodiment is applied to the second example of the first embodiment.
図５１（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図５１（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図５１（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第３実施例を説明するものである。
図５１は図４３に対応し、第９実施形態の第３実施例は第７実施形態の第３実施例に適用したものである。
FIG. 51A is a plan view showing a state in which five
FIG. 51B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
FIG. 51 corresponds to FIG. 43, and the third example of the ninth embodiment is applied to the third example of the seventh embodiment.
図５２（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図５２（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図５２（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第４実施例を説明するものである。
図５２は図４４に対応し、第９実施形態の第４実施例は第７実施形態の第４実施例に適用したものである。
FIG. 52A is a plan view showing a state in which five
FIG. 52B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
FIG. 52 corresponds to FIG. 44, and the fourth example of the ninth embodiment is applied to the fourth example of the seventh embodiment.
図５３（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１８０を収納した状態を示す平面図である。
図５３（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１８０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図５３（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第５実施例を説明するものである。
図５３は図４７に対応し、第９実施形態の第５実施例は第８実施形態の第２実施例に適用したものである。
FIG. 53A is a plan view showing a state in which five
FIG. 53 (B) is a longitudinal sectional view of a main part showing a state in which five
FIG. 53 corresponds to FIG. 47, and the fifth example of the ninth embodiment is applied to the second example of the eighth embodiment.
図５４（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す平面図である。
図５４（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１７０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図５４（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第６実施例を説明するものである。
図５４は図４１に対応し、第９実施形態の第６実施例は第７実施形態の第１実施例に適用したものである。
FIG. 54A is a plan view showing a state in which five
FIG. 54B is a longitudinal sectional view of the main part showing a state in which five
FIG. 54 corresponds to FIG. 41, and the sixth example of the ninth embodiment is applied to the first example of the seventh embodiment.
図５５（Ａ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す平面図である。
図５５（Ｂ）は、第９実施形態のモールドマガジン５０内に５個のリードフレーム１０を収納した状態を示す要部縦断面図であり、図５５（Ａ）に示すＸ−Ｘ線断面を示し、第９実施形態の第７実施例を説明するものである。
FIG. 55A is a plan view showing a state in which five
FIG. 55 (B) is a longitudinal sectional view of a main part showing a state in which five
第１〜第７実施例（図４９〜図５５）において、各リードフレーム１０，１７０，１８０の短手方向の両端部に貫通形成された各位置決め孔（取付孔）１３に対して各ポール５１が挿通された状態で、各リードフレーム１０，１７０，１８０はモールドマガジン５０内に積み重ねて収納されている。
In the first to seventh embodiments (FIGS. 49 to 55), each
［第９実施形態の作用・効果］
第９実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
[Operations and effects of the ninth embodiment]
According to the ninth embodiment, the following actions and effects can be obtained.
［９−１］
第９実施形態の第１〜第７実施例によれば、各リードフレーム１０，１７０，１８０の各位置決め孔１３に各ポール５１が挿通されているため、各リードフレーム１０，１７０，１８０の短手方向（図示左右方向）両側が各ポール５１によって安定に支持されることから、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
[9-1]
According to the first to seventh examples of the ninth embodiment, since each
また、第９実施形態では、搬送装置や投入装置などでリードフレーム１０，１７０，１８０を固定して位置決めするために設けられている位置決め孔１３を流用し、当該リードフレームを積み重ねる際の支持部材として位置決め孔１３を有効活用することで、リードフレームに新たな加工を施す必要がなく、従来のリードフレームをそのまま使用可能である。
そして、モールドマガジン５０に各ポール５１を取付固定する加工は容易であり、各ポール５１を設けてもモールドマガジン５０の製造コストが大幅に増大することはないため、低コストに実現できる。
Further, in the ninth embodiment, a support member for stacking the lead frames by using the positioning holes 13 provided for fixing and positioning the lead frames 10, 170, and 180 by a conveying device, a loading device or the like. By effectively utilizing the
The process of attaching and fixing the
［９−２］
第９実施形態の第１〜第６実施例（図４９〜図５４）によれば、前記［９−１］の作用・効果に加えて、適用した実施例（第１実施形態の第１実施例、第１実施形態の第２実施例、第７実施形態の第３実施例、第７実施形態の第４実施例、第８実施形態の第２実施例、第７実施形態の第１実施例）と同様の作用・効果が得られるため、それぞれの作用・効果が相乗されて前記［１−１］の効果を更に高めることができる。
[9-2]
According to the first to sixth examples (FIGS. 49 to 54) of the ninth embodiment, in addition to the operations and effects of [9-1], the applied examples (first implementation of the first embodiment). Example, second example of the first embodiment, third example of the seventh embodiment, fourth example of the seventh embodiment, second example of the eighth embodiment, first implementation of the seventh embodiment Since the same actions and effects as in Example) can be obtained, the actions and effects can be combined to further enhance the effect of [1-1].
［９−３］
第９実施形態の第７実施例（図５５）によれば、各樹脂溜まり部２１，２２には各リードフレーム１０を載置保持する機能が無くてもよいため、各リードフレーム１０の下方・上方に形成されている各モールドパッケージ２０の厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）が各樹脂溜まり部２１，２２の厚みＴｄを超えている場合でも（Ｔｃ＞Ｔｄ）、第１実施形態の前記［１−１］と同様の効果が得られる。
尚、第９実施形態の第７実施例では、各樹脂溜まり部２１，２２を省いても第１実施形態の前記［１−１］〜［１−３］と同様の効果が得られる。
[9-3]
According to the seventh example (FIG. 55) of the ninth embodiment, each of the
In the seventh example of the ninth embodiment, the same effects as [1-1] to [1-3] of the first embodiment can be obtained even if the
（第１０実施形態）
図５６または図５７は、第１０実施形態のモールドマガジン５０の斜視図である。
第１０実施形態のモールドマガジン５０において、図４８に示す第９実施形態のモールドマガジン５０と異なるのは、モールドマガジン５０内の短手方向（幅方向）の片端部近傍にて、各ポール５１がモールドマガジン５０の長手方向に沿って一列に配置されている点だけである。
(10th Embodiment)
FIG. 56 or FIG. 57 is a perspective view of the
The
第１０実施形態では、各リードフレーム１０，１７０，１８０の短手方向の片端部に貫通形成された各位置決め孔（取付孔）１３に対して各ポール５１が挿通された状態で、各リードフレーム１０，１７０，１８０がモールドマガジン５０内に積み重ねて収納される。
従って、第１０実施形態によれば、各リードフレーム１０，１７０，１８０の短手方向の片側のみが各ポール５１によって支持されるため、各リードフレームの短手方向の両側が各ポール５１によって支持される第９実施形態に比べれば劣るものの、第９実施形態とほぼ同様の効果が得られる。
In the tenth embodiment, each lead frame is inserted in a state in which each
Therefore, according to the tenth embodiment, since only one side in the short direction of each
［別の実施形態］
ところで、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
[Another embodiment]
By the way, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be embodied as follows. Even in this case, operations and effects equivalent to or more than those of the above-described embodiments can be obtained.
［１］第９実施形態または第１０実施形態は、第１〜第８実施形態の各実施例のいずれに適用してもよく、第９実施形態または第１０実施形態の前記作用・効果に加えて、適用した実施例と同様の作用・効果が得られるため、それぞれの作用・効果が相乗されて前記［１−１］の効果を更に高めることができる。 [1] The ninth embodiment or the tenth embodiment may be applied to any of the first to eighth embodiments, in addition to the functions and effects of the ninth embodiment or the tenth embodiment. Thus, since the same actions and effects as the applied embodiment can be obtained, the actions and effects can be combined to further enhance the effect of [1-1].
［２］第９実施形態または第１０実施形態では、各リードフレーム１０，１７０，１８０の長手方向に配列された全ての位置決め孔１３に対してポール５１が挿通されている。しかし、各リードフレーム１０，１７０，１８０が各ポール５１によって安定に支持されるならば、全ての位置決め孔１３ではなく、適宜な位置決め孔１３だけにポール５１を挿通するようにしてもよい。
[2] In the ninth or tenth embodiment, the
［３］第９実施形態または第１０実施形態では、各位置決め孔１３にポール５１を挿通している。しかし、位置決め孔１３ではなく、搬送用孔（取付孔）１４にポール５１を挿通するようにしてもよい。また、位置決め孔１３に加えて、搬送用孔１４にもポール５１を挿通するようにしてもよい。
[3] In the ninth embodiment or the tenth embodiment, the
［４］第１〜第５実施形態では、各モールドパッケージ２０の両側にそれぞれ樹脂溜まり部２１，２２，６１〜６４が形成されている。しかし、各モールドパッケージ２０の片側だけに樹脂溜まり部２１，２２，６１〜６４を形成するようにしてもよい。例えば、第１実施形態において、各樹脂溜まり部２１，２２のいずれか一方のみを形成するようにしてもよい。また、第２〜第５実施形態において、各樹脂溜まり部６１，６２のいずれか一方のみを形成すると共に、各樹脂溜まり部６３，６４のいずれか一方のみを形成するようにしてもよい。
[4] In the first to fifth embodiments,
［５］上記各実施形態は、複数個のモールドパッケージ２０が搭載されたリードフレームをマガジン５０内に積み重ねて収納する場合に適用したものである。しかし、本発明は、リードフレームを分割用スリット１２で切断して分割し、１個のモールドパッケージ２０のみが載置された状態のリードフレームをマガジン５０内に積み重ねて収納する場合に適用してもよい。
[5] Each of the above embodiments is applied to a case where lead frames on which a plurality of
［６］上記各実施形態は、リードフレームおよびその収納方法に適用したものであるが、本発明は、リードフレームおよびモールドマガジンに限らず、どのような射出成形品（例えば、金属材料を射出成型用金型に射出成形して作成されたダイカストなど）およびその収納方法に適用してもよい。 [6] Although each of the above embodiments is applied to a lead frame and its storage method, the present invention is not limited to a lead frame and a mold magazine, and any injection molded product (for example, a metal material is injection molded) The present invention may be applied to a die casting produced by injection molding on a metal mold and a method for storing the die casting.
１０，６０，９０，１１０，１３０，１５０，１７０，１８０…リードフレーム
１３…位置決め孔（取付孔）
１４…搬送用孔（取付孔）
２０…モールドパッケージ（パッケージ部）
２１，２２，６１〜６４，１５１…樹脂溜まり部（オーバーフロー部）
３０，７０，１００，１２０，１４０，１６０…射出成型用金型
５０…モールドマガジン
５１…ポール
１７１，１８１…平坦部
１７２，１８２…第２屈曲部
１７３，１８３…第１屈曲部
10, 60, 90, 110, 130, 150, 170, 180 ...
14 ... Transport hole (mounting hole)
20 ... Mold package (package part)
21, 22, 61-64, 151 ... Resin reservoir (overflow part)
30, 70, 100, 120, 140, 160 ...
Claims (8)
前記パッケージ部は、前記フレームが射出成型用金型にセットされた状態で、加熱溶融された材料が射出成型用金型のキャビティに充填されて形成され、
長尺物である前記フレームの短手方向における片端部は、前記フレームの長手方向の全体に渡って折り曲げられ、
前記フレームを揃えた状態でマガジン内に複数個の射出成形品を積み重ねて収納した際に、前記フレームの折り曲げられた片端部が、当該フレームの上方に配置された前記フレームに当接した状態で、前記折り曲げられた片端部の上に前記フレームが載置保持されることを特徴とする射出成形品。 An injection molded product in which a package part is formed on a plate-shaped frame,
The package part is formed by filling a cavity of an injection mold with a material that is heated and melted with the frame set in an injection mold.
One end in the short direction of the frame, which is a long object, is bent over the entire length of the frame,
When a plurality of injection molded products are stacked and stored in the magazine with the frames aligned, the folded one end of the frame is in contact with the frame arranged above the frame. An injection molded product, wherein the frame is placed and held on the bent one end.
前記フレームには前記パッケージ部が複数個形成され、
各パッケージ部は、前記フレームの長手方向に配列されると共に、前記フレームの短手方向の片側に配置され、
前記フレームは短手方向両側が非対称形状であることを特徴とする射出成形品。 In the injection molded product according to claim 1,
A plurality of the package portions are formed on the frame,
Each package part is arranged in the longitudinal direction of the frame, and is arranged on one side in the lateral direction of the frame,
An injection-molded product, wherein the frame has an asymmetric shape on both sides in the short direction.
前記フレームは、
前記パッケージ部が形成された平坦形状の平坦部と、
前記平坦部と平行に配置された第１屈曲部と
前記平坦部および前記第１屈曲部に対してそれぞれ鋭角を成して連結接続された第２屈曲部とを備え、
前記第１屈曲部および第２屈曲部から前記フレームの折り曲げられた片端部が形成されることを特徴とする射出成形品。 The injection molded product according to claim 2,
The frame is
A flat portion having a flat shape on which the package portion is formed;
A first bent portion disposed in parallel with the flat portion, and a second bent portion connected and connected at an acute angle to the flat portion and the first bent portion, respectively.
An injection-molded article, wherein a bent one end portion of the frame is formed from the first bent portion and the second bent portion.
前記フレームは、
前記パッケージ部が形成された平坦部と、
前記平坦部と平行に配置された第１屈曲部と
前記平坦部および前記第１屈曲部に対してそれぞれ直角を成して連結接続された第２屈曲部とを備え、
前記第１屈曲部および第２屈曲部から前記フレームの折り曲げられた片端部が形成されることを特徴とする射出成形品。 The injection molded product according to claim 2,
The frame is
A flat portion on which the package portion is formed;
A first bent portion disposed in parallel with the flat portion, and a second bent portion connected and connected at right angles to the flat portion and the first bent portion, respectively.
An injection-molded article, wherein a bent one end portion of the frame is formed from the first bent portion and the second bent portion.
前記フレームはリードフレームであり、
前記パッケージ部は、半導体チップが射出成形された合成樹脂材料によって封止されているモールドパッケージであることを特徴とする射出成形品。 In the injection molded product according to any one of claims 1 to 4,
The frame is a lead frame;
The package part is an injection molded product in which a semiconductor chip is sealed with a synthetic resin material molded by injection molding.
前記マガジンは、上面が開放された箱状を成し、その底面に対して垂直に取付固定された少なくとも１本以上のポールを備え、
前記フレームには取付孔が貫通形成され、
前記フレームを揃えた状態でマガジン内に複数個の射出成形品を積み重ねて収納した際に、前記フレームの取付孔に対して前記ポールが挿通されることを特徴とする射出成形品の収納方法。 A storage method for storing the injection molded product according to any one of claims 1 to 5 in a magazine,
The magazine has a box shape with an open top surface, and includes at least one or more poles fixedly attached to the bottom surface of the magazine ,
A mounting hole is formed through the frame,
A method of storing an injection-molded product, wherein when the plurality of injection-molded products are stacked and stored in a magazine with the frames aligned, the pole is inserted into the mounting hole of the frame.
前記取付孔は複数個形成され、
各取付孔は、長尺物である前記フレームの短手方向の両端部にて、前記フレームの長手方向に配列され、
各取付孔のうち適宜な取付孔に対して前記ポールが挿通されることを特徴とする射出成形品の収納方法。 In the storage method of the injection molded product according to claim 6 ,
A plurality of the mounting holes are formed,
Each mounting hole is arranged in the longitudinal direction of the frame at both ends in the short direction of the frame, which is a long object,
A method of storing an injection-molded product, wherein the pole is inserted into an appropriate mounting hole among the mounting holes.
前記取付孔は複数個形成され、
各取付孔は、長尺物である前記フレームの短手方向の片端部にて、前記フレームの長手方向に配列され、
各取付孔のうち適宜な取付孔に対して前記ポールが挿通されることを特徴とする射出成形品の収納方法。 In the storage method of the injection molded product according to claim 6 ,
A plurality of the mounting holes are formed,
Each mounting hole is arranged in the longitudinal direction of the frame at one end in the short direction of the frame, which is a long object,
A method of storing an injection-molded product, wherein the pole is inserted into an appropriate mounting hole among the mounting holes.
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