JP4460329B2

JP4460329B2 - 部品供給システムおよび部品供給方法

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Publication number: JP4460329B2
Application number: JP2004058936A
Authority: JP
Inventors: 洋一野中
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2004-03-03
Filing date: 2004-03-03
Publication date: 2010-05-12
Anticipated expiration: 2024-03-03
Also published as: JP2005250750A

Description

本発明は、部品の性能のばらつきに応じて、その部品に組み合わせる部品を選択する生産システムへの部品供給を管理する部品供給管理技術に関する。

部品のなかには、型番によって、他の部品との組み合わせの相性が異なるものがある。そのような部品を構成部品とする製品の生産システムに関連する技術として、数理計画法による組合選択ロジックを用いる特許文献１記載の着工システムが知られている。この着工システムは、使用可能な在庫部品で各製品型番を所定範囲の生産数(歩留まりを考慮した生産数)だけ生産するとの制限条件を満たしつつ、全製品型番の歩留まり(目的関数)が最大となるように、各製品型番における部品型番の組合せ及び各組合せの部品型番を用いた着工数(歩留まりを考慮しない生産数)を定め、その結果に基づき、配膳すべき部品型番及びその配膳数等を配膳指示として出力する。

特開２００２−３６１５２７号公報

ところで、生産システムの各工程の能力にはばらつきがあるため、通常、最終製品に至るまでの段階にある仕掛品(以下、このような部品を中間品と呼ぶ)の性能にも許容範囲内のばらつきが生じる。このため、中間品に組み付ける部品を、仕様の異なる複数の部品のなかから、中間品の性能に応じて選択する必要が生じることがある。

ところが、上記従来の着工システムは、着工前に部品型番の組合せ及びその組み合わせによる着工数を決定し、その決定に基づき部品型番の配膳数等を指示するものであるため、製造過程で生じる中間品に組み付ける部品を、中間品の性能に応じて適宜変更する必要がある場合には、上記従来の着工システムの指示にしたがっていても、中間品に組み付ける部品の数量に過不足が生じる可能性がある。

そこで、本発明は、能力にばらつきのある工程の後工程に、必要な部品を適切な数量配膳可能とすることを目的とする。

本発明は、製造過程の製品の中間品の性能ばらつきに応じて、前記中間品の後工程で組み合わせる部品において、何れか１つを実際に組み合わせる部品として選択可能な複数の部品の各々の必要数量を算出する部品供給管理システムであって、
記憶装置と、演算処理装置と、出力装置とを有し、
前記記憶装置は、
前記製品の製造のための各工程で組み付ける部品と、前記製品の製造のための各工程のうち前記中間品の後工程で組み付ける部品において、何れか１つを実際に組み付ける部品として選択可能な複数の組み付け候補部品を示すOR定義情報と、１つの前記中間品を生産するために必要な前記組み付け候補部品の各々の数量を示す数量情報と、を含む生産部品表を有する生産部品表データベースと、
前記製品の、ロット別の前記中間品の性能値を含む品質検査結果情報を有する性能データベースと、を記憶し、
前記演算処理装置は、
前記生産部品表データベースから前記生産部品表を読み出し、前記性能データベースから前記ロット別の品質検査結果情報を読み出し、
前記中間品のロット毎に、
前記品質検査結果情報に含まれる性能値の出現頻度を算出し、
予め定められた前記中間品の性能値の許容範囲T内を、前記ＯＲ定義情報に示される前記組み付け候補部品の各々の仕様により定められる性能値に基づいて複数の領域に分割し、
前記分割した領域内の各々における前記中間品の性能値の出現頻度を集計し、それらの集計値の比で、予め定められた前記中間品の総数を按分することにより、前記組み付け候補部品毎に、当該組み付け候補部品を組み付けられる前記中間品の数量を算出し、当該算出した前記組み付け候補部品毎の前記中間品の数量の各々と、前記数量情報に示される１つの前記中間品を生産するために必要な前記組み付け候補部品の各々の数量とから、前記組み付け候補部品の各々の必要量を算出し、
前記算出した、前記中間品のロット毎の前記組み付け候補部品の各々の必要量を前記出力装置から出力すること
を特徴とする部品管理システムを提供する。

本発明によれば、能力にばらつきのある工程の後工程における、不要部品の在庫過剰及び必要部品の欠品を防止することができる。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る実施の一形態について説明する。

まず、図２及び図３により、本実施の形態に係る部品供給管理システムの概略構成について説明する。

図２に示すように、本部品供給管理システムは、複数のコンピュータ(ここでは、３台のコンピュータ１００,２００,３００)、これらのコンピュータ１００,２００,３００を相互に接続する通信回線４００、を有している。各コンピュータ１００,２００,３００は、それぞれ、外部からの指示に応じてソフトウェアを実行する一般的なコンピュータシステムとしてのハードウエア構成を有している。具体的には、各コンピュータ１００,２００,３００は、ネットワーク４００を介した通信を制御する通信装置１０１,２０１,３０１、各種のプログラム及びデータが格納された外部記憶装置(ハードディスク等)１０２,２０２,３０２、メモリ１０２,２０３,３０３、外部記憶装置等からメモリ上にロードされたプログラムを実行するＣＰＵ１０４,２０４,３０４、ユーザからの入力を受け付ける入力装置(キーボード等)１０５,２０５,３０５、ユーザに提示するための情報を出力する出力装置(ディスプレイ装置、印刷装置等)１０６,２０６,３０６、等を有している。また、少なくとも一台のコンピュータ１００は、さらに、最終製品に至るまでのいずれかの段階にある仕掛り部品(中間品)の性能を表すデータ(以下、性能値)を取得する読取装置(バーコード読取装置、外部検査装置からの情報の入力を受け付けるインターフェイス装置等)１０７を備えている。

さて、３台のコンピュータのうち、読取装置１０７を備えるコンピュータ１００は、各生産ロットから抽出された複数の中間品についての性能検査結果(各中間品の性能値)を性能データとして出力する品質検査システムとして機能し、他の２台のコンピュータ２００,３００は、それぞれ、中間品に組み付ける部品の所要量を品質検査システム１００の出力及び生産部品表に基づき算出する部品所要量計算システム、及び、部品所要量計算システムの算出結果に基づき部品発注／配膳指示を発行する部品発注／配膳指示システムとして機能する。これらの機能は、各コンピュータ１００,２００,３００において、ＣＰＵ１０４,２０４,３０４がプログラムを実行することにより実現される。なお、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体に格納されていてもよいし、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体からまたは通信回線４００を介して外部記憶装置１０２,２０２,３０２にインストールされていてもよい。

ここで、部品所要量計算システム２００は、図３に示すように、(１)製品の生産部品表を格納するためのデータ領域(例えばデータベース)と中間品の性能データを格納するためのデータ領域(例えばデータベース)とを有するデータ記憶部２１０、(２)入力装置１０５等から入力された生産部品表Ｄ３、及び、品質検査システム１００から通信回線４００を介して入力された性能データＤ１をデータ記憶部２１０に格納する入力処理部２１１、(３)各生産ロットの中間品ＰＣの性能の傾向を、性能データＤ１に基づき分析する性能評価・統計処理部２１３、(４)性能評価・統計処理部２１３の分析結果に基づき、後工程で、どの仕様の部品を中間品ＰＣに組み付けるかを設定する部品設定部２１４、(５)部品設定部２１４の決定結果に基づき、各仕様の部品の所要量を計算する部品所要量計算部２１５、(６)部品所要量計算部２１５が算出した部品所要量Ｄ２を出力装置２０６または通信装置２０１から出力させる出力処理部２１２、を有している。

ここで、生産部品表とは、以下のようなものである。

生産部門の管理業務では、多くの場合、設計部門で作成された設計部品表に生産工程の経路及び原価等を付加することによって生産部品表を生成する。このような生産部品表の具体例を図５に示す。この生産部品表には、工程Ａにおいて、２種類の部品ＰＡ,ＰＢを組み合わせることによって中間品ＰＣが作成され、工程Ａの後工程Ｂにおいて、２種類の部品ＰＤ,ＰＥから選択されたいずれか一方の部品を中間品ＰＣに組み付けることによって製品Ｍ１が生産されることが示されている。ここで、中間品ＰＣの組付け部品となる部品候補ＰＤ,ＰＥは、同様な機能を有しているが、仕様が異なる部品である。このような１組の部品としては、例えば、容量１０ｐＦのセラミックコンデンサーと、容量２０ｐＦのセラミックコンデンサーとが挙げられる。本実施の形態においては、このような、いずれか一方が選択される１組の部品の関係を「ＯＲ」と定義し、生産部品表内に「ＯＲ定義」と示す。

つぎに、図１及び図４により、部品所要量計算システム２００において実行される部品供給管理処理について説明する。ここでは、説明の便宜上、生産部品表として図５の生産部品表Ｄ３を用いる場合を具体例に挙げる。

図４は、本実施の形態に係る部品供給管理処理のフローチャートである。

生産部品表Ｄ３が入力装置２０５から入力された場合(Ｓ４００)には、入力処理部２１１は、その生産部品表Ｄ３をデータ記憶部２１０に登録しておく(Ｓ４１０)。また、各生産ロットＬ１,Ｌ２から抽出された中間品ＰＣの検査データＤ１が検査システム１００から入力された場合(Ｓ４００)には、入力処理部２１１は、それらの検査データＤ１をデータ記憶部２１０に登録しておく(Ｓ４１０)。

その後、入力装置２０５から実行指示が入力されると、性能評価／統計処理部２１３が、その実行指示に含まれた識別情報により定まる生産部品表Ｄ３をデータ記憶部２１０から読み出し、「ＯＲ」が定義された部品ＰＤ,ＰＥを用いる工程Ｂの前工程Ａで生じる中間品ＰＣを生産部品表Ｄ３で検索する。性能評価／統計処理部２１３は、このとき見つかった中間品ＰＣの各生産ロットの性能データＤ３をデータ記憶部２１０から読み出し、以下の処理を実行する(Ｓ４２０)。

まず、性能評価／統計処理部２１３は、各生産ロットの性能データＤ３に基づき、各生産ロットで抽出された中間品ＰＣの性能分布を生成する。具体的には、各生産ロットごとに、性能データＤ３に含まれている各性能値の数、すなわち、各性能値を示す中間部品の数を集計する。これにより得られる性能分布は、例えば、図１に示すようなパターンＤ６(横軸：性能値、縦軸：中間品の出現頻度)として表され、工程Ａを経た全中間品ＰＣの性能値の分布とみなすことができる。このため、この性能分布によれば、工程Ａを経た全中間品ＰＣの性能値が、設計値Ｓに対してどのような傾向を示すのかを、例えば、平均値、分散値等の、サンプルについての統計量から数理的に把握することができる。

その後、部品設定部２１４は、図１に示すように、この性能分布上において、中間品ＰＣの性能値の許容範囲Ｔを、一方の部品ＰＤの使用が有効な性能領域ｔ１と、他方の部品ＰＥの使用が有効な性能領域ｔ２とに分割する。具体的には、予め定められた許容範囲Ｔ内の性能値を示した中間品ＰＣを、一方の部品ＰＤの仕様により定められた性能領域ｔ１内の性能値を示すものと、他方の部品ＰＥの仕様により定められた性能領域ｔ２内の性能値を示すものとに分類する。

部品所要量計算部２１５は、部品設定部２１４の分類結果に基づき、各性能領域ｔ１,ｔ２内及び性能許容範囲Ｔ外における中間部品の出現頻度をそれぞれ集計し、それら集計値の比で、予め定められた中間品総数を按分する。これにより、一方の部品ＰＤを使用すべき中間部品の数と、他方の部品ＰＥを使用すべき中間部品の数とが得られる。

さらに、部品所要量計算部２１５は、生産部品表Ｄから、１個の中間品ＰＣに組み付けられる部品の個数を読み出し、この個数と、各部品ＰＤ,ＰＥを使用すべき中間部品の数とから、各部品ＰＤ,ＰＥの所要量Ｄ２を算出して、それをデータ記憶部２１０に保存する(Ｓ４４０)。これにより、中間部品Ｐ５の性能ばらつきに応じて選択される部品ＰＤ,ＰＥの所要量をそれぞれ統計的に推定することができる。

最終的に、部品所要量出力処理部２１２が、部品所要量計算部２１５の計算結果、すなわち、中間品ＰＣの組付け部品候補ＰＤ,ＰＥの所要量Ｄ２をデータ記憶部２１０から読み出し、それを通信装置２０１から部品発注／手配指示システム３００に送信する。このとき、部品所要量計算部２１５の計算結果をディスプレイに表示または帳票として印刷するために、データ記憶部２１０から読み出したデータＤ２を、所定のフォーマットに加工してから、出力装置２０６から出力させるようにしてもよい(Ｓ４５０)。

その後、部品発注／手配指示システム３００においては、部品所要量計算システム２００から受信したデータに基づき、部品配給会社への発注指示処理及び現場への配膳指示処理が行われる。これにより、部品所要量計算部２１５で算出された所要量分の部品ＰＤ,ＰＥが、部品配給会社から製造会社に配送され、現場で配膳される。

以上の部品管理処理によれば、製品の設計段階では算出できない工程品質を、出来合いの中間品の性能値を統計処理することによって推定し、その推定結果に基づき、後工程で必要な部品の所要量を算出することができる。このため、能力にばらつきのある工程の後工程における、不要部品の在庫過剰及び必要部品の欠品を防止することができる。

なお、本実施の形態においては、仕様の異なる部品のなかから、中間品の性能に応じた部品を、中間品への組み付け部品として選択する場合に適用すいているが、条件の異なる処理のなかから、中間品の性能に応じた処理を、中間品に施す処理として選択する場合に適用してもよい。そのようにする場合、部品設定部２１４は、中間品の性能分布表に、中間品に施す処理を割り当てることになる。

つぎに、本実施の形態に係る部品供給管理システムの具体的な適用例について説明する。
Ａ．液晶ディスプレイユニットの製造工程への適用例
図６により、液晶ディスプレイユニットの製造工程への適用例を説明する。

液晶ディスプレイユニットＭ２は、液晶パネルユニットＰ３に駆動回路ユニットＰ７を組み付けることによって完成する。液晶パネルユニットＰ３は、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)回路が形成された２枚のガラスパネルＰ１を接着し、その間に液晶Ｐ２を封入することによって作成され、駆動回路ユニットＰ７は、２種類の安定化回路Ｐ５,Ｐ６のうち、液晶パネルユニットＰ３の性能に応じて定まる一方の安定化回路を基板ユニットＰ４に組み込むことによって作成される。

このような液晶ディスプレイユニットＭ２の製造工程のうち、液晶パネルユニットＰ３が完成するまでの工程は前工程、前工程で作成された液晶パネルユニットＰ３から液晶ディスプレイユニットＭ２が完成するまでの工程は後工程と呼ばれ、それらの工程は、地理的に離れた拠点で実施されることが多い。例えば、前工程の拠点は日本国内におかれ、後工程の拠点は海外におかれることがある。このような場合には、前工程の拠点に部品供給管理システムが置かれ、後工程の拠点では、前工程の拠点からの指示に基づき、２つの安定化回路Ｐ５,Ｐ６の調達・配膳が行われる。以下、具体的に説明する。

化学的及び光学的な処理を伴う前工程のプロセス品質が、液晶ディスプレイユニットＭ２の設計品質に影響が及ぼすため、後工程では、液晶ディスプレイユニットＭ２の性能値が設計値に収斂するように、駆動回路ユニットＰ７の性能変更が行われる。具体的には、回路定数の異なる複数種類(ここでは２種類)の安定化回路Ｐ５,Ｐ６があらかじめ用意されており、２種類の安定化回路Ｐ５,Ｐ６のなかから、液晶パネルユニットＰ３の特性(輝度)に応じた回路定数の安定化回路が選択され、それが駆動回路ユニットＰ７に組み込まれる。これにより、液晶ディスプレイユニットＭ２の性能値が設計値に近づけられる。

このように、仕様の異なる２種類の安定化回路Ｐ５,Ｐ６が選択的に使用されるため、液晶ディスプレイユニットＭ２の生産部品表Ｄ３では、２種類の安定化回路Ｐ５,Ｐ６に、「ＯＲ」、すなわち、液晶パネルユニットＰ３の性能値に応じていずれか一方が選択される関係にあることが定義されている。

本実施の形態に係る部品供給管理システムを前工程に適用した場合、まず、各生産ロットから抽出された複数の液晶パネルユニットＰ３について行った品質検査の結果(性能データＤ１)に基づき、各生産ロットにおける液晶パネルユニットの性能分布が算出される。ついで、液晶パネルユニットＰ３の性能分布上に、液晶パネルユニットＰ３の性能許容範囲及び各安定化回路Ｐ５,Ｐ６の使用が有効な性能領域がそれぞれ設定され、最終的に、性能分布上において、性能許容範囲外の性能を示す液晶パネルユニット及び各性能領域の性能を示す液晶パネルユニットの数量比で各生産ロットを按分することによって、性能が異なる液晶ディスプレイユニットに割り当てるための各安定化回路Ｐ５,Ｐ６の所要量が算出される。後工程では、この算出結果に基づく指示にしたがい、各安定化回路の調達及び配膳が的確に行われるため、安定化回路の欠品及び過剰在庫を防止することができる。

なお、完成した液晶ディスプレイユニットＭ２は、コンピューターメーカー、テレビメーカー、携帯電話メーカー等の製造会社へ送られ、そこで、液晶ディスプレイモニタ、液晶テレビ、携帯電話等の最終製品に組み付けられる。
Ｂ．ハードディスクの製造工程への適用例
図７により、ハードディスクの製造工程への適用例を説明する。

ハードディスクＭ３は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA：Head Gimbals Assembly)Ｐｃに、ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃの性能に応じた駆動回路Ｐｄ,Ｐｅ及びディスクＰｆ,Ｐｇを組み付けることによって完成する。ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃは、磁気ヘッドＰａにサスペンションＰｂを組み付けることによって作成される。

このようなハードディスクＭ３の製造工程のうち、Key Componentであるヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃを完成させる工程の生産形態は、見込み需要に基づく少種大量生産、ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃからハードディスクＭ３を完成させる工程の生産形態は、顧客の注文別にハードディスクの仕様を変える多種少量生産となることが多い。なお、ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃを完成させる工程を前工程、ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃからハードディスクＭ３が完成するまでの工程を後工程と呼ぶ。

化学的及び光学的な処理が多い前工程のプロセス品質がハードディスクＭ３の設計品質に影響を及ぼすため、後工程では、ハードディスクＭ３の性能値が設計値に収斂するように、駆動回路及びディスクの性能値に制約を加える。具体的には、磁気特性が異なる複数(ここでは２種類)のディスクＰｆ,Ｐｇ及び電気特性が異なる複数(ここでは２種類)の駆動回路Ｐｄ,Ｐｅがあらかじめ用意されており、それらのなかから、ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃの磁気特性の利得に応じた性能のディスク及び駆動回路が選択され、それらがヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃに組み付けられる。これにより、ハードディスクＭ３の性能値を設計値に近づけることができる。

このように、仕様の異なる２種類の駆動回路Ｐｄ,Ｐｅ及び仕様の異なる２種類のディスクＰｆ,Ｐｇがそれぞれ選択的に使用されるため、ハードディスクＭ３の生産部品表Ｄ３では、２種類の駆動回路Ｐｄ,Ｐｅ及び２種類のディスクＰｆ,Ｐｇに、「ＯＲ」、すなわち、ヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃの性能値に応じていずれか一方が選択される関係にあることが定義されている。

本実施の形態に係る部品供給管理システムを前工程に適用した場合、まず、各生産ロットのヘッド・ジンバル・アセンブリＰｃについて行った品質検査の結果(性能データＤ１)に基づき、各生産ロットにおけるヘッド・ジンバル・アセンブリの性能分布が算出される。ついで、ヘッド・ジンバル・アセンブリの性能分布上に、各駆動回路Ｐｄ,Ｐｅの使用が有効な性能領域及び各ディスクＰｆ,Ｐｇの使用が有効な性能領域がそれぞれ設定され、最終的に、性能分布上の各性能領域に属するヘッド・ジンバル・アセンブリの数量比で各生産ロットを按分することによって、各駆動回路Ｐｄ,Ｐｅの所要量及び各ディスクＰｆ,Ｐｇの所要量が算出される。後工程では、この算出結果に基づく指示にしたがい、性能が異なるヘッド・ジンバル・アセンブリに割り当てるための各駆動回路Ｐｄ,Ｐｅ及び各ディスクＰｆ,Ｐｇの調達及び配膳が的確に行われるため、駆動回路の欠品または過剰在庫、ディスクの欠品または過剰在庫を防止することができる。

なお、完成したハードディスクＭ３は、コンピューターメーカー、家電メーカー等の製造会社へ送られ、そこで、パーソナルコンピュータ、サーバー、家庭用録画装置等の最終製品に組み付けられる。

今までは、部品表における駆動回路やディスクの所要量は固定し調達手配計算をするときに手配者の経験で手配数量を修正するか、駆動回路やディスクを予め倉庫に潤沢に保存しておいて配膳と補充を行っていたが、本実施の形態によれば、このような必要がなくなる。
Ｃ．部品配給会社から部品の供給を受ける製造会社への適用例
図８により、部品配給会社から部品の供給を受ける製造会社への適用例
を説明する。

この場合、部品供給管理システムは、製造会社に設置される。製造会社で製品の中間品の性能検査が行われ、その検査結果Ｄ３が品質検査システム１００から部品所要量計算システム２００に入力されと、部品所要量計算システム２００では、前述の部品供給管理処理が実行され、中間品に組み付ける部品の選択候補の所要量Ｄ３が、中間品の各生産ロットにおける性能分布に基づき算出される。部品発注／手配指示システム３００は、部品所要量計算システム２００の計算結果(中間品から完成品を作成する工程で用いられる各部品の所要量)Ｄ３に基づき、部品配給会社への発注指示及び部品配膳部への配膳指示を発行する。これにより、部品配給会社の部品送達部から、発注指示に応じた数量の部品が製造会社の部品倉庫に送達される。送達された部品は、自動検収部の検収処理を経てから部品配膳部に回され、部品配膳部において、配膳指示に応じた配膳がなされる。なお、製造会社の決算処理部と部品配給会社の決算処理部との間では決算処理が実行される。

以上の部品管理処理によれば、製品の設計段階では算出できない工程品質を、出来合いの中間品の性能値に基づき統計的に推定し、その推定結果に基づき、後工程で必要な部品の所要量を算出することができる。このため、製造工程の品質に起因して歩留まりが変動する製品に用いる部品を、担当者の感に頼らずに発注することができる。

本発明の実施の一形態に係る部品供給管理処理を説明するための図である。本発明の実施の一形態に係る部品供給管理システムの全体構成図である。図２の部品所要量計算部に該当するコンピュータの機能構成図である。本発明の実施の一形態に係る部品供給管理処理のフローチャートである。生産部品表の一例を概念的に示した図である。本発明の実施の一形態に係る部品供給管理システムが適用された液晶ディスプレイユニット製造工程を説明するための図である。本発明の実施の一形態に係る部品供給管理システムが適用されたハードディスク製造工程を説明するための図である。本発明の実施の一形態に係る部品供給管理システムが適用された製造会社と部品配給会社との間の発注納品処理を説明するための図である。

符号の説明

１００…品質検査システム、２００…部品所要量計算システム、２１０…データ記憶部、２１１…入力処理部、２１２…出力処理部、２１３…性能評価・統計処理部、２１４…部品設定部、２１５…部品所要量計算部、３００…部品発注／配膳指示システム

Claims

製造過程の製品の中間品の性能ばらつきに応じて、前記中間品の後工程で組み合わせる部品において、何れか１つを実際に組み合わせる部品として選択可能な複数の部品の各々の必要数量を算出する部品供給管理システムであって、
記憶装置と、演算処理装置と、出力装置とを有し、
前記記憶装置は、
前記製品の製造のための各工程で組み付ける部品と、前記製品の製造のための各工程のうち前記中間品の後工程で組み付ける部品において、何れか１つを実際に組み付ける部品として選択可能な複数の組み付け候補部品を示すOR定義情報と、１つの前記中間品を生産するために必要な前記組み付け候補部品の各々の数量を示す数量情報と、を含む生産部品表を有する生産部品表データベースと、
前記製品の、ロット別の前記中間品の性能値を含む品質検査結果情報を有する性能データベースと、を記憶し、
前記演算処理装置は、
前記生産部品表データベースから前記生産部品表を読み出し、前記性能データベースから前記ロット別の品質検査結果情報を読み出し、
前記中間品のロット毎に、
前記品質検査結果情報に含まれる性能値の出現頻度を算出し、
予め定められた前記中間品の性能値の許容範囲T内を、前記ＯＲ定義情報に示される前記組み付け候補部品の各々の仕様により定められる性能値に基づいて複数の領域に分割し、
前記分割した領域内の各々における前記中間品の性能値の出現頻度を集計し、それらの集計値の比で、予め定められた前記中間品の総数を按分することにより、前記組み付け候補部品毎に、当該組み付け候補部品を組み付けられる前記中間品の数量を算出し、当該算出した前記組み付け候補部品毎の前記中間品の数量の各々と、前記数量情報に示される１つの前記中間品を生産するために必要な前記組み付け候補部品の各々の数量とから、前記組み付け候補部品の各々の必要量を算出し、
前記算出した、前記中間品のロット毎の前記組み付け候補部品の各々の必要量を前記出力装置から出力すること
を特徴とする部品管理システム。