JP4449601B2 - 半導体構造の製造方法 - Google Patents
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以上詳細に説明したように、本発明を適用した半導体構造の製造方法によれば、溝部が形成された第1の基板11の裏面であって、溝部の深さが、凸部14a,14b,14cを構成するための他の溝部よりも深い箇所に対向した第2の主表面11bにマスク22a,22b,22cを形成した後に、第2の主表面11bにエッチングを行うので、マスク22a,22b,22cが除去されるまでの期間において、当該マスクを形成した以外の第2の主表面11bから通常にエッチングが進むため、結果として溝部が深い部分と、溝部が浅い部分とで略同時に第1の基板11を貫通させることができる。すなわち、図1において、裏面エッチング工程を行う前の溝部が最も浅い凸部14a,14b,14cまでエッチングが完了した時に、他の凸部13a,13b,13c,13d,13eのエッチングを同時に完了させることができる。
11a 第1の主表面
11b 第2の主表面
12 第2の基板
12a 主表面
13a,13b,13c,13d,13e、14a,14b,14c 凸部
15 絶縁膜
21 酸化膜パターン
22a,22b,22c マスク
31 酸化膜パターン
Claims (5)
- 第1の基板の第1の主表面から前記第1の基板を選択的に除去して、深さが異なる複数の溝部を形成するパターニング工程と、
前記第1の主表面を第2の基板の主表面に接合する基板接合工程と、
前記第1の主表面の裏面である前記第1の基板の第2の主表面から前記第1の基板を一様に除去して、前記溝部間の凸部のみを残す裏面エッチング工程とを有し、
前記裏面エッチング工程の前に、前記溝部の深さが他の溝部よりも深い箇所に対向した前記第2の主表面にマスクを形成するマスク形成工程を行うことを特徴とする半導体構造の製造方法。 - 前記マスク形成工程は、前記溝部の深さに応じた厚さのマスクを形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体構造の製造方法。
- 前記マスク形成工程は、前記溝部の幅に応じた厚さのマスクを形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体構造の製造方法。
- 前記マスク形成工程は、前記第2の主表面にフィールド酸化工程と、酸化膜エッチング工程とを繰り返して行って、前記マスクの厚さを調整することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の半導体構造の製造方法。
- 前記第1の基板は、シリコンからなり、前記マスクは、二酸化シリコンからなることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の半導体構造の製造方法。
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KR101847793B1 (ko) | 2014-11-10 | 2018-05-28 | 트로닉스 마이크로시스템즈 | 전기 기계 장치를 제조하기 위한 방법 및 해당 장치 |
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KR101847793B1 (ko) | 2014-11-10 | 2018-05-28 | 트로닉스 마이크로시스템즈 | 전기 기계 장치를 제조하기 위한 방법 및 해당 장치 |
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