JP4444994B2 - 多素子平面アンテナ - Google Patents

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本発明はアレー型とした高周波用の多素子平面アンテナを産業上の技術分野とし、特に
高感度としたマイクロストリップライン(以下、MSLとする)型の、さらにはそれに能
動デバイスやICチップ等を実装してアクティブ化を図る多素子平面アンテナに関する。
(発明の背景)平面アンテナは、マイクロ波・ミリ波帯のアンテナとして、無線通信や衛
星放送などに広く用いられている。一般に平面アンテナはMSL型やスロットライン型等
があるが、給電系構造の簡便さや放射特性の理由により、MSL型が多用されている。し
かしながら、MSL型は、アンテナ利得が低いので利得向上を目的としてアンテナ素子を
複数用いる、所謂、多素子アレー化が行われている。
(従来技術の一例)第9図は一従来例を説明するこの種の多素子平面アンテナの平面図で
ある。
多素子平面アンテナは、誘電体からなる基板1の一主面にそれぞれがアンテナ素子とし
て機能する回路導体(以下では、アンテナ素子とする)2の複数個例えば4個(abcd
)をマトリクス状に形成する。但し、他主面には金属導体(未図示)が形成されて接地導
体とし、両主面間で生ずる電界及びこれによる磁界によってMSL共振器を形成する。そ
して、各アンテナ素子2(abcd)に給電線3を接続してアンテナを構成する。なお、
送受信のアンテナ周波数は、概ねMSL共振器の共振周波数になる。
給電線3はMSLにより形成され、各アンテナ素子に並列分岐する接続となる。アンテ
ナ素子としての各アンテナ素子には、所謂並列同相分岐による給電となる。この場合は、
アンテナ素子2(ab)と2(cd)をそれぞれMSL3(ab)で接続し、さらにMS
L3(ab)をMSL3cで接続して、これにMSL3dを接続して給電端とする。通常
では、各MSL間のインピーダンス整合を計るため、各分岐点に整合回路4(abc)を
形成する。
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成のようにMSL型で多素子化する場合には
、給電回路が本質的に同相並列分岐であるため、各アンテナ素子2(abcd)に対して
同一側面側から給電する必要がある。したがって、給電線3「MSL3(abcd)」の
合計線路が基本的に長くなるとともに、整合回路4(abc)を要するのでさらに長くな
る。なお、ここでの同一側面は図で示されるように各アンテナ素子2(abcd)の上辺
側としているが、下辺や左右辺のいずれでも、同一側面であればよい。また、各MSLの
分岐点でのインピーダンス整合が不可欠であることにより、整合回路4(abc)自体に
よる給電損失が大きくなる。さらには、各アンテナ素子2(abcd)は同一側面からの
励振となり、アンテナ素子(アンテナ素子)2の周囲に給電線3を配置せざるを得ないた
め、両者間での干渉も生じやすい。これらにより、この種の多素子平面アンテナでは、小
型化及び感度や指向特性等の電気的特性に対して不十分な問題があった。
また、MSLは、電気的に対をなす、アンテナ素子2が基板1の一主面に、接地導体が
他主面にある不平衡型の伝送路である。したがって、ベアチップを含む集積回路やMMIC等
からなる回路素子とアンテナ素子2とを一体的に実装して構成する送受信モジュールの実
現にとっては、接地が困難で例えばバンプ技術によるベアチップ実装やパッケージ入りI
C等の表面実装を採用できない問題もあった。
(発明の目的)本発明は、小型化を促進して感度や指向特性等に対する電気的特性を向上
して、しかも高機能化に対処し得る多素子平面アンテナを提供することを目的とする。
(着目点及び活用)本発明は、基板の両面に形成したMSLとスロットライン(以下、S
Lとする)あるいはコプレーナライン(同CPWとする)の伝送特性と線路構造に着目し
、これらを最大限に活用した。すなわち、先ず、MSLやCPWが不平衡型の伝送線路で
あるのに対してSLが平衡伝送線路であることに依拠して、SL−MSL分岐は逆相直列
分岐であり、MSL−SL分岐あるいはCPW−SL分岐は同相並列分岐である点に着目
した。次に、SLやCPWは共平面型の線路構造即ち同一主面に伝送線路を形成できる点
に着目し、これらも最大限に活用した。
(解決手段)本発明は、特許請求の範囲の請求項1(第3実施例の第8図に相当)に示したように、 マイクロストリップライン型のアンテナ素子として機能する2個を一対として複数対の回路導体を基板の一主面に左右方向に配列し、前記回路導体に対する給電線を前記基板に設けてなる多素子平面アンテナにおいて、前記給電線は、前記基板の一主面に設けられて前記一対の回路導体をそれぞれ接続した各マイクロストリップラインと、前記基板の他主面に設けられて前記各マイクロストリップラインと交差して両端側から突出したスロットラインと、前記基板の一主面に設けられて前記スロットラインの中央で電磁結合したマイクロストリップラインからなる構成とする。
本発明は、例えば第1実施例で述べるように、各一対のアンテナ素子が共通接続された第1と第2のMSLにSLを接続する。したがって、SLからの第1と第2のMSLへは逆相直列分岐の接続となり、各一対のアンテナ素子はそれぞれ逆相励振となる。これにより、各一対のアンテナ素子に対しては逆側面からの給電となる。したがって、給電線の長さを最短とした接続を可能にする。
また、SLからの第1と第2のMSLへは逆相直列分岐とするので、SLと第1と第2のMSLの特性インピーダンスを設定すれば、整合回路は不要になる。例えばSLを100Ωとすれば第1と第2のMSLには逆相分岐(分配)なので、第1と第2のMSLをそれぞれ50Ω(計100Ω)にすることによって整合できる。この場合、SLの中央部において第3MSL給電線路を接続すれば、この第3MSL−SL分岐は同相分岐(分配)となる。したがって、第3MSLの特性インピーダンスを50Ω、即ち、SLの1/2とすれば、先のSL−MSL直列分岐と組み合わせて、整合回路を全く不要とすることができると
ともに、整合回路自体による給電損失がない。
さらには、逆相励振とすることによって、各一対のアンテナ素子に対して逆側面(例えば上下面)からの給電となるので、各アンテナ素子の周囲から給電線を排除できて、給電線と各アンテナ素子との相互干渉を防止する。
そして、第1と第2のMSLへ給電する伝送線路は共平面構造のSLなので、ベアチップを含む集積回路やMMIC等からなる回路素子をSL上に表面実装等によって一体的に実装して、アンテナ素子とこれらを一体化した送受信モジュールの構成を可能にする。これらの効果は参考としての各実施例及び本願発明(請求項1、第8図)についても同様に言える。これらのことから、小型化を促進して感度や指向特性等に対する電気的特性を向上して、しかも高機能化に対処し得る多素子平面アンテナを提供できる。以下、本発明の理解を深める参考としての実施例を説明するとともに、本発明の一実施例を第8図に記載する
(第1実施例、参考)
第1図は、本発明の一実施例を説明する多素子平面アンテナの図で、同図(a)は平面
図、同図(b)は同図(a)のA−A断面図、同図(c)は同B−B断図である。なお、
前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
多素子平面アンテナは、前述したように誘電体からなる基板1の一主面に、MSL型と
した計4個のアンテナ素子2(abcd)をマトリクス状に並べて形成される。但し、他
主面には金属導体5が形成される。第1実施例では、各アンテナ素子2(abcd)に対
する給電線3は、第1と第2のMSL6(ab)と第1SL7aと第3MSL6cからな
る。
第1と第2のMSL6(ab)は、左右各一対のアンテナ素子2(ab)、2(cd)
をでそれぞれ接続する。第1SL7aは基板1の他主面設けられ、第1と第2のMSL6
(ab)と交差して両端が突出する。そして、交差点から見た両端を電気的な開放端とす
る。ここでは、第1SL6の交差点からの突出長をそれぞれ概ねλ/4として、電気的な
開放端とする。第3MSL6cは基板1の一面の一端側から設けられ、第1と第2のMS
L6(ab)の間となる第1SL7aの中央を横断してなる。
このような構成であれば、SL7からの第1と第2のMSL6(ab)へは逆相直列分
岐とした給電線になり、各一対のアンテナ素子2(ab)、2(cd)はそれぞれ逆相励
振となる。これにより、各一対のアンテナ素子2(ab)、2(cd)に対しては逆側面
からの給電となる。ここでは、アンテナ素子2(ac)に対しては下辺、2(bd)に対
しては上辺とした逆側面する。そして、SL7には、基板1の一端からの第3MSL6c
からの逆相直列分岐によって給電される。したがって、基板1の一端を給電端として、各
アンテナ素子2(abcd)に対して最短の給電線路とする。
また、第3MSL6cから第1SL7aへは同相並列分岐として、SL7からの第1と
第2のMSL6(ab)へは逆相直列分岐とするので、第1と第2のMSL6(ab)の
特性インピーダンスを第1SL7aの特性インピーダンスの1/2と設定すれば、整合回
路は不要になる。例えば、第3MSL6cを50Ωとすれば、第1SL7aへは同相並列分
岐なので100Ωにすれば整合し、さらに第1と第2のMSL6(ab)を50Ωとすれば
、整合回路は全く不要となる。したがって、MSL−SL−MSLの分岐になるので、特
性インピーダンスを設定するのみで整合回路を不要にする。したがって、給電線の長をさ
らに短くできて、整合回路自体による給電損失がない。
さらには、各一対のアンテナ素子2(ab)、2(cd)を逆相励振とすることによっ
て、逆側面(例えば上下面)からの給電となるので、各アンテナ素子2(abcd)の周
囲から給電線を排除できて、給電線と各アンテナ素子2(abcd)との相互干渉を防止
する。これらのことから、小型化を促進して感度や指向特性等に対する電気的特性を向上
できる。
なお、第1実施例の上記例においては、第1SL7aには第3MSL6cによって給電
したが、例えば第1SL7aの中央領域を給電点(対となす両側2箇所)として直接に線
路を接続して給電することもできる。また、この給電点に、第2図に示したように、ベア
チップを含む集積回路やMMIC等からなる回路素子8を例えばバンプ9を用いて表面実装す
ることよって、アンテナ素子とこれらを一体化した送受信モジュールを構成できる。第2
図(a)は平面図、同図(b)はA−A断面図、同図(c)はB−B断面図である。
これらの場合、例えば集積回路内に設けた移相回路等によって送受信波の移相を制御し
て指向性を持たせたり、あるいは増幅度を可変して送受信利得を制御したりすること等を
含めて高機能化できる。
(第2実施例、参考)
第3図は本発明の第2実施例を説明する多素子アンテナの図で、同図(a)は平面図、
同図(b)はA−A断面図である。なお、第1実施例と同一部分の説明は省略する。
前第1実施例では第1SL7aへの給電は第3MSL6cとしたが、第2実施例ではC
PW10とする。すなわち、第2実施例では基板1の他主面に設けた第1SL7aに、基
板1の他主面の一端側からCPW9を設けて接続する。なお、CPW10は他主面の金属
導体5に平行する2本の細溝を設けて、第1SL7aの開口部に連通する。そして、細溝
間の金属導体を信号線とする。
このような構成であれば、各一対のアンテナ素子2(ab)、2(cd)に対する給電
端からの給電線(ライン)は、CPW−SL−MSLとなる。したがって、この場合にお
いても、第1SL7aへの給電は同相並列分岐であり、第1と第2のMSL6(ab)へ
の給電は逆相直列分岐となる。したがって、基本的に給電線を最短にして整合回路を不要
にするとともに相互干渉を防止する等により、前述同様の効果を奏する。
また、この場合においても、第4図(ab)に示したように、基板1の他主面に設けたC
PW10にベアチップを含む集積回路やMMIC等からなる回路素子8をバンプ9を用いて表
面実装することよって、アンテナ素子とこれらを一体化した送受信モジュールを構成でき
る。第4図(a)は平面図、同図(b)はA−A断面図である。
(第3実施例)
第5図は本発明の第3実施例を説明する多素子平面アンテナの平面
図である。
前各実施例では、アンテナ素子2(ab)及び2(cd)それぞれ一対とした2組の計
4個をマトリクス状に配列した例を示したが、第3実施例ではこれらを1セットとして4
セット計16個のアンテナ素子を配列した場合の例である。ここでは、左上下に位置した
第1セットと第2セットの各第1SL7aを基板1の一主面に設けた第4MSL6dで接
続する。また、同様に、右上下に位置した第3セットと第4セットの第1SL7a基板の
一主面に設けた第5MSL6eで接続する。そして、第4と第5のMSL6(de)を基
板1の他主面に設けた第2SL7bで接続し、さらに基板1の主面に設けた第6MSL6
fを接続して給電する。
このような構成にすれば、アンテナ素子数を増やして感度をさらに高めることができる
。そして、これらの場合においても、基本的にはMSL−SL−MSL(−SL)の給電
ライン、換言すると同相並列分岐から逆相直列分岐の接続(給電)となり、給電線を最短
にして整合回路を不要にするとともに相互干渉を防止する等により、前述同様の効果を奏
する。勿論、回路素子を第2SL7bに表面実装等して送受信モジュールを構成できる。
なお、第3実施例の上記例では、第1と第2セット及び第3と第4セットは第4及び第5MSL6(de)にて接続したが、例えば第6図に示したように、第1及び第2セットの第1SL7aの中央領域に、先端開放としたCPW10で接続する。そして、CPWの先端開放側にMSL6(de)の両端側を接続してもよい。この場合でも、給電ラインは同相並列分岐から逆相直列分岐の接続(給電)となるので、前述同様の効果を生じる。また、何れも16素子の例を示したが、同様の給電ラインを適用することによって、32素子、64素子(第7図参照、但し符号は省略)、128素子等の多素子平面アンテナを得られる。
また、何れの場合も、4素子を1セットとして並べた例を示したが、例えば第8図(
求項1に相当)に示したように、一次元方向に対をなすアンテナ素子2(ab)、2(c
d)を、SL7に電磁結合するMSL6を中心として左右に配列して指向性を持たせても
よく、その配列は必要に応じて任意に設定できる。
本発明の第1実施例を説明する多素子平面アンテナの図で、同図(a)は平 面図、同図(b)はA−A断面図、同図(c)はB−B断面図である。 本発明の第1実施例の他の例を説明する多素子平面アンテナの図で、同図( a)は平面図、同図(b)はA−A断面図、同図(c)はB−B断面図である。 本発明の第2実施例を説明する多素子平面アンテナの図で、同図(a)は平 面図、同図(b)はA−A断面図である。 本発明の第2実施例の他の例を説明する多素子平面アンテナの図で、同図( a)は平面図、同図(b)はA−A断面図である。 本発明の第3実施例を説明する多素子平面アンテナの平面図である。 本発明の第3実施例の他の例説明する多素子平面アンテナの平面図である。 本発明の第3実施例のさらに他の例を説明する多素子平面アンテナの平面図 である。 本発明の第3実施例のさらにもう一つの他の例を説明する多素子平面アンテ の平面図である。 従来例を説明する多素子平面アンテナの平面図である。
1 基板、2 アンテナ素子、3、6 MSL、4 整合回路、5 金属導体、7 SL、8 回路素子、9 バンプ、10 CPW.

Claims (1)

  1. マイクロストリップライン型のアンテナ素子として機能する2個を一対として複数対の回路導体を基板の一主面に左右方向に配列し、前記回路導体に対する給電線を前記基板に設けてなる多素子平面アンテナにおいて、前記給電線は、前記基板の一主面に設けられて前記一対の回路導体をそれぞれ接続した各マイクロストリップラインと、前記基板の他主面に設けられて前記各マイクロストリップラインと交差して両端側から突出したスロットラインと、前記基板の一主面に設けられて前記スロットラインの中央で電磁結合したマイクロストリップラインからなることを特徴とする多素子平面アンテナ。
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