JP4439036B2 - アミノ安息香酸エステル誘導体 - Google Patents

アミノ安息香酸エステル誘導体 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低融点で取扱い易く広範な用途に応用できるアミノ安息香酸エステル誘導体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、常温で硬化反応させて使用する塗料、コーティング、エラストマー、バインダー等の分野に有用なアミン化合物として、例えばポリテトラメチレンエーテルグリコールビス(4−アミノベンゾエート)があるが、これは融点が19℃のため冬期に気温がそれ以下に下がる地方では固化してしまい、そのままでは混合できず使用上の難点になっていた。
【0003】
更に特開平6−271640号には分子量500〜5000の2価の-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-(R1、R2のいずれか一方が水素でもう一方がメチル基である)で表される基(構成成分A)と、-CH2CH2CH2CH2O-で表される基(構成成分B)から構成されるランダム共重合ポリオールにパラニトロ安息香酸クロライドを反応させ、次いでニトロ基を還元することにより、ランダム共重合ポリオールの末端水素基を全てアミノ基に変換した低融点のランダム共重合ポリオールのパラアミノ安息香酸エステルが開示されている。本発明者は、このものを合成し、ポリウレア樹脂を製造する試験を行ったところ、確かに原料としては融点が低く、使い易いが、ポリウレア樹脂を製造した場合に樹脂の硬度に幅を持たせることができず、所望の硬度を与えるためには原料組成が固定されてしまうという難点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
したがって本発明は、ポリウレア樹脂などの製造原料として有用で、低温でも液状を示し、かつ、それ自体が水酸基を実質的に有し、得られるポリウレア樹脂の硬度を幅広く設定できるアミノ安息香酸エステル誘導体を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記実情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、意外にも特定のランダム共重合ポリオールとp−アミノ安息香酸アルキルエステルとをエステル交換反応させて得た前記一般式(I)で表されるアミノ安息香酸エステル誘導体が低い融点をもち、取扱い易く、ランダム共重合ポリオールの末端にアミノ基と水酸基の両方を有するのでポリイソシアネートと反応させてポリウレア樹脂を製造した場合、得られる樹脂の硬度に幅を持たせることが可能となり、広範な用途に応用できることを見出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。
【0006】
すなわち本発明は、
(1)一般式(I)
【0007】
【化2】
Figure 0004439036
【0008】
〔式中、Xは平均値であり、0.1〜1(好ましくは0.1〜0.6)の正の数を示し、Aは、分子量500〜5000の、-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-(R1、R2のいずれか一方が水素原子でもう一方がメチル基である)で表される構成成分1と、-CH2CH2CH2CH2O-で表される構成成分2から構成され、両構成成分の合計に対する構成成分1の割合が5〜40重量%である、2価のランダム共重合残基を示す〕
で表される水酸基と末端アミノ基を有し、JIS K 0070による水酸基価が5〜30 KOHmg/gである、アミノ安息香酸エステル誘導体、及び
(2)分子量500〜5000の、-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-(R1、R2のいずれか一方が水素原子でもう一方がメチル基である)で表される構成成分1と、-CH2CH2CH2CH2O-で表される構成成分2から構成され、両構成成分の合計に対する構成成分1の割合が5〜40重量%であるランダム共重合体のポリオール体と(a)p−アミノ安息香酸アルキルエステル又は(b)p−アミノ安息香酸と脂肪族アルコールとを反応させて製造した(1)項記載のp−アミノ安息香酸エステル誘導体
を提供するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の上記一般式(I)で示されるアミノ安息香酸エステル誘導体は特公昭60−328412号公報記載の方法等により製造する事ができる。
【0010】
すなわち、前記ランダム共重合ポリオールに対し1〜2当量のp−アミノ安息香酸アルキルエステルをエステル交換反応させることによって得ることができる。この反応においてはp−アミノ安息香酸アルキルエステルの代わりにp−アミノ安息香酸と脂肪族アルコールを用いることもできる。このようにして製造される上記一般式(I)で表されるアミノ安息香酸エステル誘導体は、その製造に際して一部に末端基として未反応の水酸基が残る。本発明の一般式(I)で表されるp−アミノ安息香酸エステル誘導体は上記のように水酸基を有し、水酸基価は、JIS K 0070による測定で5〜30 KOHmg/gである。
【0011】
本発明で用いられるランダム共重合ポリオールは-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-(R1、R2のいずれか一方が水素でもう一方がメチル基である)で表される基(構成成分1)と、-CH2CH2CH2CH2O-で表される基(構成成分2)から構成されており、これらの構成単位の重合様式はランダム共重合である。このランダム共重合ポリオールは例えば、テトラヒドロフラン(以下、THFという)と3−メチルテトラヒドロフラン(以下、3メチルTHFという)とのモル比85/15の混合物をTHFを開環しうる強酸、例えばクロロスルホン酸、過塩素酸などにより、通常0℃〜50℃の温度で共重合して得られるランダム共重合ポリエーテルジヒドロキシ化合物である。このランダム共重合ポリオールの使用できる分子量は500〜5000である。構成成分1で表される-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-基は、3−メチルTHFを開環することによって与えられる基で本発明に用いるポリオール中に、通常、5〜40重量%、好ましくは5〜30重量%含まれる。
【0012】
本発明のアミノ安息香酸エステル誘導体の製造で用いられるp−アミノ安息香酸アルキルエステルとしてはp−アミノ安息香酸のメチル、エチル、イソプロピル、n−プロピル、イソブチル、n−ブチル、t−ブチル、イソアミルエステル等を例示でき、これらのうちメチル、エチル及びn−ブチルエステルが好適である。p−アミノ安息香酸アルキルエステルのエステル交換反応の温度は特に制限はないが、好ましくは150〜300℃、反応時間は好ましくは3時間以上である。
また、前記ランダム共重合ポリオールに対するp−アミノ安息香酸アルキルエステルの比はモル比で、通常1以上、好ましくは1〜2、特に好ましくは1.5〜2である。
なお、p−アミノ安息香酸アルキルエステルに代えて、p−アミノ安息香酸と脂肪族アルコールを用いる場合の、反応温度及び反応時間は特に制限はないが、好ましくは150〜250℃、2時間以上で、反応モル比は上記のp−アミノ安息香酸アルキルエステルを用いる場合に準じる。この場合、p−アミノ安息香酸に対する脂肪族アルコールの比は、モル比で通常1以上であり、1〜25が好ましい。
【0013】
【発明の効果】
本発明のアミノ安息香酸エステル誘導体はポリテトラメチレンエーテルグリコールビス(4−アミノベンゾエート)に比較して低融点化を達成したものである。さらに、ランダム共重合ポリエーテルの末端にアミノ基と水酸基の両者を有するのでポリイソシアネートと反応させポリウレア樹脂を製造した場合、得られる樹脂の硬度に幅を持たせることが可能となる。換言すれば、ある物性が所定値であって、硬度が異なるポリウレア樹脂が調製できるという利点があり、広範な用途に応用できる。本発明の工業的価値は高く、常温硬化の必要な塗料、コーティング、エラストマー、バインダー等の分野に有用である。
【0014】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
なお、実施例中のアミン価の測定は、試料の溶解液を酢酸に変更した以外はJIS K 7237に準拠して行い、水酸基価の測定は、JIS K 0070に準拠して行った。
【0015】
実施例1
温度計、冷却管を付けた水分離器および攪拌機を備えた1リットル四つ口フラスコに、平均分子量1035のランダム共重合ポリオール207g(0.2モル、保土谷化学工業社製 PTG−L1000)、p−アミノ安息香酸エチル65.9g(0.4モル)、テトラブチルチタネート0.018gを仕込んだ。反応液を窒素気流下、攪拌しながら200℃まで加熱しエチルアルコールを留出させた。留出したエチルアルコールは理論量の82%であった。さらに215℃まで温度を上げ2時間熟成した後、減圧にし未反応のp−アミノ安息香酸エチルを留去し目的とするアミノ安息香酸エステル誘導体を得た。目的物は淡黄褐色粘稠液体で、収量は247.3g 、収率は97.2%であった。
【0016】
なお、得られたアミノ安息香酸エステル誘導体のアミン価は82.0 KOHmg/g、また水酸基価は8.4 KOHmg/gであった(前記一般式(I)で示されるアミノ安息香酸エステル誘導体のXとして0.19)。結晶性の確認のため、5℃及び0℃のインキュベーターに15日間放置したところ結晶化しなかった。−18℃のインキュベーターに5日間放置したところ結晶化した。
【0017】
実施例2
実施例1のランダム共重合ポリオールの仕込量を207g(0.2モル)と変えずに、p−アミノ安息香酸エチルの仕込量を56.2g(0.34モル)として、実施例1と同様にアミノ安息香酸エステル誘導体を得た。目的物は淡黄褐色粘稠液体で、収量は240.0g、収率は97.0%であった。
【0018】
なお、得られたアミノ安息香酸エステル誘導体のアミン価は73.0 KOHmg/g、また水酸基価は19.3 KOHmg/gであった(前記一般式(I)で示されるアミノ安息香酸エステル誘導体のXとして0.42)。結晶性の確認のため、5℃及び0℃のインキュベーターに15日間放置したところ結晶化しなかった。−18℃のインキュベーターに5日間放置したところ結晶化した。
【0019】
以下、参考例によりポリウレア樹脂の製造を具体的に説明する。
なお、ポリウレア樹脂の物性は、JIS K 7312に準拠して測定した。
【0020】
参考例1
実施例1で得られたアミノ安息香酸エステル誘導体160重量部に室温で液状MDIを39.2重量部混合脱泡し、これを室温の鋳型に注入し、1日で硬化させ脱型した。次いで室温で1週間熟成してポリウレア樹脂を得た。このようにして得られたポリウレア樹脂の物性、配合を表1に示した。
【0021】
参考例2
実施例2で得られたアミノ安息香酸エステル誘導体160重量部に室温で液状MDIを40.0重量部混合脱泡し、これを室温の鋳型に注入し、1日で硬化させ脱型した。次いで室温で1週間熟成してポリウレア樹脂を得た。このようにして得られたポリウレア樹脂の物性、配合を表1に示した。
【0022】
比較例1
ポリテトラメチレンエーテルグリコールビス(4−アミノベンゾエート)(イハラケミカル工業社製、エラスマー1000、アミン価:90.2 KOHmg/g、水酸基価:1.2 KOHmg/g、5℃、0℃及び−18℃のインキュベーターに2日間放置したところいずれも結晶化した)160重量部に室温で液状MDIを39.6重量部混合脱泡し、これを室温の鋳型に注入し、1日で硬化させ脱型した。次いで室温で1週間熟成してポリウレア樹脂を得た。このようにして得られたポリウレア樹脂の物性、配合を表1に示した。
【0024】
【表1】
Figure 0004439036
【0025】
表1の結果より、水酸基の量を変えることにより、アミンのみの硬度からより軟らかい硬度まで調製できることが明らかである。

Claims (2)

  1. 一般式(I)
    Figure 0004439036
    〔式中、Xは平均値であり、0.1〜1の正の数を示し、Aは、分子量500〜5000の、-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-(R1、R2のいずれか一方が水素原子でもう一方がメチル基である)で表される構成成分1と、-CH2CH2CH2CH2O-で表される構成成分2から構成され、両構成成分の合計に対する構成成分1の割合が5〜40重量%である、2価のランダム共重合残基を示す〕
    で表される水酸基と末端アミノ基を有し、JIS K 0070による水酸基価が5〜30 KOHmg/gである、アミノ安息香酸エステル誘導体。
  2. 分子量500〜5000の、-CH2CH(R1)CH(R2)CH2O-(R1、R2のいずれか一方が水素原子でもう一方がメチル基である)で表される構成成分1と、-CH2CH2CH2CH2O-で表される構成成分2から構成され、両構成成分の合計に対する構成成分1の割合が5〜40重量%であるランダム共重合体のポリオール体と(a)p−アミノ安息香酸アルキルエステル又は(b)p−アミノ安息香酸と脂肪族アルコールとを反応させて製造した請求項1記載のアミノ安息香酸エステル誘導体。
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