JP4436486B2 - ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法 - Google Patents
ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4436486B2 JP4436486B2 JP17111399A JP17111399A JP4436486B2 JP 4436486 B2 JP4436486 B2 JP 4436486B2 JP 17111399 A JP17111399 A JP 17111399A JP 17111399 A JP17111399 A JP 17111399A JP 4436486 B2 JP4436486 B2 JP 4436486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- hydroxyphenyl
- formula
- organosilicon compound
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 title claims description 57
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 title claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 25
- -1 butylene, hexylene Chemical group 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 13
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 9
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 8
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 7
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 claims description 6
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 238000005828 desilylation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims description 4
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 12
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 10
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical class 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical group C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBMGMUODZNQAQI-UHFFFAOYSA-N dimethyl(prop-2-enyl)silicon Chemical compound C[Si](C)CC=C ZBMGMUODZNQAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N eugenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC=C1O RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKQXCDUCLYWRHA-UHFFFAOYSA-N 3-[chloro(dimethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](C)(C)Cl OKQXCDUCLYWRHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbut-1-yn-1-ol Chemical compound OC#CC(C)C1=CC=CC=C1 MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 C*(c(cccc1)c1O)[Si](*)(*)O[Si](C)(C)* Chemical compound C*(c(cccc1)c1O)[Si](*)(*)O[Si](C)(C)* 0.000 description 1
- YOMSJEATGXXYPX-UHFFFAOYSA-N COc1cc(C=C)ccc1O Chemical compound COc1cc(C=C)ccc1O YOMSJEATGXXYPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N Chavibetol Natural products COC1=CC=C(CC=C)C=C1O NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005770 Eugenol Substances 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N Pseudoeugenol Natural products COC1=CC(C(C)=C)=CC=C1O UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- PFBUKDPBVNJDEW-UHFFFAOYSA-N dichlorocarbene Chemical group Cl[C]Cl PFBUKDPBVNJDEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229960002217 eugenol Drugs 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は同一分子内にヒドロキシフェニル基と脂肪族不飽和結合を含有する新規な有機けい素化合物およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンを主成分として白金系触媒の存在下で硬化するシリコーン組成物は、付加反応硬化型シリコーン組成物と呼ばれており、数多くの産業分野で使用されている。ところが、この種のシリコーン組成物の硬化物はその表面が不活性であるために、これらの硬化物にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の各種有機樹脂を接着させることは極めて難しかった。そのため付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物表面をオゾン処理して、そのオゾン処理された表面に各種有機樹脂を接触させ硬化させて、これら両者を接着一体化させる方法が試みられている。しかし、この方法は経時的に接着性が低下するという欠点があり実用上満足できる方法ではなかった。そのため付加反応型シリコーン組成物の硬化物と各種有機樹脂を接着するための接着付与剤の出現が望まれていた。このような接着付与剤としては、例えば、有機樹脂との接着性を向上させるための官能基としてのヒドロキシフェニル基と、付加反応硬化物中に組み込まれるための官能基としてのアルケニル基を同一分子中に含有する有機けい素化合物が有効であると考えられるが、このような有機けい素化合物は知られていなかった。尚、ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物は知られている(特開平2−166123号公報、特開平2−225524号公報参照)が、脂肪族不飽和結合を含有するヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物は知られていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは上記問題点を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。即ち、本発明の目的は、同一分子内にヒドロキシフェニル基と脂肪族不飽和結合を含有する新規な有機けい素化合物およびその製造方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
一般式:
【化4】
[式中、Xは脂肪族不飽和基含有1価炭化水素、Zは-C(O)O-で示されるカルボニルオキシ基またはフェニレン基、Yはヒドロキシフェニル基、アルキル基置換ヒドロキシフェニル基またはアルコキシ基置換ヒドロキシフェニル基、R1は炭素原子数が2以上の同種または異種の二価炭化水素基、Rは脂肪族不飽和結合を含まない同種または異種の一価炭化水素基、Aは炭素原子数が1以上の二価炭化水素基または式:−R2−O−R2−(式中、R2は二価炭化水素基である)で示される基である。mおよびpは0または1であり、nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。]で示されるヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法に関する。
【0005】
まず、本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物について説明するに、本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合は上記一般式で示される化合物であり、分子中にヒドロキシフェニル基と脂肪族不飽和結合含有1価炭化水素を含有する。上式中、Xはアルケニル基であり、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ヘキセニル基が例示される。Zは-C(O)O-で示されるカルボニルオキシ基またはフェニレン基であり、フェニレン基としてはo-フェニレン基、m-フェニレン基、p-フェニレン基が例示される。Yは置換もしくは非置換のヒドロキシフェニル基であり、ヒドロキシフェニル基、アルキル基置換ヒドロキシフェニル基またはアルコキシ基置換ヒドロキシフェニル基が例示される。水酸基、アルキル基、アルコキシ基の置換位置は特に限定されない。このようなアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が例示される。また置換もしくは非置換のヒドロキシフェニル基としては、2-ヒドロキシフェニル基、4-ヒドロキシフェニル基、3,4-ジヒドロキシフェニル基、3,5-ジヒドロキシフェニル基等のヒドロキシフェニル基;3,5-ジターシャリーブチル-4-ヒドロキシフェニル基、3-メチル-4-ヒドロキシフェニル基等のアルキル基置換ヒドロキシフェニル基;4-ヒドロキシ-3-メトキシフェニル基、3,5-ジメトキシ-4-ヒドロキシフェニル基等のアルコキシ基置換ヒドロキシフェニル基が例示されるが、入手の容易さから、Yは2-ヒドロキシフェニル基および4-ヒドロキシ-3-メトキシフェニル基であることが好ましい。R1は脂肪族不飽和結合を含まない炭素数二個以上の同種または異種の二価炭化水素基であり、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基などのアルキレン基、フェニレン基などのアリーレン基が例示される。Rは脂肪族不飽和結合を含まない同種または異種の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基などのアリール基;ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基が例示される。Aは炭素原子数が1以上の二価炭化水素基または
式:−R2−O−R2−
(式中、R2は二価炭化水素基であり、前述したようなアルキレン基、アリーレン基が挙げられる。)で示される基であり、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、エチレンオキシプロピレン基が例示される。mおよびpは0または1である。nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。
【0006】
このような本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物としては、例えば、下記式で示される化合物が挙げられる。
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
【化10】
【化11】
【化12】
【化13】
【化14】
【化15】
【化16】
【化17】
【化18】
【化19】
【化20】
【化21】
【化22】
【化23】
【化24】
【化25】
【化26】
【化27】
【化28】
【化29】
【化30】
【化31】
【化32】
【化33】
【化34】
【化35】
【化36】
【化37】
【化38】
【化39】
【化40】
【化41】
【化42】
【0007】
次に、本発明の本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物の製造方法について説明する。
本発明の本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物の製造方法は、
(A)一般式:
【化43】
[式中、Xはアルケニル基、Zは-C(O)O-で示されるカルボニルオキシ基またはフェニレン基、Rは脂肪族不飽和結合を含まない同種または異種の一価炭化水素基、Aは炭素原子数が1以上の二価炭化水素基または式:−R2−O−R2−(式中、R2は二価炭化水素基である)で示される基である。mおよびpは0または1であり、nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。]で示されるけい素原子結合水素原子含有有機けい素化合物と、
(B)一般式:
R3-Y1
[式中、R3は脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基であり、Y1は置換もしくは非置換のヒドロキシフェニル基である。]で示される脂肪族不飽和結合含有化合物を、ヒドロシリル化触媒存在下に付加反応させることを特徴とする、請求項1記載のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物の製造方法、および
(A)一般式:
【化44】
[式中、Xはアルケニル基、Zは-C(O)O-で示されるカルボニルオキシ基またはフェニレン基、Rは脂肪族不飽和結合を含まない同種または異種の一価炭化水素基、Aは炭素原子数が1以上の二価炭化水素基または式:−R2−O−R2−(式中、R2は二価炭化水素基である)で示される基である。mおよびpは0または1であり、nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。]で示されるけい素原子結合水素原子含有有機けい素化合物と、
(B)一般式:
R3-Y2
[式中、R3は脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基であり、Y2は置換もしくは非置換のトリオルガノシロキシフェニル基である。]で示される脂肪族不飽和結合含有化合物を、ヒドロシリル化触媒存在下に付加反応させ、しかる後、脱シリル化反応することを特徴とする、ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物の製造方法である。
【0008】
これらの方法において、(A)成分のけい素原子結合水素原子含有有機けい素化合物は、上式中のX,Z,A,R,n,m,pは前記と同様である。これらの有機けい素化合物は従来公知の方法により製造できる。例えば、水とエーテル混合溶媒存在下に、
式:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3
で示されるシランに、
式:H(CH3)2SiCl
で示されるシランを滴下することにより、
式:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si{OSi(CH3)2H}3
で示されるけい素原子結合水素原子含有有機けい素化合物が生成することが知られている(米国特許3398017号参照)。この他にも、メタクリル官能基含有クロロシランを1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの存在下に加水分解したり、また、メタクリル官能基含有クロロシランを加水分解してシラノールとした後、これをジオルガノクロロシランと反応させたりして製造することができる。この際、シラノール基の縮合を抑えるために、発生する塩化水素の捕捉剤としてトリエチルアミン、ピリジン等のアミン類を使用することが望ましい。また、強酸とカルボン酸の存在下、1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンと式:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3
で示されるシランを反応させることによっても合成できる(特願平9−117573号参照)。
【0009】
(B)成分の脂肪族不飽和結合含有フェノール化合物において、上式中、R3は脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基であり、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基が例示される。これらの中でも入手のしやすさおよび経済性からアリル基が好ましい。Y1は置換もしくは非置換のヒドロキシフェニル基であり、このようなY1としては、前述したYで例示されたヒドロキシフェニル基が挙げられる。また、Y2は置換もしくは非置換のトリオルガノシロキシフェニル基であり、このような有機基としては、前述したYで例示されたヒドロキシフェニル基の水酸基がトリメチルシロキシ化された基が例示される。このような(B)成分としては、特に、2-アリルフェノール、オイゲノールまたはそれらのトリメチルシリルエーテルが好ましい。また、フェノール性水酸基はヒドロシリル化反応触媒の存在下、けい素原子結合水素原子と脱水素縮合反応を起こすので、特に高純度の目的物を必要とする場合は(B)成分としてフェノール性水酸基がトリオルガノシロキシ化された脂肪族不飽和結合含有化合物を使用するのが好ましい。
【0010】
ヒドロシリル化反応用触媒としては、例えば、周期率表第8属遷移金属錯体触媒が挙げられる。この中でも白金系触媒が特に有効であり、塩化白金酸およびそのアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金とビニル基含有シロキサンとの錯体などの白金化合物が好ましい。
【0011】
(A)成分と(B)成分を反応させるに際しては、(A)成分中のアルケニル基とけい素原子結合水素原子との付加反応速度を抑制するために、(B)成分とヒドロシリル化反応用触媒を予め混合し、これに(A)成分をゆっくり滴下する方法が好ましい。(A)成分の量と(B)成分の量の比率は、通常、(A)成分中のけい素原子結合水素原子当量に対する(B)成分中の脂肪族不飽和結合の当量の比率が0.8以上である範囲内であり、好ましくは、0.8〜2.00の範囲であり、さらに好ましいは0.9〜1.5の範囲である。この反応は、有機溶媒の存在下で行うのが好ましいが、無溶媒で行うこともできる。使用される溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族類;ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカンのような脂肪族類;テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテルのようなエーテル類;アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチルのようなエステル類;四塩化炭素、トリクロロエタン、ジクロロメチレン、クロロホルムのような塩素化炭化水素類が例示される。反応は室温でも行うことができるが、通常、50〜200℃の温度範囲内で行うのが好ましい。反応中は反応溶液をガスクロマトグラフィー分析(GLC)や赤外分光分析(IR)を使用して分析し、(A)成分のけい素原子結合水素原子含有オリゴシロキサンの特性吸収が消失した時点を反応終了とする。反応終了後、未反応の(B)成分や有機溶媒などの低沸点物を加熱減圧留去等の方法で除くことにより、本発明の脂肪族不飽和結合およびヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物が得られる。
【0012】
(B)成分としてフェノール性水酸基がトリオルガノシロキシ化された脂肪族不飽和結合化合物を使用した場合はフェノール性水酸基がトリオルガノシロキシ化された付加物が得られるので、このトリオルガノシリル基をはずしてヒドロキシフェニル基を再生させる必要がある。この脱シリル化方法としては従来公知の方法が使用できるが、トリオルガノシロキシ化された付加物をアミン化合物またはアンモニアを触媒としてプロトン性溶媒の存在下で脱シリル化する方法が好ましい(本発明者らが平成10年8月28日付で出願した「発明の名称「アリールシリルエーテル化合物の脱シリル化方法およびヒドロキシフェニル基含有けい素化合物の製造方法参照」)。この方法にしたがえば、副反応がなく、高収率で目的のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物が得られる。
【0013】
以上のような本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物は、同一分子内に脂肪族不飽和結合含有1価炭化水素基含有するため、付加反応硬化型シリコーン組成物への相溶性をゆうし、この付加反応硬化型シリコーン組成物中のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと反応して硬化する。また、分子内にヒドロキシフェニル基を含有するため、この有機けい素化合物を含有させた付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物は、その表面にヒドロキシフェニル基を有するシリコーン硬化物となり、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の各種有機樹脂と接着するという特性を有する。
したがって、本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物は、かかる特性の要求される用途、例えば、付加反応硬化型シリコーン組成物を各種基材に接着させるための接着性付与剤として有用である。
【0014】
[参考例]
攪拌機、温度計、冷却管、滴下漏斗を備えた1リットルフラスコに、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン73.7グラム(0.55モル)、氷18グラム、水100グラムおよび濃塩酸50グラムを投入した。これに、メタクリロキシプロピルジメチルクロロシラン215.7グラム(1モル)を、反応温度が10℃を超えないように氷浴で冷却しながら滴下した。滴下終了後、フラスコを静置して水層を分離し、得られた有機層を2回水洗した。この有機層を5%炭酸水素ナトリウム水溶液で2回洗浄し、さらに2回水洗した。このようにして水層を除いた有機層に硫酸ナトリウムを加えて乾燥させた後、硫酸ナトリウムを濾別した。次いでこれにフェノチアジン0.6グラムを添加して減圧蒸留し、71〜80℃/1mmHgの留分198グラムを得た。得られた留分を核磁気共鳴分析(以下、NMR)および赤外分光分析(以下、IR)により分析したところ、下記式1で示されるジシロキサンであることが判明した。このジシロキサンのガスクロマトグラフィー(以下、GLC)による純度は99%であった。
式1:
【化45】
【0015】
[実施例1]
還流冷却器、温度計、滴下漏斗を取り付けた100ミリリットル3口フラスコに、回転子、下記式2で示される化合物28.66グラム(0.1212モル)、下記式3で示される重合禁止剤0.030グラムおよび塩化白金酸と1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体のトルエン溶液(白金金属含有量2重量%)17マイクロリットルを仕込んだ。次いで80℃まで加熱した後、参考例で合成したジシロキサン30.03グラム(0.1153モル)を滴下した。滴下終了後80℃で40分間攪拌した。反応溶液をGLCおよびIRにより分析して、GLCで原料のジシロキサンのシグナルおよびIRでけい素原子結合水素原子によるシグナルが消失した時点で反応を終了させた。反応溶液から未反応の下記式2で示される化合物を加熱減圧留去して、54.54グラムの残留物を得た。
式2:
【化46】
式3:
【化47】
【0016】
次に、還流冷却器、温度計を取り付けた200ミリリットル4口フラスコに、上記得られた残留物53.90グラム、メタノール45.0グラム、テトラヒドロフラン30.0グラム、ジエチルアミン1.24グラムと回転子を投入し、60℃で2時間加熱還流した。その後、低沸点物を留去して残留物46.73グラムを得た。これをNMRおよびIRにより分析したところ、下記式4で示されるヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物であることが判明した。またこの有機けい素化合物のGLCによる純度は93.9%であった。
式4:
【化48】
【0017】
[実施例2]
温度計、滴下漏斗を取り付けた50ミリリットル2口フラスコに、回転子、下記式5で示される化合物54.54グラム(0.2643モル)、下記式6で示される重合禁止剤0.005グラムおよび塩化白金酸と1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体のトルエン溶液(白金金属含有量2重量%)3マイクロリットルを仕込んだ。次いで80℃まで加熱した後、下記式7で示されるトリシロキサン4.02グラム(0.0125モル)を滴下した。滴下終了後80℃で90分間攪拌した。反応溶液をGLCおよびIRにより分析し、GLCで原料のジシロキサンのシグナルおよびIRでけい素原子結合水素原子によるシグナルが消失した時点で反応が終了したと判断し、反応溶液から未反応の下記式5で示される化合物を加熱減圧留去した。次いで、還流冷却器を取り付けてメタノール3.00グラム、ジエチルアミン0.20グラムを加えて55℃で2時間加熱還流した。その後低沸点物を留去することにより、残留物5.85グラムを得た。これをNMRおよびIRにより分析したところ、下記式8で示されるヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物であることが判明した。またこの有機けい素化合物のGLCによる純度は93.0%であった。
式5:
【化49】
式6:
【化50】
式7:
【化51】
式8:
【化52】
【0018】
[実施例3]
温度計、滴下漏斗を取り付けた300ミリリットル4口フラスコに、前記式2で示される化合物95.56グラム(0.4043モル)および塩化白金酸と1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体のトルエン溶液(白金金属濃度2重量%)75マイクロリットルを仕込んだ。次いで90℃まで加熱して、アリルジメチルシランのテトラヒドロフラン溶液147.10グラム(アリルジメチルシラン0.2666モル)を滴下した。滴下終了後、90℃で90分間攪拌し、反応溶液をGLCおよびIRにより分析したところ、IRでケイ素原子結合水素原子によるシグナルが消失していた。これにより反応が終了したと判断し、次いで、冷却後、還流冷却器を取り付けてメタノール40グラム、ジエチルアミン2グラムを加えて55℃で2時間加熱還流した。その後低沸点物を加熱減圧留去することにより、残留物38.94グラムが得られた。これをNMRおよびIRにより分析したところ、下記式9で示されるヒドロキシフェニル基含有アリル官能性有機けい素化合物であることが判明した。またこの有機けい素化合物のGLCによる純度は81.7%であり、残りは下記式10で示されるもの(式中rは0,2,3である)であった。
式9:
【化53】
式10:
【化54】
【0019】
[実施例4]
25℃における粘度が2000mm2/s、両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン10.01グラム(ビニル基含有量0.74ミリモル)、25℃における両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン0.2272グラム(けい素原子結合水素原子含有量3.56ミリモル)、フェニルブチノール0.499ミリグラム、実施例1で得られた式4で示されるヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物0.638グラムからなる組成物を調製した。ついで、この組成物に塩化白金酸と1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量が組成物全量に対して1ppmとなるような量を添加配合して、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物をポリテトラフルオロエチレン製の皿(60mm×60mm×10mm)に流し込み、次いでこれを150℃のオーブン中に1時間放置し硬化させて厚さ10mmのシリコーンゴムシートを得た。次いでこのシリコーンゴムシート表面に、中央が丸く(直径10mm)くり貫かれた厚さ1mmのポリテトラフルオロエチレン製のシートを載せ、そのくり貫かれた部分に、市販の硬化性エポキシ樹脂[コニシ(株)製:商品名エポキシ樹脂ボンドE39]を流し込んだ。次いでこの上にポリテトラフルオロエチレン製のシートを重ね合わせてその上に重さ600グラムの重りを載せた。この試験体を150℃のオーブンに入れて、1時間放置することによりエポキシ樹脂を硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーンゴムが一体化した成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥がして、エポキシ樹脂とシリコーンゴムとの破断界面を肉眼にて観察したところ、その破断界面は全面シリコーンゴム層で破断されており、凝集破壊であることが判明した。これにより、エポキシ樹脂とシリコーンゴムが強固に接着していることが判明した。また、上記において、市販のエポキシ樹脂の替りに、エポキシ樹脂/フェノール樹脂を主剤とするフェノール/エポキシ樹脂を使用した以外は、上記と同様にしてフェノール/エポキシ樹脂のシリコーンゴムへの接着性を調べた。尚、このフェノール・エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂[油化シェルエポキシ(株)製、商品名YDF−8170]100重量部、フェノール樹脂[大内新興化学(株)製、商品名ノクラックNS−510]10重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン5重量部およびイミダゾール系硬化剤[旭化成工業(株)製、商品名ノバキュアーHX−3721]20重量部を均一に混合して調製した。この結果、その破断界面は全面シリコーンゴム層で破断されており、凝集破壊であることが判明した。
【0020】
【発明の効果】
本発明のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物は、同一分子内に脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基とヒドロキシフェニル基を有する新規な化合物であり、例えば、付加反応硬化型シリコーン組成物用接着付与剤として有効である。また、本発明の製造方法はこのような化合物を生産性良く製造できるという特徴を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は実施例1で合成したヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物の核磁気共鳴分析チャートである。
【図2】図2は実施例1で合成したヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物の赤外分光分析チャートである。
【図3】図3は実施例2で合成したヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物の核磁気共鳴分析チャートである。
【図4】図4は実施例2で合成したヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物の赤外分光分析チャートである。
【図5】図5は実施例3で合成したヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物の核磁気共鳴分析チャートである。
【図6】図6は実施例3で合成したヒドロキシフェニル基含有メタクリル官能性有機けい素化合物の赤外分光分析チャートである。
Claims (4)
- 一般式:
式:−R2−O−R2−
(式中、R2はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基およびフェニレン基からなる群から選択される基である。)で示される基である。mおよびpは0または1であり、nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。]で示されるヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物。 - Xがイソプロペニル基またはアリル基であり、Yが2-ヒドロキシフェニル基または3-メトキシ-4-ヒドロキシフェニル基である請求項1記載のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物。
- (A)一般式:
式:−R2−O−R2−
(式中、R2はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基およびフェニレン基からなる群から選択される基である。)で示される基である。mおよびpは0または1であり、nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。]で示されるけい素原子結合水素原子含有有機けい素化合物と、(B)一般式:
R3-Y1
[式中、R3はビニル基、アリル基、ブテニル基およびヘキセニル基からなる群から選択される基であり、Y1はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基およびブトキシ基からなる群から選択される基で置換されたヒドロキシフェニル基またはヒドロキシフェニル基である。]で示される脂肪族不飽和結合含有化合物を、ヒドロシリル化触媒存在下に付加反応させることを特徴とする、請求項1記載のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物の製造方法。 - (A)一般式:
式:−R2−O−R2−(式中、R2はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基およびフェニレン基からなる群から選択される基である)で示される基である。mおよびpは0または1であり、nは0〜2であり、qは0〜7の整数である。]で示されるけい素原子結合水素原子含有オリゴシロキサンと、
(B)一般式:
R3-Y2
[式中、R3はビニル基、アリル基、ブテニル基およびヘキセニル基からなる群から選択される基であり、Y2はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基およびブトキシ基からなる群から選択される基で置換されたトリオルガノシロキシフェニル基またはトリオルガノシロキシフェニル基である。]で示される脂肪族不飽和結合含有化合物を、ヒドロシリル化触媒存在下に付加反応させ、しかる後、脱シリル化反応することを特徴とする、請求項1記載のヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17111399A JP4436486B2 (ja) | 1998-09-30 | 1999-06-17 | ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法 |
US09/409,810 US6252029B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Hydroxyphenyl group-containing organosilicon compound, and method for manufacturing same |
US09/808,789 US6417309B2 (en) | 1998-09-30 | 2001-03-15 | Curable organosiloxane composition |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10-294580 | 1998-09-30 | ||
JP29458098 | 1998-09-30 | ||
JP17111399A JP4436486B2 (ja) | 1998-09-30 | 1999-06-17 | ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000169482A JP2000169482A (ja) | 2000-06-20 |
JP2000169482A5 JP2000169482A5 (ja) | 2008-12-25 |
JP4436486B2 true JP4436486B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=26493931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17111399A Expired - Lifetime JP4436486B2 (ja) | 1998-09-30 | 1999-06-17 | ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4436486B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
HUE025351T2 (en) * | 2011-02-01 | 2016-02-29 | Dsm Ip Assets Bv | Silicon-containing monomers having a hydrophilic end group |
CN106831845B (zh) * | 2015-12-07 | 2021-01-26 | 北京康美特科技股份有限公司 | 含硼有机硅化合物、其制备方法和用途 |
WO2020142281A1 (en) | 2018-12-31 | 2020-07-09 | Dow Silicones Corporation | Method of preparing functional organosilanol compounds |
-
1999
- 1999-06-17 JP JP17111399A patent/JP4436486B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000169482A (ja) | 2000-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0530496B1 (en) | Organosilicon compounds and method for preparing same | |
JPH069657A (ja) | オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法 | |
JP5153635B2 (ja) | 新規エポキシ化合物およびその製造方法 | |
EP1600450B1 (en) | Silane compound having at least two protected functional groups and method for preparing the same | |
JP4383555B2 (ja) | カルボシロキサンデンドリマー | |
US6417309B2 (en) | Curable organosiloxane composition | |
JP3756576B2 (ja) | ヒドロキシフェニル基含有ポリオルガノシロキサン | |
JP4408982B2 (ja) | フェノール基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法 | |
JP4436486B2 (ja) | ヒドロキシフェニル基含有有機けい素化合物およびその製造方法 | |
JPH10298288A (ja) | 分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体 | |
JP4187843B2 (ja) | シラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物 | |
KR20070045156A (ko) | 유기 규소 화합물의 제조 방법 | |
JP3859851B2 (ja) | 接着促進剤および硬化性シリコーン組成物 | |
EP0687680A1 (en) | Organosilicon compound and process for its production | |
JP2001181398A (ja) | 含ケイ素重合体およびその製造方法 | |
KR101064063B1 (ko) | 알코올성 수산기를 갖는 규소계 수지 및 그의 제조 방법 | |
JP2004256503A (ja) | 有機ケイ素化合物の製造方法 | |
JP2000072781A (ja) | アリールシリルエーテル化合物の脱シリル化方法およびフェノール基含有ケイ素化合物の製造方法 | |
JP3193740B2 (ja) | 有機ケイ素化合物及びその製造方法 | |
JP3257414B2 (ja) | 環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン | |
JP3212248B2 (ja) | アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法 | |
JP3029691B2 (ja) | オルガノシクロシロキサンおよびその製造方法 | |
JP4433563B2 (ja) | 有機ケイ素化合物 | |
JP2001354678A (ja) | 有機ケイ素化合物、およびその製造方法 | |
JP2024015716A (ja) | ビスシラン化合物からなる変性剤、その製造方法及びその使用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090715 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4436486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130108 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |