JP4436174B2 - Spacer sheet and transport method using the same - Google Patents

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Description

本発明は、精密デバイス用基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で使用されるスペーサーシートおよび該スペーサーシートを用いた部材および装置に関する。   The present invention relates to a spacer sheet used for the purpose of protecting the surface from scratches, dust adhesion and organic contamination when transporting and storing precision device substrates and precision device members, and a member using the spacer sheet and Relates to the device.

半導体や液晶ディスプレイ等、電子機器の高性能化に伴い、製造に使用されるシリコン、ガラス、プラスチック等の基板や、装置用部材に使用されるセラミック、金属材料等の、搬送、保管時に発生する不具合が問題化している。
搬送、保管時に発生する不具合としては、物理的な傷つき、塵埃付着や、有機物汚染、静電気等があり、製造の際の歩留まりに大きく影響することが知られている。
例えば、半導体デバイスに使用されるシリコンウエーハや、液晶基板に使用されるガラス基板は、搬送・保管時の汚染が、基板上に作製されるMOSFETやTFT等のデバイスの性能を大きく低下させるため、受け入れ後に徹底的に洗浄され、使用されている。
Occurs during transportation and storage of silicon, glass, plastic and other substrates used in manufacturing, ceramics and metal materials used in equipment components, etc., as the performance of electronic devices such as semiconductors and liquid crystal displays increases. A bug has become a problem.
It is known that defects that occur during transportation and storage include physical damage, dust adhesion, organic matter contamination, static electricity, and the like, which greatly affect the yield in manufacturing.
For example, silicon wafers used for semiconductor devices and glass substrates used for liquid crystal substrates are greatly deteriorated in the performance of devices such as MOSFETs and TFTs produced on the substrate due to contamination during transportation and storage. Thoroughly cleaned and used after acceptance.

しかし、デバイスの高性能化、微細化に伴い、更に精密な洗浄が必要となり、洗浄コストが増大し、生産コストを引き上げる要因となっている。
このような中、洗浄コストを低減させるために種々の簡易な洗浄技術が発明されているが有機物やゴミの吸着量が多いと、洗浄時間が長時間化したり、洗浄不足が生じたりするなどの問題を生じてしまっている。
搬送容器を密閉容器化し、搬送、保管時の汚染を発生させない工夫がされているが、基板接触による傷つきの問題から、カセットやティースを用いた非接触搬送で搬送・保管されるため、容器内のほとんどが空気であり、容器の容積が大きくなり、搬送・保管コストを増大させる原因となる。
However, with higher performance and miniaturization of devices, more precise cleaning is required, which increases cleaning costs and raises production costs.
Under these circumstances, various simple cleaning techniques have been invented in order to reduce the cleaning cost. However, if the amount of adsorbed organic matter or dust is large, the cleaning time may be prolonged or insufficient cleaning may occur. A problem has occurred.
Although the transport container is sealed, it has been devised to prevent contamination during transport and storage, but because of the problem of damage due to substrate contact, it is transported and stored by non-contact transport using cassettes and teeth. Most of the air is air, which increases the volume of the container and increases the transportation and storage costs.

特に、液晶用ガラス基板の場合、基板面積は拡大の一途をたどっており、これに伴って、液晶用ガラス基板を搬送する搬送容器の大きさも増加する傾向にある。
このような問題を解決するため、特許文献1や特許文献2に記載のようにスペーサーシートを用いて、重ね合わせて搬送する方法が考案されている。
重ね合わせ搬送を行うことで、容積を大幅に節約できるため、搬送・保管効率が劇的に向上し、コスト低減に大きく寄与する。
In particular, in the case of a glass substrate for liquid crystal, the area of the substrate is steadily expanding, and accordingly, the size of a transport container for transporting the glass substrate for liquid crystal tends to increase.
In order to solve such a problem, as described in Patent Document 1 and Patent Document 2, a method of superposing and transporting using a spacer sheet has been devised.
By carrying the stacking and transporting, the volume can be greatly saved, so the transport and storage efficiency is dramatically improved and the cost is greatly reduced.

特許文献1には、構造体間に良好な通気性を確保するために、片面に高さ0.5〜2.5mmの凹凸形状を形成したスペーサーシートであって、突起密度の大きい領域と小さい領域が混在することを特徴とするスペーサーシートが開示されている。
特許文献2には、トリポリリン酸ナトリウムを0.1重量%以上含むガラス用合紙が開示されている。
特開2002-121835公報 特開平6-316432号公報
Patent Document 1 discloses a spacer sheet in which a concavo-convex shape with a height of 0.5 to 2.5 mm is formed on one side in order to ensure good air permeability between structures, and a region having a large projection density and a small size. A spacer sheet characterized in that the regions are mixed is disclosed.
Patent Document 2 discloses a glass slip sheet containing 0.1% by weight or more of sodium tripolyphosphate.
JP 2002-121835 A JP-A-6-316432

特許文献1及び2に記載されたスペーサーシート或いはガラス用合紙を用いることで、梱包体積を縮小し輸送コストを低減することが可能であるものと推測される。しかし、特許文献1の場合、有機物成分の構造体への付着については考慮されておらず、特に、有機物の付着が構造体の性能に影響する用途への使用はできない問題が生じる。特に、特許文献1に示されたスペーサーシートを半導体用途、表示装置用途、光学関連製品用途、半導体・表示装置製造装置用途などへの応用は困難である。   By using the spacer sheet or glass slip sheet described in Patent Documents 1 and 2, it is presumed that the packing volume can be reduced and the transportation cost can be reduced. However, in the case of Patent Document 1, the adhesion of the organic component to the structure is not considered, and in particular, there is a problem that it cannot be used for applications where the adhesion of the organic substance affects the performance of the structure. In particular, it is difficult to apply the spacer sheet disclosed in Patent Document 1 to semiconductor applications, display device applications, optical-related product applications, semiconductor / display device manufacturing apparatus applications, and the like.

また、特許文献2の場合、主原料に紙が使用されており、紙から付着される有機物や、発生する紙粉等の塵埃が基板に付着する問題が発生し、搬送対象物を念入りに洗浄することが不可欠となっている。
さらに、トリポリリン酸などのアルカリ金属成分を合紙中に含有するため、表面に吸着するアルカリ金属成分が問題となる無アルカリガラスや半導体基板など、アルカリ金属成分により性能が著しく劣化してしまう用途には用いることができない問題を生じている。
In the case of Patent Document 2, paper is used as a main raw material, and there is a problem that dust such as organic matter adhering from the paper or generated paper dust adheres to the substrate, and the object to be transported is carefully cleaned. It has become indispensable.
Furthermore, since alkali metal components such as tripolyphosphoric acid are contained in the interleaving paper, such as alkali-free glass and semiconductor substrates where the alkali metal component adsorbed on the surface is a problem, the performance is significantly deteriorated by the alkali metal component. Causes problems that cannot be used.

さらに、上述の紙製スペーサーシートを用いた場合、スペーサーシートを対象物表面に密着させて用いるために、使用時にスペーサーシートを剥離した際に大量の静電気が発生する問題が生じる。更に、このように静電気が発生すると、対象物表面に周辺雰囲気のゴミやほこりなどを引き寄せ吸着させ、洗浄を困難にする問題をも生じる。
特に、半導体基板やガラス基板あるいはこれらを用いた製品など、デバイス性能を維持するために乾燥雰囲気で取り扱うことを余儀なくされている対象物の場合、静電気の問題は特に顕著である。
Furthermore, when the above-mentioned paper spacer sheet is used, the spacer sheet is used in close contact with the surface of the object, which causes a problem that a large amount of static electricity is generated when the spacer sheet is peeled off during use. Further, when static electricity is generated in this way, there is a problem that it becomes difficult to clean by attracting and adsorbing dust or dust in the surrounding atmosphere to the surface of the object.
In particular, the problem of static electricity is particularly noticeable in the case of an object that must be handled in a dry atmosphere in order to maintain device performance, such as a semiconductor substrate, a glass substrate, or a product using these.

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、汚染原因となる有機物付着やゴミの付着、静電気の発生などを抑制するため、スペーサーシートと基板の接触面積に着目し、形状を工夫することで、汚染を抑制させることが可能な本発明のスペーサーシートを用いた部材および装置を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、汚染原因となる有機物付着の極めて少ないスペーサーシートを用いて基板を密着させて輸送、保管することで輸送・保管時のスペースを大幅に縮小することのできる、複数基板の輸送または保管方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and in order to suppress organic substances and dust that cause contamination, generation of static electricity, and the like, attention is paid to the contact area between the spacer sheet and the substrate, and the shape is devised. It aims at providing the member and apparatus using the spacer sheet | seat of this invention which can suppress contamination by doing.
Another object of the present invention is to provide a plurality of substrates capable of greatly reducing the space during transportation and storage by bringing the substrates into close contact with each other using a spacer sheet with very little organic matter adhering to contamination and transporting and storing them. It is to provide a transportation or storage method.

本発明のスペーサーシートは、 スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相を有し、前記スペーサーシートは、単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置され、前記スペーサーシートが前記板状構造物から引き剥がされる方向を有しており、前記スペーサーシート表面にパターン形状が形成され、前記スペーサーシート表面に垂直な方向からみた前記パターン形状がひし形を基本パターンとする周期的パターンであり、前記スペーサーシート表面に形成されたひし形の各辺は前記引き剥がし方向に対して、90°よりも小さい角度を有し、前記ひし形の辺が凸部を形成し、前記辺で囲まれる面部分が凹部を形成するとともに、当該スペーサーシートの長辺方向と、前記ひし形の長対角線方向とが平行であることを特徴とする。 Spacer sheet of the present invention, have a phase of fluorine atom content is more material than the spacer sheet inner layer portion in the surface layer of the spacer sheet, the spacer sheet is a single plate-like structure surface or a plurality of plate-like The pattern is disposed between structures, and has a direction in which the spacer sheet is peeled off from the plate-like structure, a pattern shape is formed on the surface of the spacer sheet, and the pattern viewed from a direction perpendicular to the surface of the spacer sheet The shape is a periodic pattern having a rhombus as a basic pattern, and each side of the rhombus formed on the surface of the spacer sheet has an angle smaller than 90 ° with respect to the peeling direction, and the side of the rhombus is The convex portion is formed, and the surface portion surrounded by the side forms a concave portion, and the long side direction of the spacer sheet and the rhombus The long diagonal direction, characterized in that it is parallel.

本発明の好ましい態様のスペーサーシートは単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートであって、該板状構造物と該スペーサーシートとが接触する接触面積をS1とし、該スペーサーシート面積をS2とするとき、S1<S2であることを特徴とする。   A spacer sheet according to a preferred embodiment of the present invention is a spacer sheet disposed on the surface of a single plate-like structure or between a plurality of plate-like structures, and has a contact area between the plate-like structure and the spacer sheet. When S1 and the spacer sheet area is S2, S1 <S2.

また、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分はスペーサーシートの長辺方向であることが好ましい。
さらに本発明のスペーサーシートは、前記基本パターンの辺部が凸部を形成し、前記基本パターンの辺部で囲まれた面が凹部を形成し、前記凸部が前記板状構造体に接触することを特徴とする。
The projection component onto the spacer sheet in the peeling direction is preferably in the long side direction of the spacer sheet.
Furthermore, in the spacer sheet of the present invention, the side of the basic pattern forms a convex part, the surface surrounded by the side of the basic pattern forms a concave part, and the convex part contacts the plate-like structure. It is characterized by that.

本発明のスペーサーシートは網状でも良く、この場合、網を構成する構造部を凸部、網の開口部を凹部と定義できる。
さらに、複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は該板状構造物への有機物付着が少ないことを特徴とする。
さらに本発明のスペーサーシートは、表面パターンの形成を容易にできることから、構成材料は少なくとも有機物を含むことを特徴とし、樹脂であることが好ましい。
The spacer sheet of the present invention may be net-like, and in this case, a structure part constituting the net can be defined as a convex part and an opening part of the net can be defined as a concave part.
Furthermore, in the spacer sheet disposed between the plurality of plate-like structures, the constituent material of the spacer sheet is characterized in that the organic matter adheres less to the plate-like structure.
Furthermore, since the spacer sheet of the present invention can easily form a surface pattern, the constituent material contains at least an organic substance, and is preferably a resin.

本発明のスペーサーシートは、梱包対象となる板状構造物の洗浄を容易にする観点から、該板状構造物への有機物付着量が100ng/cm2以下であることを特徴とし、また、該板状構造物への付着有機物の分子量は10000以下であることを特徴とする。
前記板状構造物は、本発明のスペーサーシートを用いて搬送されるものであればよく、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック板およびセラミック応用製品、金属基板、液晶表示装置、有機EL表示装置、プラズマアドレス表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シートなどの光学シート類、レンズ、プリズムといった光学成形部品などが例示され、いずれも本発明のスペーサーシートを用いることで、信頼性の向上や後工程の洗浄の軽減などを図ることができる。
The spacer sheet of the present invention is characterized in that the amount of organic matter attached to the plate-like structure is 100 ng / cm 2 or less from the viewpoint of facilitating cleaning of the plate-like structure to be packed, The molecular weight of the organic substance adhering to the plate-like structure is 10,000 or less.
The plate-like structure may be any material as long as it is conveyed using the spacer sheet of the present invention, and includes a glass substrate, a semiconductor substrate, a resin substrate, a printed wiring board, a ceramic plate and a ceramic application product, a metal substrate, and a liquid crystal display device. , Organic EL display device, plasma address display device, semiconductor device, light guide plate, reflector plate, lens sheet, prism sheet, polarizing plate, circuit board, magnetic recording substrate, optical recording substrate, magneto-optical recording substrate, molded ceramic plate, etc. Examples include phase difference films, brightness enhancement sheets, field expansion sheets, electromagnetic wave shielding sheets, diffusion plates, diffusion sheets, lenticular lens sheets, reflection sheets and other optical sheets, lenses, prisms and other optical molded parts. Use spacer sheets to improve reliability and reduce post-processing washing It can be.

本発明におけるスペーサーシートと板状構造物の接触面は、スペーサーシートの構成により異なるが、表面と裏面を貫く開口がない単純なシート形状と、網状シート形状の2種類に大別できる。
前者においては、接触面は以下により定義づけられる。
まず、スペーサーシートの短辺方向の長さをWとするとき測定曲線の基準長さをWとして、スペーサーシート片側表面のJIS B0601-1994で定義される振幅分布曲線を取る。
分割数をnとし、測定曲線の最も高い山頂と最も低い谷底との距離をDとした場合にn=D/Raとする。 RaはJIS B0601-1994で定義される算術平均粗さとする。
The contact surface of the spacer sheet and the plate-like structure in the present invention varies depending on the configuration of the spacer sheet, but can be roughly classified into two types: a simple sheet shape without an opening penetrating the front and back surfaces, and a net-like sheet shape.
In the former, the contact surface is defined by:
First, when the length in the short side direction of the spacer sheet is W, the reference length of the measurement curve is W, and an amplitude distribution curve defined by JIS B0601-1994 on one side surface of the spacer sheet is taken.
N = D / Ra, where n is the number of divisions and D is the distance between the highest peak of the measurement curve and the lowest valley. Ra is the arithmetic average roughness defined in JIS B0601-1994.

図1(a)の下部に示すように、突起部を有するスペーサーシート10の場合、図1(a)の上部に拡大して示すように、スペーサーシート片側表面の振幅分布曲線は、各突起部の頂部と底部に2つのピークをとり、このピークの板状構造物側を第1のピーク11とし、スペーサーシート側を第2のピーク12とする。
このとき、第1のピーク11側に存在するスペーサーシート面を接触面と定義する。
As shown in the lower part of FIG. 1 (a), in the case of the spacer sheet 10 having protrusions, the amplitude distribution curve on the one side surface of the spacer sheet is shown in FIG. 1 (a). Two peaks are taken at the top and bottom of the plate, the plate-like structure side of this peak is taken as the first peak 11, and the spacer sheet side is taken as the second peak 12.
At this time, a spacer sheet surface existing on the first peak 11 side is defined as a contact surface.

一方、図1(b)に示すように、線材を縦横に織り込んで形成される網状シート15の場合、接触面は以下により定義づけられる。スペーサーシート構造部のRaおよび、スペーサーシート構造部厚さTを測定する。   On the other hand, as shown in FIG.1 (b), in the case of the net-like sheet | seat 15 formed by weaving a wire in length and breadth, a contact surface is defined by the following. The Ra of the spacer sheet structure part and the spacer sheet structure part thickness T are measured.

基準平板上に設置した際の基準平板表面を0とし、スペーサーシート表面からRaだけ合紙内側に入った高さ、すなわち、T-Raの位置を計測線とし、この計測線とスペーサーシート構造部が交差して形成される領域を接触面とする。このとき、JIS B0601-1994に規定される局部山頂の平均間隔の10倍を超える非交差部は接触面とみなさない。   The reference flat plate surface when set on the reference flat plate is 0, and the height of Ra from the spacer sheet surface inside the interleaf sheet, that is, the position of T-Ra is taken as the measurement line. A region formed by intersecting is defined as a contact surface. At this time, a non-intersecting portion exceeding 10 times the average interval between the local peaks defined in JIS B0601-1994 is not regarded as a contact surface.

両者において、スペーサーシート面積とは、凹部あるいは開口部を含むシート全体の面積である。
パターン形状は、不規則であっても規則的であってもよいが、製造コストの面から規則的な周期パターンであることが好ましく、スペーサーシート表面に垂直な方向からみた形状は平行四辺形を基本パターンとする周期パターンであることが好ましく、前記平行四辺形はひし形であることがより好ましい。
このようにすることで、機械的強度を保ちながら、剥離時の発生静電気量を最小にすることができる。
In both, the spacer sheet area is the area of the entire sheet including the recesses or openings.
The pattern shape may be irregular or regular, but is preferably a regular periodic pattern from the viewpoint of manufacturing cost, and the shape viewed from the direction perpendicular to the spacer sheet surface is a parallelogram. The periodic pattern is preferably a basic pattern, and the parallelogram is more preferably a rhombus.
By doing in this way, the amount of static electricity generated at the time of peeling can be minimized while maintaining the mechanical strength.

本発明のスペーサーシートに用いる樹脂としては、熱硬化性、熱可塑性を問わず、付着有機物量が少ないものが好ましく、また、付着有機物の分子量は10000以下であることが好ましく、1000以下であることがより好ましく、100以下であることがさらに好ましい。さらに、コストや生産性を考えると熱可塑性であることが好ましい。   The resin used for the spacer sheet of the present invention is preferably a resin with a small amount of attached organic matter regardless of thermosetting or thermoplastic, and the molecular weight of the attached organic matter is preferably 10,000 or less, and 1000 or less. Is more preferable, and it is still more preferable that it is 100 or less. Furthermore, considering cost and productivity, thermoplasticity is preferable.

熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリシクロオレフィン等が例示される。
上記熱可塑性樹脂の中でも、特に有機物付着量が少なく、フィルムとしての性能に優れたポリエチレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリオレフィンが好ましい。
さらに、上記の中でも、ポリオレフィンや、ポリエステルであるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートが好ましく、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィンがより好ましい。
Specific examples of the thermoplastic resin include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, polycarbonate, polyamide, polycycloolefin, and the like.
Among the above thermoplastic resins, polyethylene, polyurethane, polyester, polycarbonate, and polyolefin are particularly preferable because they have a small amount of organic matter adhesion and excellent film performance.
Furthermore, among the above, polyolefin, polyethylene terephthalate which is polyester, and polycarbonate are preferable, and polyolefin and polycycloolefin are more preferable.

本発明の板状構造物とは、基本的に板状の構造物であるが、スペーサーシートを必要とする保護対象平面を持つ構造物でもよい。
このような板状構造物としては、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネル製造用ガラス基板、半導体製造用シリコン基板、半導体やフラットパネルディスプレイ等のデバイス装置ステージ、プレート等のセラミックおよび金属基板、プリント基板等の回路基板、CD、DVD、MOやハードディスク等の記録メディア用ガラス、金属、プラスチック基板類、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート等の光学シート類、レンズ、プリズム等の光学成型部品等が例示される。
The plate-like structure of the present invention is basically a plate-like structure, but may be a structure having a protection target plane that requires a spacer sheet.
Examples of such plate-like structures include glass substrates for flat panel production such as liquid crystal displays, organic EL displays and plasma displays, silicon substrates for semiconductor production, device device stages such as semiconductors and flat panel displays, ceramics such as plates, and the like. Circuit boards such as metal boards and printed boards, CDs, DVDs, glass for recording media such as MO and hard disks, metals, plastic boards, prism sheets, lens sheets, retardation films, brightness enhancement sheets, field-of-view sheets, electromagnetic wave shields Examples thereof include optical sheets such as a sheet, a light guide plate, a diffusion plate, a diffusion sheet, a lenticular lens sheet, and a reflection sheet, and optical molded parts such as a lens and a prism.

基板などの板状構造物に本発明のスペーサーシートをはさんで密着梱包し、これを運搬して運搬後に梱包を開封する際にスペーサーシートを除去する操作が行なわれる。これを本願では引き剥がしと称する。引き剥がしの方向については、スペーサーシート面に対して完全に垂直に引き剥がす、すなわちシート全体を持ち上げるように引き剥がすことは実際的でないので、端部からスペーサーシートを一方向に引っ張ることで引き剥がしを行うのが効率的である。その方向はスペーサーシート面に対して平行ではないので、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分をスペーサーシートの長辺方向とすることが好ましい。たとえば、作業者が1点を持って引き剥がしを行う場合は、シートの角部から対角線方向に向かって引き剥がすことが好ましく、ロボットなどを用いて機械的に引き剥がしを行う場合は角部2点を保持してシートの辺部方向に引き剥がすことが好ましい。静電気除去の観点からは、引き剥がす方向に対して垂直に長い接触面があるとそのラインをはがす瞬間に、瞬間的に大量の静電気が発生するので、引き剥がす方向とラインの方向は平行ではない方が好ましい。   The spacer sheet of the present invention is tightly packed with a plate-like structure such as a substrate sandwiched, and the carrier sheet is transported and the spacer sheet is removed when the package is opened after transporting. This is referred to as peeling in this application. As for the direction of peeling, it is not practical to pull the spacer sheet completely perpendicular to the spacer sheet surface, that is, to lift the entire sheet up so that it can be lifted by pulling the spacer sheet in one direction from the edge. Is efficient. Since the direction is not parallel to the spacer sheet surface, it is preferable that the projection component onto the spacer sheet in the peeling direction is the long side direction of the spacer sheet. For example, when the operator peels off with one point, it is preferable to peel off from the corner of the sheet in the diagonal direction. When the worker peels off mechanically using a robot or the like, the corner 2 is peeled off. It is preferable to hold the point and peel it off in the direction of the side of the sheet. From the point of view of static electricity removal, if there is a long contact surface perpendicular to the peeling direction, a large amount of static electricity is generated instantaneously at the moment when the line is peeled off, so the peeling direction and the line direction are not parallel. Is preferred.

本発明のスペーサーシートによれば、剥離の際の発生静電気量を大幅に低減できるので、板状構造物を高密度に積層あるいは梱包しながら、表面を保護し、梱包体積を縮小しながらゴミの付着等を減少できるため、信頼性などを落とさずに輸送コストなどを低減することができる。
さらに単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置され、該板状構造物と該スペーサーシートとが接触する接触面積はスペーサーシート面積に比べ小さくすることができる。
According to the spacer sheet of the present invention, since the amount of static electricity generated at the time of peeling can be greatly reduced, the surface is protected while stacking or packing the plate-like structure at a high density, and the volume of dust is reduced while reducing the packing volume. Since adhesion and the like can be reduced, transportation costs and the like can be reduced without reducing reliability.
Furthermore, it is arrange | positioned at the surface of a single plate-shaped structure, or between several plate-shaped structures, and the contact area which this plate-shaped structure and this spacer sheet contact can be made small compared with a spacer sheet area.

さらに本発明のスペーサーシートによれば、表面にパターン形状が形成されているため、機械的強度を保ちながら接触断面積を縮小することができる。
さらに、複数の板状構造物間に配置されるスペーサーシートにおいて、該スペーサーシートの構成材料は該板状構造物への有機物付着が少ないため、板状構造物に有機物による汚染を生じることがなく、該構造物の信頼性の向上や、後工程における洗浄コストの削減などに寄与できる。さらに本発明のスペーサーシートは、樹脂などの有機物により構成されているため、低コストで表面パターンの形成をすることができる。
Furthermore, according to the spacer sheet of the present invention, since the pattern shape is formed on the surface, the contact cross-sectional area can be reduced while maintaining the mechanical strength.
Furthermore, in the spacer sheet arranged between a plurality of plate-like structures, the constituent material of the spacer sheet has little organic matter adhering to the plate-like structure, so that the plate-like structure is not contaminated with organic substances. It is possible to contribute to the improvement of the reliability of the structure and the reduction of the cleaning cost in the post-process. Furthermore, since the spacer sheet of the present invention is made of an organic material such as a resin, a surface pattern can be formed at a low cost.

本発明のスペーサーシートによれば、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック板およびセラミック応用製品、金属基板、液晶表示装置、有機EL表示装置、プラズマアドレス表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シートなどの光学シート類、レンズ、プリズムといった光学成形部品成形部品などを安価に高集積でき、さらに有機物やゴミの付着による汚染を生じにくいため、信頼性の向上や後工程の洗浄の軽減などを図ることができる。   According to the spacer sheet of the present invention, a glass substrate, a semiconductor substrate, a resin substrate, a printed wiring board, a ceramic plate and a ceramic application product, a metal substrate, a liquid crystal display device, an organic EL display device, a plasma address display device, a semiconductor device, a conductive device. Optical plate, reflector, lens sheet, prism sheet, polarizing plate, circuit board, magnetic recording substrate, optical recording substrate, magneto-optical recording substrate, molded ceramic plate, retardation film, brightness enhancement sheet, field expansion sheet, electromagnetic wave shielding sheet, Optical sheets such as diffuser plates, diffuser sheets, lenticular lens sheets, and reflective sheets, optical molded parts such as lenses and prisms can be integrated at low cost, and contamination due to adhesion of organic substances and dust is unlikely to occur, so reliability It is possible to improve the quality and reduce the post-cleaning.

いずれにしても、本発明によれば、汚染原因となる静電気や、有機物付着を抑制するため、スペーサーシートと基板の接触面積に着目し、形状を工夫することで、汚染を抑制させることが可能であることを特徴とするスペーサーシートおよび本発明のスペーサーシートを用いた部材を提供することが出来る。   In any case, according to the present invention, it is possible to suppress contamination by devising the shape by focusing on the contact area between the spacer sheet and the substrate in order to suppress static electricity that causes contamination and organic matter adhesion. A member using the spacer sheet and the spacer sheet of the present invention can be provided.

本発明者らは、汚染原因となる静電気や、有機物付着を抑制するため、各種スペーサーシートの形状や材質を検討する過程において、スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相を形成することによって、静電気発生や、有機物付着が少なくなることを見出し、さらに、スペーサーシートと基板の接触面積を小さくすれば良いことを見出し、最適な形状を工夫し、材料を選定することで、保護される各種構造物表面を汚染させにくい性能があることを突き止め、本発明に想到した。   In the process of studying the shape and material of various spacer sheets in order to suppress the static electricity that causes contamination and the adhesion of organic substances, the present inventors have a fluorine atom content in the surface layer portion of the spacer sheet rather than the inner layer portion of the spacer sheet. By forming a phase with a large amount of material, it has been found that static electricity generation and organic matter adhesion are reduced, and furthermore, it has been found that the contact area between the spacer sheet and the substrate should be reduced, and the optimum shape has been devised. As a result, the inventors have found that the surface of various structures to be protected is less likely to be contaminated, and have arrived at the present invention.

まず、本発明を具体的に説明する。
本発明のスペーサーシートは、スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相が形成されている。スペーサーシートの表層部とは、シート最表面から数nm〜数μm程度の深さまでの部分である。内層部及び表層部はともに同種材料から構成されており、積層界面が無く、表層部は内層部よりもフッ素原子含有量が多くなっている。フッ素原子含有量はX線電子分光法(ESCA)などの分析装置によって、確認することができる。フッ素原子含有量は、表層部から内層部に向かって徐々に減少していくような分布をなしていてもよいし、表層部から内層部に向って階段的に減少する分布をなしていてもよい。
First, the present invention will be specifically described.
In the spacer sheet of the present invention, a phase of a material having a higher fluorine atom content than the inner layer portion of the spacer sheet is formed on the surface layer portion of the spacer sheet. The surface layer portion of the spacer sheet is a portion from the outermost surface of the sheet to a depth of about several nm to several μm. The inner layer portion and the surface layer portion are both made of the same material, have no laminated interface, and the surface layer portion has a higher fluorine atom content than the inner layer portion. The fluorine atom content can be confirmed by an analyzer such as X-ray electron spectroscopy (ESCA). The fluorine atom content may be distributed so as to gradually decrease from the surface layer portion toward the inner layer portion, or may be distributed stepwise from the surface layer portion toward the inner layer portion. Good.

スペーサーシート表層部に内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相を形成する方法は、下記形状形成方法で得られたスペーサーシートを、フッ素ガスを含有する雰囲気に接触させることを含むものである。   A method of forming a phase of a material having a fluorine atom content higher than that of the inner layer portion on the surface portion of the spacer sheet includes bringing the spacer sheet obtained by the following shape forming method into contact with an atmosphere containing fluorine gas.

スペーサーシートは下記の方法によって種々の形状に腑形し形成される。図2〜4は本発明のスペーサーシート形状の一例を示す部分概略断面図である。 図2〜4に示されるように、表面には微小の凸部及び凹部が形成されている。 凹凸の高さは、通常1mm以下であり、0.5mm以下であることが好ましく、0.1mm以下であるとより好ましい。   The spacer sheet is formed into various shapes by the following method. 2 to 4 are partial schematic sectional views showing examples of the spacer sheet shape of the present invention. As shown in FIGS. 2 to 4, minute convex portions and concave portions are formed on the surface. The height of the irregularities is usually 1 mm or less, preferably 0.5 mm or less, and more preferably 0.1 mm or less.

凸部及び凹部の高さは、特に同一である必要はないが、出来る限り均一である方が好ましい。 接触面積S1とスペーサーシート面積S2は、S1<S2を満たしていれば良いが、S2がS1の2倍以上であることが好ましく、5倍以上であるとより好ましく、10倍以上であると更に好ましい。
接触面は少なくとも一部分が周期的であることが好ましいが、その連続、非連続は問わない。
接触面は、出来る限りスペーサーシート全体に均一に分散されていることが好ましく、スペーサーシートの周辺部は、凸部を形成していることが好ましい。
The heights of the convex portions and the concave portions need not be the same, but are preferably as uniform as possible. The contact area S1 and the spacer sheet area S2 only have to satisfy S1 <S2, but S2 is preferably 2 times or more, more preferably 5 times or more than S1, and further more preferably 10 times or more. preferable.
The contact surface is preferably at least partially periodic, but it may be continuous or non-continuous.
The contact surface is preferably dispersed as uniformly as possible throughout the spacer sheet, and the peripheral portion of the spacer sheet preferably forms a convex portion.

スペーサーシートの形状形成方法は、特に規定されないが、通常、転写ロールによる転写法、金型を用いたプレス法、圧空あるいは真空プレス法などが用いられる。
溶剤や光分解などによるエッチング法や、凸部を形成させるためのバンク形成法も可能である。
インクジェット等の印刷技術を用いた印刷法を用いて凸部のバンクを形成させてもよい。
このようにして形成されたスペーサーシートを下記の工程を経て、フッ素化する。本発明のスペーサーシートを得る方法を図を参照しながらさらに具体的に説明をする。
図4は本発明を得るために使用する反応装置の一例を示すものである。この反応装置はチャンバー1と、チャンバーの温度を制御するための加熱装置5を備え、チャンバーには、フッ素ガス及び不活性ガスを導入するための、フッ素ガス供給ライン2と不活性ガス供給ライン3が繋がっている。そして、不要なガスを抜き出す排気ライン4がチャンバーの別の位置に繋がっている。チャンバーには前記のスペーサーシートを置くことができる空間があり、そこにスペーサーシートを置くことができる。排気ライン4から抜き出されたガスは、そのままあるいは分離精製して、各ガス供給ラインに戻し、循環再利用することができる。
The method for forming the shape of the spacer sheet is not particularly defined, but usually, a transfer method using a transfer roll, a press method using a mold, a compressed air or a vacuum press method, or the like is used.
An etching method using a solvent or photolysis, or a bank forming method for forming a convex portion is also possible.
The bank of convex portions may be formed using a printing method using a printing technique such as inkjet.
The spacer sheet thus formed is fluorinated through the following steps. The method for obtaining the spacer sheet of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings.
FIG. 4 shows an example of a reaction apparatus used for obtaining the present invention. This reaction apparatus includes a chamber 1 and a heating device 5 for controlling the temperature of the chamber, and a fluorine gas supply line 2 and an inert gas supply line 3 for introducing fluorine gas and inert gas into the chamber. Are connected. An exhaust line 4 for extracting unnecessary gas is connected to another position of the chamber. The chamber has a space where the spacer sheet can be placed, and the spacer sheet can be placed there. The gas extracted from the exhaust line 4 can be recycled as it is or can be separated and purified and returned to each gas supply line.

(1)不活性ガス雰囲気中又は減圧下にスペーサーシートを放置する工程。
この工程(1)は必ず行わなければならない工程ではないが、この工程を経ることによって、スペーサーシート表層部に、フッ素原子含有量が多い材料の相を面内分布なく存在させることができるようになるので、工程(1)を経ることが好ましい。
工程(1)では、まず、チャンバーにスペーサーシートを置き、チャンバーを閉じて、不活性ガス供給ライン3の弁を開いて不活性ガスをチャンバーに流入させる。不活性ガスとしては、アルゴン、窒素、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノンなどが挙げられる。本発明においてはアルゴンが好適に用いられる。使用するチャンバは、ステンレス製もしくはアルミニウム製のものが好ましい。
チャンバーを不活性ガス雰囲気にして、加熱装置によって、チャンバー内のスペーサーシートを加熱することが好ましい。この加熱によってスペーサーシート中に含まれていた水分、酸素、揮発成分を効率的に除去することができる。加熱温度はスペーサーシート表面温度で、通常60〜180℃、好ましくは80〜130℃である。加熱時間は1〜360分、好ましくは2〜200分である。
(1) A step of leaving the spacer sheet in an inert gas atmosphere or under reduced pressure.
This step (1) is not necessarily a step that must be performed, but through this step, a phase of a material having a high fluorine atom content can be present in the spacer sheet surface layer portion without in-plane distribution. Therefore, it is preferable to go through the step (1).
In step (1), first, a spacer sheet is placed in the chamber, the chamber is closed, and the valve of the inert gas supply line 3 is opened to allow the inert gas to flow into the chamber. Examples of the inert gas include argon, nitrogen, helium, neon, krypton, and xenon. In the present invention, argon is preferably used. The chamber used is preferably made of stainless steel or aluminum.
It is preferable to heat the spacer sheet in the chamber with a heating device in an inert gas atmosphere. By this heating, moisture, oxygen, and volatile components contained in the spacer sheet can be efficiently removed. The heating temperature is the surface temperature of the spacer sheet and is usually 60 to 180 ° C, preferably 80 to 130 ° C. The heating time is 1 to 360 minutes, preferably 2 to 200 minutes.

不活性ガス雰囲気中に放置する代りに、減圧下にスペーサーシートを放置してもよい。減圧下に放置する場合は圧力を通常500mmHg以下、好ましくは100mmHg以下にする。圧力の下限は1mmHgである。極端に減圧すると排気系から油や水分等の汚染物が逆拡散するおそれがある。減圧下に放置した際にも加熱することが好ましい。加熱温度は通常15〜100℃である。また、減圧と同時に、高純度不活性ガスを注入することは、酸素及び水の量を効率的に除去することができるので好ましい。減圧時間は1〜360分、好ましくは1〜200分である。
次の工程(2)においてスペーサーシート中に酸素や水分が存在すると、その表面が親水化されやすいので、工程(1)において酸素や水分の量を減らすことが好ましい。好ましいスペーサーシート中の酸素及び水の量は、共に、通常1重量%以下、好ましくは100重量ppm以下、より好ましくは10重量ppm以下である。
Instead of leaving in an inert gas atmosphere, the spacer sheet may be left under reduced pressure. When left under reduced pressure, the pressure is usually 500 mmHg or less, preferably 100 mmHg or less. The lower limit of the pressure is 1 mmHg. If the pressure is extremely reduced, contaminants such as oil and moisture may reversely diffuse from the exhaust system. Heating is also preferred when left under reduced pressure. The heating temperature is usually 15 to 100 ° C. In addition, it is preferable to inject a high-purity inert gas simultaneously with decompression because the amount of oxygen and water can be efficiently removed. The decompression time is 1 to 360 minutes, preferably 1 to 200 minutes.
If oxygen or moisture is present in the spacer sheet in the next step (2), the surface is easily hydrophilized, so it is preferable to reduce the amount of oxygen or moisture in step (1). A preferable amount of oxygen and water in the spacer sheet is usually 1% by weight or less, preferably 100 ppm by weight or less, more preferably 10 ppm by weight or less.

(2)フッ素ガスを含有する雰囲気にスペーサーシートを接触させる工程。
工程(1)の後、不活性ガス供給ラインの弁を閉じ、必要に応じてチャンバーを冷却し、次いでフッ素ガス供給ライン2の弁と必要に応じて不活性ガス供給ライン3の弁を開き、フッ素ガスをチャンバーに流入させ、チャンバをフッ素ガスを含有する雰囲気にする。
フッ素ガスを含有する雰囲気は、フッ素ガスだけで構成される雰囲気でもよいが、反応を緩やかにするために、不活性ガスで希釈したフッ素ガスで構成することが好ましい。フッ素ガスを含有する雰囲気中には酸素及び水が無いほうが好ましい。具体的には酸素及び水の量が共に100重量ppm以下であることが好ましく、10重量ppm以下であることが更に好ましく、1重量ppm以下であることが特に好ましい。
スペーサーシート表面をフッ素ガスを含有する雰囲気に接触させることによって、フッ素ガスがスペーサーシートの表面から表層部さらには内層部に向かって徐々に分子内でのフッ素原子の導入が起こり、スペーサーシートを構成する材料中のフッ素原子含有量が増加していく。スペーサーシート表面からのフッ素原子の浸透深さ、フッ素原子の含有量は、フッ素ガスの濃度、温度、時間に依存して変化する。
(2) A step of bringing the spacer sheet into contact with an atmosphere containing fluorine gas.
After step (1), the valve of the inert gas supply line is closed, the chamber is cooled if necessary, and then the valve of the fluorine gas supply line 2 and the valve of the inert gas supply line 3 are opened if necessary, Fluorine gas is allowed to flow into the chamber, and the chamber is brought into an atmosphere containing fluorine gas.
The atmosphere containing fluorine gas may be an atmosphere composed only of fluorine gas, but is preferably composed of fluorine gas diluted with an inert gas in order to moderate the reaction. The atmosphere containing fluorine gas is preferably free of oxygen and water. Specifically, the amount of oxygen and water is preferably 100 ppm by weight or less, more preferably 10 ppm by weight or less, and particularly preferably 1 ppm by weight or less.
By bringing the spacer sheet surface into contact with an atmosphere containing fluorine gas, fluorine gas gradually introduces fluorine atoms into the molecule from the surface of the spacer sheet to the surface layer part and further to the inner layer part, thereby constituting the spacer sheet. The fluorine atom content in the material will increase. The penetration depth of fluorine atoms from the spacer sheet surface and the content of fluorine atoms vary depending on the concentration, temperature, and time of the fluorine gas.

不活性ガスで希釈したフッ素ガスの濃度は、通常0.1〜50容量%、好ましくは0.1〜30容量%、より好ましくは0.1〜20容量%である。フッ素ガスを接触させるときのスペーサーシート表面温度は、特に制限されないが、通常−50〜150℃、好ましくは−20〜80℃、特に好ましくは0〜50℃である。接触させる時間は、通常0.1秒〜600分、好ましくは0.5秒〜300分、より好ましくは1秒〜60分である。フッ素ガス濃度が高い場合、温度が高い場合、若しくは時間が長い場合には、フッ素原子の浸透深さが深くなり、フッ素原子含有量も多くなる。フッ素原子含有量の増加に伴って、フッ素原子が導入された部分(表層部)の帯電性が低下するので、フッ素ガス濃度、温度、時間を適宜選択することによって、所望の帯電性に制御することができる。フッ素ガス濃度が極端に高い場合、若しくは極端に高温度長時間の場合は、スペーサーシートを構成する材料が劣化するので、上記に示した範囲でフッ素ガスを接触させることが好ましい。   The concentration of the fluorine gas diluted with an inert gas is usually 0.1 to 50% by volume, preferably 0.1 to 30% by volume, more preferably 0.1 to 20% by volume. The surface temperature of the spacer sheet when contacting the fluorine gas is not particularly limited, but is usually −50 to 150 ° C., preferably −20 to 80 ° C., and particularly preferably 0 to 50 ° C. The contact time is usually 0.1 second to 600 minutes, preferably 0.5 seconds to 300 minutes, more preferably 1 second to 60 minutes. When the fluorine gas concentration is high, the temperature is high, or the time is long, the penetration depth of fluorine atoms becomes deep and the fluorine atom content increases. As the fluorine atom content increases, the chargeability of the portion where the fluorine atoms are introduced (surface layer portion) decreases, so that the desired chargeability is controlled by appropriately selecting the fluorine gas concentration, temperature, and time. be able to. When the fluorine gas concentration is extremely high, or when the temperature is extremely high for a long time, the material constituting the spacer sheet is deteriorated. Therefore, it is preferable to contact the fluorine gas within the above range.

(3)フッ素ガスを接触させた後、不活性ガス雰囲気中又は減圧下にフッ素ガス接触処理をしたスペーサーシートを再放置する工程。
フッ素ガスを接触させ、所定時間経過した後、不活性ガス供給ライン3を開き、フッ素ガス供給ライン2の弁を閉じて、チャンバーを不活性ガス雰囲気にする。不活性ガスは前記工程(1)で説明したものと同じものが挙げられる。そして、加熱装置によってスペーサーシートを加熱することが好ましい。この加熱によってスペーサーシート中に導入しきれなかった余剰のフッ素ガスを除去することができる。加熱温度はスペーサーシート表面温度で、通常60〜180℃、好ましくは80〜130℃である。加熱時間は1〜120分、好ましくは2〜90分である。
(3) A step of leaving the spacer sheet subjected to the fluorine gas contact treatment again in an inert gas atmosphere or under reduced pressure after contacting the fluorine gas.
After contacting a fluorine gas and a predetermined time has elapsed, the inert gas supply line 3 is opened, the valve of the fluorine gas supply line 2 is closed, and the chamber is brought to an inert gas atmosphere. Examples of the inert gas are the same as those described in the step (1). And it is preferable to heat a spacer sheet with a heating apparatus. Excessive fluorine gas that could not be introduced into the spacer sheet can be removed by this heating. The heating temperature is the surface temperature of the spacer sheet and is usually 60 to 180 ° C, preferably 80 to 130 ° C. The heating time is 1 to 120 minutes, preferably 2 to 90 minutes.

不活性ガス雰囲気中に放置する代りに、減圧下にフッ素ガス接触処理をしたスペーサーシートを放置してもよい。減圧下に放置する場合は圧力を通常500mmHg以下、好ましくは100mmHg以下にする。圧力の下限は1mmHgである。極端に減圧すると排気系から油や水分等の汚染物が逆拡散するおそれがある。減圧下に放置した際にも加熱することが好ましい。加熱温度は通常15〜100℃である。また、減圧と同時に、高純度不活性ガスを注入することは、フッ素ガスを効率的に除去することができるので好ましい。減圧時間は1〜120分、好ましくは1〜60分である。
この工程(3)は必ず行わなければならない工程ではないが、この工程を経ることによって、スペーサーシート表層部に、フッ素原子含有量が多い材料の相を面内分布なく存在させることができるようになるので、工程(3)を経ることが好ましい。
工程(3)を終了後、スペーサーシートをチャンバーから取り出し、それぞれの用途に応じて用いることができる。
Instead of leaving in an inert gas atmosphere, a spacer sheet subjected to a fluorine gas contact treatment under reduced pressure may be left. When left under reduced pressure, the pressure is usually 500 mmHg or less, preferably 100 mmHg or less. The lower limit of the pressure is 1 mmHg. If the pressure is extremely reduced, contaminants such as oil and moisture may reversely diffuse from the exhaust system. Heating is also preferred when left under reduced pressure. The heating temperature is usually 15 to 100 ° C. In addition, it is preferable to inject a high-purity inert gas simultaneously with the decompression because the fluorine gas can be efficiently removed. The decompression time is 1 to 120 minutes, preferably 1 to 60 minutes.
This step (3) is not necessarily a step, but by passing through this step, the phase of the material having a high fluorine atom content can be present in the spacer sheet surface layer portion without in-plane distribution. Therefore, it is preferable to go through step (3).
After completion of the step (3), the spacer sheet can be taken out from the chamber and used according to each application.

本発明のスペーサーシートの使用方法は、ガラス基板やシリコン基板等の板状構造物を単独で使用する場合、梱包容器や梱包袋と、構造物の間に挟んで使用する。
構造物を複数重ねて使用する場合、構造物の間に挟みこんで使用する。
梱包容器や梱包袋は、特に規定しないが、密閉性が良く、容器や袋自身からの汚染がない、金属、セラミック、あるいはプラスチック製容器あるいは袋が好ましい。
更にこの容器あるいは袋がポリシクロオレフィン製もしくは、精製した樹脂製であることが更に好ましい。
When using a plate-like structure such as a glass substrate or a silicon substrate alone, the spacer sheet of the present invention is used by being sandwiched between a packing container or a packing bag and the structure.
When a plurality of structures are used, they are sandwiched between the structures.
Although the packaging container and the packaging bag are not particularly defined, a metal, ceramic, or plastic container or bag that has good sealing properties and is free from contamination from the container or the bag itself is preferable.
Further, it is more preferable that the container or bag is made of polycycloolefin or a purified resin.

以下に、実施例を示す。   Examples are shown below.

本発明の実施例1におけるスペーサーシートの構造について図2を用いて説明する。
図2は本実施例1のスペーサーシートの構造を示す模式図であり、シート表面に台状の凸部21及び22をシートの両面にエンボス法により形成してなる。
本実施例において、シート材料としてポリシクロオレフィン(ゼオノア:日本ゼオン社製)を用いた。
The structure of the spacer sheet in Example 1 of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a schematic diagram showing the structure of the spacer sheet of Example 1, and is formed by forming table-like convex portions 21 and 22 on the sheet surface by embossing on both surfaces of the sheet.
In this example, polycycloolefin (Zeonor: manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was used as the sheet material.

スペーサーシートの厚みは、板状構造物の形状や大きさに合わせ適宜選択できるが、本実施例においては、加工性の観点からシート基材部厚さ75μm、凸部21の高さ50μm、とした。凸部21及び22の上面は1辺10μmの正方形状とした。このときひとつの凸部21、22が板状構造物と接触する接触面積を前述の方法により測定したところ100μmであった。 The thickness of the spacer sheet can be appropriately selected according to the shape and size of the plate-like structure. In this example, from the viewpoint of workability, the sheet base material portion thickness is 75 μm, and the height of the convex portion 21 is 50 μm. did. The upper surfaces of the convex portions 21 and 22 were formed in a square shape with a side of 10 μm. At this time, the contact area where one of the convex portions 21 and 22 was in contact with the plate-like structure was measured by the above-described method and found to be 100 μm 2 .

上記のようにして形成されたスペーサーシートを、SUS316L製チャンバーに入れ、酸素及び水分含有量1重量ppb以下の高純度アルゴン気流下、120℃で3時間加熱し酸素及び水を除去した。酸素及び水の量は10重量ppm未満であった。室温まで冷却し、外気からの酸素や水分の混入がないよう気をつけながらバルブを切り替えて、アルゴンガスで希釈された1容量%フッ素ガス(酸素及び水の含有量1重量ppm未満)を30℃で導入した。15分間経過後、バルブを切り替えて酸素及び水分含有量1重量ppb以下の高純度アルゴンを導入し、90℃で1時間加熱し余剰のフッ素ガスを除去した。
ESCAによる測定で転写面の表層部にフッ素原子が多く存在していることを確認した。さらに、このスペーサーシートを、超純水中に24時間浸漬した後、ESCAを測定したところ、浸漬前と同様に、フッ素原子が表層部に多く存在していた。また、FTIR−ATR法で膜表面を測定したところ、C−F伸縮振動に由来する1400〜1000cm−1にブロードなピークが観測された。
The spacer sheet formed as described above was placed in a chamber made of SUS316L and heated at 120 ° C. for 3 hours in a high purity argon stream having an oxygen and moisture content of 1 weight ppb or less to remove oxygen and water. The amount of oxygen and water was less than 10 ppm by weight. Cool to room temperature, switch the valve while taking care not to mix oxygen and moisture from the outside air, and 30% 1% by volume fluorine gas diluted with argon gas (content of oxygen and water is less than 1 ppm by weight) Introduced at ° C. After 15 minutes, the valve was switched to introduce high-purity argon having an oxygen and water content of 1 weight ppb or less, and the mixture was heated at 90 ° C. for 1 hour to remove excess fluorine gas.
It was confirmed by ESCA measurement that many fluorine atoms exist in the surface layer portion of the transfer surface. Furthermore, when this spacer sheet was immersed in ultrapure water for 24 hours and ESCA was measured, many fluorine atoms were present in the surface layer portion as before the immersion. Further, when the film surface was measured by the FTIR-ATR method, a broad peak was observed at 1400 to 1000 cm −1 derived from CF stretching vibration.

板状構造物として厚さ0.7mm、幅1100mm、長さ1300mmのガラス基板を用いた場合、接触面積は794cmであった。このときシート面積は14300cmであったので、接触面積比率は5.6%となり、全面接触の場合に比べ約1/20の静電気発生量であった。 When a glass substrate having a thickness of 0.7 mm, a width of 1100 mm, and a length of 1300 mm was used as the plate-like structure, the contact area was 794 cm 2 . At this time, since the sheet area was 14300 cm 2 , the contact area ratio was 5.6%, which was about 1/20 of the amount of static electricity generated compared to the case of full contact.

本実施例1のスペーサーシートの帯電性を評価するために、本実施例で得られたフッ素ガス接触処理を行ったスペーサーシートとフッ素ガスによる処理を行っていないスペーサーシートとを用意し、ガラス板(10X15cm厚さ7mm)に前記スペーサーシート(10×15cm、厚さ100μm)を密着させ、クリーンルーム(23℃、湿度50%)に1昼夜放置した。ガラス板からスペーサーシートをゆっくり剥がし、帯電性測定装置にてスペーサーシート表面際の帯電量を測定した。測定は、スペーサーシートから1〜3cmのところで装置を、上下左右に移動させ、測定値の最大を示す値を求めた。この剥離による帯電量測定を5箇所につき2回行った。本実施例1のスペーサーシートの帯電量平均値は0.5keVであった。一方、フッ素ガス接触処理を行わなかったスペーサーシートの帯電量平均値は10.9keVであった。   In order to evaluate the chargeability of the spacer sheet of Example 1, the spacer sheet obtained in this example and subjected to the fluorine gas contact treatment and the spacer sheet not treated with the fluorine gas were prepared, and a glass plate was prepared. The spacer sheet (10 × 15 cm, thickness 100 μm) was brought into close contact with (10 × 15 cm thickness 7 mm) and left in a clean room (23 ° C., humidity 50%) for one day and night. The spacer sheet was slowly peeled from the glass plate, and the amount of charge on the surface of the spacer sheet was measured with a charge measuring device. In the measurement, the device was moved up, down, left and right at a distance of 1 to 3 cm from the spacer sheet, and a value indicating the maximum of the measured value was obtained. The charge amount measurement by this peeling was performed twice at five locations. The average charge amount of the spacer sheet of Example 1 was 0.5 keV. On the other hand, the average charge amount of the spacer sheet that was not subjected to the fluorine gas contact treatment was 10.9 keV.

本実施例1のスペーサーシートによれば、有機物の吸着による基板表面の汚染を抑制しながら、同時に引き剥がし時の静電気発生量を小さくすることができる。尚、図2では、凸部21及び22をシート両面に設けた場合について説明したが、シート片面にだけ凸部を設けても良い。この場合、凸部の上面を平坦な面にするのではなく、凸部先端を裁断し、これによって、凸部が凹部を囲むようにしても良い。即ち、凹部を囲む凸部により閉曲線を形成する構成を採用しても良い。この構成は、接触面積を低減させることができると共に、機械的強度も維持できると云う効果がある。   According to the spacer sheet of Example 1, it is possible to reduce the amount of static electricity generated at the time of peeling while suppressing contamination of the substrate surface due to adsorption of organic substances. In addition, although FIG. 2 demonstrated the case where the convex parts 21 and 22 were provided in both surfaces of a sheet | seat, you may provide a convex part only in a sheet | seat one side. In this case, instead of making the upper surface of the convex part a flat surface, the front end of the convex part may be cut so that the convex part surrounds the concave part. That is, you may employ | adopt the structure which forms a closed curve by the convex part surrounding a recessed part. This configuration has an effect that the contact area can be reduced and the mechanical strength can be maintained.

本発明の実施例2におけるスペーサーシートについて図3を用いて説明する。
図3は本実施例2におけるスペーサーシートの構造を示す模式図であり、表面にひし形形状のパターンをロール転写法により形成してなる。
ひし形の辺部が凸部31を形成しており、辺で囲まれる面部分が凹部32を形成している。凸部の高さは50μm、基材となるシート部の厚さは100μmとした。
ひし形の対角線の内、長い方の長対角線の長さは8mm、短い方の短対角線の長さは4.6mmとした。スペーサーシートの引き剥がし方向(黒矢印方向)のスペーサーシート表面への射影成分は図中右側であり、スペーサーシートの長辺方向に設定した。
このようにすることで、スペーサーシートの構造的強度を保ちながら、一定の速度で引き剥がしを行った場合に単位時間内に引き剥がされる面積を最小にすることができる。
すなわち、単位時間内の静電気の発生を最小にすることができる。
The spacer sheet in Example 2 of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram showing the structure of the spacer sheet in Example 2, and a rhombus-shaped pattern is formed on the surface by a roll transfer method.
The side portions of the rhombus form the convex portions 31, and the surface portion surrounded by the sides forms the concave portions 32. The height of the convex portion was 50 μm, and the thickness of the sheet portion serving as the substrate was 100 μm.
Of the rhombus diagonals, the longer long diagonal is 8 mm, and the shorter short diagonal is 4.6 mm. The component projected onto the surface of the spacer sheet in the direction in which the spacer sheet is peeled off (the direction of the black arrow) is on the right side in the figure, and is set in the long side direction of the spacer sheet.
By doing in this way, the area peeled off within a unit time when peeling off at a constant speed can be minimized while maintaining the structural strength of the spacer sheet.
That is, the generation of static electricity within a unit time can be minimized.

上記のようにして形成されたスペーサーシートを、SUS316L製チャンバーに入れ、酸素及び水分含有量1重量ppb以下の高純度アルゴン気流下、120℃で3時間加熱し酸素及び水を除去した。酸素及び水の量は10重量ppm未満であった。室温まで冷却し、外気からの酸素や水分の混入がないよう気をつけながらバルブを切り替えて、アルゴンガスで希釈された1容量%フッ素ガス(酸素及び水の含有量1重量ppm未満)を30℃で導入した。60分間経過後、バルブを切り替えて酸素及び水分含有量1重量ppb以下の高純度アルゴンを導入し、90℃で1時間加熱し余剰のフッ素ガスを除去した。ESCAによる測定で転写面の表層部にフッ素原子が多く存在していることを確認した。さらに、このスペーサーシートを、超純水中に24時間浸漬した後、ESCAを測定したところ、浸漬前と同様に、フッ素原子が表層部に多く存在していた。また、FTIR−ATR法で膜表面を測定したところ、C−F伸縮振動に由来する1400〜1000cm−1にブロードなピークが観測された。 The spacer sheet formed as described above was placed in a chamber made of SUS316L and heated at 120 ° C. for 3 hours in a high purity argon stream having an oxygen and moisture content of 1 weight ppb or less to remove oxygen and water. The amount of oxygen and water was less than 10 ppm by weight. Cool to room temperature, switch the valve while taking care not to mix oxygen and moisture from the outside air, and 30% 1% by volume fluorine gas diluted with argon gas (content of oxygen and water is less than 1 ppm by weight) Introduced at ° C. After 60 minutes, the valve was switched to introduce high-purity argon having an oxygen and moisture content of 1 weight ppb or less, and the mixture was heated at 90 ° C. for 1 hour to remove excess fluorine gas. It was confirmed by ESCA measurement that many fluorine atoms exist in the surface layer portion of the transfer surface. Furthermore, when this spacer sheet was immersed in ultrapure water for 24 hours and ESCA was measured, many fluorine atoms were present in the surface layer portion as before the immersion. Further, when the film surface was measured by the FTIR-ATR method, a broad peak was observed at 1400 to 1000 cm −1 derived from CF stretching vibration.

板状構造物として厚さ0.7mm、幅1100mm、長さ1300mmのガラス基板を用いた場合、接触面積は715cmであった。このときシート面積は14300cmであったので、接触面積比率は5%となり、全面接触の場合に比べ1/20の静電気発生量であった。また本実施例2のスペーサーシートの帯電量の平均値は−2.5kevであった。
すなわち、本実施例2のスペーサーシートによれば、有機物の吸着による基板表面の汚染を抑制しながら、同時に引き剥がし時の静電気発生量を小さくすることができる。
When a glass substrate having a thickness of 0.7 mm, a width of 1100 mm, and a length of 1300 mm was used as the plate-like structure, the contact area was 715 cm 2 . At this time, since the sheet area was 14300 cm 2 , the contact area ratio was 5%, which was 1/20 of the amount of static electricity generated compared to the case of full contact. In addition, the average value of the charge amount of the spacer sheet of Example 2 was −2.5 kev.
That is, according to the spacer sheet of Example 2, it is possible to reduce the amount of static electricity generated at the time of peeling while suppressing contamination of the substrate surface due to adsorption of organic substances.

さらに、表面にひし形形状を有しており、引き剥がし方向のスペーサーシートへの射影成分方向にひし形の長対角線が平行であるため、機械的強度を保ちながら、局所的に大面積が引き剥がされ静電気が発生することを抑制することができる。   In addition, it has a rhombus shape on the surface, and the long diagonal of the rhombus is parallel to the projection component direction to the spacer sheet in the peeling direction, so that a large area is peeled off locally while maintaining mechanical strength. Generation of static electricity can be suppressed.

本発明を有機ELディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、半導体基板、セラミック基板、金属基板、回路基板、CD、DVD、MO、ハードディスク基板、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート、レンズ、プリズムに適用して、試験を行った結果、表面へのゴミの付着、有機物による汚染の付着が極めて少なく、製品の信頼性が向上することがわかった。   Organic EL display panel, plasma display panel, semiconductor substrate, ceramic substrate, metal substrate, circuit board, CD, DVD, MO, hard disk substrate, prism sheet, lens sheet, retardation film, brightness enhancement sheet, field of view expansion sheet , Electromagnetic wave shielding sheet, light guide plate, diffusion plate, diffusion sheet, lenticular lens sheet, reflection sheet, lens, prism, and as a result of testing, there was very little adhesion of dust to the surface and contamination by organic matter , Found that the reliability of the product is improved.

本発明に係る接触表面の定義を振幅分布曲線を使用して説明する図である。It is a figure explaining the definition of the contact surface which concerns on this invention using an amplitude distribution curve. 本発明に係る接触表面の定義を振幅分布曲線を使用して説明する図である。It is a figure explaining the definition of the contact surface which concerns on this invention using an amplitude distribution curve. 本発明の実施例1に係るスペーサーシートの表面を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the surface of the spacer sheet which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例2に係るスペーサーシートの表面を示す概略図である。It is the schematic which shows the surface of the spacer sheet which concerns on Example 2 of this invention. 本発明のスペーサーシートを得るために用いる反応装置の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the reaction apparatus used in order to obtain the spacer sheet | seat of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1・・チャンバー
2・・フッ素ガス供給ライン
3・・不活性ガス供給ライン
4・・排気ライン
5・・加熱装置
6・・スペーサーシート
21、22、31・・凸部
32・・凹部
1 .. Chamber 2. Fluorine gas supply line 3. Inert gas supply line 4. Exhaust line 5. Heating device 6. Spacer sheets 21, 22, 31.

Claims (11)

スペーサーシートの表層部に該スペーサーシート内層部よりもフッ素原子含有量が多い材料の相を有し、
前記スペーサーシートは、単独の板状構造物表面もしくは複数の板状構造物間に配置され、
前記スペーサーシートが前記板状構造物から引き剥がされる方向を有しており、
前記スペーサーシート表面にパターン形状が形成され、前記スペーサーシート表面に垂直な方向からみた前記パターン形状がひし形を基本パターンとする周期的パターンであり、
前記スペーサーシート表面に形成されたひし形の各辺は前記引き剥がし方向に対して、90°よりも小さい角度を有し、
前記ひし形の辺が凸部を形成し、前記辺で囲まれる面部分が凹部を形成するとともに、当該スペーサーシートの長辺方向と、前記ひし形の長対角線方向とが平行であることを特徴とするスペーサーシート。
Have a phase of the material content of fluorine atoms is larger than said spacer sheet inner layer portion in the surface layer of the spacer sheet,
The spacer sheet is disposed on the surface of a single plate structure or between a plurality of plate structures,
The spacer sheet has a direction to be peeled off from the plate-like structure;
A pattern shape is formed on the spacer sheet surface, and the pattern shape viewed from a direction perpendicular to the spacer sheet surface is a periodic pattern having a rhombus as a basic pattern,
Each side of the rhombus formed on the surface of the spacer sheet has an angle smaller than 90 ° with respect to the peeling direction,
The side of the rhombus forms a convex portion, the surface portion surrounded by the side forms a concave portion, and the long side direction of the spacer sheet is parallel to the long diagonal direction of the rhombus Spacer sheet.
該板状構造物と該スペーサーシートとが接触する接触面積をS1とし、該スペーサーシート面積をS2とするとき、S1<S2の関係を満たす前記板状構造物への有機物付着防止構造を有していることを特徴とする請求項1に記載のスペーサーシート。 When the contact area where the plate-like structure and the spacer sheet are in contact is S1, and the spacer sheet area is S2, the structure has an organic matter adhesion preventing structure to the plate-like structure satisfying the relationship of S1 <S2. The spacer sheet according to claim 1, wherein: 前記基本パターンの長対角線が、スペーサーシート引き剥がし方向と略平行であることを特徴とする請求項1又は2に記載のスペーサーシート。 3. The spacer sheet according to claim 1, wherein a long diagonal of the basic pattern is substantially parallel to a spacer sheet peeling direction. 前記基本パターンの辺部が凸部を形成し、前記基本パターンの辺部で囲まれた面が凹部を形成し、前記凸部が前記板状構造体に接触することを特徴とする請求項3に記載のスペーサーシート。 Claim 3 sides of the basic pattern forms a convex portion, an area bounded by a side portion of the basic pattern is a recess, the protrusion is equal to or in contact with the plate-like structure the spacer sheet according to. 前記スペーサシートが、複数の板状構造物間に配置され、該スペーサーシートの構成材料が該板状構造物への有機物付着防止材料を含むことを特徴とする請求項1に記載のスペーサーシート。 Said spacer sheet is disposed between the plurality of plate-like structure, the spacer sheet according to claim 1, the material of the spacer sheet is characterized in that it comprises an organic substance adhesion prevention material into plate-like structure . 前記構成材料が少なくとも有機物を含むことを特徴とする請求項5に記載のスペーサーシート。 The spacer sheet according to claim 5, wherein the constituent material includes at least an organic substance. 前記構成材料が、樹脂であることを特徴とする請求項5に記載のスペーサーシート。 The spacer sheet according to claim 5, wherein the constituent material is a resin. 該板状構造物への有機物付着量が100ng/cm以下であることを特徴とする請求項5に記載のスペーサーシート。 The spacer sheet according to claim 5, wherein an organic substance adhesion amount to the plate-like structure is 100 ng / cm 2 or less. 該板状構造物への付着有機物の分子量が10000以下であることを特徴とする請求項5記載のスペーサーシート。   6. The spacer sheet according to claim 5, wherein the molecular weight of the organic substance adhering to the plate-like structure is 10,000 or less. 前記板状構造物が、ガラス基板、半導体基板、樹脂基板、プリント配線基板、セラミック基板、表示装置、半導体装置、導光板、反射板、レンズシート、プリズムシート、位相差板、偏光板、回路基板、磁気記録基板、光学記録基板、光磁気記録基板、成形セラミック板のいずれかであることを特徴とする請求項1〜内のいずれか一項に記載のスペーサーシート。 The plate-like structure is a glass substrate, a semiconductor substrate, a resin substrate, a printed wiring board, a ceramic substrate, a display device, a semiconductor device, a light guide plate, a reflection plate, a lens sheet, a prism sheet, a retardation plate, a polarizing plate, and a circuit board. , magnetic recording substrate, an optical recording substrate, a magneto-optical recording substrate, the spacer sheet according to any one of claims 1-9, characterized in that either a molded ceramic plate. 複数のガラス基板の間に請求項1〜10の内のいずれか一項に記載のスペーサーシートを挟んで、該ガラス基板とスペーサーシートとを密着させて輸送することを特徴とするガラス基板の輸送方法。 The glass substrate is transported by sandwiching the spacer sheet according to any one of claims 1 to 10 between a plurality of glass substrates and transporting the glass substrate and the spacer sheet in close contact with each other. Method.
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