JP4430634B2

JP4430634B2 - MOLD USED FOR MOLDING INDUCTOR AND METHOD FOR FORMING INDUCTOR USING THE MOLD

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Publication number: JP4430634B2
Application number: JP2006179535A
Authority: JP
Inventors: 満鎬宋; 勉佐藤
Original assignee: 満鎬宋; 勉佐藤
Priority date: 2005-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2026-06-29
Also published as: KR100663241B1; JP2007013176A

Description

本発明は、表面実装型（ＳＭＤ）インダクターに関し、特に、インダクターを構成するインダクター本体とインダクター端子とを一体成形するモールド及びそのモールドを用いたインダクターの形成方法に関する。 The present invention relates to a surface mount type (SMD) inductor, and more particularly, to a mold for integrally forming an inductor body and an inductor terminal constituting an inductor, and a method for forming an inductor using the mold.

従来技術による表面実装型インダクターは、図５に示したように、インダクターコイル１１と、このインダクターコイル１１を取り囲むインダクター本体１２と、インダクターコイル１１と電気的に接続されて電源電圧が印加されるインダクター端子１３と、を含んで構成されている。 As shown in FIG. 5, the surface mount type inductor according to the prior art is electrically connected to the inductor coil 11, the inductor body 12 surrounding the inductor coil 11, and the inductor coil 11, and applied with a power supply voltage. And an inductor terminal 13 to be configured.

インダクターコイル１１は、その末端が延長されており、インダクター端子１３と電気的に接続されたリード線１１−１が形成されている。インダクター端子１３は、外部回路との電気的な接続のための端子部１３−１と、インダクターと該インダクター１１が実装される回路基板との良好な半田付け性を得るために、端子部１３−１下部に形成された半田コーティング層１３−２と、を含んで構成されている。 The inductor coil 11 has an extended end, and a lead wire 11-1 electrically connected to the inductor terminal 13 is formed. The inductor terminal 13 is connected to the terminal portion 13-1 in order to obtain good solderability between the terminal portion 13-1 for electrical connection with an external circuit and the circuit board on which the inductor 11 is mounted. 1 and a solder coating layer 13-2 formed in the lower part.

図５に示したように、端子部１３−１は、インダクターコイル１１を回路基板に電気的に接続するために、インダクターコイル１１のリード線１１−１に接続されている。端子部１３−１は、電流流れが良好なメッキ処理された金属板である。端子部１３−１、すなわちメッキ処理された金属板１３−１と、インダクターコイル１１のリード線１１−１とは、電気溶接または超音波溶接によって相互に接合されている。リード線１１−１に接合された金属板１３−１は、インダクター１１を回路基板に容易に実装可能なように、その基板形状に適合させて曲げ加工される。 As shown in FIG. 5, the terminal portion 13-1 is connected to the lead wire 11-1 of the inductor coil 11 in order to electrically connect the inductor coil 11 to the circuit board. The terminal portion 13-1 is a plated metal plate having a good current flow. The terminal portion 13-1, that is, the plated metal plate 13-1, and the lead wire 11-1 of the inductor coil 11 are joined to each other by electric welding or ultrasonic welding. The metal plate 13-1 joined to the lead wire 11-1 is bent so as to be adapted to the shape of the board so that the inductor 11 can be easily mounted on the circuit board.

曲げ加工された金属板１３−１に半田コーティング層１３−２を設けることで、インダクター端子１３が完成する。このような従来技術によるインダクター端子の形成方法は、例えば、特許文献１に開示されている。 The inductor terminal 13 is completed by providing the solder coating layer 13-2 on the bent metal plate 13-1. Such a conventional method for forming an inductor terminal is disclosed in Patent Document 1, for example.

米国特許第６，４４９，８２９号明細書US Pat. No. 6,449,829

しかし、従来技術によるインダクター端子の形成方法では、非常に微細なインダクターコイルと、メッキ処理された金属板とを、高精度で溶接しなければならない。また、インダクターを回路基板に実装するために、その溶接した金属板を基板形状に適合させて曲げ加工しなければならない。従って、インダクター製造におけるインダクター端子の形成は、その製造工程に複雑性及び煩雑性がある。 However, in the conventional method for forming an inductor terminal, a very fine inductor coil and a plated metal plate must be welded with high accuracy. Further, in order to mount the inductor on the circuit board, the welded metal plate must be bent to match the board shape. Therefore, the formation of inductor terminals in the manufacture of inductors involves complexity and complexity in the manufacturing process.

また、従来技術によって形成されたインダクター端子は、コイルと金属板との溶接面積が小さいため、インダクターを回路基板に実装する際に、非常に高圧力が加わったり、インダクターの使用により発生する熱等によって、その溶接部が損傷する可能性がある。 In addition, since the inductor terminal formed by the prior art has a small welding area between the coil and the metal plate, when the inductor is mounted on the circuit board, a very high pressure is applied, heat generated by the use of the inductor, etc. May damage the weld.

さらに、従来技術によって形成されたインダクター端子は、インダクター端子とインダクターコイルとの物理的な接合部分が非常に小さいため、インダクター動作時に発生する熱を、インダクター端子を通じて効率よく外部に放出させることが難しい。 Furthermore, the inductor terminal formed by the prior art has a very small physical junction between the inductor terminal and the inductor coil, so that the heat generated during the operation of the inductor can be efficiently discharged to the outside through the inductor terminal. difficult.

従って、本発明の目的は、インダクター本体と、インダクターコイルに接続されるインダクター端子とを、一連の加圧成形法によって一体成形することで、インダクター端子を容易に形成することができる、インダクターの成形に用いるモールドを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to form an inductor terminal easily by integrally forming an inductor body and an inductor terminal connected to the inductor coil by a series of pressure forming methods. It is providing the mold used for shaping | molding.

また、本発明の目的は、インダクター本体と、インダクター端子とを加圧成形法によって一体成形して熱処理し、インダクターコイルとインダクター端子となる金属層とを強固に結合することで、インダクターを回路基板に実装する際等に生じるインダクター端子の損傷を回避することができる、インダクターの成形に用いるモールドを用いたインダクターの形成方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to integrally form the inductor body and the inductor terminal by a pressure molding method and heat-treat them, and firmly bond the inductor coil and the metal layer to be the inductor terminal, thereby forming the circuit of the inductor. An object of the present invention is to provide a method of forming an inductor using a mold used for forming an inductor, which can avoid damage to an inductor terminal that occurs when mounted on a substrate.

さらに、本発明の他の目的は、インダクター本体とインダクター端子とを加圧成形法によって一体成形することで、インダクターに電流が流れる際に、インダクターから発生する熱を効率よく外部に充分に放出させることができる、インダクターの成形に用いるモールド及びそのモールドを用いたインダクターの形成方法を提供することにある。 Furthermore, another object of the present invention is to integrally discharge the heat generated from the inductor to the outside efficiently when current flows through the inductor by integrally molding the inductor body and the inductor terminal by a pressure molding method. Another object of the present invention is to provide a mold used for forming an inductor and a method for forming an inductor using the mold.

また、本発明は、上記モールドを用いたインダクターの形成方法を提供する。すなわち、中空部が設けられたモールド本体部と、該モールド本体部の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部と、コイルを挿入する挿入穴が設けられ、前記中空部内に挿入設置された受圧支持部と、を含んで構成されたモールドを用いてインダクターを形成する形成方法であって、前記挿入穴に前記コイルのリード線を挿入する工程と、前記受圧支持部の上面に、第１金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター端子となる第１金属粉末層を形成する工程と、前記コイルを第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層を形成する工程と、前記中空部の上部から前記第２金属粉末、前記コイル及び前記第１金属粉末の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクターを加圧成形する工程と、前記加圧形成されたインダクターを、モールドから抜き出して、前記第１金属層から飛び出している前記リード線を取り除く工程と、前記リード線の間の前記第１金属粉末層を取り除いて、各リード線を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクターを熱処理する工程と、前記熱処理したインダクターの前記インダクター端子の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とする。 The present invention also provides a method for forming an inductor using the mold. That is, a mold body portion provided with a hollow portion, a mold base portion detachably fixed to the bottom portion of the mold body portion, an insertion hole for inserting a coil is provided, and a pressure receiving pressure inserted and installed in the hollow portion And a step of inserting a lead wire of the coil into the insertion hole, and a first metal on an upper surface of the pressure receiving support portion. Filling a powder to a predetermined thickness to form a first metal powder layer to be an inductor terminal; burying the coil with a second metal powder to form a second metal powder layer to be an inductor body; Pressure is applied in the direction of pressing the second metal powder, the coil, and the first metal powder in this order from the upper part of the hollow portion, and the inductor is pressure-molded, and the pressure-formed A step of extracting the inductor from the mold to remove the lead wire protruding from the first metal layer, and removing the first metal powder layer between the lead wires to electrically separate each lead wire. And a step of heat-treating the pressure-formed inductor, and a step of forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal of the heat-treated inductor.

さらに、本発明では、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、該モールド本体部（２１）の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部（２２）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に設置された受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、前記挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、前記受圧支持部（２３）の上面に、第１金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）、前記コイル（３２）及び前記第１金属粉末層（３１）の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出して、前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）を取り除く工程と、前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法をも提供する。 Furthermore, in this invention, the mold base part (21) provided with the hollow part (H), the mold base part (22) detachably fixed to the bottom part of the mold body part (21), and the coil (32 ) Is inserted, and the inductor (34) is formed using a mold (20) configured to include a pressure receiving support portion (23) installed in the hollow portion (H). In the forming method, a step of inserting the lead wire (31-1) of the coil (32) into the insertion hole (24), and a first metal powder on the upper surface of the pressure receiving support portion (23). A step of forming a first metal powder layer (31) to be filled to a predetermined thickness to be an inductor terminal, and a second metal powder layer (33) to be the inductor body by burying the coil (32) with a second metal powder. ) And the hollow portion H. A step of pressurizing the inductor (34) by applying pressure in the order of pressing the second metal powder layer (33), the coil (32), and the first metal powder layer (31) from the upper part of H). And removing the lead wire (31-1) protruding from the first metal powder layer (31) by extracting the pressure-formed inductor (34) from the mold (20), and the lead Removing the first metal powder layer (31) between the wires (31-1) and electrically separating the lead wires (31-1); and heat-treating the pressure-formed inductor (34). And a step of forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31) of the heat-treated inductor (34). To provide.

さらにまた、本発明は、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、コイル（３２）を挿入する挿入穴（２４）が設けられ、前記中空部（Ｈ）内に設置された受圧支持部（２３）と、を含んでモールド（２０）を構成し、該モールド（２０）を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、前記挿入穴（２４）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入する工程と、前記コイル（３２）を第２金属粉末で埋没させて、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧し、仮圧縮する工程と、前記モールド（２０）の天地を反転させる工程と、前記リード線（３１−１）側の前記第２金属粉末層（３３）の上面に、第１金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を加圧し、仮圧縮する工程と、前記第１金属粉末層（３１）から突出している前記リード線（３１−１）の上端部を折り曲げる工程と、前記中空部（Ｈ）の上部から前記コイル（３２）、前記第１金属粉末層（３１）及び前記第２金属粉末層（３３）を本加圧し、前記折り曲げたリード線（３１−１）を前記第１金属粉末層（３１）に埋没させて、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出す工程と、前記リード線（３１−１）の間の前記第１金属粉末層（３１）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法を提供する。 Furthermore, the present invention is provided with a mold main body portion (21) provided with a hollow portion (H) and an insertion hole (24) for inserting a coil (32), and is installed in the hollow portion (H). And forming the inductor (34) using the mold (20), wherein the coil (20) is formed in the insertion hole (24). Inserting a lead wire (31-1) of (32), burying the coil (32) with a second metal powder, and forming a second metal powder layer (33) to be an inductor body; Pressurizing and temporarily compressing the second metal powder layer (33) and the coil (32) from above the hollow part (H), reversing the top of the mold (20), and the lead wire (31-1) side second metal powder layer (3 ) And filling the first metal powder to a predetermined thickness leaving the upper end of the lead wire (31-1) to form a first metal powder layer (31) serving as an inductor terminal, and the hollow Pressing the first metal powder layer (31), the coil (32), and the second metal powder layer (33) from above the portion (H) and temporarily compressing the first metal powder layer (31); ) Bending the upper end of the lead wire (31-1) protruding from the upper portion of the hollow portion (H), the coil (32), the first metal powder layer (31), and the second metal. A step of pressing the powder layer (33), burying the bent lead wire (31-1) in the first metal powder layer (31), and pressing the inductor (34); The molded inductor (34) is replaced with the mold (20). Removing the first metal powder layer (31) between the lead wires (31-1) and electrically separating each lead wire (31-1); A step of heat-treating the inductor (34), and a step of forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31) of the heat-treated inductor (34). A forming method is provided.

さらにまた、本発明では、中空部（Ｈ）が設けられたモールド本体部（２１）と、前記中空部（Ｈ）の下部を閉鎖して第１加圧手段（３６）の加圧を受ける受圧支持部（２３）と、を含んで構成されたモールド（２０）と、コイル（３２）を挿入する第１コイル挿入穴（３６−１）が設けられ、前記中空部（Ｈ）の上部から粉末を加圧する前記第１加圧手段（３６）と、前記コイル（３２）を挿入する第２コイル挿入穴（３７−１）と、加圧後の圧粉体に凸部（３８）を成形する凹部（３７−２）とが設けられ、前記中空部（Ｈ）の上部から粉末を加圧する第２加圧手段（３７）と、を用いてインダクター（３４）を形成する形成方法であって、前記受圧支持部（２３）の上面に、第２金属粉末を所定厚さまで充填してインダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記第１コイル挿入穴（３６−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第１加圧手段（３６）により、前記中空部（Ｈ）の上部から、前記コイル（３２）を前記第２金属粉末層（３３）に埋没させると共に、前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧して、仮圧縮する工程と、前記仮圧縮した前記第２金属粉末層（３３）に、第２金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター本体となる第２金属粉末層（３３）を形成する工程と、前記第２コイル挿入穴（３７−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第２金属粉末層（３３）及び前記コイル（３２）を加圧して、前記リード線（３１−１）側の前記第２金属粉末層（３３）の上面に凸部（３８）を形成する工程と、前記凸部（３８）が形成された前記第２金属粉末層（３３）に、第１金属粉末を前記リード線（３１−１）の上端部を残して所定厚さまで充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層（３１）を形成する工程と、前記第２コイル挿入穴（３７−１）に前記コイル（３２）のリード線（３１−１）を挿入して、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を加圧する工程と、前記第１金属粉末層（３１）から突出しているリード線（３１−１）を折り曲げる工程と、前記第２加圧手段（３７）により、前記中空部（Ｈ）の上部から前記第１金属粉末層（３１）、前記コイル（３２）及び前記第２金属粉末層（３３）を本加圧し、前記折り曲げたリード線（３１−１）を前記第１金属粉末層（３１）に埋没させて、インダクター（３４）を加圧成形する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を、前記モールド（２０）から抜き出す工程と、前記凸部（３８）を取り除いて、各リード線（３１−１）を電気的に分離する工程と、前記加圧成形したインダクター（３４）を熱処理する工程と、前記熱処理したインダクター（３４）の前記インダクター端子（３１）の底面に半田コーティング層を形成する工程と、を含んで構成されることを特徴とするインダクターの形成方法を提供する。 Furthermore, in the present invention, the mold body (21) provided with the hollow portion (H) and the pressure receiving pressure that receives the pressure of the first pressurizing means (36) by closing the lower portion of the hollow portion (H). A mold (20) configured to include a support portion (23) and a first coil insertion hole (36-1) for inserting the coil (32) are provided, and powder is formed from the upper portion of the hollow portion (H). The first pressurizing means (36) that pressurizes the second coil, the second coil insertion hole (37-1) into which the coil (32) is inserted, and the convex portion (38) is formed in the pressed green compact. A recess (37-2) and a second pressurizing means (37) that pressurizes the powder from above the hollow portion (H), and forming the inductor (34), The upper surface of the pressure receiving support part (23) is filled with the second metal powder to a predetermined thickness to form an inductor body. A step of forming a second metal powder layer (33); and a lead wire (31-1) of the coil (32) is inserted into the first coil insertion hole (36-1), and the first pressurizing means (36), the coil (32) is buried in the second metal powder layer (33) from the upper part of the hollow portion (H), and the second metal powder layer (33) and the coil (32). And temporarily compressing the second metal powder layer (33), and filling the second metal powder to a predetermined thickness, leaving the upper end of the lead wire (31-1). The step of forming the second metal powder layer (33) to be the inductor body, and inserting the lead wire (31-1) of the coil (32) into the second coil insertion hole (37-1), By the second pressurizing means (37), the second gold is formed from the upper part of the hollow part (H). Pressurizing the powder layer (33) and the coil (32) to form a protrusion (38) on the upper surface of the second metal powder layer (33) on the lead wire (31-1) side; The second metal powder layer (33) formed with the protrusions (38) is filled with the first metal powder to a predetermined thickness, leaving the upper end of the lead wire (31-1), and serves as an inductor terminal. A step of forming one metal powder layer (31), and inserting a lead wire (31-1) of the coil (32) into the second coil insertion hole (37-1), and 37) pressurizing the first metal powder layer (31), the coil (32) and the second metal powder layer (33) from the upper part of the hollow part (H), and the first metal powder layer. A step of bending the lead wire (31-1) protruding from (31), and the second pressurization. By means of means (37), the first metal powder layer (31), the coil (32) and the second metal powder layer (33) are pressed from above the hollow portion (H), and the bent lead wire is pressed. (31-1) is buried in the first metal powder layer (31) to press the inductor (34), and the press-formed inductor (34) is extracted from the mold (20). Removing the protrusions (38), electrically separating the lead wires (31-1), heat-treating the pressure-formed inductor (34), and the heat-treated inductor ( And 34) forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31).

これらの方法では、前記第１金属粉末が、リフロー（reflow）工程の際に、半田との濡れ性が優れた金属粉末であるとよい。また、前記第１金属粉末は、銅粉末であると好ましい。前記銅粉末は、前記インダクター端子の構造及び大きさによって、その粒度が０．５〜１００ｕｍであるとよい。また、前記銅粉末が顆粒型であり、その粒度が１００〜１０００ｕｍであってもよい。 In these methods, the first metal powder is preferably a metal powder having excellent wettability with solder during the reflow process. The first metal powder is preferably copper powder. The copper powder may have a particle size of 0.5 to 100 um depending on the structure and size of the inductor terminal. Moreover, the said copper powder is a granule type, The particle size may be 100-1000um.

前記第１金属粉末層及び前記第２金属粉末層は、それぞれバインダーを０〜１０重量％を含むと好ましい。 Preferably, the first metal powder layer and the second metal powder layer each contain 0 to 10% by weight of a binder.

前記第２金属粉末は、絶縁処理された磁気特性を備えた金属粉末であるとよい。 The second metal powder may be a metal powder having an insulated magnetic property.

前記加圧成形する工程での加圧力は、０．５〜２ＧＰａであるとよい。 The applied pressure in the pressure forming step is preferably 0.5 to 2 GPa.

本発明のインダクターの形成方法は、モールド内にコイルを設置及び金属粉末を充填し、これらを加圧成形する一連の工程によってインダクターを形成することができる。従って、本発明の新規なインダクターの形成方法によれば、インダクターを構成するインダクター本体（内部にコイルを含む）と、インダクター端子（内部にコイルのリード線を含む）との間に、堅固な機械的、物理的な結合を提供することができる。また、インダクター本体に絶縁処理された磁気特性に優れた金属粉末を用いるので、インダクター本体とインダクター端子との間だけでなく、インダクター本体の内部コイルとインダクター端子との間にも、非常に信頼性の高い電気的な絶縁性を保障することができる。 According to the method for forming an inductor of the present invention, an inductor can be formed by a series of processes in which a coil is placed in a mold and a metal powder is filled and pressure-molded. Therefore, according to the novel inductor forming method of the present invention, a robust machine is provided between the inductor body (including the coil inside) and the inductor terminal (including the coil lead wire) constituting the inductor. And physical connection can be provided. In addition, since the inductor body uses insulated metal powder with excellent magnetic properties, not only between the inductor body and the inductor terminal, but also between the internal coil of the inductor body and the inductor terminal, it is very reliable High electrical insulation can be ensured.

また、本発明のインダクターの成形に用いるモールドは、その構造及び取り扱いが非常に簡易なだけでなく、非常に容易にインダクターを加圧成形することができるので、生産効率が向上する。特に、本発明のモールドによれば、コイルの設置、金属粉末の充填、加圧成形といった一連の工程で、インダクターを形成することができるので、従来技術において、インダクター本体の内部コイルと、インダクター端子となる金属板とを高精度で溶接し、この溶接後に金属板を曲げ加工する複数の工程を経なければならい製造上の複雑性及び煩雑性を解消することができる。 In addition, the mold used for forming the inductor of the present invention is not only very simple in structure and handling, but also can be formed by pressing the inductor very easily, so that the production efficiency is improved. In particular, according to the mold of the present invention, an inductor can be formed through a series of processes such as coil installation, metal powder filling, and pressure molding. Therefore, in the prior art, the internal coil of the inductor body and the inductor terminal It is possible to eliminate the complexity and complexity in manufacturing, which requires a plurality of steps of bending the metal plate to be welded with high accuracy and bending the metal plate after the welding.

さらに、本発明によるインダクターの形成方法及びその形成に用いるモールドは、インダクター本体とインダクター端子とを加圧成形法で一体成形するので、インダクターの内部コイルと、インダクター端子となる金属板とを溶接する従来技術に比し、インダクターを回路基板に実装する際の取付圧力や、インダクターの使用中における熱などに対して耐性が増し、インダクターの損傷を回避することができる。 Furthermore, the inductor forming method and the mold used for forming the inductor according to the present invention integrally form the inductor main body and the inductor terminal by a pressure forming method, so that the internal coil of the inductor and the metal plate to be the inductor terminal are welded. Compared to the prior art, resistance to mounting pressure when mounting the inductor on the circuit board, heat during use of the inductor, etc. is increased, and damage to the inductor can be avoided.

さらにまた、本発明によるインダクターの形成方法及びその形成に用いるモールドは、インダクター本体とインダクター端子とを加圧成形により一体成形することで、インダクター本体の内部コイルとインダクター端子との接触面を広く設けることができるようになる。従って、当該箇所を溶接する従来技術に比し、通電の際に、インダクターから発生する熱を効率よく外部に放出することができる。 Furthermore, the inductor forming method according to the present invention and the mold used for forming the inductor are formed by integrally forming the inductor body and the inductor terminal by pressure molding, thereby providing a wide contact surface between the internal coil of the inductor body and the inductor terminal. Will be able to. Therefore, the heat generated from the inductor can be efficiently released to the outside during energization as compared with the conventional technique of welding the portion.

以下、前述の従来技術の問題点を解決することができる本発明のインダクターの成形に用いるモールド及び該モールドを用いたインダクターの形成方法の好ましい一実施形態を図１〜図２Ｃを参照して詳しく説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a mold used for forming an inductor of the present invention and a method for forming an inductor using the mold, which can solve the above-described problems of the prior art, will be described in detail with reference to FIGS. explain.

図１は、本発明の一実施形態に従うインダクターを成形するためのモールド２０の断面図である。図１に示したように、本発明の一実施形態によるモールド２０は、中空部Ｈが設けられたモールド本体部２１（例えば、粉末プレス装置におけるダイ）と、このモールド本体部２１の底部に着脱可能に固定されたモールドベース部２２と、コイル３２を挿入するコイル挿入穴２４が設けられた、中空部Ｈ内に挿入設置された受圧支持部２３と、を含んで構成されている。受圧支持部２３は、インダクターの設計に従って、必要に応じて交換される（例えば、粉末プレス装置における下パンチである）。すなわち、受圧支持部２３の高さを、例えば、モールド本体部２１高さの１／２〜２／３としたものを複数個、準備しておき、設計や製造工程に応じて適宜交換することができる。しかし、受圧支持部２３の高さは、これに限定されるものではない。また、モールドベース部２２は、粉末プレス装置の構成によっては、設けなくてもよい。この場合、受圧支持部２３が下パンチとなる。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold 20 for molding an inductor according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a mold 20 according to an embodiment of the present invention is attached to and detached from a mold main body 21 (for example, a die in a powder press apparatus) provided with a hollow portion H and a bottom of the mold main body 21. The mold base portion 22 is fixed, and the pressure receiving support portion 23 inserted and installed in the hollow portion H is provided with a coil insertion hole 24 into which the coil 32 is inserted. The pressure receiving support portion 23 is replaced as necessary according to the inductor design (for example, a lower punch in a powder press apparatus). That is, for example, a plurality of pressure receiving support portions 23 whose height is, for example, 1/2 to 2/3 of the height of the mold main body portion 21 is prepared, and appropriately replaced according to the design and manufacturing process. Can do. However, the height of the pressure receiving support portion 23 is not limited to this. Moreover, the mold base part 22 may not be provided depending on the configuration of the powder press apparatus. In this case, the pressure receiving support portion 23 serves as a lower punch.

本発明の一実施形態によるインダクターの形成方法を実施する場合には、図１に示したように、まず、モールド本体部２１にモールドベース部２２を固定し、中空部Ｈ内に受圧支持部２３を挿入設置して、モールド２０を組み立てる。 When performing the inductor forming method according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, first, the mold base portion 22 is fixed to the mold main body portion 21, and the pressure receiving support portion 23 is placed in the hollow portion H. Is inserted and installed, and the mold 20 is assembled.

このモールド２０を用いてインダクターを形成する方法は、図２Ａ〜図２Ｃの（ａ１）〜（ｈ）に示したとおりである。 A method of forming an inductor using the mold 20 is as shown in FIGS. 2A to 2C (a1) to (h).

すなわち、図２Ａ（ａ１）に示したように、受圧支持部２３の上面に、第１金属粉末を所定厚さだけ充填して第１金属粉末層３１を形成する。第１金属粉末は、リフロー（reflow）工程の際に、半田との濡れ性が優れた粉末である。本発明の一実施形態では、第１金属粉末として銅粉末を使用する。この場合、銅粉末の粒度は、形成しようとするインダクター端子の構造及び大きさによって適宜選択されるが、０．５〜１００ｕｍであると良い。また、モールド２０内における流れ性と充填性を確保するためには、銅粉末を顆粒型とし、その粒度が１００〜１０００ｕｍであると良い。さらに、加圧成形後の熱処理において、インダクター本体とインダクター端子との機械的、物理的な結合力を確保するために、インダクター端子となる第１金属粉末層に、公知のバインダーを０〜１０重量％含有させると良い。 That is, as shown in FIG. 2A (a1), the first metal powder layer 31 is formed by filling the upper surface of the pressure receiving support portion 23 with a predetermined thickness of the first metal powder. The first metal powder is a powder having excellent wettability with solder during the reflow process. In one embodiment of the present invention, copper powder is used as the first metal powder. In this case, the particle size of the copper powder is appropriately selected depending on the structure and size of the inductor terminal to be formed, but is preferably 0.5 to 100 um. Moreover, in order to ensure the fluidity | liquidity and filling property in the mold 20, it is good that a copper powder is made into a granule type and the particle size is 100-1000um. Further, in the heat treatment after pressure forming, a known binder is added to the first metal powder layer serving as the inductor terminal in an amount of 0 to 10 weights in order to ensure the mechanical and physical bonding force between the inductor body and the inductor terminal. % Should be included.

引き続いて、図２Ａ（ｂ１）に示したように、受圧支持部２３が挿入されたモールド本体部２１の中空部Ｈを通じて、コイル３２を所定位置まで挿入する。コイル３２のリード線３１−１は、受圧支持部２３のコイル挿入穴２４に挿入される。なお、コイル３２のリード部（リード線３１−１）は、適当な長さまで被覆が除去されている。 Subsequently, as shown in FIG. 2A (b1), the coil 32 is inserted to a predetermined position through the hollow portion H of the mold main body portion 21 in which the pressure receiving support portion 23 is inserted. The lead wire 31-1 of the coil 32 is inserted into the coil insertion hole 24 of the pressure receiving support portion 23. The lead portion (lead wire 31-1) of the coil 32 is stripped to an appropriate length.

これに対して、図２Ａ（ａ２）、（ｂ２）に示したように、まず、コイル３２を所定位置まで挿入し、引き続いて、第１金属粉末を所定厚さだけ充填してインダクター端子となる第１金属粉末層３１を形成するようにしてもよい。 On the other hand, as shown in FIGS. 2A (a2) and (b2), first, the coil 32 is inserted to a predetermined position, and subsequently, the first metal powder is filled to a predetermined thickness to form an inductor terminal. The first metal powder layer 31 may be formed.

次に、図２Ａ（ｃ）に示したように、コイル挿入穴２４内に挿入されたコイル３２及び第１金属粉末層３１の上に、インダクター本体となる第２金属粉末を充填して第２金属粉末層３３を形成する。これによりコイル３２が埋没する。第２金属粉末層３３は、絶縁処理された磁気特性が優れた金属粉末である。この場合、第２金属粉末層３３も、第１金属粉末層３１と同様に、熱処理後のインダクター本体とインダクター端子との機械的、物理的な結合力を確保するために、公知のバインダーを０〜１０重量％含有させると良い。 Next, as shown in FIG. 2A (c), the second metal powder serving as the inductor body is filled on the coil 32 and the first metal powder layer 31 inserted into the coil insertion hole 24, and the second metal powder is filled. A metal powder layer 33 is formed. As a result, the coil 32 is buried. The second metal powder layer 33 is an insulated metal powder having excellent magnetic properties. In this case, similarly to the first metal powder layer 31, the second metal powder layer 33 is also made of a known binder in order to ensure a mechanical and physical bonding force between the inductor body after heat treatment and the inductor terminal. It is good to contain 10 to 10% by weight.

第２金属粉末層３３を充填した後、モールド２０の中空部Ｈの上端入口に適当な加圧手段（例えば、粉末プレス装置における上パンチ）を設置して、図２Ｂ（ｄ）に示したように、第２金属粉末層３３、コイル３２及び第１金属粉末層３１の順に加圧する方向へ圧力をかけ、インダクター３４を加圧成形する。インダクター３４を加圧成形する際に加えられる圧力は０．５〜２ＧＰａであると良い。 After filling the second metal powder layer 33, an appropriate pressurizing means (for example, an upper punch in a powder press apparatus) is installed at the upper end inlet of the hollow portion H of the mold 20, as shown in FIG. 2B (d). Then, pressure is applied in the direction in which the second metal powder layer 33, the coil 32, and the first metal powder layer 31 are pressed in this order, and the inductor 34 is pressed. The pressure applied when the inductor 34 is pressure-molded is preferably 0.5 to 2 GPa.

図２Ｂ（ｅ）に示したように、インダクター３４をモールド２０から抜き出しするには、まず、モールド本体部２１の底部に固定したモールドベース部２２を、モールド本体部２１から取り外す。引き続いて、受圧支持部２３を上昇させるか又はモールド本体部２１を下降させる等して、加圧成形されたインダクター３４をモールド本体部２１から抜き出す。 As shown in FIG. 2B (e), in order to extract the inductor 34 from the mold 20, first, the mold base portion 22 fixed to the bottom of the mold main body portion 21 is removed from the mold main body portion 21. Subsequently, the pressure-formed inductor 34 is extracted from the mold body 21 by raising the pressure receiving support 23 or lowering the mold body 21.

次に、インダクター３４は、図２Ｂ（ｆ）に示したように、受圧支持部２３から抜き出されて、モールド２０から分離される。 Next, the inductor 34 is extracted from the pressure receiving support portion 23 and separated from the mold 20 as shown in FIG. 2B (f).

図２Ｃ（ｇ）に示したように、分離したインダクター３４の第１金属粉末層３１から突出しているコイル３２のリード線３１−１を取り除く。次いで、これらリード線３１−１の間に成形された第１金属粉末層３１を取り除いて、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させる。なお、図２Ｃ（ｇ）及び後述の図２Ｃ（ｈ）は、説明の便宜上、インダクター３４を拡大して表している。 As shown in FIG. 2C (g), the lead wire 31-1 of the coil 32 protruding from the first metal powder layer 31 of the separated inductor 34 is removed. Next, the first metal powder layer 31 formed between the lead wires 31-1 is removed, and the lead wires 31-1 are electrically separated from each other. Note that FIG. 2C (g) and FIG. 2C (h) described later show the inductor 34 in an enlarged manner for convenience of explanation.

最後に、加圧成形したインダクター３４を熱処理し、その後、図２Ｃ（ｈ）に示したように、各リード線３１−１及び第１金属粉末層３１の表面に半田コーティング層３５を形成することで、本発明が目的とするインダクター３４が完成する。 Finally, the pressure-formed inductor 34 is heat-treated, and then, as shown in FIG. 2C (h), a solder coating layer 35 is formed on the surfaces of the lead wires 31-1 and the first metal powder layer 31. Thus, the inductor 34 intended by the present invention is completed.

本発明の一実施形態によるインダクター３４は、前述のモールド２０を用いて加圧成形されると、コイル３２と、このコイル３２から延長したリード線３１−１と、リード線３１−１以外のコイル３２を取り囲むインダクター本体、即ち第２金属粉末層３３と、このインダクター本体の下面から相互に分離されて形成されたリード線３１−１を取り囲むインダクター端子、即ち第１金属粉末層３１と、を含んで構成されるようになる。 When the inductor 34 according to the embodiment of the present invention is pressure-molded using the mold 20 described above, the coil 32, a lead wire 31-1 extended from the coil 32, and a coil other than the lead wire 31-1. 32, the inductor body, ie, the second metal powder layer 33, and the inductor terminal, ie, the first metal powder layer 31, surrounding the lead wire 31-1, which is formed separately from the lower surface of the inductor body. It will be composed of.

したがって、本発明の表面実装型インダクターは、インダクターコイルとインダクター端子とを溶接することなく加圧成形だけで電気的に堅固に連結させることができる。 Therefore, the surface mount inductor of the present invention can be electrically and firmly connected only by pressure molding without welding the inductor coil and the inductor terminal.

次に、図３を参照して本発明の他の実施形態に係る表面実装型インダクターの形成方法を説明する。なお、図１〜図２Ｃを参照して説明した実施形態と同様の構成は、その説明を適宜省略する。また、図３において、同一構成要素についての符号は適宜省略する。 Next, a method for forming a surface mount inductor according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The description of the same configuration as that of the embodiment described with reference to FIGS. 1 to 2C is omitted as appropriate. In FIG. 3, reference numerals for the same components are omitted as appropriate.

まず、図３（ａ）に示したように、受圧支持部２３が設置されたモールド本体部２１の中空部Ｈを通じて、コイル３２を所定位置まで挿入する。コイル３２のリード線３１−１は、受圧支持部２３のコイル挿入穴２４に挿入される。 First, as shown in FIG. 3A, the coil 32 is inserted to a predetermined position through the hollow portion H of the mold main body portion 21 in which the pressure receiving support portion 23 is installed. The lead wire 31-1 of the coil 32 is inserted into the coil insertion hole 24 of the pressure receiving support portion 23.

次に、図３（ｂ）に示したように、受圧支持部２３の上面に、第２金属粉末をリード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ充填して、インダクター本体となる第２金属粉末層３３を形成し、図３（ｃ）に示したように、第２金属粉末層３３及びコイル３２を上パンチである加圧手段３６で仮圧縮する。 Next, as shown in FIG. 3B, the upper surface of the pressure receiving support portion 23 is filled with the second metal powder by a predetermined thickness leaving the upper end portion of the lead wire 31-1, thereby forming the inductor body. The second metal powder layer 33 is formed, and as shown in FIG. 3C, the second metal powder layer 33 and the coil 32 are temporarily compressed by the pressing means 36 that is an upper punch.

続けて、図３（ｄ）に示したように、モールド２０の天地を反転させ、第１金属粉末を、リード線３１−１が突出している第２金属粉末層３３側からリード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ充填して、インダクター端子となる第１金属粉末層３１を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 3D, the top and bottom of the mold 20 is inverted, and the first metal powder is fed from the second metal powder layer 33 side from which the lead wire 31-1 protrudes to the lead wire 31-1. The first metal powder layer 31 to be the inductor terminal is formed by filling the substrate with a predetermined thickness while leaving the upper end of the first metal layer.

図３（ｅ）に示したように、第１金属粉末層３１、コイル３２及び第２金属粉末層３３を加圧する。その後、図３（ｆ）に示したように、第１金属粉末層３１から突出しているリード線３１−１を折り曲げ、図３（ｇ）に示したように、再度、第１金属粉末層３１、第２金属粉末層３３、及びコイル３２の順に加圧する方向へ圧力をかけて、リード線３１−１の折り曲げ部分を第１金属粉末層３１に埋没させる本加圧を実行し、インダクター３４を加圧成形する。なお、リード線３１−１を折り曲げた後で、本加圧前に、第１金属粉末をさらに充填するようにしても良い。このようにすれば、リード線３１−１を、さらに確実に第１金属粉末層３１へ埋没させたインダクター３４を加圧成形することができるようになる。 As shown in FIG. 3E, the first metal powder layer 31, the coil 32, and the second metal powder layer 33 are pressurized. After that, as shown in FIG. 3 (f), the lead wire 31-1 protruding from the first metal powder layer 31 is bent, and as shown in FIG. 3 (g), the first metal powder layer 31 is again formed. The second metal powder layer 33 and the coil 32 are pressed in this order to pressurize the main metal powder layer 31 so that the bent portion of the lead wire 31-1 is buried in the first metal powder layer 31. Press molding. Note that the first metal powder may be further filled after the lead wire 31-1 is bent and before the main pressing. In this way, the inductor 34 in which the lead wire 31-1 is buried in the first metal powder layer 31 can be pressure-formed.

図３（ｈ）に示したように、インダクター３４を抜き出し、図３（ｉ）に示したように、リード線３１−１の間に成形された第１金属粉末層３１を取り除いて、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させる。 As shown in FIG. 3 (h), the inductor 34 is extracted, and as shown in FIG. 3 (i), the first metal powder layer 31 formed between the lead wires 31-1 is removed, and each lead is removed. The lines 31-1 are electrically separated from each other.

最後に、加圧成形したインダクター３４を熱処理し、その後、第１金属粉末層３１の表面に半田コーティング層を形成することで、本発明が目的とするインダクター３４が完成する。なお、この点に関しては、前述した実施形態と同様であるので、図示省略してある。 Finally, the pressure-formed inductor 34 is heat-treated, and then a solder coating layer is formed on the surface of the first metal powder layer 31 to complete the inductor 34 intended by the present invention. Since this point is the same as that of the above-described embodiment, the illustration is omitted.

本実施形態によれば、インダクター端子となる第１金属粉末層３１から突出したリード線３１−１を折り曲げ、その後、第１金属粉末層３１に埋没させるので、リード線３１−１と第１金属粉末層３１との接触面積が増加し、前述した所定の効果を得ることができるようになる。 According to the present embodiment, the lead wire 31-1 protruding from the first metal powder layer 31 to be the inductor terminal is bent and then buried in the first metal powder layer 31, so the lead wire 31-1 and the first metal The contact area with the powder layer 31 is increased, and the predetermined effect described above can be obtained.

次に、図４を参照して本発明の他の実施形態に係る表面実装型インダクターの形成方法を説明する。なお、図１〜図３を参照して説明した各実施形態と同様の構成は、その説明を適宜省略する。また、図４において、同一構成要素についての符号は適宜省略する。 Next, a method for forming a surface mount inductor according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The description of the same configuration as that of each embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 is omitted as appropriate. In FIG. 4, reference numerals for the same components are omitted as appropriate.

まず、図４（ａ）に示したように、粉末プレス装置の下パンチである受圧支持部２３が設置されたモールド本体部２１の中空部Ｈを通じて、受圧支持部２３の上面に、第２金属粉末を、リード線３１−１を除くコイル３２を埋没させるのに充分な所定厚さだけ充填して、インダクター本体となる第２金属粉末層３３を形成する。 First, as shown in FIG. 4A, the second metal is formed on the upper surface of the pressure receiving support portion 23 through the hollow portion H of the mold main body portion 21 in which the pressure receiving support portion 23 that is the lower punch of the powder press apparatus is installed. The second metal powder layer 33 that becomes the inductor body is formed by filling the powder with a predetermined thickness sufficient to bury the coil 32 except for the lead wire 31-1.

次に、図４（ｂ）に示したように、上パンチである第１加圧手段３６によって、第２金属粉末層３３にコイル３２をその上部から埋没させると共に、第２金属粉末層３３及びコイル３２を仮圧縮する。本実施形態では、第１加圧手段３６に、コイル３２のリード線３１−１を挿入する第１コイル挿入穴３６−１が設けられており、加圧の際に、リード線３１−１が、加圧手段３６の第１コイル挿入穴３６−１に挿入される。 Next, as shown in FIG. 4 (b), the first pressurizing means 36, which is an upper punch, embeds the coil 32 in the second metal powder layer 33 from above, and the second metal powder layer 33 and The coil 32 is temporarily compressed. In the present embodiment, the first pressurizing means 36 is provided with a first coil insertion hole 36-1 for inserting the lead wire 31-1 of the coil 32. The first coil insertion hole 36-1 of the pressurizing means 36 is inserted.

仮圧縮後、図４（ｃ）に示したように、再度、第２金属粉末をリード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ充填する。続けて、図４（ｄ）に示したように、上パンチである第２加圧手段３７を設置し、再び仮圧縮する。第２加圧手段３７は、第１加圧手段３６と同様に、コイル３２のリード線３１−１を挿入する第２コイル挿入穴３７−１が設けられていると共に、仮圧縮した圧粉体に凸部３８を成形する凹部３７−２が設けられている。なお、この場合、第２加圧手段３７ではなく、第１加圧手段３６によって、インダクター３４を加圧成形するようにしてもよい。これによる、その後の工程は、図３（ｅ）〜（ｈ）と同様である。 After the temporary compression, as shown in FIG. 4C, the second metal powder is filled again with a predetermined thickness leaving the upper end of the lead wire 31-1. Subsequently, as shown in FIG. 4D, the second pressurizing means 37 that is the upper punch is installed and temporarily compressed again. Similar to the first pressurizing means 36, the second pressurizing means 37 is provided with a second coil insertion hole 37-1 for inserting the lead wire 31-1 of the coil 32 and is temporarily compressed. A concave portion 37-2 for forming the convex portion 38 is provided. In this case, the inductor 34 may be press-molded by the first pressurizing unit 36 instead of the second pressurizing unit 37. The subsequent steps are the same as those shown in FIGS.

次に、図４（ｅ）に示したように、第１金属粉末を、リード線３１−１の上端部を残して所定厚さだけ第２金属粉末層３３の上に充填し、インダクター端子となる第１金属粉末層３１を形成し、図４（ｆ）に示したように、第２加圧手段３７によって、第１金属粉末層３１、コイル３２及び第２金属粉末層３３を加圧する。 Next, as shown in FIG. 4E, the first metal powder is filled on the second metal powder layer 33 by a predetermined thickness leaving the upper end of the lead wire 31-1, and the inductor terminal and The first metal powder layer 31 is formed, and the first metal powder layer 31, the coil 32, and the second metal powder layer 33 are pressurized by the second pressurizing means 37 as shown in FIG.

この加圧後、図４（ｇ）に示したように、第１金属粉末層３１から突出したリード線３１−１を折り曲げ、図４（ｈ）に示したように、第２加圧手段３７により、再度、第１金属粉末層３１、コイル３２及び第２金属粉末層３３を加圧し、リード線３１−１の折り曲げ部分を第１金属粉末層３１に埋没させる本加圧を実行して、インダクター３４を加圧成形する。なお、リード線３１−１を折り曲げた後で、本加圧前に、第１金属粉末をさらに充填するようにしてもよい。このようにすれば、リード線３１−１を、さらに確実に第１金属粉末層３１へ埋没させたインダクター３４を加圧成形することができるようになる。 After this pressurization, as shown in FIG. 4G, the lead wire 31-1 protruding from the first metal powder layer 31 is bent, and as shown in FIG. Then, pressurizing the first metal powder layer 31, the coil 32, and the second metal powder layer 33 again, and executing the main pressurization to bury the bent portion of the lead wire 31-1 in the first metal powder layer 31, The inductor 34 is pressure-molded. Note that the first metal powder may be further filled after the lead wire 31-1 is bent and before the main pressurization. In this way, the inductor 34 in which the lead wire 31-1 is buried in the first metal powder layer 31 can be pressure-formed.

その後、図４（ｉ）に示したように、下パンチである受圧支持部２３を上昇させ又はモールド本体部２１を下降させる等して、インダクター３４を抜き出す。 Thereafter, as shown in FIG. 4I, the inductor 34 is extracted by raising the pressure receiving support portion 23, which is the lower punch, or lowering the mold main body portion 21.

図４（ｊ）に示したように、抜き出したインダクター３４の凸部３８を取り除く。本実施形態では、この凸部３８を取り除くだけで、簡易に、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させることができる。 As shown in FIG. 4 (j), the protruding portion 38 of the extracted inductor 34 is removed. In the present embodiment, the lead wires 31-1 can be electrically separated from each other simply by removing the convex portions 38.

本実施形態は、図３の実施形態と同様に、インダクター端子となる第１金属粉末層３１から突出したリード線３１−１を折り曲げ、その後、第１金属粉末層３１に埋没させるので、リード線３１−１と第１金属粉末層３１との接触面積が増加し、前述した所定の効果を得ることができるようになる。さらに、加圧成形後の圧粉体３４から凸部３８を取り除くだけで、簡易且つ容易に、各リード線３１−１を相互に電気的に分離させることができるので、表面実装型インダクターの生産効率を向上させることができるようになる。 In the present embodiment, the lead wire 31-1 protruding from the first metal powder layer 31 to be the inductor terminal is bent and then buried in the first metal powder layer 31, as in the embodiment of FIG. The contact area between 31-1 and the first metal powder layer 31 increases, and the predetermined effect described above can be obtained. Furthermore, since the lead wires 31-1 can be electrically separated from each other simply and easily by simply removing the convex portion 38 from the green compact 34 after the pressure molding, the production of the surface mount type inductor is possible. Efficiency can be improved.

本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクターを成形するためのモールドの断面図である。It is sectional drawing of the mold for shape | molding the surface mount type inductor according to one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。FIG. 3 is an exemplary view showing a method of forming a surface mount inductor according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。FIG. 3 is an exemplary view showing a method of forming a surface mount inductor according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。FIG. 3 is an exemplary view showing a method of forming a surface mount inductor according to an embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。FIG. 6 is an exemplary view showing a method of forming a surface mount inductor according to another embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態に従う表面実装型インダクター成形する方法を示した例示図である。FIG. 6 is an exemplary view showing a method of forming a surface mount inductor according to another embodiment of the present invention. 従来技術による表面実装型インダクター構造を示した透視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a surface mount inductor structure according to the prior art.

Explanation of symbols

２０モールド
２１モールド本体部（ダイ）
２２モールドベース部
２３受圧支持部（下パンチ）
２４コイル挿入穴
Ｈ中空部
３１第１金属粉末層（インダクター端子）
３１−１リード線
３２コイル
３３第２金属粉末層（インダクター本体）
３４インダクター
３５半田コーティング層
３６第１加圧手段（上パンチ）
３６−１第１コイル挿入穴
３７第２加圧手段（上パンチ）
３７−１第２コイル挿入穴
３７−２凹部
３８凸部 20 Mold 21 Mold body (die)
22 Mold base 23 Pressure receiving support (lower punch)
24 Coil insertion hole H Hollow part 31 1st metal powder layer (inductor terminal)
31-1 Lead wire 32 Coil 33 Second metal powder layer (inductor body)
34 Inductor 35 Solder coating layer 36 First pressurizing means (upper punch)
36-1 1st coil insertion hole 37 2nd pressurizing means (upper punch)
37-1 Second coil insertion hole 37-2 Concave portion 38 Convex portion

Claims

Mold body (21) provided with a hollow portion (H), mold base (22) removably fixed to the bottom of the mold body (21), and insertion hole for inserting the coil (32) (24), and a forming method of forming an inductor (34) using a mold (20) configured to include a pressure receiving support portion (23) inserted and installed in the hollow portion (H). There,
Filling the first metal powder to a predetermined thickness on the upper surface of the pressure receiving support part (23) to form a first metal powder layer (31) to be an inductor terminal;
Inserting the lead wire (31-1) of the coil (32) into the insertion hole (24);
Burying the coil (32) with a second metal powder to form a second metal powder layer (33) to be an inductor body;
Pressure is applied from the upper part of the hollow part (H) in the direction in which the second metal powder layer (33), the coil (32), and the first metal powder layer (31) are pressed in this order, and the inductor (34) is applied. Pressure forming,
Extracting the pressure-formed inductor (34) from the mold (20) and removing the lead wire (31-1) protruding from the first metal powder layer (31);
Removing the first metal powder layer (31) between the lead wires (31-1) and electrically separating each lead wire (31-1);
Heat treating the pressure-formed inductor (34);
Forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31) of the heat-treated inductor (34);
A method for forming an inductor, comprising:

Mold body (21) provided with a hollow portion (H), mold base (22) removably fixed to the bottom of the mold body (21), and insertion hole for inserting the coil (32) (24) and a pressure receiving support part (23) installed in the hollow part (H), and a forming method for forming the inductor (34) using a mold (20) configured to include the pressure receiving support part (23). And
Inserting the lead wire (31-1) of the coil (32) into the insertion hole (24);
Filling the first metal powder to a predetermined thickness on the upper surface of the pressure receiving support part (23) to form a first metal powder layer (31) to be an inductor terminal;
Burying the coil (32) with a second metal powder to form a second metal powder layer (33) to be an inductor body;
Pressure is applied from the upper part of the hollow part (H) in the direction in which the second metal powder layer (33), the coil (32), and the first metal powder layer (31) are pressed in this order, and the inductor (34) is applied. Pressure forming,
Extracting the pressure-formed inductor (34) from the mold (20) and removing the lead wire (31-1) protruding from the first metal powder layer (31);
Removing the first metal powder layer (31) between the lead wires (31-1) and electrically separating each lead wire (31-1);
Heat treating the pressure-formed inductor (34);
Forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31) of the heat-treated inductor (34);
A method for forming an inductor, comprising:

A mold main body portion (21) provided with a hollow portion (H) and a coil insertion hole (24) for inserting a coil (32) are provided, and a pressure receiving support portion (23 provided in the hollow portion (H). And forming the inductor (34) using the mold (20),
Inserting the lead wire (31-1) of the coil (32) into the coil insertion hole (24);
Burying the coil (32) with a second metal powder to form a second metal powder layer (33) to be an inductor body;
Pressurizing and temporarily compressing the second metal powder layer (33) and the coil (32) from above the hollow portion (H);
Reversing the top and bottom of the mold (20);
The top surface of the second metal powder layer (33) on the lead wire (31-1) side is filled with the first metal powder to a predetermined thickness, leaving the upper end of the lead wire (31-1), and an inductor terminal Forming a first metal powder layer (31) to be
Pressurizing and temporarily compressing the first metal powder layer (31), the coil (32) and the second metal powder layer (33) from above the hollow portion (H);
Bending the upper end of the lead wire (31-1) protruding from the first metal powder layer (31);
The coil (32), the first metal powder layer (31), and the second metal powder layer (33) are pressed from above the hollow portion (H), and the bent lead wire (31-1) is attached. Burying in the first metal powder layer (31) and pressure forming the inductor (34);
Extracting the pressure-formed inductor (34) from the mold (20);
Removing the first metal powder layer (31) between the lead wires (31-1) and electrically separating each lead wire (31-1);
Heat treating the pressure-formed inductor (34);
Forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31) of the heat-treated inductor (34);
A method for forming an inductor, comprising:

A mold body portion (21) provided with a hollow portion (H), a pressure receiving support portion (23) that receives the pressure of the first pressurizing means (36) by closing the lower portion of the hollow portion (H), A mold (20) configured to include:
A first coil insertion hole (36-1) for inserting a coil (32), the first pressurizing means (36) for pressurizing powder from the upper part of the hollow part (H);
A second coil insertion hole (37-1) for inserting the coil (32) and a concave portion (37-2) for forming a convex portion (38) in the pressed powder compact are provided, and the hollow portion A second pressurizing means (37) for pressurizing the powder from above (H);
A method of forming an inductor (34) using
Filling the second metal powder to a predetermined thickness on the upper surface of the pressure receiving support part (23) to form a second metal powder layer (33) serving as an inductor body;
The lead wire (31-1) of the coil (32) is inserted into the first coil insertion hole (36-1), and from the upper part of the hollow portion (H) by the first pressurizing means (36). And immersing the coil (32) in the second metal powder layer (33) and pressurizing and temporarily compressing the second metal powder layer (33) and the coil (32);
The second metal powder layer (33) temporarily compressed is filled with the second metal powder to a predetermined thickness, leaving the upper end of the lead wire (31-1), and the second metal powder layer ( 33) forming,
The lead wire (31-1) of the coil (32) is inserted into the second coil insertion hole (37-1), and the second pressurizing means (37) is used from above the hollow portion (H). The second metal powder layer (33) and the coil (32) are pressurized to form a convex portion (38) on the upper surface of the second metal powder layer (33) on the lead wire (31-1) side. Process,
The second metal powder layer (33) formed with the protrusions (38) is filled with the first metal powder to a predetermined thickness, leaving the upper end of the lead wire (31-1), and becomes an inductor terminal. Forming a first metal powder layer (31);
The lead wire (31-1) of the coil (32) is inserted into the second coil insertion hole (37-1), and the second pressurizing means (37) is used from above the hollow portion (H). Pressurizing the first metal powder layer (31), the coil (32) and the second metal powder layer (33);
Bending the lead wire (31-1) protruding from the first metal powder layer (31);
The second pressurizing means (37) performs main pressurization on the first metal powder layer (31), the coil (32) and the second metal powder layer (33) from the upper part of the hollow portion (H) Burying the bent lead wire (31-1) in the first metal powder layer (31) and press-molding an inductor (34);
Extracting the pressure-formed inductor (34) from the mold (20);
Removing the convex portion (38) and electrically separating each lead wire (31-1);
Heat treating the pressure-formed inductor (34);
Forming a solder coating layer on the bottom surface of the inductor terminal (31) of the heat-treated inductor (34);
A method for forming an inductor, comprising:

Wherein the first metal powder is reflowed during (reflow) process, the inductor according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the metal powder wettability excellent the solder Forming method.

The method of forming an inductor according to claim 5 , wherein the first metal powder is a copper powder.

The method of forming an inductor according to claim 6 , wherein the copper powder has a particle size of 0.5 to 100 μm depending on a structure and a size of the inductor terminal.

The method for forming an inductor according to claim 6 or 7 , wherein the copper powder has a granular shape and a particle size of 100 to 1000 um.

The first metal powder layer (31) and said second metal powder layer (33), according to any one of claims 1 to 4, characterized in that each include a binder 0-10% Inductor formation method.

The second metal powder, the method of forming the inductor according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a metal powder having an insulation-treated magnetic properties.

The pressure in the step of pressure molding, a method of forming the inductor according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the 0.5～2GPa.