JP2019192842A

JP2019192842A - Inductor and manufacturing method of the same

Info

Publication number: JP2019192842A
Application number: JP2018085907A
Authority: JP
Inventors: 慶人片岡; Keito KATAOKA; 浩史冨田; Hiroshi Tomita
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-04-27
Filing date: 2018-04-27
Publication date: 2019-10-31

Abstract

To provide an inductor capable of improving a soldering wettability of a surface mounting and a manufacturing method of the same.SOLUTION: An inductor comprises: a bottom surface 11; a top surface 12; a side surface 13 connecting the bottom surface 11 and the top surface 12; an outer casing body 10 having a side surface 14 positioned on the side opposite to the side surface 13; a coil part 30 embedded in the outer casing body 10 and having ends 32 and 33; and outer electrodes 41 and 42 in which the ends 32 and 33 of the coil part 30 are lead out from the side surface 13, are bent along the side surface 13, are bent along the bottom surface 11 to the side surface 14, and are bent along the side surface 14 to the top surface 12. Each of the outer electrodes 41 and 42 has a thickness of a part distributed on the bottom surface 11 and the side surface 14 smaller than that of a part distributed on the side surface 13.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタに関するものである。 The present invention relates to an inductor used in various electronic devices.

従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、直流電流の平滑化等を目的にインダクタが広く用いられ、近年、大電流用途に用いられるものが多くなってきている。 Conventionally, inductors have been widely used in electronic devices such as DC-DC converter devices for the purpose of stepping up and down power supply voltage, smoothing direct current, etc., and in recent years, many are used for large current applications. .

このような従来のインダクタとしては、導線が巻回形成されたコイル電極を埋設する磁性体からなる外装体を有し、コイル電極の両端部は、ともに外装体の第一の側面から引き出され、この引き出された部分から外装体の底面に向かって折り曲げられ、さらに底面および第一の側面とは反対側の第二の側面に沿って折り曲げられ、外装体の天面に設けられた切欠き部に向かって折り曲げて係止させることによって外部電極を形成したものが知られている。 As such a conventional inductor, it has an exterior body made of a magnetic body in which a coil electrode on which a conductive wire is wound is embedded, and both end portions of the coil electrode are both drawn from the first side surface of the exterior body, A notch provided on the top surface of the exterior body that is bent from the pulled-out portion toward the bottom surface of the exterior body and further bent along the second side surface opposite to the bottom surface and the first side surface. An electrode in which an external electrode is formed by being bent and locked toward is known.

特開２０１４−１３２６３０号公報JP 2014-132630 A

しかしながら、従来のインダクタの構成では、さらに大電流化の用途に対応するために、コイル電極の導線の断面積を大きくしてくると、外部電極の熱容量が大きくなって、インダクタを印刷基板にリフロー炉などで表面実装したときのはんだ濡れ性が悪くなるという問題が生じてきた。 However, in the conventional inductor configuration, if the cross-sectional area of the coil electrode conductor is increased in order to cope with higher current applications, the heat capacity of the external electrode increases and the inductor is reflowed on the printed circuit board. There has been a problem that solder wettability deteriorates when surface-mounted in a furnace or the like.

本発明は、大電流に対応した表面実装型のインダクタであっても、表面実装のはんだ濡れ性を向上したインダクタとその製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an inductor having improved surface-mount solder wettability and a method for manufacturing the same, even if it is a surface-mount type inductor capable of handling a large current.

上記目的を達成するために、本開示の一態様は、底面と、底面の反対側に位置する天面と、底面と天面とに連接した第一側面と、底面と天面とに連接してかつ第一側面と反対側に位置する第二側面を有する外装体と、第一端と第二端とを有して巻回された導線よりなり、外装体の内部に埋設されたコイル部と、コイル部の導線の第一端から延出し、第一側面から引き出されて底面に向かって折り曲がり、第一側面と底面と第二側面とに沿って曲がり、天面に向かって曲がっている第一外部電極と、コイル部の導線の第二端から延出し、第一側面から引き出されて底面に向かって折り曲がり、第一側面と底面と第二側面とに沿って曲がり、天面に向かって曲がっている第二外部電極と、を備え、第一外部電極および第二外部電極は、底面および第二側面に配設された部分の厚さが第一側面に配設された部分の厚さよりも小さいものである。 In order to achieve the above object, one embodiment of the present disclosure includes a bottom surface, a top surface opposite to the bottom surface, a first side surface connected to the bottom surface and the top surface, and a bottom surface and the top surface. A coil portion embedded in the exterior body, the exterior body having a second side surface located on the opposite side of the first side surface, and a conductive wire wound with a first end and a second end And extending from the first end of the conductor of the coil portion, pulled out from the first side surface and bent toward the bottom surface, bent along the first side surface, the bottom surface and the second side surface, bent toward the top surface Extending from the second end of the first external electrode and the coil portion of the conductive wire, drawn from the first side surface and bent toward the bottom surface, bent along the first side surface, the bottom surface and the second side surface, and the top surface A second external electrode bent toward the first external electrode and the second external electrode, the bottom surface and The thickness of the disposed portion in two sides is smaller than the thickness of the disposed portion in the first side surface.

本開示の一態様によれば、インダクタを印刷基板に表面実装したときのはんだ濡れ性を向上することができる。 According to one embodiment of the present disclosure, it is possible to improve solder wettability when an inductor is surface-mounted on a printed board.

本開示の一実施の形態におけるインダクタの底面側の透過斜視図A transparent perspective view of the bottom side of an inductor according to an embodiment of the present disclosure 本開示の一実施の形態におけるインダクタの上面側の透過斜視図A transparent perspective view of an upper surface side of an inductor according to an embodiment of the present disclosure 本開示の一実施の形態におけるインダクタの第三側面側の側面図Side view of third side surface side of inductor according to one embodiment of the present disclosure 本開示の一実施の形態におけるインダクタの第四側面側の側面図Side view of fourth side surface side of inductor in one embodiment of the present disclosure 本開示の一実施の形態におけるインダクタを実装する印刷基板の上面図The top view of the printed circuit board which mounts the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタを印刷基板に表面実装した状態例を示す第三側面側の側面図The side view of the 3rd side showing the example of the state where the inductor in one embodiment of this indication was surface-mounted on the printed circuit board 本開示の一実施の形態におけるインダクタの別の例を示す底面側の斜視図The perspective view by the side of the bottom which shows another example of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの他の別の例を示す底面側の斜視図The perspective view by the side of the bottom which shows other examples of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication （ａ）第二端の側面図（ｂ）第二端を第一の厚さに加工した側面図（ｃ）第二端を第二の厚さに加工した側面図(A) Side view of the second end (b) Side view of the second end processed to the first thickness (c) Side view of the second end processed to the second thickness 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程の別の例を説明する図The figure explaining another example of the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication 本開示の一実施の形態におけるインダクタの製造工程の別の例を説明する図The figure explaining another example of the manufacturing process of the inductor in one embodiment of this indication

以下、本開示の一実施の形態におけるインダクタについて、図１〜図４を参照して説明する。 Hereinafter, an inductor according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS.

図１は本開示の一実施の形態におけるインダクタの底面側の透過斜視図であり、図２は同インダクタの上面側の透過斜視図であり、図３は同インダクタの第三側面側の側面図であり、図４は同インダクタの第四側面側の側面図である。 FIG. 1 is a transparent perspective view of a bottom surface side of an inductor according to an embodiment of the present disclosure, FIG. 2 is a transparent perspective view of a top surface side of the inductor, and FIG. 3 is a side view of a third side surface side of the inductor. FIG. 4 is a side view of the inductor on the fourth side face side.

図１〜図４に示すように、本実施の形態のインダクタ１００は、コイル部３０と、外装体１０と、外部電極４１、４２とを有する。 As shown in FIGS. 1 to 4, the inductor 100 according to the present embodiment includes a coil portion 30, an exterior body 10, and external electrodes 41 and 42.

この内、外装体１０は磁性体で構成され、内部にコイル部３０を埋設している。なお、図１〜図４では、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０を透過させて破線で示している。 Among these, the exterior body 10 is comprised with a magnetic body, and the coil part 30 is embed | buried inside. In FIG. 1 to FIG. 4, a coil portion 30 embedded in the exterior body 10 is permeated and indicated by a broken line.

この、コイル部３０は、端３２、３３を有する巻回された断面が丸形状の導線３１よりなる。 The coil portion 30 is composed of a conducting wire 31 having round ends in a wound cross section having ends 32 and 33.

また、外装体１０は、底面１１と、底面１１の反対側の天面１２と、側面１３と、側面１３の反対側の側面１４と、側面１３と側面１４に連接した側面１５と、側面１５の反対側の側面１６とを有する。 The exterior body 10 includes a bottom surface 11, a top surface 12 opposite to the bottom surface 11, a side surface 13, a side surface 14 opposite to the side surface 13, a side surface 13 connected to the side surface 13 and the side surface 14, and a side surface 15. And a side surface 16 on the opposite side.

そして、側面１３は、天面１２と底面１１とに連接している。側面１４は、天面１２と底面１１とに連接している。側面１５は、天面１２と底面１１と側面１３、１４とに連接している。側面１６は、天面１２と底面１１と側面１３、１４とに連接している。天面１２には切欠き部２１、２２が設けられている。 The side surface 13 is connected to the top surface 12 and the bottom surface 11. The side surface 14 is connected to the top surface 12 and the bottom surface 11. The side surface 15 is connected to the top surface 12, the bottom surface 11, and the side surfaces 13 and 14. The side surface 16 is connected to the top surface 12, the bottom surface 11, and the side surfaces 13 and 14. The top surface 12 is provided with notches 21 and 22.

外部電極４１は、コイル部３０の端３２から延出して外装体１０の外部に露出し、外装体１０の側面１３における側面１５側から引き出され、底面１１に向かって折り曲げ部４７ａで折り曲げられて側面１３に沿い、さらに側面１４に向かって折り曲げ部４７ｂで折り曲げられて底面１１に沿っている。 The external electrode 41 extends from the end 32 of the coil portion 30 and is exposed to the outside of the exterior body 10, is pulled out from the side surface 15 side of the side surface 13 of the exterior body 10, and is bent toward the bottom surface 11 by the bending portion 47 a. Along the side surface 13 and further toward the side surface 14, the bent portion 47 b is bent along the bottom surface 11.

そして、外部電極４１は、さらに天面１２に向かって折り曲げ部４７ｃで折り曲げられて側面１４に沿い、さらに天面１２の切欠き部２１に向かって折り曲げ部４７ｄで折り曲げられて切欠き部２１に係止されている。 The external electrode 41 is further bent toward the top surface 12 by the bent portion 47 c along the side surface 14, and further bent toward the cutout portion 21 of the top surface 12 by the bent portion 47 d to form the cutout portion 21. It is locked.

外部電極４２は、コイル部３０の端３３から延出して外装体１０の外部に露出し、外装体１０の側面１３における側面１６側から引き出され、底面１１に向かって折り曲げ部４８ａで折り曲げられて側面１３に沿い、さらに側面１４に向かって折り曲げ部４８ｂで折り曲げられて底面１１に沿っている。 The external electrode 42 extends from the end 33 of the coil portion 30 and is exposed to the outside of the exterior body 10, is pulled out from the side surface 16 side of the side surface 13 of the exterior body 10, and is bent toward the bottom surface 11 by the bending portion 48 a. Along the side surface 13 and further toward the side surface 14, the bent portion 48 b is bent along the bottom surface 11.

そして、外部電極４２は、さらに天面１２に向かって折り曲げ部４８ｃで折り曲げられて側面１４に沿い、さらに天面１２の切欠き部２２に向かって折り曲げ部４８ｄで折り曲げられて切欠き部２２に係止されている。 The external electrode 42 is further bent toward the top surface 12 by the bent portion 48 c and along the side surface 14, and further bent toward the cutout portion 22 of the top surface 12 by the bent portion 48 d to form the cutout portion 22. It is locked.

また、外装体１０の底面１１における、側面１５から外部電極４１が当接する部分に、天面１２に向かって外部電極４１の厚さよりも浅い寸法で天面１２に向かって窪んだ段差部２３が設けられている。 Further, a stepped portion 23 which is recessed toward the top surface 12 with a dimension shallower than the thickness of the external electrode 41 toward the top surface 12 at a portion of the bottom surface 11 of the exterior body 10 where the external electrode 41 contacts from the side surface 15. Is provided.

この底面１１の段差部２３の内部において、外部電極４１と重なる部分に凹部１７が設けられている。 A concave portion 17 is provided in a portion overlapping the external electrode 41 inside the step portion 23 of the bottom surface 11.

そして、外部電極４１は凹部１７の内側に向かって突出するように折り曲げられた突出部４３を有し、突出部４３の裏側に凹部１７の内側に向かって窪んだ凹陥部４５を有する。 The external electrode 41 has a protrusion 43 that is bent so as to protrude toward the inside of the recess 17, and a recess 45 that is recessed toward the inside of the recess 17 on the back side of the protrusion 43.

また、底面１１における、側面１６から外部電極４２が当接する部分に、天面１２に向かって外部電極４２の厚さよりも浅い寸法で天面１２に向かって窪んだ段差部２４が設けられている。 Further, a stepped portion 24 that is recessed toward the top surface 12 with a dimension shallower than the thickness of the external electrode 42 toward the top surface 12 is provided at a portion of the bottom surface 11 where the external electrode 42 abuts from the side surface 16. .

この、底面１１の段差部２４の内部において、外部電極４２と重なる部分に凹部１８が設けられている。 A recess 18 is provided in a portion overlapping the external electrode 42 inside the stepped portion 24 of the bottom surface 11.

そして、外部電極４２は凹部１８の内側に向かって突出するように折り曲げられた突出部４４を有し、突出部４４の裏側に凹部１８の内側に向かって窪んだ凹陥部４６を有する。 The external electrode 42 has a protruding portion 44 that is bent so as to protrude toward the inside of the recessed portion 18, and has a recessed portion 46 that is recessed toward the inside of the recessed portion 18 on the back side of the protruding portion 44.

次に、このように構成されたインダクタ１００の各部についてさらに詳しく説明する。 Next, each part of the inductor 100 configured as described above will be described in more detail.

コイル部３０は導線３１を螺旋状に巻回して形成されており、例えば、表面を絶縁被覆した銅で形成されている。この導線３１は、例えば、直径約２．０ｍｍの円形の断面を有する丸線である。 The coil portion 30 is formed by winding a conducting wire 31 in a spiral shape, and is formed of, for example, copper whose surface is insulated. The conducting wire 31 is, for example, a round wire having a circular cross section with a diameter of about 2.0 mm.

外装体１０はコイル部３０を磁性体粉に結合剤を混ぜて加圧成形することにより埋設している。磁性体粉は例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒの合金をアトマイズ法で粉末にした金属粉である。この、外装体１２は、例えば、約１７ｍｍ×１７ｍｍの大きさの底面１１を有し、底面１１から天面１２までの高さは約１１ｍｍである。 The outer package 10 embeds the coil part 30 by mixing the magnetic substance powder with a binder and press-molding it. The magnetic powder is, for example, metal powder obtained by powdering an alloy of Fe, Si, and Cr by an atomizing method. The exterior body 12 has a bottom surface 11 having a size of about 17 mm × 17 mm, for example, and the height from the bottom surface 11 to the top surface 12 is about 11 mm.

コイル部３０の導線３１の端３２、３３は外部電極４１、４２にそれぞれ繋がっている。外部電極４１、４２は、外装体１０の側面１３から折り曲げ部４７ａ、４８ａで引き出され、折り曲げ部４７ａ、４８ａで底面１１に向かって折り曲げられている。 The ends 32 and 33 of the conducting wire 31 of the coil part 30 are connected to the external electrodes 41 and 42, respectively. The external electrodes 41 and 42 are drawn from the side surface 13 of the exterior body 10 by the bent portions 47a and 48a, and are bent toward the bottom surface 11 by the bent portions 47a and 48a.

また、外部電極４１、４２は、さらに底面１１および側面１４に沿って折り曲げられ、天面１２に設けられた切欠き部２１、２２にそれぞれ向かって折り曲げられている。 The external electrodes 41 and 42 are further bent along the bottom surface 11 and the side surface 14, and are bent toward the notches 21 and 22 provided on the top surface 12, respectively.

そして、外部電極４１、４２の先端は切欠き部２１、２２にそれぞれ係止されている。 And the front-end | tip of the external electrodes 41 and 42 is latched by the notch parts 21 and 22, respectively.

このように、外部電極４１、４２は側面１３から側面１４へ底面１１を横断して延びている。 As described above, the external electrodes 41 and 42 extend from the side surface 13 to the side surface 14 across the bottom surface 11.

また、外部電極４１、４２は、側面１３から引き出されたコイル部３０の導線３１の表面の絶縁被覆を除去し、側面１３、底面１１、側面１４に沿って固定されることによって構成されている。 Further, the external electrodes 41 and 42 are configured by removing the insulating coating on the surface of the conducting wire 31 of the coil portion 30 drawn from the side surface 13 and fixing along the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14. .

そして、外部電極４１、４２となる端３２、３３の部分は導線３１の丸線をプレス加工などにより偏平な板状に加工されている。 And the part of the ends 32 and 33 used as the external electrodes 41 and 42 is processed into the flat plate shape by pressing the round wire of the conducting wire 31.

この外部電極４１、４２は、側面１３に配設された部分の厚さを第一の厚さＴＡとし、底面１１と側面１４および天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に配設された部分（本明細書において「天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に配設された部分」を「天面１２に配設された部分」と記すことがある。）の厚さを第二の厚さＴＢとしたとき、第二の厚さＴＢが第一の厚さＴＡより小さくなっている。 The external electrodes 41, 42 have a first thickness TA at the portion disposed on the side surface 13, and are disposed on the notches 21, 22 provided on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12. The thickness of the portion (in this specification, “the portion provided in the notches 21 and 22 provided on the top surface 12” may be referred to as “the portion provided on the top surface 12”). When the thickness is the second thickness TB, the second thickness TB is smaller than the first thickness TA.

第一の厚さＴＡは例えば１．２ｍｍであり、第二の厚さＴＢは例えば０．６ｍｍである。 The first thickness TA is, for example, 1.2 mm, and the second thickness TB is, for example, 0.6 mm.

また、外部電極４１、４２の、側面１３に配設された部分の幅は例えば２．６ｍｍであり、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の幅は例えば２．６ｍｍである。 Further, the width of the portion of the external electrodes 41 and 42 disposed on the side surface 13 is, for example, 2.6 mm, and the width of the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 is, for example, 2.6 mm. is there.

なお、コイル部３０は丸線以外に例えば角線で構成してもよく、外部電極４１、４２はコイル部３０の端３２、３３を偏平な板状に変形させて形成することができる。 In addition, the coil part 30 may be comprised, for example with a square wire other than a round wire, and the external electrodes 41 and 42 can be formed by deforming the ends 32 and 33 of the coil part 30 into a flat plate shape.

また、外部電極４１、４２の内、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分は、第二の厚さＴＢに変形させたあとに、第二の厚さＴＢに変形させたことにより広がった縁を外部電極４１、４２の延びる方向に沿って切り取り、側面１３に配設された部分の幅に合わせている。 In addition, the portions of the external electrodes 41 and 42 disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 were deformed to the second thickness TB after being deformed to the second thickness TB. The extended edge is cut out along the direction in which the external electrodes 41 and 42 extend to match the width of the portion disposed on the side surface 13.

なお、切り取った後の幅寸法は、側面１３に配設された部分の幅に合わせることに限定されるものではなく、側面１３に配設された部分の幅よりも広くてもよい。 The width dimension after cutting is not limited to the width of the portion disposed on the side surface 13, and may be wider than the width of the portion disposed on the side surface 13.

このようにして底面１１と側面１４および天面１２に向かう部分の断面積を側面１３に配設された部分の断面積よりも小さくしている。 In this way, the cross-sectional area of the portion facing the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 is made smaller than the cross-sectional area of the portion disposed on the side surface 13.

段差部２３、２４は、外部電極４１、４２の厚さよりも浅い寸法で底面１１から天面１２に向かって窪んで形成されている。 The step portions 23 and 24 are formed so as to be recessed from the bottom surface 11 toward the top surface 12 with a dimension shallower than the thickness of the external electrodes 41 and 42.

この段差部２３、２４に外部電極４１、４２をそれぞれ当接させて底面１１に沿って配置させると、外装体１０と反対側の外部電極４１、４２の表面が底面１１よりも下方に配置される。 When the external electrodes 41 and 42 are brought into contact with the stepped portions 23 and 24 and arranged along the bottom surface 11, the surfaces of the external electrodes 41 and 42 opposite to the exterior body 10 are disposed below the bottom surface 11. The

そして、外装体１０と反対側の外部電極４１、４２の表面が印刷基板に実装される実装面として機能する。段差部２３、２４の深さは例えば０．４ｍｍである。段差部２３、２４の深さは深くするほどインダクタ部品１００の高さ寸法を小さくすることができる。 And the surface of the external electrodes 41 and 42 on the opposite side to the exterior body 10 functions as a mounting surface mounted on the printed board. The depth of the step portions 23 and 24 is, for example, 0.4 mm. The height dimension of the inductor component 100 can be reduced as the depth of the stepped portions 23 and 24 is increased.

切欠き部２１は側面１４、１５に開口しかつ天面１２よりも底面１１に近い底２７を有し、切欠き部２２は側面１４、１６に開口し天面１２よりも底面１１に近い底２８を有する。外部電極４１、４２の先端は底２７、２８にそれぞれ乗るように折り曲げられていることが好ましい。 The notch 21 has a bottom 27 that opens to the side surfaces 14 and 15 and is closer to the bottom surface 11 than the top surface 12. The notch 22 opens to the side surfaces 14 and 16 and is a bottom that is closer to the bottom surface 11 than the top surface 12. 28. The tips of the external electrodes 41 and 42 are preferably bent so as to ride on the bottoms 27 and 28, respectively.

このように、コイル部３０の端３２、３３が外装体１０の天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に向かって折り曲げられることによって、外部電極４１、４２として固定されている。 Thus, the ends 32 and 33 of the coil part 30 are fixed as the external electrodes 41 and 42 by being bent toward the notches 21 and 22 provided on the top surface 12 of the exterior body 10.

しかしながら、外部電極４１、４２を完全に側面１３、底面１１、側面１４に沿わせることができない場合がある。この場合には、外部電極４１、４２は外装体１０の角部で点接触している状態となりやすい。 However, the external electrodes 41 and 42 may not be able to be completely along the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14. In this case, the external electrodes 41 and 42 are likely to be in point contact at the corners of the exterior body 10.

すなわち、外部電極４１、４２は、側面１３と底面１１と側面１４とから離れて、側面１３が底面１１と繋がる陵と底面１１が側面１４と繋がる陵とのみで外装体１０と接触している状態となりやすい。 That is, the external electrodes 41 and 42 are separated from the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14, and are in contact with the exterior body 10 only by the ridge that connects the side surface 13 to the bottom surface 11 and the ridge that connects the bottom surface 11 to the side surface 14. It is easy to be in a state.

これに対して、本実施の形態におけるインダクタ１００では、底面１１の段差部２３、２４のうちの外部電極４１、４２が重なる部分に凹部１７、１８がそれぞれ形成されている。この凹部１７、１８に向かって外部電極４１、４２を曲げることにより、外部電極４１、４２を外装体１０に締め付ける。 On the other hand, in the inductor 100 according to the present embodiment, the concave portions 17 and 18 are respectively formed in the portions where the external electrodes 41 and 42 overlap in the step portions 23 and 24 of the bottom surface 11. By bending the external electrodes 41 and 42 toward the recesses 17 and 18, the external electrodes 41 and 42 are fastened to the exterior body 10.

結果的に、外部電極４１、４２は凹部１７、１８の内側に向かって突出するように曲げられた突出部４３、４４をそれぞれ有する。凹部１７、１８の深さは例えば、約１．２ｍｍである。 As a result, the external electrodes 41 and 42 have protrusions 43 and 44 that are bent so as to protrude toward the inside of the recesses 17 and 18, respectively. The depth of the recesses 17 and 18 is, for example, about 1.2 mm.

この構成により、外部電極４１、４２は側面１３、底面１１、側面１４にそれぞれ面接触する。 With this configuration, the external electrodes 41 and 42 are in surface contact with the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14, respectively.

また、外部電極４１、４２は凹部１７、１８の内側に向かって突出するように曲げられたことにより、外部電極４１の実装面は、折り曲げ部４７ｂと凹陥部４５間の実装面５１と、凹陥部４５と折り曲げ部４７ｃ間の実装面５２を有する。 Further, since the external electrodes 41 and 42 are bent so as to protrude toward the inside of the recesses 17 and 18, the mounting surface of the external electrode 41 has a mounting surface 51 between the bent portion 47 b and the recessed portion 45, and a recessed portion. A mounting surface 52 is provided between the portion 45 and the bent portion 47c.

そして、外部電極４２の実装面は、折り曲げ部４８ｂと凹陥部４６間の実装面５３と、凹陥部４６と折り曲げ部４８ｃ間の実装面５４を有する。 The mounting surface of the external electrode 42 includes a mounting surface 53 between the bent portion 48b and the recessed portion 46 and a mounting surface 54 between the recessed portion 46 and the bent portion 48c.

なお、凹部１７、１８は底面１１が側面１３に繋がる陵と、底面１１が側面１４に繋がる陵とを除く位置に設けられている。 The recesses 17 and 18 are provided at positions excluding the ridge where the bottom surface 11 is connected to the side surface 13 and the ridge where the bottom surface 11 is connected to the side surface 14.

次に、このように構成された本実施の形態のインダクタ１００を、印刷基板６０に表面実装した例を説明する。 Next, an example in which the inductor 100 according to the present embodiment configured as described above is surface-mounted on the printed board 60 will be described.

図５は、印刷基板６０の上面図であり、図６はインダクタ１００を表面実装した側面１５側の側面図である。 FIG. 5 is a top view of the printed circuit board 60, and FIG. 6 is a side view of the side surface 15 on which the inductor 100 is surface-mounted.

図５に示すように、基板６１の上面にはインダクタ１００の実装面５１、５２、５３、
５４をはんだ付けするランド６２、６３、６４、６５が設けられている。 As shown in FIG. 5, on the upper surface of the substrate 61, the mounting surfaces 51, 52, 53 of the inductor 100,
Lands 62, 63, 64, 65 for soldering 54 are provided.

この内、ランド６２は実装面５１に対応し、ランド６３は実装面５２に対応し、ランド６４は実装面５３に対応し、ランド６５は実装面５４に対応している。 Among these, the land 62 corresponds to the mounting surface 51, the land 63 corresponds to the mounting surface 52, the land 64 corresponds to the mounting surface 53, and the land 65 corresponds to the mounting surface 54.

そして、ランド６２とランド６４には接続パターン６６が繋がっており、接続パターン６６は他の電気回路と繋がっている。なお、ランド６３とランド６５はダミーのランドである。 A connection pattern 66 is connected to the land 62 and the land 64, and the connection pattern 66 is connected to another electric circuit. The lands 63 and 65 are dummy lands.

ランド６２、６３、６４、６５にはクリームはんだ（図示せず）が塗布され、インダクタ１００を印刷基板６０に載せ、リフロー炉などを用いてインダクタ１００を印刷基板６０に表面実装する。 Cream solder (not shown) is applied to the lands 62, 63, 64, and 65, the inductor 100 is mounted on the printed circuit board 60, and the inductor 100 is surface-mounted on the printed circuit board 60 using a reflow furnace or the like.

インダクタ１００が表面実装された印刷基板６０では、図６の側面１５側から見た側面図に示すように、ランド６２、６３の上面に、クリームはんだが溶融固化したはんだ６７と外部電極４１の周囲にはんだフィレット６８が形成され、ランド６２、６３と、外部電極４１が電気的に接続されている。 In the printed circuit board 60 on which the inductor 100 is surface-mounted, as shown in the side view as viewed from the side surface 15 in FIG. 6, the solder 67 in which cream solder is melted and solidified around the lands 62 and 63 and the periphery of the external electrode 41 The solder fillet 68 is formed on the lands 62, 63, and the lands 62, 63 and the external electrode 41 are electrically connected.

また、図示は省略しているが、同様に側面１６側から見た側面においても、ランド６４、６５の上面に、クリームはんだが溶融固化したはんだ６０と外部電極４２の周囲にはんだフィレット６８が形成され、ランド６４、６５と、外部電極４２が電気的に接続されている。 Although not shown, similarly, also on the side surface viewed from the side surface 16, solder fillets 68 are formed on the upper surfaces of the lands 64, 65 around the solder 60 in which cream solder is melted and solidified and around the external electrode 42. The lands 64 and 65 and the external electrode 42 are electrically connected.

このようにインダクタを印刷基板１００に表面実装する場合、従来のインダクタの構成では、電子機器の大電流化の用途に対応するために、導線のサイズを大きくしてくると、外部電極の熱容量が大きくなって、インダクタを印刷基板にリフロー炉などで表面実装するときに外部電極が暖まりにくく、はんだ濡れ性が悪くなる。 As described above, when the inductor is surface-mounted on the printed circuit board 100, in the conventional inductor configuration, if the size of the conductor is increased in order to cope with the use of a large current in the electronic device, the heat capacity of the external electrode is increased. When the inductor is surface-mounted on a printed circuit board in a reflow furnace or the like, the external electrode is hardly warmed up and the solder wettability is deteriorated.

これに対して本実施の形態のインダクタ１００では、外部電極４１、４２は、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の厚さ、すなわち第二の厚さＴＢが、側面１３に配設された部分の厚さ、すなわち第一の厚さＴＡよりも小さい。 On the other hand, in the inductor 100 of the present embodiment, the external electrodes 41 and 42 have the thicknesses of the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12, that is, the second thickness TB is the side surface 13. Is smaller than the thickness of the portion disposed in the first thickness TA, that is, the first thickness TA.

これにより、外部電極４１、４２における実装面５１、５２、５３、５４を有する底面１１に配設された部分をリフロー炉の熱で暖まりやすくすることができる。また、外部電極４１、４２における側面１４と天面１２に配設された部分も暖まりやすくなっているので、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分の熱が側面１４と天面１２に配設された部分に逃げにくくすることができる。 Thereby, the part arrange | positioned in the bottom face 11 which has the mounting surfaces 51, 52, 53, 54 in the external electrodes 41 and 42 can be easily warmed by the heat of the reflow furnace. Moreover, since the part arrange | positioned in the side surface 14 and the top surface 12 in the external electrodes 41 and 42 also becomes easy to warm, the heat of the part arrange | positioned in the bottom face 11 in the external electrodes 41 and 42 is heated. 12 can be made difficult to escape.

これらの結果、インダクタ１００の熱容量を小さくして、表面実装のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。 As a result, it is possible to obtain an effect that the heat capacity of the inductor 100 can be reduced and the solder wettability of the surface mounting can be improved.

また、本実施の形態では、外部電極４１、４２は、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の断面積を、側面１３に配設された部分の断面積よりも小さくすることができる。 In the present embodiment, the external electrodes 41 and 42 have the cross-sectional areas of the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 smaller than the cross-sectional areas of the portions disposed on the side surface 13. be able to.

これにより、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分がリフロー炉の熱でより暖まりやすくなり、インダクタ１００のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。 Thereby, the part arrange | positioned in the bottom face 11 in the external electrodes 41 and 42 becomes easy to warm more with the heat | fever of a reflow furnace, and the effect that the solder wettability of the inductor 100 can be improved can be acquired.

この場合、ランド６０からインダクタ１００への通電電流が流れるルートは、ランド６
２、６４から、はんだ６７やはんだフィレット６８を介して外部電極４１、４２の折り曲げ部４７ａ、４８に流れ込み、外部電極４１、４２における側面１３に配設された部分を通ってコイル部３０に流れ込むことができる。このため、外部電極４１、４２における底面１１に配置された部分の厚さを小さくしても、通電電流に対する電流容量が不足することなくはんだ濡れ性を向上することができる。 In this case, the route through which the energization current flows from the land 60 to the inductor 100 is the land 6
2 and 64, flows into the bent portions 47 a and 48 of the external electrodes 41 and 42 through the solder 67 and the solder fillet 68, and flows into the coil portion 30 through the portion of the external electrodes 41 and 42 disposed on the side surface 13. be able to. For this reason, even if the thickness of the portion arranged on the bottom surface 11 of the external electrodes 41 and 42 is reduced, the solder wettability can be improved without the current capacity with respect to the energized current being insufficient.

さらに、本実施の形態では、外部電極４１、４２は、側面１３に配設された部分の厚さＴＡに対する、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さＴＢの比率を０．３以上、０．８以下にすることができる。 Further, in the present embodiment, the ratio of the thickness TB of the portions disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 to the thickness TA of the portion disposed on the side surface 13 of the external electrodes 41 and 42 is 0.3. As mentioned above, it can be 0.8 or less.

比率を０．３以上、０．８以下にすることにより、インダクタ１００のはんだ濡れ性を向上することができ、０．３より小さいと外部電極４１、４２の強度が不足しやすくなるので好ましくなく、０．８よりも大きいとはんだ濡れ性の改善効果が小さくなるので好ましくない。より望ましいくは０．４以上、０．６以下とすることがより好ましい。 By setting the ratio to 0.3 or more and 0.8 or less, the solder wettability of the inductor 100 can be improved. If the ratio is less than 0.3, the strength of the external electrodes 41 and 42 is likely to be insufficient, which is not preferable. If it is larger than 0.8, the effect of improving the solder wettability is reduced, which is not preferable. More preferably, it is more preferably 0.4 or more and 0.6 or less.

そしてまた、本実施の形態では、外部電極４１、４２は、底面１１に配設された部分、または底面１１と側面１４に配設された部分に、厚さ方向に貫通する孔を有することができる。 Further, in the present embodiment, the external electrodes 41 and 42 may have a hole penetrating in the thickness direction in a portion disposed on the bottom surface 11 or a portion disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14. it can.

このような本実施の形態の別の例について、図７を参照して説明する。 Another example of this embodiment will be described with reference to FIG.

図７は本実施の形態におけるインダクタの別の例を示す底面側の透過斜視図であり、外部電極４１、４２における側面１４側に配設された隠れた部分を透過させて破線で示している。 FIG. 7 is a transparent perspective view of the bottom surface side showing another example of the inductor according to the present embodiment, and a hidden portion disposed on the side surface 14 side of the external electrodes 41 and 42 is transmitted and shown by a broken line. .

図７に示したインダクタ１１０の例と図１に示したインダクタ１００の例との違いは、外部電極４１に厚さ方向に貫通する長孔状の孔７１、７２、７３が設けられ、外部電極４２に厚さ方向に貫通する孔７４、７５、７６が設けられたことである。 The difference between the example of the inductor 110 shown in FIG. 7 and the example of the inductor 100 shown in FIG. 1 is that the external electrode 41 is provided with elongated holes 71, 72, 73 penetrating in the thickness direction. 42 is provided with holes 74, 75, and 76 penetrating in the thickness direction.

この内、孔７１は外部電極４１の底面１１に配設された部分の実装面５１に対応しており、孔７２は外部電極４１の底面１１に配設された部分の実装面５２に対応しており、孔７３は外部電極４１の側面１４に配設された部分に対応して設けられている。 Among these holes, the hole 71 corresponds to the portion of the mounting surface 51 disposed on the bottom surface 11 of the external electrode 41, and the hole 72 corresponds to the portion of the mounting surface 52 disposed on the bottom surface 11 of the external electrode 41. The hole 73 is provided corresponding to a portion provided on the side surface 14 of the external electrode 41.

また、孔７４は外部電極４２の底面１１に配設された部分の実装面５３に対応しており、孔７５は外部電極４２の底面１１に配設された部分の実装面５４に対応しており、孔７６は外部電極４２の側面１４に配設された部分に対応して設けられている。 The hole 74 corresponds to the portion of the mounting surface 53 disposed on the bottom surface 11 of the external electrode 42, and the hole 75 corresponds to the portion of the mounting surface 54 disposed on the bottom surface 11 of the external electrode 42. The hole 76 is provided corresponding to a portion disposed on the side surface 14 of the external electrode 42.

このように、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を有することにより、外部電極４１、４２における底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の断面積がより小さくなり、インダクタ１１０の熱容量をより小さくしてはんだ濡れ性を向上することができる。 Thus, by having the holes 71, 72, 73, 74, 75, 76, the cross-sectional areas of the portions disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 and the top surface 12 of the external electrodes 41, 42 become smaller, The heat capacity of the inductor 110 can be further reduced to improve the solder wettability.

なお、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６は長孔状に限定されるものではなく、円形や四角形の孔を複数個設けたものであってもよい。 The holes 71, 72, 73, 74, 75, and 76 are not limited to the long hole shape, and a plurality of circular or square holes may be provided.

また、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６は、折り曲げ部４７ｃ、４８ｃおよび凹陥部４５、４６の部分に形成してもよいものである。 The holes 71, 72, 73, 74, 75, 76 may be formed in the bent portions 47c, 48c and the recessed portions 45, 46.

そして、側面１４に配設された孔７３、７６は、必ずしも必要ではなく、孔７１、７２、７４、７５によりはんだ濡れ性が向上すれば、孔７３、７６は設けなくてもよい。 The holes 73 and 76 disposed on the side surface 14 are not necessarily required. If the solder wettability is improved by the holes 71, 72, 74, and 75, the holes 73 and 76 may not be provided.

なお、上述したインダクタ１００の例では、外部電極４１、４２の内、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分は、第二の厚さＴＢに変形させたあとに、薄く変形させたことにより広がった幅を、外部電極４１、４２における側面１３に配設された部分の幅に合わせて、両縁を切り落した例で説明した。 In the example of the inductor 100 described above, the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 of the external electrodes 41 and 42 are deformed thinly after being deformed to the second thickness TB. An example in which both edges are cut off in accordance with the width of the external electrodes 41 and 42 that corresponds to the width of the portion disposed on the side surface 13 has been described.

しかしこれに限定されるものではなく、図８の本実施の形態における他の別の例のインダクタ１２０の底面側の斜視図に示すように、外部電極４１、４２における側面１３に配設された部分の幅に合わせて両縁を切り落さずに、単に第二の厚さＴＢに変形させたことにより広がった幅をそのまま有したものでもよい。 However, the present invention is not limited to this, and as shown in a perspective view of the bottom surface side of another example of the inductor 120 in the present embodiment in FIG. 8, the external electrodes 41 and 42 are disposed on the side surface 13. Instead of cutting off both edges in accordance with the width of the portion, it may have a width that is widened simply by being deformed to the second thickness TB.

このインダクタ１２０においても、外部電極４１、４２における底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の厚さが薄くなっているので、上述したインダクタ１００と同様に、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分がリフロー炉の熱でより暖まりやすくなり、はんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。 Also in this inductor 120, since the thickness of the part arrange | positioned in the bottom face 11, the side surface 14, and the top | upper surface 12 in the external electrodes 41 and 42 is thin, the external electrodes 41 and 42 similarly to the inductor 100 mentioned above. The portion disposed on the bottom surface 11 of the plate is more likely to be warmed by the heat of the reflow furnace, and the effect that the solder wettability can be improved can be obtained.

上述のように、本実施の形態のインダクタは、底面１１と、底面１１の反対側に位置する天面１２と、底面１１と天面１２とに連接した側面１３と、底面１１と天面１２とに連接してかつ側面１３と反対側に位置する側面１４を有する外装体１０と、端３２、３３を有して巻回された導線３１よりなり、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０と、コイル部３０の導線３１の端３２から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、コイル部３０の導線３１の端３３から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、を備え、外部電極４１、４２は、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さが側面１３に配設された部分の厚さよりも小さく設けられている。 As described above, the inductor of the present embodiment includes the bottom surface 11, the top surface 12 located on the opposite side of the bottom surface 11, the side surface 13 connected to the bottom surface 11 and the top surface 12, and the bottom surface 11 and the top surface 12. A coil embedded in the interior of the exterior body 10, having a side surface 14 that is connected to the side surface 13 and is located on the opposite side of the side surface 13, and a conductive wire 31 that is wound with ends 32 and 33. Part 30 and the end 32 of the lead wire 31 of the coil part 30, pulled out from the side surface 13, bent toward the bottom surface 11, bent along the side surface 13, the bottom surface 11 and the side surface 14, and toward the top surface 12. The outer electrode 42 bent and the end 33 of the conducting wire 31 of the coil portion 30, pulled out from the side surface 13, bent toward the bottom surface 11, bent along the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14, A song toward the top 12 And the external electrodes 41 and 42 are provided such that the thicknesses of the portions disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 are smaller than the thicknesses of the portions disposed on the side surface 13. .

また、外部電極４１、４２は、底面１１および側面１４に配設された部分の断面積を側面１３に配設された部分の断面積よりも小さくすることができる。 In addition, the external electrodes 41 and 42 can have the cross-sectional area of the portion disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 smaller than the cross-sectional area of the portion disposed on the side surface 13.

そして、外部電極４１、４２は、側面１３に配設された部分の厚さに対する、底面１１および側面１４に配設された部分の厚さの比率が０．３以上、０．８以下にすることができる。 In the external electrodes 41 and 42, the ratio of the thickness of the portion disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 to the thickness of the portion disposed on the side surface 13 is 0.3 or more and 0.8 or less. be able to.

さらに、外部電極４１、４２は、底面１１に配設された部分に、厚さ方向に貫通する孔７１、７２、７４、７５を有することができるものである。 Further, the external electrodes 41, 42 can have holes 71, 72, 74, 75 penetrating in the thickness direction in the portion disposed on the bottom surface 11.

次に、本実施の形態のインダクタ１００の製造方法について図９〜図１５を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing inductor 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、図９に示すように、導線３１を巻回して空芯のコイル部３０を形成し、コイル部３０から外部電極４１となる端３２および外部電極４２となる端３３を同じ方向に引き出す。 First, as shown in FIG. 9, the lead wire 31 is wound to form the air-core coil portion 30, and the end 32 that becomes the external electrode 41 and the end 33 that becomes the external electrode 42 are drawn out from the coil portion 30 in the same direction.

なお、図９はコイル部３０の上面側の斜視図を示している。また、図１３（ａ）にコイル部３０の端３３側から見た側面図を示している。 FIG. 9 is a perspective view of the coil unit 30 on the upper surface side. Moreover, the side view seen from the end 33 side of the coil part 30 is shown to Fig.13 (a).

端３２、３３は、コイル部３０の巻回軸と直交する方向で同じ方向に引き出し、外装体
１０から露出される部分は絶縁被覆を剥離しておく。 The ends 32 and 33 are pulled out in the same direction in a direction orthogonal to the winding axis of the coil portion 30, and the insulating coating is peeled off from the portion exposed from the exterior body 10.

コイル部３０を形成する導線３１は例えば直径が２．０ｍｍの丸線である。 The conducting wire 31 forming the coil portion 30 is a round wire having a diameter of 2.0 mm, for example.

次に、図１０に示すように、端３２、３３における側面１３と底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分、すなわち外部電極４１、４２となる部分全体を、外装体１０側となる側からプレス加工などで押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工する。 Next, as shown in FIG. 10, the portions disposed on the side surface 13, the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 at the ends 32, 33, that is, the entire portions that become the external electrodes 41, 42 are It is crushed by pressing or the like from the side to be processed into a flat plate shape having the first thickness TA.

第一の厚さＴＡは例えば１．２ｍｍであり、第一の厚さＴＡに加工した部分の幅は例えば２．６ｍｍである。 The first thickness TA is, for example, 1.2 mm, and the width of the portion processed into the first thickness TA is, for example, 2.6 mm.

なお、図１０は図９と同様にコイル部３０の上面側の斜視図を示している。また図１３（ｂ）にコイル部３０の端３３側から見た側面図を示している。 FIG. 10 is a perspective view of the upper surface side of the coil portion 30 as in FIG. Moreover, the side view seen from the end 33 side of the coil part 30 is shown in FIG.13 (b).

この外装体１０側となる側とは、図１０、図１３（ｂ）において図面の下側である。 The side which becomes this exterior body 10 side is a lower side of drawing in FIG. 10, FIG.13 (b).

また、外装体１０側となる側から押し潰すとは、例えば図１０、図１３（ｂ）において図面の上側にプレス装置（図示せず）の固定板を配置し、図面の下側からプレスのパンチを上側に移動させて端３２、３３を加圧して押し潰すものである。なお、コイル部３０の上下の向きを逆にし、プレス装置の固定板を下側、パンチを上側に配置して端３２、３３を押し潰してもよい。 Further, the crushing from the side that becomes the exterior body 10 side means, for example, that a fixing plate of a press device (not shown) is arranged on the upper side of the drawing in FIGS. The punch is moved upward to press and crush the ends 32 and 33. Note that the coil portion 30 may be turned upside down, and the ends 32 and 33 may be crushed by disposing the fixing plate of the press device on the lower side and the punch on the upper side.

なお、折り曲げ部４７ａ、４８ａの谷折側となる部分に、ノッチ３４を形成しておくとよく、折り曲げ部４７ａ、４８ａの折り曲げが容易にできるので好ましい。 In addition, it is good to form the notch 34 in the part used as the valley fold side of the bending parts 47a and 48a, and since the bending parts 47a and 48a can be bent easily, it is preferable.

次に、図１１に示すように、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側からプレス加工などで押し潰して、第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工する。 Next, as shown in FIG. 11, the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 at the ends 32, 33 are crushed by pressing or the like from the side opposite to the exterior body 10, It is processed into a flat plate having a second thickness TB which is thinner than the first thickness TA.

第二の厚さＴＢは例えば０．６ｍｍである。また、第二の厚さＴＢに加工した部分の幅は例えば５．２ｍｍである。 The second thickness TB is, for example, 0.6 mm. Further, the width of the portion processed into the second thickness TB is, for example, 5.2 mm.

なお、図１１は図９と同様にコイル部３０の上面側の斜視図を示している。また図１３（ｃ）にコイル部３０の端３３側から見た側面図を示している。 Note that FIG. 11 is a perspective view of the upper surface side of the coil portion 30 as in FIG. Moreover, the side view seen from the end 33 side of the coil part 30 is shown in FIG.13 (c).

この外装体１０と反対側となる側とは、図１１、図１３（ｃ）において図面の上側である。 The side opposite to the exterior body 10 is the upper side of the drawing in FIGS. 11 and 13C.

また、外装体１０と反対側となる側から押し潰すとは、例えば図１１、図１３（ｂ）において図面の下側にプレス装置の固定板を配置し、図面の上側からプレス装置のパンチを下側に移動させて端３２、３３を加圧して押し潰すものである。 Further, crushing from the side opposite to the exterior body 10 means that, for example, in FIG. 11 and FIG. It moves to the lower side and presses and crushes the ends 32 and 33.

そして、第一の厚さＴＡを有する部分を第一の厚さＴＡよりも薄い第二の厚さＴＢに加工したことにより、結果的に、端３２、３３には、第一の厚さＴＡを有する部分と第二の厚さＴＢを有する部分との間を結ぶ連結部３５、３６が形成される。 Then, by processing the portion having the first thickness TA into the second thickness TB which is smaller than the first thickness TA, as a result, the ends 32 and 33 have the first thickness TA. Connecting portions 35 and 36 are formed to connect between the portion having the thickness and the portion having the second thickness TB.

この連結部３５、３６は、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの山折り側に配設される分部に形成される。 The connecting portions 35 and 36 are formed in a split portion disposed on the mountain fold side of the bent portions 47b and 48b.

次に、図１２に示すように、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、図１１に示した端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４をプレス加工などにより切り取り加工する。縁８１、８２、８３、８４が切り落とされて残った外部電極４１、４２の幅寸法は例えば２．６ｍｍである。 Next, as shown in FIG. 12, the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 in the ends 32 and 33 processed to the second thickness TB are the ends 32 and 33 shown in FIG. 11. Edges 81, 82, 83, and 84 along the direction in which 33 extends are cut out by press working or the like. The width dimension of the external electrodes 41, 42 left after the edges 81, 82, 83, 84 are cut off is, for example, 2.6 mm.

次に、図１４に示すように、成形金型のキャビティ９０に磁性体粉に結合剤を混ぜたものとコイル部３０を入れ、キャビティ９０の外に端３２、３３を引き出し、キャビティ９０の上下方向から成形機のパンチ（図示せず）で加圧成形することにより外装体１０となる成形体を得る。なお、図１４では、キャビティ９０の輪郭を破線で示している。 Next, as shown in FIG. 14, the cavity 90 of the molding die is mixed with magnetic powder and a binder 30 and the coil portion 30, and the ends 32 and 33 are pulled out of the cavity 90, and the upper and lower sides of the cavity 90 By pressing with a punch (not shown) of a molding machine from the direction, a molded body to be the exterior body 10 is obtained. In FIG. 14, the outline of the cavity 90 is indicated by a broken line.

そして、得られた成形体を必要に応じて熱処理することにより結合剤を熱硬化させて外装体１０を得る。 And the binder is heat-cured by heat-processing the obtained molded object as needed, and the exterior body 10 is obtained.

また、外装体１０から露出した端３２、３３は、溶融はんだに浸漬するなどして表面にはんだ鍍金を形成する。 Further, the ends 32 and 33 exposed from the exterior body 10 form a solder plating on the surface, for example, by dipping in the molten solder.

次に、図１５に示すように、外装体１０の側面１３から引き出された端３２、３３を、側面１３に沿うように底面１１に向かって折り曲げ部４７ａ、４８ａで折り曲げ、さらに底面１１に沿うように側面１４に向かって折り曲げ部４７ｂ、４８ｂで折り曲げる。 Next, as shown in FIG. 15, the ends 32 and 33 drawn from the side surface 13 of the exterior body 10 are bent at the bent portions 47 a and 48 a toward the bottom surface 11 along the side surface 13, and further along the bottom surface 11. In this manner, the bent portions 47b and 48b are bent toward the side surface 14.

そして端３２、３３を、さらに側面１４に沿うように天面１２に向かって折り曲げ部４７ｃ、４８ｃで折り曲げ、さらに天面１２の切欠き部２１、２２向かって折り曲げ、切欠き部２１、２２の底２７、２８に沿わせて係止する。 Then, the ends 32 and 33 are further bent along the side surface 14 toward the top surface 12 by the bent portions 47 c and 48 c, and further bent toward the notches 21 and 22 on the top surface 12. Lock along the bottoms 27, 28.

このようにして、第一の厚さＴＡを有した部分が側面１１に配設され、第二の厚さＴＢを有した部分が底面１１と側面１４および天面１２に配設される。 In this way, the portion having the first thickness TA is disposed on the side surface 11, and the portions having the second thickness TB are disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12.

最後に、凹部１７、１８に向かって端３２、３３を押し込んで曲げることにより、端３２、３３を外装体１０に締め付けて外部電極４１、４２を形成し、図１〜図４に示したインダクタ１００を得ることができる。 Finally, by pushing and bending the ends 32 and 33 toward the recesses 17 and 18, the ends 32 and 33 are fastened to the exterior body 10 to form the external electrodes 41 and 42, and the inductors shown in FIGS. 100 can be obtained.

なお、図１５は、側面１５側から見た側面図であり外部電極４１となる端３２を図示している。側面１６側から見た側面図と外部電極４２となる端３３は図示を省略している。 FIG. 15 is a side view seen from the side surface 15 and shows an end 32 that becomes the external electrode 41. The side view seen from the side 16 side and the end 33 which becomes the external electrode 42 are not shown.

上記した本実施の形態のインダクタ１００の製造方法によれば、導線３１を巻回してコイル部３０を形成し、コイル部３０から外部電極４１となる端３２および外部電極４２となる端３３を同じ方向に引き出す工程を有している。 According to the above-described method for manufacturing inductor 100 of the present embodiment, coil 31 is formed by winding conductive wire 31, and end 32 serving as external electrode 41 and end 33 serving as external electrode 42 are the same from coil 30. A step of pulling in the direction.

また、端３２、３３における側面１３と底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０側となる側から押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工する工程を有している。 Moreover, the flat board which crushes the part arrange | positioned in the side 13, the bottom face 11, the side face 14, and the top | upper surface 12 in the ends 32 and 33 from the side used as the exterior body 10 side, and has 1st thickness TA. It has the process processed into a shape.

そして、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側から押し潰して第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工する工程を有する製造方法としている。 And the part arrange | positioned by the bottom face 11, the side surface 14, and the top | upper surface 12 in the ends 32 and 33 is crushed from the side which becomes an exterior body 10, and is thickness thinner than 1st thickness TA. The manufacturing method includes a step of processing into a flat plate having the second thickness TB.

これにより、外部電極４１、４２は、底面１１と側面１４および天面１２に配設された部分の厚さ、すなわち第二の厚さＴＢが、側面１３に配設された部分の厚さ、すなわち第一の厚さＴＡよりも小さくなっているので、外部電極４１、４２における底面１１に配設
された部分をリフロー炉の熱で暖まりやすくすることができる。 Thereby, the external electrodes 41 and 42 have the thicknesses of the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14 and the top surface 12, that is, the thicknesses of the portions where the second thickness TB is disposed on the side surface 13, That is, since the thickness is smaller than the first thickness TA, the portions of the external electrodes 41 and 42 disposed on the bottom surface 11 can be easily heated by the heat of the reflow furnace.

また、外部電極４１、４２における側面１４と天面１２に配設された部分も暖まりやすくなっているので、外部電極４１、４２における底面１１に配設された部分の熱が側面１４と天面１２に配設された部分に逃げにくくすることができる。 Moreover, since the part arrange | positioned in the side surface 14 and the top surface 12 in the external electrodes 41 and 42 also becomes easy to warm, the heat of the part arrange | positioned in the bottom face 11 in the external electrodes 41 and 42 is heated. 12 can be made difficult to escape.

この結果、インダクタ１００の熱容量を小さくして、表面実装のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。 As a result, it is possible to obtain an effect that the heat capacity of the inductor 100 can be reduced and the solder wettability of the surface mounting can be improved.

また、本実施の形態のインダクタの製造方法では、端３２、３３の全体を、外装体１０側となる側からプレス加工などで押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工した後に、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側から押し潰して、第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工している。 Further, in the inductor manufacturing method of the present embodiment, the entire ends 32 and 33 are crushed by pressing or the like from the side that is the exterior body 10 side to form a flat plate having the first thickness TA. After processing, the portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 at the ends 32, 33 are crushed from the side opposite to the exterior body 10, and are thinner than the first thickness TA. It is processed into a flat plate having a second thickness TB.

このようにして、第一の厚さＴＡを有する部分と第二の厚さＴＢを有する部分とを結ぶ連結部３５、３６を形成し、この連結部３５、３６を折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの山折り側に配設させている。 In this manner, the connecting portions 35 and 36 that connect the portion having the first thickness TA and the portion having the second thickness TB are formed, and the connecting portions 35 and 36 are crests of the bent portions 47b and 48b. It is arranged on the folding side.

仮にこれとは逆に、連結部３５、３６が折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの谷折り側に配設された場合では、外装体１０の寸法にばらつきが生じた場合に、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの位置を合わせることが困難となる。また、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂを折り曲げた後に、連結部３５、３６と、外部電極４１、４２における底面１１に配設される部分との間が密着せずに隙間が生じる恐れがあり、隙間が生じると通電電流に対する電流容量が不足する問題が生じてくる。 On the contrary, in the case where the connecting portions 35 and 36 are disposed on the valley fold side of the bent portions 47b and 48b, the positions of the bent portions 47b and 48b are detected when the dimensions of the exterior body 10 vary. It becomes difficult to match. In addition, after the bent portions 47b and 48b are bent, there is a possibility that a gap may be formed between the connecting portions 35 and 36 and the portions of the external electrodes 41 and 42 that are disposed on the bottom surface 11 without being in close contact with each other. When this occurs, there arises a problem that the current capacity with respect to the energized current is insufficient.

しかし本実施の形態の製造方法では、折り曲げる前の折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの谷折り側は平坦な状態となるので、外装体１０の寸法にばらつきが生じても、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの位置を合わせやすくすることができる。 However, in the manufacturing method of the present embodiment, since the valley fold side of the bent portions 47b and 48b before being bent is in a flat state, the positions of the bent portions 47b and 48b are changed even if the dimensions of the exterior body 10 vary. Easy to match.

また、折り曲げ部４７ｂ、４８ｂの山折り側に配設された連結部３５、３６は、印刷基板に表面実装されたときにはんだ６７やはんだフィレット６８と接続されるので、通電電流に対する電流容量が不足する問題をなくすことができるものである。 In addition, since the connecting portions 35 and 36 disposed on the mountain fold side of the bent portions 47b and 48b are connected to the solder 67 and the solder fillet 68 when surface-mounted on the printed board, the current capacity with respect to the energizing current is increased. It can eliminate the problems that are lacking.

この場合、連結部３５、３６と第二の厚さＴＢを有する部分とはなだらかに連結させることが望ましく、連結部３５、３６はＲを有した形状に形成しておくことが好ましい。これにより折り曲げ部４７ｂ、４８ｂを折り曲げたときに、連結部３５、３６と第二の厚さＴＢを有する部分が繋がった部分に亀裂が入ることを抑制することができる。 In this case, it is desirable to gently connect the connecting portions 35 and 36 and the portion having the second thickness TB, and the connecting portions 35 and 36 are preferably formed in a shape having R. Thereby, when bending part 47b, 48b is bent, it can suppress that a crack enters into the part which the connection parts 35 and 36 and the part which has 2nd thickness TB were connected.

この連結部３５、３６にＲを形成する方法は、図１０に示した端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０と反対側となる側からプレス加工するときに、プレス装置のパンチにＲを形成しておくとよい。 The method of forming R in the connecting portions 35 and 36 is such that the portions disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 and the top surface 12 at the ends 32 and 33 shown in FIG. It is good to form R on the punch of the press device when pressing from the beginning.

また本実施の形態のインダクタの製造方法では、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工することができる。 In addition, in the inductor manufacturing method of the present embodiment, the ends 32 and 33 extend at portions arranged on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 in the ends 32 and 33 processed to the second thickness TB. Edges 81, 82, 83, 84 along the direction can be cut out.

これにより、外部電極４１、４２における底面１１に配設される部分がよりリフロー炉の熱で暖まりやすくなり、インダクタ１００のはんだ濡れ性を向上することができるという効果を得ることができる。 Thereby, the part arrange | positioned in the bottom face 11 in the external electrodes 41 and 42 becomes easier to warm with the heat | fever of a reflow furnace, and the effect that the solder wettability of the inductor 100 can be improved can be acquired.

なお、切り取った後の幅寸法は、側面１３に配設された部分の幅、すなわち第一の厚さＴＡを有する部分に合わせることに限定されるものではなく、第一の厚さＴＡを有する部分の幅よりも広くてもよい。 The width dimension after cutting is not limited to the width of the portion disposed on the side surface 13, that is, the portion having the first thickness TA, but has the first thickness TA. It may be wider than the width of the portion.

また、本実施の形態のインダクタの製造方法では、図１６に示すように、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４に配設される部分に、第二の厚さＴＢ方向に貫通した長孔状の孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を形成し、次いで図１７に示すように孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を残して、図１６に示した端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工することができる。 In addition, in the inductor manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 16, the portions disposed on the bottom surface 11 and the side surface 14 at the ends 32 and 33 processed to the second thickness TB are disposed on the second side. A long hole 71, 72, 73, 74, 75, 76 that penetrates in the thickness TB direction is formed, and then the holes 71, 72, 73, 74, 75, 76 are left as shown in FIG. The edges 81, 82, 83, 84 along the direction in which the ends 32, 33 shown in FIG. 16 extend can be cut out.

なお、図１６に示した端３２、３３の第二の厚さＴＢを有する部分の幅は、図１１に示したものと同様に５．２ｍｍであり、図１７に示した端３２、３３の第二の厚さＴＢを有する部分の幅は、図１２に示したものと同様に２．６ｍｍである。 The width of the portion having the second thickness TB of the ends 32 and 33 shown in FIG. 16 is 5.2 mm, similar to that shown in FIG. 11, and the width of the ends 32 and 33 shown in FIG. The width of the portion having the second thickness TB is 2.6 mm, similar to that shown in FIG.

このようにすることで、図１２のような幅の狭い端３２、３３の状態では、プレス装置で孔を打ち抜くことは困難でるが、図１６に示した端３２、３３を第二の厚さＴＢに押し潰した幅の広い状態では、プレス装置で孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を打ち抜くことを可能とすることができる。 By doing so, in the state of the narrow ends 32 and 33 as shown in FIG. 12, it is difficult to punch out holes with a press device, but the ends 32 and 33 shown in FIG. In a wide state of being crushed to TB, the holes 71, 72, 73, 74, 75, 76 can be punched out by a press device.

そして、孔７１、７２、７３、７４、７５、７６を形成した後に、端３２、３３の縁８１、８２、８３、８４を切りとることで、図７に示したインダクタ１１０を得ることができる。 Then, after forming the holes 71, 72, 73, 74, 75, 76, by cutting the edges 81, 82, 83, 84 of the ends 32, 33, the inductor 110 shown in FIG. 7 can be obtained.

このようにして得られたインダクタ１１０は、外部電極４１、４２における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分の断面積がより小さくなり、インダクタ１１０の熱容量をより小さくしてはんだ濡れ性を向上することができる。 Inductor 110 obtained in this way has a smaller cross-sectional area at the portions of external electrodes 41 and 42 disposed on bottom surface 11 and side surface 14 and top surface 12, thereby reducing the heat capacity of inductor 110 and soldering. The wettability can be improved.

なお、側面１４に配設される孔７３、７６は、必ずしも必要ではなく、孔７１、７２、７４、７５によりはんだ濡れ性が向上すれば、孔７３、７６は設けなくてもよい。 The holes 73 and 76 disposed on the side surface 14 are not necessarily required. If the solder wettability is improved by the holes 71, 72, 74 and 75, the holes 73 and 76 may not be provided.

上述のように、本実施の形態のインダクタの製造方法は、底面１１と、底面１１の反対側に位置する天面１２と、底面１１と天面１２とに連接した側面１３と、底面１１と天面１２とに連接してかつ側面１３と反対側に位置する側面１４を有する外装体１０と、端３２、３３を有して巻回された導線３１よりなり、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０と、コイル部３０の導線３１の端３２から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、コイル部３０の導線３１の端３３から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、を備えたインダクタの製造方法において、導線３１を巻回してコイル部３０形成し、コイル部３０から外部電極４１となる端３２および外部電極４２となる端３３を同じ方向に引き出す工程と、端３２、３３における側面１３と底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外装体１０側となる側から押し潰して、第一の厚さＴＡを有する偏平な板状に加工する工程と、端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、外
装体１０と反対側となる側から押し潰して第一の厚さＴＡよりも薄い厚さである第二の厚さＴＢを有する偏平な板状に加工する工程を有する。 As described above, the inductor manufacturing method of the present embodiment includes the bottom surface 11, the top surface 12 located on the opposite side of the bottom surface 11, the side surface 13 connected to the bottom surface 11 and the top surface 12, and the bottom surface 11. An exterior body 10 having a side surface 14 connected to the top surface 12 and located on the opposite side of the side surface 13, and a conductive wire 31 wound with ends 32 and 33, embedded in the exterior body 10. The coil portion 30 is extended from the end 32 of the conducting wire 31 of the coil portion 30, pulled out from the side surface 13, bent toward the bottom surface 11, bent along the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14, 12 extends from the end 33 of the lead wire 31 of the coil portion 30, and extends from the side surface 13, bends toward the bottom surface 11, and extends along the side surface 13, the bottom surface 11, and the side surface 14. Bend to top 12 In the method of manufacturing an inductor including the bent external electrode 42, the coil portion 30 is formed by winding the conducting wire 31, and the end 32 that becomes the external electrode 41 and the end 33 that becomes the external electrode 42 are formed from the coil portion 30. The step of pulling out in the same direction, and the portions disposed on the side surface 13, the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 at the ends 32, 33 are crushed from the side that becomes the exterior body 10 side, and the first thickness TA A flat plate-like process having a portion, and portions disposed on the bottom surface 11, the side surface 14, and the top surface 12 at the ends 32, 33 are crushed from the side opposite to the exterior body 10 to form a first A step of processing into a flat plate having a second thickness TB which is thinner than the thickness TA.

また、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１と側面１４および天面１２に配設される部分を、端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工する工程を有することができる。 Moreover, the edge | side 81, 82, 83 along the direction where the ends 32 and 33 are extended in the part arrange | positioned by the bottom face 11 and the side surface 14 and the top | upper surface 12 in the ends 32 and 33 processed into 2nd thickness TB. , 84 can be cut out.

そして、第二の厚さＴＢに加工された端３２、３３における底面１１に配設される部分に、第二の厚さＴＢ方向に貫通した孔７１、７２、７４、７５を形成し、孔７１、７２、７４、７５を残して端３２、３３が延びる方向に沿った縁８１、８２、８３、８４を切り取り加工する工程を有することができるものである。 Then, holes 71, 72, 74, 75 penetrating in the second thickness TB direction are formed in portions disposed on the bottom surface 11 at the ends 32, 33 processed to the second thickness TB, It is possible to have a step of cutting the edges 81, 82, 83, 84 along the direction in which the ends 32, 33 extend, leaving 71, 72, 74, 75.

本発明に係るインダクタの構成とその製造方法は、大電流に対応した表面実装型のインダクタであっても、表面実装のはんだ濡れ性を向上することができ、産業上有用である。 The inductor configuration and the manufacturing method thereof according to the present invention are industrially useful because even a surface-mount type inductor corresponding to a large current can improve the solder wettability of the surface mount.

１０外装体
１１底面
１２天面
１３側面（第一側面）
１４側面（第二側面）
１５側面（第三側面）
１６側面（第四側面）
１７凹部（第一凹部）
１８凹部（第二凹部）
２１切欠き部（第一切欠き部）
２２切欠き部（第二切欠き部）
２３段差部（第一段差部）
２４段差部（第二段差部）
２７底（第一底）
２８底（第二底）
３０コイル部
３１導線
３２端（第一端）
３３端（第二端）
３４ノッチ
３５連結部（第一連結部）
３６連結部（第一連結部）
４１外部電極（第一外部電極）
４２外部電極（第二外部電極）
４３突出部（第一突出部）
４４突出部（第二突出部）
４５凹陥部（第一凹陥部）
４６凹陥部（第二凹陥部）
４７ａ〜４７ｄ折り曲げ部
４８ａ〜４８ｄ折り曲げ部
５１実装面（第一実装面）
５２実装面（第二実装面）
５３実装面（第三実装面）
５４実装面（第四実装面）
６０印刷基板
６１基板
６２ランド（第一ランド）
６３ランド（第二ランド）
６４ランド（第三ランド）
６５ランド（第四ランド）
６６接続パターン
６７はんだ
６８はんだフィレット
７１孔（第一孔）
７２孔（第二孔）
７３孔（第三孔）
７４孔（第四孔）
７５孔（第五孔）
７６孔（第六孔）
８１縁（第一縁）
８２縁（第二縁）
８３縁（第三縁）
８４縁（第四縁）
９０キャビティ
１００インダクタ
１１０インダクタ
１２０インダクタ 10 exterior body 11 bottom surface 12 top surface 13 side surface (first side surface)
14 side (second side)
15 side (third side)
16 side (fourth side)
17 Recessed part (first recessed part)
18 recess (second recess)
21 Notch (first notch)
22 Notch (second notch)
23 Step (first step)
24 Step part (second step part)
27 Bottom (first bottom)
28 Bottom (second bottom)
30 Coil portion 31 Conductor 32 End (first end)
33 end (second end)
34 notch 35 connecting part (first connecting part)
36 connecting part (first connecting part)
41 External electrode (first external electrode)
42 External electrode (second external electrode)
43 Protrusion (first protrusion)
44 Protrusion (second protrusion)
45 Recessed part (first recessed part)
46 Recessed part (second recessed part)
47a to 47d bent portion 48a to 48d bent portion 51 mounting surface (first mounting surface)
52 Mounting surface (second mounting surface)
53 Mounting surface (third mounting surface)
54 Mounting surface (fourth mounting surface)
60 printed circuit board 61 board 62 land (first land)
63 land (second land)
64 rand (third land)
65 land (4th land)
66 Connection Pattern 67 Solder 68 Solder Fillet 71 Hole (First Hole)
72 holes (second hole)
73 holes (third hole)
74 holes (fourth hole)
75 holes (5th hole)
76 holes (sixth hole)
81 edge (first edge)
82 edge (second edge)
83 edge (third edge)
84 edge (fourth edge)
90 Cavity 100 Inductor 110 Inductor 120 Inductor

Claims

A bottom surface, a top surface located on the opposite side of the bottom surface, a first side surface connected to the bottom surface and the top surface, and connected to the bottom surface and the top surface and opposite to the first side surface. A coil body embedded in the exterior body, the coil body comprising a sheath body having a second side surface and a wound wire having a first end and a second end; and the conductor wire of the coil section Extending from the first end, bent from the first side surface and bent toward the bottom surface, bent along the first side surface, the bottom surface and the second side surface, and bent toward the top surface. The first external electrode extending from the second end of the conducting wire of the coil portion, drawn from the first side surface and bent toward the bottom surface, and the first side surface, the bottom surface and the second side A second external electrode bent along the side surface and bent toward the top surface The first external electrode and the second external electrode are configured such that the thickness of the portion disposed on the bottom surface and the second side surface is smaller than the thickness of the portion disposed on the first side surface. Inductor.

2. The first external electrode and the second external electrode are configured such that a cross-sectional area of a portion disposed on the bottom surface and the second side surface is smaller than a cross-sectional area of a portion disposed on the first side surface. The described inductor.

In the first external electrode and the second external electrode, the ratio of the thickness of the portion disposed on the bottom surface and the second side surface to the thickness of the portion disposed on the first side surface is 0.3. The inductor according to claim 1, wherein the inductor is 0.8 or less.

2. The inductor according to claim 1, wherein the first external electrode and the second external electrode have a hole penetrating in a thickness direction in a portion disposed on the bottom surface.

A bottom surface, a top surface located on the opposite side of the bottom surface, a first side surface connected to the bottom surface and the top surface, and connected to the bottom surface and the top surface and opposite to the first side surface. A coil body embedded in the exterior body, the coil body comprising a sheath body having a second side surface and a wound wire having a first end and a second end; and the conductor wire of the coil section Extending from the first end, pulled out from the first side surface and bent toward the bottom surface, bent along the first side surface, the bottom surface and the second side surface, and bent toward the top surface. The first external electrode extending from the second end of the conducting wire of the coil portion, drawn from the first side surface and bent toward the bottom surface, and the first side surface, the bottom surface and the second side A second external electrode bent along the side surface and bent toward the top surface The coil portion is formed by winding the conducting wire, and the second end that becomes the first external electrode and the second end that becomes the second external electrode from the coil portion And pulling out the first and second ends of the first end and the second end from the side that becomes the exterior body side. A step of processing into a flat plate having a first thickness, and a portion disposed on the bottom surface, the second side surface, and the top surface of the first end and the second end, A method of manufacturing an inductor, comprising: crushing from a side opposite to the first side to form a flat plate having a second thickness that is thinner than the first thickness.

The first end and the second end extend through the first end and the second end that are processed to the second thickness, and the bottom surface, the second side surface, and the top surface of the portion. The method for manufacturing an inductor according to claim 5, wherein an edge along the direction is cut.

A hole penetrating in the thickness direction is formed in a portion disposed on the bottom surface of the first end and the second end processed into the second thickness, and the first end is left leaving the hole. 6. The method of manufacturing an inductor according to claim 5, wherein an edge along a direction in which the second end extends is cut out.