JP4425248B2 - 広帯域高周波スリップリング・システム - Google Patents
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Description
一般に、フラット形状ブラシ接点を利用することは、高周波スリップリングに関しては、丸線接点や他の接点形状と比較して大きなメリットがある。これらには、表皮効果の低減(表面積が大きくなるほど、高周波損失が低減される傾向がある)、インダクタンスの低減(断面がフラットなので、インダクタンス及び高周波損失が低減される傾向がある)、サージ・インピーダンスの低減(スリップリング差動インピーダンスとの親和性が高くなる)、コンプライアンスの増大(ばねレートの低下)(スリップリング・プラッタの軸方向の心振れに対して耐性がある)、表面実装PCB技術との親和性、横剛性が高い(フラット・リング・システム上でブラシを正確に走らせることが可能)などのメリットがある。
フラットなインターデジット式ブラシ接点システムを有する広帯域スリップリング・プラッタを実装するシステムは、一般には多層PCB技術を利用して実装されるが、他の技術も利用可能である。高周波性能を向上させるには、低誘電率の基材を使用したり、マイクロストリップ、ストリップライン、平面内導波路、及び同様の技術を利用して、インピーダンスを制御された伝送線を使用したりする。さらに、電磁放射及び妨害感受性、並びにコモンモード干渉を制御する視点からは、平衡差動伝送線を用いることが重要な手段になる。マイクロストリップ、ストリップライン、及び他のマイクロ波構造技術はさらに、高周波デジタル・シグナリングに必要な広い帯域幅に不可欠の要素である、伝送線構造物の正確なインピーダンス制御を推進する。個々の実装は、所望のインピーダンス及び帯域幅の要件に第1に依存する。
図16及び17は、複数のスリップリング・プラッタ・アセンブリ100を受け止める回転シャフト1600を示している。回転シャフト1600は、スリップリングの構築を容易にしながら、これらの装置の製造で直面する3つの典型的な問題に対処するよう有利に設計される。シャフトは、プラッタの軸方向の位置決めを、公差が蓄積されないように制御すること、プラッタ・スリップリングの半径方向の位置決めを制御すること、及びワイヤとリードを管理することを考慮して設計されている。スリップリング・プラッタを回転シャフトに取り付ける際の難題は、スリップリング取り付け方法の多く(例えば、スペーサを用いる方法)につきものの交差の蓄積を避けることである。また、プラッタを追加するたびにワイヤの輻輳が増えるので、ワイヤ及びリードの管理も、ほとんどのスリップリングの製造に必ずついてまわる問題である。図16に明示するように、回転シャフト1600は、上述の問題に対処する何段かのステップを含む。
従来の構造又はプリント回路基板(PCB)構造のいずれにおいても、プラッタ式のスリップリング全体に差動信号を伝送するためには、伝送線を構成する2つ以上の導体の異なるリング半径(2つの場合は、図18のR1及びR2)の問題に対処することが必要になる可能性がある。一般的なプラッタ式スリップリングでは、リングごとに半径が異なる導電リングが実装される。したがって、結果として得られるリング・ペアの各リングは、異なる物理的円周を有し、したがって、同じでない2つの経路長で構成される伝送線を形成する。リングの物理的な長さが異なれば、それらのリングの電気的な長さも異なり、結果として、リングによって搬送される差動信号は、リング周囲を伝搬する間に位相がずれる。そのように構築された伝送線は、差動平衡の劣化、伝送線からの輻射の増加、コモンモード信号の脆弱性の増加、ジッタの増加、及びデジタル・データ・レートの低下を含む、多くの電気的不利益をこうむる。
スリップリングを実装する際の信号の保全性の問題については、インピーダンス不連続点からの反射を制御するために、受動部品を用いてスリップリングの伝送線を終端することが必要になる可能性がある。それらの終端装置をPCBの構造に組み込むために、PCBスリップリング構築手法を用いることも可能である。これには、様々な手法があり、例えば、PC基板S/Rの表面又は内部にLCRネットワーク用表面実装部品、埋め込み受動(LCR)部品を実装すること、及び/又はPCB基材を用いてLCRネットワークを作成するストリップライン手法などがある。
102 PCBスリップリング・プラッタ
104 フレキシブル回路
106A リング
106B リング
200 フラット・ブラシ接点
202 ブラシ
204 ブラシ
206 PCB
208 中央はと目又はバイア
210 接地面
212 給電線
700 多層PCB
702 フラット・ブラシ接点(中央給電ブラシ構造物)
704 フラット・ブラシ接点(中央給電ブラシ構造物)
705 マイクロチップ構造物
710 接地面
712 埋め込みマイクロストリップ
714 逃げ領域
800 接触構造物
802 「クロス給電」伝送線
804 「クロス給電」伝送線
806 整相線
810 整相線
900 漸変インピーダンス伝送線
902 パターン
904 パターン
1002 クロス給電線
1004 クロス給電線
1006 0度整相線
1010 0度整相線
1100 マイクロストリップ接点
1102 接点
1104 接点
1120 スリップリング・プラッタ
1300 スリップリング・プラッタ
1302A 導電リング
1302B 導電リング
1304 PCB誘電材料
1306A 埋め込みマイクロストリップ
1306B 埋め込みマイクロストリップ
1310 接地面
1320 凹形障壁
1400 給電システム
1401 点
1402 リング
1403 点
1404 リング
1406 クロス給電伝送線
1408 クロス給電伝送線
1410A 整相線
1410B 整相線
1412A 整相線
1412B 整相線
1600 回転シャフト
1602 取り付けランド/パッド
1604 取り付けランド/パッド
1606 取り付けランド/パッド
1608 取り付けランド/パッド
1610 取り付けランド/パッド
1612 取り付けランド/パッド
1640 ワイヤ・ウェイ
1650 配線
1660 キャビティ
1670 外形
1800 差動プラッタ・スリップリング
1801 回転軸
1802 接地面
1804 誘電体
1806 追加接地面
1808 内側リング
1810 外側リング
1812 溝
1900 平面内導波路
1901 回転軸
1902 接地面
1906 内側リング
1908 中間リング
1910 外側リング
1912 溝
1912A 溝
1912B 溝
2000 シングルエンデッド・スリップリング
2002 抵抗ネットワーク
2004 抵抗ネットワーク
2006 抵抗
2008 抵抗
2100 差動スリップリング
2101 抵抗ネットワーク
2104 抵抗ネットワーク
2200 スリップリング
2202 PCB
2204 バイア
2206 シャント素子
2300 スリップリング
2302 PCB
2304 パターン
2306 埋め込み受動部品
Claims (16)
- 第1の側と第2の側とを有する第1の誘電材料と、
前記第1の誘電材料の前記第1の側に配置された、内側リングと外側リングとを含む、複数の同軸配置導電リングと、
前記第1の誘電材料の前記第2の側に配置された第1の接地面とを備え、前記内側リングの幅が前記外側リングの幅より大きく、
前記内側リングと前記第1の接地面との間の前記第1の誘電材料の中に形成される第2の接地面を備え、前記第2の接地面が前記内側リングの信号伝搬速度を下げ、
前記内側リング及び外側リングの電気的な長さがほぼ等しくなるように、前記内側リング及び外側リングの幅が選択される接触リング・システム。 - 前記外側リングの信号伝搬速度を上げるために、前記外側リングの少なくとも一方の側の前記第1の誘電材料に溝が形成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記内側リング及び外側リングが伝送線の差動ペアを提供する、請求項1に記載のシステム。
- 前記内側リング及び外側リングの厚さが異なる、請求項1に記載のシステム。
- 前記内側リング及び外側リングの表面仕上げが異なる、請求項4に記載のシステム。
- 前記内側リング及び外側リングが非差動の伝送線を提供する、請求項1に記載のシステム。
- 前記非差動の伝送線が平面内導波路である、請求項6に記載のシステム。
- インピーダンス不連続に起因する反射を減らすために配置された複数の終端装置をさらに備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記終端装置がバイア内に位置決めされる、請求項8に記載のシステム。
- 前記終端装置が、表面実装部品、埋め込み受動部品、又はストリップライン手法により作成された部品のうちの少なくともいずれかである、請求項8に記載のシステム。
- 前記終端装置が埋め込み受動部品であり、前記埋め込み受動部品が薄膜部品である、請求項10に記載のシステム。
- 第1の側と第2の側とを有する第1の誘電材料と、
前記第1の誘電材料の前記第1の側に配置された、内側リングと外側リングとを含む、複数の同軸配置導電リングと、
前記第1の誘電材料の前記第2の側に配置された第1の接地面とを備え、前記外側リングの信号伝搬速度を上げるために、前記外側リングの少なくとも一方の側の前記第1の誘電材料に溝が形成され、
前記内側リングと第1の接地面との間の前記第1の誘電材料の中に形成される第2の接地面を備え、前記第2の接地面が前記内側リングの信号伝搬速度を下げる接触リング・システム。 - インピーダンス不連続に起因する反射を減らすために配置された複数の終端装置をさらに備える、請求項12に記載のシステム。
- 前記終端装置が、表面実装部品、埋め込み受動部品、又はストリップライン手法により作成された部品のうちの少なくともいずれかである、請求項12に記載のシステム。
- 前記内側リングの幅が前記外側リングの幅より大きく、前記内側リング及び外側リングの電気的な長さがほぼ等しくなるように、前記内側リング及び外側リングの幅が選択される、請求項12に記載のシステム。
- 前記内側リング及び外側リングの厚さが異なり、前記内側リング及び外側リングの表面仕上げが異なる、請求項12に記載のシステム。
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