JP4421806B2 - Vertical heat treatment apparatus, shutter mechanism thereof, and operation method thereof - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 142
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、縦型熱処理装置及びそのシャッター機構並びにその作動方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、被処理体例えば半導体ウエハに例えば酸化、拡散、CVD、アニール等の各種の熱処理を施す工程があり、これらの工程を実行するための熱処理装置の一つとして多数枚のウエハを一度に熱処理することが可能な縦型熱処理装置が用いられている。
【0003】
この縦型熱処理装置は、下端に炉口を有する縦型熱処理炉を有し、この熱処理炉の下方には多数枚のウエハを上下方向に所定間隔で搭載するボートを載置すると共に炉口を開閉する蓋体が昇降機構(ボートエレベータ)を介して昇降可能に設けられている。また、前記縦型熱処理装置においては、前記蓋体を開けた時に熱処理炉内の高温の熱が炉口から逃げて下方に熱影響を与えるのを防止するために、前記炉口を遮蔽するシャッター機構を備えている。
【0004】
従来のシャッター機構の一例としては、例えば図8に示すように、熱処理炉3の炉口4を覆う蓋部18と、この蓋部18を水平回動及び上下動可能に支持すべく基端部に水平回動機構60及び上下動機構61を有するアーム62とを備えていた。このシャッター機構は、不使用時には蓋部18を側方の待機位置に移動させた状態にあり、この状態からアーム62を約60度程度水平に回動(旋回)させて蓋部18を炉口4下に移動し、更に蓋部18を炉口4に当接するまで上昇させて炉口4を塞ぐようになっている。なお、シャッター機構の他の例としては、先端に蓋部を有するアームを基端部の垂直回動機構により上下方向に回動させて炉口を開閉するようにしたものもある(図示省略)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の縦型熱処理装置においては、シャッター機構がアーム62を回動(旋回)させて重い蓋部18を開閉移動するようになっていたので、開閉動作に多くの時間(例えば閉動作の場合、アームの回動に約25秒、アームの上昇に約2秒の計約27秒程度)がかかり、これがスループットの妨げになっていた。
【0006】
本発明は、前記事情を考慮してなされたもので、シャッタ機構の開閉動作の時間を短縮することができ、スループットの向上が図れる縦型熱処理装置及びシャッター機構並びにその作動方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のうち、請求項1の発明は、縦型熱処理炉の炉口を開閉するシャッター機構を備えた縦型熱処理装置において、前記シャッター機構は、炉口を覆う蓋部と、該蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動する伸縮アーム機構と、該伸縮アーム機構の基部側を支持する支持部と、前記伸縮アーム機構を制御する制御部とを備え、前記伸縮アーム機構が基部側を支点に水平の炉口位置から下方に傾斜するメンテナンス位置に回動可能に構成されていることを特徴とする。
【0008】
請求項2の発明は、請求項1記載の縦型熱処理装置において、前記支持部には、前記蓋部を炉口に着脱させるべく伸縮アーム機構を上下方向に移動するための上下移動機構が設けられていることを特徴とする。
【0009】
請求項3の発明は、請求項1記載の縦型熱処理装置において、前記蓋部が冷却構造とされていることを特徴とする。
【0010】
請求項4の発明は、請求項1記載の縦型熱処理装置において、前記伸縮アーム機構は、前記蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動するための進退可能な基部側の第1アーム部及び先端側の第2アーム部を有し、前記制御部は、蓋部を支持部側から炉口位置に閉移動させる時には第2アーム部を前進させた後、第1アーム部を前進させ、蓋部を炉口位置から支持部側に開移動させる時には第1アーム部を後退させた後、第2アーム部を後退させることを特徴とする。
【0011】
請求項5に係る発明は、縦型熱処理炉の炉口を覆う蓋部と、該蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動するための進退可能な基部側の第1アーム部及び先端側の第2アーム部を有する伸縮アーム機構と、該伸縮アーム機構の基部側を支持する支持部とを備えた縦型熱処理装置のシャッター機構であって、蓋部を支持部側から炉口位置に閉移動させる時には第2アーム部を前進させた後、第1アーム部を前進させ、蓋部を炉口位置から支持部側に開移動させる時には第1アーム部を後退させた後、第2アーム部を後退させる制御部を備えたことを特徴とする。
【0012】
請求項6に係る発明は、縦型熱処理炉の炉口を覆う蓋部と、該蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動するための進退可能な基部側の第1アーム部及び先端側の第2アーム部を有する伸縮アーム機構と、該伸縮アーム機構の基部側を支持する支持部とを備えたシャッター機構の作動方法であって、蓋部を支持部側から炉口位置に閉移動させる時には第2アーム部を前進させた後、第1アーム部を前進させ、蓋部を炉口位置から支持部側に開移動させる時には第1アーム部を後退させた後、第2アーム部を後退させることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基いて詳述する。図1は本発明の実施の形態を示す縦型熱処理装置の概略的縦断面図、図2はシャッター機構の概略的平面図、図3は同シャッター機構の概略的正面図、図4は同シャッター機構の概略的側面図である。図5はシャッター機構の作動を説明する図で、(a)は収納状態図、(b)は第1アーム部伸張状態図、図6はシャッター機構の作動を説明する図で、(a)は第2アーム部伸張状態図、(b)は第1アーム部収縮状態図である。
【0014】
図1に示すように、この縦型熱処理装置1は外郭を形成する筐体2を有し、この筐体2内の上方に被処理体例えば半導体ウエハwを収容して所定の処理例えば酸化処理を施すための縦型の熱処理炉3が設けられている。この熱処理炉3は、下部が炉口4として開口された縦長の処理容器例えば石英製の反応管5と、この反応管5の炉口4を開閉する昇降可能な蓋体6と、前記反応管5の周囲を覆うように設けられ、反応管(炉)5内を所定の温度例えば300〜1200℃に加熱制御可能なヒータ7とから主に構成されている。
【0015】
前記筐体2内には、熱処理炉3を構成する反応管5やヒータ7を設置するための例えばSUS製のベースプレート8が水平に設けられている。ベースプレート8には反応管5を下方から上方に挿入するための図示しない開口部が形成されている。
【0016】
反応管5の下端部には外向きのフランジ部が形成され、このフランジ部をフランジ保持部材にてベースプレート8に保持することにより、反応管5がベースプレート8の開口部を下方から上方に挿通された状態に設置されている。反応管5は、洗浄等のためにベースプレート8から下方に取り外せるようになっている。反応管5には反応管5内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを導入する複数のガス導入管や反応管5内を減圧制御可能な真空ポンプや圧力制御弁等を有する排気管が接続されている(図示省略)。
【0017】
前記筐体2内におけるベースプレート8より下方には、蓋体6上に設けられた熱処理用ボート9を熱処理炉3(すなわち反応管5)内に搬入(ロード)したり、熱処理炉3から搬出(アンロード)したり、或いはボート9に対するウエハwの移載を行うための作業領域(ローディングエリア)10が設けられている。この作業領域10にはボート9の搬入、搬出を行うべく蓋体6を昇降させるための昇降機構(ボートエレベータ)11が設けられている。
【0018】
蓋体6は炉口4の開口端に当接して炉口4を密閉するように構成されている。蓋体6の下部にはボートを回転するための図示しないボート回転機構が設けられている。
【0019】
前記ボート9は、例えば石英製であり、大口径例えば直径300mmの多数例えば25〜150枚程度のウエハwを水平状態で上下方向に間隔をおいて多段に支持するボート本体9aと、このボート本体9aをウエハwの周方向に回転させるためのボート回転機構の回転軸に連結される脚部9bとを備え、これらボート本体9aと脚部9bが一体に形成されている。前記蓋体6上には図示しない炉口加熱機構または保温筒が設置されている。
【0020】
筐体2の前部には、複数例えば25枚程度のウエハを収納した運搬容器であるキャリア(カセットともいう)12を載置して筐体2内への搬入搬出を行うための載置台(ロードポートともいう)13が設置されている。キャリア12は前面に図示しない蓋を着脱可能に備えた密閉型運搬容器とされている。作業領域10内の前部にはキャリア12の蓋を取り外してキャリア12内を作業領域10内に連通開放するドア機構14が設けられ、作業領域10にはキャリア12とボート9の間でウエハwの移載を行う移載機構15が設けられている。なお、作業領域10外の前部上側には、上下に2個ずつキャリアをストックしておくための保管棚部16と、載置台13から保管棚部16へまたはその逆にキャリアを搬送するための図示しない搬送機構とが設けられている。
【0021】
また、縦型熱処理装置1は縦型熱処理炉3の炉口4を開閉するシャッター機構17を備えている。このシャッター機構17は、ボートエレベータ11の蓋体6を開けた時に炉口4から高温の炉内の熱が下方の作業領域10に放出されるのを抑制ないし防止するために炉口4を蓋部18で覆う(または塞ぐ)ようになっている。このシャッター機構17は、炉口4を覆う蓋部18と、該蓋部18を側方の待機位置Aから炉口位置Bに直線運動で開閉移動する伸縮アーム機構19と、この伸縮アーム機構19の基部側を支持する支持部20とを備えている。
【0022】
図2〜図4に示すように、本実施例の支持部20は前部支持部20aと後部支持部20bとを有し、左右一対の前部支持部20aはベースプレート8の下部に固定され、後部支持部20bは筐体2の架台2aに固定されている。また、支持部20には伸縮アーム機構19を収縮させて蓋部18を待機位置に収納するハウジング21が設けられていることが好ましい。
【0023】
前記伸縮アーム機構19は、基部アーム部22と、この基部アーム部22上にリニアガイド23を介して長手方向に進退移動可能に設けられた第1アーム部(中間アーム部ともいう)24と、この第1アーム部24上にリニアガイド25を介して長手方向に進退移動可能に設けられた第2アーム部(先端アーム部)26と、これら第1アーム部24及び第2アーム部26を進退駆動する第1及び第2のエアシリンダ27,28とから主に構成されている。第1及び第2のエアシリンダ27,28は、いわゆるロッドレスシリンダからなっている。このロッドレスシリンダは、シリンダチューブ29a内に磁石付きのピストンを摺動可能に嵌挿すると共に、シリンダチューブ29aの外周にピストンと連動する磁石付きの作動リング部29bを摺動可能に嵌装してなる。
【0024】
第1のエアシリンダ27は基部アーム部22に取付けられ、その作動リング部29bが第1アーム部24に連結されている。第2のエアシリンダ28は第1アーム部24に取付けられ、その作動リング部29bが第2アーム部26に連結されている。前記基部アーム部22の下面にはハウジング21の底部を構成する下部カバー部材30が取付けられており、この下部カバー部材30が伸縮アーム機構19と一緒に下方に傾斜するようになっている。
【0025】
前記伸縮アーム機構19は、図4に示すように、基部側を支点に水平の炉口位置Bから下方に傾斜するメンテナンス位置Cに回動可能に構成されている。すなわち、基部アーム部22の基端部が前記後部支持部20bの下端部に支軸31を介して垂直回動可能に支持されており、前部支持部20aにはリンクからなるステー32を介して下部カバー部材30が連結され、ステー32により下部カバー部材30を介して伸縮アーム機構19を下向きに傾斜したメンテナンス位置Cに保持するようになっている。
【0026】
また、下部カバー部材30は前記前部支持部20aに図示しないネジで固定されることにより水平状態に保持され、このネジの締結を解除することにより下部カバー部材30を前部支持部20aから切り離して下方に傾斜するように持ち下げることができる。本実施例では、下部カバー部材30を含む伸縮アーム機構19の持ち下げ持ち上げ(すなわちシャッター機構の水平状態の通常位置からメンテナンス位置への移動またはその逆への移動)は手作業で行うようになっている。
【0027】
前記蓋部18は第2アーム部26の先端側上部に取付けられている。蓋部18は、例えばSUS製であり、内部に冷却水通路33を例えば渦巻き状に設けることにより水冷構造(冷却構造)とされている。第2アーム部26の一側部には蓋部18の冷却水通路33と連通する金属製の導水管34が突設され、この導水管34には例えばテフロン(登録商標)製等の耐熱性及び可撓性を有する導水チューブ35が接続されてハウジング21側に導かれている。
【0028】
導水チューブ35を炉口4から放出される熱から保護するために、前記導水管34の先端側には先端カバー36が設けられ、第1アーム部24の一側部には先端カバー36の移動を許容する断面コ字状の中間カバー37が設けられている。なお、図2中38は第2エアシリンダ28に圧力空気を供給する可撓性を有するエアチューブを弛まないように案内するためのエアチューブベアである。
【0029】
伸縮アーム機構19の伸縮による摺動で発生するごみの落下を抑制ないし防止するために、蓋部18を待機位置A(支持部20側ないしハウジング21内)から炉口位置Bに移動(閉移動)させる時には図5の(a),(b),図6の(c)に示すように第2アーム部26を前進させた後、第1アーム部24を前進させ、蓋部18を炉口位置Bから待機位置A(支持部20側ないしハウジング21内)に移動(開移動)させる時には図6の(a),(b),図5の(a)に示すように第1アーム部24を後退させた後、第2アーム部26を後退させるように作動させることが好ましい。このため、シャッター機構17はこのように作動させるための制御部55を備えている。これにより伸縮アーム機構19の伸縮時の摺動がハウジング21内すなわち下部カバー部材30上で行われるようになるため、摺動で発生したごみは下部カバー部材30上に落下して受け止められ、作業領域10へのごみの落下を抑制ないし防止することができ、ウエハの汚染を防止することができる。
【0030】
また、前記伸縮アーム機構19の第1アーム部24及び第2アーム部26の伸縮位置(ストロークエンド)を炉口4からの熱影響を受け難いハウジング21内で、しかもできるだけ少ない数のセンサで検知するために、基部アーム部22上にはその長手方向に所定の配置で3個のセンサ例えばリミットスイッチ38a,38b,38cが取付けられていると共に、これらリミットスイッチ38a〜38cを順次オン、オフするためのキッカー39が前記基部アーム部22上にガイドレール40を介して摺動可能に設けられている。キッカー39には前後に離れた位置に引掛け部39a,39bが設けられている。
【0031】
また、前記第1アーム部24と第2アーム部26には、前記引掛け部39a,39bに引掛けてキッカー39を操作するための操作棒41a,41bがそれぞれ側部から突出して設けられている。図5の(a)に示すように蓋部18が待機位置A(ハウジング内)に来るように伸縮アーム機構19を収縮させた状態から、蓋部18を閉移動させるべく先ず第2アーム部26を前進させると、図5の(b)に示すように第2アーム部26の操作棒41bがキッカー39の前側の引掛け部39aを引掛けてキッカー39を中間のリミットスイッチ38bの位置まで移動させ、このリミットスイッチ38bがオンすることにより第2アーム部26が伸張したことを検知することができる。次に、第1アーム部24を前進させると、図6の(a)に示すように第2アーム26の操作棒41bがキッカー39の前側の引掛け部39aを引掛けた状態でキッカー39を更に前部のリミットスイッチ38cの位置まで移動させ、このリミットスイッチ38cがオンすることにより第1アーム部24が伸張したことすなわち蓋部18が炉口位置Bに来たことを検知することができる。
【0032】
一方、蓋部18を開移動させるべく先ず第1アーム24を後退させると、図6の(b)に示すように第1アーム部24の操作棒41aがキッカー39の後側の引掛け部39bを引掛けてキッカー39を中間のリミットスイッチ38bの位置まで移動させ、このリミットスイッチ38bがオンすることにより第1アーム部24が収縮したことを検知することができる。次に、第2アーム部26を後退させると、図5の(a)に示すように第2アーム部26の操作棒41bがキッカー39の後側の引掛け部39bを引掛けてキッカー39を後部のリミットスイッチ38aの位置まで移動させ、このリミットスイッチ38aがオンすることにより第2アーム部26が収縮したことすなわち蓋部18が待機位置Aに来たことを検知することができる。このように動作するようにシャッター機構17は例えばシーケンス制御により制御するための制御部55を備えている。
【0033】
次に、以上の構成からなる縦型熱処理装置の作用効果を説明する。通常時にはシャッター機構17は蓋部18が待機位置A(ハウジング21内)に来るように伸縮アーム機構19を収縮させた収納状態にあり、熱処理炉3内へのボート9の搬入、搬出作業の邪魔にならないようになっている。そして、ボートエレベータ(昇降機構)11の蓋体6を下方に開けた時、すなわち熱処理後にボート9を作業領10域に搬出した時に、シャッター機構17は伸縮アーム機構19を伸張させて蓋部18を炉口位置Bに移動し、蓋部18で炉口4を覆う。これにより、炉口4から炉内の高温の熱が作業領域10へ放出されるのを抑制ないし防止することができる。
【0034】
シャッター機構17のメンテナンスを行う場合には、伸縮アーム機構19を水平に保持すべく下部カバー部材30を前部支持部20aに固定しているネジの締結を解除し、シャッター機構17を基部の支軸31を支点に下方に回動させてステー32により傾斜状態に保持されるまで持ち下げる。この場合、伸縮アーム機構19は収縮させておくことが好ましいが、図4に示すように伸縮アーム機構19を伸張させたままの状態で斜め下方に傾斜させるようにしてもよい。シャッター機構17を斜め下方に傾斜させると、シャッター機構17の上方にメンテナンス作業用の広いスペースが形成されるため、シャッター機構17のメンテナンス例えば蓋部18や伸縮アーム機構19のメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【0035】
このように、前記縦型熱処理装置1によれば、縦型熱処理炉3の炉口4を開閉するシャッター機構17が、炉口4を覆う蓋部18と、この蓋部18を側方の待機位置Aから炉口位置Bに直線運動で開閉移動する伸縮アーム機構19と、この伸縮アーム機構19の基部側を支持する支持部20とを備えているため、シャッター機構17の開閉動作の時間を短縮することができ、スループットの向上が図れる。すなわち、重い蓋部18を直線運動で開閉移動させるため、重い蓋部18を旋回運動で開閉移動する場合と比べて蓋部18を短時間(例えば閉動作または開動作に10秒程度)で且つ小スペースで開閉移動することができ、スループットの向上及び省スペース化を図ることができる。
【0036】
また、前記蓋部18は冷却水を循環させる冷却水通路33を設けて水冷構造(冷却構造)とされているため、蓋部18自体の熱変形や熱劣化を抑制ないし防止できることは勿論、蓋部18からの熱伝導による伸縮アーム機構19の熱変形や熱劣化を抑制ないし防止することができ、耐久性の向上が図れる。更に、前記伸縮アーム機構19が基部側を支点に水平の炉口位置Bから下方に傾斜するメンテナンス位置Cに回動可能に構成されているため、蓋部18や伸縮アーム機構19のメンテナンス作業を容易に行うことができ、作業性の向上が図れる。また、シャッター機構17を開閉操作する場合、蓋部18を支持部20側(すなわちハウジング21内)である待機位置Aから炉口位置Bに閉移動させる時には第2アーム部26を前進させた後、第1アーム部24を前進させ、蓋部18を炉口位置Bから待機位置Aに開移動させる時にはず第1アーム部24を後退させた後、第2アーム部26を後退させるようにしたので、伸縮アーム機構19の摺動により発生するごみの落下を抑制ないし防止することができる。
【0037】
図7はシャッター機構の変形例を示す概略的側面図である。図7において、前記実施例と同一部分は同一参照符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明を加える。本実施例のシャッター機構17は、蓋部18を伸縮アーム機構19による直線運動により開閉移動するように構成されていると共に、蓋部18を炉口4に着脱させるべく伸縮アーム機構19を上下方向に移動するための上下移動機構42が設けられている。上下移動機構42は例えばエアシリンダとガイドからなっている。シャッター機構17は、ベースプレート8の下部に伸縮アーム機構19を挟んで設けられた左右一対の支持部20に上下移動機構42を介して上下移動可能に設けられた上下移動枠43を備えている。この上下移動枠43に伸縮アーム機構19の基部アーム部22の後端側が支軸44を介して垂直回動可能に支持されていると共に基部アーム部22の前端側が上下移動枠43に対して図示しないネジで着脱可能に連結されている。
【0038】
伸縮アーム機構19は、待機位置A(支持部20側ないしハウジング21内)に収縮されているときには上下移動機構42により下降された状態にあり、この状態から伸張して蓋部18を炉口4下に移動させ、次いで上下移動機構42により上昇されることにより蓋部18を炉口4の開口端に当接させて炉口4を塞ぐようになっている。
【0039】
このように本実施例のシャッター機構17によれば、前記実施例と同様の作用効果が得られる他に、前記支持部20には、前記蓋部18を炉口4に着脱させるべく伸縮アーム機構19を上下方向に移動するための上下移動機構42が設けられているため、蓋部18を上昇させて炉口4に当接させることにより炉口4を塞ぐことができる。これにより炉口4を蓋部18で気密に塞ぐことができるため、炉口4からの放熱を十分に防止することができると共に、炉内を減圧にすることも可能となる。
【0040】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、被処理体としては、半導体ウエハ以外に、例えばLCD基板等であっても良い。
【0041】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【0042】
(1)請求項1に係る発明によれば、縦形熱処理炉の炉口を開閉するシャッター機構を備えた縦形熱処理装置において、前記シャッター機構は、炉口を覆う蓋部と、該蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動する伸縮アーム機構と、該伸縮アーム機構の基部側を支持する支持部戸を備えているため、シャッター機構の開閉動作の時間を短縮することができ、スループットの向上が図れ、特に、前記伸縮アーム機構が基部側を支点に水平の炉口位置から下方に傾斜するメンテナンス位置に回動可能に構成されているため、蓋部や伸縮アーム機構のメンテナンス作業を容易に行うことができ、作業性の向上が図れる。
【0043】
(2)請求項2に係る発明によれば、前記支持部には、前記蓋部を炉口に着脱させるべく伸縮アーム機構を上下方向に移動するための上下移動機構が設けられているため、蓋部を上昇させて炉口に当接させることにより炉口を塞ぐことができる。
【0044】
(3)請求項3に係る発明によれば、前記蓋部が冷却構造とされているため、蓋部や伸縮アーム機構の熱変形や熱劣化を抑制ないし防止することができ、耐久性の向上が図れる。
【0045】
(4)請求項4に係る発明によれば、前記伸縮アーム機構は、前記蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動するための進退可能な基部側の第1アーム部及び先端側の第2アーム部を有し、前記制御部は、蓋部を支持部側から炉口位置に閉移動させる時には第2アーム部を前進させた後、第1アーム部を前進させ、蓋部を炉口位置から支持部側に開移動させる時には第1アーム部を後退させた後、第2アーム部を後退させるため、シャッター機構の開閉動作の時間を短縮することができ、スループットの向上が図れると共に、ごみの落下を抑制ないし防止することができる。
【0046】
(5)請求項5に係る発明によれば、縦型熱処理炉の炉口を覆う蓋部と、該蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動するための進退可能な基部側の第1アーム部及び先端側の第2アーム部を有する伸縮アーム機構と、該伸縮アーム機構の基部側を支持する支持部とを備えた縦型熱処理装置のシャッター機構であって、蓋部を支持部側から炉口位置に閉移動させる時には第2アーム部を前進させた後、第1アーム部を前進させ、蓋部を炉口位置から支持部側に開移動させる時には第1アーム部を後退させた後、第2アーム部を後退させる制御部を備えているため、シャッタ機構の開閉動作の時間を短縮することができ、スループットの向上が図れると共に、ごみの落下を抑制ないし防止することができる。
【0047】
(6)請求項6に係る発明によれば、縦型熱処理炉の炉口を覆う蓋部と、該蓋部を側方の待機位置から炉口位置に直線運動で開閉移動するための進退可能な基部側の第1アーム部及び先端側の第2アーム部を有する伸縮アーム機構と、該伸縮アーム機構の基部側を支持する支持部とを備えたシャッター機構の作動方法であって、蓋部を支持部側から炉口位置に閉移動させる時には第2アーム部を前進させた後、第1アーム部を前進させ、蓋部を炉口位置から支持部側に開移動させる時にはず第1アーム部を後退させた後、第2アーム部を後退させるため、シャッタ機構の開閉動作の時間を短縮することができ、スループットの向上が図れると共に、ごみの落下を抑制ないし防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す縦型熱処理装置の概略的縦断面図である。
【図2】シャッター機構の概略的平面図である。
【図3】同シャッター機構の概略的正面図である。
【図4】同シャッター機構の概略的側面図である。
【図5】シャッター機構の作動を説明する図で、(a)は収納状態図、(b)は第1アーム部伸張状態図である。
【図6】シャッター機構の作動を説明する図で、(a)は第2アーム部伸張状態図、(b)は第1アーム部収縮状態図である。
【図7】シャッター機構の変形例を示す概略的側面図である。
【図8】従来の縦型熱処理装置におけるシャッター機構の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
A 待機位置
B 炉口位置
C メンテナンス位置
1 縦型熱処理装置
3 熱処理炉
4 炉口
17 シャッター機構
18 蓋部
19 伸縮アーム機構
20 支持部
24 第1アーム部
26 第2アーム部
33 冷却水通路
42 上下移動機構
55 制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vertical heat treatment apparatus, a shutter mechanism thereof, and an operating method thereof.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of semiconductor devices, there are processes for subjecting an object to be processed, such as a semiconductor wafer, to various heat treatments such as oxidation, diffusion, CVD, annealing, etc. A vertical heat treatment apparatus capable of heat treating a wafer at a time is used.
[0003]
This vertical heat treatment apparatus has a vertical heat treatment furnace having a furnace port at the lower end, and a boat for loading a plurality of wafers at predetermined intervals in the vertical direction is placed under the heat treatment furnace and the furnace port is provided. A lid that opens and closes is provided so as to be lifted and lowered via a lifting mechanism (boat elevator). Further, in the vertical heat treatment apparatus, a shutter that shields the furnace port in order to prevent high temperature heat in the heat treatment furnace from escaping from the furnace port and having a thermal effect downward when the lid is opened. It has a mechanism.
[0004]
As an example of a conventional shutter mechanism, as shown in FIG. 8, for example, a
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional vertical heat treatment apparatus, the shutter mechanism rotates (turns) the
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a vertical heat treatment apparatus and a shutter mechanism that can shorten the time for opening and closing the shutter mechanism and can improve the throughput, and an operating method thereof. Objective.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Among the present inventions, the invention of claim 1 is a vertical heat treatment apparatus including a shutter mechanism for opening and closing a furnace port of a vertical heat treatment furnace, wherein the shutter mechanism includes a lid portion covering the furnace port, and the lid portion. A telescopic arm mechanism that opens and closes by a linear motion from the side standby position to the furnace port position, and a support portion that supports the base side of the telescopic arm mechanism A control unit for controlling the telescopic arm mechanism; With The telescopic arm mechanism is configured to be rotatable from a horizontal furnace port position to a maintenance position inclined downward from the base side as a fulcrum. It is characterized by that.
[0008]
The invention according to claim 2 is the vertical heat treatment apparatus according to claim 1, wherein The support portion is provided with a vertical movement mechanism for moving the telescopic arm mechanism in the vertical direction so that the lid portion can be attached to and detached from the furnace port. It is characterized by being.
[0009]
The invention according to claim 3 is the vertical heat treatment apparatus according to claim 1, wherein The lid has a cooling structure It is characterized by being.
[0010]
The invention of claim 4 is the vertical heat treatment apparatus according to claim 1, The telescopic arm mechanism has a first arm portion on the base side and a second arm portion on the distal end side that can be moved back and forth by linear movement from the side standby position to the furnace port position by a linear motion, The control unit advances the second arm unit when moving the lid unit from the support unit side to the furnace port position, then advances the first arm unit, and opens the lid unit from the furnace port position to the support unit side. When moving, the first arm part is retracted, and then the second arm part is retracted. .
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a lid portion that covers a furnace port of a vertical heat treatment furnace, and a base portion that can be moved forward and backward for linearly moving the lid portion from the side standby position to the furnace port position. A shutter mechanism of a vertical heat treatment apparatus comprising: an extendable arm mechanism having one arm part and a second arm part on the distal end side; and a support part that supports the base side of the extendable arm mechanism, wherein the lid part is a support part When moving from the side to the furnace port position, the second arm part is advanced, and then the first arm part is advanced. When the lid part is moved from the furnace port position to the support side, the first arm part is moved backward. And a control unit for retracting the second arm unit.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a lid portion that covers the furnace port of the vertical heat treatment furnace, and a base portion on the base side that can be moved forward and backward for linearly moving the lid portion from the side standby position to the furnace port position. An operating method of a shutter mechanism comprising an extendable arm mechanism having one arm part and a second arm part on the distal end side, and a support part that supports the base side of the extendable arm mechanism, wherein the lid part is moved from the support part side. After moving the second arm part forward when closing the furnace port position, advance the first arm part, and after moving the first arm part backward when moving the lid part from the furnace port position to the support side The second arm portion is retracted.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a vertical heat treatment apparatus showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of a shutter mechanism, FIG. 3 is a schematic front view of the shutter mechanism, and FIG. It is a schematic side view of a mechanism. 5A and 5B are diagrams for explaining the operation of the shutter mechanism, in which FIG. 5A is a storage state diagram, FIG. 5B is a first arm portion extension state diagram, FIG. 6 is a diagram explaining the operation of the shutter mechanism, and FIG. The 2nd arm part expansion state figure, (b) is the 1st arm part contraction state figure.
[0014]
As shown in FIG. 1, the vertical heat treatment apparatus 1 has a casing 2 that forms an outer shell, and a target object such as a semiconductor wafer w is accommodated above the casing 2 to perform a predetermined process such as an oxidation process. A vertical heat treatment furnace 3 is provided. The heat treatment furnace 3 includes a vertically long processing vessel having a lower portion opened as a furnace port 4, for example, a
[0015]
In the housing 2, for example, a
[0016]
An outward flange portion is formed at the lower end of the
[0017]
Below the
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
On the front part of the housing 2, a carrier (also referred to as a cassette) 12, which is a transport container storing a plurality of, for example, about 25 wafers, is placed on a mounting table (into and out of the housing 2). (Also called a load port) 13 is installed. The
[0021]
The vertical heat treatment apparatus 1 includes a
[0022]
As shown in FIGS. 2 to 4, the
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
As shown in FIG. 4, the
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
In order to protect the
[0029]
The
[0030]
Further, the expansion / contraction positions (stroke ends) of the
[0031]
The
[0032]
On the other hand, when the
[0033]
Next, the effect of the vertical heat treatment apparatus having the above configuration will be described. Normally, the
[0034]
When maintenance of the
[0035]
As described above, according to the vertical heat treatment apparatus 1, the
[0036]
Further, since the
[0037]
FIG. 7 is a schematic side view showing a modification of the shutter mechanism. In FIG. 7, the same parts as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted, and different parts are described. The
[0038]
The
[0039]
As described above, according to the
[0040]
Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various design changes and the like can be made without departing from the scope of the present invention. is there. For example, the object to be processed may be, for example, an LCD substrate other than a semiconductor wafer.
[0041]
【The invention's effect】
In short, according to the present invention, the following effects can be obtained.
[0042]
(1) According to the first aspect of the present invention, in the vertical heat treatment apparatus including a shutter mechanism that opens and closes the furnace port of the vertical heat treatment furnace, the shutter mechanism includes a lid portion that covers the furnace port, and the lid portion on the side. This includes a telescopic arm mechanism that opens and closes from the standby position to the furnace port position by linear motion and a support door that supports the base side of the telescopic arm mechanism, thereby shortening the time for opening and closing the shutter mechanism. Can improve throughput. In particular, since the telescopic arm mechanism is configured to be rotatable from a horizontal furnace port position to a maintenance position inclined downward with the base side as a fulcrum, maintenance work of the lid and the telescopic arm mechanism can be easily performed. To improve workability The
[0043]
(2) According to the invention of claim 2, the The support portion is provided with a vertical movement mechanism for moving the telescopic arm mechanism in the vertical direction so that the lid portion can be attached to and detached from the furnace port. Because the lid The furnace port can be closed by raising it and bringing it into contact with the furnace port. The
[0044]
(3) According to the invention of claim 3, the The lid has a cooling structure Because the lid Suppresses or prevents thermal deformation and thermal deterioration of the telescopic arm mechanism It is possible , Improve durability The
[0045]
(4) According to the invention of claim 4, the The telescopic arm mechanism has a first arm portion on the base side and a second arm portion on the distal end side that can be moved back and forth by linear motion from the side standby position to the furnace port position by a linear motion, The controller moves the first arm forward after moving the second arm forward when closing the lid from the support side to the furnace port position, and opens the lid from the furnace port position to the support side. When retreating, first retract the first arm, then retract the second arm Because Reduces the time required to open and close the shutter mechanism Can throughput Can be improved At the same time, it can suppress or prevent the fall of garbage .
[0046]
(5) According to the invention of
[0047]
(6) According to the invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a vertical heat treatment apparatus showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of a shutter mechanism.
FIG. 3 is a schematic front view of the shutter mechanism.
FIG. 4 is a schematic side view of the shutter mechanism.
FIGS. 5A and 5B are diagrams for explaining the operation of the shutter mechanism, in which FIG. 5A is a storage state diagram, and FIG. 5B is a first arm portion extension state diagram;
FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating the operation of the shutter mechanism, in which FIG. 6A is a diagram illustrating a state where the second arm portion is extended, and FIG.
FIG. 7 is a schematic side view showing a modified example of the shutter mechanism.
FIG. 8 is a perspective view showing an example of a shutter mechanism in a conventional vertical heat treatment apparatus.
[Explanation of symbols]
A Standby position
B Furnace position
C Maintenance position
1 Vertical heat treatment equipment
3 Heat treatment furnace
4 hearth
17 Shutter mechanism
18 Lid
19 Telescopic arm mechanism
20 Support part
24 First arm
26 Second arm part
33 Cooling water passage
42 Vertical movement mechanism
55 Control unit
Claims (6)
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002103316A JP4421806B2 (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Vertical heat treatment apparatus, shutter mechanism thereof, and operation method thereof |
PCT/JP2003/003476 WO2003085712A1 (en) | 2002-04-05 | 2003-03-20 | Vertical heat treating equipment |
KR1020047009948A KR100670869B1 (en) | 2002-04-05 | 2003-03-20 | Vertical heat treating equipment |
CNB038077485A CN100337311C (en) | 2002-04-05 | 2003-03-20 | Vertical heat treating equipment |
TW092107640A TWI276178B (en) | 2002-04-05 | 2003-04-03 | Vertical heat-processing apparatus |
CNU032446241U CN2694474Y (en) | 2002-04-05 | 2003-04-04 | Longitudinal type thermal treatment facility |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002103316A JP4421806B2 (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Vertical heat treatment apparatus, shutter mechanism thereof, and operation method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003297769A JP2003297769A (en) | 2003-10-17 |
JP4421806B2 true JP4421806B2 (en) | 2010-02-24 |
Family
ID=28786297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002103316A Expired - Fee Related JP4421806B2 (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Vertical heat treatment apparatus, shutter mechanism thereof, and operation method thereof |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4421806B2 (en) |
KR (1) | KR100670869B1 (en) |
CN (2) | CN100337311C (en) |
TW (1) | TWI276178B (en) |
WO (1) | WO2003085712A1 (en) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100356505C (en) * | 2003-12-26 | 2007-12-19 | 清华大学 | Fast semiconductor heat-treating facility with vertical heat treating chamber |
KR100971755B1 (en) * | 2008-05-30 | 2010-07-22 | 주식회사 테라세미콘 | Furnace |
JP5131094B2 (en) * | 2008-08-29 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Heat treatment apparatus, heat treatment method, and storage medium |
JP5042950B2 (en) * | 2008-09-05 | 2012-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | Vertical heat treatment apparatus and substrate support |
JP5134495B2 (en) | 2008-10-16 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing apparatus and processing method |
CN102889791B (en) * | 2012-09-27 | 2014-11-19 | 北京七星华创电子股份有限公司 | Furnace exhaust control device |
JP6185863B2 (en) * | 2013-04-24 | 2017-08-23 | 日本碍子株式会社 | Heat treatment method and heat treatment apparatus |
JP6258726B2 (en) * | 2014-03-04 | 2018-01-10 | 東京エレクトロン株式会社 | Vertical heat treatment equipment |
WO2020059427A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | 株式会社Kokusai Electric | Substrate processing device, lid opening and closing mechanism, manufacturing method for semiconductor device, and fluid pressure drive system |
CN114061316B (en) * | 2021-11-15 | 2024-03-26 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Vertical heat treatment equipment |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04157162A (en) * | 1990-10-22 | 1992-05-29 | Shinko Electric Co Ltd | Surface treating device |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002103316A patent/JP4421806B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-20 WO PCT/JP2003/003476 patent/WO2003085712A1/en active Application Filing
- 2003-03-20 KR KR1020047009948A patent/KR100670869B1/en active IP Right Grant
- 2003-03-20 CN CNB038077485A patent/CN100337311C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-03 TW TW092107640A patent/TWI276178B/en not_active IP Right Cessation
- 2003-04-04 CN CNU032446241U patent/CN2694474Y/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1647253A (en) | 2005-07-27 |
WO2003085712A1 (en) | 2003-10-16 |
TWI276178B (en) | 2007-03-11 |
KR100670869B1 (en) | 2007-01-19 |
JP2003297769A (en) | 2003-10-17 |
CN100337311C (en) | 2007-09-12 |
KR20040094400A (en) | 2004-11-09 |
TW200400566A (en) | 2004-01-01 |
CN2694474Y (en) | 2005-04-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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