JP4417964B2 - テープ状ｉｃモジュール及びｉｃモジュール製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、カード表面の外部接続端子及びカード内蔵アンテナの両方を有し、外部装置と接触及び非接触で通信可能なテープ状ＩＣモジュール及びＩＣモジュール製造方法に関するものである。

従来より、ＩＣカードには、（１）カード表面に露出した接続端子を有し、その接続端子を外部機器に接触させて通信可能な接触式、（２）カード内部に埋め込まれた通信用アンテナコイルを有し、そのアンテナコイルで外部機器と非接触で通信可能な非接触式、（３）カード表面の接続端子及びカード内蔵アンテナの両方を有し、同一のＩＣチップによって外部装置と接触及び非接触で通信可能なコンビ式又はデュアルインターフェース式、の３種類がある。

図７は、従来のコンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジュールを示す図であり、図７（Ａ）は裏面図、図７（Ｂ）は表面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
コンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジュール（コンビ式ＩＣモジュール）１０は、基材１１の表面に、外部機器と接触して通信するための外部接続端子１４を備え、その外部接続端子１４の裏面に接続され、貫通孔１１ａの中を通された細い金ワイヤ１５をＩＣチップ１２に通電可能に結合している。また、この基材１１の裏面には、一端に、カード本体３０に内蔵されたアンテナ３１の端子３１ａ（図８参照）と接続可能なアンテナ接続端子１３ａを有し、他端１３ｂが金ワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されたアンテナ接続リード１３が形成されており、この金ワイヤ１５やＩＣチップ１２を保護するために、エポキシ樹脂１６で封止されている。

図８は、従来のＩＣモジュールのカード本体への実装について説明する図である。
図８に示すように、アンテナ接続リード１３のアンテナ接続端子１３ａと、カード本体３０に内蔵されたアンテナ３１の端子３１ａとを導電ペースト又は導電シート等を介して接続することで、アンテナ３１を介した非接触通信が可能になる。

このコンビ式ＩＣモジュールは、接触式ＩＣモジュールと基本構成が似ていることから、接触式ＩＣモジュールと同様に製造する。
ここで、接触式ＩＣモジュールの製造工程を説明すると以下である。
すなわち、通常、接触式ＩＣモジュールは、製造コスト、量産性の面から、フレキシブルなテープ状基材に形成してＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）を製造した後、モジュール個片（カード本体に組み込む個片）に打ち抜いて生産する。
さらに詳しく説明すると、ダイボンディング工程（テープ状の基材の上にＩＣチップを搭載する工程）、ワイヤボンディング工程（接続端子とＩＣチップとを金ワイヤで接続する工程）、モールド工程（ＩＣチップ及び金ワイヤをエポキシ樹脂で封止する工程）を経て、ＣＯＴを製造した後、検査工程で、所定のチップ検査（動作検査、導通検査等）を行い、不良品には、パンチ孔を開け、又は、マーキングすることで後工程（カード本体への実装工程）での不良品の識別を可能にする。
このようにして、製造されたＩＣモジュールは、カード実装工程において、モジュール個片に打ち抜かれ、接着剤を介したカードへの埋設が行われる。

この検査工程では、規格（ＩＳＯ７８１６、ＪＩＳＸ６３０３）で定められた外部接続端子にコンタクトプローブユニットを接触させて導通検査等の必要な検査（いわゆるプロービング検査）を行っている。

コンビ式ＩＣモジュールの場合も、上述の通り、接触式ＩＣモジュールと同様の工程で製造しているが、コンビ式ＩＣモジュールの場合は、外部接続端子１４の検査の他に、裏面のアンテナ接続端子１３ａがＩＣチップ１２と電気的に導通しているか否かを検査しなければならない。
一方、チップカード基体内に埋込むためのチップモジュールなども知られている（例えば、特許文献１）。
特表２０００−５０３１５５号公報

図９は、接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニットを流用して検査する場合を説明する図である。
しかし、従来の接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニット４０を流用してコンビ式ＩＣモジュールを検査する場合は、外部接続端子１４が導通するか否かについては検査できるが、アンテナ接続端子１３ａについては、検査することができない。
そのため、アンテナ接続端子１３ａにプロービングするためにアンテナ接続端子１３ａを検査するための新たなコンタクトプローブユニット４１を追加することも考えられる。
ところが、そのような設備を新たに追加しては多大なコストがかかる。また、スペース的にも、そのような設備を追加する余裕がない。
一方、アンテナ接続端子１３ａの導通検査をしなければ、万一、ワイヤボンダの条件不良によってワイヤ１５が正常に結線されなかったり、ＩＣチップ１２の非接触データ入出力機能に異常があった場合でも、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装して動作検査を行うまでＩＣモジュール１０の不良を検出することができないので、カード製造後にＩＣモジュール１０の不良が検出され、すべてのカードを廃棄しなければならなくなるおそれがある。

本発明の課題は、製造工程において、コンタクトプローブユニットを表面側から接触させるだけで、アンテナコイルとの導通部分も含めて、必要なすべての検査を行うことができ、さらに、カード本体に実装した後は、外部からアンテナコイルへ導通する個所がなくなり、非接触カードとしての機能が破壊させるおそれのない、テープ状ＩＣモジュール及びＩＣモジュール製造方法を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、一方の面に、ＩＣチップ（１２）を搭載し、他方の面に、外部機器と接触して導通可能であり、前記ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された外部接続端子部（１４）を有する基材（１１）と、前記基材（１１）のＩＣチップ搭載面に形成され、前記ＩＣチップ（１２）と、外部機器に非接触で通信するためにカード本体（３０）に内蔵されたアンテナ（３１）とを接続して導通可能な導通部（１３）とを備え、前記導通部（１３）は、前記基材（１１）の外形辺（１１ｂ）まで延設されていることを特徴とする接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを、打ち抜いて製造するためのテープ状ＩＣモジュールであって、一方の面に、複数の前記ＩＣチップ（１２）を搭載し、他方の面に、外部機器と接触して導通可能であって、前記各ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された外部接続端子部（１４）と、検査装置（４０）と導通可能であって、前記各ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された検査端子部（１７）とを有するテープ状の基材（１１）と、前記テープ状の基材（１１）のＩＣチップ搭載面に形成され、前記各ＩＣチップ（１２）と、外部機器に非接触で通信するためにカード本体（３０）に内蔵されたアンテナ（３１）とを接続して導通可能な導通部（１３）とを備え、前記導通部（１３）は、ＩＣモジュール個片の打ち抜き予定線（１１ｂ）を跨いで配設され、一端が前記検査端子部（１７）に導通させられ、他のＩＣモジュール個片の導通部（１３）とは電気的に絶縁されていることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールであある。
請求項２の発明は、請求項１に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）及び前記導通部（１３）は、前記テープ状の基材（１１）に設けられたスルーホール部（１１ｃ）を介して導通していることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項３の発明は、請求項１に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記導通部（１３）は、前記テープ状の基材（１１）の前記一方の面の外形辺近傍まで延設され、前記検査端子部（１７）は、前記テープ状の基材（１１）の前記他方の面のうち前記一方の面の前記外形辺近傍に対応する領域近傍に設けられ、前記検査端子部（１７）及び前記導通部（１３）は、前記テープ状の基材（１１）の前記一方の面及び前記他方の面を、外形辺から挟み込むように設けられたクリップ部材（５０）を介して導通していることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）は、ＩＣモジュール個片の外側に配置されていることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項５の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）は、前記外部接続端子部（１４）の中の未使用端子（Ｃ４，Ｃ８）であることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールを使用して接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを製造するＩＣモジュール製造方法であって、前記テープ状ＩＣモジュール（２０）の一方の面から、前記外部接続端子部（１４）及び前記検査端子部（１７）に検査装置（４０）を接触させて導通するか否かを検査する検査工程と、前記検査工程（＃１０８）で検査したテープ状ＩＣモジュール（２０）から、ＩＣモジュール個片を打ち抜くときに前記導通部（１３）を切断し、前記検査端子部（１７）と前記ＩＣチップ（１２）とを通電不能にする打抜工程とを備えることを特徴とするＩＣモジュール製造方法である。
請求項７の発明は、請求項６に記載のＩＣモジュール製造方法において、前記検査工程（＃１０８）は、複数個の前記ＩＣモジュール個片の前記外部接続端子部（１４）及び前記検査端子部（１７）に対して、同時に接触する複数の接触端子を備える前記検査装置（４０）を用いて行うことを特徴とするＩＣモジュール製造方法である。

本発明によれば、以下の効果がある。
（１）ＣＯＴ２０は、裏面のアンテナ接続リード１３と導通するテスト用端子１７を表面
に備えるので、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査をすることができる。
（２）ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リードとテスト用端子とが絶縁されるので、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装した後には、外部からアンテナコイルと導通する個所がなくなる。そのため、テスト用端子の他端子との電気的接触（ショート）やテスト用端子等の腐食によるアンテナコイル、ＩＣチップへの悪影響を生じさせない。
（３）（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子をテスト用端子として使用すれば、新たな端子を設ける必要がなく、従来の接触式ＩＣモジュール製造ラインに対して小変更を加えるだけで、生産することができる。また、ＣＯＴも、従来の接触式ＩＣモジュールと同様の幅であり、従来の接触式ＩＣモジュールを製造するための基材を使用して製造することができる。

以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図であり、図１（Ａ）は裏面図、図１（Ｂ）は表面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
なお、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付する。
ＩＣモジュール１０は、基材１１と、ＩＣチップ１２と、アンテナ接続リード１３と、外部接続端子１４とを備える。

基材１１は、本ＩＣモジュール１０の担体となる部材である。基材１１には、絶縁性が要求され、例えば、ガラスエポキシ基材が好適である。その厚さは、ｔ７０〜１６０μｍ程度であり、特に、ｔ１２０μｍ程度のものが好適である。
基材１１には、貫通孔（スルーホール）１１ａが開けられており、外部接続端子１４の裏面が露出している。

ＩＣチップ１２は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に接着されている。ＩＣチップ１２は、外部機器と接触・非接触通信可能である。
ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５を介してアンテナ接続リード１３及び外部接続端子１４に接続されている。このワイヤ１５は、Φ２５μｍの金製ワイヤである。
ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５とともに絶縁性エポキシ樹脂１６によって封止されており、衝撃等からの保護が図られている。

アンテナ接続リード１３は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に形成されている。アンテナ接続リード１３は、外部機器と非接触で通信を行うためにカード本体に内蔵されたアンテナと、ＩＣチップ１２とを接続する接続部である。アンテナ接続リード１３には、カード本体の内蔵アンテナを接続可能なアンテナ接続端子１３ａが形成されている。アンテナ接続リード１３は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）が所定パターンにエッチング処理されて形成される。アンテナ接続リード１３の一端１３ｂはワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されており、他端１３ｃは基材１１の外形辺１１ｂに達している。

外部接続端子１４は、外部機器と接触通信するための端子であり、基材１１の表面（図１（Ｃ）の下面）に形成されている。外部接続端子１４は、図１（Ｂ）に示す通り、その外形が角丸長方形であり、その中がＣ１〜Ｃ８の８エリアに区切られている。外部接続端子１４は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）を所定パターンにエッチング処理し、その上にｔ１〜５μｍ程度のニッケルメッキと、ｔ０．１〜５μｍ程度の金メッキを施して形成される。これにより、外部接続端子１４の表面の
酸化防止及び耐久性向上が図られている。

図２は、本発明によるＣＯＴの第１実施形態を示す図であり、図２（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す裏面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ部拡大図である。
ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）２０は、ＩＣモジュール１０を製造するための中間加工体である。
アンテナ接続リード１３は、打抜予定線（すなわちＩＣモジュール１０の外形辺１１ｂ）を跨いで、モジュール個片部の外側にまで延設されて端部１３ｄが形成されている。この端部１３ｄに対向する基材１１の表面には、テスト用端子１７が設けられている。アンテナ接続リード１３の他端１３ｂは、ワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されている。また、アンテナ接続リード１３には、内蔵アンテナを接続可能なアンテナ接続端子１３ａが形成されている。
端部１３ｄ及びテスト用端子１７に挟まれた基材１１には、スルーホール１１ｃが設けられている。このスルーホール１１ｃの中には導電ペーストが充填されており、又は、銅メッキもしくは金メッキが施されており、端部１３ｄ及びテスト用端子１７が導通可能になっている。

（製造方法）
図３は、本発明によるＣＯＴの第１実施形態の製造工程を説明する図であり、図４は、ＣＯＴの検査工程を説明する図である。
ＩＣモジュール１０は、まず、ＣＯＴ２０を製造した後、モジュール個片ごとに打ち抜いて製造する。
テープ状のガラスエポキシ基材１１の所定位置に、貫通孔１１ａ，１１ｃを開ける（パンチング工程＃１０１）。

パンチング工程＃１０１において貫通孔１１ａ，１１ｃを形成した基材１１に対して、その裏表両面に銅箔１８を貼り（銅箔貼付工程＃１０２）、エッチングにより所定のパターンを形成する（エッチング工程＃１０３）。
これにより、表面には外部接続端子１４（Ｃ１〜Ｃ８）及びテスト用端子１７（Ｃ９，Ｃ１０）が形成され、裏面にはアンテナ接続リード１３が形成される。また、表面には、ニッケルメッキ及び金メッキを施す。

エッチング工程＃１０３において接続端子等を形成した基材１１に対して、テスト用端子１７の裏面に開けられている貫通孔１１ｃに導電ペースト１９を注入し、テスト用端子１７及び端部１３ｄを導通させる（導電ペースト注入工程＃１０４）。

導電ペースト注入工程＃１０４においてテスト用端子１７及び端部１３ｄを導通させた基材１１に対して、その裏面に接着剤を介してＩＣチップ１２を搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる（ダイボンディング工程＃１０５）。

ダイボンディング工程＃１０５においてＩＣチップ１２を搭載した基材１１に対して、貫通孔１１ａにワイヤ１５を通して、外部接続端子１４の裏面に、直接、ワイヤボンディングし、ＩＣチップ１２と外部接続端子１４とを導通させる。また、アンテナ接続リード１３に、ワイヤ１５を、直接、ワイヤボンディングしてＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３とを導通させる（ワイヤボンディング工程＃１０６）。

ワイヤボンディング工程＃１０６でワイヤボンディングした基材１１に対して、絶縁性エポキシ樹脂１６によって、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を封止（例えば、トランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式など）して（モールド工程＃１０７）、ＣＯＴ２０が完成する。

続いて、図４に示すように、ＣＯＴ２０の表面（すなわち、外部接続端子１４が形成された面）に形成された所定の端子に、コンタクトプローブユニット４０の検査用コンタクトプローブ４２を接触させて検査を行う（検査工程＃１０８）。
なお、コンタクトプローブユニット４０は、通常の接触式ＩＣモジュールのＣＯＴを検査するコンタクトプローブユニットに対して、新たな２本のプローブ端子４２を付加したものであるが、そのような改造は、従来のプローブ端子が設けられている面に追加するだけでよいので、プローブ治具の改造範囲は極めて少なくてすむ。

最後に、検査工程＃１０８で検査を行ったＣＯＴ２０に対して、不良識別用に、パンチ孔を開け、または、マーキングを行い、ＩＣモジュール１０が完成する。
この後、ＩＣモジュールのカード実装工程において、ＩＣモジュールを良品・不良品に判別し、そのＩＣモジュールを、接着剤を介してカードに埋設する際に、良品のＩＣモジュールを個片ごとに打ち抜く。この打ち抜きと同時に、アンテナ接続リード１３とテスト用端子１７とが絶縁される。

本実施形態によれば、ＣＯＴ２０は、裏面のアンテナ接続リード１３と導通するテスト用端子１７を、表面に備えるので、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査をすることができる。
したがって、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを検査するコンタクトプローブ治具に、テスト用端子１７を検査するための新たなコンタクトプローブを追加するだけで検査することができ、従来の装置に小規模な改造を行うだけで検査が可能になる。

また、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３とテスト用端子１７とが絶縁されるので、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装した後には、外部からアンテナコイルと導通する個所がなくなる。そのため、テスト用端子１７の他端子との電気的接触（ショート）やテスト用端子１７等の腐食によるアンテナコイル、ＩＣチップへの悪影響を生じさせない。
すなわち、例えば、何らかのミスで、テスト用端子が他端子とショートすると、非接触カードとしての機能が使えなくなったりＩＣチップを破壊させるおそれがある。また、長期の使用を経て、テスト用端子が腐食、化学変化を起こすと、端子そのものがコンデンサの役割を果たして、特性（静電容量等）の変化を生じ、通信特性が変わって正常なデータのやりとりができなくなってしまうおそれがある。しかし、本発明によるＩＣモジュール１０は、もはやテスト用端子が無いので、そのようなおそれがなく、安全な非接触カードとして使用することが可能である。

（第２実施形態）
図５は、本発明によるＣＯＴの第２実施形態を示す図であり、図５（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す裏面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ部拡大図である。
なお、以下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態のＣＯＴ２０のアンテナ接続リード１３は、打抜予定線１１ｂを跨いで、モジュール個片部の外側にまで延設された後、再び打抜予定線１１ｂを跨いで、外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子の裏側へ配設されている。アンテナ接続リード１３の一端１３ｂはワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されており、他端１３ｄは外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子の裏側に配置されている。この（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子は、ＩＳＯ７８１６／２で未使用領域として規定されている端子である。
基材１１の外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏側には、貫通孔１１ｄが開けられており、外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏面が露
出している。
アンテナ接続リード１３の端部１３ｄには、ワイヤ１５が接続されており、そのワイヤ１５は、貫通孔１１ｄを貫通して外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏面に接続されている。すなわち、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子を第１実施形態にいうテスト用端子として機能させる。このように、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子がアンテナ接続リード１３に通電可能に結合されているので、検査用コンタクトプローブを、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に接触させて、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査を行うことができる。

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査を行うことが可能であり、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３と（Ｃ８）端子等とを絶縁することができる。
また、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子を第１実施形態にいうテスト用端子として機能させるので、新たな端子を設ける必要がなく、従来の接触式ＩＣモジュール製造ラインに対して、ほとんど変更を加えることなく、生産可能である。

（第３実施形態）
図６は、本発明によるＣＯＴの第３実施形態を示す図であり、図６（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す裏面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ部拡大図である。
本実施形態のＣＯＴ２０は、表面のテスト用端子１７が圧着クリップ５０によってアンテナ接続リード１３の端部１３ｄに通電可能に接続されている。
圧着クリップ５０は、導電部材であり、例えば、アルミニウム、銅、鉄などが好適であり、また、絶縁部材の表面に金属メッキを施したり、導電ペーストを塗布した部材であってもよい。圧着クリップ５０は、基材１１の表裏面に設けられたテスト用端子１７及び端部１３ｄを挟み込んで、圧着・カシメによって、テスト用端子１７及び端部１３ｄの導通をとる。なお、この圧着クリップ５０は、先端に王冠状に尖った形状の突起を１個又は複数個形成された部材を使用すれば、接続信頼性が、一層、上がる。

本実施形態のように、圧着クリップ５０を使用して、テスト用端子１７及び端部１３ｄを通電可能にしても、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査を検査するが可能であり、また、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３とテスト用端子１７とを絶縁することができる。
また、導電ペースト等を使用しないでテスト用端子１７及び端部１３ｄを通電させるので、テスト用端子１７及び端部１３ｄが接続されているか否かが目視によってわかりやすい。

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、第１実施形態では、端部１３ｄ及びテスト用端子１７を導電ペーストで導通可能にしたが、第２実施形態のようにワイヤボンディングによって、導通可能にさせてもよい。

（実施例）
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ここでは、特に、上記第２実施形態の製造方法を例示して説明する。
テープ状の基材１１として、利昌工業製ガラスエポキシ基材（ｔ１１０μｍ）に、両側
導箔（ｔ３５μｍ）及びニッケルメッキ（ｔ２．０μｍ）、金メッキ（ｔ０．１μｍ）がなされたものを使用する。また、コンビ式ＩＣチップ１２としてインフィニオンテクノロジーズ社製ＩＣチップ（サイズ：６．０×５．０ｍｍ×ｔ２００μｍ）を使用する。
これらについて、ダイボンダー、ワイヤボンダーを用いて、ＩＣチップ１２を絶縁性エポキシ樹脂接着剤を介して基材１１に搭載し、１５分間１２０℃に加熱して接着剤を硬化させる。続いて、１２０℃に加熱した基材１１に対して超音波併用でワイヤボンディングして、ＩＳＯ規格端子である（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ５）（Ｃ７）端子とＩＣチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。さらに、未使用領域である（Ｃ４）（Ｃ８）端子をテスト用端子として使用するため、アンテナ接続端子とつながっているアンテナ接続リード１３と（Ｃ４）（Ｃ８）端子との接続部であるボンディングホールとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。
その後、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を絶縁性エポキシ樹脂で封止してから、３時間１５０℃に加熱して熱硬化させてＣＯＴ２０が完成する。

次に、ＣＯＴ２０のＩＣチップ１２の接触式機能の動作及び電気特性と、非接触部のアンテナコイルとＩＣチップ１２との導通状態の確認等を行うために、接触式ＩＣカード用モジュールテープ検査機（コンタクトプローブユニット）を使用して検査する。
検査に用いるコンタクトプローブユニットは、１モジュールあたり８本のプローブ端子を有しており、それらのプローブ端子をそのまま使用することで、通常は検査対象でない（Ｃ４）（Ｃ８）端子を、ＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３との接続状況の確認するためのテスト用端子として使用することができる。例えば、微小な一定電流（例えば、−１０μＡ又は５０μＡ）を印加したときに一定の電圧範囲に入っていれば（例えば、−１０μＡ印加時に−０．８Ｖ以上又は５０μＡ印加時に０．５Ｖ以上など、ＩＣチップの特性にあわせて合格レベルを決めればよい）、ＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３は開放状態（ワイヤ切れ等）ではなく、短絡状態でもなく、適正な接続がなされていると判断することができる。

以上の方法により、外部接続端子１４及びアンテナ接続リード１３とＩＣチップ１２との導通検査を実施した後、不良モジュールに対しては、これを後工程で識別可能にするための識別マークを入れる。通常は、所定位置に所定形状（例えば、丸孔）をパンチング処理しておき、カード本体への実装工程において、この孔の有無を光学センサで判別しながら、搭載するか否かを判断する。
カード本体への実装工程は、通常の接触式ＩＣカードへ実装する工程と同様である。すなわち、ＣＯＴ２０に接着剤を塗布し、または熱反応接着テープの貼り込み（ラミネート、通常１２０℃５秒、８０Ｎ（１モジュールあたり）程度）、またはカード本体に接着剤を塗布した後（ＣＯＴ２０のカード本体への接着用とＣＯＴ２０の裏面のアンテナ接続リード１３をカード本体上にあらかじめ形成されたアンテナ接続端子との導通を図る接着を含む）、凹部が形成済みであるカード本体に対してＣＯＴ２０から個片を打ち抜いて、カード本体に熱圧着等（通常は１８０℃５秒８０Ｎ程度）の方法で接着する。
このとき、個片を打ち抜くと同時に、ＣＯＴ２０の裏面のアンテナ接続パターンと、テスト用端子（（Ｃ４）（Ｃ８）端子）とが絶縁されるので、カード完成後に、アンテナコイルと電気的に接続する端子が、カード表面上に露出しないので、例えば、テスト用端子が別の端子とショート（導電物質の付着、水の付着等）したり、テスト用端子に導電性又は絶縁性のゴミ、汚れが付着し、静電容量が変化して、コイル特性が変化するなどの不具合を生じない。

本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図である。 本発明によるＣＯＴの第１実施形態を示す図である。 本発明によるＣＯＴの第１実施形態の製造工程を説明する図である。 本発明によるＣＯＴの第１実施形態の検査工程を説明する図である。 本発明によるＣＯＴの第２実施形態を示す図である。 本発明によるＣＯＴの第３実施形態を示す図である。 従来のコンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジュールを示す図である。 従来のＩＣモジュールのカード本体への実装について説明する図である。 接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニットを流用して検査する場合を説明する図である。

符号の説明

１０ ＩＣモジュール
１１ 基材
１２ ＩＣチップ
１３ アンテナ接続リード
１３ａ アンテナ接続端子
１４ 外部接続端子
１５ ワイヤ
１７ テスト用端子
２０ ＣＯＴ
４０ コンタクトプローブユニット
５０ 圧着クリップ

Claims (7)

1. 一方の面に、ＩＣチップを搭載し、他方の面に、外部機器と接触して導通可能であり、前記ＩＣチップに通電可能に結合された外部接続端子部を有する基材と、前記基材のＩＣチップ搭載面に形成され、前記ＩＣチップと、外部機器に非接触で通信するためにカード本体に内蔵されたアンテナとを接続して導通可能な導通部とを備え、前記導通部は、前記基材の外形辺まで延設されていることを特徴とする接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを、打ち抜いて製造するためのテープ状ＩＣモジュールであって、
   一方の面に、複数の前記ＩＣチップを搭載し、他方の面に、外部機器と接触して導通可能であって、前記各ＩＣチップに通電可能に結合された外部接続端子部と、検査装置と導通可能であって、前記各ＩＣチップに通電可能に結合された検査端子部とを有するテープ状の基材と、
   前記テープ状の基材のＩＣチップ搭載面に形成され、前記各ＩＣチップと、外部機器に非接触で通信するためにカード本体に内蔵されたアンテナとを接続して導通可能な導通部とを備え、
   前記導通部は、ＩＣモジュール個片の打ち抜き予定線を跨いで配設され、一端が前記検査端子部に導通させられ、他のＩＣモジュール個片の導通部とは電気的に絶縁されている
   ことを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
2. 請求項１に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、
   前記検査端子部及び前記導通部は、前記テープ状の基材に設けられたスルーホール部を介して導通している
   ことを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
3. 請求項１に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、
   前記導通部は、前記テープ状の基材の前記一方の面の外形辺近傍まで延設され、
   前記検査端子部は、前記テープ状の基材の前記他方の面のうち前記一方の面の前記外形辺近傍に対応する領域近傍に設けられ、
   前記検査端子部及び前記導通部は、前記テープ状の基材の前記一方の面及び前記他方の面を、外形辺から挟み込むように設けられたクリップ部材を介して導通している
   ことを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、
   前記検査端子部は、ＩＣモジュール個片の外側に配置されている
   ことを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
5. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、
   前記検査端子部は、前記外部接続端子部の中の未使用端子である
   ことを特徴とするテープ状ＩＣモジュール。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールを使用して接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを製造するＩＣモジュール製造方法であって、
   前記テープ状ＩＣモジュールの一方の面から、前記外部接続端子部及び前記検査端子部に検査装置を接触させて導通するか否かを検査する検査工程と、
   前記検査工程で検査したテープ状ＩＣモジュールから、ＩＣモジュール個片を打ち抜くときに前記導通部を切断し、前記検査端子部と前記ＩＣチップとを通電不能にする打抜工程とを備える
   ことを特徴とするＩＣモジュール製造方法。
7. 請求項６に記載のＩＣモジュール製造方法において、
   前記検査工程は、複数個の前記ＩＣモジュール個片の前記外部接続端子部及び前記検査端子部に対して、同時に接触する複数の接触端子を備える前記検査装置を用いて行う
   ことを特徴とするＩＣモジュール製造方法。

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