JP4416913B2 - 表面凹凸部品の製造方法 - Google Patents

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    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透過型スクリーンに使用されるフレネルレンズシート、プリズムレンズシート、レンチキュラレンズシート等のレンズシート、各種光学フィルムなどの、主に光学用途に利用される表面に微細な凹凸パターンを備えた部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
透過型スクリーン用のフレネルレンズ、プリズムレンズ、レンチキュラレンズ、各種光学フィルムなどに、表面に微細な凹凸パターンを有する光学用途向けのシートあるいはフィルムが用いられている。このようなシートは、通常、プレス法、キャスト法等の方法により成形されている。しかし、プレス法によりシートを作製するためには、加熱、加圧、冷却という3つのサイクルを要し、成形に比較的長い時間が必要であり、生産性が低いという課題が存在する。キャスト法によりシートを作製する際にも、金型にモノマーを流し込んで重合するための時間がかかり生産性が低いという課題が存在し、また多数の金型が必要になるという課題も存在する。プレス法およびキャスト法に存在する上記の課題を解消するため、成形型と基材フィルム(なお、この明細書では、フィルムとシートとを区別せず、フィルムにはシートも含まれる。)との間に電離放射線硬化樹脂(2P樹脂)を流し込み、電離放射線を照射することによって電離放射線硬化樹脂を硬化重合する2P成形法が開発されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
2P成形法を高い生産性で行うため、ロール状成形型を用いて、基材フィルムと凹凸パターンをもつロール状成形型との間に電離放射線硬化樹脂(2P樹脂)を流し込み、連続的に凹凸部品を製造する技術が開発されている(以下、これを連続光重合成形法という。)。連続光重合成形法では、基材フィルムとして一般に、PETフィルム、PCフィルム等が使用されており、特に光学分野においては透過率の優れるPCフィルムが使用されている。連続光重合成形法でPCフィルムを基材フィルムとして使用する場合、保護フィルムに起因するフッシュアイ、異物パターン等が成形された製品に転写され、製品の品質が大きく低下することがある。
【0004】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたもので、2P成形法によって表面凹凸部品を連続的に製造するときに、成形品に発生するフッシュアイ、異物パターン等を減らし、高品質の表面凹凸部品を得る方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決する本発明の表面凹凸部品の製造方法は、凹凸パターンを有する成形型面に第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、保護フィルムが貼り合わされた基材シートから保護フィルムを剥離する工程と、保護フィルムが剥離された該基材シートに第2の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、基材シートの該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層と基材シートとからなり、凹凸パターンを有する成形品を離型する工程と、成形型から離型された成形品に保護フィルムを貼り合わせる工程とを有する。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に従って説明する。本発明による製造工程の一例の概略図を図1に示す。図1において、ロール状成形型1には、フレネルレンズ、プリズムレンズ、レンチキュラレンズ等のレンズの微細パターンや、回折格子等の光学部品の微細パターンが反転された凹凸パターンが形成されている。このロール状成形型1としては、アルミニウム、黄銅、銅等の金属や、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリメチルペンタン樹脂等の合成樹脂から作製したものを用いることができる。電離放射線硬化樹脂層が形成されて上記ロール状成形型1に押圧される基材シート2としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、トリ酢酸セルロース樹脂、ポリエステル樹脂からなるシートまたはフィルムを用いることができる。基材シート2は基材シート巻出器3により一定速度で送り出される。
【0007】
本発明においては、図1に示すように、塗布装置4からロール状成形型の凹部に第1の電離放射線硬化樹脂が塗布される。第2の電離放射線硬化樹脂は、塗布装置5により基材シート2上に所定の膜厚になるように塗布される。第1の電離放射線硬化樹脂が塗布されたロール状成形型1には、第2の電離放射線硬化樹脂が塗布された基材シート2が加圧ロール(図示しない)等を用いて押圧され、第1の電離放射線硬化樹脂層と第2の電離放射線硬化樹脂層とが積層される。そして、電離放射線照射装置6によって電離放射線が照射される。電離放射線が照射されることによって、2つの電離放射線硬化樹脂層が硬化される。積層された2つの電離放射線硬化樹脂はロール状成形型1に圧接した状態で硬化されるので、ロール成形型の凹凸パターンが高い精度に電離放射線硬化樹脂に転写される。基材シート2は、上記ロール状成形型1から上記2つの電離放射線硬化樹脂層とともに離型される。
【0008】
本発明において、基材シートに貼り合わせられた保護フィルムは、第2の電離放射線硬化樹脂が塗付される前に、保護フィルム剥離器7で剥離される。剥離された保護フィルムは、ロール状成形型から剥離された成形品に貼り合せ器8で貼りあわせられる。保護フィルムの張力や長さを調整する必要がある場合には、緩衝部9が設けられる。得られた表面凹凸部品は、巻取り器10で巻き取られる。
【0009】
なお、図2に示すように、該基材シート2が電離放射線に対して透明である場合には、電離放射線に対して透明なロール状成形型1を使用し、ロール状成形型1内部から電離放射線を照射することが可能である。なお、図2において、その他の構成は図1のものと同様であり、その説明を省略する。
【0010】
【実施例】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。
【0011】
(実施例1)
図1に示す装置を用い、基材シート2として、ポリカーボネート(PC)フィルム(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製ユーピロン、厚さ200μm、保護フィルム付き)を使用した。PCフィルムの保護フィルム(ポリエチレン(PE)フィルムにエチレン−酢酸ビニル共重合(EVA)樹脂をコートしたもの)を剥離器7で剥離した後、PCフィルム上に第2の電離放射線硬化樹脂を塗布し、一方、第1の電離放射線硬化樹脂を成形型ロールの凹凸パターンに直接注入した。なお、上記の保護フィルムは、PCフィルム単独ではスリップ性が悪く巻取りが困難であるために貼合せておく必要があり、保護フィルムはPC押出し成形時、PEとEVAの共押出しで貼合せ加工されている。剥離した保護フィルムは緩衝部9を通って保護フィルム貼合せ器8に送られる。保護フィルム2は、ロール成形型1に送られ、第1の電離放射線硬化樹脂の層と第2の電離放射線硬化樹脂の層とが積層され、ロール状成形型の下方に配置された照射装置6により基材シートの下側から電離放射線が照射される。凹凸パターンを持つ基材シートとロール成形型とを離型した後、剥離した保護フィルムを基材シートに貼り合せた。得られた成形品に保護フィルムのフッシュアイ、異物に起因する欠陥はなかった。上記の基材シートおよび保護フィルムを用い、図2の装置を使用しても、同様に、欠陥のない成形品が得られた。
【0012】
(比較例)
保護フィルムを貼り付けたままで成形する以外は上記実施例と同様にしたが、保護フィルムのフッシュアイ、異物に起因する欠陥が凹凸パターン上に転写され、成形された製品の品質が大きく低下した。
【0013】
【発明の効果】
本発明によれば、保護フィルムに起因するフッシュアイ、異物パターンを生じさせず、連続光重合成形法により高品質の凹凸パターンをもつ部品の製造が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明で使用される連続ロール成形装置の一例の概略図である。
【図2】本発明で使用される連続ロール成形装置の他の一例の概略図である。
【符号の説明】
1…ロール状成形型
2…基材シート
4…第1の電離放射線硬化樹脂用塗付装置
5…第2の電離放射線硬化樹脂用塗付装置
6…電離放射線照射装置
7…保護フィルム剥離器
8…保護フィルム貼り合せ器

Claims (1)

  1. 凹凸パターンを有する成形型面に第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、保護フィルムが貼り合わされた基材シートから保護フィルムを剥離する工程と、保護フィルムが剥離された該基材シートに第2の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、基材シートの該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層と基材シートとからなり、凹凸パターンを有する成形品を離型する工程と、成形型から離型された成形品に保護フィルムを貼り合わせる工程とを有する表面凹凸部品の製造方法。
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