JP4415285B1

JP4415285B1 - ワイヤ検査装置、ワイヤ検査方法及びワイヤ検査用プログラム

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Publication number: JP4415285B1
Application number: JP2009084093A
Authority: JP
Inventors: 光夫松木
Original assignee: 株式会社エックスライン
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-03-31
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2029-03-31
Also published as: JP2010236976A

Abstract

【課題】撮影された画像の画素数が増大しても迅速且つ確実にワイヤ検査を行うことのできるワイヤ検査方法を提供する。
【解決手段】この発明は、ワイヤを有する半導体集積回路を撮影し、撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を検出するワイヤ検査方法で、撮影画像に基づく原画像に対してメディアンフィルタ処理によって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップを有し、このワイヤ画像抽出ステップは、注目画素Ｐと原画像の基準点Ｃとの相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠Ａを設定するメディアンフィルタ枠設定ステップを有し、該メディアンフィルタ枠設定ステップにおいて、注目画素Ｐから基準点Ｃに向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠Ａを設定することを特徴とする。
【選択図】図５

Description

この発明は、半導体集積回路内部のボンディングワイヤ（以下、ワイヤと呼ぶ）をＸ線透過撮影により得られる撮影画像に基づいて検査するワイヤ検査装置、ワイヤ検査方法及びワイヤ検査用プログラムに関し、より詳しくは、ワイヤを含む半導体集積回路の画像から画像処理により自動的にワイヤのみの画像を抽出してワイヤの状態を検査するワイヤ検査装置、ワイヤ検査方法及びワイヤ検査用プログラムに関するものである。

従来のワイヤ検査装置は、Ｘ線管とＸ線検出器とＩＣの透過画像を表示する表示部などから成り、その検査方法は透過画像を目視して行なわれている。検査として、たとえばワイヤの曲がり具合の異常の有無、ワイヤの切断の有無、ワイヤ間距離が小さすぎる個所の有無等を目視でチェックしている。また、一本のワイヤの終点と始点およびこれらの点を結ぶ線分から最も離れたワイヤ上の点を計算機に入力し、計算機により線分長Ｌと離距離Ｈを求め、流れ率Ｈ／Ｌを計算することもなされている。しかるに、このような方法では、ワイヤ検査に関して操作者の目視判断や透過画像上のポイント入力操作などが必要であり、煩雑であるとともに検査の基準も一定しない問題というがある。

上記問題を解消するために考えられたものとして、ワイヤを含む半導体集積回路の画像から画像処理により自動的にワイヤの状態を検査するものが公知である（特許文献１）。この特許文献１に記載された検査方法は、Ｘ線によりワイヤを有する半導体集積回路を撮影して、撮影された撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を画像処理部によって自動的に検出するものである。

このワイヤの検査処理に関しては、撮影画像からワイヤのみを抽出したワイヤ画像を作成している。具体的には、ワイヤ画像抽出部が、撮影画像上で、注目画素を連続的に走査させて、この注目画素を中心とする線分状窓での画素値の中央値を求め、次いでこの線分状窓を注目画素を中心に回転させたときの最大の中央値を求めて、そして、各注目画素の画素値からそれぞれで求めた上記最大の中央値を減算することでワイヤを抽出したワイヤ画像を作成している。

特開２００５−１４７６６５号公報

しかし、特許文献１に記載されたワイヤ検査方法にあっては、ワイヤ画像を抽出するに際して、注目画素ごとに線分状窓を回転させて、回転させた都度に画素値の中央値を求める処理を行う必要があり、処理時間に長時間要するという問題を有している。特に、検査対象たる半導体集積回路のワイヤ本数（例えば、５００本）が多い場合、適切な分解能を得るためには従来の６４０×４８０画素よりも大きな画像（例えば、２０００×２０００画素）で撮影する必要があり、上記処理時間はさらに長時間を要するという問題がある。しかも、今後、半導体集積回路のワイヤ本数はさらに増加すると言われ（例えば、１０００本）、総画素数もそれに伴いさらに増加すると考えられるため、上記特許文献１に記載された検査方法では十分に対応できない。

この発明は上記した従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、撮影された画像の画素数が増大しても迅速かつ確実にワイヤ検査を行うことのできるワイヤ検査装置、ワイヤ検査方法及びワイヤ検査用プログラムを提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明のワイヤ検査装置は、ワイヤを有する半導体集積回路を撮影する撮影手段３、および、該撮影手段３により撮影された撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を検出する処理手段７を有するワイヤ検査装置であって、上記処理手段７は、撮影画像に基づく原画像の各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うことによって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）と、該ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出されたワイヤ画像に基づいてワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップとを行うように設けられており、上記処理手段７は、上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うに際して、メディアンフィルタ処理を行う注目画素Ｐと原画像の画像処理の中心座標である基準点Ｃとの相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠Ａを設定するメディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）を行うように設けられているとともに、該メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、上記注目画素Ｐから基準点Ｃに向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠Ａが設定されるように設けられていることを特徴とする。

また、この発明のワイヤ検査装置にあっては、請求項２記載のように、上記処理手段７が、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、注目画素Ｐごとに上記基準点Ｃの方向に略直交する線状メディアンフィルタ枠Ａを算出するように設けられている構成を採用することができる。

また、この発明のワイヤ検査装置にあっては、請求項３記載のように、上記注目画素Ｐと基準点Ｃとの相対位置との関係に応じて複数のメディアンフィルタ枠Ａが記憶された記憶部を有しており、上記処理手段７は、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、注目画素Ｐの基準点Ｃとの相対位置に基づいて、上記記憶部のメディアンフィルタ枠Ａを抽出して、抽出したメディアンフィルタ枠Ａを該注目画素Ｐのメディアンフィルタ枠Ａに決定するように設けられている構成を採用することができる。

さらに、この発明のワイヤ検査方法は、ワイヤを有する半導体集積回路を撮影して、撮影された撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を処理手段７によって検出するワイヤ検査方法であって、上記ワイヤの不具合の有無を検出する手順は、撮影画像に基づく原画像の各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うことによって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）と、該ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出されたワイヤ画像に基づいてワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップとを有し、上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）は、メディアンフィルタ処理を行う注目画素Ｐと原画像の画像処理の中心座標である基準点Ｃとの相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠Ａを設定するメディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）を有し、該メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、上記注目画素Ｐから基準点Ｃに向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠Ａを設定することを特徴とする。

また、この発明のワイヤ検査方法にあっては、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）は、注目画素Ｐごとに上記基準点Ｃの方向に略直交する線状メディアンフィルタ枠Ａを算出するよう設けられている構成を採用することができる。

また、この発明のワイヤ検査方法にあっては、上記注目画素Ｐと基準点Ｃとの相対位置との関係に応じて複数のメディアンフィルタ枠Ａを予め記憶部に記憶させておき、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）は、注目画素Ｐの基準点Ｃとの相対位置に基づいて、上記記憶部のメディアンフィルタ枠Ａを抽出して、抽出したメディアンフィルタ枠Ａを該注目画素Ｐのメディアンフィルタ枠Ａに決定するよう設けられている構成を採用することができる。

さらに、この発明のワイヤ検査用プログラムは、ワイヤを有する半導体集積回路を撮影した撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を処理手段７が検出するように設けられているワイヤ検査用プログラムであって、撮影画像に基づく原画像の各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うことによって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）と、該ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出されたワイヤ画像に基づいてワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップとを有し、上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）は、メディアンフィルタ処理を行う注目画素Ｐと原画像の画像処理の原点である基準点Ｃとの相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠Ａを設定するメディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）を有し、該メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、上記注目画素Ｐから基準点Ｃに向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠Ａを設定することを特徴とする。

また、この発明のワイヤ検査用プログラムにあっては、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）は、注目画素Ｐごとに上記基準点Ｃの方向に略直交する線状メディアンフィルタ枠Ａを算出するよう設けられている構成を採用することができる。

また、この発明のワイヤ検査用プログラムにあっては、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）は、注目画素Ｐの基準点Ｃとの相対位置に基づいて、注目画素Ｐと基準点Ｃとの相対位置との関係に応じて複数のメディアンフィルタ枠Ａが予め記憶された記憶部から、メディアンフィルタ枠Ａを抽出して、抽出したメディアンフィルタ枠Ａを該注目画素Ｐのメディアンフィルタ枠Ａに決定するよう設けられている構成を採用することができる。

この発明にあっては、各注目画素において一つのメディアンフィルタ枠のみでメディアンフィルタ処理を行うものであるため、迅速に検査を行うことができ、撮影された画像の画素数が増大しても対応することができる。特に、検査対象たる半導体集積回路は、ワイヤが中心から放射線方向に配されていることが一般的であるため、たとえば被検体たる半導体回路の中心を上記基準点に設定すると、注目画素から基準点への方向と略直交する方向にメディアンフィルタ枠を設定することによって、メディアンフィルタ枠がワイヤの配設方向に略直交するため、的確にメディアン処理を行うことができ、これにより、確実にワイヤ画像を得て、確実な検査を行いことができる。

また、この発明にあっては、請求項２のように、メディアンフィルタ枠設定ステップにおいて注目画素ごとに基準点の方向に略直交する線状メディアンフィルタ枠を算出するよう設けることによって、より確実にワイヤ画像の作成を行うことができる。

また、この発明にあっては、請求項３のように、メディアンフィルタ枠設定ステップにおいて、注目画素の基準点との相対位置に基づいて、記憶部からメディアンフィルタ枠を抽出し、この抽出したメディアンフィルタ枠を該注目画素のメディアンフィルタ枠に決定するよう設けることによって、より迅速にワイヤ画像の作成を行うことができる。

この発明の一実施形態に係るワイヤ検査装置を説明するための模式的配置を示す説明図である。同実施形態の検査方法における撮影画像を模式的に説明する説明図である。同検査方法を説明するためのフロー説明図である。同検査方法におけるワイヤ画像抽出ステップの手順を説明するためのフロー説明図である。同検査方法における線状メディアンフィルタ枠の決定方法を説明するための説明図である。同検査方法において、メディアン処理画像生成ステップで生成される処理画像を説明する説明図である。同検査方法において、ワイヤ画像生成ステップで生成されるワイヤ画像を説明する説明図である。この発明の他の実施形態に係るワイヤ検査方法を説明するための説明図である。

以下、この発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の一実施形態に係るワイヤ検査装置は、図１に示すように、Ｘ線２を放射するＸ線管１、このＸ線管１に対向配置されるＸ線検出器３、Ｘ線管１とＸ線検出器３との間に配置されるとともに被検体たる半導体集積回路４を搬送する搬送機構６、この搬送機構６を制御する機構制御部９、機構制御部９に指令を出すとともにＸ線検出器３で撮影された透過画像を処理する処理手段７、および、処理手段７で処理された画像等を表示する表示部８を備えている。

上記Ｘ線管１とＸ線検出器３は、例えば、Ｘ線の焦点Ｆから発生したＸ線ビーム２が２次元分解能を有するＸ線検出器３で検出されるように配置される従来公知のものを用いることができる。また、Ｘ線管１には、数μｍのＸ線焦点Ｆを備えたマイクロフォーカスＸ線管を用いることができる。Ｘ線検出器３には、２次元分解能を有するＸ線Ｉ．Ｉとテレビカメラの組み合わせを用いるか、もしくはＸ線フラットパネルセンサを用いることができる。

また、撮影手段たる上記Ｘ線検出器３は、検出された透過画像を処理手段７に送るように設けられている。そして、該処理手段７は、透過画像をデジタル画像に変換した後に画像処理を行うように設けられている。なお、上記表示部８は、処理後の画像または未処理の画像（リアルタイム透過画像）を表示できるように設けられている。

また、上記搬送機構６は、被検体４を搬送するものであり、さらに、機構制御部９を介して処理手段７に接続されており、Ｘ線ビーム２中に被検体４を位置決めして停止させるように設けられている。

また、上記処理手段７は、撮影手段３によって撮影された透過画像に基づいて被検体４のワイヤ検査を自動に行うように設けられている。なお、処理手段７は、Ｘ線制御部（図示省略）を介してＸ線管１の管電圧、管電流を制御するように設けられている。また、処理手段７と表示部８とは、一般的な表示ディスプレイを含む標準的なコンピュータを用いることができ、ＣＰＵ、メモリ（記憶部）、ディスク、インターフェース、キーボード、マウス等を備えたものを用いることができる。また、処理手段７の記憶部には、コンピュータにワイヤ画像抽出ステップやワイヤ検査ステップなどを実行させるためのワイヤ検出用プログラムが予めインストールされている。

また、該処理手段７は、操作者によって、搬送機構６の手動操作や、自動検査の検査条件の設定などの品種設定処理などを行うことができるように設けられている。該処理手段７は、操作者が入力手段（図示省略）を介して操作を行うことにより、Ｘ線条件設定、Ｘ線のＯＮ／ＯＦＦ、搬送機構６の手動操作、透過画像の観察、記録、品種設定処理、画像処理などの処理を行うことができるように設けられている。

上記品種設定処理としては、模範的な半導体集積回路を撮影した撮影画像などをもとに以下のような項目（品種設定項目）が処理手段７の記憶部に記憶される。

つまり、上記処理手段７の記憶部には、半導体集積回路の位置決めのためのパターン画像が品種設定項目として記憶されており、これに基づいて、被検体４が位置決めされる。該パターン画像としては、半導体集積回路の全部を登録してもよく、また一部のみを登録してもよい。また、位置決めのためのマークとして、ファーストボンティング（以下、「ＦＢ」という）の部分４１を利用したり、アライメントマーク４３を利用することができる（符号については図２参照）。なお、被検体４の位置ズレが小さい場合には、このパターン画像を設定する必要はない。

また、該記憶部には、ＦＢ座標４１、および、セカンドボンティング座標４２（以下、セカンドボンティングについて「ＳＢ」という）の座標データが品種設定項目として記憶される。ここで、ＦＢ座標４１およびＳＢ座標４２は、半導体集積回路の製造に用いられるワイヤボンティング装置のデータを用いることができる。また、該記憶部には、ワイヤが隣接するワイヤに関するデータが記憶されており、このデータもワイヤボンティング装置のデータが用いられる。

また、記憶部には、作業者の入力手段の作業によって、線状メディアンフィルタ枠の長さに関して、メディアンフィルタ枠を構成する画素の個数が品種設定項目として設定され、記憶されている。

また、記憶部には、作業者の入力手段の作業によって、ＦＢ、ＳＢの探索範囲や、ワイヤ探索の範囲のパラメータが品種設定項目として設定され、記憶されている。

また、記憶部には、作業者の入力手段の作業によって、品種設定項目として検査判定基準が設定され、記憶されている。ここで、検査判定基準としては、たとえば湾曲率（基準からの変位量）、ワイヤ断線、ワイヤ剥がれ、ワイヤ間隔、ワイヤ位置ズレ量などが基準とされている。

上記処理手段７は、図３に示すように、被検体４の移動・位置決めステップ（Ｓ１）、撮影ステップ（Ｓ２）を実行する。ここで、上記両ステップ（Ｓ１、Ｓ２）においては、ワイヤ画像の抽出を開始し、被検体４の位置決めを行う。次いで、被検体４の中心を画像処理の中心座標（基準点）Ｃに設定しておく。この中心の座標Ｃは、毎回求めてもよいし、品種設定項目に関連して記憶しておいてもよい。被検体４に対象性がある場合には、画面の中心を画像処理の中心としておいてもしておいてもよい。そしてこの状態において、撮影画像である原画像に対してメディアンフィルタ処理を行って原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）、ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出したワイヤ画像とパターンマッチングステップ（Ｓ４）において検出したＦＢ座標・ＳＢ座標からワイヤを探索するワイヤ探索ステップ（Ｓ５）、及びワイヤ探索ステップ（Ｓ５）により探索されたワイヤのデータと記憶部の検査判定基準とを比較してワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップ（Ｓ６）を行うように設けられている。

上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）は、図４に示すように、注目画素の決定ステップ（Ｓ１）、注目画素について線状メディアンフィルタ枠を決定するメディアンフィルタ枠決定ステップ（Ｓ３２）、このメディアンフィルタ枠決定ステップで決定された線状メディアンフィルタ枠の画素に基づいて上記注目画素に対してメディアン処理を行うメディアン処理実行ステップ（Ｓ３３）、上記メディアン処理実行ステップによりメディアン処理された各画素によって処理画像を生成するメディアン処理画像生成ステップ（Ｓ３４）、及びこのメディアン処理画像生成ステップにより生成された処理画像と原画像との差分を算出してワイヤ画像を生成するワイヤ画像生成ステップ（Ｓ３５）を有している。

上記メディアンフィルタ枠決定ステップ（Ｓ３２）は、図５に示すように、中心Ｃ（基準点）と注目画素Ｐとの相対位置に基づいて、注目画素Ｐと中心Ｃとを含む直線に直交する線状メディアンフィルタ枠Ａを算出するよう設けられている。ここで、線状メディアンフィルタ枠Ａは、注目画素Ｐを中央とするとともに上記基準点の方向に直交する方向の枠（単一画素を直線状に並設して構成されるもの）であり、複数の画素により構成されることになる。

具体的には、中心（基準点）の座標Ｃ（ｃｘ，ｃｙ）であり、注目画素の座標Ｐ（ｘ，ｙ）である場合において、線状メディアンフィルタ枠の座標Ｆｎ（Ｆｎｘ，Ｆｎｙ）は、
Ｆｎｘ=ｒｏｕｎｄ（ｎ×ｍｘ）＋ｘ
Ｆｎｙ=ｒｏｕｎｄ（ｎ×ｍｙ）＋ｙ
である。ここで、「ｒｏｕｎｄ」とは、実数を整数とする意味である。また、ｎは、線状メディアンフィルタ枠の長さに関するものであり、メディアンフィルタ枠を構成する画素の個数である。さらに、ｍｘおよびｍｙは、上記注目画素における線状メディアンフィルタ枠の方向を示す単位ベクトルのＸ座標およびＹ座標であり、次式により求められる。

上記メディアン処理実行ステップ（Ｓ３３）は、上記メディアンフィルタ枠決定ステップ（Ｓ３２）で決定された線状メディアンフィルタ枠の各画素の濃度の中央値を求め、この中央値の濃度を注目画素の濃度とするように設けられている。具体的に説明すると、たとえばメディアンフィルタ枠の画素数が９個であり、その濃度が１，１，２，２，２，２，３，３，８であった場合に、その中央の濃度「２」を注目画素の濃度と決定する。

上記メディアンフィルタ枠決定ステップ（Ｓ３２）およびメディアン処理実行ステップ（Ｓ３３）は、各画素について行われ、全ての画素について各処理が行われた後に、次のメディアン処理画像生成ステップ（Ｓ３４）が行われる。

該メディアン処理画像生成ステップ（Ｓ３４）において、上記メディアン処理実行ステップ（Ｓ３３）によりメディアン処理された各画素によって処理画像を生成する。これにより生成された処理画像は、細い線として原画像に存在するワイヤが消えた図６に示すような画像（処理画像）となる。そして、上記ワイヤ画像生成ステップ（Ｓ３５）において、上記処理画像と原画像との差分を算出することによって図７に示すようなワイヤ画像が生成される。

なお、上記説明において、メディアン処理画像生成ステップ（Ｓ３４）およびワイヤ画像生成ステップ（Ｓ３５）を設けたものについて説明したが、上記メディアン処理実行ステップ（Ｓ３３）の後、上記処理画像を生成せずに直接ワイヤ画像を生成するよう設けることも可能である。つまり、メディアン処理実行ステップ（Ｓ３３）において中央値の濃度とされた各画素の濃度と、原画像の該当画素の濃度との差分を計算して、この計算された差分を各画素の濃度とした画像を生成することにより、ワイヤ画像（図７）を得ることも可能である。

本実施形態の検査装置は、上記構成からなるが、次に、本実施形態の検査方法について以下説明する。

まず、被検体４を検査位置に搬送手段６が搬送して所定の位置に停止せしめ（Ｓ１）、この被検体４について撮影手段３が透過画像を撮影する（Ｓ２）。

そして、この透過画像に基づく原画像をもとに、処理手段７はワイヤ画像を作成する（Ｓ３）。ここで、ワイヤ画像の作成は、まず、注目画素を決定して（Ｓ３１）、この注目画素についての線状メディアンフィルタ枠を決定して（Ｓ３２）、この線状メディアンフィルタ枠に基づいてメディアンフィルタ処理を注目画素について行う（Ｓ３３）。そして、この作業を各画素について行い、メディアンフィルタ処理がされた処理画像を得て（Ｓ３４）、原画像との差分から、ワイヤ画像を作成する（Ｓ３５）。

また、上記ワイヤ画像作成の処理（Ｓ３）と並行して、処理手段７は、原画像および品種登録されたデータとをパターンマッチングして、ＦＢ座標・ＳＢ座標を検出する（Ｓ４）。なお、このパターンマッチングは、上記ワイヤ画像作成処理が比較的迅速に行われる場合には、ワイヤ画像作成処理の後に行うことも可能である。

そして、上記のように作成されたワイヤ画像と、上記のように検出されたＦＢ座標・ＳＢ座標とによって、処理手段７は、ワイヤを探索する（Ｓ５）。その後、この探索されたワイヤのデータと記憶部の検査判定基準とを比較してワイヤの検査を行う（Ｓ６）。仮に、不具合が発見された場合には、該被検体にマーキングを行う。

この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で上記実施形態に多くの修正及び変更を加え得ることは勿論である。

つまり、上記実施形態においては、メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、注目画素ごとに中心への方向に直交する線状メディアンフィルタ枠を算出するものであったが、この発明にあっては、たとえば、注目画素と基準点との相対位置との関係に応じて複数のメディアン枠を記憶部に記憶させておき、メディアンフィルタ枠設定ステップにおいて、注目画素の基準点との相対位置に基づいて、記憶部のメディアンフィルタ枠を抽出して、抽出したメディアンフィルタ枠を該注目画素のメディアン枠に決定するように設けることも可能である。これについて、以下詳述する。

まず、記憶部には、図８に示すように９０度ごとの四つの領域（第１領域、第２領域、第３領域、第４領域）に分割しており、各領域（第１領域、第２領域、第３領域、第４領域）に相当するメディアンフィルタ枠Ａが記憶されている。ここでは、中心ＣよりもＸ側および−Ｘ側に位置する第１領域および第３領域では縦型（Ｙ軸に平行）のメディアンフィルタ枠とされ、中心よりもＹ側および−Ｙ側に位置する第２領域および第４領域では横型（Ｘ軸に平行）のメディアンフィルタ枠とされている。より具体的には、中心Ｃ（ｃｘ，ｃｙ）として、注目座標（ｘ，ｙ）とした際に、

により、各注目画素の領域（第１領域、第２領域、第３領域、第４領域）が決定され、それにともなって、メディアンフィルタ枠も決定されている。なお、上記説明においては、四つの領域に分割したものについて説明したが、たとえば八つの領域に分割して、それぞれに対応したメディアンフィルタ枠を記憶部に記憶することも適宜設計変更可能な事項である。

１・・Ｘ線管、３・・Ｘ線検出器（撮影手段）、４・・被検体、６・・搬送機構、７・・処理手段、８・・表示部、９・・機構制御部、４１・・ファーストボンディング部、４２・・セカンドボンディング部、４３・・アライメントマーク、Ａ・・メディアンフィルタ枠、Ｃ・・中心（基準点）

Claims

ワイヤを有する半導体集積回路を撮影する撮影手段（３）、および、該撮影手段（３）により撮影された撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を検出する処理手段（７）を有するワイヤ検査装置であって、上記処理手段（７）は、撮影画像に基づく原画像の各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うことによって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）と、該ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出されたワイヤ画像に基づいてワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップとを行うように設けられており、上記処理手段（７）は、上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うに際して、メディアンフィルタ処理を行う注目画素（Ｐ）と原画像の画像処理の中心座標である基準点（Ｃ）との相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠（Ａ）を設定するメディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）を行うように設けられているとともに、該メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、上記注目画素（Ｐ）から基準点（Ｃ）に向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠（Ａ）が設定されるように設けられていることを特徴とするワイヤ検査装置。
上記処理手段（７）は、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、注目画素（Ｐ）ごとに上記基準点（Ｃ）の方向に略直交する線状メディアンフィルタ枠（Ａ）を算出するように設けられている請求項１記載のワイヤ検出装置。
上記注目画素（Ｐ）と基準点（Ｃ）との相対位置との関係に応じて複数のメディアンフィルタ枠（Ａ）が記憶された記憶部を有しており、上記処理手段（７）は、上記メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、注目画素（Ｐ）の基準点（Ｃ）との相対位置に基づいて、上記記憶部のメディアンフィルタ枠（Ａ）を抽出して、抽出したメディアンフィルタ枠（Ａ）を該注目画素（Ｐ）のメディアンフィルタ枠（Ａ）に決定するように設けられている請求項１記載のワイヤ検出装置。
ワイヤを有する半導体集積回路を撮影して、撮影された撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を処理手段（７）によって検出するワイヤ検査方法であって、上記ワイヤの不具合の有無を検出する手順は、撮影画像に基づく原画像の各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うことによって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）と、該ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出されたワイヤ画像に基づいてワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップとを有し、上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）は、メディアンフィルタ処理を行う注目画素（Ｐ）と原画像の画像処理の中心座標である基準点（Ｃ）との相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠（Ａ）を設定するメディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）を有し、該メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、上記注目画素（Ｐ）から基準点（Ｃ）に向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠（Ａ）を設定することを特徴とするワイヤ検査方法。
ワイヤを有する半導体集積回路を撮影した撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を処理手段（７）が検出するように設けられているワイヤ検査用プログラムであって、撮影画像に基づく原画像の各画素に対してメディアンフィルタ処理を行うことによって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）と、該ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）において抽出されたワイヤ画像に基づいてワイヤの不具合を検出するワイヤ不具合検出ステップとを有し、上記ワイヤ画像抽出ステップ（Ｓ３）は、メディアンフィルタ処理を行う注目画素（Ｐ）と原画像の画像処理の中心座標である基準点（Ｃ）との相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠（Ａ）を設定するメディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）を有し、該メディアンフィルタ枠設定ステップ（Ｓ３２）において、上記注目画素（Ｐ）から基準点（Ｃ）に向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠（Ａ）を設定することを特徴とするワイヤ検査用プログラム。