JP4413006B2 - 断熱パネル - Google Patents
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Description
基材へのバーミキュライトの配合は、その配合量が全組成物(固形分)の3〜70質量%、好ましくは10%〜50質量%になるように行われる。基材の種類、目的とする建材の性能、たとえば調湿度等、に応じて選ばれるが、好適な吸放湿の量および速度を得るためのバーミキュライトの十分なチャンネリング(ネットワーク)を形成させるには、一般的には15質量%以上が特に好ましい。
参考例1
ケイ酸質原料としてケイ石粉末27部、石灰質原料として消石灰27部および補強繊維としてパルプ6部、さらに未膨張バーミキュライト(南ア産、粒径0.25〜0.5mm)40部を出発原料として、これらに水を添加して混合し固形分約12%のスラリーとし、抄造機により生シートを形成させた後、オートクレーブ中(160〜180℃、約10時間)で加圧養生させ、ついで80℃未満で所定の含水率になるまで乾燥させ、ケイ酸カルシウムボード(910mm×1820mm×9.5mm)を得た。
参考例2
ケイ石粉末42部、消石灰42部、パルプ6部および未膨張バーミキュライト10部を用いて参考例1と同様にして珪酸カルシウムボードを得た。
参考例3
スラグ粉末44部、排煙脱硫石膏粉末44部、パルプ7部および未膨張バーミキュライト5部に水を添加して混合し固形分約12%のスラリーとした。ついで、抄造機で生シートを形成し、その後約80℃で約12時間、蒸気養生させ、さらに80℃未満で乾燥させてスラグ石膏ボード(910mm×1820mm×9.5mm)を得た。
参考例4
半水石膏60部、未膨張バーミキュライト40部および水24部を混合し、得られた混合物を所定の型に鋳込み成形して板状とし、ついで常温で養生し、さらに80℃未満で乾燥して石膏ボード(910mm×1820mm×9.5mm)を得た。
参考例5
セメント54部、フライアッシュ25部、パルプ6部、未膨張バーミキュライト5部およびパーライト10部に水を添加して混合し固形分約12%のスラリーとした。ついで、抄造機で生シートを形成し、その後約40〜70℃で約12時間、蒸気養生させ、ついで取り出して自然養生させてセメントボード(910mm×1820mm×9.5mm)を得た。
実施例1
参考例1〜5で得られたボードを面材として用いて、木製の枠組(四辺+中央に縦1つ)の両面にビスで取り付け、さらにポリスチレン製のブロック状発泡体(幅90×長さ300×高さ180mm)(面材の厚み方向にスリットを有する)を用いて充填し、面材の裏面にはフェルトを配置して、図1に示す断面を有する両面型断熱パネルを得た(1は枠組、2は面材、3は発泡体、4はスペーサを示す)。得られた両面型断熱パネルは断熱性、防音性(遮音・吸音)、防火・耐火性、軽量性に加えて、さらに優れた通湿性を有するものであった。
2…面材
3…発泡体
4…スペーサ
Claims (9)
- 面材の裏面に発泡体が面材の厚み方向に通気性を付与しうる通気性スペーサを介して配置された断熱パネルであり、発泡体が不連続気孔を有し、かつ面材の厚み方向に通気性を付与しうる通気性スペーサが発泡体間に装入され、発泡体と面材との間に設けられる該通気性スペーサと発泡体間に装入される該通気性スペーサは、フェルト、シート、メッシュもしくは接着剤である断熱パネル。
- 面材が片面もしくは両面である請求項1記載の断熱パネル。
- 面材は透湿抵抗が1〜6m2h・mmHg/gである通湿性材料からなる請求項1もしくは2記載の断熱パネル。
- 面材が未膨張バーミキュライトを基材に配合してなり、かつその配合量が全組成物(固形分)の3〜70質量%である組成物を成形して得られる請求項1〜3のいずれか記載の断熱パネル。
- 基材が、石膏、セメント、ケイ酸カルシウム、スラグ石膏の一種以上から選択される請求項4記載の断熱パネル。
- 成形が抄造成形、押出し成形、プレス成形もしくは鋳込み成形である請求項4記載の断熱パネル。
- 発泡体がプラスチック発泡体である請求項1〜6のいずれか記載の断熱パネル。
- 発泡体がブロック状である請求項1〜7のいずれか記載の断熱パネル。
- 断熱パネル同士が締結金具で締結される請求項1〜8のいずれか記載の断熱パネル。
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