JP4407164B2 - Chamber apparatus and work processing facility equipped with the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワーク処理をドライエアーの雰囲気中で行うことを要するワーク処理装置を、チャンバルーム内に収容するチャンバ装置およびこれを備えたワーク処理設備に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ワークである有機EL装置の最終製造工程において、これを不活性ガスの雰囲気中で封止するチャンバ装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。このチャンバ装置では、真空吸引(真空引き)と不活性ガスの注入とを繰り返すことで、チャンバルーム内を不活性ガスの雰囲気にパージするようにしている。また、不活性ガスをパージした後は、乾燥装置を通過させるようにして不活性ガスを循環させて、所定の水分濃度を維持するようにしている。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−241858号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このような、従来のチャンバ装置では、チャンバルーム内の雰囲気の水分濃度を維持するために、乾燥装置を設ける必要があり、装置構造および制御運転が複雑になる問題がある。また、ワーク処理に溶剤等を用いる場合には、雰囲気中の溶剤濃度が上がり装置自体に悪影響を及ぼす問題も想定される。
【0005】
本発明は、単純な構造で、チャンバルーム内を安定且つ新鮮なドライエアーの雰囲気に維持することができるチャンバ装置およびこれを備えたワーク処理設備を提供することを課題としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明のチャンバ装置は、ワーク処理をドライエアーの雰囲気中で行うことを要するワーク処理装置を収容するチャンバ装置であって、ワーク処理装置を収容するチャンバルームと、ドライエアー供給設備に連なると共にチャンバルーム内にドライエアーを給気する給気流路と、給気流路に介設した給気量調整手段と、チャンバルーム内のドライエアーを排気する排気流路と、排気流路に介設した排気量調整手段と、チャンバルーム内の水分濃度を検出する水分濃度検出手段と、水分濃度検出手段の検出結果に基づいて、チャンバルーム内の水分濃度が一定になるように給気量調整手段および排気量調整手段を制御する給排気制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0017】
この構成によれば、チャンバルームに対し、ドライエアーはドライエアー供給設備から給気流路を介して給気され、またチャンバルーム内の雰囲気は、排気流路を介してルーム外に排気される。その際、水分濃度検出手段によりチャンバルーム内の水分濃度を検出し、この検出結果に基づいて、チャンバルーム内の水分濃度が一定になるように給気量調整手段および排気量調整手段を制御するようにしているため、チャンバルーム内を常に所定の水分濃度となる新鮮なドライエアーで満たすことができる。また、給気と共に排気を行うことで、例えばワーク処理に伴う溶剤等(気化したもの)による雰囲気の汚染を防止することができる。なお、水分濃度検出手段として、いわゆる露点センサーを用いることが好ましい。また、給気流路および排気流路は、給排気量が多い場合にはダクトを、少ない場合にはパイプを用いることが好ましい。また、給気量調整手段および排気量調整手段は、給排気流路がダクトの場合にはダンパーを、パイプの場合にはバルブを用いることが好ましい。
【0018】
この場合、給気流路には、ドライエアーをチャンバルーム内に給気する給気ファンが介設されていることが、好ましい。同様に、排気流路には、チャンバルーム内のドライエアーを排気する排気ファンが介設されていることが、好ましい。
【0019】
これらの構成によれば、チャンバルーム内への給排気を強制的且つ安定的に行うことができる。また、給気ファンおよび排気ファンにより、給気流路および排気流路等による圧力損失を補うことができる。
【0020】
この場合、チャンバルーム内の圧力を検出する圧力検出手段と、圧力検出手段の検出結果に基づいて、チャンバルーム内の圧力が正圧を維持するように排気ファンを制御するファン制御手段と、を更に備えることが好ましい。
【0021】
この構成によれば、チャンバルーム内の雰囲気を構成するドライエアーが、シール(エアータイト)部分から外部に漏れることがあっても、外部のエアーがチャンバルーム内に侵入するのを確実に防止することができる。
【0022】
これらの場合、給気流路に介設した圧力逃がし弁と、チャンバルーム内の圧力を検出する圧力検出手段と、圧力検出手段の検出結果に基づいて、チャンバルーム内の圧力が一定値以上になったときに圧力逃がし弁を開弁する逃がし弁制御手段と、を更に備えることが好ましい。
【0023】
この構成によれば、ドライエアー供給設備の異常運転や、給気量調整手段および排気量調整手段の故障および誤作動等により、チャンバルーム内の雰囲気圧力が一定値以上になっても、これを逃がすことができる。これにより、チャンバルームの変形や破損を有効に防止することができる。
【0024】
これらの場合、給気流路と排気流路とを連通すると共に、排気の一部を給気側に戻すリターン流路を、更に備えることが、好ましい。
【0025】
この構成によれば、排気の一部を、リターン流路を介して給気側に戻すことができるため、ドライエアーの無駄な消費を防止することができる。もっとも、上記した溶剤等による雰囲気の汚染を考慮した上で、排気の戻し量を決定することが好ましい。
【0026】
これらの場合、給気流路に介設されドライエアーの温度を調整する温度調整装置と、チャンバルーム内の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段の検出結果に基づいて、チャンバルーム内の温度が一定になるように温度調整装置を制御する温度制御手段と、を更に備えることが好ましい。
【0027】
この構成によれば、ドライエアーの給気を介して、チャンバルーム内の温度を一定に維持することができる。このため、ワーク処理を常に同一の温度条件下で行うことができ、ワーク処理を安定に行うことができる。なお、ワーク処理を考慮したチャンバルーム内の温度は、20℃から23℃が好ましい。
【0028】
この場合、温度調整装置は、上流側に位置するクーラーと下流側に位置すると共に温度制御手段により制御されるヒーターとを有し、ヒーターは、クーラーによりいったん冷却されたドライエアーを昇温することが、好ましい。
【0029】
この構成によれば、ドライエアーを、クーラーによりいったん冷却した後、ヒーターにより昇温するようにしているため、ヒーターを安定に制御運転(断続運転とならない)することができ、ドライエアーの温度制御を精度良く行うことができる。
【0030】
これらの場合、給気流路に連なると共に前記チャンバルームに開口した給気口と、排気流路に連なると共にチャンバルームに開口した排気口と、を更に備え、給気口はチャンバルームの上部に開口し、排気口はチャンバルームの下部に開口していることが、好ましい。
【0031】
この構成によれば、ドライエアーの給気および排気により生ずる気流を、チャンバルームの上部から下部に流すことができる。これにより、チャンバルーム内に、いわゆるエアー溜りが生じ難く、ワーク処理部分に常に新鮮なドライエアーを円滑且つ連続的に供給することができる。
【0032】
この場合、チャンバルームの天井部には、給気口に連なると共に下面を開放したフィルタチャンバと、フィルタチャンバの下面開放部に装着したフィルタと、が設けられていることが、好ましい。
【0033】
この構成によれば、大きなフィルタ面積のフィルタを設けることができ、フィルタによる圧力損失を極力少なくすることができる。また、給気口から排気口に向かって流れるドライエアーの気流を、ダウンフローで且つ均一な流速で流すことができる。なお、フィルタとして、HEPAフィルタを用いることが好ましい。
【0034】
この場合、チャンバルームを貫通して、ワーク処理装置で発生する塵埃を排気する塵埃排気流路を、更に備え、塵埃排気流路の下流端は、給気流路に接続されていることが、好ましい。
【0035】
この構成によれば、塵埃によるチャンバルーム内の汚染を防止することができると共に、上記のフィルタを活用して、集塵した塵埃を取り除くことができ、外部に塵埃処理装置を設ける必要がなくなる。
【0036】
この場合、塵埃排気流路には、塵埃排気ファンが介設されていることが、好ましい。
【0037】
この構成によれば、塵埃を含むエアーを、給気流路に適切に送り込むことができる。
【0038】
本発明のワーク処理設備は、上記したチャンバ装置と、チャンバ装置に収容したワーク処理装置と、を備えたことを特徴とする。
そして、ワーク処理装置が、有機EL装置の製造装置であることが、好ましい。
【0039】
この構成によれば、新鮮なドライエアーの雰囲気中でワーク処理を行うことができ、ワーク処理(有機EL装置の製造)における信頼性および品質を高レベルに維持することができる。
【0040】
この場合、有機EL装置の製造装置が、ワークである基板に対し、発光機能材料を導入した機能液滴吐出ヘッドを相対的に走査し、発光機能材料を選択的に吐出して基板上の多数の画素領域に有機EL機能層を形成する液滴吐出装置を有していることが、好ましい。
【0041】
この構成によれば、有機ELにおける発光機能材料は、大気(水分)との接触により変質や損傷が生じやすい。この構成によれば、発光機能材料を吐出して有機EL機能層を形成する工程を、水分濃度を管理された新鮮なドライエアーの雰囲気中で行うことができるため、発光機能材料の変質や損傷を有効に防止することができる。また、発光機能材料から気化した溶剤等を速やかに排気することができる。
【0044】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態に係るチャンバ装置を適用したワーク処理設備について説明する。本実施形態のワーク処理設備は、例えば有機EL装置等の、いわゆるフラットパネルディスプレイの製造装置に適用され、ドライエアーの雰囲気中において、機能液滴吐出ヘッドから発光材料等の機能液を吐出して(インクジェット方式)、有機EL装置の発光機能を為す各画素のEL発光層および正孔注入層を形成するものである。
【0045】
そこで、本実施形態では、有機EL装置の製造装置に適用したワーク処理設備について説明すると共に、これにより製造される有機EL装置の構造および製造方法(製造プロセス)について説明する。
【0046】
図1ないし図3に示すように、実施形態のワーク処理設備1は、ワーク処理装置である液滴吐出装置2と液滴吐出装置2を収容するチャンバ装置3とから成り、液滴吐出装置2に搭載した機能液滴吐出ヘッド4により、基板(ワーク)W上に、発光材料(機能液)を吐出して有機EL装置のEL発光層および正孔注入層を形成する一方、この機能液滴吐出ヘッド4の吐出動作を含む一連の製造工程を、チャンバ装置3で構成するドライエアーの雰囲気中で行うようにしている。
【0047】
液滴吐出装置2は、機能液滴吐出ヘッド4を搭載した描画装置6と、機能液滴吐出ヘッド4の保守等に用いる各種の装置から成るメンテナンス装置7とを備えている。一方、チャンバ装置3は、チャンバルーム8に電気・機械室9を併設して、構成されている。チャンバルーム8には、工場設備で製造したドライエアーが導入され、これに収容した上記の描画装置6およびメンテナンス装置7は、全体としてドライエアーの雰囲気に曝され、ドライエアーの雰囲気中で稼動する。
【0048】
描画装置6は、床上に設置した架台11と、架台11上に設置した石定盤12と、石定盤12上に設置したX軸テーブル13およびこれに直交するY軸テーブル14と、Y軸テーブル14に吊設するように設けたメインキャリッジ15と、メインキャリッジ15に搭載したヘッドユニット16とを備えている。描画装置6には、この他にも、ヘッドユニット(機能液滴吐出ヘッド4)16の位置認識を行うヘッド認識カメラ18や、ワークWの位置認識を行うためのワーク認識カメラ19、ワーク(基板)Wに吐出した機能液滴の描画結果を観察するための描画観察カメラ20、後述する真空ポンプ24を駆動させるための吸引用スイッチユニット21等の各種の装置が備えられている。
【0049】
また、描画装置6は、チャンバ装置3の外部に別置きとして、描画装置6に機能液を供給する機能液供給装置23、および後述する吸着テーブル31に連なるワークW吸着用の真空ポンプ24を備えている。そして、液滴吐出装置2には、制御装置が接続されており(図示省略)、制御装置により、描画装置6およびメンテナンス装置7の統括制御が行われている。
【0050】
機能液供給装置23は、後述する3個の機能液滴吐出ヘッド4に、それぞれR・G・B3色の機能液を供給するものであり、ケース27内に、R・G・B3色の機能液タンクを有している(図示省略)。また、ケース27の下側には、これらを支持する装置架台28が設けられており、装置架台28には、圧縮エアー供給装置29が組み込まれている。なお、詳細は後述するが、3個の機能液タンクから延びる機能液チューブや、圧縮エアー供給装置29から延びるエアーチューブは、一箇所に纏められ、チャンバルーム8の後部から描画装置6に取り込まれる(図示省略)。
【0051】
X軸テーブル13は、石定盤12上に直接設置されており、ワークWをセットするための吸着テーブル31と、吸着テーブル31を支持するθテーブル32と、θテーブル32をX軸方向にスライド自在に支持するX軸エアースライダ(図示省略)と、θテーブル32および吸着テーブル31を介して、ワークWをX軸方向に移動させるX軸リニアモータ(図示省略)と、X軸エアースライダに併設したX軸リニアスケール(図示省略)と、を備えている。X軸テーブル13では、X軸リニアモータの駆動により、θテーブル32とワークWを吸着セットした吸着テーブル31とが、X軸エアースライダを案内にしてX軸方向に移動する。
【0052】
なお、X軸リニアモータ、X軸エアースライダ、およびX軸リニアスケールは、X軸に対して平行に配設されており、X軸ボックス33内に収容されている。また、θテーブル32には、上記したヘッド認識カメラ18が固定されており、吸着テーブル31に対して、ヘッドユニット16の位置を補正可能となっている。
【0053】
Y軸テーブル14は、石定盤12に立設されたスタンド付のY軸フレーム35に載置されており、X軸テーブル13を跨ぎ、X軸テーブル13に直交する方向に延在している。Y軸テーブル14は、ヘッドユニット16を搭載したメインキャリッジ15と、Y軸フレーム35にスライド自在に支持され、メインキャリッジ15を支持するY軸エアースライダ(図示省略)と、Y軸エアースライダを介して、ヘッドユニット16をY軸方向に移動させるY軸リニアモータ(図示省略)と、Y軸エアースライダに併設したY軸リニアスケール(図示省略)と、を有している。
【0054】
また、Y軸フレーム35には、Y軸エアースライダの他に、エアースライダ(図示省略)がスライド自在に支持されており、エアースライダには、上記したワーク認識カメラ19が固定されている。そして、Y軸リニアモータの駆動により、ワーク認識カメラ19もY軸方向へ移動するようになっている。なお、描画観察カメラ20は、吐出処理されたワークWに、機能液が適切に塗布(着弾)されているか否かの観察にも用いられる。
【0055】
そして、メインキャリッジ15に搭載したヘッドユニット16には、サブキャリッジ(図示省略)を介して、複数(3個)の機能液滴吐出ヘッド4が搭載されている。特に詳細は図示しないが、サブキャリッジには、R・G・B3色の機能液に対応して3個の機能液滴吐出ヘッド4が搭載されており、これら機能液滴吐出ヘッド4は、主走査方向に対し所定の角度傾けて相互に平行に配設されている。
【0056】
本実施形態の描画装置6では、機能液滴吐出ヘッド4の駆動(機能液滴の選択的吐出)に同期してワークWが移動する構成であり、機能液滴吐出ヘッド4のいわゆる主走査は、X軸テーブル13のX軸方向への往復動作により行われる。また、これに対応して、いわゆる副走査は、Y軸テーブル14により機能液滴吐出ヘッド4のY軸方向への往動動作により行われる。
【0057】
一方、メンテナンス装置7は、機能液滴吐出ヘッド4から予備吐出された機能液を受けるためのフラッシングユニット41と、機能液滴吐出ヘッド4のポンプ吸引を行う吸引ユニット42と、機能液滴吐出ヘッド4のノズル面に付着する汚れを払拭するためのワイピングユニット43と、機能液滴吐出ヘッド4から吐出される機能液の吐出状態を検査するための吐出検査ユニット44と、機能液滴吐出ヘッド4から吐出された機能液の重量を測定する重量測定ユニット45と、を備えており、これら各ユニット41,42,43,44,45は、吸着テーブル31の周囲に集約的に配設されている。なお、吸引ユニット42および吐出検査ユニット44は、上下に重なるように配設されている。
【0058】
この場合、フラッシングユニット41、吸引ユニット42、ワイピングユニット43および吐出検査ユニット44は、X軸テーブル13の左側に配設され、重量測定ユニット45はX軸テーブル13の図示の右側に配設されている。そして、これら各ユニット41,42,43,44,45は、Y軸方向に移動するヘッドユニット16の移動軌跡上に配設されており、Y軸テーブル14によるヘッドユニット16の移動を利用して、ヘッドユニット16に臨み、保守に供するようになっている。なお、ワークWに対して機能液を吐出させる直前に行う吐出前フラッシング用に、吸着テーブル31の前後には、吐出前フラッシングユニット46,46がそれぞれ設けられている。
【0059】
このように構成された液滴吐出装置2では、Y軸テーブル14の前方直近がメンテナンスのためのメンテナンスエリア51となっており、またX軸テーブル13とメンテナンスエリア51とが重なる部分が描画のための描画エリア52となっている。さらに、X軸テーブル13の前部位置が、ワークWを吸着テーブル31にセットするためのワークセットエリア53となっている。詳細は後述するが、メンテナンスエリア51の左側から、チャンバルーム8へのヘッドユニット16の運び込み(交換)や装置の保守作業が行われ、またワークセットエリア53の右側から、チャンバルーム8へのワークWの搬入・搬出(交換)が行われる。
【0060】
次に、図4の系統図、および図5ないし図10の構造図を参照して、チャンバ装置3について詳細に説明する。なお、チャンバ装置3の説明では、図5における紙面の下側を「前」、上側「後」、左側を「左」、右側を「右」として説明を進める。
【0061】
チャンバ装置3は、上記の液滴吐出装置(描画装置6)2を収容するチャンバルーム8と、チャンバルーム8の右後部に配置した電気・機械室9とから成り、電気・機械室9は、チャンバルーム8側に配設した機械室61と、機械室61の後側に併設した電気室62とで構成されている。また、電気室62には、チャンバ装置3の機械装置を制御する制御盤63が組み込まれている。
【0062】
ドライエアーは、図外のドライエアー供給設備(工場設備)から機械室61に供給され、ここで温度調和処理され、給気ダクト(角ダクト)65を介してチャンバルーム8に導入される。また、チャンバルーム8内の雰囲気は、排気ダクト(角ダクト)66を介して機械室61に導入され、機械室61から排気処理設備(工場設備)に送られる。実際の運転では、チャンバルーム8に対し、ドライエアーの給気と排気とが連続して行われ、チャンバルーム8内を低速で流れるドライエアーにより、チャンバルーム8内の雰囲気が構成されるようになっている。
【0063】
チャンバルーム8は、正面壁71、背面壁72、左側壁73、右側壁74、床壁75および天壁76を、エアータイト材で相互にシールして組み上げたものであり、主要部分がステンレス板で構成されている。正面壁71には、その上部に、ポリカーボネート等の透光性の樹脂で構成した覗き窓78が設けられ、中間部に、2組のグローブホルダ79,79が横並びに設けられている。左側壁73には、メンテナンス用の大型の開閉扉80が設けられ、右側壁74には、ワーク受入れ部81を介して、ワークWの搬入・搬出に用いるワークボックス82が着脱自在に取り付けられている。
【0064】
背面壁72の右部には、上部に位置して上記の給気ダクト65が接続される給気口84が設けられると共に、下部に位置して上記の排気ダクト66が接続される排気口85が設けられている。また、背面壁72の右部には、背面壁72を内外に貫通する各種のチューブやケーブルをシールする配管配線取出し部86が設けられている。そして、上記の架台11上に設けたベースプレートにより、床壁75が構成されている。
【0065】
一方、チャンバルーム8の内部に収容された液滴吐出装置(描画装置6)2は、前後方向をX軸方向とし、左右方向をY軸方向とした姿勢で収容されている(図1参照)。すなわち、上記の開閉扉80は、メンテナンス装置(メンテナンスエリア51)7および描画装置6(描画エリア52)に側方(左方)から臨むように設けられている。また、この開閉扉80を介してヘッドユニット16の運び込み(交換)等が行えるようになっている。同様に、ワークセットエリア53に対し、側方からワーク受入れ部81が臨むと共に、正面からグローブホルダ79が臨んでいる。ワークWの交換作業では、ワーク受入れ部81に、処理前のワークWを収容したワークボックス82を装着した後、作業者がグローブホルダ79により、手作業でワークWの交換セットを行う(詳細は後述する)。
【0066】
なお、特に図示しないが、開閉扉80をはじめとして、チャンバルーム8の各壁71,72,73,74,75,76に取り付けられている各種部品は、いずれもエアータイト材でシールされている。また、開閉扉80は、運転中に誤って開放されないように、電磁ロック装置等によりインターロックされている。
【0067】
チャンバルーム8の天井部分には、給気口85に連なるフィルタチャンバ87が平面方向の全域に亘って形成されている。フィルタチャンバ87は、天井部分をフィルタ装着枠88で前後に水平に仕切って構成され、このフィルタ装着枠88に2枚(複数)のフィルタ(HEPAフィルタ)89,89が装着されている(図5ないし図7参照)。
【0068】
給気口85から流入したドライエアーはフィルタチャンバ87に流入し、2枚のフィルタ89,89を通過して液滴吐出装置2の上部に流入する。この場合、給気口84から流入したドライエアーは、フィルタチャンバ87内で十分に減速した後、フィルタ89を通過し、上部から下部に向かう均一な気流となって、液滴吐出装置2を通過して排気口85に至るようになっている。そして、この気流の主流路(中央部)上には、描画装置6の描画エリア52が臨むようになっている。
【0069】
すなわち、チャンバルーム8内では、ドライエアーの主気流が描画エリア52を包み込むように流れ、且つ気流全体としはフィルタ89からダウンフローした後、排気口85に向かって流れる。これにより、描画エリア52は、常に新鮮なドライエアーの雰囲気に曝されることになる。なお、この場合の気流の流速は、機能液滴吐出ヘッド4から吐出した機能液滴に飛行曲がりが生じない程度に調整されていることは、言うまでもない。
【0070】
機械室61の内部は、上隔壁91および下隔壁92により、上室93、中間室94および下室95に仕切られており、上室93が給気ダクト65に連通している。また、下室95の右上部には、外側からドライエアー供給設備に連なる給気用短管98が接続されている。すなわち、給気用短管98、下室95、中間室94、上室93および給気ダクト65により、給気流路97が構成されている。給気用短管98には、流量計99およびエアー開閉バルブ(給気量調整手段:電磁弁)100が設けられ、このエアー開閉バルブ100により、チャンバルーム8内への給気量が調整されるようになっている。
【0071】
一方、下室95には、排気ダクト66に連なる内部ダクト(図示省略)が収容されており、内部ダクトの下流端は、下室95の右下部から外部に突出した排気用短管103に接続されている。すなわち、排気ダクト66、内部ダクト、および排気用短管103により、排気流路102が構成されている。排気用短管103には、エアー調整ダンパー(排気量調整手段:モータダンパー)104が設けられており、このエアー調整ダンパー104により、チャンバルーム8の排気量が調整されるようになっている(図4参照)。また、内部ダクトには、排気ファン105が介設されており(図4参照)、この排気ファン105により、汚れた排気が強制吸引され且つ排気処理設備に強制送気される。なお、排気ファン105は、エアー調整ダンパー104と共にチャンバルーム8内の圧力を調整すべくインバータ制御される(詳細は後述する)。
【0072】
また、内部ダクトには、手動ダンパー106が介設されると共に、手動ダンパー106の下流側が下室95内に開放されている(図4参照)。すなわち、内部ダクトに設けた開放口と下室95とにより、給気流路97に連なるリターン流路107が構成されている。手動ダンパー106は、排気の一部をリターンエアーとして給気側に戻す際の、リターンエアーの量を調整する。
【0073】
一方、上記のX軸ボックス33やY軸フレーム35の部分には、装置の駆動により発生する塵埃を排気するための2本の塵埃排気パイプ109,109が接続されており(図4参照)、この2本の塵埃排気パイプ109,109は、上記の配管配線取出し部86から装置外部に取り出され、その下流端が給気流路(下室95)97に接続されている。そして、塵埃排気パイプ109には、塵埃排気を給気流路に強制的に送り込む塵埃ファン110が介設されている(図4参照)。なお、塵埃排気は、給気流路97を介してフィルタ89を通過することで、塵埃が取り除かれることになる。
【0074】
下隔壁92の開口部分には、縦置きのクーラー(チーリングユニット)112およびヒーター(電気ヒーター)113が隣接して設けられており、温度調節装置を構成している。下室95のリターンエアーを含むドライエアーは、クーラー112を通過していったん冷却され、ヒーター113で昇温されてから中間室94に送り込まれる。このように、ドライエアーをいったん冷却することでヒーター113が連続運転し、ヒーター113の出口温度が精度良く制御される。これにより、チャンバルーム8内のドライエアーの雰囲気が、所定の温度、例えば実施形態のものでは23℃±0.1℃に維持されるようになっている。なお、図8中の符号114は、クーラー112のコンプレッサであり、符号115,116,117は、それぞれクーラー112の冷媒往管、冷媒返管(屋外機に接続)およびドレン管である。
【0075】
上隔壁91の開口部分には、給気ファン(クロスフローファン)118が設けられており、ヒーター113により温度調整された中間室94のドライエアーは、この給気ファン118により、上室93および給気ダクト65を通ってチャンバルーム8内に強制的に送気される。また、上室93から給気口84に至る給気流路97には、第1逃がし弁(電磁弁)121および第2逃がし弁(電磁弁)122が設けられており、チャンバルーム8内が所定の圧力以上になったときに、これら第1逃がし弁121および第2逃がし弁122が適宜開放して、給気を外部に逃がす(大気開放)ようにしている。なお、図10中の符号123は、メクラ蓋で閉塞した試験運転用の外気導入口である。この外気導入口123は、プレフィルタ124を介して下室95に接続されている(図4参照)。
【0076】
次に、チャンバ装置3の運転方法について簡単に説明する。チャンバ装置3の運転方法では、給気ファン118および排気ファン105を同時に駆動し、ドライエアーを、給気流路97を介してチャンバルーム8に連続的に送り込むと共に、チャンバルーム8内の雰囲気(ドライエアー)を、排気流路102を介して排気する。また、ドライエアーの無駄な消費を抑えるべく、排気の一部は、リターン流路107を介して給気側に戻される。
【0077】
チャンバルーム8内には、露点センサー126が設けられており、露点センサー(水分濃度検出手段)は視認用の水分計127を介してコントローラ(制御手段)125に接続されている。コントローラ127は、チャンバルーム8内の水分濃度が所定の値(実施形態では、−65℃DP)になるように、給気側のエアー開閉バルブ100および排気側のエアー調整ダンパー104を制御する。
【0078】
また、チャンバルーム8内には、温度センサー(温度検出手段)129が設けられており、温度センサー129は、温度調節計(リレー)130を介してヒーター113に接続されている。この場合、ヒーター113およびクーラー112は常時定格運転となっており、ヒーター113により、チャンバルーム8内が所定の温度(実施形態では、23℃±0.1℃)になるように制御される。
【0079】
さらに、チャンバルーム8内には、圧力センサー(圧力検出手段)132が設けられており、圧力センサー132は視認用の圧力計133を介してコントローラ125に接続されている。コントローラ125は、チャンバルーム8内の圧力が正圧を維持するように、排気側のエアー調整ダンパー104を制御すると共に、インバータ134を介して排気ファン105を制御する。これにより、チャンバルーム8からドライエアーが漏れることはあっても、外気の侵入は防止される。また、圧力センサー132が所定値以上の圧力を検出すると、コントローラ125は、フェールセーフを考慮した上記の第1逃がし弁121および第2逃がし弁122を開弁する。
【0080】
次に、図11ないし図14を参照して、ワークボックス82廻りの構造について説明する。上述したように、ワークセットエリア53に面してチャンバルーム8の右側壁74には、ワーク受入れ部81が設けられ、このワーク受入れ部81には、外側からワークWを収容したワークボックス82が着脱自在に取り付けられている(図5および図6参照)。また、本実施形態では、チャンバルーム8に装着したワークボックス82および後述する中継ボックス154に対し、チャンバルーム8と同一の雰囲気となるようにドライエアーをパージするボックスパージ手段150が設けられている(図4参照)。
【0081】
図11および図12に示すように、ワーク受入れ部81は、右側壁74の開口部74aを縁取るようにチャンバルーム8の内側に設けた内枠(ルーム側開口部)151と、チャンバルーム8の外側に設けた外枠(ボックス側開口部)152とを有している。また、内枠151には、開口部74aを気密に封止する内開きの開閉扉153が設けられている。内枠151は、断面略「Ω」字状のステンレスのプレス成形品である枠材を、四周枠組みして構成されている。同様に、外枠152は、断面クランク状のステンレスのプレス成形品である枠材を、四周枠組みして構成されている。外枠152は、外側に突出しており、この外枠152と内枠151との間には、チャンバルーム8とワークボックス82とを繋ぐ中継ボックス154が構成されている。
【0082】
図13に示すように、開閉扉153は、上部に設けたヒンジ161を中心に上方に開放する。開閉扉153の正面上部には、横並びに3つの板ばね162,162,162が取り付けられており、この3つの板ばね162により開閉扉153は上方(開放方向)に回動付勢されている。開閉扉153の正面中央には、開閉レバー163が設けられ、また下部には、横並びに3つの係止爪164,164,164が設けられている。開閉レバー163は、リンク165を介して3つの係止爪164,164,164に連結されており、開閉レバー163の回動操作により、3つの係止爪164が、内枠151に設けた3つの係止受け166に同時に係脱して、開閉扉153がロック・アンロックされる。
【0083】
また、開閉扉153には、ワークボックス82の装着時のみその開閉が可能となるようにインターロック機構168が設けられている。インクーロック機構168は、上下動自在に構成され上動して開閉扉153の中央をロックするロック爪168と、ロック爪168を上下動させアクチュエータ(シリンダ)169とで構成されている。一方、図示しないが、ワークボックス82の着脱部位(中継ボックス154内)には、ワークボックス82の着脱を検出する着脱検出センサーが設けられており、この着脱検出センサーが、ワークボックス82の「離脱」を検出するとロック爪168が上動して開閉扉153をロックし、「装着」を検出するロック爪168が下動して開閉扉153をアンロックする。
【0084】
図11および図12に示すように、ワークボックス82は、チャンバルーム8側の端部を開放部した方形のボックス本体171と、ボックス本体171の開放部を開閉する蓋体172と、ボックス本体171に収容したスライドテーブル173とを有しており、主要部がステンレス板で形成されている。ワークボックス82は、ワークWをスライドテーブル173の上面に水平に保持し、且つ蓋体172を閉塞した状態でワーク受入れ部81に装着される。
【0085】
ボックス本体171の上面には、透窓175が設けられており、外部からワークWを視認できるようになっている。また、ボックス本体171の開放部外周面には、複数のパッチン錠176の錠本体176aが設けられ、これに対応して、外枠152には複数の錠受け176bが設けられている。すなわち、錠本体176aと錠受け176bから成る複数のパッチン錠176により、ワークボックス82がワーク受入れ部81に着脱自在に装着される。また、図示では省略したが、ワーク受入れ部81の外枠152とワークボックス82の開放部との間には、エアータイト材が介設されており、パッチン錠176を施錠した状態で、中継ボックス(外枠152)154とワークボックス82とは気密に接合される。
【0086】
さらに、ボックス本体171には、一方の側面(図示前側)にドライエアーを給気するためのワーク部給気ポート178が取り付けられ、他方の側面(図示後側)に排気のための複数(6個)のワーク部排気ポート179が取り付けられている。同様に、中継ボックス154を構成する外枠152には、一方の側面(図示前側)に中継部給気ポート181が取り付けられ、他方の側面(図示後側)に複数(2個)の中継部排気ポート182が取り付けられている。詳細は後述するが、ワークボックス82および中継ボックス154には、高圧のドライエアーが給気されるため、これに見合うように、排気側のワーク部排気ポート179および中継部排気ポート182の総断面積を十分に確保するようにしている。
【0087】
図14に示すように、蓋体172は、下部に設けたヒンジ185を中心に下方に開放され、また上部に設けた一対の止め金186,186により閉塞ロックされる。すなわち、本実施形態では、上記の開閉扉153を上側に開放すると共にこの蓋体172を下側に開放することで、チャンバルーム8とワークボックス82とが連通し、この状態でワークボックス82からワークWを取り出すようになっている。なお、蓋体172とボックス本体171の開放部との間にも、エアータイト材が介設されていることは、いうまでもない。
【0088】
図11および図12に示すように、スライドテーブル173は、ワークWを保持する平板状のテーブル本体191と、テーブル本体191をその両側でスライド自在に支持する入れ子式の一対のスライダ192,192と、各スライダ192を支持する一対の脚片193,193とで構成されている。蓋体172を開放した状態で、テーブル本体191をチャンバルーム8内に引き出すと、一対のスライダ192,192が延伸し、ワークWが吸着テーブル31上に、すなわちワークセットエリア53に臨む。また、逆の手順で、テーブル本体191をワークボックス82に向かって押し込むことにより、ワークWがワークボックス82内に収容される。
【0089】
一方、図4に示すように、ボックスパージ手段150は、ワークボックス82内の雰囲気をドライエアーにパージするワーク部パージ手段201と、中継ボックス154内の雰囲気をドライエアーにパージする中継部パージ手段202と、ワーク部パージ手段201および中継部パージ手段202の給気側に接続される共通給気管路203と、ワーク部パージ手段201および中継部パージ手段202の排気側に接続される共通排気管路204と、を有している。
【0090】
共通給気管路203の上流端は、上記の流量計99およびエアー開閉バルブ100の間に位置して給気用短管98に接続されている。また、共通給気管路203の途中には、ボックス系流量計211と、ボックス系開閉バルブ212とが介設されている。ボックス系開閉バルブ212は、上記のコントローラ125に接続されており、ワークボックス82へのドライエアーのパージ指令に基づいて、開閉が制御されるようになっている。同様に、共通排気管路204は、上記の手動ダンパー106と排気ファン105の間に位置して内部ダクトに接続されている。
【0091】
ワーク部パージ手段201は、その給気側(給気機構)に、上記のワーク部給気ポート178にワンタッチ接続されるワーク部給気継手215と、一端がワーク部給気継手215に連なると共に他端が共通給気管路203に連なるワーク部給気管路216と、ワーク部給気管路216に介設したワーク部給気バルブ(エアーオペレートバルブ)217とを有している。また、ワーク部パージ手段201は、その排気側(排気機構)に、上記の複数のワーク部排気ポート179にワンタッチ接続される複数のワーク部排気継手218と、一端が各ワーク部排気継手218に連なると共に他端が共通排気管路204に連なる複数のワーク部排気管路219と、各ワーク部排気管路219に介設した複数のワーク部排気バルブ(エアーオペレートバルブ)220とを有している。なお、ワーク部給気管路216およびワーク部排気管路219は、耐圧チューブ等で構成されていることが、好ましい。
【0092】
この場合、エアーオペレートバルブで構成されたワーク部給気バルブ217およびワーク部排気バルブ220は、上記の圧縮エアー供給装置29に連なる制御エアー供給管路222に接続されており、制御エアー供給管路222に介設した制御弁223により空圧制御されるようになっている。すなわち、制御弁223は、上記のコントローラ125に接続されており、コントローラ125は、制御弁223を介してワーク部給気バルブ217およびワーク部排気バルブ220をタイマー制御する。これにより、ワーク部給気バルブ217およびワーク部排気バルブ220が、同時に且つ所定時間開弁され、ワークボックス82内の雰囲気がドライエアーと置換する(パージ)。
【0093】
また、ワークボックス82には、共通給気管路203を介して高圧のドライエアーが供給される(減圧用のチャンバ等を設けていない)。このため、図示しないがワークボックス82には圧力センサーが設けられており、この圧力センサーが所定値以上の圧力が検出した場合に、コントローラ125は制御弁223を介してワーク部給気バルブ217を閉弁するようになっている。
【0094】
同様に、中継部パージ手段202は、その給気側(中継部給気機構)に、上記の中継部給気ポート181にワンタッチ接続される中継部給気継手225と、一端が中継部給気継手225に連なると共に他端が共通給気管路203に連なる中継部給気管路226と、中継部給気管路226に介設した中継部給気バルブ(電磁弁)227とを有している。また、中継部パージ手段202は、その排気側(中継部排気機構)に、上記の複数の中継部排気ポート182にワンタッチ接続される複数の中継部排気継手228と、一端が各中継部排気継手228に連なると共に他端が共通排気管路204に連なる複数の中継部排気管路229と、各中継部排気管路229に介設した複数の中継部排気バルブ(電磁弁)230とを有している。
【0095】
この場合、電磁弁で構成された中継部給気バルブ227および中継部排気バルブ230は、上記のコントローラ125に接続されており、コントローラ125は、中継部給気バルブ227および中継部排気バルブ230をタイマー制御する。これにより、中継部給気バルブ227および中継部排気バルブ230が、同時に且つ所定時間開弁して、中継ボックス154内の雰囲気がドライエアーと置換する(パージ)。また、ワークボックス82と同様に、中継ボックス154には圧力センサーが設けられており(図示省略)、この圧力センサーが所定値以上の圧力が検出した場合に、コントローラ125は中継部給気バルブ227を閉弁するようになっている。
【0096】
このように、コントローラ125により、ワーク部パージ手段201および中継部パージ手段202を制御して、ワークボックス82および中継ボックス154をドライエアーで満たしたら、作業者は、グローブホルダ79を利用して手作業により、開閉扉80および蓋体172を開放する。次に、スライドテーブル173を介してワークWをワークセットエリア53に引き出し、ここで処理済(描画済み)のワークWと、新規のワークWとを載せかえる。その後、上記と逆の手順で、ワークWのワークボックス82への収容と、蓋体172の閉塞および開閉扉80の閉塞を行って、作業を完了する。
【0097】
なお、この描画工程の後には、図外の乾燥装置(別置き)による機能液の乾燥工程にすすむ。そこで、実施形態では、別置きの乾燥装置(これもドライエアーの雰囲気中で乾燥を行う。)にワークWを搬入すべく、ドライエアーの雰囲気で満たされたワークボックス82と共にワークWをチャンバルーム8から外して、乾燥装置に運び込むようにしている。そして、乾燥装置に設けた上記と同様のワーク受入れ部にワークボックス82を装着して、上記と同様にワークWを乾燥装置内に導入して乾燥処理を行う。
【0098】
以上のように、本実施形態によれば、チャンバルーム8に対するドライエアーの給気および排気を連続させて、チャンバルーム8内の水分濃度を一定に維持するようにしているため、チャンバルーム8内を常に新鮮なドライエアーで満たしておくことができる。また、水分濃度を容易に制御することができる。これにより、ワークWに着弾した(描画)機能液滴(発光材料)が変質したり損傷したりすることがなく、有機EL装置を安定に製造することができる。
【0099】
また、給気と同時に排気を行うことで、ワークWへの描画処理に伴う機能液の溶剤(気化したもの)の濃度上昇を抑えることができ、雰囲気の汚染を防止することができる。特に、機能液(発光材の溶剤)には酸性やアルカリ性のものがあり、機能液による内部装置の腐食等を有効に防止することができる。
【0100】
また、本実施形態のチャンバ装置3は、そのチャンバルーム8にワークの搬入・搬出のためのワークボックス82を着脱自在に設け、且つこのワークボックス82にドライエアーをパージするボックスパージ手段150を設けているため、チャンバルーム8内のドライエアーの雰囲気を破壊することなく、ワークWの搬入・搬出(交換)を簡単に行うことができる。しかも、ワークWの交換後には、ワークボックス82内がドライエアーで満たされた状態になるため、ドライエアーの雰囲気でワーク処理を行う次の装置(例えば乾燥装置)に、ワークWをそのまま搬入することができる。
【0101】
なお、本実施形態では、チャンバルーム8に装着したワークボックス82内を、ドライエアーにパージするためのワーク部パージ手段201を設けるようにしているが、この種のワーク部パージ手段201を別置きで設け、ワークボックス82をドライエアーでパージした後、チャンバルーム8に運び込む(装着)ようにしてもよい。このようにすれば、チャンバ装置3における作業効率を向上させることができる。
【0102】
次に、上記実施形態のワーク処理設備を用いた有機EL装置の製造方法について説明する。図15は、有機EL装置の断面図を示した図である。同図に示すように、有機EL装置701は、基板711、回路素子部721、画素電極731、バンク部741、発光素子751、陰極761(対向電極)、および封止用基板771から構成された有機EL素子702に、フレキシブル基板(図示省略)の配線および駆動IC(図示省略)を接続したものである。
【0103】
同図に示すように、有機EL素子702の基板711上には、回路素子部721が形成され、回路素子部721上には、複数の画素電極731が整列している。そして、各画素電極731間には、バンク部741が格子状に形成されており、バンク部741により生じた凹部開口744に、発光素子751が形成されている。バンク部741および発光素子751の上部全面には、陰極761が形成され、陰極761の上には、封止用基板771が積層されている。
【0104】
有機EL素子702の製造プロセスは、バンク部741を形成するバンク部形成工程と、発光素子751を適切に形成するためのプラズマ処理工程と、発光素子751を形成する発光素子形成工程と、陰極761を形成する対向電極形成工程と、封止用基板771を陰極761上に積層して封止する封止工程とを備えている。すなわち、有機EL素子702は、予め回路素子部721および画素電極731が形成された基板711(ワークW)の所定位置にバンク部741を形成した後、プラズマ処理、発光素子751および陰極761(対向電極)の形成を順に行い、さらに、封止用基板771を陰極761上に積層して封止することにより製造される。なお、有機EL素子702は、大気中の水分等の影響を受けて劣化しやすいため、有機EL素子702の製造は、ドライエアーの他、不活性ガス(窒素、アルゴン、ヘリウム等)の雰囲気で行うことが好ましい。
【0105】
また、各発光素子751は、正孔注入/輸送層752およびR(赤)・G(緑)・B(青)のいずれかの色に着色された発光層753から成る成膜部で構成されており、発光素子形成工程には、正孔注入/輸送層752を形成する正孔注入/輸送層形成工程と、3色の発光層753を形成する発光層形成工程と、が含まれている。
【0106】
有機EL装置701は、有機EL素子702を製造した後、有機EL素子702の陰極761にフレキシブル基板の配線を接続すると共に、駆動ICに回路素子部721の配線を接続することにより製造される。
【0107】
【発明の効果】
以上のように、本発明のチャンバ装置によれば、常に新鮮なドライエアーの給気とそれに見合う雰囲気の排気とを行うようにしているため、チャンバルーム内を安定で且つ管理された新鮮なドライエアーの雰囲気に維持することができる。したがって、常に良好な環境下でワーク処理等を行うことができる。
【0108】
また、本発明のワーク処理設備によれば、管理されたドライエアーの雰囲気中でワーク処理を行うことができるため、ワーク処理(有機EL装置の製造)における信頼性および品質を高レベルに維持することができる。したがって、この有機EL装置においては、高品質で且つ信頼性の高いものを低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るワーク処理設備の平面図である。
【図2】実施形態に係るワーク処理設備の正面図である。
【図3】実施形態に係るワーク処理設備の側面図である。
【図4】実施形態に係るチャンバ装置のシステム系統図である。
【図5】実施形態に係るチャンバ装置の平面図である。
【図6】実施形態に係るチャンバ装置の正面図である。
【図7】実施形態に係るチャンバ装置の左側面図である。
【図8】実施形態に係るチャンバ装置の右側面図である。
【図9】実施形態に係るチャンバ装置の正面図である。
【図10】実施形態に係るチャンバ装置の電気・機械室の正面図である。
【図11】実施形態に係るワークボックスの裁断側面図である。
【図12】実施形態に係るワークボックスの裁断平面図である。
【図13】実施形態に係るワーク受入れ部の開閉扉の正面図である。
【図14】実施形態に係るワークボックスの扉体の正面図である。
【図15】実施形態に係る有機EL装置の断面図である。
【符号の説明】
1 ワーク処理設備 2 液滴吐出装置
3 チャンバ装置 4 機能液滴吐出ヘッド
6 描画装置 7 メンテナンス装置
8 チャンバルーム 9 電気・機械室
51 メンテナンスエリア 52 描画エリア
53 ワークセットエリア 65 給気ダクト
66 排気ダクト 79 グローブホルダ
80 開閉扉 81 ワーク受入れ部
82 ワークボックス 84 給気口
85 排気口 87 フィルタチャンバ
89 フィルタ 97 給気流路
100 エアー開閉バルブ 102 排気流路
104 エアー調整ダンパー 105 排気ファン
107 リターン流路 109 塵埃排気パイプ
110 塵埃ファン 112 クーラー
113 ヒーター 121 第1逃がし弁
122 第2逃がし弁 125 コントローラ
126 露点センサー 129 温度センサー
132 圧力センサー 701 有機EL装置
702 有機EL素子 711 基板
752 正孔注入/輸送層 753 発光層
W ワーク(基板)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chamber apparatus that houses a work processing apparatus that requires work processing in a dry air atmosphere in a chamber room. and Work processing equipment equipped with this Beside It is related.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a chamber apparatus that seals an organic EL device as a workpiece in an inert gas atmosphere in a final manufacturing process is known (for example, see Patent Document 1). In this chamber apparatus, the inside of the chamber room is purged with an inert gas atmosphere by repeating vacuum suction (evacuation) and injection of inert gas. In addition, after purging the inert gas, the inert gas is circulated so as to pass through the drying device so as to maintain a predetermined moisture concentration.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-10-241858
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventional chamber apparatus, in order to maintain the moisture concentration of the atmosphere in a chamber room, it is necessary to provide a drying apparatus, and there exists a problem that an apparatus structure and control operation become complicated. Moreover, when using a solvent etc. for a workpiece | work process, the solvent density | concentration in atmosphere increases and the problem which has a bad influence on apparatus itself is also assumed.
[0005]
The present invention provides a chamber apparatus that can maintain a stable and fresh dry air atmosphere in a chamber room with a simple structure. and Work processing equipment equipped with this Be prepared The issue is to provide.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The chamber apparatus of the present invention is a chamber apparatus that accommodates a work processing apparatus that needs to perform work processing in an atmosphere of dry air, and is connected to a chamber room that accommodates the work processing apparatus, and a dry air supply facility, and is a chamber An air supply passage for supplying dry air into the room, an air supply amount adjusting means provided in the air supply passage, an exhaust passage for exhausting dry air in the chamber room, and an exhaust provided in the exhaust passage Based on the detection result of the amount adjustment means, the moisture concentration detection means for detecting the moisture concentration in the chamber room, and the detection result of the moisture concentration detection means, the supply amount adjustment means and the exhaust gas so that the moisture concentration in the chamber room becomes constant Air supply / exhaust control means for controlling the amount adjusting means; The It is characterized by having.
[0017]
According to this configuration, dry air is supplied to the chamber room from the dry air supply facility via the air supply passage, and the atmosphere in the chamber room is exhausted outside the room via the exhaust passage. At this time, the moisture concentration in the chamber room is detected by the moisture concentration detecting means, and the air supply amount adjusting means and the exhaust amount adjusting means are controlled based on the detection result so that the moisture concentration in the chamber room becomes constant. Therefore, the chamber room can be always filled with fresh dry air having a predetermined moisture concentration. Further, by exhausting together with the supply air, it is possible to prevent contamination of the atmosphere due to, for example, a solvent or the like (vaporized) accompanying the work processing. Note that a so-called dew point sensor is preferably used as the moisture concentration detecting means. Further, it is preferable to use a duct for the air supply passage and the exhaust passage when the amount of supply / exhaust is large, and a pipe when the amount is small. Further, it is preferable that the air supply amount adjusting means and the exhaust amount adjusting means use a damper when the air supply / exhaust flow path is a duct and a valve when it is a pipe.
[0018]
In this case, it is preferable that an air supply fan for supplying dry air into the chamber room is interposed in the air supply channel. Similarly, it is preferable that an exhaust fan for exhausting dry air in the chamber room is interposed in the exhaust passage.
[0019]
According to these configurations, supply and exhaust of air into the chamber room can be performed forcibly and stably. Further, the pressure loss due to the air supply passage and the exhaust passage can be compensated by the air supply fan and the exhaust fan.
[0020]
In this case, pressure detecting means for detecting the pressure in the chamber room, and fan control means for controlling the exhaust fan so that the pressure in the chamber room maintains a positive pressure based on the detection result of the pressure detecting means. It is preferable to further provide.
[0021]
According to this configuration, even if the dry air constituting the atmosphere in the chamber room leaks outside from the seal (air tight) portion, the outside air is reliably prevented from entering the chamber room. be able to.
[0022]
In these cases, the pressure in the chamber room becomes equal to or higher than a predetermined value based on the pressure relief valve provided in the air supply flow path, the pressure detection means for detecting the pressure in the chamber room, and the detection result of the pressure detection means. It is preferable to further include a relief valve control means for opening the pressure relief valve when the pressure relief valve is opened.
[0023]
According to this configuration, even if the atmospheric pressure in the chamber room exceeds a certain value due to abnormal operation of the dry air supply facility, failure or malfunction of the air supply amount adjusting means and the exhaust amount adjusting means, etc. I can escape. Thereby, deformation and breakage of the chamber room can be effectively prevented.
[0024]
In these cases, it is preferable to further include a return flow path that connects the air supply flow path and the exhaust flow path and returns a part of the exhaust to the air supply side.
[0025]
According to this configuration, a part of the exhaust can be returned to the supply side via the return flow path, so that wasteful consumption of dry air can be prevented. However, it is preferable to determine the return amount of the exhaust gas in consideration of the contamination of the atmosphere due to the solvent or the like.
[0026]
In these cases, a temperature adjusting device that is provided in the air supply flow path to adjust the temperature of the dry air, a temperature detecting means that detects the temperature in the chamber room, and a detection result of the temperature detecting means, It is preferable to further comprise temperature control means for controlling the temperature adjusting device so that the temperature becomes constant.
[0027]
According to this configuration, the temperature in the chamber room can be kept constant through the supply of dry air. For this reason, a workpiece | work process can always be performed on the same temperature conditions, and a workpiece | work process can be performed stably. In addition, the temperature in the chamber room considering work processing is preferably 20 ° C. to 23 ° C.
[0028]
In this case, the temperature adjusting device has a cooler located on the upstream side and a heater located on the downstream side and controlled by the temperature control means, and the heater raises the temperature of the dry air once cooled by the cooler. Is preferred.
[0029]
According to this configuration, since the dry air is once cooled by the cooler and then heated by the heater, the heater can be stably controlled (not intermittently operated), and the temperature of the dry air can be controlled. Can be performed with high accuracy.
[0030]
In these cases, the air supply port further includes an air supply port that is continuous with the air supply channel and is open to the chamber room, and an exhaust port that is continuous with the exhaust flow channel and is open to the chamber room. However, it is preferable that the exhaust port is opened at the lower part of the chamber room.
[0031]
According to this configuration, the air flow generated by the supply and exhaust of the dry air can flow from the upper part to the lower part of the chamber room. As a result, so-called air accumulation hardly occurs in the chamber room, and fresh dry air can always be supplied smoothly and continuously to the workpiece processing portion.
[0032]
In this case, it is preferable that the ceiling portion of the chamber room is provided with a filter chamber that is continuous with the air supply port and has an open lower surface, and a filter that is attached to the lower surface opening portion of the filter chamber.
[0033]
According to this configuration, a filter having a large filter area can be provided, and pressure loss due to the filter can be reduced as much as possible. In addition, the airflow of dry air flowing from the air supply port toward the exhaust port can be made to flow down and at a uniform flow rate. Note that a HEPA filter is preferably used as the filter.
[0034]
In this case, it is preferable that a dust exhaust passage for exhausting dust generated in the work processing apparatus through the chamber room is further provided, and the downstream end of the dust exhaust passage is connected to the air supply passage. .
[0035]
According to this configuration, it is possible to prevent contamination of the chamber room due to dust, and it is possible to remove the collected dust by using the filter, and it is not necessary to provide a dust processing device outside.
[0036]
In this case, it is preferable that a dust exhaust fan is interposed in the dust exhaust passage.
[0037]
According to this configuration, air containing dust can be appropriately fed into the air supply passage.
[0038]
A workpiece processing facility according to the present invention includes the above-described chamber device and a workpiece processing device accommodated in the chamber device.
And it is preferable that a workpiece | work processing apparatus is a manufacturing apparatus of an organic EL apparatus.
[0039]
According to this configuration, work processing can be performed in an atmosphere of fresh dry air, and reliability and quality in work processing (manufacturing of an organic EL device) can be maintained at a high level.
[0040]
In this case, the organic EL device manufacturing apparatus relatively scans the functional liquid droplet ejection head into which the light emitting functional material is introduced with respect to the substrate, which is a workpiece, and selectively ejects the light emitting functional material, so that a large number on the substrate. It is preferable to have a droplet discharge device that forms an organic EL functional layer in the pixel region.
[0041]
According to this configuration, the light emitting functional material in the organic EL is easily deteriorated or damaged by contact with the atmosphere (moisture). According to this configuration, the step of forming the organic EL functional layer by discharging the light emitting functional material can be performed in a fresh dry air atmosphere in which the moisture concentration is controlled. Can be effectively prevented. Moreover, the solvent evaporated from the light emitting functional material can be quickly exhausted.
[0044]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a workpiece processing facility to which a chamber apparatus according to an embodiment of the present invention is applied will be described with reference to the accompanying drawings. The work processing facility according to the present embodiment is applied to a so-called flat panel display manufacturing apparatus such as an organic EL device, and discharges functional liquid such as a luminescent material from a functional liquid droplet discharge head in an atmosphere of dry air. (Inkjet method), an EL light emitting layer and a hole injection layer of each pixel that perform the light emitting function of the organic EL device are formed.
[0045]
Therefore, in this embodiment, work processing equipment applied to an organic EL device manufacturing apparatus will be described, and the structure and manufacturing method (manufacturing process) of the organic EL device manufactured thereby will be described.
[0046]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
[0047]
The
[0048]
The
[0049]
The
[0050]
The functional
[0051]
The X-axis table 13 is directly installed on the
[0052]
Note that the X-axis linear motor, the X-axis air slider, and the X-axis linear scale are disposed in parallel to the X-axis and are accommodated in the
[0053]
The Y-axis table 14 is placed on a Y-
[0054]
In addition to the Y-axis air slider, an air slider (not shown) is slidably supported on the Y-
[0055]
A plurality of (three) functional liquid droplet ejection heads 4 are mounted on the
[0056]
In the
[0057]
On the other hand, the
[0058]
In this case, the
[0059]
In the
[0060]
Next, the
[0061]
The
[0062]
Dry air is supplied from a dry air supply facility (factory facility) (not shown) to the
[0063]
The
[0064]
The right side of the
[0065]
On the other hand, the droplet discharge device (drawing device 6) 2 accommodated in the
[0066]
Although not particularly shown, all the parts attached to the
[0067]
A
[0068]
The dry air flowing from the
[0069]
That is, in the
[0070]
The interior of the
[0071]
On the other hand, the
[0072]
In addition, a
[0073]
On the other hand, two
[0074]
A vertical cooler (tealing unit) 112 and a heater (electric heater) 113 are provided adjacent to each other at the opening of the
[0075]
An air supply fan (cross flow fan) 118 is provided at the opening of the
[0076]
Next, a method for operating the
[0077]
A
[0078]
A temperature sensor (temperature detection means) 129 is provided in the
[0079]
Further, a pressure sensor (pressure detection means) 132 is provided in the
[0080]
Next, the structure around the
[0081]
As shown in FIGS. 11 and 12, the
[0082]
As shown in FIG. 13, the open /
[0083]
The open /
[0084]
As shown in FIGS. 11 and 12, the
[0085]
A
[0086]
Further, the
[0087]
As shown in FIG. 14, the
[0088]
As shown in FIGS. 11 and 12, the slide table 173 includes a flat table
[0089]
On the other hand, as shown in FIG. 4, the box purge means 150 includes a work part purge means 201 for purging the atmosphere in the
[0090]
The upstream end of the common
[0091]
The work part purging means 201 has a work part air supply joint 215 that is connected to the work part
[0092]
In this case, the work part
[0093]
The
[0094]
Similarly, the relay
[0095]
In this case, the relay part
[0096]
In this way, when the
[0097]
In addition, after this drawing process, it proceeds to a functional liquid drying process using a drying device (separately installed). Therefore, in the embodiment, in order to load the workpiece W into a separate drying device (also drying in an atmosphere of dry air), the workpiece W is placed in the chamber room together with the
[0098]
As described above, according to the present embodiment, the supply and exhaust of dry air to the
[0099]
Further, by exhausting simultaneously with the supply of air, an increase in the concentration of the solvent (vaporized) of the functional liquid accompanying the drawing process on the workpiece W can be suppressed, and contamination of the atmosphere can be prevented. In particular, functional liquids (light-emitting material solvents) are acidic or alkaline, and can effectively prevent corrosion of internal devices due to the functional liquid.
[0100]
Further, the
[0101]
In this embodiment, the work part purge means 201 for purging the inside of the
[0102]
Next, a method for manufacturing an organic EL device using the work processing facility of the above embodiment will be described. FIG. 15 is a diagram showing a cross-sectional view of the organic EL device. As shown in the figure, the
[0103]
As shown in the figure, a
[0104]
A manufacturing process of the organic EL element 702 includes a bank part forming process for forming the
[0105]
Each
[0106]
The
[0107]
【The invention's effect】
As described above, according to the chamber apparatus of the present invention, the supply of fresh dry air and the exhaust of the atmosphere corresponding to the supply of fresh dry air are always performed. An air atmosphere can be maintained. Therefore, work processing or the like can be performed in a always good environment.
[0108]
In addition, the work processing apparatus of the present invention Beside According to this, since the workpiece processing can be performed in a controlled dry air atmosphere, the reliability and quality in the workpiece processing (production of the organic EL device) can be maintained at a high level. Therefore, in this organic EL device, a high-quality and highly reliable device can be provided at a low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a work processing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of the work processing facility according to the embodiment.
FIG. 3 is a side view of the work processing facility according to the embodiment.
FIG. 4 is a system diagram of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 5 is a plan view of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 6 is a front view of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 7 is a left side view of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 8 is a right side view of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 9 is a front view of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 10 is a front view of an electric / mechanical room of the chamber apparatus according to the embodiment.
FIG. 11 is a cut side view of the work box according to the embodiment.
FIG. 12 is a cutting plan view of the work box according to the embodiment.
FIG. 13 is a front view of the open / close door of the workpiece receiving unit according to the embodiment.
FIG. 14 is a front view of the door of the work box according to the embodiment.
FIG. 15 is a cross-sectional view of an organic EL device according to an embodiment.
[Explanation of symbols]
1
6 Drawing
51
53
66
80 Opening / closing
82
85
89
100 Air open /
104
107
110
113
122
126
132
702
752 Hole Injection /
W Workpiece (substrate)
Claims (15)
前記ワーク処理装置を収容するチャンバルームと、
ドライエアー供給設備に連なると共に前記チャンバルーム内にドライエアーを給気する給気流路と、
前記給気流路に介設した給気量調整手段と、
前記チャンバルーム内のドライエアーを排気する排気流路と、
前記排気流路に介設した排気量調整手段と、
前記チャンバルーム内の水分濃度を検出する水分濃度検出手段と、
前記水分濃度検出手段の検出結果に基づいて、前記チャンバルーム内の水分濃度が一定になるように前記給気量調整手段および前記排気量調整手段を制御する給排気制御手段と、を備えたことを特徴とするチャンバ装置。A chamber apparatus that accommodates a work processing apparatus that needs to perform work processing in an atmosphere of dry air,
A chamber room for accommodating the workpiece processing apparatus;
An air supply passage that is connected to a dry air supply facility and supplies dry air into the chamber room;
An air supply amount adjusting means interposed in the air supply flow path;
An exhaust passage for exhausting dry air in the chamber room;
An exhaust amount adjusting means interposed in the exhaust passage;
Moisture concentration detecting means for detecting the moisture concentration in the chamber room;
Based on a detection result of the water concentration detection means, further comprising a, and supply and exhaust control means for the concentration of water in the chamber room to control the air supply amount adjusting means and the exhaust quantity adjusting means so as to be constant A chamber apparatus characterized by the above.
前記圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記チャンバルーム内の圧力が正圧を維持するように前記排気ファンを制御するファン制御手段と、を更に備えたことを特徴とする請求項3に記載のチャンバ装置。Pressure detecting means for detecting the pressure in the chamber room;
The fan control means for controlling the exhaust fan so that the pressure in the chamber room maintains a positive pressure based on the detection result of the pressure detection means. Chamber equipment.
前記チャンバルーム内の圧力を検出する圧力検出手段と、
前記圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記チャンバルーム内の圧力が一定値以上になったときに前記圧力逃がし弁を開弁する逃がし弁制御手段と、を更に備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のチャンバ装置。A pressure relief valve interposed in the air supply flow path;
Pressure detecting means for detecting the pressure in the chamber room;
And a relief valve control means for opening the pressure relief valve when the pressure in the chamber room becomes a predetermined value or more based on a detection result of the pressure detection means. Item 5. The chamber apparatus according to any one of Items 1 to 4.
前記チャンバルーム内の温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段の検出結果に基づいて、前記チャンバルーム内の温度が一定になるように前記温度調整装置を制御する温度制御手段と、を更に備えたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のチャンバ装置。A temperature adjusting device that is interposed in the air supply flow path and adjusts the temperature of the dry air;
Temperature detecting means for detecting the temperature in the chamber room;
The temperature control means for controlling the temperature adjusting device so that the temperature in the chamber room becomes constant based on the detection result of the temperature detection means, further comprising: The chamber apparatus in any one.
前記ヒーターは、前記クーラーによりいったん冷却されたドライエアーを昇温することを特徴とする請求項7に記載のチャンバ装置。The temperature adjusting device has a cooler located on the upstream side and a heater located on the downstream side and controlled by the temperature control means,
The chamber apparatus according to claim 7, wherein the heater raises the temperature of the dry air once cooled by the cooler.
前記排気流路に連なると共に前記チャンバルームに開口した排気口と、を更に備え、
前記給気口は前記チャンバルームの上部に開口し、前記排気口は前記チャンバルームの下部に開口していることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載のチャンバ装置。An air supply port that is continuous with the air supply passage and opens into the chamber room;
An exhaust port that continues to the exhaust passage and opens into the chamber room; and
The chamber apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the air supply port is opened at an upper portion of the chamber room, and the exhaust port is opened at a lower portion of the chamber room.
前記塵埃排気流路の下流端は、前記給気流路に接続されていることを特徴とする請求項10に記載のチャンバ装置。A dust exhaust passage that exhausts dust generated in the work processing apparatus through the chamber room is further provided,
The chamber apparatus according to claim 10, wherein a downstream end of the dust exhaust passage is connected to the air supply passage.
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