JP4404987B2 - Probe card - Google Patents

Probe card Download PDF

Info

Publication number
JP4404987B2
JP4404987B2 JP10958099A JP10958099A JP4404987B2 JP 4404987 B2 JP4404987 B2 JP 4404987B2 JP 10958099 A JP10958099 A JP 10958099A JP 10958099 A JP10958099 A JP 10958099A JP 4404987 B2 JP4404987 B2 JP 4404987B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
needle
wiring board
probe
wiring
shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10958099A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000046871A (en
Inventor
義栄 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Priority to JP10958099A priority Critical patent/JP4404987B2/en
Publication of JP2000046871A publication Critical patent/JP2000046871A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4404987B2 publication Critical patent/JP4404987B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハのICチップ部のように、平板状被検査体に形成された複数の被検査部の試験に用いるプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエーハに形成された多数のICチップ部の通電試験(通電検査)は、隣り合うICチップ部の電極部の間隔が0.5mm以下ときわめて狭く、複数のプローブをそのような狭い間隔で配置することができないことから、1つのICチップ部ずつ検査することにより行われているか、1以上おきのICチップ部を同時に検査することにより行われている。
【0003】
【解決しようとする課題】
しかし、多数のICチップ部を1つずつ検査するのでは、1つの半導体ウエーハ上に形成された全てのICチップ部の検査に長時間を要する。また、連続しない複数のICチップ部を同時に検査するのでは、検査手順のためのプログラム、検査結果のメモリへの記憶のためのプログラム等、検査のためのプログラムが複雑になり、その結果半導体ウエーハ上のICチップ部の配置パターン、各ICチップ部上の回路素子の配置パターンを変更するたびに、複雑な検査用プログラムを作成しなければならない。
【0004】
本発明の目的は、隣り合う被検査部を同時に検査するように用いることができるプローブカードを提供することにある。
【0005】
【解決手段、作用及び効果】
本発明に係るプローブカードは、一方の面に複数の配線部及び各配線部に形成された凹所を有する配線基板と、前記被検査部に個々に対応された複数の針ガイド領域を備える板状の針ガイドであって、前記針ガイドを貫通する複数の第1の穴及び前記配線基板の側に開放する複数の第2の穴を各針ガイド領域に有する、前記配線基板の前記一方の面の側に組み付けられた板状の針ガイドと、各針ガイド領域に配置された複数のプローブであって、それぞれが、針先部、該針先部の後端に続く変形された針中央部、及び該針中央部の後端に続く針後部を含む、複数のプローブと、前記配線基板と前記針ガイドとの間に配置された複数の弾性体とを含む。各プローブの前記針先部及び前記針後部は、前記針中央部から同じ側に弧状に湾曲された弧状部と、該弧状部から伸びる延長部とを有する。前記針中央部は、弧状、コ字状及びく字状から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及びL字状から選択される少なくとも2つの組合せから形成される形状に変形されている。各プローブは、針先部及び針後部を隣りの針ガイド領域の側とされた状態に、針中央部と針後部との境界部近傍を前記配線基板の前記凹所に受け入れていると共に、少なくとも針中央部を前記配線基板の第1の穴に受け入れており、さらに後端を前記配線基板の第2の穴に受け入れて、前記弾性体により針中央部と針後部との境界部近傍において前記配線部に押圧されている
【0006】
本発明に係る他のプローブカードは、一方の面に複数の配線部を有する配線基板と、前記被検査部に個々に対応された複数の針ガイド領域を備える板状の針ガイドであって、前記針ガイドを貫通する複数の第1の穴及び前記配線基板の側に開放する複数の第2の穴を各針ガイド領域に有する、前記配線基板の前記一方の面の側に組み付けられた板状の針ガイドと、各針ガイド領域に配置された複数のプローブであって、それぞれが、針先部、該針先部の後端に続く変形された針中央部、及び該針中央部の後端に続く針後部を含む、複数のプローブと、前記配線基板の一方の面に配置されたシート状部材であって、前記プローブに個々に対応された複数の開口を有するシート状部材と、前記配線基板と前記針ガイドとの間に配置された複数の弾性体とを含む。各プローブの前記針先部及び前記針後部は、前記針中央部から同じ側に弧状に湾曲された弧状部と、該弧状部から伸びる延長部とを有する。前記針中央部は、弧状、コ字状及びく字状から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及びL字状から選択される少なくとも2つの組合せから形成される形状に変形されている。各プローブは、針先部及び針後部を隣りの針ガイド領域の側とされた状態に、針中央部と針後部との境界部近傍を前記シート状部材の開口に受け入れていると共に、少なくとも針中央部を前記配線基板の第1の穴に受け入れており、さらに後端を前記配線基板の第2の穴に受け入れて、前記弾性体により針中央部と針後部との境界部近傍において前記配線部に押圧されている。
【0007】
各プローブは、針先部及び針後部が針中央部に対し隣の被検査部用のプローブの側となるようにプローブカードに組み付けられる。それゆえに、本発明のプローブカードによれば、隣り合う被検査部用のプローブの針先部及び針後部を著しく接近させることができ、その結果、隣り合う被検査部の同時検査用のプローブカードに組み立てることができる。
【0008】
前記針先部の先端をプローブにオーバードライブが作用したとき、針先が被検査体の電極部に対し滑りを生じないPラインに対し一方に変位させ位置にすることができる。これにより、針先がプローブに作用するオーバードライブにより被検査体の電極部に対し滑りを確実に生じる。
【0009】
前記針先部の延長部はその軸線が前記針中央部の中心線に対し角度を有する延長部とすることができる。これにより、プローブにオーバードライブが作用したとき針先が被検査体の電極部に対しより確実に滑り、また、前記角度を所定の値とすることにより被検査体の電極部に対する針先の滑り量を所定の値とすることができる。
【0010】
本発明のプローブカードによれば、また、前記針中央部を、弧状、コ字状及びく字状から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及びL字状から選択される少なくとも2つの組合せから形成される形状に変形させている。これにより、プローブにオーバードライブが作用したとき、プローブは針中央部と針後部との境界部分から針先側の部位において確実に弾性変形し、被検査体の電極部に所定の圧力(針圧)で押圧される。
【0011】
各延長部は、ほぼ直線状に伸びる直線部とすることができる。針先部の延長部はその軸線が配線基板に直角の線に対して角度を有する方向へ伸びる直線部とすることができる、また、針後部の延長部は配線基板に直角の方向へ伸びる直線部とすることができる。
【0012】
本発明のプローブカードによれば、また、各プローブの針先部及び針後部を針中央部に対し隣りの針ガイド領域の側としたから、隣り合う被検査部用のプローブの針先部及び針後部を大きく接近させることができ、その結果隣り合う被検査部の同時検査に用いることができる。
【0013】
本発明のプローブカードによれば、また、各プローブは、その針先を前記針ガイドから前記配線基板と反対の側に突出させていると共に、針中央部と針後部との境界部近傍を前記配線基板の側に突出させている。これにより、各プローブの針先が被検査体の電極部に確実に接触するとともに、針中央部と針後部との境界部近傍が配線基板の配線部に確実に接触する。
【0014】
本発明のプローブカードによれば、また、前記配線基板は、前記プローブの針中央部と針後部との境界部近傍を受け入れる凹所を各配線部に有する。これにより、各プローブが凹所に受け入れられた境界部近傍において配線基板に対し位置決められるから、プローブカードの組立作業が容易になり、また配線部に対するプローブの変位が防止される。各凹所は長穴とすることできる。
【0015】
本発明の他のプローブカードによれば、また、前記配線基板の一方の面に配置されたシート状部材を含み、前記シート状部材は前記プローブに個々に対応された複数の開口を有し、各プローブはその針中央部と針後部との境界部近傍を対応する開口に受け入れられて該境界部近傍を前記配線部に接触させている。これによっても、各プローブがシート状部材の開口に受け入れられた境界部近傍において配線基板に対し位置決められるから、プローブカードの組立作業が容易になり、また配線部に対するプローブの変位が防止される。各開口も長穴とすることができる。
【0016】
前記配線基板は、前記針ガイド領域ひいてはICチップ部に個々に対応された複数の配線領域を有すると共に、1以上の配線領域毎の分離領域に分割されており、隣り合う分離領域は可撓性又は弾性変形可能の1以上の連結部により連結されていてもよい。これにより、配線基板と針ガイド領域の位置決めを分離領域毎に行うことができるし、各分離領域の熱的伸縮が連結部により吸収されて隣の分離領域に影響を与えない。
【0017】
好ましい実施例においては、連結部はS字状にされた帯状の形状を有する。これにより、隣り合う分離領域の変形及び変位が、隣の分離領域に影響を与えることなく、連結部に確実に吸収される。
【0018】
前記針ガイドは、隣り合う針ガイド領域の第1の穴を他方の面の側において互いに連通させるべく他方の面に開放する複数の溝を有することができる。また、前記針ガイドを、複数のねじ部材、好ましくは針ガイド領域毎に設けられたねじ部材により前記配線基板に組み付けることができる。
【0019】
プローブカードは、さらに、前記配線基板を組み付ける組み付け基板を含み、該組み付け基板は、前記配線基板の配線部に個々に対応されて対応する配線部に電気的に接続された複数の他の配線部を一方の面に有し、また他方の面を前記配線基板の他方の面の側とした状態に前記配線基板に配置されていてもよい。
【0020】
前記配線基板は前記被検査部に個々に対応された複数の配線領域を備え、各配線領域は前記配線部を有することができる。各配線領域は、前記針ガイドの前記針ガイド領域に対応する。
【0021】
好ましい実施例においては、前記プローブは対応する被検査体の電極部の配列方向に間隔をおいており、前記弾性体は前記配列方向へ伸びている。
【0022】
好ましい実施例においては、また、前記配線基板は、さらに、当該配線基板の配線部に個々に対応されて対応する配線部に電気的に接続された導電性の第1のスルーホールを有し、前記組み付け基板は、当該組み付け基板の配線部に個々に対応されて対応する配線部に電気的に接続された導電性の第2のスルーホールを有し、前記配線基板の配線部と前記組み付け基板の配線部とは前記第1及び第2のスルーホール並びに前記第1及び第2のスルーホールに差し込まれた導電性部材により電気的に接続されている。
【0023】
プローブカードは、さらに、それぞれが前記プローブの針先を受け入れて該針先の移動を規制する複数のガイド穴を有する板状部材であって前記針ガイドの前記配線基板の側と反対の側に配置された板状部材を含むことができる。このようにすれば、オーバードライブ時に各プローブの針先は、ガイド穴により案内されて、電極部に対し所定の方向へ滑り、その結果針先は電極部に確実に及び電気的に接続される。
【0024】
【発明の実施の形態】
図1から図3を参照するに、プローブカード10は、電気絶縁材料で形成された円板状の取付基板すなわち組み付け基板12と、該組み付け基板に組み付けられた電気絶縁材料製の長方形の配線基板14と、該配線基板に組み付けられる板状の針ガイド16と、電気絶縁材料製の棒状をした複数の弾性体18と、針ガイド16及び弾性体18により配線基板14に組み付けられた複数のプローブ20とを含む。
【0025】
図4及び図5を参照するに、各プローブ20は、針先部22と、該針先部の後端に続く針中央部24と、該針中央部の後端に続く針後部26とを有する。針中央部24は、所定の極率半径を有する半円の形に湾曲されている。
【0026】
針先部22及び針後部26は、それぞれ、針中央部24の側から同じ側に弧状に湾曲された弧状部22a及び26aと、該弧状部からほぼ同じ側に伸びる延長部22b及び26bとを有する。弧状部22a,26aの極率半径は、針中央部24の極率半径より小さい。延長部22b,26bは、針中央部24からほぼ直線状にほぼ同じ側に伸びる。
【0027】
検査される半導体ウエーハ28は、図示してはいないが、多数のICチップ部をマトリクス状に有する。各ICチップ部は、図示の例では長方形の形状を有しており、また長方形の辺に対応する辺部分に複数の電極部30を有する。半導体ウエーハ28は、プローブカード10を用いて、長方形をした所定の領域内に存在する複数のICチップ部毎に検査される。
【0028】
組み付け基板12は、セラミックのような電気絶縁材料により形成された配線基板である。組み付け基板12は、検査用の適宜な電気回路系に接続される複数のテスタランド34(図1参照)を外周部に有しており、またそれぞれが一端部においてテスターランド34に電気的に接続された多数の配線部を一方の面に有する。
【0029】
組み付け基板12の配線部は、配線パターンの一部であり、電気的に相互に絶縁されている。組み付け基板12の配線部は同時に検査可能のICチップ部毎の配線部群に分けられており、また各配線部の他端部は検査すべきICチップ部に対応する領域内に達している。
【0030】
図3に示すように、組み付け基板12は、組み付け基板12の配線部に個々に対応された導電性の複数のスルーホール36を有している。各スルーホール36は、対応する配線部に電気的に接続されている。このようなスルーホール36は、例えば、筒状の導電性部材を対応する配線部を経て配線基板12の厚さ方向に貫通する穴に配置または形成することにより、製作することができる。
【0031】
図1及び図9に示すように、配線基板14は、同時に検査可能のICチップ部毎の配線領域38に分けられている。配線領域38は、同時に検査可能のICチップ部の配列と同じ配列に形成されており、また検査すべきICチップ部に対応した長方形の形状を有する。
【0032】
図3から図6に示すように、各配線領域38は、電気的に相互に絶縁された複数の配線部40と、各配線部の一端部に電気的に接続された導電性のスルーホール42と、配線領域38を厚さ方向に貫通する1以上のねじ穴44と、該ねじ穴と同軸の円形の凹所46と、プローブ20の針中央部24と針後部26との境界部近傍を受け入れるように各配線部40に形成された凹所48とを有する。
【0033】
各配線部40は、一方の面(すなわち、組み付け基板12の側と反対の側の面)に形成された配線パターンの一部であり、また対応するスルーホール42から配線領域38の長方形の辺に対応する辺部分にまで伸びている。各スルーホール42は、組み付け基板12のスルーホール36に対応されており、対応するスルーホール36と同じ位置に形成されている。各スルーホール42は、スルーホール36と同様に製作することができる。
【0034】
図3に示すように、組み付け基板12のスルーホール36と配線基板14のスルーホール42とは、両スルーホール36,42に嵌合された導電性のピン50により電気的に接続されている。これにより、組み付け基板12と配線基板14とは、他方の面同士を対向させた状態に組み合わされている。
【0035】
図9に示すように、針ガイド16は、配線基板14とほぼ同じ大きさを有する長方形の板の形を有しており、またICチップ部に個々に対応された複数の針ガイド領域54を備える。針ガイド16の針ガイド領域54、組み付け基板12の配線部群及び配線基板14の配線領域38は、互いに対応されている。
【0036】
図3から図10に示すように、各針ガイド領域54には、プローブ20の少なくとも針中央部24を受け入れる複数の貫通穴56と、プローブ20の後端を受け入れるべく一方の面(すなわち、配線基板14の側の面)に開放する複数の穴58と、配線基板14に形成された凹所46に嵌合されたボス部60とが形成されている。
【0037】
隣り合う針ガイド領域54の貫通穴56は、長穴であり、また針ガイド16の他方の面(すなわち、配線基板14の側と反対の側の面)に開口する溝62により連通されている。穴58は、針ガイド16の厚さ方向へ伸びている。凹所48、貫通穴56及び溝62の最大幅寸法並びに穴58の直径寸法は、プローブ20の直径寸法とほぼ同じ値、好ましくはそれよりやや大きい値とすることができる。
【0038】
針ガイド16は、配線領域38のねじ穴44に螺合された複数のねじ部材64により配線基板14に組み付けられている。各ねじ部材64は、ボス部60を厚さ方向に貫通する穴を経てのねじ穴44に螺合されている。図示の例では、配線基板14と針ガイド16とを針ガイド領域54毎に設けられたねじ部材64により結合させているが、そのようにしなくてもよい。
【0039】
図4,図5及び図10に示すように、弾性体18は、配線基板14と針ガイド16との間にあって検査すべきICチップ部の電極部30が配置された辺に対応する辺部分にその辺部分と平行に配置されており、また針中央部24と針後部26との境界部近傍を凹所48に押圧している。
【0040】
図4及び5に示すように、各プローブ20は、弾性体18を針ガイド16に配置した状態において、針先部22の側から貫通穴56に通し、針後部26の延長部26bを穴58に差し込むことにより、針ガイド16に組み付けられる。これにより、各プローブ20の、針中央部24と針後部26との境界部付近は一方の側(すなわち、配線基板の側)に突出され、針先部22は他方の側に突出され、針先部22及び針後部26は針中央部24に対し隣りの針ガイド領域の側とされる。
【0041】
上記のように、各プローブ20の後端を穴58に差し込み、針中央部24を貫通穴56に差し込み、針中央部24と針後部26との境界部近傍を配線基板14の凹所48に受け入れさせるならば、プローブ20が配線基板14及び針ガイド16に対し位置決められるから、プローブカード10の組立作業が容易になる。また、針ガイド16及び配線部40に対するプローブ20の変位が防止されるから、熟練を要することなく各プローブ20を針ガイド16に容易に組み付けることができる。
【0042】
針ガイド16は、プローブ20を前記のように配置した後、弾性体18を配線基板14に押圧し、プローブ20の針中央部24と針後部26との境界部付近を凹所48に押圧した状態に、配線基板14に組み付けられる。
【0043】
組み付け基板12と配線基板14とは、針ガイド16を配線基板に組み付ける前にピン50により結合させてもよいし、針ガイド16を配線基板に組み付けた後にピン50により結合させてもよい。
【0044】
組み付け基板12,配線基板14及び針ガイド16は、いずれも、セラミック、ポリイミド樹脂、他の合成樹脂等、適宜な材料を素材として用いることができる。
【0045】
検査時、各プローブ20は、その針先をICチップ部の電極部30に押圧される。しかし、各プローブ20の針先を針ガイド16から配線基板14と反対の側に突出させていると共に、針中央部24と針後部26との境界部付近を配線基板14の側に突出させているから、各プローブ20の針先がICチップ部の電極部30に確実に接触するとともに、針中央部と針後部との境界部近傍が配線基板14の配線部に確実に接触する。
【0046】
検査時、各プローブ20は、その針先をICチップ部の電極部に押圧されて、オーバードライブをかけられる。その結果、各プローブ20は、針先が電極部30に対し滑るように弾性変形して、電極部30に擦り作用を与える。
【0047】
しかし、各プローブ20は、その後端を穴58に差し込まれていると共に、針中央部24を貫通穴56に受け入れられており、針中央部24と針後部26との境界部近傍を配線基板14の凹所48に受け入れられているから、プローブ20が配線基板14及び針ガイド14に対してずれるおそれがない。
【0048】
上記のように、各プローブ20の針先部22及び針後部26を針中央部24に対し隣りの針ガイド領域54の側とするならば、図3,図4及び図5に示すように、隣り合うICチップ部用(針ガイド領域54)のプローブ20の針先部22及び針後部26を大きく接近させることができるから、隣り合うICチップ部を同時に検査することができる。
【0049】
その結果、プローブカード10は、半導体ウエーハ28に形成された多数のICチップ部のうち、縦横に隣り合う複数のICチップ部を同時に検査することができ、検査用プログラムが簡略化する。
【0050】
配線基板14の配線部40に凹所48を形成する代わりに、図11に示すように、それぞれがプローブ20の針中央部24と針後部26との境界部近傍を受け入れる複数の開口72を有する電気絶縁性のシート状部材70を配線基板14の一方の面(配線部40の側の面)に配置してもよい。各開口72は、プローブ20の直径寸法とほぼ同じ幅寸法、好ましくはそれよりやや大きい幅寸法を有する長穴である。
【0051】
シート状部材70を用いても、各プローブ20は、針中央部24と針後部26との境界部近傍が開口72に受け入れられるから、配線基板14に対して位置決められ、その結果プローブカードの組立作業が容易になり、また配線部48に対するプローブ20の変位が防止される。シート状部材70は配線基板14に、接着してもよいし、複数のねじ部材により装着してもよい。
【0052】
オーバードライブ時に電極部30に対する各プローブ20の針先の滑りを案内するために、図11に示すように、複数のガイド穴76を有する電気絶縁性の板状部材74を針ガイド16の他方の面に配置し、各プローブ20の針先をガイド穴76に通してもよい。ガイド穴76は、針先部22の直径寸法とほぼ同じ幅寸法、好ましくはそれよりやや大きい幅寸法を有する長穴とすることができる。板状部材74は、複数のねじ部材により針ガイド16に装着することができる。
【0053】
図12及び図13に示すように、配線基板14をそれぞれが1以上の配線領域38を含む複数の分離領域に分割し、隣り合う分離領域を可撓性又は弾性変形可能の1以上の連結部78により連結してもよい。各分離領域は、1以上の整数の配線領域38に対応することが好ましい。
【0054】
図示の例では、配線基板14は配線領域38毎の分離領域に分離されており、各配線領域38は図9に示すような1以上のねじ部材64により針ガイド16の針ガイド領域54に結合されている。しかし、各分離領域が複数の配線領域38に対応する場合、各分離領域は隣り合う複数の配線領域38に対応される。
【0055】
上記のような配線基板14は、スルーホール42,配線部40及び凹所48を電気絶縁性の基板に形成した後に、連結部78を残す状態に配線基板14にレーザ光線によるカッティング加工を施すことにより製作することができる。。
【0056】
配線基板14を上記のように複数の分離領域に分割すれば、配線基板14と針ガイド16との位置決めを分離領域毎に行うことができるし、各分離領域の熱的伸縮のような変形及び変位が連結部により吸収されて隣の分離領域に影響を与えない。また、連結部78の形状を図示のように帯状及びS字状の形状とするならば、隣り合う分離領域の変形及び変位が隣の分離領域に影響を与えることなく連結部78に確実に吸収される。
【0057】
プローブ20は、オーバードライブをかけられると、主として針中央部24において弾性変形することにより、針先が電極部に対し滑る。このため、プローブ20には、オーバードライブが作用しても、電極部に対する針先の滑りを生じないPライン80(図14参照)が存在する。このPライン80は、プローブ20の場合、図14(A)に示すように、針中央部24の極率中心を通りかつ配線基板14に垂直の中心線82に対し右側に位置する。
【0058】
プローブ20にオーバードライブが作用すると、プローブ20の針先は、これがPライン80より右側にあると図14(A)に示すように右方に滑り、Pラインより左側にあると図14(B)に示すように左方に滑る。
【0059】
また、このときの針先の滑り量は、針先を右方に滑らせるときは針先がより左方となるように、また、針先を左方に滑らせるときは針先がより右方となるように、針先部22の延長部22bの曲げ角度θ(Pライン80に対する延長部22bの軸線の角度)を数度変更することにより、増大する。
【0060】
それゆえに、Pライン80に対する針先の位置と、延長部22bの曲げ角度とを適宜な値に設定することにより、オーバードライブ時の電極部に対する針先の滑り方向及び滑り量を適宜な値にすることができる。
【0061】
上記の実施例では、プローブ20の針中央部24が弧状に湾曲されているが、図15及び図16にそれぞれ示すプローブ84及び86のように、針中央部88及び90は、コ字状、く字状等、他の適宜な形状に曲げられていてもよいし、図17及び図18にそれぞれ示すプローブ92及び94のように、針中央部96及び98は、弧状、コ字状、く字状、L字状等から選択される少なくとも2つの組合せから形成される形状に曲げられていてもよい。
【0062】
図15及び図16にそれぞれ示すプローブ84及び86の針先部22及び針後部26は、それぞれ、針中央部の側から同じ側に弧状に湾曲された弧状部22a及び26aと、該弧状部からほぼ同じ側に伸びる延長部22b及び26bとを有しており、また延長部22b,26bは針中央部からほぼ直線状にほぼ同じ側に伸びている。針後部26の延長部26bは、配線基板14と直角の方向へ伸びている。
【0063】
図17及び図18にそれぞれ示すプローブ92及び94の針後部26は、いずれも、針中央部96及び98の側から同じ側に湾曲された弧状部26aと、該弧状部からほぼ同じ側に伸びる延長部26bとを有しており、また延長部26bは針中央部96及び98からほぼ直線状にほぼ同じ側に伸びている。針後部26の延長部26bは、配線基板14と直角の方向へ伸びている。プローブ92及び94の針先部22は、いずれも、針中央部96及び98の側から針後部26と同じ側に曲げられている。
【0064】
図17及び図18に示す実施例では、他の実施例における溝62を針ガイド16に設けていないが、そのような溝62を設けてもよい。
【0065】
いずれのプローブ84,86,92,94にも、オーバードライブが作用したときに、針先が電極部30に対して滑らないPラインが存在する。このため、いずれのプローブ84,86,92,94も、Pラインに対する針先の位置と、延長部22b又は針先部22の曲げ角度とを適宜な値に設定することにより、オーバードライブ時の電極部に対する針先の滑り方向及び滑り量を適宜な値にすることができる。
【0066】
また、プローブ84,86,92,94を用いる場合も、図11に示すように針先を案内する複数のガイド穴76を有する板状部材74を設けてもよい。
【0067】
本発明は、上記実施例に限定されない。例えば、本発明は、金属細線を用いたプローブのみならず、帯状のプローブすなわちブレードタイプのプローブにも適用することができる。また、本発明は、半導体ウエーハのみならず、液晶表示パネル用透明基板のように、多数の被検査部を有する他の平板状被検査体の試験に用いるプローブ及びそれを用いたプローブカードにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るプローブカードの第1の実施例を示す平面図である。
【図2】 図1に示すプローブカードを図1において2−2線の方向から見た図である。
【図3】 図1における3−3線に沿って得た断面図である。
【図4】 隣り合う針ガイド領域に配置されたプローブの近傍を拡大して示す断面図である。
【図5】 図4に対応する箇所の斜視図である。
【図6】 配線領域の配線状態の一実施例を示す図である。
【図7】 針ガイドの一部を拡大して示す平面図である。
【図8】 図7における8−8線に沿って得た断面図である。
【図9】 配線基板と針ガイドとを分解した分解斜視図である。
【図10】 プローブの配置例を示す針ガイド領域の斜視図である。
【図11】 プローブカードの第2の実施例を示す、図4と同様の断面図である。
【図12】 プローブカードの第3の実施例を示す、図5と同様の斜視図である。
【図13】 図12に示すプローブカードで用いる配線基板の一実施例の一部を示す平面図である。
【図14】 電極部に対する針先の滑り方向及び滑り量を説明するための図であり、(A)は針先をPラインより右方に位置させており、(B)は針先をPラインより左方に位置させている。
【図15】 他の形状を有するプローブ及びこれを用いたプローブカードの第4の実施例を示す、図4と同様の断面図である。
【図16】 他の形状を有するプローブ及びこれを用いたプローブカードの5の実施例を示す、図4と同様の断面図である。
【図17】 他の形状を有するプローブ及びこれを用いたプローブカードの第6の実施例を示す、図4と同様の断面図である。
【図18】 他の形状を有するプローブ及びこれを用いたプローブカードの第7の実施例を示す、図4と同様の断面図である。
【符号の説明】
10 プローブカード
12 組み付け基板
14 配線基板
16 針ガイド
18 弾性体
20,84,86,92,94 プローブ
22 針先部
24,88,90,96,98 針中央部
26 針後部
28 半導体ウエーハ
30 ICチップ部の電極部
36,42 スルーホール
38 配線領域
40 配線基板の配線部
48 配線基板の凹所
50 導電性のピン
54 針ガイド領域
56 貫通穴(第1の穴)
58 穴(第2の穴)
62 溝
64 ねじ部材
70 シート状部材
72 開口
74 板状部材
76 針先用のガイド穴(長穴)
78 連結部
80 Pライン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention is used for testing a plurality of inspected parts formed on a flat inspected object such as an IC chip part of a semiconductor wafer.RupuRegarding robe cards.
[0002]
[Prior art]
  In the energization test (energization inspection) of a large number of IC chip portions formed on a semiconductor wafer, the interval between the electrode portions of adjacent IC chip portions is as narrow as 0.5 mm or less, and a plurality of probes are arranged at such a narrow interval. Since it cannot be performed, it is performed by inspecting one IC chip part at a time, or by inspecting every other IC chip part at the same time.
[0003]
[Problems to be solved]
  However, when many IC chip parts are inspected one by one, it takes a long time to inspect all the IC chip parts formed on one semiconductor wafer. In addition, inspecting a plurality of discontinuous IC chip portions at the same time requires complicated inspection programs, such as an inspection procedure program and a program for storing inspection results in a memory. Each time the arrangement pattern of the upper IC chip part and the arrangement pattern of the circuit elements on each IC chip part are changed, a complicated inspection program must be created.
[0004]
  The object of the present invention can be used to inspect adjacent parts to be inspected simultaneously.RupuTo provide a robe card.
[0005]
[Solution, action and effect]
  According to the present inventionThe probe cardMultiple wiring sections on one sideAnd recesses formed in each wiring sectionA plate-like needle guide comprising a wiring board having a plurality of needle guide regions individually corresponding to the part to be inspected,Each needle guide region has a plurality of first holes penetrating the needle guide and a plurality of second holes opened to the side of the wiring board.Of the wiring boardSaidA plate-shaped needle guide assembled on one side and a plurality of probes arranged in each needle guide area, each of which is deformed following the needle tip and the rear end of the needle tip. A plurality of probes including a needle center part and a needle rear part following the rear end of the needle center part, and a plurality of elastic bodies arranged between the wiring board and the needle guide are included.The needle tip portion and the needle rear portion of each probe include an arc-shaped portion that is curved in an arc shape on the same side from the needle center portion, and an extension portion that extends from the arc-shaped portion. The center portion of the needle has a shape selected from an arc shape, a U shape, and a square shape, or a shape formed from at least two combinations selected from an arc shape, a U shape, a square shape, and an L shape. It has been transformed. Each probe receives the vicinity of the boundary between the needle center portion and the needle rear portion in the recess of the wiring board in a state where the needle tip portion and the needle rear portion are on the side of the adjacent needle guide region, and at least The center of the needle is received in the first hole of the wiring board, the rear end is received in the second hole of the wiring board, and the elastic body near the boundary between the needle center and the needle rear part. Pressed by the wiring part.
[0006]
  According to the present inventionThe other probe card is a plate-like needle guide having a wiring board having a plurality of wiring portions on one surface and a plurality of needle guide regions individually corresponding to the inspected portions, A plate-shaped needle guide assembled on the side of the one surface of the wiring board having a plurality of first holes penetrating through and a plurality of second holes opening on the side of the wiring board in each needle guide region. A plurality of probes arranged in each needle guide region, each of which follows the needle tip, the deformed needle center following the rear end of the needle tip, and the rear end of the needle center. A plurality of probes including a needle rear portion, a sheet-like member disposed on one surface of the wiring board, the sheet-like member having a plurality of openings individually corresponding to the probes, and the wiring board; A plurality of elastic bodies arranged between the needle guide and The needle tip portion and the needle rear portion of each probe include an arc-shaped portion that is curved in an arc shape on the same side from the needle center portion, and an extension portion that extends from the arc-shaped portion. The center portion of the needle has a shape selected from an arc shape, a U shape, and a square shape, or a shape formed from at least two combinations selected from an arc shape, a U shape, a square shape, and an L shape. It has been transformed. Each probe receives the vicinity of the boundary between the needle center portion and the needle rear portion in the opening of the sheet-like member with the needle tip portion and the needle rear portion on the side of the adjacent needle guide region, and at least the needle The central part is received in the first hole of the wiring board, the rear end is received in the second hole of the wiring board, and the wiring is provided near the boundary between the needle central part and the needle rear part by the elastic body. It is pressed by the part.
[0007]
  Each probe is assembled to the probe card so that the needle tip portion and the needle rear portion are on the side of the probe for the portion to be inspected adjacent to the center portion of the needle. Therefore, according to the probe card of the present invention, the probe tip for the simultaneous inspection of the adjacent inspected parts can be remarkably brought close to the needle tip part and the needle rear part of the probe for the adjacent inspected part. Can be assembled into.
[0008]
  When overdrive is applied to the probe at the tip of the needle tip, the needle tip can be displaced to one position with respect to the P line that does not slip with respect to the electrode portion of the object to be inspected. Thus, the overdrive in which the needle tip acts on the probe surely causes a slip on the electrode portion of the object to be inspected.
[0009]
  The extension part of the needle tip part may be an extension part whose axis is angled with respect to the center line of the needle center part. As a result, when the overdrive acts on the probe, the needle tip slips more reliably with respect to the electrode part of the object to be inspected, and the tip of the needle slips with respect to the electrode part of the object to be inspected by setting the angle to a predetermined value. The amount can be a predetermined value.
[0010]
  According to the probe card of the present invention,The center portion of the needle has a shape selected from an arc shape, a U shape, and a square shape, or a shape formed from at least two combinations selected from an arc shape, a U shape, a square shape, and an L shape. DeformationLet. As a result, when an overdrive is applied to the probe, the probe is surely elastically deformed from the boundary portion between the center of the needle and the rear of the needle at the needle tip side, and a predetermined pressure (needle pressure) is applied to the electrode portion of the object to be inspected. ).
[0011]
  Each extension portion can be a straight portion extending substantially linearly. The extension part of the needle tip part can be a straight part whose axis extends in a direction having an angle with respect to a line perpendicular to the wiring board, and the extension part of the needle rear part is a straight line extending in a direction perpendicular to the wiring board. Part.
[0012]
  According to the probe card of the present invention,Also,Since the needle tip portion and the needle rear portion of each probe are on the side of the adjacent needle guide area with respect to the needle center portion, the needle tip portion and the needle rear portion of the probe for the adjacent portion to be inspected can be greatly approached, As a result, it can be used for simultaneous inspection of adjacent parts to be inspected.
[0013]
  According to the probe card of the present invention,Each probe has its needle tip protruding from the needle guide to the side opposite to the wiring board, and the vicinity of the boundary between the needle center and the needle rear part is protruding to the wiring board side.Have. This ensures that the probe tip of each probe is in contact with the electrode part of the object to be inspected, and the vicinity of the boundary between the center part of the needle and the rear part of the needle is in contact with the wiring part of the wiring board.
[0014]
  According to the probe card of the present invention,The wiring board has a recess in each wiring part for receiving the vicinity of the boundary between the needle center part and the needle rear part of the probe.. ThisAccordingly, each probe is positioned with respect to the wiring board in the vicinity of the boundary portion received in the recess, so that the assembly work of the probe card is facilitated and the displacement of the probe with respect to the wiring portion is prevented. Each recess can be a slot.
[0015]
  According to another probe card of the present invention,A sheet-like member disposed on one surface of the wiring board, the sheet-like member having a plurality of openings individually corresponding to the probes, and each probe has a boundary between a needle center portion and a needle rear portion; The vicinity of the part is received by the corresponding opening, and the vicinity of the boundary part is brought into contact with the wiring part.Have. Also by this, each probe is positioned with respect to the wiring board in the vicinity of the boundary portion received in the opening of the sheet-like member, so that the assembly work of the probe card is facilitated and the displacement of the probe with respect to the wiring portion is prevented. Each opening can also be a slot.
[0016]
  The wiring board has a plurality of wiring regions individually corresponding to the needle guide region and thus the IC chip part, and is divided into one or more separation regions, and the adjacent separation regions are flexible. Or you may be connected by the 1 or more connection part which can be elastically deformed. Thereby, positioning of a wiring board and a needle | hook guide area | region can be performed for every isolation | separation area, The thermal expansion / contraction of each isolation | separation area is absorbed by the connection part, and does not affect the adjacent isolation | separation area | region.
[0017]
  In a preferred embodiment, the connecting part has an S-shaped strip shape. Thereby, the deformation | transformation and displacement of an adjacent separation area are reliably absorbed by the connection part, without affecting the adjacent separation area.
[0018]
  The needle guide may have a plurality of grooves that open to the other surface so that the first holes of adjacent needle guide regions communicate with each other on the other surface side. The needle guide can be assembled to the wiring board by a plurality of screw members, preferably screw members provided for each needle guide region.
[0019]
  The probe card further includes an assembly board for assembling the wiring board, and the assembly board individually corresponds to the wiring part of the wiring board and is electrically connected to the corresponding wiring part. May be disposed on the wiring substrate in a state where the other surface is on the other surface side of the wiring substrate.
[0020]
  The wiring board may include a plurality of wiring areas individually corresponding to the parts to be inspected, and each wiring area may have the wiring part. Each wiring area corresponds to the needle guide area of the needle guide.
[0021]
  In a preferred embodiment, the probes are spaced in the arrangement direction of the corresponding electrode portions of the object to be inspected, and the elastic bodies extend in the arrangement direction.
[0022]
  In a preferred embodiment, the wiring board further includes a conductive first through hole corresponding to the wiring part of the wiring board and electrically connected to the corresponding wiring part. The assembly board includes a conductive second through hole that is individually associated with the wiring section of the assembly board and is electrically connected to the corresponding wiring section, and the wiring section of the wiring board and the assembly board The wiring portion is electrically connected by the first and second through holes and the conductive member inserted into the first and second through holes.
[0023]
  The probe card is further a plate-like member having a plurality of guide holes each for receiving the probe tip and restricting the movement of the probe tip, on the side opposite to the wiring board side of the needle guide. An arranged plate-like member can be included. In this way, the needle tips of the probes are guided by the guide holes during the overdrive, and slide in a predetermined direction with respect to the electrode portion. As a result, the needle tips are reliably and electrically connected to the electrode portion. .
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Referring to FIG. 1 to FIG. 3, a probe card 10 includes a disk-shaped mounting board made of an electrically insulating material, that is, an assembled board 12, and a rectangular wiring board made of an electrically insulating material assembled to the assembled board. 14, a plate-shaped needle guide 16 assembled to the wiring board, a plurality of rod-shaped elastic bodies 18 made of an electrically insulating material, and a plurality of probes assembled to the wiring board 14 by the needle guides 16 and the elastic bodies 18. 20 and so on.
[0025]
  4 and 5, each probe 20 includes a needle tip portion 22, a needle center portion 24 that follows the rear end of the needle tip portion, and a needle rear portion 26 that follows the rear end of the needle center portion. Have. The needle center portion 24 is curved in the shape of a semicircle having a predetermined polarity radius.
[0026]
  The needle tip portion 22 and the needle rear portion 26 include arc-shaped portions 22a and 26a that are curved in an arc shape from the needle center portion 24 side to the same side, and extension portions 22b and 26b that extend from the arc-shaped portion to substantially the same side, respectively. Have. The polar radii of the arcuate portions 22 a and 26 a are smaller than the polar radius of the needle center portion 24. The extension portions 22b and 26b extend from the needle center portion 24 to the substantially same side in a substantially straight line shape.
[0027]
  Although not shown, the semiconductor wafer 28 to be inspected has a large number of IC chip portions in a matrix. Each IC chip portion has a rectangular shape in the illustrated example, and has a plurality of electrode portions 30 on a side portion corresponding to the side of the rectangle. The semiconductor wafer 28 is inspected using the probe card 10 for each of a plurality of IC chip portions existing in a predetermined rectangular area.
[0028]
  The assembly substrate 12 is a wiring substrate formed of an electrically insulating material such as ceramic. The assembly board 12 has a plurality of tester lands 34 (see FIG. 1) connected to an appropriate electric circuit system for inspection at the outer peripheral part, and each is electrically connected to the tester land 34 at one end. A large number of wiring portions are provided on one surface.
[0029]
  The wiring part of the assembly substrate 12 is a part of the wiring pattern and is electrically insulated from each other. The wiring portion of the assembly substrate 12 is divided into wiring portion groups for each IC chip portion that can be inspected at the same time, and the other end portion of each wiring portion reaches a region corresponding to the IC chip portion to be inspected.
[0030]
  As shown in FIG. 3, the assembly board 12 has a plurality of conductive through holes 36 individually corresponding to the wiring portions of the assembly board 12. Each through hole 36 is electrically connected to a corresponding wiring part. Such a through hole 36 can be manufactured, for example, by arranging or forming a cylindrical conductive member in a hole penetrating in the thickness direction of the wiring board 12 through a corresponding wiring portion.
[0031]
  As shown in FIGS. 1 and 9, the wiring board 14 is divided into wiring regions 38 for each IC chip part that can be inspected at the same time. The wiring region 38 is formed in the same arrangement as that of the IC chip portions that can be inspected at the same time, and has a rectangular shape corresponding to the IC chip portion to be inspected.
[0032]
  As shown in FIGS. 3 to 6, each wiring region 38 includes a plurality of wiring portions 40 that are electrically insulated from each other, and conductive through holes 42 that are electrically connected to one end of each wiring portion. And one or more screw holes 44 penetrating the wiring region 38 in the thickness direction, a circular recess 46 coaxial with the screw hole, and the vicinity of the boundary between the needle central portion 24 and the needle rear portion 26 of the probe 20. It has a recess 48 formed in each wiring part 40 to accept.
[0033]
  Each wiring portion 40 is a part of a wiring pattern formed on one surface (that is, the surface opposite to the assembly substrate 12 side), and the rectangular side of the wiring region 38 from the corresponding through hole 42. It extends to the side part corresponding to. Each through hole 42 corresponds to the through hole 36 of the assembly substrate 12 and is formed at the same position as the corresponding through hole 36. Each through hole 42 can be manufactured in the same manner as the through hole 36.
[0034]
  As shown in FIG. 3, the through hole 36 of the assembly board 12 and the through hole 42 of the wiring board 14 are electrically connected by conductive pins 50 fitted into the through holes 36 and 42. Thereby, the assembly substrate 12 and the wiring substrate 14 are combined in a state in which the other surfaces face each other.
[0035]
  As shown in FIG. 9, the needle guide 16 has the shape of a rectangular plate having substantially the same size as the wiring board 14, and includes a plurality of needle guide regions 54 individually corresponding to the IC chip portions. Prepare. The needle guide area 54 of the needle guide 16, the wiring section group of the assembly board 12, and the wiring area 38 of the wiring board 14 correspond to each other.
[0036]
  As shown in FIGS. 3 to 10, each needle guide region 54 has a plurality of through holes 56 for receiving at least the needle central portion 24 of the probe 20 and one surface (that is, a wiring) for receiving the rear end of the probe 20. A plurality of holes 58 opened to the surface on the side of the substrate 14, and a boss portion 60 fitted in a recess 46 formed in the wiring substrate 14 are formed.
[0037]
  The through holes 56 of the adjacent needle guide regions 54 are long holes and communicate with each other by a groove 62 opened on the other surface of the needle guide 16 (that is, the surface opposite to the wiring board 14 side). . The hole 58 extends in the thickness direction of the needle guide 16. The maximum width dimension of the recess 48, the through hole 56 and the groove 62 and the diameter dimension of the hole 58 can be set to substantially the same value as that of the probe 20, preferably slightly larger.
[0038]
  The needle guide 16 is assembled to the wiring board 14 by a plurality of screw members 64 screwed into the screw holes 44 of the wiring region 38. Each screw member 64 is screwed into a screw hole 44 through a hole penetrating the boss portion 60 in the thickness direction. In the illustrated example, the wiring board 14 and the needle guide 16 are coupled by the screw member 64 provided for each needle guide region 54, but this need not be the case.
[0039]
  As shown in FIGS. 4, 5, and 10, the elastic body 18 is located between the wiring board 14 and the needle guide 16 on the side portion corresponding to the side where the electrode portion 30 of the IC chip portion to be inspected is disposed. The side portion is arranged in parallel, and the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 is pressed against the recess 48.
[0040]
  As shown in FIGS. 4 and 5, in the state where the elastic body 18 is disposed in the needle guide 16, each probe 20 is passed through the through hole 56 from the needle tip portion 22 side, and the extension portion 26 b of the needle rear portion 26 is passed through the hole 58. The needle guide 16 is assembled by being inserted into the needle guide 16. Thereby, the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 of each probe 20 protrudes to one side (that is, the wiring board side), and the needle tip portion 22 protrudes to the other side. The front portion 22 and the needle rear portion 26 are on the side of the needle guide region adjacent to the needle center portion 24.
[0041]
  As described above, the rear end of each probe 20 is inserted into the hole 58, the needle center portion 24 is inserted into the through hole 56, and the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 is formed in the recess 48 of the wiring board 14. If accepted, the probe 20 is positioned with respect to the wiring board 14 and the needle guide 16, so that the assembly work of the probe card 10 is facilitated. Moreover, since the displacement of the probe 20 with respect to the needle guide 16 and the wiring portion 40 is prevented, each probe 20 can be easily assembled to the needle guide 16 without requiring skill.
[0042]
  After arranging the probe 20 as described above, the needle guide 16 presses the elastic body 18 against the wiring board 14 and presses the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 of the probe 20 into the recess 48. The wiring board 14 is assembled to the state.
[0043]
  The assembly board 12 and the wiring board 14 may be coupled by pins 50 before the needle guide 16 is assembled to the wiring board, or may be coupled by pins 50 after the needle guide 16 is assembled to the wiring board.
[0044]
  Any of the assembly board 12, the wiring board 14, and the needle guide 16 can be made of an appropriate material such as ceramic, polyimide resin, or other synthetic resin.
[0045]
  At the time of inspection, each probe 20 is pressed against the electrode portion 30 of the IC chip portion by the needle tip. However, the needle tip of each probe 20 protrudes from the needle guide 16 to the side opposite to the wiring board 14, and the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 protrudes to the wiring board 14 side. Therefore, the needle tip of each probe 20 is surely in contact with the electrode portion 30 of the IC chip portion, and the vicinity of the boundary between the needle center portion and the needle rear portion is reliably in contact with the wiring portion of the wiring board 14.
[0046]
  At the time of inspection, each probe 20 is overdriven by pressing the needle tip against the electrode part of the IC chip part. As a result, each probe 20 is elastically deformed so that the needle tip slides with respect to the electrode part 30, and gives a rubbing action to the electrode part 30.
[0047]
  However, the rear end of each probe 20 is inserted into the hole 58 and the needle center portion 24 is received in the through hole 56, and the vicinity of the boundary portion between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 is connected to the wiring board 14. Therefore, the probe 20 is not likely to be displaced with respect to the wiring board 14 and the needle guide 14.
[0048]
  As described above, if the needle tip portion 22 and the needle rear portion 26 of each probe 20 are on the side of the needle guide region 54 adjacent to the needle center portion 24, as shown in FIGS. Since the needle tip portion 22 and the needle rear portion 26 of the probe 20 for the adjacent IC chip portion (needle guide region 54) can be greatly approached, the adjacent IC chip portions can be inspected simultaneously.
[0049]
  As a result, the probe card 10 can simultaneously inspect a plurality of IC chip portions adjacent in the vertical and horizontal directions among a large number of IC chip portions formed on the semiconductor wafer 28, thereby simplifying the inspection program.
[0050]
  Instead of forming the recess 48 in the wiring portion 40 of the wiring board 14, as shown in FIG. 11, each has a plurality of openings 72 for receiving the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 of the probe 20. The electrically insulating sheet-like member 70 may be disposed on one surface of the wiring board 14 (surface on the wiring portion 40 side). Each opening 72 is a long hole having a width dimension substantially the same as the diameter dimension of the probe 20, preferably a slightly larger width dimension.
[0051]
  Even when the sheet-like member 70 is used, each probe 20 is positioned with respect to the wiring board 14 because the vicinity of the boundary between the needle center portion 24 and the needle rear portion 26 is received by the opening 72, and as a result, the probe card is assembled. Work is facilitated and displacement of the probe 20 relative to the wiring portion 48 is prevented. The sheet-like member 70 may be adhered to the wiring board 14 or may be attached by a plurality of screw members.
[0052]
  In order to guide the sliding of the needle tip of each probe 20 with respect to the electrode portion 30 during overdrive, an electrically insulating plate-like member 74 having a plurality of guide holes 76 is attached to the other of the needle guides 16 as shown in FIG. It may be arranged on the surface and the needle tip of each probe 20 may be passed through the guide hole 76. The guide hole 76 may be a long hole having substantially the same width dimension as the diameter dimension of the needle tip portion 22, preferably a slightly larger width dimension. The plate-like member 74 can be attached to the needle guide 16 by a plurality of screw members.
[0053]
  As shown in FIGS. 12 and 13, the wiring substrate 14 is divided into a plurality of separation regions each including one or more wiring regions 38, and one or more connecting portions that can flexibly or elastically deform adjacent separation regions. 78 may be connected. Each isolation region preferably corresponds to an integer wiring region 38 of 1 or more.
[0054]
  In the illustrated example, the wiring board 14 is separated into separation regions for each wiring region 38, and each wiring region 38 is coupled to the needle guide region 54 of the needle guide 16 by one or more screw members 64 as shown in FIG. Has been. However, when each separation region corresponds to a plurality of wiring regions 38, each separation region corresponds to a plurality of adjacent wiring regions 38.
[0055]
  In the wiring board 14 as described above, the through hole 42, the wiring part 40, and the recess 48 are formed in the electrically insulating board, and then the wiring board 14 is subjected to cutting processing with a laser beam in a state where the connecting part 78 is left. Can be manufactured. .
[0056]
  If the wiring substrate 14 is divided into a plurality of separation regions as described above, the positioning of the wiring substrate 14 and the needle guide 16 can be performed for each separation region, and deformation such as thermal expansion and contraction of each separation region can be performed. The displacement is absorbed by the connecting portion and does not affect the adjacent separation region. Further, if the shape of the connecting portion 78 is a belt-like shape and an S-shape as shown in the figure, the deformation and displacement of the adjacent separation region are reliably absorbed by the connecting portion 78 without affecting the adjacent separation region. Is done.
[0057]
  When the probe 20 is overdriven, the needle tip slides with respect to the electrode portion mainly due to elastic deformation at the needle center portion 24. For this reason, the probe 20 has a P line 80 (see FIG. 14) that does not cause the needle tip to slip with respect to the electrode portion even when overdrive is applied. In the case of the probe 20, the P line 80 is located on the right side with respect to the center line 82 that passes through the center of the polarity of the needle center portion 24 and is perpendicular to the wiring board 14, as shown in FIG.
[0058]
  When overdrive is applied to the probe 20, the needle tip of the probe 20 slides to the right as shown in FIG. 14A when it is on the right side of the P line 80, and when it is on the left side of the P line as shown in FIG. ) Slide left as shown.
[0059]
  In addition, the sliding amount of the needle tip at this time is such that when the needle tip is slid rightward, the needle tip is more leftward, and when the needletip is slid leftward, the needle tip is more rightward. The bending angle θ of the extension portion 22b of the needle tip portion 22 (the angle of the axis of the extension portion 22b with respect to the P line 80) is changed by several degrees so as to be equal.
[0060]
  Therefore, by setting the needle tip position with respect to the P line 80 and the bending angle of the extension portion 22b to appropriate values, the needle tip sliding direction and the amount of sliding with respect to the electrode portion during overdrive are set to appropriate values. can do.
[0061]
  In the above-described embodiment, the needle center portion 24 of the probe 20 is curved in an arc shape. However, like the probes 84 and 86 shown in FIGS. 15 and 16, respectively, the needle center portions 88 and 90 are U-shaped, It may be bent into other appropriate shapes such as a U-shape, and the needle central portions 96 and 98 are arc-shaped, U-shaped, You may be bent in the shape formed from the combination of at least 2 selected from character shape, L shape, etc.
[0062]
  The needle tip 22 and the needle back 26 of the probes 84 and 86 shown in FIGS. 15 and 16 are respectively arc-shaped portions 22a and 26a that are curved in an arc from the center of the needle to the same side, and the arc-shaped portions. Extension portions 22b and 26b extending substantially on the same side are provided, and the extension portions 22b and 26b extend substantially linearly from the center of the needle to substantially the same side. The extension part 26 b of the needle rear part 26 extends in a direction perpendicular to the wiring board 14.
[0063]
  17 and 18, respectively, the needle rear portions 26 of the probes 92 and 94 extend from the needle central portions 96 and 98 to the same side, and an arc-shaped portion 26a that is curved to the same side. An extension 26b, and the extension 26b extends substantially linearly from the needle center portions 96 and 98 to the same side. The extension part 26 b of the needle rear part 26 extends in a direction perpendicular to the wiring board 14. The needle tips 22 of the probes 92 and 94 are both bent from the needle central portions 96 and 98 to the same side as the needle rear portion 26.
[0064]
  In the embodiment shown in FIGS. 17 and 18, the groove 62 in the other embodiments is not provided in the needle guide 16, but such a groove 62 may be provided.
[0065]
  In any of the probes 84, 86, 92, and 94, there is a P line where the needle tip does not slip with respect to the electrode unit 30 when overdrive is applied. For this reason, any of the probes 84, 86, 92, and 94 is set to an appropriate value for the position of the needle tip with respect to the P line and the bending angle of the extension portion 22b or the needle tip portion 22. The sliding direction and the sliding amount of the needle tip with respect to the electrode part can be set to appropriate values.
[0066]
  Also when the probes 84, 86, 92, 94 are used, a plate-like member 74 having a plurality of guide holes 76 for guiding the needle tip may be provided as shown in FIG.
[0067]
  The present invention is not limited to the above embodiments. For example, the present invention can be applied not only to a probe using a thin metal wire but also to a belt-like probe, that is, a blade type probe. The present invention is applicable not only to semiconductor wafers, but also to probes used for testing other flat inspected objects having a large number of inspected parts, such as transparent substrates for liquid crystal display panels, and probe cards using the same. Can be applied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a probe card according to the present invention.
2 is a view of the probe card shown in FIG. 1 as viewed from the direction of line 2-2 in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of a probe arranged in an adjacent needle guide region.
FIG. 5 is a perspective view of a portion corresponding to FIG. 4;
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a wiring state in a wiring region.
FIG. 7 is an enlarged plan view showing a part of a needle guide.
8 is a cross-sectional view taken along line 8-8 in FIG.
FIG. 9 is an exploded perspective view in which a wiring board and a needle guide are disassembled.
FIG. 10 is a perspective view of a needle guide region showing an example of arrangement of probes.
FIG. 11 is a cross-sectional view similar to FIG. 4, showing a second embodiment of the probe card.
FIG. 12 is a perspective view similar to FIG. 5, showing a third embodiment of the probe card.
13 is a plan view showing a part of an embodiment of a wiring board used in the probe card shown in FIG. 12. FIG.
FIGS. 14A and 14B are diagrams for explaining a sliding direction and a sliding amount of a needle tip with respect to an electrode portion, in which FIG. 14A shows the needle tip positioned to the right of the P line, and FIG. It is located to the left of the line.
FIG. 15 is a cross-sectional view similar to FIG. 4, showing a fourth embodiment of a probe having another shape and a probe card using the same.
FIG. 16 shows a probe having another shape and a probe card using the probe.First5 is a cross-sectional view similar to FIG.
17 is a cross-sectional view similar to FIG. 4, showing a sixth embodiment of a probe having another shape and a probe card using the same. FIG.
18 is a cross-sectional view similar to FIG. 4, showing a seventh embodiment of a probe having another shape and a probe card using the same. FIG.
[Explanation of symbols]
  10 Probe card
  12 Assembly board
  14 Wiring board
  16 needle guide
  18 Elastic body
  20, 84, 86, 92, 94 probes
  22 Needle point
  24, 88, 90, 96, 98 Center of needle
  26 Needle rear
  28 Semiconductor wafer
  30 IC chip electrode part
  36, 42 Through hole
  38 Wiring area
  40 Wiring part of wiring board
  48 Recess of wiring board
  50 conductive pins
  54 Needle guide area
  56 Through hole (first hole)
  58 holes (second hole)
  62 Groove
  64 Screw member
  70 Sheet-like member
  72 opening
  74 Plate member
  76 Needle point guide hole (long hole)
  78 connection
  80 P line

Claims (9)

複数の被検査部を有する平板状被検査体の検査に用いるプローブカードにおいて、
一方の面に複数の配線部及び各配線部に形成された凹所を有する配線基板と、
前記被検査部に個々に対応された複数の針ガイド領域を備える板状の針ガイドであって、前記針ガイドを貫通する複数の第1の穴及び前記配線基板の側に開放する複数の第2の穴を各針ガイド領域に有する、前記配線基板の前記一方の面の側に組み付けられた板状の針ガイドと、
各針ガイド領域に配置された複数のプローブであって、それぞれが、針先部、該針先部の後端に続く変形された針中央部、及び該針中央部の後端に続く針後部を含む、複数のプローブと、
前記配線基板と前記針ガイドとの間に配置された複数の弾性体とを含み、
各プローブの前記針先部及び前記針後部は、前記針中央部から同じ側に弧状に湾曲された弧状部と、該弧状部から伸びる延長部とを有し、
前記針中央部は、弧状、コ字状及びく字状から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及びL字状から選択される少なくとも2つの組合せから形成される形状に変形されており、
各プローブは、針先部及び針後部を隣りの針ガイド領域の側とされた状態に、針中央部と針後部との境界部近傍を前記配線基板の前記凹所に受け入れていると共に、少なくとも針中央部を前記配線基板の第1の穴に受け入れており、さらに後端を前記配線基板の第2の穴に受け入れて、前記弾性体により針中央部と針後部との境界部近傍において前記配線部に押圧されている、プローブカード。
In a probe card used for inspection of a flat object to be inspected having a plurality of inspected parts,
A wiring board having a plurality of wiring parts on one side and a recess formed in each wiring part;
A plate-shaped needle guide having a plurality of needle guide regions individually corresponding to the part to be inspected, and a plurality of first holes penetrating the needle guide and a plurality of first guides opened to the wiring board side. A plate-shaped needle guide assembled on the one surface side of the wiring board, having two holes in each needle guide region;
A plurality of probes arranged in each needle guide region, each comprising a needle tip, a deformed needle center following the back end of the needle tip, and a needle back following the back end of the needle center A plurality of probes, including
A plurality of elastic bodies disposed between the wiring board and the needle guide;
The needle tip portion and the needle rear portion of each probe have an arc-shaped portion curved in an arc shape on the same side from the needle central portion, and an extension portion extending from the arc-shaped portion,
The center portion of the needle has a shape selected from an arc shape, a U shape, and a square shape, or a shape formed from at least two combinations selected from an arc shape, a U shape, a square shape, and an L shape. Has been transformed,
Each probe receives the vicinity of the boundary between the needle center portion and the needle rear portion in the recess of the wiring board in a state where the needle tip portion and the needle rear portion are on the side of the adjacent needle guide region, and at least The center of the needle is received in the first hole of the wiring board, the rear end is received in the second hole of the wiring board, and the elastic body near the boundary between the needle center and the needle rear part. A probe card pressed against the wiring part.
複数の被検査部を有する平板状被検査体の検査に用いるプローブカードにおいて、
一方の面に複数の配線部を有する配線基板と、
前記被検査部に個々に対応された複数の針ガイド領域を備える板状の針ガイドであって、前記針ガイドを貫通する複数の第1の穴及び前記配線基板の側に開放する複数の第2の穴を各針ガイド領域に有する、前記配線基板の前記一方の面の側に組み付けられた板状の針ガイドと、
各針ガイド領域に配置された複数のプローブであって、それぞれが、針先部、該針先部の後端に続く変形された針中央部、及び該針中央部の後端に続く針後部を含む、複数のプローブと、
前記配線基板の一方の面に配置されたシート状部材であって、前記プローブに個々に対応された複数の開口を有するシート状部材と、
前記配線基板と前記針ガイドとの間に配置された複数の弾性体とを含み、
各プローブの前記針先部及び前記針後部は、前記針中央部から同じ側に弧状に湾曲された弧状部と、該弧状部から伸びる延長部とを有し、
前記針中央部は、弧状、コ字状及びく字状から選択される形状、又は、弧状、コ字状、く字状及びL字状から選択される少なくとも2つの組合せから形成される形状に変形されており、
各プローブは、針先部及び針後部を隣りの針ガイド領域の側とされた状態に、針中央部と針後部との境界部近傍を前記シート状部材の開口に受け入れていると共に、少なくとも針中央部を前記配線基板の第1の穴に受け入れており、さらに後端を前記配線基板の第2の穴に受け入れて、前記弾性体により針中央部と針後部との境界部近傍において前記配線部に押圧されている、プローブカード。
In a probe card used for inspection of a flat object to be inspected having a plurality of inspected parts,
A wiring board having a plurality of wiring portions on one surface;
A plate-shaped needle guide having a plurality of needle guide regions individually corresponding to the part to be inspected, and a plurality of first holes penetrating the needle guide and a plurality of first guides opened to the wiring board side. A plate-shaped needle guide assembled on the one surface side of the wiring board, having two holes in each needle guide region;
A plurality of probes arranged in each needle guide region, each comprising a needle tip, a deformed needle center following the back end of the needle tip, and a needle back following the back end of the needle center A plurality of probes, including
A sheet-like member disposed on one surface of the wiring board, the sheet-like member having a plurality of openings individually corresponding to the probes;
A plurality of elastic bodies disposed between the wiring board and the needle guide;
The needle tip portion and the needle rear portion of each probe have an arc-shaped portion curved in an arc shape on the same side from the needle central portion, and an extension portion extending from the arc-shaped portion,
The center portion of the needle has a shape selected from an arc shape, a U shape, and a square shape, or a shape formed from at least two combinations selected from an arc shape, a U shape, a square shape, and an L shape. Has been transformed,
Each probe receives the vicinity of the boundary between the needle center portion and the needle rear portion in the opening of the sheet-like member with the needle tip portion and the needle rear portion on the side of the adjacent needle guide region, and at least the needle The central part is received in the first hole of the wiring board, the rear end is received in the second hole of the wiring board, and the wiring is provided near the boundary between the needle central part and the needle rear part by the elastic body. Probe card that is pressed by the part.
前記針先部の先端は、プローブにオーバードライブが作用したとき、針先が被検査体の電極部に対し滑りを生じないPラインに対し一方に変位されている、請求項1又は2に記載のプローブカード。  3. The tip of the needle tip portion is displaced to one side with respect to a P line where the needle tip does not slip with respect to the electrode portion of the object to be inspected when an overdrive is applied to the probe. Probe card. 前記針先部の延長部は前記針中央部の中心線に対し角度を有する、請求項1,2又は3に記載のプローブカード。  The probe card according to claim 1, wherein the extension portion of the needle tip portion has an angle with respect to a center line of the needle center portion. 各プローブは、針先を前記針ガイドから前記配線基板と反対の側に突出させていると共に、針中央部と針後部との境界部近傍を前記配線基板の側に突出させている、請求項1から4のいずれか1項に記載のプローブカード。  Each probe has a needle tip protruding from the needle guide to a side opposite to the wiring board, and a vicinity of a boundary portion between a needle center part and a needle rear part protruding to the wiring board side. 5. The probe card according to any one of 1 to 4. 前記配線基板は、前記針ガイド領域に個々に対応された複数の配線領域を有すると共に、1以上の配線領域毎の分離領域に分割されており、隣り合う分離領域は可撓性又は弾性変形可能の1以上の連結部により連結されている、請求項1から5のいずれか1項に記載のプローブカード。  The wiring board has a plurality of wiring regions individually corresponding to the needle guide regions, and is divided into one or more separation regions, and adjacent separation regions are flexible or elastically deformable. The probe card according to claim 1, wherein the probe card is connected by one or more connecting portions. 前記連結部はS字状をした帯状の形状を有する、請求項6に記載のプローブカード。  The probe card according to claim 6, wherein the connecting portion has an S-shaped strip shape. さらに、前記配線基板を組み付ける組み付け基板を含み、該組み付け基板は、前記配線基板の配線部に個々に対応されて対応する配線部に電気的に接続された複数の第2の配線部を一方の面に有し、また他方の面を前記配線基板の他方の面の側とした状態に前記配線基板に配置されている、請求項1から7のいずれか1項に記載のプローブカード。  Furthermore, the assembly board includes an assembly board for assembling the wiring board, and the assembly board individually corresponds to the wiring section of the wiring board and includes a plurality of second wiring sections electrically connected to the corresponding wiring section. 8. The probe card according to claim 1, wherein the probe card is disposed on the wiring board so that the other surface is on the other surface side of the wiring board. さらに、それぞれが前記プローブの針先を受け入れて該針先の移動を案内する複数のガイド穴を有する板状部材であって前記針ガイドの前記配線基板の側と反対の側に配置された板状部材を含む、請求項1から8のいずれか1項に記載のプローブカード。  Furthermore, each plate member has a plurality of guide holes for receiving the probe tip of the probe and guiding the movement of the probe tip, and the plate is disposed on the side of the needle guide opposite to the wiring board side. The probe card according to any one of claims 1 to 8, comprising a shaped member.
JP10958099A 1998-05-27 1999-04-16 Probe card Expired - Lifetime JP4404987B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10958099A JP4404987B2 (en) 1998-05-27 1999-04-16 Probe card

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14578398 1998-05-27
JP10-145783 1998-05-27
JP10958099A JP4404987B2 (en) 1998-05-27 1999-04-16 Probe card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000046871A JP2000046871A (en) 2000-02-18
JP4404987B2 true JP4404987B2 (en) 2010-01-27

Family

ID=26449311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10958099A Expired - Lifetime JP4404987B2 (en) 1998-05-27 1999-04-16 Probe card

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4404987B2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001313317A (en) 2000-04-28 2001-11-09 Ando Electric Co Ltd Method and device for cleaning probe
KR100373762B1 (en) * 2002-09-25 2003-02-26 Uk Ki Lee Method for manufacturing cavity-type micro-probe using mems technology and micro-probe according to the same
JP5024861B2 (en) * 2006-08-01 2012-09-12 日本電子材料株式会社 Probe card
DE102007057815A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Feinmetall Gmbh Contacting device for a contact contacting of an electrical test specimen and corresponding method
JP2009043591A (en) 2007-08-09 2009-02-26 Yamaichi Electronics Co Ltd Ic socket
JP5029969B2 (en) 2008-11-12 2012-09-19 山一電機株式会社 Electrical connection device
JP5372706B2 (en) * 2009-11-04 2013-12-18 株式会社日本マイクロニクス Probe needle guide member, probe card having the same, and semiconductor device testing method using the same
JP2014173999A (en) * 2013-03-08 2014-09-22 Mitsubishi Electric Corp Measurement instrument
JP7227067B2 (en) * 2019-05-08 2023-02-21 株式会社日本マイクロニクス Inspection connection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000046871A (en) 2000-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4583766B2 (en) Contactor and electrical connection device
KR100926535B1 (en) Electrical Connecting Apparatus and Assembling Method Thereof
US20020155736A1 (en) Probe pin assembly
JP4404987B2 (en) Probe card
TW201738570A (en) Contact pin and test base having contact pins
JP4434371B2 (en) Probe unit and probe card
JPWO2006085388A1 (en) Electrical connection device
JP4355074B2 (en) Probe card
JP5096825B2 (en) Probe and electrical connection device
JP3829099B2 (en) Electrical connection device
JP4171094B2 (en) Probe unit
JP7237470B2 (en) probe assembly
JP2003035725A (en) Electrically connecting apparatus
JP2001165956A (en) Probe sheet assembly and probe card
JP2006216399A (en) Electrical connection device
JP2000292441A (en) Probe card
JPH11218549A (en) Probe card
JP2001021585A (en) Probe card
JP2006003252A (en) Electrical connection device
JP3188975B2 (en) Inspection method for substrate on which semiconductor element is mounted, and inspection jig for inspecting the substrate
KR100852625B1 (en) Contact Block and Electrical Connection Device
JPH10123173A (en) Probe unit for inspecting flat specimen
JP2003217777A (en) Electric connection device
JP2001153888A (en) Probe card, and method of manufacturing same
JP3396316B2 (en) Connectors for electronic components

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090616

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090818

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090911

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091020

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091104

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term