JP4400057B2 - 発光ダイオードランプ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード電極上に固着した発光ダイオードチップをモールド部材によって封止したモールド封止型の発光ダイオードランプに係り、詳細には、大電流下で使用するモールド封止型の発光ダイオードランプに係る。
【0002】
【従来の技術】
今日、高光度に発光可能な発光ダイオードがRGBにそれぞれ開発されたことに伴い、信号機やLEDディスプレイなど種々の分野に発光ダイオードランプが利用されはじめている。
【0003】
この種の発光ダイオードランプは、図8に示すように、一対のリード電極2及び4のうち、一方のリード電極2の先端部にカップ部を設けて発光ダイオードチップ6をダイボンドし、他方のリード電極4の先端部と発光ダイオードチップを金属線8にてワイヤーボンディングしたのち、発光ダイオードチップを透光性樹脂などのモールド部材10によってモールドしている。この発光ダイオードランプ1を、駆動基板等にハンダ実装し、電流を供給するとモールド部材10を通じて光が放出される。
【0004】
一方、従来よりも高い発光輝度を得るために、高電流駆動の可能な発光ダイオードランプが要求されている。特に、発光ダイオードチップ6に青色〜青紫色を発光可能なものを用い、モールド部材10に適切な蛍光体を混入する等して白色発光可能な発光ダイオードランプを構成する場合、照明光源として十分な輝度を得るために高電流駆動をすることが要求される。しかし、高電流下では発光ダイオードチップの発熱が著しくなるため、通電による発熱を効率良く放出させることが必要となる。ランプの放熱性が低いと、発光ダイオードチップが高温で動作することになり、発光効率が低下する。
【0005】
また、高電流駆動すると、発熱量と共に発光ダイオードチップから放射される光量も著しく増加する。そのため、発光ダイオードチップから放射される熱と光の相乗作用により、モールド部材が着色黄変し、さらに使用時間が増すとモールド部材の黄変部から劣化が進んで軟化部分を生じるため、モールド部材の熱膨張によってチップに加わるストレスが著しく大きくなる。このため、ランプの信頼性も低下する。
【0006】
発光ダイオードチップで発生した熱は、チップを固着したリード電極を介して、ランプ外側の駆動基板へと放熱される。従って、ランプの放熱を高めるには、チップからリードを介して駆動基板に至る放熱経路に改善を加えることが有効である。これまでに、リードを太くして放熱性を高めることや、リードの固定方法をハンダ付けから固定ピンによる固着に変更することにより、放熱性を高めることが提案されている。
【0007】
【特許文献1】
特開2002−94130号公報
【特許文献2】
特開2002−111067号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リード電極を太くして放熱性を向上しようとすると、リード電極自身の熱膨張によってモールド部材に加わるストレスが大きくなるため、通電時の発熱によってモールド部材にクラックが発生し易くなる。このため、却ってランプの信頼性が低下する。また、リード電極を太くすると、リード電極を固定する駆動基板側の穴を規格外の大きさとする必要がある、という問題も生じる。
【0009】
リードの固定方法をハンダ付けから固定ピンに変更した場合にも、駆動基板に特殊な加工が必要となる上、ランプを駆動基板に実装する工程が複雑となり、製造コストが増加する。
【0010】
そこで、本件発明は、リード形状の工夫により、放熱性が良好でありながら、モールド部材にクラックの生じ難い、高信頼性の発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
また、本件発明は、従来と同様の方法により駆動基板に実装可能でありながら、放熱性に優れた発光ダイオードランプを提供することも目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、第1及び第2のリード電極と、前記第1のリード電極の端部に形成された載置部に固着された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを前記第2のリード電極と接続する導電ワイヤと、前記発光ダイオードチップ、前記導電ワイヤ、及び前記第1及び第2のリード電極の一部を封止するモールド部材とを備えた発光ダイオードランプにおいて、前記第1及び第2のリード電極は、前記モールド部材によって封止された封止リード部と、当該発光ダイオードランプを実装する基板との接続部分となる接続リード部と、前記封止リード部と前記接続リード部をつなぐ放熱リード部とから成り、前記第1のリード電極が、前記放熱リード部において前記第2のリード電極に比して幅広であると共に、前記封止リード部から前記放熱リード部にかけて延在する貫通孔又はスリットを有し、前記貫通孔又はスリットの内部において、前記第1のリード電極の両側にあるモールド部材が互いに接続しており、前記封止リード部において、前記貫通孔又はスリットの内壁の少なくとも一部がR形状を有し、前記第1のリード電極が、前記放熱リード部において前記貫通孔又はスリットによって分けられた複数の枝リードを有し、さらに前記接続リード部において枝分かれした複数の枝リードを有しており、前記放熱リード部における枝リードと前記接続リード部における枝リードの中心線が互いにずれていることを特徴とする。
【0012】
従来の発光ダイオードランプでは、図8に示すように、放熱経路となる第1のリード電極は、封止リード部2aから放熱リード部2bに向かって幅が狭くなっており、放熱リード部2bや接続リード部2cにおける幅が第2のリード電極4と同等でしかなかった。そのため、チップの放熱経路の熱抵抗が高く、放熱性が十分ではなかった。一方、本発明によれば、第1のリード電極が、放熱リード部において第2のリード電極よりも幅広に形成されているため、放熱性が良好であり、かつ、第1リード部に形成された貫通孔(又はスリット)によってモールド部材へのクラック発生も抑制される。
【0013】
即ち、本発明では、第1のリード電極が放熱リード部において幅広に形成されているため、通常であればリード電極の熱膨張によってモールド部材にクラックが発生し易くなるが、封止リード部から放熱リード部にかけて貫通孔(又はスリット)を形成していることによって、貫通孔(又はスリット)内部のモールド部材がアンカーとして機能するため、モールド部材に生じるクラックが抑制される。
【0014】
前記第1のリード電極は、前記接続リード部において複数に枝分かれしていることが好ましい。第1のリード電極を接続リード部において複数の枝リードに分けることにより、ランプと駆動基板の接触面積、及びこれらを電気的に接続する導電部材の総量を増加させて放熱性を向上することができる。また、駆動基板の孔部に挿入するリードの幅及びリード電極間隔(ピッチ)を従来から変更することなく同程度として、駆動基板の規格の孔径等に適合させることができる。
【0015】
また、前記第1のリード電極の放熱リード部と接続リード部の間に、第1のリード電極の延在方向と垂直に延びたタイバーを形成することが好ましい。タイバーを形成することにより、第1のリード電極を駆動基板の孔部に挿入したときの深さ方向の位置決めが容易になると共に、第1のリード電極の機械的強度を高め、さらに、第1のリード電極と駆動基板の接触面積を拡大して放熱性を向上することができる。また、タイバーの形状を調整することにより、様々なサイズの発光ダイオードランプを精度良く実装することができる。たとえば、大型レンズを備えた発光ダイオードランプの場合、リード電極の延在方向へ幅広いタイバーを用いることが好ましく、これにより各リード電極のピッチを大型レンズを信頼性高く支持可能な幅へ変更することができる。また、各リード電極の実装部のピッチ間隔を従来の駆動基板規格と等倍にすることも可能である。
【0016】
前記発光ダイオードチップは、窒化ガリウム系化合物半導体から成ることが好ましい。窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光ダイオードチップは、蛍光物質を効率良く励起できる短波長を発光可能であるため、モールド部材に適切な蛍光物質を分散させることにより、白色等の所望の発光色を容易に得ることができる。
【0017】
また、発光ダイオードチップは、高電流下で使用するために、チップサイズがある程度大きい方が有利であり、例えば、窒化ガリウム系化合物半導体を発光層とする発光ダイオードチップの場合、チップ寸法が□400μm〜800μm程度であることが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本件明細書では、発光ダイオードランプの発光観測面側(チップが設置される側)を上側又は上面側とし、その反対側を下側又は底面側とする。
【0019】
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る発光ダイオードランプを示す模式断面図である。一対のリード電極2及び4のうち、負リード電極2(=第1のリード電極)には、その先端部に設けられたカップ状の載置部2dに発光ダイオードチップ6がダイボンドされており、発光ダイオードチップ6の一方の電極と第1のリード電極2が金線等の導電性ワイヤ8によってワイヤーボンディングされている。一方、正リード電極4(=第2のリード電極)には、その先端部に発光ダイオードチップ6の他方の電極が導電性ワイヤ8によってワイヤーボンディングされている。そして、発光ダイオードチップ6、導電性ワイヤ8、及び負及び正リード電極2及び4の一部が、透光性樹脂等のモールド部材10によって封止されている。モールド部材10には、発光ダイオードチップ6の発光の一部を吸収して、異なる波長の光を発光する蛍光体7が分散されている。
【0020】
負リード電極2及び正リード電極4の先端部を駆動基板12に設けられた孔部に挿入し、ハンダ14によって固着することにより、発光ダイオードランプ1が実装される。この発光ダイオードランプ1に駆動基板12を通じて電流を供給すると、モールド部材10を通じて光が放出される。
【0021】
負リード電極2は、モールド部材10によって封止された封止リード部2aと、駆動基板12と接続される接続リード部2cと、封止リード部2aと接続リード部2cをつなぐ放熱リード部2bに大きく分けることができる。負リード電極2は、封止リード部2aにおいて一体に形成されている。
【0022】
本実施の形態において、負リード電極2は、次のような特徴を有する。まず、負リード電極2は、封止リード部2aから放熱リード部2bに向かって幅広となるよう成形されており、放熱リード部2bにおけるリード全体の幅で比べると、正リード電極4の約2〜10倍の幅を有している。尚、本件明細書においてリード電極の幅とは、負リード電極と正リード電極を含む平面内において、リード電極の延在方向に垂直な方向の幅を指す。尚、リード電極に貫通孔等が形成されている場合には、それらの貫通孔等を含む全幅を「リード電極の幅」と称する。
【0023】
また、負リード電極2には、封止リード部2aから放熱リード部2bにかけて、細長の貫通孔3が形成されており、貫通孔3の一部はモールド部材10によって埋められている。そして、負リード電極2は、接続リード部2cにおいて2本に枝分かれしており、枝分かれした個々の枝リード2fの太さは正リード電極4の接続リード部と略同一となっている。尚、本実施の形態において負及び正のリード電極は、カップ部を除いて金属板の打ち抜き加工等によって形成されており、カップ部以外の部分については、図1に示す平面形状を有する板体から成る。
【0024】
負リード電極2がこのような形状を有していることにより、従来と同様の方法によって駆動基板に実装可能でありながら、放熱性に優れ、かつ、モールド部材へのクラック発生が抑制された発光ダイオードランプとなる。
【0025】
まず、発光ダイオードランプ1の放熱性について説明すると、通電によって発光ダイオードチップ6に発生した熱は、チップ6が固着された載置部2dから負リード電極2に伝わり、負リード電極2の封止リード部2a、放熱リード部2b、接続リード部2cを介して、駆動基板12へと放熱される。従来の発光ダイオードランプでは、図8に示すように、放熱経路となる負リード電極2は、封止リード部2aから放熱リード部2bに向かって幅が狭くなっており、放熱リード部2bや接続リード部2cにおける断面積が正リード電極4と同等であった。そのため、チップ1の放熱経路の熱抵抗が高く、放熱性が十分ではなかった。
【0026】
これに対し、本実施の形態によれば、図1に示すように、負リード電極2は、封止リード部2aから放熱リード部2bに向かって幅広に形成されており、放熱リード部2bにおける断面積が正リード電極4の数倍ある。また、接続リード部2cにおいてもリードが2本に枝分かれしており、断面積が従来の2倍になっている。このため、チップ1の放熱経路の熱抵抗が従来に比べて大幅に減少しており、放熱性が極めて良好となる。
【0027】
また、本実施の形態に係る発光ダイオードチップ1は、従来と同様の方法によって駆動基板に実装可能である。即ち、発光ダイオード1は、負リード電極2の接続リード部2cにおいて枝分かれした個々の枝リード2fの幅が、正リード電極4と略同一であり、駆動基板12の規格の孔径に適合するようになっているため、駆動基板12の配線パターンを変更するだけで、従来と同様の方法によって実装することができる。
【0028】
さらに、本実施の形態では、負リード電極が放熱リード部2bにおいて幅広に形成されているため、通常であればリード電極の熱膨張によってモールド部材10に加わる応力が増大し、モールド部材10にクラックが発生し易くなるが、封止リード部2aから放熱リード部2bにかけて貫通孔3を形成していることによって、モールド部材10へのクラック発生が抑制される。この点について、図2(a)及び(b)を参照して説明する。
【0029】
図2(a)及び(b)は、発光ダイオード1を底面側から観察した場合の、モールド部材10の下端における断面図である。図2(a)は、負リード電極2が、正リード電極4に比べて幅広に形成されているが、負リード電極2に貫通孔3が形成されていない場合を示しており、図2(b)は、負リード電極2に貫通孔3が形成されている場合を示している。図2(a)に示すように、負リード電極2の幅を単純に拡大した場合、チップからの伝熱によって負リード電極2が熱膨張した際の応力により、モールド部材10にクラック16が生じ易くなる。一方、本実施の形態では、図2(b)に示すように、負リード電極2に貫通孔3が設けられており、貫通孔3の内部で負リード電極2の左右にあるモールド部材10が互いに接続している。この貫通孔3内のモールド部材10が、負リード電極2の両側にあるモールド部材10同士を結びつけるアンカーとして機能するため、モールド部材10に生じるクラックが抑制される。
【0030】
このように、本実施の形態における発光ダイオードランプ1は、負リード電極2の形状により、従来と同様の方法によって駆動基板に実装可能でありながら、放熱性に優れ、かつ、モールド部材へのクラック発生を抑制できる、という優れた効果を奏する。
【0031】
ところで、本実施の形態では、負リード電極2に貫通孔3が形成された結果、放熱リード部2bにおいても複数の枝リード2gに分かれた形状となっている。負リード電極2に形成する貫通孔3の幅については、モールド部材10の下端における枝リード2gの断面形状(=リード電極の延在方向に垂直な断面の形状)を見たときに、その縦横のアスペクト比が約0.5〜2、好ましくは約0.7〜1.5となるように設定することが好ましい。これにより、モールド部材10へのクラック発生を一層効果的に抑制することができる。ここで、縦方向とは、リード電極の延在方向に直交する断面において、負リード電極と正リード電極の中心同士を結ぶ線分に平行な方向を指し、横方向とは、前記縦方向に直交する方向を指す。また、貫通孔3は、モールド部材が充填される部分の内壁が角のないR形状であることが好ましく、これにより樹脂による応力の集中を軽減し、信頼性をさらに向上することができる。
【0032】
また、放熱リード部2bの枝リード2gと接続リード部2cの枝リード2fとの位置関係は特に限定されないが、図1に示すように、放熱リード部2bの枝リード2gと接続リード部2cの枝リード2fの中心線が互いにずれ、両者がクランク状に接続していることが好ましい。これにより負リード電極2が曲げ応力に対して強くなり、負リード電極2を駆動基板に実装する際のリード曲がり不良が抑制される。
【0033】
さらに、負リード電極2には、放熱リード部2bと接続リード部2cの間に、負リード電極2の延在方向と垂直な方向に延びたタイバー2eを形成し、個々の枝リード2g及び2fを連結していることが好ましい。タイバー2eを形成することにより、負リード電極2を駆動基板の孔部に挿入したときの深さ方向の位置決めが容易になると共に、負リード電極2の機械的強度を高め、さらに、負リード電極2と駆動基板の接触面積を拡大して放熱性も向上することができる。
【0034】
負リード電極2の載置部2dは、図1に示すように、カップ形状とすると発光ダイオードチップ6の発光を正面方向に反射する反射板の機能を持たせることができ、好ましい。但し、本件発明において載置部2dの形状は、発光ダイオードチップ6を固着できるものであれば特に限定されない。例えば、棒状のリード電極の端部をそのまま載置部2dとしても良い。
【0035】
また、負リード電極2の載置部2dに固着する発光ダイオードチップ6の個数は、1個に限定されず、同一の発光ダイオードチップ6を複数個まとめて固着したり、素子構造や発光色の異なる発光ダイオードチップ6を複数個組合せて固着しても良い。複数個の発光ダイオードチップ6を固着する場合、単一の負リード電極の端部に複数の載置部2dを設けても良いし、単一の載置部2dに複数個のチップをまとめて固着しても良い。例えば、図3に示すように、1本の負リード電極2の載置部2dにR、G,Bを各々発光可能な3つの発光ダイオードチップ6、6'、6''を固着し、各発光ダイオードチップに対応して3本の正リード電極4、4'、4''を設ければ、マルチカラーを発光可能な発光ダイオードランプを構成することができる。
【0036】
本発明に用いる発光ダイオードチップ6には、種々のものを用いることができるが、本実施の形態のようにモールド部材10に蛍光物質7を分散させて白色等を発光可能な発光ダイオードランプを構成する場合、該蛍光物質7を励起可能な発光波長を発光できる発光層を有する発光ダイオードチップが好ましい。このような半導体発光素子としてZnSeやGaNなど種々の半導体を挙げることができるが、蛍光物質7を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。また所望に応じて、前記窒化物半導体にボロンやリンを含有させることも可能である。
【0037】
また、発光ダイオードチップ6の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
【0038】
窒化物半導体を使用した場合、半導体用基板にはサファイヤ、スピネル、SiC、Si、ZnO、およびGaN等の材料が好適に用いられる。結晶性の良い窒化物半導体を量産性よく形成させるためにはサファイヤ基板を用いることが好ましい。このサファイヤ基板上にMOCVD法などを用いて窒化物半導体を形成させることができる。サファイア基板上にGaN、AlN、GaAIN等のバッファー層を形成しその上にpn接合を有する窒化物半導体を形成させる。
【0039】
窒化物半導体を使用したpn接合を有する発光ダイオードチップの例として、バッファ層上に、n型窒化ガリウムで形成した第1のコンタクト層、n型窒化アルミニウム・ガリウムで形成させた第1のクラッド層、窒化インジウム・ガリウムで形成した活性層、p型窒化アルミニウム・ガリウムで形成した第2のクラッド層、p型窒化ガリウムで形成した第2のコンタクト層を順に積層させたダブルへテロ構成などが挙げられる。
【0040】
本実施の形態に係る発光ダイオードランプにおいて、白色系を発光させるには、蛍光物質7からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して、発光ダイオードチップ6の発光波長を400nm以上530nm以下とすることが好ましく、420nm以上490nm以下とすることがより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起、発光効率をそれぞれより向上させるためには、450nm以上475nm以下がさらに好ましい。
【0041】
発光ダイオードチップ6は、例えば50mA〜100mA程度の高電流下で使用するために、チップサイズがある程度大きい方が有利である。例えば、絶縁基板の上に形成された窒化ガリウム系化合物半導体を発光層とする発光ダイオードチップの場合、□400μm〜800μm程度のチップサイズであることが好ましい。
【0042】
また、モールド部材10としては、透光性を有するものが好ましく、エポキシ、シリコーン、変性アクリル樹脂等の透光性を有する合成樹脂の他に、ガラス等の無機材料を用いることもできる。また、発光素子から発光される光の少なくとも一部を吸収し他の光を発光することが可能な蛍光物質7をモールド部材10に分散させておくことにより、白色等の所望の色調を有する光を得ることができる。また、モールド部材10に、蛍光物質7に加えて、拡散剤や顔料等を分散させても良い。
【0043】
蛍光物質7としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子から発光された光を励起させて発光できるセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質をベースとした蛍光物質を用いることができる。具体的なイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質としては、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce(YAG:Ce)やY4Al2O9:Ce、更にはこれらの混合物などが挙げられる。イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質にBa、Sr、Mg、Ca、Znの少なくとも一種が含有されていてもよい。また、Siを含有させることによって、結晶成長の反応を抑制し蛍光物質の粒子を揃えることができる。Ceで付活されたイットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質には、イットリウムの一部あるいは全体をLu、Sc、La、Gd及びSmからなる群から選ばれる少なくとも1つの元素に置換されたもの、アミニウムの一部あるいは全体をBa、Tl、Ga、Inの少なくとも1つの元素に置換したもの、及びイットリウムとアルミニウムの両方が上記元素で置換されたもの、のうち蛍光作用を有する蛍光体が含まれる。
【0044】
更に詳しくは、一般式(YzGd1-z)3Al5O12:Ce(但し、0<z≦1)で示されるフォトルミネッセンス蛍光体や一般式(Re1-aSma)3Re‘5O12:Ce(但し、0≦a<1、0≦b≦1、Reは、Y、Gd、La、Scから選択される少なくとも一種、Re’は、Al、Ga、Inから選択される少なくとも一種である。)で示されるフォトルミネッセンス蛍光体が好ましい。この蛍光物質は、ガーネット構造(ざくろ石型構造)のため、熱、光及び水分に強く、励起スペクトルのピークを450nm付近にさせることができる。また、発光ピークも、580nm付近にあり700nmまですそを引くブロードな発光スペクトルを持つ。
【0045】
これらのフォトルミネセンス蛍光体は、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(ざくろ石型)蛍光体を2種類以上混合しても良く、さらに他の蛍光体を混合させてもよい。
【0046】
実施の形態2.
図4は、本発明に係る発光ダイオードランプの別の例を示す模式断面図である。図4の発光ダイオードランプは、負リード電極2に設ける貫通孔3の形状に変更を加えた点を除けば、図1の場合と同様である。即ち、図4では、負リード電極2に設ける貫通孔3の長手方向の寸法が、図1に比して短くなっている。但し、貫通孔3が、封止リード部2aから放熱リード部2bにかけて形成されており、貫通孔3の一部がモールド部材10によって埋められている点は、図1の場合と同様である。
【0047】
このように、貫通孔3の長手方向の寸法を短くすれば、負リード電極2の放熱リード部2bにおける熱抵抗が減少するため、放熱性が向上する。また、貫通孔3の長手方向の寸法を短くしても、貫通孔3の内部にモールド部材10がアンカーとして十分に機能する量だけ充填されていれば、モールド部材10のクラック抑制効果を得ることができる。
【0048】
実施の形態3.
図5は、本発明に係る発光ダイオードランプのさらに別の例を示す模式断面図である。図5の発光ダイオードランプは、負リード電極2について、接続リード部2cにおける枝リード2fの本数を3本に増やした点を除けば、図1の場合と同様である。このように、接続リード部2cにおいて枝分かれした枝リード2fの本数を増やせば、接続リード部2cにおける熱抵抗が減少し、放熱性が向上する。
【0049】
実施の形態4.
図6は、本発明に係る発光ダイオードランプのさらに別の例を示す模式断面図である。図6の発光ダイオードランプでは、負リード電極2に貫通孔3を設ける代わりに、スリット3’を形成している。スリット3’は、貫通孔3と同様に封止リード部2aから放熱リード部2bにかけて形成されているが、貫通孔3と異なり、接続リード部2cに接する端部が開放されている。スリット3’の一部がモールド部材10によって埋められている点は、貫通孔3と同様である。このようなスリット3’によっても、スリット3’の内部にモールド部材10がアンカーとして十分に機能する量だけ充填されていれば、図1乃至3の貫通孔3と同様に、モールド部材10へのクラック発生を抑制することができる。
【0050】
実施の形態5.
図7は、本発明に係る発光ダイオードランプのさらに別の例を示す模式断面図である。図7の発光ダイオードランプでは、負リード電極2の放熱リード部2bに設ける貫通孔3を2箇所に増やし、接続リード部2cに設ける枝リード2fを3本にしている。図1の場合と異なり、貫通孔3が2箇所あるため、貫通孔3によるモールド部材10へのアンカー効果が増し、モールド部材10へのクラック発生をより効果的に抑制することができる。また、接続リード部2cにおいて枝分かれした枝リード2fの本数を増やしているため、接続リード部2cにおける熱抵抗を減少し、放熱性を向上させることができる。
【0051】
また、図7の態様では、発光ダイオードチップ6から導電性ワイヤ8を負リード電極2に接続するために、載置部2dと分離したワイヤ接続部2hを設けている。このようにワイヤ接続部2hを分離した場合にも、負リード電極2の形状による放熱性向上効果やモールド部材10へのクラック抑制効果は、図1乃至図6の場合と同様に得ることができる。
【0052】
尚、上記実施の形態1から5では、負リード電極に発光ダイオードチップを固着する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。即ち、正リード電極に発光ダイオードチップを固着することも可能であり、その場合には正リード電極を第1のリード電極と考え、上記の負リード電極の形状に関する考え方を正リード電極に適用すれば良い。
【0053】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
(実施例)
窒化ガリウム系化合物半導体を発光層とする発光ダイオードチップを用いて、図7に示す形態の発光ダイオードランプを作製する。
サファイア基板上に、バッファ層を介して、n型窒化ガリウムで形成した第1のコンタクト層、n型窒化アルミニウム・ガリウムで形成させた第1のクラッド層、窒化インジウム・ガリウムで形成した活性層、p型窒化アルミニウム・ガリウムで形成した第2のクラッド層、p型窒化ガリウムで形成した第2のコンタクト層を順に積層させ、第2コンタクト層の上に金属薄膜から成る透光性電極を形成して、ダブルへテロ構造の発光ダイオードチップ6を作製する。尚、発光ダイオードチップ6のチップサイズとしては、□600μmのチップサイズを採用する。
【0054】
図7に示す形状の負リード電極2に発光ダイオードチップ6をダイボンドし、発光ダイオードチップ6の正電極を正リード電極4の先端にワイヤーボンドし、負電極を負リード電極2のワイヤ接続部2hにワイヤーボンドする。そして、発光ダイオードチップ6とワイヤー8の周囲を、イットリウム・アルミニウム酸化物系蛍光物質3を分散したエポキシ樹脂10によって、5φレンズを有する砲弾型にモールドする。
この発光ダイオードランプを駆動基板にハンダ実装し、順方向電流80mAを流したところ、正面輝度が約5.7cdとなる。
【0055】
(比較例)
正及び負リード電極の形状を図8に示すようにした他は、上記実施例と同様にして発光ダイオードランプを作製し、放熱性及び信頼性を比較する。
まず、□600μmチップのランプを用いて熱抵抗測定を行うと、順方向電流150mA、熱平衡状態における熱抵抗値が、比較例では約170℃/Wとなるのに対し、実施例では約130℃/Wとなる。即ち、本件発明の実施例は、比較例に比べて、放熱特性が20%以上良好となる。
【0056】
次に、□600μmチップのランプを用いて、常温、200mA駆動による短期信頼性評価を行うと、比較例では200時間後に相対出力が約60%低下するのに対し、実施例では約20%の低下に留まる。信頼性評価後のチップにおいて、比較例ではモールド部材に微細なクラックが発生するのに対し、実施例ではクラックは観察されない。
【0057】
【発明の効果】
本発明によれば、第1のリード電極が、放熱リード部において第2のリード電極よりも幅広に形成されているため、放熱性が良好となる。また、第1のリード電極の封止リード部から放熱リード部にかけて貫通孔又はスリットを形成しているため、貫通孔又はスリット内部のモールド部材がアンカーとなり、モールド部材に生じるクラックが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明の実施の形態1に係る発光ダイオードランプを示す模式断面図である。
【図2】 図2(a)及び(b)は、発光ダイオードランプを底面方向から観察した場合の、モールド部材下端における端面図である。
【図3】 図3は、載置部に複数の発光ダイオードチップを固着した発光ダイオードランプの一例を示す斜視図である。
【図4】 図4は、本発明の実施の形態2に係る発光ダイオードランプを示す模式断面図である。
【図5】 図5は、本発明の実施の形態3に係る発光ダイオードランプを示す模式断面図である。
【図6】 図6は、本発明の実施の形態4に係る発光ダイオードランプを示す模式断面図である。
【図7】 図7は、本発明の実施の形態5に係る発光ダイオードランプを示す模式断面図である。
【図8】 図8は、従来の発光ダイオードランプを示す模式断面図である。
【符号の説明】
1 発光ダイオードランプ、
2 第1のリード電極、
3 貫通孔、
3’ スリット、
4 第2のリード電極、
6 発光ダイオードチップ、
7 蛍光体、
8 導電ワイヤ、
10 モールド樹脂、
12 駆動基板
Claims (4)
- 第1及び第2のリード電極と、前記第1のリード電極の端部に形成された載置部に固着された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを前記第2のリード電極と接続する導電ワイヤと、前記発光ダイオードチップ、前記導電ワイヤ、及び前記第1及び第2のリード電極の一部を封止するモールド部材とを備えた発光ダイオードランプにおいて、
前記第1及び第2のリード電極は、前記モールド部材によって封止された封止リード部と、当該発光ダイオードランプを実装する基板との接続部分となる接続リード部と、前記封止リード部と前記接続リード部をつなぐ放熱リード部とから成り、
前記第1のリード電極が、前記放熱リード部において前記第2のリード電極に比して幅広であると共に、前記封止リード部から前記放熱リード部にかけて延在する貫通孔又はスリットを有し、
前記貫通孔又はスリットの内部において、前記第1のリード電極の両側にあるモールド部材が互いに接続しており、
前記封止リード部において、前記貫通孔又はスリットの内壁の少なくとも一部がR形状を有し、
前記第1のリード電極が、前記放熱リード部において前記貫通孔又はスリットによって分けられた複数の枝リードを有し、さらに前記接続リード部において枝分かれした複数の枝リードを有しており、前記放熱リード部における枝リードと前記接続リード部における枝リードの中心線が互いにずれていることを特徴とする発光ダイオードランプ。 - 前記第1のリード電極の前記放熱リード部と前記接続リード部の間に、前記第1のリード電極の延在方向と垂直に延びたタイバーが形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
- 前記発光ダイオードチップが、窒化ガリウム系化合物半導体から成ることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光ダイオードランプ。
- 前記発光ダイオードチップのチップサイズが、□400μm〜800μmであることを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオードランプ。
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