JP4396336B2

JP4396336B2 - 圧電振動素子、およびこれを用いた圧電振動子

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Publication number: JP4396336B2
Application number: JP2004073655A
Authority: JP
Inventors: 賢二小峰; 松太郎内藤
Original assignee: Miyazaki Epson Corp
Current assignee: Miyazaki Epson Corp
Priority date: 2004-03-16
Filing date: 2004-03-16
Publication date: 2010-01-13
Anticipated expiration: 2024-03-16
Also published as: JP2005268830A

Description

本発明は、表面実装型圧電デバイスに搭載する圧電振動素子、およびこれを用いた圧電振動子に関し、特に、圧電振動素子の端縁を表面実装容器の内部に設けた接続パッド上に導電性接着剤により支持する（所謂、片端支持）構造において、圧電振動素子の自由端側を容易に持ち上げることが可能な技術に関する。

周波数発生源やフィルタといった機能を有する電子部品に圧電材料（水晶、セラミック、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、四硼酸リチウム、ニオブ酸カリウムなど）からなる圧電振動片を用いた圧電デバイスがある。例えば、人工的に成長させた水晶の結晶から一定の法則に従って正確に切り出した薄板を研磨して得られる水晶振動片は、種々の圧電材料の中でも特に共振特性に優れることから水晶振動子や水晶フィルタといった圧電振動素子として多用されている。最近では小型化に適した表面実装型のパッケージング形態による供給が一般的であり、セラミックパッケージ内に圧電振動素子を導電性接着剤によって支持した構造が多用されている。

ところで、従来から、このような圧電振動片の保持構造として、片端支持型あるいは片持型などと呼ばれる保持構造がある。
これは圧電振動片の縁部における一端を導電性接着材によってパッケージベース（表面実装容器）に固定し、他端は自由端とすることで、温度変化により生じるパッケージベースとの膨張係数の差違による熱膨張ストレスが圧電振動片に与える影響を回避する上で有効な構造として知られている。

この片端支持型の圧電振動片の保持方法として、例えば特開平１０−０９８３４９号公報に示される方法が提案されている。
この公報に示される方法について、図５を用いて簡単に説明する。
図５は、従来の片端支持型圧電振動子の製造方法を説明するための図であり、同図（ａ）は水晶振動素子の構成例を示す平面図、同図（ｂ）は片端支持型水晶振動子の構成例を示す断面図である。

まず、同図（ａ）に示す水晶振動素子１０は、矩形平板状に切り出した水晶振動片１１の両主表面の中央部付近に対置された振動励起用電極（以下、励振電極という）１２及び１３と、当該水晶振動片１１の一方の短辺側に集成したランド電極１２ａ及び１３ａと、これら励振電極とランド電極とを接続するために延設されたリード電極１２ｂ及び１３ｂとを設けて構成されている。なお、ランド電極１２ａ及び１３ａは、側面を介して互いに他方の面へ回り込むよう形成されている。これは両方のランド電極に折り返し部を設けることにより上下面を確認することなく何れの面を上向きにしてもマウントすることができるようになされている。
そして、このような水晶振動素子１０を用いて水晶振動子を構成するとき、同図（ｂ）に示す如く搭載される。即ち、上面が開口した矩形箱状のセラミック製のパッケージベース２０と、このパッケージベース２０内に傾斜した状態で収納された平板状の水晶振動素子１０と、この水晶振動素子１０をパッケージベース２０に固着するために塗布した導電性接着剤３０と、矩形平板状の金属製リッド４０を備えて構成される片端支持型水晶振動子の例を示している。

前記パッケージベース２０は、内部底面２１とその周りを取り囲む周壁２２とで内部空間を形成しており、内部底面１１の周囲の一部に段差部２３が設けられている。この段差部２３の上面には一対のパッド電極部２４が設けられており、導電性接着剤３０により水晶振動素子１０の片端に設けられたランド電極がこのパッド電極部２４へ固定されることで片端支持されることになる。なお、ここでは図示を省略するがパッケージベース２０の外部底面には、その四隅に表面実装用の外部電極端子を有している。例えば、外部電極端子は、一対のパッド電極部２４の夫々に接続される一対（二つ）の励振信号用端子と、リッド４０を接地するための一つのアース端子と、一つのＮＣ（No Connection）端子とが割り当てられる。
そして、水晶振動子の最終的な形態としては、パッケージベース２０の上方開口部を金属製リッド４０で被覆して内部を気密に封止する。

この図に至る手順について説明する。まず、導電性接着剤３０の硬化前状態にあっては、水晶振動素子１０は段差部２３の角部（支点）と内部底面２１とに当接した傾斜状態に載置されている。そして、導電性接着剤３０の硬化工程に入る。硬化工程では、例えば、水晶振動素子１０が載置されたパッケージベース２０をキュア炉に入れて導電性接着剤３０を硬化させる。
このとき導電性接着剤３０は、エポキシ系の熱硬化性接着剤であるため硬化する際に分子間の架橋反応による収縮を伴う。その際の導電性接着剤３０の収縮量は、水晶振動素子１０とパッド電極部２４との間に介在する導電性接着剤３０の厚みに比例する。
即ち、段差部２３の上面において角部から離れるに従って次第に導電性接着剤３０の厚みが増していくので、水晶振動素子１０の固定側端部は角部での接触部分を支点として反時計方向へ僅かに回転する。
水晶振動素子１０の回転によって、パッケージベース２０の内部底面に接触していた水晶振動素子１０の固定側端部とは逆の端部（以下、自由端という）が、図中の矢印で示すように僅かに持ち上がり、パッケージベース２０の間に隙間ができる。
そして、キュア炉から出して導電性接着剤３０の硬化が完了すると、水晶振動素子１０の自由端が持ち上がった状態が保たれ、片端支持型の水晶振動子を得ることができる。

このような原理を応用して、更に別の提案が特開平１１−０２７０８４号公報に示されている。この公報に示される片端支持型の水晶振動子について、図６を用いて簡単に説明する。
図６は、従来の片端支持型圧電振動子の他の実施例を説明するための断面図である。なお、上述の図５に示したものと同様の機能部位については同一の符号を付してその説明を省略し、リッド（蓋）やパッケージベースの周壁は図示を省略する。
即ち、この例に示す片端支持型水晶振動子は、水晶振動素子１０を、パッド電極部（接続パッド）２４を有するパッケージベース（平板状配線基板）２０に、導電性接着剤（導電性樹脂接着剤）３０を用いて接合して片持ち支持するにあたり、前記パッケージベース２０の内部底面上であって、且つパッド電極部２４の中央寄りの辺に沿って樹脂製の支点部材５０を設けておき、この支点部材５０の外側に配置された導電性接着剤３０が収縮を伴いながら硬化することで、水晶振動素子１０の自由端側を持ち上げるようにした片端支持型水晶振動子となっている。
このようにして支点部材５０による凸部を追加すれば、パッケージベース２０の内部底面に段差部を設けてその角部を支点に用いる必要がなくなるので、パッケージベース２０への加工の手間が無くなる。
特開平１０−０９８３４９号公報特開平１１−０２７０８４号公報

しかしながら、上述した従来の圧電振動素子の片端支持構造においては、以下に示すような問題点があった。つまり、上述の特許文献２に示された例のようにセラミックからなるパッケージベース２０に樹脂製の支点部材５０を付加し、これを支点に用いて導電性接着剤３０の硬化時収縮の利用により水晶からなる水晶振動素子１０の自由端側を持ち上げるようにした場合、パッケージベース２０のパッド電極２４に対する支点部材５０の配置位置合わせと、支点部材５０に対する水晶振動素子１０の配置位置合わせとが必要となり、２段階の位置合わせの手間がかかる。
また、特許文献２に示された他の例のように水晶振動素子１０に金属製の支点部材５０を付加し同様に機能させるようにした場合にあっても、水晶振動素子１０に対する支点部材５０の配置位置合わせと、パッケージベース２０のパッド電極２４に対する水晶振動素子１０とが必要となり、２段階の位置合わせの手間がかかってしまう。
水晶振動素子１０、支点部材５０、パッド電極２４、および導電性接着剤３０の位置関係が正確であることが求められ、何れかの位置がズレてしまうと水晶振動素子１０の自由端が持ち上がらなくなってしまうことになる。
仮に、位置ズレが生じて水晶振動素子１０の自由端が持ち上がらない状態での水晶振動子が完成したとすると、その水晶振動子は外部からの振動が与えられたときに、パッケージベース２０に当接している自由端を伝って水晶振動素子１０の励振周波数に影響を与え、これにより位相雑音特性および周波数安定度に劣化が生じてしまう。

本発明はこのような問題点を解決するためになされたものであり、支点とする凸部の後付追加工程を不要とし、且つ、位置関係のズレの発生を少なくすることができる圧電振動素子の片端支持構造を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明に係る圧電振動素子の請求項１の発明は、圧電振動片と、前記圧電振動片の両主面に形成された励振電極と、前記圧電振動片の一端近傍に形成されたランド電極と、前記励振電極と前記ランド電極とを接続する為のリード電極と、を備えた圧電振動素子であって、前記圧電振動片は、第１の厚肉部と、前記第１の厚肉部よりも厚みの小さい薄肉部と、前記励振電極を有する第２の厚肉部と、を備え、前記薄肉部が、前記圧電振動片の一端の前記ランド電極が配置された領域に設けられたものであり、前記第１の厚肉部が、前記ランド電極が配置された領域に前記薄肉部と隣接するように設けられたものである圧電振動素子。これによれば、主振動（励振周波数）のエネルギーを閉じ込めるよう機能させるための第２の厚肉部を形成する工程と同じ工程にて、導電性接着剤の硬化時収縮の利用により圧電振動素子の自由端側を持ち上げる際の支点として機能させるための第１の厚肉部を形成することができ、圧電振動片自体に支点を生じせしめることで支点の後付工程が不要となるため、後付工程における位置関係のズレ発生もなくなる。
また、本発明に係る圧電振動素子の請求項２の発明は、請求項１に記載の圧電振動素子において、前記ランド電極の圧電振動片中央寄り近傍に前記第１の厚肉部が配置されていることを特徴とする。これによれば、圧電振動素子のマウント時（導通固定段階）における導電性接着剤の充分な収納領域を圧電振動素子の固定端縁側の下面に確保することができ、且つ、支点となる第１の厚肉部を中心としてその左右の重量バランスが適切に調整され導電性接着剤の硬化時収縮による圧電振動素子の回動がスムースになる。
また、本発明に係る圧電振動素子の請求項３の発明は、請求項１または２に記載の圧電振動素子において、前記第１の厚肉部の厚みと前記第２の厚肉部の厚みとが互いに等しく、前記第１の厚肉部と前記第２の厚肉部とを除く部分がエッチングにより形成されたことを特徴とする。これによれば、機械加工するよりも正確な加工ができるのみならず、二つの厚肉部は手順・時間・環境を全く同一の工程にて形成することができる。また、本発明に係る圧電振動素子の請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載の圧電振動素子において、前記第１の厚肉部と前記薄肉部とが、前記圧電振動片の一方の主面に形成された凸部、或いは前記圧電振動子の両主面に形成された凸部により構成されていることを特徴とする。これによれば、明らかな角部が出現するので、連続的に緩やかな厚み差を与える場合に比べ、位置合わせすべき基準点が明確となる。
また、本発明に係る圧電振動子の請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載の圧電振動素子と、前記圧電振動素子を収容すると共に内底面に接続パッドを有するパッケージと、を備えた圧電振動子であって、前記第１の厚肉部が前記接続パッドの内方寄りに位置するよう、前記圧電振動素子を前記パッケージの内底面に搭載し、前記ランド電極と前記接続パッドとを導電性接着剤により導通固定したことを特徴とする。これによれば、パッケージベースのパッド電極に対する圧電振動素子の位置合わせのみの１段階の位置合わせで済み、位置関係のズレの発生を少なくすることができる。
また、本発明に係る圧電振動子の請求項６の発明は、請求項５に記載の圧電振動子において、前記パッケージの内底面に、前記圧電振動片の第２の厚肉部に対応する窪みを設けたことを特徴とする。これによれば、前記圧電振動片の２つの厚肉部はその厚みが互いに等しい場合にあっても、第２の厚肉部がパッケージベースの内底面に接触してしまうことを確実に防止することができる。

本発明に係るの圧電振動素子は、圧電振動片自体に２つの厚肉部を形成し、一方は、圧電振動素子のランド電極配置側端縁から少し内側となる位置に第一の凸部（第１の厚肉部）を設け、もう一方は、圧電振動励起用電極回りの位置に第二の凸部（第２の厚肉部）を設けて構成し、前記第一の凸部を支点にして導電性接着剤の硬化時収縮の利用により圧電振動素子の自由端側を持ち上げるよう機能させ、前記第二の凸部を主振動（励振周波数）のエネルギーを閉じ込めるよう機能させるので、不要振動の影響を低減した高精度な周波数特性を得ることができ、また、この２つの厚肉部は同じ工程により形成するので、支点とする部分の後付工程を不要とすることができる。そして、この圧電振動素子を用いて片端支持構造の圧電振動子を構成することにより、パッケージベースのパッド電極に対する圧電振動素子の位置合わせのみの１段階の位置合わせで済み、位置関係のズレの発生を少なくすることができる圧電振動素子が実現できる。

以下、図示した実施の形態例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は本発明に係わる圧電振動素子の片端支持構造に用いる圧電振動素子の形態例を示す図であり、同図（ａ）は断面図を示し、（ｂ）は平面図を示す。なお、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた場合を例に以下に説明する。
この例に示す水晶振動素子１は、水晶振動片２の両面に励振電極１２及び１３と、これら励振電極から夫々リード電極１２ｂおよび１３ｂにより延設され当該水晶振動片２の一方の短辺側に集成したランド電極１２ａ及び１３ａとを有している。
本発明において特徴的な点は水晶振動素子の形状にあり、同図（ａ）に示す如く、水晶振動片２の長辺中において厚さ（高さ）を異にして突出する厚肉部位が少なくとも２箇所ある。
この２箇所の突出部を、それぞれ第一の凸部（高さＨ_１、幅Ｗ_１）、第２の凸部（高さＨ_２、幅Ｗ_２）と称して説明する。
同図（ｂ）に示すように、ここでは何れの凸部も水晶振動片２の幅方向（短辺と並行）に均一に延設されており、第一の凸部はランド電極１２ａ及び１３ａとの密接な位置関係にあり、第２の凸部は励振電極１２及び１３との密接な位置関係にある。

即ち、水晶振動片２のランド電極配置側を固定端とする訳であるが、第一の凸部は、固定端側の縁端から少し離れて内方寄りの位置に設けている。後述するが第一の凸部は導電性接着剤の硬化時収縮の利用により圧電振動素子の自由端側を持ち上げるための支点として用いるものであるため、固定端側の縁端から第一の凸部までの距離は、第一の凸部を中心としたときのその両側の重量バランスに応じて相対的に定める必要があり、更には、用いられる導電性接着剤との接着特性をも考慮して定めることが望ましい。
また、第一の凸部の凸幅（Ｗ_１）は、材質である水晶の機械的強度を考慮して、支点として機能するに必要最小限の幅とするのが好ましい。

他方、第二の凸部は、励振電極１２及び１３の周囲にて形成されている。一般的に励振電極回りを厚くすることで、主とする励振周波数のエネルギーを閉じ込め、輪郭回りの不要振動の影響を低減することが行われている。このような厚み加工としては、ベベリング、コンベックス、メサ状といったものが知られている。
ここではメサ状加工する場合について、その工程として水晶振動片２の表裏の両主面にフォトリソグラフィ技術を用いてマスクパターン形成し、エッチングにより露出している水晶部分を融解することで厚み加工を施す例を説明する。

この場合、個片に分割する前の水晶母板（水晶ウエハ）に対して、その両主面の削らない部分に保護膜によるマスクパターンを形成しておく。まず、第一及び第二の凸部に対応する部分にマスキングするためのマスクパターンを形成するが、具体的には、水晶ウェハ全面にレジスト（感光性樹脂）を塗布し、ベーク炉に入れて所定温度にて定着させ、レジストに光（紫外線）を照射して所定パターンを露光転写し、これを現像し、洗浄することでマスクパターンを形成する。そして、エッチング溶液（例えば、フッ酸や硫酸等）に水晶ウエハを浸してウェットエッチングを行ない所定の厚みまでエッチングが進行したところで一旦エッチングを終える。洗浄溶液（例えば、アセトン等）に水晶ウエハを浸してマスクパターンを除去した後、励振電極１２及び１３とリード電極１２ｂ及び１３ｂとランド電極１２ａ及び１３ａを蒸着形成する。
この後、第一及び第二の凸部に対応する部分のみならず、最終的に切り出そうとする水晶振動片２に対応する矩形部分をマスキングするためのマスクパターンを形成する。こうして再度、エッチングを行って水晶振動片２を個片分割し、マスクパターンを洗浄により除去すれば、この図に示すような第一及び第二の凸部を有する水晶振動素子１が得られる。

なお、機械的に加工して第一及び第二の凸部を有する水晶振動片２を得るようにしても構わないが、上述の如くフォトリソ工程とエッチング工程により厚み加工を施した方が位置ズレなど少なく正確に加工することができる。
また、ランド電極１２ａ及び１３ａの形成において、他面側への折り返し部を蒸着形成することを考慮して、水晶ウェハ（母板）を個片にする前に、夫々の水晶振動片の側端面に相当する位置に穴を貫通させておき、その穴の内面に金属膜を形成しておくようにして良い。

次の図２は、本発明に係る圧電振動素子の片端支持構造を用いた水晶振動子の例を示す断面図である。なお、ここではリッド（蓋）やパッケージベースの周壁は図示を省略している。
この例に示す圧電振動素子の片端支持構造は、上述の図１に示した水晶振動素子１を用いたものであり、水晶振動素子１を、パッド電極部２４を有するパッケージベース２０に、導電性接着剤３０を用いて接合して片持ち支持している。
水晶振動素子１は、第一及び第二の凸部の高さが等しく（Ｈ_１＝Ｈ_２）形成されている。
パッケージベース２０は、上面が開口した矩形箱状のセラミック製のものであり、その内部底面２１の周囲には段差部２３を有している。つまり、中央部が窪んでいる。
パッケージベース２０の段差部２３の上面の一部に一対のパッド電極部２４があり、このパッド電極部２４と水晶振動素子１のランド電極１２ａ及び１３ａとが対応する。
また、導電性接着剤３０は、硬化時に収縮を伴う樹脂性のものである。特に、加熱により収縮する特性（熱収縮性）を持つ樹脂組成物を材料に混成されており、例えば、不飽和ポリエステル系の合成高分子化合物を用いたもの等が良い。収縮率は架橋剤として配合されるモノマーの種類や含有量によって左右する傾向があるので、接着特性と収縮率とを加味した上で、導電性接着剤３０の材質を選択する必要がある。

組み立ての手順としては、まず、パッド電極部２４に導電性接着剤３０を塗布しておき、その上から水晶振動素子１をマウントする。
水晶振動素子１を載置するとき、図のように水晶振動素子１の第１の凸部がパッド電極部２４の内方（パッケージベースの中心に近い方）寄りに位置するよう合わせて搭載する。この時は、まだ、水晶振動素子１の自由端側は反対側の段差部上面に接触した状態で傾斜している。導電性接着剤３０は、水晶振動素子１の第１の凸部と端縁の間の空間を充分に満たす程度の塗布量が必要である。つまり、水晶振動素子１が傾斜した状態において、導電性接着剤３０は第１の凸部から端縁方向に離れるに従って次第に厚みが増している。
次に、キュア炉に入れて加熱硬化工程に入ると、導電性接着剤３０は硬化する際に分子間の架橋反応による収縮が生じる。これにより、水晶振動素子１の固定端側の端縁は、パッド電極部２４に引きつけられることになり、水晶振動素子１の第１の凸部を支点として反時計回り（図中の矢印の方向）に僅かに回転するので、水晶振動素子１の自由端側の端縁が持ち上がる。

以上のように、本発明に係る圧電振動素子、及びこれを用いた圧電振動子によれば、予め水晶振動片２自体に加工を施して第一の凸部および第２の凸部を設けて水晶振動素子１を構成しておき、当該第一の凸部を支点として導電性接着剤３０の硬化時収縮により水晶振動素子１の自由端側の端縁を持ち上げるようにしたので、支点とする凸部の後付追加工程が不要となり、また、位置合わせとしては、パッケージベース２０のパッド電極２４に対する水晶振動素子１の位置合わせのみで済み、結果として位置関係のズレの発生を少なくすることができる。

また、上述の実施例にあっては、水晶振動片２の両面に凹凸加工を施した例を示したが、次の図に示す如く、片面（下側の面）のみを加工しても良い。
図３は、本発明に係る圧電振動素子の片端支持構造を用いた水晶振動子の第２の実施の形態の例を示す断面図である。
即ち、水晶ウェハの段階において、フォトリソグラフィー工程とエッチング工程により形状加工する面を一方の面のみとして、第一の凸部および第２の凸部を形成した水晶振動片２を用いて水晶振動素子１を生成する。そして、第一の凸部および第２の凸部を形成した面を下面として水晶振動素子１を搭載することで、上述と同様に機能して水晶振動素子１の自由端側の端縁を持ち上げることができる。

以上説明した本発明の実施の形態例においては、水晶振動片２の第一の凸部と第二の凸部の高さ（厚み）を等しくしておくという例を示したが、本発明の実施にあってはこの例に限らず、例えば、第二の凸部の高さ（Ｈ_２）よりも第一の凸部の高さ（Ｈ_１）の方を高くするようにしてもよい。
図４は、本発明に係る圧電振動素子の片端支持構造を用いた水晶振動子の第３の実施の形態の例を示す断面図である。
この例の場合、マスキングとエッチングの工程が増えることになるが、Ｈ_１＞Ｈ_２としておき、導電性接着剤３０の硬化時収縮により反時計回りに回動して水晶振動素子１がほぼ水平に固定されれば、自由端の端縁部あるいは第二の凸部の自由端側角部がパッケージベース２０に当接することなく保持されるので、パッケージベース２０の内部底面２１に段差部２４を設けなくて済む。

また、上述した各実施例では、自由端側の端縁をパッケージベース２０の内部底面に接触するかのように水晶振動素子１を傾斜した状態にて載置するという例を用いて説明したが、導電性接着剤３０の粘性が大きく、水晶振動素子１の搭載姿勢を維持できるならば、マウント時に水晶振動素子１を水平に搭載しても良く、更には、自由端側を固定端側よりも上方に向けた状態にてマウントするようにしても良い。

以上のように、本発明に係わる圧電振動素子の片端支持構造は、圧電振動素子自体に形状加工を施して二つの厚肉部（上述の凸形状の突起部に対応する）を設けておく。一つは、ランド電極配置側端縁から少し内側（所定距離だけ中央寄り）に設けた第一の凸部であり、もう一つは圧電振動励起用電極（励振電極）回りに設けた第二の凸部である。
そして、第一の凸部を支点として機能させるべく、この第一の凸部を表面実装容器（パッケージベース）に設けられた接続パッド（パッド電極）の内方に位置させるよう圧電振動素子と表面実装容器とを対応させるよう位置合わせした状態で載置し、導電性接着剤を硬化・収縮させることにより前記圧電振動素子のランド電極配置側とは反対側の端部（自由端）を持ち上げられた状態に導通固定することができるので、支点とする凸部の後付追加工程が不要となり、且つ、位置関係のズレの発生を少なくすることができる。

本発明に係る圧電振動子の片端支持構造に用いる圧電振動素子の形態例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。本発明に係る圧電振動子の片端支持構造の実施の形態例を示す圧電振動子断面図である。本発明に係る圧電振動子の片端支持構造の第２の実施の形態例を示す圧電振動子断面図である。本発明に係る圧電振動子の片端支持構造の第３の実施の形態例を示す圧電振動子断面図である。従来の片端支持型圧電振動子の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は水晶振動素子の構成例を示す平面図、（ｂ）は片端支持型水晶振動子の構成例を示す断面図である。従来の片端支持型圧電振動子の他の実施例を説明するための断面図である。

符号の説明

１・・・水晶振動素子
２・・・水晶振動片
１０・・・水晶振動素子
１１・・・水晶振動片
１２、１３・・・励振電極
１２ａ、１３ａ・・・ランド電極
１２ｂ、１３ｂ・・・リード電極
２０・・・パッケージベース
２１・・・内部底面
２２・・・周壁
２３・・・段差部
２４・・・パッド電極
３０・・・導電性接着剤
４０・・・リッド

Claims

圧電振動片と、前記圧電振動片の両主面に形成された励振電極と、前記圧電振動片の一端近傍に形成されたランド電極と、前記励振電極と前記ランド電極とを接続する為のリード電極と、を備えた圧電振動素子であって、
前記圧電振動片は、第１の厚肉部と、前記第１の厚肉部よりも厚みの小さい薄肉部と、前記励振電極を有する第２の厚肉部と、を備え、
前記薄肉部が、前記圧電振動片の一端の前記ランド電極が配置された領域に設けられたものであり、
前記第１の厚肉部が、前記ランド電極が配置された領域に前記薄肉部と隣接するように設けられたものであることを特徴とする圧電振動素子。
前記ランド電極の圧電振動片中央寄り近傍に前記第１の厚肉部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動素子。
前記第１の厚肉部の厚みと前記第２の厚肉部の厚みとが互いに等しく、前記第１の厚肉部と前記第２の厚肉部とを除く部分がエッチングにより形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電振動素子。
前記第１の厚肉部と前記薄肉部とが、前記圧電振動片の一方の主面に形成された凸部、或いは前記圧電振動子の両主面に形成された凸部により構成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の圧電振動素子。
請求項１乃至４の何れかに記載の圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を収容すると共に内底面に接続パッドを有するパッケージと、を備えた圧電振動子であって、
前記第１の厚肉部が前記接続パッドの内方寄りに位置するよう、前記圧電振動素子を前記パッケージの内底面に搭載し、前記ランド電極と前記接続パッドとを導電性接着剤により導通固定したことを特徴とする圧電振動子。
前記パッケージの内底面に、前記圧電振動片の第２の厚肉部に対応する窪みを設けたことを特徴とする請求項５に記載の圧電振動子。