JP4387887B2 - 接触式icカード用テープキャリア - Google Patents
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Description
このテープキャリアは、接触式のICカードに使われる端子群を搭載したテープキャリアであり、長手方向に所定の長さをもつプリント配線板として構成されている。
一方、副リード配線は、上記プリント配線板の各接触端子と上記主リード配線とを電気的に接続している。なお、このメッキリード配線は、例えば電解メッキに際して電極として用いられるものである。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の接触式ICカード用テープキャリアにおいて、前記導体箔は、アルミニウムからなることを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、基材には、複数の接触端子からなる端子群が基材の一方向に沿って少なくとも一列形成されるとともに、端子群を順送りするためのスプロケット孔を備える。このように、複数の接触端子からなる端子群が該基材の一方向に沿って少なくとも一列形成されることで、メッキリード配線もないため、一つのテープキャリアでより多くの端子群を面付けすることができるようになる。また、基材の第1の面にはメッキリード配線が形成されておらず、接触端子のみが配設される。すなわち、基材の第1の面からメッキリード配線をなくし、接触端子のみとすることで、接触端子の外形打ち抜き処理に際して、メッキリード配線の先端が切断時に基材から剥離し、それを読み書き装置に挿入した際に基材から剥離するようなこともないものとなる。従って、接触信頼性を向上させることができるようになる。また、接触端子は、基材に紫外線硬化型接着剤にて接着された導体箔である。このように、紫外線硬化型接着剤を使用して、ポリエチレンテレフタレートに導体箔を接着することで好適に導体箔の接着をすることができるようになる。なお、このポリエチレンテレフタレートは熱に弱いため、熱硬化性接着剤を使用せず、紫外線硬化型接着剤が使用される方が望ましい。さらに、導体箔の外面には、耐食性処理および耐磨耗性処理として無電解メッキによって、ワイヤボンディング可能なメッキが施されている。このように、無電解メッキにてメッキが施されることで例えメッキリード配線がなくとも好適にメッキを施すことができるようになる。
はじめに、この接触式のICカードの構造について、図1に従って説明する。
図1に示されるように、この接触式のICカードは、ICカード本体を構成するカード部10と、端子群20とを備えている。
また、端子群20は、例えば接着剤によりカード部10と接着されている。
図4に示されるように、本実施形態の端子群20は、基材21の第1の面Fに紫外線硬化型接着剤26からなる接着材層を有し、上記基材21と接触端子20aとが上記接着材層を介して接着結合されている。なお、この接触端子20aには導体箔としてアルミニウムが使用される。そして、このアルミニウムの外面には耐食性処理および耐磨耗性処理として無電解メッキによって、ワイヤボンディング24可能なニッケルメッキ27が施されている。なお、この無電解メッキによるメッキとしては、ニッケルメッキに限らず、例えば金メッキ、銀メッキ、ニッケル銅メッキ、パラジウムメッキ、スズメッキ等であってもよい。
この端子群20は、上記基材21の第1の面Fに形成されており、その長手方向を横として上記基材21の一方向に沿って二列形成されている。
(1)基材21の第1の面Fには接触端子20aのみが配設されることとした。すなわち、基材21の第1の面Fからメッキリード配線をなくし、接触端子20aのみとすることで、接触端子20aの外形打ち抜き処理に際して、メッキリード配線の先端が切断時に基材21から剥離し、それを読み書き装置に挿入した際に端子群20の基材21から剥離するようなこともないものとなる。従って、接触信頼性を向上させることができるようになる。
・上記実施形態では、テープキャリア30に配設された複数の端子群20として、図5に示されるような端子群20を例示したが、端子群20としてはこのようなものに限定されるものではない。すなわち、例えば図6に示されるような端子群20であってもよい。
Claims (4)
- 絶縁材よりなる基材と、
該基材の第1の面に形成された複数の接触端子からなる端子群とを備えた接触式ICカード用テープキャリアにおいて、
前記基材には、前記端子群が該基材の一方向に沿って少なくとも一列形成されるとともに、前記端子群を順送りするためのスプロケット孔とワイヤボンディング孔とを備え、
前記基材の第1の面には、前記接触端子のみが配設され、
前記接触端子は、前記基材の第1の面に紫外線硬化型接着剤にて接着された導体箔であり、
前記導体箔の外面には、耐食性処理および耐磨耗性処理として無電解メッキによって、ワイヤボンディング可能なメッキが施されていることを特徴とする接触式ICカード用テープキャリア。 - 前記基材は、ポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする請求項1に記載の接触式ICカード用テープキャリア。
- 前記導体箔は、アルミニウムからなることを特徴とする請求項1に記載の接触式ICカード用テープキャリア。
- 前記基材の第1の面に接触端子を備え、該接触端子の裏面にバンプを備え、該バンプの一端に電子部品を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の接触式ICカード用テープキャリア。
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