JP4386899B2 - 電磁ノイズ計測用アンテナおよび磁気ディスク装置の製造・検査工程における電磁ノイズの計測方法 - Google Patents
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Description
そこで、製造工程におけるヘッド・ ジンバル・アセンブリ(HGA) やそれを組み立てたヘッド・スタック・アッセンブリなどがダイレクトに受ける電磁波ノイズをモニタしたいという要望がある。
従来から、高周波プローブカードが種々提案されている(例えば、特許文献1,2,3など参照)。特許文献1,2,3に記載されるものは、半導体デバイスにおける高周波測定用であり、上記磁気ディスクの製造工程における電磁波ノイズの観測には使用できない。
そこで、磁気ヘッドが受ける電磁ノイズを効果的に観測できるようにするため、HGAそのものを電磁波ノイズ測定用アンテナとして使用し、HGAからリード線を引き出し、電磁ノイズを観測することが試みられた。
図10に上述したアンテナの構成を示す。
ヘッド・ ジンバル・アセンブリ(以下HGAという) は、同図に示すように、サスペンション1にポリイミド絶縁膜2を介して配線パターン3を設けるとともに、配線パターン3上にカバーとなるポリイミド絶縁膜4を設け、その一方端に磁気ヘッド・コアスライダーを設けたものである。
このHGA10に同図に示すように、リード線11を取り付け、リード線11をオシロスコープの入力端子に接続し、電磁ノイズを観測した。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであって、磁気ディスクのヘッド・ ジンバル・アセンブリが受ける電磁ノイズをダイレクトに観測することができるアンテナを提供するとともに、該アンテナにより、磁気ディスク装置の製造・検査工程における電磁ノイズを観測することで、信頼性の高い磁気ディスク装置の製造を可能とすることを目的とする。
また、このアンテナを用いて、磁気ディスクの製造・検査工程における電磁ノイズをモニタし、磁気ヘッドを破壊するような電磁ノイズを受けないようにすることで、信頼性の高い磁気ディスク装置の製造を可能とした。
すなわち、本発明は以下のようにして前記課題を解決する。
(1)磁気ディスクのHGAと同一構造のHGAを、電磁ノイズを計測するためのアンテナとして使用し、該HGAの配線パターンのうち、リード用ヘッドに接続された配線パターンに同軸ケーブルを接続する。
(2)上記(1)において、上記HGAのサスペンションに接地線を接続する。
(3)上記(1)〜(2)のアンテナを使用し、上記同軸ケーブルに測定装置を接続し、この測定装置により、磁気ディスクの製造/検査工程における電磁ノイズを計測する。
(4)上記(3)において、計測した電磁ノイズ量が閾値を越えた場合、アラームを発生する。
(1)磁気ディスクのHGAと同一構造のHGAを、電磁ノイズを計測するためのアンテナとして使用し、該HGAの配線パターンに同軸ケーブルを接続したので、HGAが受ける真の電磁ノイズを観測することが可能となった。
(2)アンテナとして使用するHGAのサスペンションに接地線を接続することで、このアンテナの特性を、サスペンション等が接地された状態で製造・検査されるHGAと同等の特性とすることができる。
このため、サスペンション等が接地された状態で製造・検査されるHGAに進入する電磁ノイズの観測を精度よく行なうことができる。
また、電磁ノイズの進入によりリード用のMRヘッドが破壊される場合が多く、同軸ケーブルを、アンテナとして使用するHGAの配線パターンのうち、リード用ヘッドに接続された配線パターンに接続することにより、破壊されやすいリード用ヘッドに進入するノイズを正しく観測することが可能となる。
(3)本発明のアンテナを使用して、磁気ディスクの製造/検査工程における電磁ノイズを計測することにより、実際のHGAに進入する電磁ノイズを正しく観測することが可能となり、電磁ノイズによる磁気ヘッドの破壊などを未然に防ぎ、磁気ディスク装置の信頼性を向上させることができる。
また、計測した電磁ノイズ量が閾値を越えた場合、アラームを発生することにより、作業中に電磁ノイズの増加を把握することが可能となる。
前述したように、ヘッド・ ジンバル・アセンブリ(HGA) はサスペンション1にポリイミド絶縁膜2を介して配線パターン3を設けるとともに、配線パターン3上にカバーとなるポリイミド絶縁膜4を設け、その一方端に磁気ヘッド・コアスライダー5を設けたものである。
HGAの配線パターン3は、例えば図1(b)に示すようにリードヘッドへ接続される2本の配線と、ライトヘッドに接続される2本の配線と、ヒータ用および接地ラインGNDの各1本の合計6本の配線から構成され、配線パターン3の端部には、図1(c)に示すようにテスト用端子部9(組立工程の途中で切り離される)が設けられ、各配線の端部にはテスト用プローブの接触子が接続されるパッド9aが設けられている。
上記芯線6を有するSMAコネクタケーブル8は、後述するように電磁ノイズを観測するためのオシロスコープの入力端に接続される。
なお、図1に示したものでは、SMAコネクタの金具(GND)に接地線11を介して上記サスペンション1を接続し、サスペンション1を接地しているが、後述するように、サスペンション1を接地しないタイプのアンテナも用意してもよい。
ここで、HGAの配線パターン3には、図1(b)に示したように例えば6本の配線が設けられている。この内、上記芯線6を図1(c)に示すようにリードヘッドへ接続される配線に接続するのが望ましい。
これは、前述したように、リード用のMRヘッドが電磁ノイズの進入により破壊される場合が多く、同軸ケーブルを上記のようにリード用ヘッドに接続された配線パターンに接続することにより、破壊されやすいリード用ヘッドに進入するノイズを正しく観測することが可能となる。
上記状態1と状態2では、HGAが受ける電磁ノイズの影響は相違するものと考えられる。そこで、本発明では、前記図1に示したサスペンションが接地されたタイプ1のHGAアンテナと、図2に示すように、サスペンションが接地されていないタイプ2のHGAアンテナを用意した。
そして、HGAあるいはその組立品が上記状態1にあるときには、図1に示すタイプ1のHGAアンテナを用いて電磁ノイズを観測し、上記状態2にあるときは、図2に示すタイプ2のHGAアンテナで電磁ノイズを観測することとした。これにより、実際の状況に即した電磁ノイズの観測が可能となった。
上記測定は、図4に示すように、充電台50を静電気で充電し、接地された接触子101をこの台に接触させて静電気を放電させたときに発生する電磁ノイズを、前記図1、図2に示したHGAアンテナ10により受けてオシロスコープ20で観測したものである。なお、磁気ディスクのヘッドを破壊する要因となる電磁ノイズは多くの場合、静電気が放電する際に発生するものと考えられている。
図3に示すように、本実施例のHGAアンテナにより、静電気放電により発生するノイズをクリアに測定できることが確認された。
図5は、本実施例のHGAアンテナが適用される磁気ディスク装置の製造・検査工程の概要を説明する図である。
同図に示すように、磁気ディスク装置の製造・検査工程において、本実施例のHGAアンテナによる電磁波ノイズ測定は以下のように行われる。
(a)HGA単品の組立
図5(a)に示すようにHGA単品を組み立てる。その際、周辺の電磁波ノイズを測定し、電磁波ノイズが規定値内であるか調べる。なお、この工程において、HGAのサスペンションが接地された状態で組み立てられる場合には、前記タイプ1のHGAアンテナを用いて、周辺の電磁波ノイズを測定する。
HGA単品の組立が終わったら、組み立てられたHGAを次の場所まで搬送するが、搬送途中で組み立てられたHGAが電磁波ノイズを受けて破壊する可能性もある。そこで、搬送途中の周囲環境の電磁波ノイズを予めモニタしておく。ここで、HGAはケースに入れられて搬送されるが、搬送中は通常、HGAのサスペンションは接地から浮いた状態である。そこで、ここでは、サスペンションが接地されていない前記図2に示したタイプ2のアンテナを用いて電磁ノイズを観測する。
図5(b)に示すように、組み立てられたHGA単品のリード/ライトテストを行う。
図6はHGA単品テストの概念図、図7は試験対象となるHGAへのプローブの接続を説明する図である。
図6に示すように、テスト台23にテスト対象となるHGA単品12をセットし、HGAの配線パターン3の端部に形成されたテスト用端子部32(前記図1の端子部9に相当)に試験装置35に接続されたプローブ31のプローブピンを接触させ、HGAのリードライトテストを行う。
すなわち、図7に示すように、HGA単品12のテスト用端子部32のパッド32aにプローブ31のプローブピン33を接触させ、信号ケーブル34を介して、試験装置35からリードライト信号を送出し、HGA単品12のリード/ライトテストを行う。
テスト台23の近傍には、HGAアンテナ10が設置され、HGAアンテナ10で受信した電磁ノイズをオシロスコープ20で観測する。電磁波ノイズ監視部21は観測された電磁波ノイズを監視し、電磁波ノイズが所定値を超えるとアラームを出力する。このテスト工程において、HGAのサスペンションが接地された状態でテストされる場合には、前記タイプ1のHGAアンテナを用いて、周辺の電磁波ノイズを測定する。
HGA単品のテストが終わったら、テストに合格したHGAは次の場所まで搬送される。その際、前記したように、タイプ2のアンテナを用いて、搬送途中の周囲環境の電磁波ノイズをモニタする。
図5(c)に示すように、HSAを組み立てる。すなわち、テストの合格したHGA単品に磁気ヘッド駆動体を取り付け、これを複数組み合わせて、ヘッド・スタック・アッセンブリ(HSA)を組み立て、配線パターンにFPC(フレキシブル・プリント基板)を接続する。
その際、前記したように周辺の電磁波ノイズを測定し、電磁波ノイズが規定値内であるか調べる。なお、この工程において、HGAのサスペンションが接地された状態で組み立てられる場合には、前記タイプ1のHGAアンテナを用いて、周辺の電磁波ノイズを測定する。
HSAの組立が終わったら、次の場所まで搬送される。その際、前記したように、タイプ2のアンテナを用いて、搬送途中の周囲環境の電磁波ノイズをモニタする。
図5(d)に示すように、配線パターンとFPCとの接続が良好に行われたかを調べるため導通テストを行う。
図8はHSA導通テストの概念図、図9は試験対象となるHSAへのプローブの接続を説明する図である。
図8に示すように、テスト台23にテスト対象となるHSA13をセットし、HSA13のインターコネクタ47に、試験装置52に接続されたプローブ51を接続し、HSA13の導通テストを行う。
HSA13は図9に示すように、HGA12を磁気ヘッド駆動体41に取り付けたものであり、HGA12の配線パターンをロングテールサスペンション43を介してFPC端子44に導き、FPC46を介してインターコネクタ47に接続したものである。なお、42は、HGA12を磁気ヘッド駆動体41取り付けるためのカシメ穴、45はヘッドICである。
上記インターコネクタ47のコネクタピン48にプローブ51のプローブピン53を接続し、信号ケーブル54を介して試験装置52に接続し、試験装置52から導通試験信号を送出して、導通テストを行う。
以上のようにHSAの導通テストが終わったら、テストに合格したHSA13は次の場所まで搬送される。その際、前記したように、タイプ2のアンテナを用いて、搬送途中の周囲環境の電磁波ノイズをモニタする。
図5(e)に示すように、前検査工程で導通テストが良好であったHSA13についてリード・ライト・テストを行う。
図8に示したようにテスト台23にテスト対象となるHSA13をセットし、HSA13のインターコネクタ47に、試験装置52に接続されたプローブ51を接続し、HSA13のリード/ライトテストを行う。
先の工程と同様、テスト台23の近傍には、HGAアンテナ10が設置され、HGAアンテナ10で受信した電磁ノイズをオシロスコープ20で観測する。電磁波ノイズ監視部21は観測された電磁波ノイズを監視し、電磁波ノイズが所定値を超えるとアラームを出力する。
以上のようにHSAのリード/ライトが終わったら、テストに合格したHSA13は次の場所まで搬送される。その際、前記したように、タイプ2のアンテナを用いて、搬送途中の周囲環境の電磁波ノイズをモニタする。
図5(f)に示すように、磁気ディスク装置を組み立てる。その際、前記したように周辺の電磁波ノイズを測定し、電磁波ノイズが規定値内であるか調べる。
以上のように、磁気ディスクの各製造・検査工程において、本発明のHGAアンテナ10を使用して電磁波ノイズをモニタすることにより、磁気ヘッドを破壊するように電磁ノイズの発生をダイレクトに検出することができ、磁気ヘッドが電磁波ノイズにより破壊されるのを最小限にすることができる。また、電磁波ノイズのログを記録しておくことで、不良のHGAあるいはその組立品が発生したとき、このログ情報に基づきその原因の究明をすることもできる。
2 ポリイミド絶縁膜
3 配線パターン
4 ポリイミド絶縁膜(カバーレイ)
5 磁気ヘッド・コアスライダー
6 SMAコネクタの芯線
7 金具
8 SMAコネクタケーブル
9 テスト用端子部
9a パッド
10 HGAアンテナ
11 接地線
12 HGA
13 HSA
Claims (4)
- 磁気ディスクの製造・検査工程において、ヘッド・ジンバル・アッセンブルが受ける電磁ノイズを計測するために使用されるアンテナであって、
上記製造・検査の対象となっている磁気ディスクのヘッド・ジンバル・アッセンブルと同一構造のヘッド・ジンバル・アッセンブルを、上記電磁ノイズを計測するためのアンテナとして使用し、該ヘッド・ジンバル・アッセンブルの配線パターンのうち、リード用ヘッドに接続された配線パターンに同軸ケーブルを接続した
ことを特徴とする電磁ノイズ計測用アンテナ。 - 上記ヘッド・ジンバル・アッセンブルのサスペンションに接地線を接続した
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁ノイズ計測用アンテナ。 - 磁気ディスクの製造・検査工程において、ヘッド・ジンバル・アッセンブルが受ける電磁ノイズを計測する電磁ノイズの計測方法であって、
上記製造・検査の対象となっている磁気ディスクのヘッド・ジンバル・アッセンブルと同一構造のヘッド・ジンバル・アッセンブルを、上記電磁ノイズを計測するためのアンテナとして使用し、該ヘッド・ジンバル・アッセンブルの配線パターンのうち、リード用ヘッドに接続された配線パターンに直接同軸ケーブルを接続し、該同軸ケーブルに測定装置を接続し、
上記測定装置により、磁気ディスクの製造/検査工程における電磁ノイズを計測する
ことを特徴とする磁気ディスク装置の製造・検査工程における電磁ノイズの計測方法。 - 計測した電磁ノイズ量が閾値を越えた場合、アラームを発生する
ことを特徴とする請求項3に記載の磁気ディスク装置の製造・検査工程における電磁ノイズの計測方法。
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