JP4380094B2 - ヒンジコネクタ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒンジコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のヒンジコネクタとしては、図５１及び図５２に示すように、ヒンジ部５３を介して回動自在に連結された第１のケース５１及び第２のケース５２の内部にそれぞれ収納される回路基板５４，５５間の電気的接続を行うものが従来より提供されている。
【０００３】
このヒンジコネクタは、各回路基板５４，５５に半田付けされるコネクタ５６，５７が両端に設けられたフレキシブル基板５８からなり、フレキシブル基板５８の中間部を１回巻回した状態でヒンジ部５３内に収納されている。第１のケース５１及び第２のケース５２の開閉時には、開閉動作に伴ってフレキシブル基板５８を屈曲させる力が加わるが、フレキシブル基板５８は中間部が巻回されており、寸法的に余裕があるので、フレキシブル基板５８が破損することはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成のヒンジコネクタでは、回路基板５４と回路基板５５との間をコネクタ５６，５７及びフレキシブル基板５８を介して接続しており、複数の部品を介して両回路基板５４，５５間を電気的に接続しているため、電気的及び機械的接続の信頼性が低下し、また部品数が多いためにコスト高を招くという問題があった。また、両回路基板５４，５５の間はコネクタ５６，５７及びフレキシブル基板５８を介して電気的に接続されているので、回路基板５４，５５を一端接続すると、回路基板５４，５５を容易に分離することができず、各回路基板５４，５５毎に動作テストを行うことができないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、電気的および機械的接続の信頼性が高く、安価なヒンジコネクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、回動自在に連結された第１及び第２のケースの内部にそれぞれ収納された第１及び第２の回路基板の間を電気的に接続するヒンジコネクタにおいて、第１の回路基板に電気的に接続された接触側の第１のコネクタと、第２の回路基板に電気的に接続された受け側の第２のコネクタとで構成され、前記第１のコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂製の第１のボディに、弾性を有する導電材料により形成された第１のコンタクトをインサート成形して形成された第１のコネクタ片を、厚み方向に複数枚重ねて連結することにより構成され、各第１のボディには半円部分を有するガイド部が設けられ、当該ガイド部の半円部分の中心位置に第１のコンタクトの一端が厚み方向において撓み自在な状態で配置されるとともに、第１のコンタクトの他端は第１の回路基板に電気的に接続され、且つ、前記第２のコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂製の第２のボディに、弾性を有する導電材料により形成された第２のコンタクトをインサート成形して形成された第２のコネクタ片を、厚み方向に複数枚重ねて連結することにより構成され、各第２のボディには半円部分を有するガイド部が設けられ、当該ガイド部の半円部分の中心位置に第２のコンタクトの一端が配置されるとともに、第２のコンタクトの他端は第２の回路基板に電気的に接続され、第１のコネクタ片のガイド部と第２のコネクタ片のガイド部とは、各々の半円部分の中心位置が第１及び第２のケースの回動軸方向に並ぶように、交互に配置され、第１のコンタクトの一端を第２のコンタクトの一端に弾接させた状態で第１及び第２のコネクタを第１及び第２のケース内にそれぞれ配置したことを特徴とし、第１のコネクタの第１の円弧部の中心位置と、第２のコネクタの第２の円弧部の中心位置とを第１及び第２のケースの回動軸方向に並べて配置しているので、第１のケースが第２のケースに対して相対的に回動した場合でも、第１のコンタクトの一端が第２のコンタクトの一端と弾接した状態を維持し、第１及び第２の回路基板の間を第１及び第２のコネクタを介して電気的に接続することができる。しかも、第１及び第２の回路基板の間は、第１及び第２のコンタクトのみを介して電気的に接続されているので、第１及び第２の回路基板の間に介在する部品の数を少なくでき、電気的且つ機械的接続の信頼性が向上し、また部品数を削減することによりコストダウンが図れる。さらに、第１及び第２のコンタクトは互いに弾接しているだけなので、第１及び第２の回路基板に第１及び第２のコネクタをそれぞれ取り付けた状態でも、第１及び第２のコネクタを容易に分離することができ、第１の回路基板と第２の回路基板とを別々に分離した状態で回路の動作チェックなどを行うことができる。
【０００７】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、第１及び第２のケースを回動自在に連結するヒンジ部を第１及び第２のコネクタで構成したことを特徴とし、第１及び第２のコネクタでヒンジ部を兼用することによって部品数を少なくでき、コストダウンを図ることができる。
【０００８】
請求項３の発明では、請求項１の発明において、第１及び第２のコンタクトの他端を、それぞれ、第１及び第２の回路基板に設けた導電部に弾接させたことを特徴とし、請求項１の発明と同様の作用を奏する。
【０００９】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れか１つの発明において、第１及び第２のボディをそれぞれ第１及び第２の回路基板に固定する固定金具を設けたことを特徴とし、請求項１乃至３の発明の作用に加え、固定金具により第１及び第２のボディの第１及び第２の回路基板に対する結合力を高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１３】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１乃至図１６を参照して説明する。
【００１４】
本実施形態のヒンジコネクタＡは、図１及び図１２に示すように、ヒンジ部５３を介して回動自在に連結された第１及び第２のケース５１，５２を有する電気機器に用いられ、第１のケース５１内に収納された第１の回路基板（以下、回路基板と略す）５４に電気的且つ機械的に接続される接続側（オス側）の第１のコネクタ１と、第２のケース５２内に収納された第２の回路基板（以下、回路基板と略す）５５に電気的且つ機械的に接続されるとともに、第１のコネクタ１に着脱自在に接続される受け側（メス側）の第２のコネクタ２とで構成される。
【００１５】
第１のコネクタ１は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように複数枚の薄板状の第１のコネクタ片１０を厚み方向に重ねて連結することにより構成され、回路基板５４におけるヒンジ部５３との対向部位に沿って実装されている（図１参照）。各コネクタ片１０は絶縁性を有する合成樹脂により形成された薄板状の保持板１２（第１のボディ）に、弾性を有する導電材料により形成された第１のコンタクト（以下、コンタクトと略す）１１をインサート成形して形成される。
【００１６】
コンタクト１１は、図４（ａ）に示すように金属フープ材６０を打ち抜くことによって、中央片１１ａと、中央片１１ａの両端部からそれぞれ反対方向に突出する側片１１ｂ，１１ｃとで略Ｚ字状に形成されており、樹脂モールドして保持板１２をインサート成形した後、連結片６１でカットすることにより１つ１つに分離される。コンタクト１１の一方の側片１１ｂは回路基板５４に対して略平行に延びるように配置され、側片１１ｂの先端部には、回路基板５４に設けた端子部（図示せず）に電気的に接続される半田付け片１１ｄが連続一体に形成され、側片１１ｂの中間部には回路基板５４側に突出する突片１１ｅが突設されている。また、他方の側片１１ｃの先端部には略円形の弾接部１１ｆが連続一体に形成されている。なお、弾接部１１ｆの中心部は、図４（ｂ）（ｃ）に示すように厚み方向における一面側から打ち出すことによって他面側に突出している。
【００１７】
一方、保持板１２は、図３に示すように、コンタクト１１における中央片１１ａ及び側片１１ｂの部位を覆う基部１２ａと、コンタクト１１における側片１１ｃの部位を覆うガイド部１２ｂとで構成される。基部１２ａは略Ｔ字状に形成され、一方の面には隣接する保持板１２側に突出する一対の嵌合突起１２ｃ，１２ｃが突設され、他方の面には隣接する保持板１２の嵌合突起１２ｃ，１２ｃがそれぞれ嵌合する一対の嵌合孔１２ｄ，１２ｄが形成されている。また、ガイド部１２ｂは長方形の一辺に半円形の円弧部（第１の円弧部）が連結されたような形状に形成されている。ガイド部１２ｂの半円部分の中心位置には略円形の貫通孔１２ｅが貫設されており、この貫通孔１２ｅ内にコンタクト１１の弾接部１１ｆが配置される。また、ガイド部１２ｂには貫通孔１２ｅに連通する長方形状の連通孔１２ｆが貫設され、この連通孔１２ｆ内にコンタクト１１の側片１１ｃが配置されており、側片１１ｃにおけるガイド部１２ｂからの突出部位を支点として弾接部１１ｆがガイド部１２ｂの厚み方向に撓み自在となっている。
【００１８】
第１のコネクタ片１０は上記のような構造を有し、複数枚の第１のコネクタ片１０を厚み方向に重ねて連結することにより第１のコネクタ１が構成される（図２（ａ）〜（ｃ）参照）。そして、回路基板５４に形成されたスルーホール（図示せず）に各コネクタ片１０の突片１１ｅを挿入して半田付けするとともに、回路基板５４に形成された端子部（図示せず）に半田付け片１１ｄを半田付けすることにより、回路基板５４に第１のコネクタ１が実装される。尚、基部１２ａの厚み寸法はガイド部１２ｂの厚み寸法の略２倍の寸法に形成されており、コンタクト１１の弾接部１１ｆが露出するガイド部１２ｂの面は基部１２ａの表面よりも一段低くなっている。また、ガイド部１２ｂの反対側の面は基部１２ａの表面と略面一になっている。而して、複数枚の保持板１２を連結した際に、隣接するガイド部１２ｂの間には隙間が形成されることになる。
【００１９】
一方、第２のコネクタ２は、図５に示すように複数枚の薄板状の第２のコネクタ片２０を厚み方向に重ねて連結することにより構成され、回路基板５５におけるヒンジ部５３との対向部位に沿って実装されている（図１及び図８〜図１１参照）。各コネクタ片２０は絶縁性を有する合成樹脂により形成された薄板状の保持板２２（第２のボディ）に、導電材料により形成された第２のコンタクト（以下、コンタクトと略す）２１をインサート成形して形成される。
【００２０】
コンタクト２１は、図７（ａ）（ｂ）に示すように金属フープ材６２を打ち抜くことにより、回路基板５５に対して略平行に延びる固定片２１ａと、固定片２１ａの一端部から固定片２１ａと略直交する方向に延設された延出片２１ｂと、延出片２１ｂの先端部から連続一体に延設された略Ｌ字状の導電パターン部２１ｃとを連続一体に形成して構成される。固定片２１ａの他端部からは、回路基板５５に設けた端子部（図示せず）に半田付けされる半田付け片２１ｄが連続一体に延設され、固定片２１ａの中間部位には、回路基板５５に設けたスルーホール（図示せず）に半田付けされる突片２１ｅが突設されている。また、導電パターン部２１ｃの先端部には略円形の被弾接部２１ｆが形成されている。コンタクト２１は、金属フープ材６２に打ち抜き加工を施した後、樹脂モールドして保持板２２をインサート成形し、連結片６３でカットすることにより１つ１つに分離される。
【００２１】
一方、保持板２２は、コンタクト２１における固定片２１ａ及び延出片２１ｂの部位を覆う基部２２ａと、コンタクト２１における導電パターン部２１ｃの部分を表面に露出させた状態で保持するガイド部２２ｂとで構成される。基部２２ａには、厚み方向において対向する一方の面に一対の嵌合突起２２ｃ，２２ｃが突設され、他方の面に隣接する保持板２２の嵌合突起２２ｃ，２２ｃとそれぞれ嵌合する嵌合凹所２２ｄ，２２ｄが形成されている。また、ガイド部２２ｂは長方形の一辺に半円形の円弧部（第２の円弧部）が連結されたような平面形状に形成され、ガイド部２２ｂの半円部分の中心位置にコンタクト２１の被弾接部２１ｆが配置されている。
【００２２】
第２のコネクタ片２０は上記のような構造を有し、複数枚の第２のコネクタ片２０を厚み方向に重ねて連結することにより第２のコネクタ２が構成される（図５（ａ）（ｂ）参照）。そして、回路基板５５に形成されたスルーホール（図示せず）に各コネクタ片２０の突片２１ｅを挿入して半田付けするとともに、回路基板５５に形成された配線パターン（図示せず）に半田付け片２１ｄを半田付けすることにより、回路基板５５に第２のコネクタ２が実装される（図１及び図８〜図１１参照）。尚、基部２２ａの厚み寸法はガイド部２２ｂの厚み寸法の略２倍の寸法に形成されており、コンタクト２１の被弾接部２１ｆが露出するガイド部２２ｂの面は基部２２ａの表面よりも一段低くなっている。また、ガイド部２２ｂの反対側の面は基部２２ａの表面と略面一になっている。而して、複数枚の保持板２２を連結した際に、隣接するガイド部２２ｂの間には隙間が形成されることになる。
【００２３】
ここで、コネクタ１が実装された回路基板５４を第１のケース５１に取り付けると共に、コネクタ２が実装された回路基板５５を第２のケース５２に取り付け、第１のケース５１と第２のケース５２とをヒンジ部５３を介して連結すると、第１のケース５１と第２のケース５２とがヒンジ部５３を介して回動自在に連結される。この時、第１及び第２のコネクタ１，２の保持板１２，２２の半円部分の中心位置はヒンジ部５３の回動中心に配置され、第１のコネクタ１のコンタクト１１に設けた弾接部１１ｆと、第２のコネクタ２のコンタクト２１に設けた被弾接部２１ｆとがヒンジ部５３の回動中心に配置される。したがって、第２のケース５２に対して第１のケース５１が相対的に回動すると、第１のケース５１の相対的な回動に伴って、第１のコネクタ１の保持板１２が半円部分の中心位置を中心として回動するが、第１のコネクタ１の弾接部１１ｆと第２のコネクタ２の被弾接部２１ｆとはヒンジ部５３の回動中心に配置されているので、両ケース５１，５２の回動範囲内でコンタクト１１の弾接部１１ｆとコンタクト２１の被弾接部２１ｆとの電気的接続が維持され、両回路基板５４，５５間が電気的に接続される。
【００２４】
ところで本実施形態のヒンジコネクタＡでは、第１のコネクタ１を回路基板５４に実装するとともに、第２のコネクタ２を回路基板５５に実装しており、第１のコネクタ１を構成する複数枚の第１のコネクタ片１０の間にできる隙間に、第２のコネクタ２を構成する複数枚の第２のコネクタ片２０をそれぞれ嵌め込むことによって、第１のコネクタ１の弾接部１１ｆと第２のコネクタ２の被弾接部２１ｆとが電気的に接続される。而して、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを一旦接続した後でも、第１のコネクタ１を構成する複数枚の第１のコネクタ片１０の間から、第２のコネクタ２を構成する複数枚の第２のコネクタ片２０を引き抜くことによって、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを容易に分離することができる。したがって、両回路基板５４，５５を別々に分離した状態で、各回路基板５４，５５の動作試験を単体で行うことができる。また、両回路基板５４，５５の間は、回路基板５４に実装された第１のコネクタ１のコンタクト１１と、回路基板５５に実装された第２のコネクタ２のコンタクト２１とを介して電気的に接続されており、従来のヒンジコネクタに比べ、両回路基板５４，５５の間に介在する部品の数が少ないので、電気的接続や機械的接続の信頼性が向上し、さらに部品数を少なくすることによりコストダウンを図ることができる。
【００２５】
尚、本実施形態では第１のコネクタ片１０を回路基板５４側から見て、ガイド部２０ｂの右側の面に弾接部１１ｆを突出させるとともに、第２のコネクタ片２０を回路基板５５側から見て、ガイド部３０ｂの左側の面に被弾接部２１ｆを配置しているが、弾接部１１ｆおよび被弾接部２１ｆの配置を上記の位置に限定する趣旨のものではなく、図１３乃至図１６に示すように、第１のコネクタ片１０を回路基板５４側から見てガイド部２０ｂの左側の面に弾接部１１ｆを突出させるとともに、第２のコネクタ片２０を回路基板５５側から見てガイド部３０ｂの右側の面に被弾接部２１ｆを配置しても良いことは言うまでもない。
【００２６】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図１７乃至図２５を参照して説明する。
【００２７】
本実施形態のヒンジコネクタＡは、図２５（ａ）〜（ｃ）に示すように、ヒンジ部５３を介して回動自在に連結された第１及び第２のケース５１，５２を有する電気機器に用いられ、第１のケース５１内に収納された回路基板５４に電気的且つ機械的に接続される接続側（オス側）の第１のコネクタ１と、第２のケース５２内に収納された回路基板５５に電気的且つ機械的に接続されるとともに、第１のコネクタ１に着脱自在に接続される受け側（メス側）の第２のコネクタ２とで構成される。
【００２８】
第１のコネクタ１は、図２１乃至図２４に示すように複数枚の薄板状の第１のコネクタ片１０を厚み方向に重ねて連結することにより構成され、ヒンジ部５３と対向する回路基板５４の側縁に沿って実装されている。各コネクタ片１０は絶縁性を有する合成樹脂により形成された薄板状の保持板１２に、弾性を有する導電材料により形成されたコンタクト１１をインサート成形して形成される。
【００２９】
保持板１２は、図１７及び図１８に示すように、細長の平板状に形成された基部１２ａと、基部１２ａの長手方向の一端部に周面の一部が連結された円板状のガイド部１２ｂとで構成される。この保持板１２にコンタクト１１がインサート成形されており、基部１２ａの長手方向の他端部からはコンタクト１１の半田付け片１１ｄが突出し、基部１２ａにおける回路基板５４との対向面からはコンタクト１１の突片１１ｅが突出する。ガイド部１２ｂの一方の面には、基部１２ａとの連結部位からガイド部１２ｂの中心部にかけてコンタクト１１の延出片１１ｇが露出しており、延出片１１ｇの先端部に略円形の弾接部１１ｆが形成されている。ここで、基部１２ａの厚み寸法はガイド部１２ｂの厚み寸法の略２倍の寸法に形成されており、コンタクト１１の延出片１１ｇが露出するガイド部１２ｂの面は基部１２ａの表面よりも一段低くなっている。また、ガイド部１２ｂの反対側の面は基部１２ａの表面と略面一になっている。
【００３０】
またガイド部１２ｂの中心部位には、コンタクト１１の弾接部１１ｆを取り囲むようにして略円形の貫通孔１２ｅが貫設され、ガイド部１２ｂの中心部位からコンタクト１１の延出片１１ｇの中間部位にかけて、延出片１１ｇを取り囲むように貫通孔１２ｅに連続する長方形状の連通孔１２ｆが貫設されている。而して、コンタクト１１の弾接部１１ｆは、延出片１１ｇにおけるガイド部１２ｂからの突出部位を支点としてガイド部１２ｂの厚み方向において撓み自在となっている。なお、弾接部１１ｆの中心は厚み方向における一面側から打ち出すことによって他面側に突出しており、図１７（ｂ）（ｃ）に示すようにガイド部１２ｂの表面から突出している。
【００３１】
第１のコネクタ片１０は上記のような構造を有し、回路基板５４に形成されたスルーホール（図示せず）に各コネクタ片１０の突片１１ｅを挿入して半田付けするとともに、回路基板５４に形成された端子部（図示せず）に各コネクタ片１０の半田付け片１１ｄを半田付けすることによって、複数枚の第１のコネクタ片１０を厚み方向に重ねた状態で回路基板５４に実装される。なお、第１のコネクタ片１０のガイド部１２ｂの厚み寸法は、基部１２ａの厚み寸法よりも小さい寸法に形成されているので、複数枚の第１のコネクタ片１０を厚み方向に重ねて配置すると、隣接するガイド部１２ｂの間には隙間が形成されることになる。
【００３２】
一方、第２のコネクタ２は、図２１乃至図２４に示すように複数枚の薄板状の第２のコネクタ片２０を厚み方向に重ねて連結することにより構成され、ヒンジ部５３と対向する回路基板５４の側縁に沿って実装される。各コネクタ片２０は絶縁性を有する合成樹脂により形成された薄板状の保持板２２に、導電材料により形成されたコンタクト２１をインサート成形して形成される。
【００３３】
保持板２２は、図１９及び図２０に示すように、細長の平板状に形成された基部２２ａと、基部２２ａの長手方向の一端部に周面の一部が連結された円板状のガイド部２２ｂとで構成される。この保持板２２にコンタクト２１がインサート成形されており、基部２２ａの長手方向の他端部からはコンタクト２１の半田付け片２１ｄが突出し、基部２２ａにおける回路基板５５との対向面からはコンタクト２１の突片２１ｅが突出する。またガイド部２２ｂの一方の面には、基部２２ａとの連結部位からガイド部２２ｂの中心部にかけてコンタクト１１の延出片２１ｇが露出しており、延出片２１ｇの先端部に略円形の被弾接部２１ｆが形成されている。なお、基部２２ａの厚み寸法はガイド部２２ｂの厚み寸法の略２倍の寸法に形成されており、コンタクト２１の延出片２１ｇが露出するガイド部２２ｂの面は基部２２ａの表面よりも一段低くなり、ガイド部２２ｂの反対側の面は基部１２ａの表面と略面一になっている。
【００３４】
ここで、第１のコネクタ１を構成する第１のコネクタ片１０の基部１２ａと、第２のコネクタ２を構成する第２のコネクタ片２０の基部２２ａとは厚み寸法が略同じ寸法に形成され、第１のコネクタ片１０のガイド部１２ｂと第２のコネクタ片２０のガイド部２２ｂとは厚み寸法が略同じ寸法に形成されているので、複数対のコネクタ片１０，２０が基部１２ａ，２２ａの厚み寸法と略同じ間隔で配列される。
【００３５】
而して、コネクタ１が実装された回路基板５４を第１のケース５１に取り付けると共に、コネクタ２が実装された回路基板５５を第２のケース５２に取り付け、第１のケース５１と第２のケース５２とをヒンジ部５３を介して連結すると、第１のケース５１と第２のケース５２とがヒンジ部５３を介して回動自在に連結される。この時、第１及び第２のコネクタ１，２の円板状のガイド部１２ｂ，２２ｂ（第１及び第２の円弧部）の中心位置がヒンジ部５３の回動中心に配置され、第１のコネクタ１のコンタクト１１に設けた弾接部１１ｆと、第２のコネクタ２のコンタクト２１に設けた被弾接部２１ｆとがヒンジ部５３の回動中心に配置される。したがって、第２のケース５２に対して第１のケース５１が相対的に回動すると、第１のケース５１の相対的な回動に伴って、回路基板５４に実装された第１のコネクタ１の保持板１２が円板部（ガイド部１２ｂ）の中心位置を中心として回動するが、第１のコネクタ１の弾接部１１ｆと第２のコネクタ２の被弾接部２１ｆとはヒンジ部５３の回動中心に配置されているので、両ケース５１，５２の回動範囲内でコンタクト１１の弾接部１１ｆとコンタクト２１の被弾接部２１ｆとの電気的接続が維持され、両回路基板５４，５５間が電気的に接続される。
【００３６】
ところで本実施形態のヒンジコネクタＡでは、第１のコネクタ１を回路基板５４に実装するとともに、第２のコネクタ２を回路基板５５に実装しており、第１のコネクタ１を構成する複数枚の第１のコネクタ片１０の間にできる隙間に、第２のコネクタ２を構成する複数枚の第２のコネクタ片２０をそれぞれ嵌め込むことによって、第１のコネクタ１の弾接部１１ｆと第２のコネクタ２の被弾接部２１ｆとが電気的に接続される。而して、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを一旦接続した後でも、第１のコネクタ１を構成する複数枚の第１のコネクタ片１０の間から、第２のコネクタ２を構成する複数枚の第２のコネクタ片２０を引き抜くことによって、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを容易に分離することができる。したがって、両回路基板５４，５５を別々に分離した状態で、各回路基板５４，５５の動作試験を単体で行うことができる。また、両回路基板５４，５５の間は、回路基板５４に実装された第１のコネクタ１のコンタクト１１と、回路基板５５に実装された第２のコネクタ２のコンタクト２１とを介して電気的に接続されており、従来のヒンジコネクタに比べ、両回路基板５４，５５の間に介在する部品の数が少ないので、電気的接続や機械的接続の信頼性が向上し、さらに部品数を少なくすることによりコストダウンを図ることができる。
【００３７】
（実施形態３）
実施形態２のヒンジコネクタＡでは、第１及び第２のコネクタ片１０，２０のコンタクト１１，２１に突片１１ｅ，２１ｅをそれぞれ設け、これら突片１１ｅ，２１ｅを回路基板５４，５５のスルーホールに半田付けすることによって、第１及び第２のコネクタ片１０，２０の回路基板５４，５５に対する結合力を高めているが、本実施形態では各コンタクト１１，２１に突片１１ｅ，２２ｅを設ける代わりに、図３４（ａ）（ｂ）に示すような固定金具３２を用いて、第１及び第２のコネクタ片１０，２０の回路基板５４，５５に対する結合力を高めている。尚、ヒンジコネクタＡの基本的な構成は実施形態２と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００３８】
固定金具３２は帯状の板金を折曲加工し、表面に半田めっきを施すことにより形成され、短冊状の圧入片３２ａと、圧入片３２ａの一端部から連続一体に延設された断面Ｌ字状の脚片３２ｂとで構成される。
【００３９】
本実施形態では、図２６及び図２７に示すように、第１のコネクタ片１０の基部１２ａに、回路基板５４に対して平行に延びる孔部１３ａと、孔部１３ａの一端部から孔部１３ａと略直交する方向に延びる孔部１３ｂとが連続した貫通孔１３を貫設しており、図３０及び図３１に示すように、厚み方向に並べて配置した複数枚の第１のコネクタ片１０の孔部１３ｂ内に帯状の連結金具３１を挿入し、両側の第１のコネクタ片１０から突出する連結金具３１の両端部を略直角に折り曲げることによって、複数枚の第１のコネクタ片１０を一つに束ねている。そして、固定金具３２の脚片３２ｂの先端面を回路基板５４と対向させた状態で、固定金具３２の圧入片３２ａを両側に位置する第１のコネクタ片１０の孔部１３ａ内に圧入することにより、固定金具３２が両側の第１のコネクタ片１０（すなわちコネクタ１）に取り付けられ、各コンタクト１１の半田付け片１１ｄと固定金具３２の脚片３２ｂとを回路基板５４に半田付けすることによって、コネクタ１が回路基板５４に実装される。このように、複数枚の第１のコネクタ片１０を連結金具３１により連結し、さらに各コンタクト１１の半田付け片１１ｄに加えて、固定金具３２の脚片３２ｂを回路基板５４のパターンに半田付けすることによって、第１のコネクタ１をより強固に回路基板５４に取り付けることができる。
【００４０】
また第２のコネクタ片２０についても第１のコネクタ片１０と同様、図２８及び図２９に示すように、第２のコネクタ片２０の基部２２ａに、回路基板５５に対して平行に延びる孔部２３ａと、孔部２３ａの一端部から孔部２３ａと略直交する方向に延びる孔部２３ｂとが連続した貫通孔２３を貫設し、図３２及び図３３に示すように、厚み方向に並べて配置した複数枚の第２のコネクタ片２０の孔部２３ｂ内に帯状の連結金具３１を挿入して、両側の第２のコネクタ片２０から突出する連結金具３１の両端部を略直角に折り曲げることによって、複数枚の第２のコネクタ片２０を一つに束ねている。そして、固定金具３２の脚片３２ｂの先端面を回路基板５５と対向させた状態で、固定金具３２の圧入片３２ａを両側に位置する第２のコネクタ片２０の孔部１３ａ内に圧入することにより、固定金具３２を両側の第２のコネクタ片２０（すなわちコネクタ２）に取り付け、各コンタクト２１の半田付け片２１ｄと固定金具３２の脚片３２ｂとを回路基板５５に半田付けすることによって、コネクタ２が回路基板５５に実装される。このように、複数枚の第２のコネクタ片２０を連結金具３１により連結し、さらに各コンタクト２１の半田付け片２１ｄに加えて、固定金具３２の脚片３２ｂを回路基板５４のパターンに半田付けすることによって、第２のコネクタ片２０をより強固に回路基板５４に取り付けることができる。
【００４１】
尚、本実施形態では実施形態２で説明したヒンジコネクタＡに固定金具３２を適用したが、実施形態１で説明したヒンジコネクタＡに固定金具３２を適用しても良く、上述と同様の効果が得られる。
【００４２】
（実施形態４）
本実施形態のヒンジコネクタは、図４１（ａ）（ｂ）に示すように、回動自在に連結された第１及び第２のケース５１，５２を有する電気機器に用いられ、回路基板５４に電気的に接続される接触側（オス側）の第１のコネクタ１と、回路基板５５に電気的に接続される受け側（メス側）の第２のコネクタ２とで構成される。ここで、第１及び第２のケース５１，５２は第１及び第２のコネクタ１，２を介して回動自在に軸支される。すなわち、第１及び第２のコネクタ１，２によりヒンジ部５３が構成される。
【００４３】
第１のコネクタ１は、図３９（ａ）〜（ｃ）に示すように複数枚の薄板状の第１のコネクタ片１０を厚み方向に重ねて連結することにより構成され、回路基板５４におけるヒンジ部５３との対向部位に沿って配置されている。各コネクタ片１０は、絶縁性を有する合成樹脂により形成された薄板状の保持板１２に、弾性を有する導電材料により形成されたコンタクト１１をインサート成形して形成される。
【００４４】
保持板１２は、図３５及び図３６に示すように、細長の平板状に形成された基部１２ａと、基部１２ａの長手方向の一端部に周面の一部が連結された円板状のガイド部１２ｂとで構成され、この保持板１２にコンタクト１１がインサート成形されている。基部１２ａには回路基板５４との対向面を凹設することによって切溝１２ｇが形成されており、この切溝１２ｇ内にコンタクト１１の一端部が突出している。切溝１２ｇ内に突出するコンタクト１１の端部は弾性を有し回路基板５４側に付勢されており、回路基板５４に設けたパターンと弾接する弾接片１１ｈとなる。また、ガイド部１２ｂの中心部には略円形の貫通孔１２ｅが貫設されており、この貫通孔１２ｅ内にコンタクト１１の弾接部１１ｆが配置される。また、ガイド部１２ｂの中心部から外周部に向かって貫通孔１２ｅと連通する連通孔１２ｆが貫設されており、この連通孔１２ｆ内にコンタクト１１の延出片１１ｇが配置される。而して、コンタクト１１の弾接部１１ｆは、延出片１１ｇにおけるガイド部１２ｂからの突出部位を支点としてガイド部１２ｂの厚み方向において撓み自在となっている。なお、弾接部１１ｆの中心は厚み方向における一面側から打ち出すことによって他面側に突出しており、図３５（ｂ）（ｃ）に示すようにガイド部１２ｂの表面から突出している。
【００４５】
第１のコネクタ片１０は上記のような構造を有しており、回路基板５４の側縁に沿って配列した複数枚の第１のコネクタ片１０の基部１２ａを、ケース５１内に配置した押さえ部材３３と回路基板５４との間で挟持することによって、複数枚の第１のコネクタ片１０（すなわちコネクタ１）が回路基板５４に取り付けられる。この時各コンタクト１１の弾接片１１ｈが回路基板５４の端子部（図示せず）と弾接し、回路基板５４と各コネクタ片１０とが電気的に接続される。ここで、基部１２ａの厚み寸法はガイド部１２ｂの厚み寸法の略２倍の寸法に形成されており、コンタクト１１の延出片１１ｇが露出するガイド部１２ｂの面は基部１２ａの表面よりも一段低くなっている。また、ガイド部１２ｂの反対側の面は基部１２ａの表面と略面一になっている。
【００４６】
一方、第２のコネクタ１は、図３９（ａ）〜（ｃ）に示すように複数枚の薄板状の第２のコネクタ片２０を厚み方向に重ねて連結することにより構成され、回路基板５５におけるヒンジ部５３との対向部位に沿って配置されている。各コネクタ片２０は、絶縁性を有する合成樹脂により形成された薄板状の保持板２２に、弾性を有する導電材料により形成されたコンタクト２１をインサート成形して形成される。
【００４７】
保持板２２は、図３７及び図３８に示すように、細長の平板状に形成された基部２２ａと、基部２２ａの長手方向の一端部に周面の一部が連結された円板状のガイド部２２ｂとで構成され、この保持板２２にコンタクト２１がインサート成形されている。基部２２ａには回路基板５５との対向面を凹設することによって切溝２２ｇが形成されており、この切溝２２ｇ内にコンタクト２１の一端部が突出している。切溝２２ｇ内に突出するコンタクト２１の端部は回路基板５５側に付勢されており、回路基板５５に設けたパターンと弾接する弾接片２１ｈとなる。また、ガイド部２２ｂの一方の面の中央部には、コンタクト２１の被弾接部２１ｆが中央部に露出しており、ガイド部２２ｂの中央部から外周部にかけてコンタクト２１の延出片２１ｇが露出している。なお、基部２２ａの厚み寸法はガイド部２２ｂの厚み寸法の略２倍の寸法に形成されており、コンタクト２１の延出片２１ｇが露出するガイド部２２ｂの面は基部２２ａの表面よりも一段低くなり、ガイド部２２ｂの反対側の面は基部１２ａの表面と略面一になっている。
【００４８】
第２のコネクタ片２０は上記のような構造を有しており、回路基板５５の側縁に沿って配列した複数枚の第２のコネクタ片２０の基部２２ａを、ケース５２内に配置した押さえ部材３４と回路基板５５との間で挟持することによって、複数枚の第２のコネクタ片２０（すなわちコネクタ２）が回路基板５５に取り付けられる。この時各コンタクト２１の弾接片２１ｈが回路基板５５の端子部（図示せず）と弾接し、回路基板５５と各コネクタ片２０とが電気的に接続される。
【００４９】
而して、回路基板５４を収納した第１のケース５１に第１のコネクタ１を取り付けると共に、回路基板５５を収納した第２のケース５２に第２のコネクタ２を取り付けた状態で、隣接する第１のコネクタ片１０の間の隙間に第２のコネクタ片２０をそれぞれ挿入すると、第１のコネクタ１のコンタクト１１に設けた弾接部１１ｆが第２のコネクタ２のコンタクト２１に設けた被弾接部２１ｆと弾接して、第１及び第２のコンタクト１１，２１を介して回路基板５４，５５間が電気的に接続される。またこの時、複数の第１のコネクタ片１０の弾接部１１ｆが複数の第２のコネクタ片２０の被弾接部２１ｆと弾接する力によって、両ケース５１，５２間が互いに結合され、両ケース５１，５２が第１及び第２のコネクタ１，２を介して回動自在に連結される。ここで、第２のケース５２に対して第１のケース５１が相対的に回動すると、第１のケース５１の相対的な回動に伴って、第１のコネクタ１の保持板１２が第２のコネクタ２の保持板２２に対してガイド部１２ｂ，２２ｂの中心位置を中心として相対的に回動するが、第１のコネクタ１の弾接部１１ｆと第２のコネクタ２の被弾接部２１ｆとはガイド部１２ｂ，２２ｂの中心位置に配置されているので、両ケース５１，５２の回動範囲内でコンタクト１１の弾接部１１ｆとコンタクト２１の被弾接部２１ｆとの電気的接続が維持され、両回路基板５４，５５間が電気的に接続される。
【００５０】
ところで本実施形態のヒンジコネクタＡでは、第１のコネクタ１を構成する複数枚の第１のコネクタ片１０の間にできる隙間に、第２のコネクタ２を構成する複数枚の第２のコネクタ片２０をそれぞれ嵌め込むことによって、第１のコネクタ１の弾接部１１ｆと第２のコネクタ２の被弾接部２１ｆとが電気的に接続されるとともに、第１及び第２のケース５１，５２が回動自在に連結される。而して、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを一旦接続した後でも、第１のコネクタ１を構成する複数枚の第１のコネクタ片１０の間から、第２のコネクタ２を構成する複数枚の第２のコネクタ片２０を引き抜くことによって、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを容易に分離することができる。したがって、両回路基板５４，５５を別々に分離した状態で、各回路基板５４，５５の動作試験を単体で行うことができる。また、両回路基板５４，５５の間は、回路基板５４に実装された第１のコネクタ１のコンタクト１１と、回路基板５５に実装された第２のコネクタ２のコンタクト２１とを介して電気的に接続されており、従来のヒンジコネクタに比べ、両回路基板５４，５５の間に介在する部品の数が少ないので、電気的接続や機械的接続の信頼性が向上し、さらに部品数を少なくすることによりコストダウンを図ることができる。また、第１及び第２のコネクタ１，２でヒンジ部５３を兼用しているので、部品数を削減でき、コストダウンを図ることができる。
【００５１】
（参考例）
本発明に係るヒンジコネクタの参考例は、図４２（ａ）（ｂ）に示すように、ヒンジ部５３を介して回動自在に接続された第１及び第２のケース５１，５２を有する電気機器に用いられ、第１のケース５１内に収納された回路基板５４に電気的且つ機械的に接続される接触側（オス側）の第１のコネクタ１と、第２のケース５２内に収納された回路基板５５に電気的且つ機械的に接続されるとともに、第１のコネクタ１に電気的に接続される受け側（メス側）の第２のコネクタ２とで構成される。
【００５２】
第１のコネクタ１は、図４３に示すように、合成樹脂成型品よりなるボディ１４に、弾性を有する導電材料により形成された複数本のコンタクト１５をインサート成形することにより形成される。コンタクト１５は、図４４（ａ）（ｂ）に示すように、フープ材６４を打ち抜いて、曲げ加工を施すことにより形成され、中央片１５ａと、中央片１５ａの両端部からそれぞれ反対方向に突出する側片１５ｂ，１５ｃとで略Ｚ字状に形成されている。一方の側片１５ｂの先端部は斜めに傾斜し、その先端部には断面円弧状の弾接部１５ｄが連続一体に形成されている。また、他方の側片１５ｃの先端には半田付け片１５ｅが連続一体に形成されている。このような形状に形成されたコンタクト１５に樹脂モールドして、ボディ１４をインサート成形した後、連結片６５でカットすることにより第１のコネクタ１が完成する。
【００５３】
第１のコネクタ１は上記のような構造を有しており、回路基板５４の側縁に沿って配列した複数の端子部（図示せず）に各コンタクト１５の半田付け片１５ｅを半田付けすることによって、第１のコネクタ１が回路基板５４に電気的且つ機械的に接続される。
【００５４】
一方、第２のコネクタ２は、図４５に示すように円柱状のドラム部２４ａと、ドラム部２４ａの両端部から連続一体に延設された脚片２４ｂ，２４ｂとで構成されるボディ２４と、ドラム部２４ａの周面に円周方向に沿って形成された複数の帯状の通電接触部２５と、両脚片２４ｂ，２４ｂの角部に設けられた複数の半田付け部２７と、複数の通電接触部２５と複数の半田付け部２７との間を電気的に接続する配線パターン２６とで構成される。ここで、第２のコネクタ２はＭＩＤ（Molded Interconnection Device）により形成される。
【００５５】
第２のコネクタ２は上記のような構造を有しており、回路基板５５の側縁に沿って配列した複数の端子部（図示せず）に各脚片２４ｂ，２４ｂの半田付け部２７を半田付けすることにより、第２のコネクタ２が回路基板５５に電気的且つ機械的に接続される。
【００５６】
そして、図４８（ａ）（ｂ）に示すように回路基板５５に実装された第２のコネクタ２のドラム部２４ａの軸中心をヒンジ部５３の回動軸中心と略一致させ、回路基板５４に実装された第１のコネクタ１のコンタクト１５の弾接部１５ｄを、ドラム部２４ａの周面に設けられた通電接触部２５に弾接させた状態で、回路基板５４，５５を第１及び第２のケース５１，５２内にそれぞれ収納する。ここで、図４７に示すように第２のケース５２に対して第１のケース５１が相対的に回動すると、第１のケース５１の相対的な回動に伴って、第１のコネクタ１のコンタクト１５に設けた弾接部１５ｄが第２のコネクタ２の通電接触部２５上を摺動するが、ドラム部２４ａの中心軸はヒンジ部５３の回動軸中心と略一致しているので、両ケース５１，５２の回動範囲内でコンタクト１５の弾接部１５ｄと通電接触部２５との電気的接続が維持され、両回路基板５４，５５間が電気的に接続される。
【００５７】
ところで、本参考例では第１のコネクタ１のコンタクト１５に設けた半田付け片１５ｅを回路基板５４に半田付けするとともに、第２のコネクタ２の半田付け部２７を回路基板５５に半田付けすることによって、両コネクタ１，２を回路基板５４，５５に固定しているが、両コネクタ１，２の回路基板５４，５５に対する結合力を高めるために、実施形態３で説明した固定金具３２を用いても良い。すなわち、図４９（ａ）（ｂ）に示すように、第１のコネクタ１のボディ１４の左右両側面に形成された溝１４ａ内に固定金具３２の圧入片３２ａを圧入し、固定金具３２の脚片３２ｂの先端面を回路基板５４に半田付けすることにより、第１のコネクタ１の回路基板５４に対する結合力を高めることができる。また、図５０（ａ）〜（ｅ）に示すように、第２のコネクタ２の各脚片２４ｂの側面に形成された溝２４ｃ内に固定金具３２の圧入片３２ａをそれぞれ圧入し、固定金具３２の脚片３２ｂの先端面を回路基板５５に半田付けすることにより、第２のコネクタ２の回路基板５５に対する結合力を高めることができる。
【００５８】
ところで本参考例では、第１のコネクタ１を回路基板５４に実装するとともに、第２のコネクタ２を回路基板５５に実装しており、第１のコネクタ１のコンタクト１５を第２のコネクタ２の通電接触部２５に弾接させている。而して、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを一旦接続した後でも、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とを容易に分離することができ、両回路基板５４，５５を別々に分離した状態で、各回路基板５４，５５の動作試験を単体で行うことができる。また、両回路基板５４，５５の間は、回路基板５４に実装された第１のコネクタ１のコンタクト１５と、回路基板５５に実装された第２のコネクタ２の通電接触部２５とを介して電気的に接続されており、従来のヒンジコネクタに比べ、両回路基板５４，５５の間に介在する部品の数が少ないので、電気的接続や機械的接続の信頼性が向上し、さらに部品数を少なくすることによりコストダウンを図ることができる。
【００５９】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、回動自在に連結された第１及び第２のケースの内部にそれぞれ収納された第１及び第２の回路基板の間を電気的に接続するヒンジコネクタにおいて、第１の回路基板に電気的に接続された接触側の第１のコネクタと、第２の回路基板に電気的に接続された受け側の第２のコネクタとで構成され、前記第１のコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂製の第１のボディに、弾性を有する導電材料により形成された第１のコンタクトをインサート成形して形成された第１のコネクタ片を、厚み方向に複数枚重ねて連結することにより構成され、各第１のボディには半円部分を有するガイド部が設けられ、当該ガイド部の半円部分の中心位置に第１のコンタクトの一端が厚み方向において撓み自在な状態で配置されるとともに、第１のコンタクトの他端は第１の回路基板に電気的に接続され、且つ、前記第２のコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂製の第２のボディに、弾性を有する導電材料により形成された第２のコンタクトをインサート成形して形成された第２のコネクタ片を、厚み方向に複数枚重ねて連結することにより構成され、各第２のボディには半円部分を有するガイド部が設けられ、当該ガイド部の半円部分の中心位置に第２のコンタクトの一端が配置されるとともに、第２のコンタクトの他端は第２の回路基板に電気的に接続され、第１のコネクタ片のガイド部と第２のコネクタ片のガイド部とは、各々の半円部分の中心位置が第１及び第２のケースの回動軸方向に並ぶように、交互に配置され、第１のコンタクトの一端を第２のコンタクトの一端に弾接させた状態で第１及び第２のコネクタを第１及び第２のケース内にそれぞれ配置したことを特徴とし、第１のコネクタの第１の円弧部の中心位置と、第２のコネクタの第２の円弧部の中心位置とを第１及び第２のケースの回動軸方向に並べて配置しているので、第１のケースが第２のケースに対して相対的に回動した場合でも、第１のコンタクトの一端が第２のコンタクトの一端と弾接した状態を維持し、第１及び第２の回路基板の間を第１及び第２のコネクタを介して電気的に接続できるという効果がある。しかも、第１及び第２の回路基板の間は、第１及び第２のコンタクトのみを介して電気的に接続されているので、第１及び第２の回路基板の間に介在する部品の数を少なくでき、電気的且つ機械的接続の信頼性が向上し、また部品数を削減することによりコストダウンが図れるという効果がある。さらに、第１及び第２のコンタクトは互いに弾接しているだけなので、第１及び第２の回路基板に第１及び第２のコネクタをそれぞれ取り付けた状態でも、第１及び第２のコネクタを容易に分離することができ、第１の回路基板と第２の回路基板とを別々に分離した状態で回路の動作チェックなどを行えるという効果がある。
【００６０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、第１及び第２のケースを回動自在に連結するヒンジ部を第１及び第２のコネクタで構成したことを特徴とし、第１及び第２のコネクタでヒンジ部を兼用することによって部品数を少なくでき、コストダウンが図れるという効果がある。
【００６１】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、第１及び第２のコンタクトの他端を、それぞれ、第１及び第２の回路基板に設けた導電部に弾接させたことを特徴とし、請求項１の発明と同様の効果を奏する。
【００６２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１つの発明において、第１及び第２のボディをそれぞれ第１及び第２の回路基板に固定する固定金具を設けたことを特徴とし、請求項１乃至３の発明の作用に加え、固定金具により第１及び第２のボディの第１及び第２の回路基板に対する結合力を高めることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１のヒンジコネクタの使用状態を示し、（ａ）は前方から見た断面図、（ｂ）は側方から見た断面図である。
【図２】同上における第１のコネクタを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】同上における第１のコネクタ片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は背面図、（ｄ）はＡ−Ａ断面図である。
【図４】同上における第１のコネクタ片のコンタクトを示し、（ａ）はフープ材の正面図、（ｂ）はフープ材の側面図、（ｃ）は要部拡大断面図である。
【図５】同上における第２のコネクタを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】同上における第２のコネクタ片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（）は背面図である。
【図７】同上における第２のコネクタ片のコンタクトを示し、（ａ）はフープ材の正面図、（ｂ）はフープ材の側面図である。
【図８】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は右側から見た図である。
【図９】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、２枚の回路基板を開いた状態の斜視図である。
【図１０】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、２枚の回路基板を直角に折り曲げた状態の斜視図である。
【図１１】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、２枚の回路基板を折り畳んだ状態の斜視図である。
【図１２】同上を用いる電気機器を示し、（ａ）は２つのケースを開いた状態の外観斜視図、（ｂ）は２つのケースを９０度折り曲げた状態の外観斜視図、（ｃ）は２つのケースを折り畳んだ状態の外観斜視図である。
【図１３】同上の別のヒンジコネクタにおける第１のコネクタ片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は下面図である。
【図１４】同上における第１のコネクタ片の斜視図である。
【図１５】同上における第２のコネクタ片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は下面図である。
【図１６】同上における第１のコネクタ片の斜視図である。
【図１７】実施形態２のヒンジコネクタにおける第１のコンタクト片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１８】同上における第１のコンタクト片を示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図１９】同上における第２のコンタクト片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は上面図である。
【図２０】同上における第２のコンタクト片を示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図２１】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は右側から見た図である。
【図２２】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、２枚の回路基板を開いた状態の斜視図である。
【図２３】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、２枚の回路基板を直角に折り曲げた状態の斜視図である。
【図２４】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、２枚の回路基板を折り畳んだ状態の斜視図である。
【図２５】同上を用いる電気機器を示し、（ａ）は２つのケースを開いた状態の外観斜視図、（ｂ）は２つのケースを９０度折り曲げた状態の外観斜視図、（ｃ）は２つのケースを折り畳んだ状態の外観斜視図である。
【図２６】実施形態３のヒンジコネクタにおける第１のコンタクト片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は側面図である。
【図２７】同上における第１のコンタクト片の斜視図である。
【図２８】同上における第２のコンタクト片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は側面図である。
【図２９】同上における第２のコンタクト片の斜視図である。
【図３０】同上における第１のコネクタを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は背面図である。
【図３１】同上における第１のコネクタの斜視図である。
【図３２】同上を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は右側から見た図、（ｃ）は上面図である。
【図３３】同上の斜視図である。
【図３４】同上に用いる補強金具を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図３５】実施形態４のヒンジコネクタにおける第１のコンタクト片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【図３６】同上における第１のコンタクト片を示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図３７】同上における第２のコンタクト片を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【図３８】同上における第２のコンタクト片を示し、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図３９】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は側面図である。
【図４０】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示す斜視図である。
【図４１】同上の使用状態を示し、（ａ）は側方から見た断面図、（ｂ）は前方から見た断面図である。
【図４２】参考例のヒンジコネクタの使用状態を示し、（ａ）は前方から見た断面図、（ｂ）は側方から見た断面図である。
【図４３】同上における第１のコネクタを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図４４】同上における第１のコネクタのコンタクトを示し、（ａ）はフープ材の正面図、（ｂ）はフープ材の側面図である。
【図４５】同上における第２のコネクタを示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図、（ｅ）は右側面図である。
【図４６】同上を用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示し、（ａ）は２枚の回路基板を開いた状態の外観斜視図、（ｂ）は２枚の回路基板を９０度折り曲げた状態の外観斜視図、（ｃ）は２枚の回路基板を折り畳んだ状態の外観斜視図である。
【図４７】同上を用いる電気機器を示し、（ａ）は２つのケースを開いた状態の外観斜視図、（ｂ）は２つのケースを９０度折り曲げた状態の外観斜視図、（ｃ）は２つのケースを折り畳んだ状態の外観斜視図である。
【図４８】同上の使用状態を示し、（ａ）は一部破断せる斜視図、（ｂ）は一部破断せる側面図である。
【図４９】同上における第１のコネクタに補強金具を取り付けた状態を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図５０】同上における第２のコネクタに補強金具を取り付けた状態を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図、（ｅ）は右側面図である。
【図５１】従来のヒンジコネクタを用いて２枚の回路基板の間を接続した状態を示す斜視図である。
【図５２】同上を用いる電気機器を示し、（ａ）は２つのケースを開いた状態の外観斜視図、（ｂ）は２つのケースを折り畳んだ状態の外観斜視図である。
【符号の説明】
１ 第１のコネクタ
２ 第２のコネクタ
１０ 第１のコネクタ片
２０ 第２のコネクタ片
１１，２１ コンタクト
１２，２２ 保持板
５１，５２ ケース

Claims (4)

1. 回動自在に連結された第１及び第２のケースの内部にそれぞれ収納された第１及び第２の回路基板の間を電気的に接続するヒンジコネクタにおいて、第１の回路基板に電気的に接続された接触側の第１のコネクタと、第２の回路基板に電気的に接続された受け側の第２のコネクタとで構成され、前記第１のコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂製の第１のボディに、弾性を有する導電材料により形成された第１のコンタクトをインサート成形して形成された第１のコネクタ片を、厚み方向に複数枚重ねて連結することにより構成され、各第１のボディには半円部分を有するガイド部が設けられ、当該ガイド部の半円部分の中心位置に第１のコンタクトの一端が厚み方向において撓み自在な状態で配置されるとともに、第１のコンタクトの他端は第１の回路基板に電気的に接続され、且つ、前記第２のコネクタは、絶縁性を有する合成樹脂製の第２のボディに、弾性を有する導電材料により形成された第２のコンタクトをインサート成形して形成された第２のコネクタ片を、厚み方向に複数枚重ねて連結することにより構成され、各第２のボディには半円部分を有するガイド部が設けられ、当該ガイド部の半円部分の中心位置に第２のコンタクトの一端が配置されるとともに、第２のコンタクトの他端は第２の回路基板に電気的に接続され、第１のコネクタ片のガイド部と第２のコネクタ片のガイド部とは、各々の半円部分の中心位置が第１及び第２のケースの回動軸方向に並ぶように、交互に配置され、第１のコンタクトの一端を第２のコンタクトの一端に弾接させた状態で第１及び第２のコネクタを第１及び第２のケース内にそれぞれ配置したことを特徴とするヒンジコネクタ。
2. 第１及び第２のケースを回動自在に連結するヒンジ部を第１及び第２のコネクタで構成したことを特徴とする請求項１記載のヒンジコネクタ。
3. 第１及び第２のコンタクトの他端を、それぞれ、第１及び第２の回路基板に設けた導電部に弾接させたことを特徴とする請求項１記載のヒンジコネクタ。
4. 第１及び第２のボディをそれぞれ第１及び第２の回路基板に固定する固定金具を設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のヒンジコネクタ。

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