JP4376362B2

JP4376362B2 - カーボンコミテータの製造方法

Info

Publication number: JP4376362B2
Application number: JP21599299A
Authority: JP
Inventors: 稔磯田
Original assignee: Mitsuba Corp
Current assignee: Mitsuba Corp
Priority date: 1999-07-29
Filing date: 1999-07-29
Publication date: 2009-12-02
Anticipated expiration: 2019-07-29
Also published as: JP2001045716A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モータのコミテータ（整流子）に係わり、特にモータのブラシとの摺動部にカーボンが用いられたカーボンコミテータの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
このようなカーボンコミテータの製造方法としては、例えば特開平１０−４６５３号公報において、カーボン層に金属製の導電性端子部材を取り付けて円環状のセグメント素体を形成し、上記導電性端子部材が突出する部分を除いてこのセグメント素体の表面全体をモールド樹脂により被覆し、次いでこのセグメント素体を周方向に切断して分割した後、モータのブラシとの摺動部となる上面側のモールド樹脂を切削等によって除去する方法が提案されている。従って、このような製造方法によれば、セグメント素体の分割加工時にはカーボン層がモールド樹脂に被覆されて保護された状態であり、また例えば上記導電性端子部材の曲げ加工などもこの状態で行うことにより、比較的脆いカーボン層がこれらの加工によって欠けやクラック等の損傷を生じるのを防ぐことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにセグメント素体の表面全体をモールド樹脂によって被覆する方法では、モールドによる成形の際に、導電性端子部材の突出している部分のみで固定、位置決めをするため、モールド樹脂の圧力によりセグメント素体に歪みや反りが生じ、セグメント素体上面の位置が不安定となり、モータのブラシとの摺動部となるセグメント素体の上面側のモールド樹脂を最後に除去する際に、このセグメント素体の上面の位置がモールド樹脂に覆われているために識別できず、この上面がちょうど露出する程度に切削によってモールド樹脂を除去するのはきわめて困難となる。このため、必要以上に深く切削してしまってセグメント素体が大きく切り込まれてしまい、製品としての精度が損なわれてしまったり、あるいは逆に、このような事態を避けるためにモールド樹脂を徐々に除去しようとして切削を数回に分けて行うことにより、この除去工程に多くの時間と労力とが費やされて製造効率の劣化を招いたりするという問題があった。
【０００４】
本発明は、このような背景の下になされたもので、セグメント素体の各種加工時におけるカーボン層の損傷は防止しながらも、製品精度の高いカーボンコミテータを効率的に製造することが可能なカーボンコミテータの製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は、カーボン層を上面側に備えるとともに導電性端子部材が取り付けられたセグメント素体を形成し、上記セグメント素体の上面の一部に当接可能な凸部が突設されたモールド型に該セグメント素体を収容し、上記凸部の当接面を上記セグメント素体の上面の上記一部に密着させて、残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆することにより、このセグメント素体の上記上面の一部を除いて残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆し、後に上記上面を被覆している上記モールド樹脂を取り除くことを特徴とする。従って、このような製造方法によれば、セグメント素体に分割等の加工を行う場合には、カーボン層が形成された上面側がモールド樹脂で被覆されて保護される一方、この上面の一部を除いてモールド樹脂が被覆されることにより、モールドによる成形の際にこの上面の位置を確実に位置決めすることができ、その後に上面を被覆しているモールド樹脂を取り除く際に、削り過ぎなどを生じることなく１度でモールド樹脂を除去することができる。なお、このとき、露出したままの上記上面の一部を基準として該上面を被覆する上記モールド樹脂を取り除くようにすれば、一層高精度にこのモールド樹脂の除去を行うことができる。
【０００６】
ここで、上記樹脂モールドによる被覆後に、上述のようにセグメント素体を切断したりして分割加工する場合には、この切断によってカーボン層が欠けたり上面の露出した部分がなくなってしまったりするのを防ぐため、この上面の露出した一部を避けるようにスリットを形成するなどして分割するのが望ましい。また、このようなカーボンコミテータの製造工程においては、モールド樹脂による被覆後に多数のコミテータがまとめられて次の加工工程等に移されることが多く、このとき、上記上面の一部が被覆されずに露出することによって該上面を被覆する上記モールド樹脂に形成される孔部が大きいと、上記モールド樹脂による被覆後に該モールド樹脂から突出する上記導電性端子部材の先端がこの孔部に嵌まり込んで、露出したカーボン層よりなるセグメント素体の上面を傷つけてしまうおそれがある。このため、上記孔部の最大幅は上記導電性端子部材の幅よりも小さく設定されるのが望ましい。
【０００７】
一方、このようにセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆する際には、成形されるコミテータの形状に合わせたキャビティを有するモールド型に上記セグメント素体を収容してモールド樹脂を流し込むのが一般的であるが、本発明では、このモールド型として、上記セグメント素体の上面の一部に当接可能な凸部が突設されたモールド型を用いて、このモールド型に該セグメント素体を収容し、上記凸部の当接面を上記セグメント素体の上面の上記一部に密着させて、残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆することにより、このセグメント素体の上記上面の一部を除いて残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆し、後に上記上面を被覆している上記モールド樹脂を取り除く。そして、このような場合において、上記凸部の当接面の周縁に断面凸曲線状の面取りが施された上記モールド型に上記セグメント素体を収容し、上記凸部の当接面を上記セグメント素体の上面の上記一部に密着させて、残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆するのが望ましい。これは、すなわち、このような断面凸曲線状の面取りをモールド型の上記凸部の周縁に施すことにより、この凸部がセグメント素体の上面に当接したときにセグメント素体の上面側のカーボン層が傷つけられるのが防がれるとともに、この面取りを凸部をモールド樹脂から抜き去るときの抜きテーパとすることができるからである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の一実施形態について説明するのに先立って、本実施形態の製造方法によって製造されるカーボンコミテータ１について図１を用いて説明する。このカーボンコミテータ１は、例えばインタンク式の燃料ポンプのモータに用いられるものであって扁平形構造をなしており、フェノール樹脂等の絶縁性の樹脂によって略円盤状に形成されたボス部２と、このボス部２の円形をなす上面２ａに、周方向に等間隔をおいて環状に配列される複数（本実施形態では８つ）のセグメント３…とから構成されており、これらのセグメント３…の上面３ａが、モータのブラシに摺接する摺動部とされている。さらに、各セグメント３には導電性端子部材としてライザ片４が取り付けられていて、このライザ片４の一端部４ａは上記ボス部２の外周に突出させられている。
【０００９】
上記ボス部２の上面２ａには、その中央部に内壁部５が、また外周側には外壁部６がそれぞれ円筒状に形成される一方、セグメント３は図１（ａ）に示すように上記上面３ａが扇型をなすブロック状に形成されていて、このようなセグメント３が、上記内外壁部５，６間にそれぞれ放射状を呈するようにして配設されることにより、上述のようにボス部２に環状に配列されている。なお、ボス部２の周方向に隣り合うセグメント３，３同士の間には、上記内外壁部５，６を切り欠いてボス部２の上記上面２ａから一段凹む凹溝２ｂを形成するように、ボス部２の径方向に延びるスリット７が形成されており、このスリット７によって上記隣り合うセグメント３，３同士は互いに絶縁された状態とされている。また、上記内壁部５の内周部はボス部２の他端面側に貫通していて、当該カーボンコミテータ１をモータの回転軸に固定するための軸孔８とされている。
【００１０】
さらに図１（ｂ）に示すように、ボス部２の上記内壁部５の外周面５ａはセグメント３の内周側の凹円弧面３ｂに密着形成される一方、上記外壁部６の内周面６ａはセグメント３の外周側の凸円弧面３ｃに密着形成されている。なお、これら内外壁部５，６の上面５ｂ，６ｂは上記上面３ａと面一となるように形成されている。また、ボス部２の上面２ａの外周の上記外壁部６の内周面６ａとなす隅部には、段部９が形成されている。
【００１１】
一方、このカーボンコミテータ１において導電性端子部材とされる上記ライザ片４は、銅または銅合金により形成された板状部材であって、図１（ｂ）に示すようにセグメント３の下面３ｄから僅かに上面３ａ側に寄った位置に埋設され、ボス部２の径方向においてセグメント３の略中程から外周側に延びて上記外壁部６を貫通し、さらに後端側にＬ字型に屈曲するとともに外壁部６の外周面に沿って延びる幅広部４ｂを介して上記一端部４ａに至っており、この一端部４ａは、後端側に延びる舌片が先端側に向けてＶ字状に折り曲げられた形状とされている。また、このライザ片４の内周側の他端部４ｃは、上記セグメント３の下面３ｄからボス部２の上記上面２ａに垂直に食い込むように突出させられている。
【００１２】
そして、このカーボンコミテータ１においては、少なくとも上記セグメント３の摺動部とされる上面３ａ側の部分が、カーボンに適宜の結合剤を混合して成るカーボン層１０とされている。なお、このカーボンコミテータ１においては、このようにセグメント３の上面３ａ側の部分がカーボン層１０とされる一方、図１（ｂ）に示すように上記ライザ片４の周囲の下面３ｄ側の部分は銅および錫より成る金属層１１とされており、より詳しくは、この金属層１１において銅および錫が液相焼結されることにより、銅と錫との合金、すなわち青銅が析出し、この合金化は銅または銅合金より成るライザ片４にも及んでいて、これによりライザ片４は、上記カーボン層１０および金属層１１、すなわちセグメント３と一体化されている。
【００１３】
ただし、このセグメント３は、その全体がカーボン層１０によって形成されていてもよく、すなわち上記摺動部とされる上面３ａ側にカーボン層１０が形成されていればよい。また、上記カーボンコミテータ１においては、導電性端子部材としてのライザ片４がセグメント３の下面３ｄから僅かに上面３ａ側に寄った位置に埋設され、その内周側の他端部４ｃが直角に折り曲げられてセグメント３の下面３ｄから突出させられているが、このライザ片４はセグメント３の下面３ｄと面一となるように該セグメント３に埋設されていたりしてもよく、またこのライザ片４の内周側の他端部４ｃが折り曲げられることなく真っ直ぐ水平に延びるようにされていたりしていてもよい。
【００１４】
このようなカーボンコミテータ１を製造する場合の、本発明の製造方法の一実施形態では、まず各セグメント３…と一体化される上記ライザ片４…の原型となる図２に示すようなライザ片素板２１が用意される。このライザ片素板２１は、銅板または銅合金板からプレス成形等によって外形円板状に形成されたものであって、製造されるカーボンコミテータ１の外径よりも十分大きな内径を有する円環板状のリング状部２２の内周に、上記ライザ片４…と同数のライザ素片２３…が一体に連結された構成とされている。ここで、これらのライザ素片２３…は、ライザ片４の上記他端部４ｃとなる内周端部２３ａが予め折り曲げられている以外は、上記ライザ片４を平板状に延ばした形状に形成されているとともに、製造されたカーボンコミテータ１において環状に配列されるセグメント３…内のライザ片４…と同様に放射状に配設されていて、さらにこのライザ片４の上記一端部４ａとなる外周端部２３ｂが上記リング状部２２に一体に連結されている。
【００１５】
本実施形態では、このようなライザ片素板２１を、図３（ａ）に示すように上記セグメント３の寸法に対して焼成時の収縮を考慮した寸法の円環状のキャビティ２４を有する圧粉成形型２５に同軸的に設置し、さらに図３（ｂ）に示すようにこのキャビティ２４内に、セグメント３の上面３ａとなる側（キャビティ２４の底面側）にカーボン粉末と結合剤との混合粉末を充填してカーボン粉末層２６を形成するとともに、下面３ｄ側となる上記ライザ片素板２１のライザ素片２３…の周辺に銅および錫の混合粉末を充填して金属粉末層２７を形成する。なお、これらカーボン粉末層２６および金属粉末層２７をキャビティ２４に充填するに際しては、まずキャビティ２４の底面側にカーボン粉末と結合剤との混合粉末を充填してカーボン粉末層２６を形成した後、一旦このカーボン粉末層２６を仮押し型等により弱く押圧してその厚さが均一となるように均し、しかる後このカーボン粉末層２６の上に銅および錫の混合粉末を充填して上記金属粉末層２７を形成するのが望ましい。
【００１６】
次に、このようにキャビティ２４内に充填されたカーボン粉末層２６および金属粉末層２７を、図３（ｃ）に示すように油圧プレス等を用いた突き固め型２８Ａ，２８Ｂにより押圧してライザ片素板２１ごと圧粉成形し、カーボン粉末層２６と金属粉末層２７とからなる二層構造の円環状の圧粉成形体２９を形成する。なお、この圧粉成形の際、上記ライザ素片２３の折り曲げられた内周端部２３ａは、金属粉末層２７から突出して上記突き固め型２８Ａに形成された凹所２８ａ内に収容される。さらに、こうして成形された圧粉成形体２９は、ライザ板素片２１ごと上記圧粉成形型２５から抜き出される。
【００１７】
そして、この圧粉成形体２９を焼成炉に装入して焼き固めることにより、図４に示すように上記セグメント３…の原型となる円環状の焼成体、すなわちセグメント素体３０を焼成するのであるが、このとき、圧粉成形体２９全体としては上記カーボン粉末層２６と金属粉末層２７とが互いに一体的に焼結されて上記セグメント素体３０に形成され、またカーボン粉末層２６ではカーボン粉末が結合剤を介して結合させられて上記カーボン層１０が形成される一方、上記金属粉末層２７においては、上述したように液相焼結が生じて上記ライザ素片２３の表面および銅粉末と錫粉末とが合金化し、これにより、ライザ素片２３と一体に接合された状態で上記金属層１１が形成される。従って、こうして焼成されたセグメント素体３０においては、セグメント３…の摺動部となるその上面３０ａ側のカーボン層１０から下面３０ｂ側の金属層１１までが、ライザ片４となるライザ素片２３と電気的、機械的に一体に接合されることとなる。
【００１８】
なお、本実施形態では、製造するカーボンコミテータ１が上述のようにカーボン層１０と金属層１１とを有するセグメント３を備えたものであるので、このようにライザ素片２３と圧粉成形体２９とをまとめて焼成して一体接合するようにしているが、このセグメント素体３０がカーボン層１０だけから形成されるような場合には、セグメント素体３０のみを焼成するなどして形成し、これに導電性端子部材となるライザ素片２３を取り付けるようにしてもよい。この場合には、上記特開平１０−４６５３号公報に提案されているように、ライザ素片２３とセグメント素体３０とに互いに係合可能な係合孔と係合突起とを形成しておいてこれらを係合させるようにしてもよいし、このとき焼き嵌めや圧入、バーリング加工などによって係合突起を締め付けるようにしてもよく、またライザ素片２３に形成された係合孔や係合突起の周縁部をかしめて切り起し片を形成し、これをセグメント素体３０側に食い込ませるようにしてもよい。さらに、セグメント素体３０にはその下面３０ｂ側に放射状に延びる凹溝を形成しておいて、この凹溝にライザ素片２３の内周端部２３ａの放射状に延びる部分を嵌め込んでライザ素片２３を取り付けるようにしてもよい。
【００１９】
次に、このセグメント素体３０の露出した上下面３０ａ，３０ｂおよび内外周面に、絶縁性を有する樹脂による加圧成形法（モールディング法）によってモールド樹脂を被覆し、これにより上記内外壁部５，６を含めてボス部２を一体成形するとともに上面３０ａをも被覆する。すなわち、本実施形態では図５に示すように上記ボス部２の外形と略同大同形状のキャビティ３１が形成されたモールド型３２に、上記セグメント素材３０の上面３０ａとこの上面３０ａに対向するキャビティ３１の内面３１ａとの間に所定の間隔の間隙部３１ｂが画成されるようにして、このキャビティ３１にセグメント素体３０をライザ片素板２１ごと収容してモールド型３２を型締めし、このキャビティ３１内のセグメント素体３０の周りに溶融したフェノール樹脂等の絶縁性のモールド樹脂を流し込んで加圧、冷却することにより、上記内外壁部５，６を備えてその上面２ａに上記ライザ素片２３の内周端部２３ａが食い込んだボス部２をセグメント素体３０に一体に成形するとともに、上記間隙部３０ｂに回り込んだ被覆モールド樹脂３３によってセグメント素体３０の上面３０ａをも被覆する。
【００２０】
しかして、本実施形態では、この被覆モールド樹脂３３による被覆に際して、図５に示すようにセグメント素体３０の上面３０ａに対向するキャビティ３１の上記内面３１ａに、モールド型３２を型締めした状態において上記上面３０ａに当接する凸部３１ｃが突設されており、従ってこの凸部３１ｃが当接した部分においては上面３０ａ上にモールド樹脂が回り込むことがなく、このため加圧成形後のセグメント素体３０は図６に示すようにその上面３０ａの一部が被覆モールド樹脂３３に被覆されずに露出したままの状態となる。なお、このモールド型３２を型締めした状態においてセグメント素体３０の上面３０ａに当接する当接面となる凸部３１ｃの下面３１ｄの周縁部には、該下面３１ｄ側に向かうに従いその内側に向かうように傾斜する凸円弧等の断面凸曲線状の面取り部３１ｅが形成されている。また、図５において符号３２ａで示すのは、キャビティ３１内に溶融モールド樹脂を流し込むためのゲートであり、符号３２ｂで示すのは被覆モールド樹脂３３によって被覆されたセグメント素体３０をモールド型３２から抜き出すためのエジェクタピンである。
【００２１】
ここで、このモールド成形において、セグメント素体３０の上面３０ａの一部が被覆されずに露出することによって該上面３０ａを被覆した被覆モールド樹脂３３に形成されることとなる孔部３３ａは、本実施形態では図６（ａ）に示すように上面３０ａ側からみて、放射状に延びる上記ライザ素片２３…の内周端部２３ａ側の部分をそれぞれ中心としたライザ素片２３…と同数の扇型をなすように形成され、互いに隣接する孔部３３ａ…同士の間には、ボス部２の内外壁部５，６間に放射状に延びるリブ状部３３ｂ…が上記モールド樹脂３３によって形成されて上面３０ａを被覆することとなる。言い換えれば、本実施形態ではキャビティ３１の上記凸部３１ｃは、このような孔部３３ａが形成されるような形状とされている。
【００２２】
次いで、こうして上記ボス部２および被覆モールド樹脂３３が形成された後に、ライザ片素板２１の加工やセグメント素体３０の分割加工を行う。すなわち、これらボス部２および被覆モールド樹脂３３がセグメント素体３０に一体成形された状態で、ボス部２の外周からは上記ライザ片素板２１が突出しているので、まずこのライザ片素板２１のライザ素片２３の上記外周端部２３ｂとリング状部２２との間を切断して各ライザ素片２３を独立させ、次いで上記幅広部４ｂを後端側に折り曲げるとともに外壁部６の外周面に沿って湾曲させ、また上記外周端部２３ｂをＶ字状に折り曲げて上記形状のライザ片４に成形する。さらに、周方向に隣り合う各ライザ片４，４同士の間に、上記セグメント素体３０からボス部２の上記上面２ａに僅かに食い込む深さのスリット７…を、被覆モールド樹脂３３の上記リブ状部３３ｂに沿って円環状のセグメント素体３０の径方向に上記外壁部６の外周面から軸孔８に達するように切削加工等によって形成し、セグメント素体３０を扇型のブロック状に切断して互いに絶縁されたセグメント３…に分割する。
【００２３】
しかる後に、上記セグメント素体３０の上面３０ａを被覆していた上記被覆モールド樹脂３３を、本実施形態では切削または研削加工によって除去するのであるが、このときの取り代は、上記孔部３３ａから露出するセグメント素体３０の上面３０ａ部分、すなわち分割されたセグメント３の上面３ａの一部を基準として、この上面３ａの一部にちょうど達するか、あるいは所定の深さだけセグメント３の上面３ａが削り取られるように設定される。従って、これにより、各セグメント３…の上面３ａ全体が露出し、かつ該上面３ａが平坦に加工された図１に示すようなカーボンコミテータ１が製造される。
【００２４】
しかして、このようなカーボンコミテータ１の製造方法によれば、まずモールド樹脂によってセグメント素体３０にボス部２が形成されると同時に、このセグメント素体３０の上面３０ａに被覆モールド樹脂３３が形成されるので、その後にこのボス部２外周から突出するライザ片素板２１を切断、折り曲げ加工して導電性端子部材としてのライザ片４に成形する際や、環状に形成された上記セグメント素体３０を個々のセグメント３…に分割するために切断してスリット７…を形成する際に、脆いカーボン層１０によって形成されたセグメント素体３０の上面３０ａがこの被覆モールド樹脂３３によって保護され、折り曲げの際の応力によって上面３０ａに亀裂が生じたり、切断の際に切断面に欠けやクラックが発生したりするのを防止することができる。
【００２５】
そして、その一方で、モールド樹脂の注入の際にはモールド型３２のキャビティ３１に形成された凸部３１ｃがセグメント素体３０の上面３０ａに当接することにより、この被覆モールド樹脂３３に上記上面３０ａに達する孔部３３ａが形成されるとともにセグメント素体３０がキャビティ３１内で確実に位置決め固定され、上記上面３０ａの位置も所定の位置に設定される。このため、上記ライザ片４の曲げ加工やスリット７…を形成した後にこの被覆モールド樹脂３３を除去する際に、取り代が大きすぎてセグメント素体３０を必要以上に多く削り取ってしまったり、逆にこのような事態を避けるのに数回に分けて徐々に被覆モールド樹脂３３を削り取るようにしたために加工効率が損なわれたりするようなことがなく、１度の研削で確実かつ適正に被覆モールド樹脂３３を除去してセグメント素体３０の上面３０ａを露出させることができ、製品精度の高いカーボンコミテータ１を効率的に製造することが可能となる。しかも、このようにセグメント素体３０がキャビティ３１内で正確に位置決めされることにより、上記ボス部２もこのセグメント素体３０の周りに精度よく形成することが可能となるので、この凸部３１ｃによる位置決めがなくてライザ片素板２１だけでセグメント素体３０が支持される場合に比べ、一層の製品精度の向上を図ることができる。
【００２６】
また、本実施形態では、この凸部３１ｃの下面３１ｄの周縁部に断面凸曲線状の面取り部３１ｅが形成されており、すなわちセグメント素体３０の上面３０ａに当接する当接面に角張った部分が形成されるのが避けられている。このため、この当接面とされる凸部３１ｃの下面３０ｄがこの上面３０ａに当接する際に、比較的脆いカーボン層１０よりなるセグメント素体３０の上面３０ａ部分が傷つけられてしまったりするのを防ぐことができ、これによってもより製品精度の高いカーボンコミテータ１を製造することが可能となる。しかも、このような面取り部３１ｅを形成することにより、被覆モールド樹脂３３によってセグメント素体３０を被覆した後にモールド型３２を開く際に、この面取り部３１ｅが抜きテーパとなって凸部３１ｃを上記孔部３３ａから確実かつ容易に抜き出すことができ、より円滑な製造を促すことができるという効果も得られる。なお、このような凸部３１ｃを設けるに際しては、セグメント素体３０の成形誤差などによってカーボン層１０よりなるセグメント素体３０の上面３０ａに凸部３１ｃが強く押し付けられたりするのを避けるため、例えば凸部３１ｃを突出方向に付勢した状態でキャビティ３１内に出没自在にモールド型３２に取り付けるようにしてもよい。
【００２７】
さらに、こうして被覆モールド樹脂３３によって被覆されたセグメント素体３０においては、上記孔部３３ａを介してセグメント素体３０の上面３０ａの一部が露出させられているため、モールド成形後であってもこの孔部３３ａからセグメント素体３０の上面３０ａの位置を確実に識別することが可能となる。従って、本実施形態によれば、該上面３０ａを被覆する被覆モールド樹脂３３を取り除くのに先立って、改めてこの露出したセグメント素体３０の上面３０ａ部分を基準として切削や研削加工による取り代を適当に設定することもでき、これにより一層確実にセグメント素体３０を削りすぎることなくその上面３０ａを被覆する被覆モールド樹脂３３を所定の取り代分だけ取り去って該上面３０ａを露出させることが可能となる。
【００２８】
さらにまた、本実施形態では、こうしてセグメント素体３０の上面３０ａの一部を露出させるに際して形成される孔部３３ａ…を、該セグメント素体３０に埋設されて放射状に延びるライザ素片２３…の内周端部２３ａ側の部分を中心とした扇型に形成し、互いに隣接する孔部３３ａ…同士の間に放射状に延びるリブ状部３３ｂ…が形成されるようにし、このセグメント素体３０を分割してセグメント３…に形成するときには、その上面３０ａが露出する孔部３３ａを避けて、このリブ状部３３ｂに沿ってスリット７を形成するようにしている。従って、このスリット７の形成時には、該スリット７との交差稜線部の上面３０ａ部分は上記リブ状部３３ｂによって被覆モールド樹脂３３に被覆されたままの状態となるので、スリット７形成時の切断加工によって上面３０ａの上記交差稜線部分にチッピングなどが生じたりするのも、確実に防止することが可能となる。
【００２９】
ところで、本実施形態ではこのように上記孔部３３ａ…がライザ片４…と同数の扇型となるように開口していて、セグメント素体３０の上面３０ａが比較的大きく露出するようにされているが、例えば上記ライザ片４の曲げ加工工程やスリット７…の形成工程が終了した後に上記被覆モールド樹脂３３の研削工程に移る際には、モールド樹脂が被覆されたセグメント素体３０（カーボンコミテータ１）を乱雑な姿勢のまま多数まとめて取り扱うことがあり、この状態で上記ライザ片４はライザ片素板２１のリング状部２２が取り外されてその外周側の一端部４ａが突出しているので、このような取り扱いを受ける場合に上述のように孔部３３ａが大きく開口していると、この孔部３３ａから露出したカーボン層１０よりなる上面３０ａに他のカーボンコミテータ１のライザ片４の一端部４ａが当たってこのカーボン層１０を傷つけたりするおそれがある。
【００３０】
そこで、このような問題を防ぐためには、例えば上記凸部３１ｃの当接面に凹溝を格子状に形成して図７に示すように孔部３３ａがさらに網目状の小孔３３ｃ…に分割されるようにしたり、あるいは図８に示すように孔部３３ａ自体を小さく、あるいは少数で形成したりして、個々の小孔３３ｃあるいは小径とされた孔部３３ａの最大幅Ｗ₁を、ライザ片４の一端部４ａの幅Ｗ₂よりも小さくなるように形成し、この一端部４ａが小孔３３ｃや孔部３３ａに嵌まり込まないようにすればよい。なお、このように孔部３３ａが小さく、あるいは少なくなることにより、セグメント素体３０の上面３０ａが被覆モールド樹脂３３によって被覆される部分の面積は大きくなるので、モールド樹脂による加圧成形時にセグメント素体３０の露出面に比較的均等に成形圧力を与えることが可能となり、この成形圧力が特定の部分に集中することによってセグメント素体３０の特にカーボン層１０に亀裂が生じたりするような事態も抑えることができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、セグメント素体にスリットを形成して分割加工したり、導電性端子部材の曲げ加工を行ったりする際には、セグメント素体の露出面がモールド樹脂によって被覆されていて保護される一方、このセグメント素体のカーボン層よりなる上面がモールド樹脂によって被覆される際には、その一部が除かれて被覆されることにより、この上面を正確に位置決め固定することができ、その後に該上面を被覆するモールド樹脂を除去する際に、セグメント素体まで大きく取り除きすぎたりすることなく、１度で正確に上記モールド樹脂を除去することが可能となり、製品精度の高いカーボンコミテータをより効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるカーボンコミテータ１の（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂｂ断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係わるライザ片素板２１の（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂｂ断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係わる圧粉成形型２５の断面図であって、（ａ）は圧粉成形型２５を分割した状態、（ｂ）はカーボン粉末層２６および金属粉末層２７を形成した状態、（ｃ）は突き固め型２８Ａ，２８Ｂにより圧粉成形した状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係わるセグメント素体３０の（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂｂ断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係わるモールド型３２の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態においてモールド樹脂が被覆されたセグメント素体３０の（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂｂ断面図である。
【図７】本発明の一実施形態においてモールド樹脂が被覆されたセグメント素体３０の変形例を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂｂ断面図である。
【図８】本発明の一実施形態においてモールド樹脂が被覆されたセグメント素体３０の変形例を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂｂ断面図である。
【符号の説明】
１カーボンコミテータ
２ボス部
３セグメント
４ライザ片（導電性端子部材）
７スリット
１０カーボン層
３０セグメント素体
３０ａセグメント素体３０の上面
３１キャビティ
３１ｃ凸部
３１ｄ凸部３１ｃの下面（当接面）
３１ｅ面取り部
３２モールド型
３３セグメント素体３０の上面３０ａを被覆する被覆モールド樹脂
３３ａ被覆モールド樹脂３３の孔部
３３ｂ被覆モールド樹脂３３のリブ状部
３３ｃ孔部３３ａの網目状に形成された小孔
Ｗ₁ 孔部３３ａまたは小孔３３ｃの最大幅
Ｗ₂ ライザ片（導電性端子部材）の一端部４ａの幅

Claims

カーボン層を上面側に備えるとともに導電性端子部材が取り付けられたセグメント素体を形成し、上記セグメント素体の上面の一部に当接可能な凸部が突設されたモールド型に該セグメント素体を収容し、上記凸部の当接面を上記セグメント素体の上面の上記一部に密着させて、残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆することにより、このセグメント素体の上記上面の一部を除いて残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆し、後に上記上面を被覆している上記モールド樹脂を取り除くことを特徴とするカーボンコミテータの製造方法。
露出したままの上記上面の一部を基準として該上面を被覆する上記モールド樹脂を取り除くことを特徴とする請求項１に記載のカーボンコミテータの製造方法。
上記樹脂モールドによる被覆後に、上記上面の露出した一部を避けるようにして上記セグメント素体を分割加工し、しかる後この上面を被覆する上記樹脂モールドを取り除くことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカーボンコミテータの製造方法。
上記上面の一部が被覆されずに露出することによって該上面を被覆する上記モールド樹脂に形成される孔部の最大幅が、上記モールド樹脂による被覆後に該モールド樹脂から突出する上記導電性端子部材の幅よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のカーボンコミテータの製造方法。
上記凸部の当接面の周縁に断面凸曲線状の面取りが施された上記モールド型に上記セグメント素体を収容し、上記凸部の当接面を上記セグメント素体の上面の上記一部に密着させて、残りのセグメント素体の露出面をモールド樹脂によって被覆することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のカーボンコミテータの製造方法。