JP4373059B2 - Resin sealing molding method for electronic parts - Google Patents

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JP4373059B2 JP2002232056A JP2002232056A JP4373059B2 JP 4373059 B2 JP4373059 B2 JP 4373059B2 JP 2002232056 A JP2002232056 A JP 2002232056A JP 2002232056 A JP2002232056 A JP 2002232056A JP 4373059 B2 JP4373059 B2 JP 4373059B2
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及びその方法に用いられる金型とその金型を搭載した装置の改良に係り、特に、前記金型に設けられた樹脂成形用のキャビティ内で成形した樹脂成形体（モールドパッケージ）を前記金型キャビティ内から突出して離型するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、リードフレームに装着された電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、固定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置を用いて次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、前記した樹脂封止成形装置に搭載した金型において、前記した電子部品を装着したリードフレームを前記下型面の所定位置に供給セットすると共に、前記した下型を上動して前記両型を型締めすることにより、前記両型面に対設された上下両金型キャビティ内に前記電子部品を嵌装セットする。
次に、前記上下両金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記金型キャビティ内で前記電子部品を該金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止成形するようにしている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きして前記金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出用エジェクターピン等を備えた離型機構で突出して離型することになる。
【０００４】
また、前記した金型に設けられた離型機構には、所要数本のエジェクターピンと、前記各エジェクターピンの基端側を固設したエジェクタープレートとが設けられて構成されると共に、前記したエジェクターピンの先端側は前記金型キャビティ底面に設けたエジェクターピン嵌合孔に上下摺動自在に設けられて構成されている。
また、前記したエジェクタープレートは前記した上型側及び下型側に設けられたエジェクタープレート空間部に各別に装設することができるように構成されている。
また、前記した装置側には前記したエジェクターピンとエジェクタープレートとを一体にして上下動させるエジェクターバー等のエジェクタープレート上下動機構が設けられて構成されている。
従って、前記両型の型開時及び型締時に、前記金型側のエジェクタープレート空間部内で前記エジェクタープレートを前記した装置側の上下動機構にて上下動させることによって前記したエジェクタープレートとエジェクターピンとを上下動させることができるように構成されると共に、前記エジェクターピンで前記金型キャビティ内で成形された樹脂成形体を突出して離型することができるように構成されている。
【０００５】
また、前記した両型の夫々は、前記したキャビティ等を備えた金型チェイスと前記したチェイスを着脱自在に嵌装する金型ベースとから構成されると共に、前記したチェイスとベースとの間には前記したエジェクタープレート空間部が介在するように構成されている。
また、前記した金型ベースには前記した金型を所定の樹脂成形温度にまで加熱する加熱手段が設けられて構成されると共に、前記した加熱手段にて前記した金型チェイスを、主として、前記したエジェクタープレート空間部を介して間接的に加熱するように構成されている。
また、前記した上下両型面が歪曲する（たわむ）ことを防止するために、前記したエジェクタープレート空間部には、型面歪曲防止用のサポート部材が、所要数、前記エジェクタープレート空間部を上下方向に支持した状態で設けられ、前記したサポート部材にて前記した上下両型面における歪曲を防止することができるように構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、多品種少量生産の必要性が増大して金型の種類が増加することにより、金型を搭載した装置を多数、生産工場内に設置しなければならず、前記生産工場内における当該装置の設置スペースに限界が生じている。
従って、前記金型を搭載した装置の設置スペースを減少させるため、前記した金型及び前記した金型を搭載した装置を夫々小型化することが要望されるようになってきている。
しかしながら、前述したように、前記した金型側においては、前記したエジェクタープレート空間部とサポート部材とが必要になるために前記した金型構造が複雑な構造となり且つ前記した金型自体が大型になる。
また、前記した装置側においては、前記したエジェクターバー上下動機構が必要になるために前記した装置構造が複雑な構造となり且つ前記した装置自体が大型になる。
従って、前記した金型構造及び装置構造が複雑な構造となり、前記した金型を搭載した装置全体が大きくなると云う問題がある。
【０００７】
また、前述したように、前記した加熱手段にて前記金型チェイスを前記した前記エジェクタープレート空間部を介して間接的に加熱するように構成されているため、前記エジェクタープレート空間部にて前記した加熱手段による直接的な熱伝導が阻害されることになる。
従って、前記した金型全体を効率良く加熱することができないと云う問題がある。
【０００８】
また、前記エジェクターピン嵌合孔に溶融樹脂が浸入して樹脂ばりが形成され易く、前記エジェクターピンに損傷或いは摺動不良等の故障が発生し易い。
即ち、前記エジェクターピンに摺動不良等の故障が発生した場合、前記した金型を搭載した装置による成形作業を停止して前記した金型及び装置を分解し前記エジェクターピン等の交換する作業時間が必要となる。
従って、前記した交換作業時間が必要になるので、且つ、当該交換時間が長くなる傾向にあるので、前記した樹脂成形体（製品）の生産性が低くなると云う問題がある。
【０００９】
即ち、本発明は、金型キャビティ内から樹脂成形体を突出して離型する離型機構を簡単な構造にすることによって、小型化された電子部品の樹脂封止成形用金型を用いる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、金型全体を効率良く加熱することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、製品の生産性を向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設ける工程と、前記した弾性離型機構の先端突出側に設けた第１離型部に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、前記金型の型開時に、前記した弾性離型機構の第１離型部に付与した弾性突出力によって前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を弾性突出して離型する工程と、前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した弾性離型機構の基部側に設けた第２離型部にて前記した樹脂成形体を前記した第１離型部を介して弾性突出する工程と、前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した金型の一方の型面における金型キャビティの外周囲に配設したシール部材を前記した金型の他方の型面に仮止的に接触させることにより、少なくとも前記した金型キャビティ内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する工程と、前記した外気遮断空間部内に圧縮空気を強制的に圧送することにより、前記した金型キャビティの面と前記した樹脂成形体との間に前記した圧縮空気を圧送する工程と、前記した圧縮空気の圧送時に、前記したシール部材による仮止的に接触した状態を部分的に解除する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明は、固定上型と可動下型とからなる電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置における金型の上下両キャビティの底面に、リードフレームに装着した電子部品を前記金型キャビティ内で樹脂封止成形した樹脂成形体（製品）を突出方向に（前記金型キャビティ内方向に）弾性突出する弾性離型機構を着脱自在に設けた構成であって、前記弾性離型機構を、その先端側に設けた蓋体（第１離型部）と、その基部側に設けた突出ピン及び前記突出ピンを突出方向に付勢する圧縮スプリング（第２離型部）とから構成したものである。
また、前記した蓋体は、その天面側に設けられた平面状の弾性部（弾性変形部）と、前記した蓋体天面側の外周縁部を含む側面部（無弾性変形部）とから構成されると共に、前記した金型キャビティ内に所定の樹脂圧で樹脂を注入充填することにより、前記した平面状弾性部を前記した所定の樹脂圧にて（弾性変形力）前記した突出方向とは反対の方向に弾性変形させる（凹部状になる）ことができるように構成されている。
このとき、前記した弾性変形した（凹部状の）弾性部には突出方向への復元力（弾性突出力）が付与されることになる。
また、前記した蓋体の弾性部における弾性変形時に、前記した突出ピンを前記した弾性変形した弾性部を介して押圧することにより、前記した突出ピンには前記した圧縮スプリングにて突出方向への弾性突出力が付与されることになる。
また、前記した金型を型開きすることにより、前記した弾性変形力が解除されることになるので、前記した弾性部による突出力と前記した弾性部を介した突出ピンによる突出力とからなる共同弾性突出力（共同弾性突出作用）がその突出方向に解放されるように構成されている。
従って、前記した弾性部による弾性突出力と前記した弾性部を介した突出ピンによる弾性突出力とからなる共同弾性突出力（共同弾性突出作用）にて前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出方向に弾性突出して離型することができる。
なお、本発明において、前記した金型を加熱する加熱手段は、前記した弾性離型機構を着脱自在に装設する金型のベース側に設けられて構成されると共に、前記した金型全体を前記した加熱手段で直接的な熱伝導にて加熱することができるように構成されている。
【００１２】
即ち、本発明は、従来のエジェクターピン等の複雑な構造で大型の離型機構（エジェクタープレート空間部及びエジェクターバー上下動機構）が不要となるので、本発明に係る樹脂封止成形用金型を簡単な構造にし得て小型化し、且つ、当該金型を搭載した装置を簡単な構造にし得て小型化することができる。
また、本発明は、前記したエジェクタープレート空間部が不要となる構成であって、前記した金型を直接的に伝導熱で加熱するように構成されているので、前記した金型を効率良く加熱することができる。
また、前述したように、前記した金型を搭載した装置の金型に対して、前記した弾性離型機構を着脱自在に装設する構成である。
従って、例えば、前記した弾性離型機構の故障時に、前記金型を分解して容易に且つ短時間で前記弾性離型機構を交換することができるので、製品（前記樹脂成形体）の生産性を向上させることができる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
まず、図１・図２・図３・図４・図５・図６にて第１実施例を説明する。
図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置である。
図２・図５は、前記した金型の要部（キャビティブロック）である。
図３・図４・図６は、前記したキャビティブロックの要部（弾性離型機構）である。
【００１４】
即ち、図１に示す電子部品の樹脂封止成形装置には少なくとも電子部品の樹脂封止成形用金型が搭載されて構成されると共に、前記金型は、固定上型１と、該固定型１に対向配置した可動下型２とから構成されている。
また、前記した装置は、上部固定盤５１と、下部固定盤５２と、前記した上下両固定盤５１・５２とを固着する所要数本のポスト５３と、前記した上下両固定盤５１・５２間に設けられ且つ前記した各ポスト５３に対して上下摺動自在に設けられた移動盤５４とから構成されていている。
また、前記した上部固定盤５１の移動盤５４側には前記上型１が装設されて構成されると共に、前記した移動盤５４の上部固定盤５１側には前記した下型２が装設されて構成されている。
また、前記した装置には、前記した移動盤５４を上下動して型開き或いは型締めを行う金型の型締機構５５が設けられて構成されると共に、前記した型締機構５５にて前記した移動盤５４（前記した下型２）を上動することにより前記した両型１・２を型締めすることができるように構成されている。
【００１５】
また、前記した両型１・２の型面には樹脂成形用の上金型キャビティ３と下金型キャビティ４が対設されると共に、前記両型１・２の型締時に、前記上下両金型キャビティ３・４内にリードフレーム５に装着された電子部品６を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した上下両型１・２には、樹脂材料供給用の下型ポットと、前記下型ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、前記した下型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する樹脂分配用の上型カル部と、前記上下両型１・２の型締時に前記した下型ポットと上下両キャビティ３・４とを連通接続するカル部を含む樹脂通路（ランナ・ゲート）とが設けられて構成されている。
即ち、前記下型２の所定位置に前記リードフレーム５を供給セットして前記両型１・２を型締めすることにより、前記リードフレーム５に装着された電子部品６を前記上下両キャビティ３・４内に嵌装セットすると共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャで加圧することにより、前記樹脂通路を通して前記上下両キャビティ３・４内に所定の樹脂圧にて溶融樹脂を注入充填することができるように構成されている。
従って、前記した金型キャビティ３・４内で前記金型キャビティ３・４の形状に対応した樹脂成形体７内に前記リードフレーム５に装着された電子部品６を封止成形することができる。
なお、前記した所定の樹脂圧について、前記金型キャビティ３・４内に注入充填された樹脂を前記プランジャで加圧することによって前記金型キャビティ３・４内を所定の樹脂圧で加圧することができるように構成されている。
【００１６】
また、図１に示すように、前記した上型１（下型２）は、上型チェイス５６（下型チェイス５８）と上型ベース５７（下型ベース５９）とから構成されると共に、前記した上型ベース５７（下型ベース５９）に対して前記した上型チェイス５６（下型チェイス５８）を着脱自在に装設することができるように構成されている。
従って、前記した上下両ベース５７・５９（上下両型１・２）に対して前記した上下両チェイス５６・５８を容易に且つ短時間で各別に効率良く交換することができるように構成されている。
また、前記上型チェイス５６は、前記上金型キャビティ３を備えた上キャビティブロック６１と、前記カル部を備えた上センタブロック６２と、上ホルダ６３とから構成されると共に、前記上ホルダ６３に対して前記した上キャビティブロック６１とセンタブロック６２とを各別に着脱自在に装設することができるように構成されている。
また、前記下型チェイス５８は、前記下金型キャビティ４を備えた下キャビティブロック６４と、前記ポットを備えた下センタブロック６５と、下ホルダ６とから構成されると共に、前記下ホルダ６６に対して前記した下キャビティブロック６４とセンタブロック６５とを各別に着脱自在に装設することができるように構成されている。
即ち、前記したチェイス５６（５８）において、前記ホルダ６３（６６）に対して前記ホルダ６３（６６）に対応する各ブロック６１・６２（６４・６５）を容易に且つ短時間で効率良く交換することができるように構成されている。
従って、前記した上型１（下型２）において、前述したようなチェイス・キャビティブロック等の金型部材を容易に且つ短時間で各別に効率良く交換することができるように構成されている。
【００１７】
また、前記した上下両型１・２における上下両ベース５７・５９には前記上下両型１・２を所定の樹脂成形温度にまで加熱する加熱手段８が各別に設けられて構成されると共に、前記したキャビティ３・４を備えたキャビティブロック６１・６４等を直接的に熱伝導にて加熱することができるように構成されている。
即ち、本発明においては、従来例に示すようなエジェクタープレート空間部等が存在しないため、前記した両型１・２を前記した加熱手段８による直接的な熱伝導作用にて加熱することができるように構成されている。
従って、前記した両型１・２を前記した加熱手段８にて効率良く加熱することができるように構成されている。
【００１８】
また、本発明においては、本発明に係る離型機構を簡単な構造にすることによって、本発明を、例えば、従来例に示すようなエジェクタープレート空間部を存在させない構成とすることができる。
即ち、本発明に係る簡単な構造の離型機構として、後述する弾性離型機構を採用することにより、本発明に係る金型及びその金型を搭載した装置を小型化することができるように構成されている。
従って、前記した本発明に係る簡単な構造の離型機構として、図例に示す弾性離型機構９を採用すると共に、本発明において、前記した弾性離型機構９にて前記したキャビティ３・４内で成形された樹脂成形体７を弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００１９】
即ち、図例に示すように、前記した上金型キャビティ３の底面１０及び下金型キャビティ４の底面１１には、弾性突出用の弾性離型機構９が、当該弾性離型機構９の先端突出側を夫々前記した金型キャビティ３・４内方向に向けた状態で、各別に設けられて構成されている。
また、前記した各弾性離型機構９の先端突出側は、前記した金型キャビティ３・４の底面１０・１１から各別に僅かに突出した状態で設けられて構成されている。
なお、前記した弾性離型機構９で弾性突出して離型された樹脂成形体７には、前記した弾性離型機構９による突出痕は殆ど形成されないように構成されるか、或いは、従来のエジェクターピンによる突出痕より少なくなるように構成されている。
また、前記した両型１・２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構９（の先端）にて、前記した金型キャビティ３・４内で成形された樹脂成形体７を前記金型キャビティ３・４内から突出方向Ａに（前記した金型キャビティ３・４内方向に）弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、本発明に係る弾性離型機構９において、当該弾性離型機構９の先端突出側には第１離型部１２が設けられて構成されると共に、前記した第１離型部１２にて前記した金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、本発明に係る弾性離型機構９において、当該弾性離型機構９の基部側には第２離型部１３が設けられて構成されると共に、前記した第２離型部１３にて前記金型キャビティ３・４内から前記樹脂成形体７を突出方向Ａに前記した第１離型部１２を介して弾性突出することができるように構成されている。
【００２０】
即ち、図例に示すように、前記した第１離型部１２は平キャップ状の蓋体１４にて構成されると共に、前記した蓋体１４は、前記蓋体の天面側（前記した第１離型部の先端面側）に設けられた平面状の弾性部１５と、前記蓋体１４の側面側に設けられた蓋体の側面部１６とから構成されている。
また、前記蓋体１４の弾性部１５は弾性変形するように構成されると共に、前記した蓋体１４の天面側の外周縁部を含む側面部１６は弾性変形しないように構成されている。
なお、図３・図４・図６に示す図例では、前記した蓋体１４の弾性部１５は薄膜状にて構成されている。
また、前記した弾性部１５は、前記金型キャビティ３・４内に加えられる所定の樹脂圧（弾性変形力）によって、前記した突出方向Ａとは反対の方向に（前記金型キャビティ３・４内からその外部方向に）押圧されて弾性変形するように構成されている。
即ち、前記した第１離型部１２（前記した蓋体１４の弾性部１５）に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ３・４内方向への弾性突出力を付与することができるように構成されている。
従って、前記した弾性離型機構９（前記蓋体１４）の内部側に前記した弾性部１５を弾性変形させて（図４に示す図例では下方向に凹ませて）前記した弾性部１５を凹部状に形成することができるように構成されている。
このとき、前記した弾性離型機構９の先端に設けられた蓋体１４の弾性部１５には元の形状に戻ろうとする突出方向Ａへの復元力（前記した弾性変形力に対する反力）が発生するように構成されている。
また、前記した金型キャビティ３・４で前記した樹脂成形体７を樹脂封止成形した後、前記した両型１・２を型開きすることにより、前記した弾性変形力を解除することができるように構成されている。
従って、前記両型１・２を型開きして前記した弾性変形力を解除することにより、前記金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を前記した復元力（弾性突出力）にて突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００２１】
また、前記した弾性離型機構９の蓋体１４側の内部には、前記した弾性部１５における弾性変形する部分（凹む部分）を収容して弾性変形可能な状態にする空間部として中空部１７が設けられて構成されると共に、前記した弾性部１５の弾性変形時に、前記した弾性部１５を当該平面部とは反対側の中空部壁面１８にて規制係止することができるように構成されている。
また、前記した弾性部１５は前記した中空部壁面１８の形状に沿って弾性変形することができるように構成されると共に、前記した中空部壁面１８の形状にて前記した弾性部１５による弾性変形作用を前記した蓋体１４の天面側の外周縁部２６に影響を与えないように構成されている。
即ち、前記した中空部壁面１８の形状にて前記した蓋体１４の天面側の外周縁部２６を無弾性変形部となるように構成されている。
また、前記蓋体１４を、弾性変形部となる弾性部１５と、無弾性変形部となる蓋体１４の天面側の外周縁部２６を含む側面部１６とから構成すると共に、当該側面部１６と前記したキャビティブロック６４側（前記した弾性離型機構９の嵌合孔）とを密着（嵌合）させるように構成されている。
即ち、前記した上下キャビティ３・４内に加えられる所定の樹脂圧にて前記した弾性部１５を弾性変形したとき、或いは、前記上下キャビティ３・４内から前記樹脂成形体７を弾性突出して離型するとき、前記した側面部１６とキャビティブロック６４（６１）との間には隙間が発生しないように構成されている。
従って、前記した蓋体１４の側面部１６と前記したキャビティブロック６４（６１）との間に溶融樹脂が浸入して樹脂ばりとなることを効率良く防止し得て、当該樹脂ばりにて前記弾性離型機構９（前記した蓋体１４の弾性部１５）の弾性突出作用を阻害することを効率良く防止できるように構成されている。
【００２２】
また、前記した第２離型部１３には突出方向Ａに弾性突出する突出ピン１９が設けられて構成されると共に、前記した突出ピン１９の先端にて前記したキャビティ３・４内で成形された樹脂成形体７を前記した弾性部１５を介して突出方向Ａに弾性突出することができるように構成されている。
また、前記した第２離型部１３における突出ピン１９の基部側には前記した突出ピン１９を突出方向Ａに（前記したキャビティ３・４内方向に）弾性付勢する圧縮スプリング２０（弾性部材）が設けられて構成されると共に、前記して圧縮スプリング２０にて前記した突出ピン１９を前記した突出方向Ａに弾性突出することができるように構成されている。
即ち、前記した所定の樹脂圧にて押圧変形された弾性部１５（前記第１離型部１２）を介して前記した突出ピン１９の先端が前記した樹脂成形体７の突出方向Ａとは反対方向に（図４に示す図例では下方向に）押圧されることになる。
このとき、前記した突出ピン１９の先端の位置は、例えば、前記した中空部壁面１８の位置に一致することになると共に、前記突出ピン１９に前記圧縮スプリング２０による突出方向Ａへの復元力（弾性突出力）が発生することになる。
即ち、前記した第２離型部１３（前記突出ピン１９）に前記した弾性部１５を介して前記した金型キャビティ３・４内方向への弾性突出力を付与することができる。
また、前記した金型キャビティ３・４で前記した樹脂成形体７を樹脂封止成形した後、前記した両型１・２を型開きして前記した弾性変形力を解除することによって、前記した弾性部１５が元の形状（位置）に戻ることになるので、前記突出ピン１９は前記した復元力にて突出方向Ａに弾性付勢されることになる。
従って、前記した第２離型部１３において、前記両型１・２を型開きして前記した弾性部１５に対する弾性変形力を解除することにより、前記した弾性部１５を介した前記した突出ピン１９による弾性突出力にて、前記した金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００２３】
また、前記弾性離型機構９において、前記した第１離型部１２（前記した弾性部１５）による復元力と、前記した第２離型部１３（前記圧縮スプリング２０）による復元力とを併用することができるように構成されている。
即ち、前記した弾性離型機構９全体として、前記した第１離型部１２と第２離型部１３との共同弾性突出作用にて（共同弾性突出力にて）前記した金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を弾性突出すことができるように構成されている。
従って、前記した弾性離型機構９にて前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を効率良く弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００２４】
即ち、本発明における離型機構には、従来例に示すような金型側に設けられるエジェクタープレート空間部が必要でなく、且つ、従来例に示すような装置側に設けられるエジェクターバー上下動機構が必要でないので、本発明における離型機構を簡単な構造に構成することができるものである。
従って、前述したように、前記した離型機構を簡単な構造に構成することによって、本発明に係る金型を小型化することができる。
また、本発明に係る金型を小型化することができるので、本発明に係る当該金型を搭載した装置を小型化することができる。
【００２５】
また、本発明に係る離型機構として、前記した簡単な構造の弾性離型機構９を採用することにより、前記した弾性離型機構９を前記キャビティブロック６１・６４に対して各別に着脱自在に装設することができるように構成されている。
即ち、前述したように、前記したキャビティブロック６１・６４に前記した弾性離型機構９を着脱自在に装設することができる構成であるので、前記した両型１・２に前記した弾性離型機構９を容易に且つ短時間で効率良く交換することができるように構成されている。
従って、従来例の示すような前記したエジェクターピンの摺動不良のために前記した金型を搭載した装置による成形作業を停止して前記した金型及び装置を分解して前記エジェクターピン等を交換すると云う作業時間が、本発明では不要となるものである。
従って、本発明において、前記した弾性離型機構９に故障等が発生したとしても、前記した弾性離型機構９を容易に且つ短時間で各別に交換することができるので、前記した金型キャビティ３・４内で成形される樹脂成形体７（製品）の生産性を向上させることのできるように構成されている。
なお、前述したように、前記金型１・２に前記したキャビティブロック６１・６４等の金型部材を容易に且つ短時間で各別に交換することができるように構成されている。
【００２６】
また、前記金型キャビティ３・４内から前記樹脂成形体７を離型するときに発生する離型抵抗力（前記金型キャビティ３・４の内面と前記した樹脂成形体７の表面との接着力）はかなり小さく、これに較べて、従来のエジェクターピン等の離型機構による突出力はきわめて大きく、前記した従来の突出力は必要以上に過剰になっている。
従って、前記した樹脂成形体７への共同弾性突出力は前記接着力を若干上回る程度の力で良く、前記した弾性離型機構９は必要且つ充分な共同弾性突出力を有するように構成されている。
即ち、前記した共同弾性突出力は、従来のエジェクターピン等からなる離型機構に較べてかなり小さな力で良く、前記した金型キャビティ３・４と樹脂成形体７との接着力を解除することができればよい。
なお、前記金型キャビティ３・４内の樹脂に加えられる所定の樹脂圧は、前記した弾性離型機構９が有する共同弾性突出力に較べて充分に大きい。
【００２７】
即ち、まず、前記した両型１・２を型開きして前記下型２の所定位置に電子部品６を装着したリードフレーム５を供給セットすると共に、前記した両型１・２を型締めする（図１・図２・図３参照）。
このとき、前記した電子部品６とその周辺のリードフレーム５と前記した上下両キャビティ３・４内に嵌装セットされている。
次に、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したプランジャで加圧することにより、前記した樹脂通路を通して溶融樹脂を前記した上下両キャビティ３・４内に注入充填する。
このとき、前記した上下両キャビティ３・４内の樹脂には所定の樹脂圧が加えられている。
また、このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した所定の樹脂圧にて前記した第１離型部１２（前記蓋体１４）の弾性部１５は突出方向Ａとは反対方向に押圧されて変形し、前記した弾性部１５には突出方向Ａへの復元力が保持されることになる（図４参照）。
また、このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した第２離型部１３の突出ピン１９は前記した第１離型部１２を介して突出方向Ａとは反対方向に押圧付勢され、前記した第２離型部１３の突出ピン１９には前記した圧縮スプリング２０にて突出方向Ａへの復元力が保持されることになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した上下両キャビティ３・４内で前記した上下両キャビティ３・４の形状に対応した樹脂成形体７内に前記した電子部品６とその周辺のリードフレーム５とを封止成形することができる。
また、次に、前記した両型１・２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構９に対する弾性変形力が解除されるので、前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を前記した弾性離型機構９による突出方向Ａへの復元力にて弾性突出して離型することができる（図５・図６参照）。
このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した第１離型部１２（前記した弾性部１５）の復元力にて前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を弾性突出すことができる。
また、このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した第２離型部１３の突出ピン１９の復元力にて、前記した第１離型部１２（前記した弾性部１５）を介して前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を弾性突出することができる。
従って、前述したように、前記両型１・２を型開きすることにより、前記した第１離型部１２の弾性部１５による復元力と前記した第２離型部１３の前記した第１離型部１２を介した復元力とによる共同弾性突出作用にて前記した樹脂成形体７を弾性突出して離型することになる。
【００２８】
即ち、本発明において、前述したように、前記した簡単な構造の弾性離型機構９を採用することによって、従来のエジェクターピン等を用いる複雑な構造で大型の離型機構（即ち、前記したエジェクタープレート空間部及びエジェクターバー上下動機構等の構成）に較べて、本発明に係る金型を小型化することができ、且つ、当該金型を搭載した装置を小型化した装置に構成することができる。
また、本発明において、前述したように、前記した弾性離型機構９を採用することによって、従来のエジェクタープレート空間部が不要となるので、本発明に係る金型を加熱手段による直接的な熱伝導にて加熱し得て、前記した金型を効率良く加熱することができる。
また、本発明において、前述したように、前記金型に対して前記した弾性離型機構９を容易に且つ短時間で各別に交換することができるように構成されていること等、前記した樹脂成形体７（製品）の生産性を向上させることができる。
【００２９】
なお、本発明を前述したように構成したことにより、前記した簡単な構造の弾性離型機構９を採用することによって、本発明に係る金型（或いは本発明に係る装置）を小型化することができるので、本発明に係る金型（装置）を簡単な構造に構成することができる。
従って、従来例に較べて、本発明に係る金型（装置）の生産原価（コスト）を効率良く低減することができると共に、前記した金型（装置）の納期を効率良く短縮することができる。
また、従来例に較べて、本発明に係る金型（装置）の修繕等のメンテナンスにおいては、前記した金型（装置）を短時間で且つ容易に組み立てることができるので、前記した前記した金型（装置）に係るメンテナンスを効率良く実施することができる。
【００３０】
また、前述した実施例では、前記した弾性離型機構９の先端側（前記した弾性部１５）の位置は前記したキャビティ３・４の底面１０・１１から僅かに突出した状態で構成されているが、例えば、前記した弾性離型機構９の先端面のキャビティ３・４内での位置を前記したキャビティ底面１０・１１の位置に一致するように構成することができる。
また、例えば、前記した弾性離型機構９の先端側の位置を前記したキャビティ３・４の底面１０・１１から僅かに引き込まれた状態で構成してもよい。
なお、前記した第１離型部１２として、前記した弾性部１５を備えた蓋体１４を例示したが、前記した第１離型部１２として、前記した蓋体１４と同じ大きさに形成されたゴム等の弾性材を採用して、前記した第１離型部１２の弾性部の構成とすることができる。
【００３１】
また、前記した第１実施例にて前記した第２離型部１３における圧縮スプリング２０（弾性部材）の構成を例示したが、前記した弾性部材として、空気等の流体（例えば、エアクッション）を利用した流体的弾性の構成、磁力による反発（例えば、Ｎ極とＮ極）を利用した磁力的弾性の構成、電気による反発（例えば、＋極と＋極）を利用した電気的弾性の構成を採用することができる。
【００３２】
また、前記した第１実施例において、図例に示すように、前記下型２の型面における下金型キャビティ４の外周囲にはシール部材２１が配設されると共に、前記した下型面におけるシール部材２１に囲まれた所定位置にはコンプレッサー等の圧送機構２２にて圧縮空気等を強制的に圧送する圧送パイプ等の圧送経路２３の排出口２４が設けられて構成されている（図２・図５参照）。
即ち、前記した弾性離型機構９による弾性突出時に（前記した両型１・２の型開時に）、前記したシール部材２１を前記した上型１の型面に仮止的に接触した状態に構成することにより、少なくとも前記した両キャビティ３・４内を外気遮断状態にして外気遮断空間部２５を構成すると共に、前記外気遮断空間部２５内に前記した圧送機構２２にて圧縮空気を前記した圧送経路２３を通して前記した排出口２４から圧送することにより、前記した上下キャビティ３・４の面と前記した樹脂成形体７との間に前記した圧縮空気を圧送することができるように構成されている。
従って、前記した弾性離型機構９による弾性突出時に、前述した圧縮空気を圧送する構成を併用することにより、前記した上下キャビティ３・４内からの前記した樹脂成形体７を弾性突出して離型する前記した弾性離型機構９による離型作用を補助して効率良く離型することができる。
なお、前記した圧送機構２２による圧縮空気の圧送時に、前記したシール部材２１による仮止的に接触した状態は部分的に解除されることになる。
【００３３】
次に、図７（１）・図７（２）・図７（３）に示す第２実施例について説明する。
即ち、第２実施例は、第１実施例における第２離型部１３の突出ピン１９の構成に代えて、前記した中空部１７から前記した弾性部１５に圧縮空気等を圧送する構成を採用したものである。
なお、図７（１）・図７（２）・図７（３）に示す金型を搭載した装置の基本的な構成部材は、前記した第１実施例と同じである。
【００３４】
即ち、図例に示すように、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載される金型（上下両型）に設けられる弾性離型機構３１は、前記した第１実施例と同様に、下型３２の下キャビティブロック３３に対して着脱自在に構成されると共に、前記した下型３２の下金型キャビティ３４の底面３５にその先端側を前記したキャビティ３４内に向けた状態で且つ前記キャビティ底面３５に僅かに突出した状態で設けられて構成されている（図７（１）参照）。
また、前記弾性離型機構３１はその先端側に設けられた第１離型部１２となる平キャップ状の蓋体１４と、第２離型部１３となる圧送パイプ等の圧送経路３６を含む圧縮空気の圧送機構３７とから構成されている。
また、前記した第１実施例と同様に、前記した蓋体１４には、弾性変形部となる弾性部１５と、蓋体天面側の外周縁部２６を含む側面部１６とが設けられて構成されると共に、前記蓋体１４における弾性部１５の内部側には、中空部１７と前記した弾性部１５の弾性変形を規制係止する中空部壁面１８とが設けられて構成されている。
また、前記した第１実施例と同様に、前記蓋体１４の弾性部１５を所定の樹脂圧にて（弾性変形力）弾性変形させる（凹ませる)ことができるように構成されている。
従って、前記した第１実施例と同様に、前記した弾性変形力を解除することにより、前記した蓋体１４の弾性部１５は突出方向Ａに復元力にて弾性突出することになるので、前記した樹脂成形体３８を前記したキャビティ３４内から突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
なお、前記弾性部１５の弾性変形時に或いは弾性突出時に、前記した蓋体１４とキャビティブロック３３との間に隙間が発生しないように構成されている。
【００３５】
また、前記した中空部４１と圧送機構３７とは前記した圧送経路３６を通して連通接続するように構成されると共に、前記した圧送機構３７にて前記した圧送経路３６を通して前記した中空部１７に圧縮空気を圧送することにより、前記した圧送機構３７による圧送力にて前記した弾性部１５を介して前記したキャビティ３４内から前記した樹脂成形体３８を弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、第２実施例において、前記した弾性離型機構３１を用いて、前記した弾性部１５による復元力と前記した圧送機構３７による圧送力との共同弾性突出作用にて、前記したキャビティ３４内から前記した樹脂成形体３８を突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、前記した圧縮空気の圧送機構３７に代えて、窒素ガス等の気体を利用した或いは水等の液体を利用した流体圧送機構を採用することができる。
なお、図例に示す弾性離型機構３１は、前記した第１実施例の弾性離型部材９と交換可能に構成されている。
【００３６】
即ち、前記第１実施例と同様に、第２実施例において、まず、図７（２）に示すように、前記したキャビティ３４内に所定の樹脂圧で樹脂を注入充填することにより、前記した弾性部１４を弾性変形させ、次に、図７（３）に示すように、前記した金型３２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構３１における弾性部と圧送機構との共同弾性突出作用にて、前記キャビティ３４内から前記した樹脂成形体を突出方向Ａに弾性離型することになる。
従って、第２実施例において、前記した第１実施例と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００３７】
次に、図８（１）・図８（２）・図８（３）に示す第３実施例について説明する。
即ち、前記金型キャビティ内から前記樹脂成形体を離型するときに発生する離型抵抗力がきわめて小さい場合、前記した第１実施例に示す蓋体１４のみにて構成された弾性離型機構を用いる構成（第２実施例）を採用することができる。
なお、図８（１）・図８（２）・図８（３）に示す金型を搭載した装置の基本的な構成部材は、前記した実施例と同じである。
【００３８】
即ち、図例に示すように、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載される金型（上下両型）に設けられる弾性離型機構８１は、前記した第１実施例と同様に、下型８２の下キャビティブロック８３に対して着脱自在に構成されると共に、前記した下型８２の下金型キャビティ８４の底面８５にその先端側を前記したキャビティ８４内に向けた状態で且つ前記キャビティ底面８５に僅かに突出した状態で設けられて構成されている（図８（１）参照）。
また、第１実施例と同様に、前記した弾性離型機構８１の先端には蓋体１４が設けられると共に、前記した蓋体１４には平面状の弾性部１５と側面部１６とから構成され、前記蓋体１４の内部には弾性変形弾性部収容用の中空部１７及び弾性部係止用の中空部壁面１８とが設けられて構成されている。
即ち、前記した第１実施例と同様に、前記したキャビティ８４内で樹脂成形体８６を成形することができるように構成されると共に、前記したキャビティ８６内から前記した弾性離型機構８１（前記した蓋体１４の弾性部１５）にて前記した樹脂成形体８６を弾性突出して効率良く離型することができるように構成されている。
従って、図８（１）・図８（２）・図８（３）に示す第３実施例において、前記した第１実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、前記した第１実施例と同様に、前記した蓋体１４は、弾性変形部となる弾性部１５と、無弾性変形部となる蓋体１４の天面側の外周縁部２６を含む側面部１６とから構成されている。
【００３９】
なお、前記した第１実施例、第２実施例、第３実施例において、前記した平面状の弾性部１５を備えた蓋体１４に代えて、突出方向に凸部面状の弾性部を備えた蓋体、例えば、半球面状の弾性部を備えた蓋体を採用することができる。
これらの場合において、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００４０】
また、前記した各実施例において、前記した蓋体１４における平面状の弾性部１５を弾性変形させた場合、前記した平面状弾性部１５はその全体が伸張変形する。
また、例えば、前記蓋体における凸部面状弾性部を弾性変形させた場合、前記凸部面状弾性部は、部分的に、伸張変形或いは圧縮変形することになる。
即ち、前記した平面状弾性部１５の伸張変形に較べて、前記した凸部面状弾性部の部分的な伸張変形或いは圧縮変形の方がその変形度合いが大きいので、その材料的な劣化が早く発生する。
従って、前記した凸部面状の弾性部に較べて、前記した平面状の弾性部１５の方がその耐久性は良好である。
【００４１】
次に、図９（１）・図９（２）・図９（３）に示す第４実施例を説明する。
また、図９（１）・図９（２）・図９（３）に示す金型を搭載した装置の基本的な構成部材は、前記した実施例と同じである。
【００４２】
即ち、図例に示すように、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載される金型（上下両型）に設けられる弾性離型機構７１は、前記した第１実施例と同様に、下型７２の下キャビティブロック７３に対して着脱自在に構成されると共に、前記した下型７２の下金型キャビティ７４の底面７５にその先端側を前記したキャビティ７４内に向けた状態で且つ前記キャビティ底面７５に僅かに突出した状態で設けられて構成されている（図９（１）参照）。
従って、前記した実施例と同様に、前記キャビティ７４内で樹脂成形体７６を成形することができるように構成されると共に、前記したキャビティ７４内から前記した弾性離型機構７１にて前記した樹脂成形体７６を弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、前記した弾性離型機構７１は、機構本体となる管体７７と、前記した管体７７の管内空間部に設けられたゴム等の弾性材７８とから構成されると共に、前記した弾性離型機構７１（前記した管体７７）の先端面（前記したキャビティ７４内側）は、前記した管体７７の外周縁部７９（無弾性変形部）と、前記した外周縁部７９を除く管内空間部（中空部）に設けられた弾性材７８（弾性変形部）とから構成されている。
即ち、前記したキャビティ内に所定の樹脂圧にて樹脂を注入充填した場合、前記した弾性離型機構の弾性材７８は押圧されて弾性変形する（凹む）ことになると共に、前記した弾性材７８には元の形状に戻ろうとする突出方向Ａへの復元力が発生することになる。
従って、前記した金型７２を型開きすることにより、前記したキャビティ７４内から前記した樹脂成形体７６を前記した復元力にて突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００４３】
即ち、前記第１実施例と同様に、第４実施例において、まず、図９（２）に示すように、前記したキャビティ７４内に所定の樹脂圧で樹脂を注入充填することにより、前記した弾性材７８を弾性変形させ、次に、図９（３）に示すように、前記した金型７２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構７１における弾性材７８の復元力にて前記したキャビティ７４内から前記した樹脂成形体７６を突出方向Ａに弾性突出して離型することになる。
従って、第５実施例において、前記した第１実施例と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００４４】
なお、前記した弾性離型機構７１の先端面の位置は、例えば、前記したキャビティ７４の底面７５の位置、或いは、前記したキャビティブロック７３内に前記したキャビティ底面７５から僅かに引き込む位置に設定することができる。
また、前記した管体７７の外側に設けられ且つ前記した外周縁部７９を含む側面部８０（無弾性変形部）と前記したキャビティブロック７３との間には隙間が発生しないように構成されると共に、前記した側面部８０とキャビティブロック７３との間に樹脂ばりが発生しないように構成されている。
【００４５】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、金型キャビティ内から樹脂成形体を突出して離型する離型機構を簡単な構造にすることによって、小型化された電子部品の樹脂封止成形用金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００４７】
また、本発明によれば、金型全体を効率良く加熱することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００４８】
また、本発明によれば、製品の生産性を向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している。
【図２】 図２は、図１に対応する装置に搭載した金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示している。
【図３】 図３は、図２に示す金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示している。
【図４】 図４は、図３に対応する金型要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示している。
【図５】 図５は、図２に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【図６】 図６は、図５に示す金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内から樹脂成形体を突出して離型した状態を示している。
【図７】 図７（１）・図７（２）・図７（３）は、他の実施例の金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図７（１）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示し、図７（２）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示し、図７（３）は、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【図８】 図８（１）・図８（２）・図８（３）は、他の実施例の金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図８（１）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示し、図８（２）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示し、図８（３）は、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【図９】 図９（１）・図９（２）・図９（３）は、他の実施例の金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図９（１）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示し、図９（２）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示し、図９（３）は、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【符号の説明】
１ 固定上型
２ 可動下型
３ 上金型キャビティ
４ 下金型キャビティ
５ リードフレーム
６ 電子部品
７ 樹脂成形体
８ 加熱手段
９ 弾性離型機構
１０ 上金型キャビティの底面
１１ 下金型キャビティの底面
１２ 第１離型部
１３ 第２離型部
１４ 蓋体
１５ 弾性部
１６ 蓋体の側面部
１７ 中空部
１８ 中空部壁面
１９ 突出ピン
２０ 圧縮スプリング
２１ シール部材
２２ 圧送機構
２３ 圧送経路
２４ 排出口
２５ 外気遮断空間部
２６ 外周縁部
３１ 弾性離型機構
３２ 下型
３３ 下キャビティブロック
３４ 下金型キャビティ
３５ 下金型キャビティの底面
３６ 圧送経路
３７ 圧送機構
３８ 樹脂成形体
５１ 上部固定盤
５２ 下部固定盤
５３ ポスト
５４ 移動盤
５５ 型締機構
５６ 上型チェイス
５７ 上型ベース
５８ 下型チェイス
５９ 下型ベース
６１ 上キャビティブロック
６２ 上センタブロック
６３ 上ホルダ
６４ 下キャビティブロック
６５ 下センタブロック
６６ 下ホルダ
７１ 弾性離型機構
７２ 下型
７３ 下キャビティブロック
７４ 下金型キャビティ
７５ 下金型キャビティの底面
７６ 樹脂成形体
７７ 管体
７８ 弾性材
７９ 外周縁部
８０ 管体の側面部
８１ 弾性離型機構
８２ 下型
８３ 下キャビティブロック
８４ 下金型キャビティ
８５ 下金型キャビティの底面
８６ 樹脂成形体
Ａ 突出方向[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides, for example, a resin sealing molding method for an electronic component in which an electronic component such as an IC mounted on a lead frame is sealed with a resin material, a mold used in the method, and an improvement of an apparatus on which the mold is mounted. In particular, the present invention relates to a resin molded body (mold package) molded in a resin molding cavity provided in the mold and protruding from the mold cavity to be released.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, electronic parts mounted on lead frames have been resin-sealed and molded, but this method usually uses a mold for resin-sealed molding consisting of a fixed upper mold and a movable lower mold. The resin sealing molding apparatus is used as follows.
[0003]
That is, first, in the mold mounted on the resin sealing molding apparatus, the lead frame on which the electronic component is mounted is supplied and set at a predetermined position on the lower mold surface, and the lower mold is moved upward. By clamping the two molds, the electronic component is fitted and set in the upper and lower mold cavities provided opposite to the mold surfaces.
Next, by injecting and filling the resin material heated and melted into the upper and lower mold cavities, the electronic component is sealed in the resin molded body corresponding to the shape of the mold cavities in the mold cavities. I am trying to mold.
Therefore, after the time required for curing has elapsed, both the molds are opened, and the above-mentioned resin molded body is protruded from the mold cavity by a release mechanism equipped with a protruding ejector pin or the like and released. become.
[0004]
Further, the mold release mechanism provided in the above-described mold is provided with a required number of ejector pins and an ejector plate in which the base end side of each ejector pin is fixed, and the above-described ejector. The tip end side of the pin is configured to be slidable up and down in an ejector pin fitting hole provided on the bottom surface of the mold cavity.
Further, the above-described ejector plate is configured to be installed separately in the ejector plate space portions provided on the above-described upper mold side and lower mold side.
Further, the apparatus side is provided with an ejector plate vertical movement mechanism such as an ejector bar for moving the above-mentioned ejector pin and ejector plate up and down integrally.
Therefore, when the both molds are opened and clamped, the ejector plate and the ejector pin are moved by moving the ejector plate up and down by the vertical movement mechanism on the apparatus side in the ejector plate space on the mold side. The resin molded body molded in the mold cavity by the ejector pin can be protruded and released from the mold.
[0005]
Each of the two molds is composed of a mold chase having the above-described cavity and the like and a mold base on which the above-mentioned chase is detachably fitted, and between the chase and the base. Is configured such that the above-described ejector plate space is interposed.
Further, the mold base is provided with a heating means for heating the mold to a predetermined resin molding temperature, and the mold chase described above by the heating means is mainly used as the mold base. It is configured to indirectly heat through the ejector plate space.
Further, in order to prevent the above-described upper and lower mold surfaces from being distorted (bent), the above-mentioned ejector plate space portion has a required number of support members for preventing mold surface distortion, and the ejector plate space portion is vertically moved. It is provided in a state where it is supported in the direction, and is configured so that the above-described support member can prevent the above-described upper and lower mold surfaces from being distorted.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, the need for high-mix low-volume production has increased, and the types of molds have increased, so a large number of devices equipped with molds have to be installed in the production factory. There is a limit to the installation space of the device.
Therefore, in order to reduce the installation space of the apparatus on which the mold is mounted, it has been demanded to reduce the size of the mold and the apparatus on which the mold is mounted.
However, as described above, on the above-described mold side, the above-described ejector plate space portion and the support member are required, so that the above-described mold structure is complicated and the above-described mold itself is large. Become.
Further, since the above-described ejector bar up-and-down moving mechanism is necessary on the above-described apparatus side, the above-described apparatus structure becomes complicated and the above-described apparatus itself becomes large.
Therefore, there is a problem that the above-described mold structure and apparatus structure become complicated, and the entire apparatus on which the above-described mold is mounted becomes large.
[0007]
In addition, as described above, since the mold chase is configured to be indirectly heated through the ejector plate space portion by the heating means described above, the above described in the ejector plate space portion. Direct heat conduction by the heating means is hindered.
Therefore, there is a problem that the entire mold cannot be efficiently heated.
[0008]
Also, the molten resin enters the ejector pin fitting hole and a resin beam is easily formed, and the ejector pin is likely to be damaged or have a failure such as a sliding failure.
That is, when a failure such as a sliding failure occurs in the ejector pin, the working time for stopping the molding operation by the apparatus equipped with the above-described mold, disassembling the above-described mold and apparatus, and replacing the ejector pin etc. Is required.
Therefore, since the replacement work time described above is required and the replacement time tends to be long, there is a problem that the productivity of the resin molded body (product) described above is lowered.
[0009]
That is, the present invention has a simple structure of a release mechanism that protrudes and releases a resin molding from the mold cavity. Provided is a resin sealing molding method for an electronic component using a miniaturized mold for resin sealing molding of an electronic component. It is for the purpose.
Further, the present invention can efficiently heat the entire mold. To provide a resin sealing molding method for electronic parts It is for the purpose.
In addition, the present invention can improve product productivity. Provide resin sealing molding method for electronic parts It is intended to be.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above technical problems, the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention is the method of injecting and filling molten resin into a mold cavity provided in a mold for resin sealing molding of an electronic component. By pressurizing the inside of the mold cavity with a predetermined resin pressure, an electronic component is sealed and molded in the resin molded body in the mold cavity, and when the mold is opened, the resin described above from the inside of the mold cavity is formed. A method for resin-sealing molding of an electronic component for projecting and releasing a molded body, the step of providing an elastic mold release mechanism for elastic protrusion on the bottom surface of the mold cavity, and the tip protruding side of the elastic mold release mechanism described above A step of applying an elastic projection output in the mold cavity inward by the predetermined resin pressure to the first mold release portion provided in the mold, and the first of the elastic mold release mechanism when the mold is opened. The elastic impact force applied to the mold release part A step of elastically projecting and releasing the above-described resin molded body from the above-described mold cavity, and a second mold release provided on the base side of the above-described elastic mold release mechanism at the time of elastic projection by the above-mentioned first mold release portion A step of elastically projecting the above-described resin molded body through the first mold release portion at the portion, and a mold cavity in one mold surface of the above-described mold at the time of elastic projection by the first mold release portion A step of forming an outside air blocking space by bringing at least the inside of the mold cavity into an outside air blocking state by temporarily contacting a seal member disposed on the outer periphery of the mold with the other mold surface of the above mold. And a step of forcibly feeding the compressed air between the surface of the mold cavity and the resin molded body by forcibly feeding the compressed air into the outside air blocking space described above, A step of partially releasing the temporarily contacted state by the sealing member when the compressed air is pumped; It is characterized by including.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounted on a lead frame on the bottom surfaces of both upper and lower cavities of a mold in a resin sealing molding apparatus in which a mold for resin sealing molding of an electronic component composed of a fixed upper mold and a movable lower mold is mounted. The resin mold (product) molded with resin in the mold cavity is detachably provided with an elastic mold release mechanism that elastically protrudes in the protruding direction (inward in the mold cavity), The elastic release mechanism includes a lid (first release part) provided on the tip side thereof, a protruding pin provided on the base side thereof, and a compression spring (second release part) that urges the protruding pin in the protruding direction. ).
Further, the lid body described above includes a flat elastic portion (elastic deformation portion) provided on the top surface side, and a side surface portion (inelastic deformation portion) including the outer peripheral edge portion on the lid top surface side. The above-described planar elastic portion is filled with the above-mentioned predetermined resin pressure (elastic deformation force) by projecting and filling the resin into the above-described mold cavity with a predetermined resin pressure. It is comprised so that it can be elastically deformed (it becomes a concave shape) in the opposite direction.
At this time, a restoring force (elastic protrusion output) in the protruding direction is applied to the elastic portion (recessed shape) that has been elastically deformed.
In addition, when the elastic portion of the lid body is elastically deformed, the protruding pin is pressed through the elastically deformed elastic portion, so that the protruding pin is moved in the protruding direction by the compression spring. An elastic impact output is given.
Moreover, since the elastic deformation force described above is released by opening the mold as described above, it consists of a protruding output by the elastic portion and a protruding output by the protruding pin through the elastic portion. The joint elastic protrusion output (joint elastic protruding action) is configured to be released in the protruding direction.
Therefore, the above-described resin molding is performed from the inside of the mold cavity by the joint elastic projecting output (joint elastic projecting action) composed of the elastic projecting output by the elastic part and the elastic projecting output by the projecting pin through the elastic part. The body can be released by elastic protruding in the protruding direction.
In the present invention, the heating means for heating the above-described mold is configured to be provided on the base side of the mold on which the above-described elastic release mechanism is detachably mounted, and the entire above-described mold is arranged. The heating means is configured to be able to heat by direct heat conduction.
[0012]
That is, the present invention eliminates the need for a large mold release mechanism (ejector plate space and ejector bar vertical movement mechanism) with a complicated structure such as a conventional ejector pin. Can be reduced in size with a simple structure, and a device having the mold mounted thereon can be reduced in size with a simple structure.
Further, the present invention eliminates the need for the above-described ejector plate space, and is configured to heat the above-described mold directly by conduction heat, so that the above-described mold can be efficiently heated. can do.
In addition, as described above, the above-described elastic release mechanism is detachably mounted on the mold of the apparatus on which the above-described mold is mounted.
Therefore, for example, when the elastic mold release mechanism fails, the mold can be disassembled and the elastic mold release mechanism can be easily replaced in a short time, so that the productivity of the product (the resin molded body) can be improved. Can be improved.
[0013]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, 4, 5, and 6.
FIG. 1 shows a resin seal molding apparatus for an electronic component on which a mold for resin seal molding of an electronic component according to the present invention is mounted.
2 and 5 show the main part (cavity block) of the mold described above.
3, 4, and 6 are main portions (elastic release mechanism) of the cavity block described above.
[0014]
That is, the resin sealing molding apparatus for an electronic component shown in FIG. 1 is configured by mounting at least a mold for resin sealing molding of an electronic component. The mold includes a fixed upper mold 1 and the fixed mold. 1 and a movable lower mold 2 disposed opposite to each other.
Further, the above-described apparatus includes an upper fixed platen 51, a lower fixed platen 52, a required number of posts 53 for fixing the above-described upper and lower fixed plates 51 and 52, and the above-described upper and lower fixed plates 51 and 52. And a movable platen 54 slidable up and down with respect to each post 53 described above.
The upper mold 1 is installed on the movable platen 54 side of the upper fixed platen 51, and the lower mold 2 is installed on the upper fixed platen 51 side of the movable platen 54. Has been configured.
In addition, the above-described apparatus includes a mold clamping mechanism 55 that moves the moving plate 54 up and down to perform mold opening or clamping, and the above-described mold clamping mechanism 55 performs the above-described operation. By moving up the movable board 54 (the lower mold 2 described above), both the molds 1 and 2 can be clamped.
[0015]
In addition, an upper mold cavity 3 and a lower mold cavity 4 for resin molding are provided on the mold surfaces of both the molds 1 and 2, and when the molds 1 and 2 are clamped, The electronic parts 6 mounted on the lead frame 5 can be fitted and set in the mold cavities 3 and 4.
Although not shown, the upper and lower molds 1 and 2 have a lower pot for supplying a resin material, a plunger for pressurizing a resin fitted in the lower mold pot, An upper mold cull portion for resin distribution that receives and distributes the resin material heated and melted in the mold pot, and the lower mold pot and the upper and lower cavities 3 and 4 when the upper and lower molds 1 and 2 are clamped. And a resin passage (runner gate) including a cull portion that communicates with each other.
That is, the lead frame 5 is supplied and set at a predetermined position of the lower mold 2 and the molds 1 and 2 are clamped, so that the electronic components 6 mounted on the lead frame 5 are moved to the upper and lower cavities 3. 4, and the resin material heated and melted in the pot is pressurized with the plunger, whereby the molten resin is melted at a predetermined resin pressure into the upper and lower cavities 3 and 4 through the resin passage. It is configured so that it can be injected and filled.
Therefore, the electronic component 6 mounted on the lead frame 5 can be sealed and molded in the resin molded body 7 corresponding to the shape of the mold cavity 3 or 4 in the mold cavity 3 or 4.
In addition, about the above-mentioned predetermined resin pressure, pressurizing the inside of the mold cavities 3 and 4 with a predetermined resin pressure by pressurizing the resin injected and filled into the mold cavities 3 and 4 with the plunger. It is configured to be able to.
[0016]
As shown in FIG. 1, the upper mold 1 (lower mold 2) includes an upper mold chase 56 (lower mold chase 58) and an upper mold base 57 (lower mold base 59). The upper die chase 56 (lower die chase 58) can be detachably mounted on the upper die base 57 (lower die base 59).
Accordingly, the upper and lower chases 56 and 58 can be easily and efficiently exchanged for each of the upper and lower bases 57 and 59 (upper and lower molds 1 and 2). Yes.
The upper chase 56 includes an upper cavity block 61 having the upper mold cavity 3, an upper center block 62 having the cull portion, and an upper holder 63. On the other hand, the upper cavity block 61 and the center block 62 can be separately detachably mounted.
The lower mold chase 58 includes a lower cavity block 64 having the lower mold cavity 4, a lower center block 65 having the pot, and a lower holder 6. On the other hand, the lower cavity block 64 and the center block 65 described above can be detachably mounted separately.
That is, in the chase 56 (58), the blocks 61 and 62 (64 and 65) corresponding to the holder 63 (66) are easily and efficiently replaced with respect to the holder 63 (66) in a short time. It is configured to be able to.
Therefore, the above-described upper mold 1 (lower mold 2) is configured so that the mold members such as the chase and cavity block as described above can be easily and efficiently exchanged individually in a short time.
[0017]
The upper and lower bases 57 and 59 in the upper and lower molds 1 and 2 are each provided with heating means 8 for heating the upper and lower molds 1 and 2 to a predetermined resin molding temperature. The cavity blocks 61 and 64 provided with the cavities 3 and 4 can be directly heated by heat conduction.
That is, in the present invention, since there is no ejector plate space as shown in the conventional example, both the above-described molds 1 and 2 can be heated by a direct heat conduction action by the heating means 8 described above. It is configured as follows.
Therefore, both the above-described molds 1 and 2 can be efficiently heated by the heating means 8 described above.
[0018]
Moreover, in this invention, by making the mold release mechanism which concerns on this invention into a simple structure, this invention can be set as the structure which does not have an ejector plate space part as shown, for example in a prior art example.
That is, by adopting an elastic mold release mechanism, which will be described later, as a mold release mechanism having a simple structure according to the present invention, it is possible to reduce the size of the mold according to the present invention and the apparatus on which the mold is mounted. It is configured.
Therefore, the elastic mold release mechanism 9 shown in the figure is adopted as the mold release mechanism having a simple structure according to the present invention, and in the present invention, the above described cavity 3. The resin molded body 7 molded inside can be elastically protruded and released.
[0019]
That is, as shown in the figure, an elastic release mechanism 9 for elastic protrusion is provided on the bottom surface 10 of the upper mold cavity 3 and the bottom surface 11 of the lower mold cavity 4, and the tip of the elastic mold release mechanism 9. The protrusions are provided separately from each other in a state in which the protruding sides are directed inward in the mold cavities 3 and 4.
Further, the protruding end side of each of the elastic release mechanisms 9 is provided so as to slightly protrude from the bottom surfaces 10 and 11 of the mold cavities 3 and 4.
The resin molded body 7 which is elastically protruded and released by the elastic release mechanism 9 is configured so that almost no protrusion marks are formed by the elastic release mechanism 9 or a conventional ejector. It is comprised so that it may become fewer than the protrusion trace by a pin.
Further, by opening the molds 1 and 2 as described above, the resin molded body 7 molded in the mold cavities 3 and 4 by the elastic mold release mechanism 9 (the tip of the mold) is transferred to the mold. The mold cavities 3 and 4 are configured to elastically protrude from the mold cavities 3 and 4 in the protruding direction A (inward to the mold cavities 3 and 4 described above) and to be released.
In the elastic mold release mechanism 9 according to the present invention, a first mold release part 12 is provided on the tip protruding side of the elastic mold release mechanism 9, and the first mold release part 12 described above is used. The resin molded body 7 is configured to elastically protrude in the protruding direction A from the mold cavities 3 and 4 so as to be released.
Further, in the elastic release mechanism 9 according to the present invention, the second mold release portion 13 is provided on the base side of the elastic mold release mechanism 9, and the second mold release portion 13 described above is configured as described above. The resin molded body 7 is elastically protruded from the mold cavities 3 and 4 in the protruding direction A through the first mold release portion 12 described above.
[0020]
That is, as shown in the figure, the first release part 12 is configured by a flat cap-shaped lid 14, and the lid 14 is formed on the top surface side of the lid (the first It is composed of a flat elastic portion 15 provided on the front end surface side of one mold releasing portion and a side surface portion 16 of the lid provided on the side surface of the lid body 14.
The elastic portion 15 of the lid body 14 is configured to be elastically deformed, and the side surface portion 16 including the outer peripheral edge portion on the top surface side of the lid body 14 is configured not to be elastically deformed.
In the example shown in FIGS. 3, 4, and 6, the elastic portion 15 of the lid body 14 is configured as a thin film.
Further, the elastic portion 15 is moved in a direction opposite to the protruding direction A (the mold cavity 3/4) by a predetermined resin pressure (elastic deformation force) applied to the mold cavity 3/4. It is configured to be elastically deformed by being pressed (from the inside toward the outside).
That is, it is possible to give an elastic projection output inward to the mold cavities 3 and 4 by the predetermined resin pressure described above to the first mold release part 12 (the elastic part 15 of the lid 14 described above). It is configured.
Therefore, the elastic portion 15 is elastically deformed (indented downward in the example shown in FIG. 4) on the inner side of the elastic release mechanism 9 (the lid body 14), and the elastic portion 15 is It is comprised so that it can form in a recessed shape.
At this time, the elastic portion 15 of the lid body 14 provided at the tip of the elastic release mechanism 9 has a restoring force (reaction force against the elastic deformation force) in the protruding direction A to return to the original shape. Is configured to occur.
Further, after the resin molded body 7 is resin-sealed and molded by the mold cavities 3 and 4, the above-described elastic deformation force can be released by opening both the molds 1 and 2. It is configured as follows.
Accordingly, by opening both the molds 1 and 2 to release the elastic deformation force, the resin molded body 7 is returned to the restoring force (elastic protrusion output) from the mold cavities 3 and 4. Thus, it is configured so that it can be elastically projected in the protruding direction A and released.
[0021]
Further, in the inside of the above-mentioned elastic release mechanism 9 on the lid body 14 side, a hollow portion 17 is accommodated as a space portion that accommodates an elastically deforming portion (depressed portion) in the above-described elastic portion 15 so as to be in an elastically deformable state. And is configured so that the elastic portion 15 can be regulated and locked by the hollow portion wall surface 18 on the side opposite to the plane portion when the elastic portion 15 is elastically deformed. ing.
Further, the elastic portion 15 is configured to be elastically deformable along the shape of the hollow wall surface 18 described above, and is elastically deformed by the elastic portion 15 in the shape of the hollow wall surface 18 described above. The action is configured not to affect the outer peripheral edge 26 on the top surface side of the lid body 14 described above.
That is, the outer peripheral edge portion 26 on the top surface side of the lid body 14 is configured to be an inelastic deformation portion in the shape of the hollow wall surface 18 described above.
In addition, the lid body 14 includes an elastic portion 15 serving as an elastic deformation portion and a side surface portion 16 including an outer peripheral edge portion 26 on the top surface side of the lid body 14 serving as an inelastic deformation portion. 16 and the above-described cavity block 64 side (the above-mentioned fitting hole of the elastic release mechanism 9) are configured to be in close contact (fitting).
That is, when the elastic portion 15 is elastically deformed by a predetermined resin pressure applied to the upper and lower cavities 3 and 4, or the resin molded body 7 is elastically projected and separated from the upper and lower cavities 3 and 4. When molding, a gap is not generated between the side surface portion 16 and the cavity block 64 (61).
Therefore, it is possible to efficiently prevent the molten resin from entering between the side surface portion 16 of the lid body 14 and the cavity block 64 (61) to be a resin flash, and the resin flash can be It is configured to efficiently prevent the elastic protruding action of the release mechanism 9 (the elastic portion 15 of the lid 14 described above) from being obstructed.
[0022]
The second mold part 13 is provided with a projecting pin 19 that elastically projects in the projecting direction A, and is formed in the cavity 3 or 4 at the tip of the projecting pin 19. The resin molded body 7 can be elastically protruded in the protruding direction A through the elastic portion 15 described above.
Further, a compression spring 20 (elastic member) that elastically biases the protruding pin 19 in the protruding direction A (inwardly into the cavities 3 and 4) on the base side of the protruding pin 19 in the second release portion 13 described above. ) And the above-described projecting pin 19 can be elastically projected in the projecting direction A by the compression spring 20 as described above.
That is, the tip of the protruding pin 19 is opposite to the protruding direction A of the resin molded body 7 through the elastic portion 15 (the first release portion 12) that is pressed and deformed by the predetermined resin pressure. It is pressed in the direction (downward in the example shown in FIG. 4).
At this time, for example, the position of the tip of the protruding pin 19 coincides with the position of the hollow wall surface 18 described above, and the restoring force (in the protruding direction A by the compression spring 20 on the protruding pin 19 ( Elastic impact output) occurs.
That is, it is possible to apply the elastic projection output inward to the mold cavities 3 and 4 through the elastic portion 15 to the second mold release portion 13 (the protruding pin 19).
Further, after the resin molding 7 is sealed with the mold cavities 3 and 4, the above-described molds 1 and 2 are opened to release the elastic deformation force as described above. Since the elastic portion 15 returns to the original shape (position), the protruding pin 19 is elastically biased in the protruding direction A by the restoring force described above.
Therefore, in the second mold release portion 13 described above, by opening both the molds 1 and 2 and releasing the elastic deformation force on the elastic portion 15 described above, the projecting pin described above via the elastic portion 15 described above. By the elastic projection output by 19, the above-described resin molded body 7 can be elastically projected in the projecting direction A from the mold cavities 3 and 4 so as to be released.
[0023]
Further, in the elastic release mechanism 9, the restoring force by the first release part 12 (the elastic part 15) and the restoring force by the second release part 13 (the compression spring 20) are used in combination. It is configured to be able to.
That is, as a whole of the elastic release mechanism 9 described above, the above-described mold cavity 3... By the joint elastic protrusion action of the first mold release portion 12 and the second mold release portion 13 (with the joint elastic protrusion output). The resin molded body 7 is elastically protruded from the inside 4.
Therefore, the elastic mold release mechanism 9 is configured so that the resin molded body 7 can be efficiently elastically protruded and released from the upper and lower cavities 3 and 4.
[0024]
That is, the release mechanism in the present invention does not require an ejector plate space portion provided on the mold side as shown in the conventional example, and an ejector bar vertical movement mechanism provided on the apparatus side as shown in the conventional example. Therefore, the release mechanism in the present invention can be configured in a simple structure.
Therefore, as described above, the mold according to the present invention can be miniaturized by configuring the release mechanism described above with a simple structure.
Moreover, since the metal mold | die which concerns on this invention can be reduced in size, the apparatus which mounts the said metal mold | die concerning this invention can be reduced in size.
[0025]
Further, by adopting the elastic release mechanism 9 having a simple structure as described above as the release mechanism according to the present invention, the elastic release mechanism 9 can be attached to and detached from the cavity blocks 61 and 64 separately. It is configured so that it can be installed.
That is, as described above, since the elastic release mechanism 9 can be detachably mounted on the cavity blocks 61 and 64, the elastic mold release described above can be applied to both the molds 1 and 2. The mechanism 9 can be easily and efficiently exchanged in a short time.
Therefore, due to the sliding failure of the ejector pin as shown in the conventional example, the molding operation by the apparatus equipped with the mold is stopped, the mold and apparatus are disassembled, and the ejector pin etc. are replaced. Such an operation time is unnecessary in the present invention.
Therefore, in the present invention, even if a failure or the like occurs in the elastic release mechanism 9 described above, the elastic release mechanism 9 can be easily replaced in a short time. It is comprised so that productivity of the resin molding 7 (product) shape | molded within 3 * 4 can be improved.
As described above, the mold members such as the cavity blocks 61 and 64 described above can be easily replaced in the molds 1 and 2 individually in a short time.
[0026]
Further, a release resistance force generated when the resin molded body 7 is released from the mold cavities 3 and 4 (adhesion between the inner surfaces of the mold cavities 3 and 4 and the surface of the resin molded body 7 described above). Compared with this, the impact output by the conventional release mechanism such as an ejector pin is extremely large, and the above-described conventional impact output is excessive more than necessary.
Accordingly, the joint elastic protrusion output to the resin molded body 7 may be a force slightly exceeding the adhesive force, and the elastic release mechanism 9 is configured to have a necessary and sufficient joint elastic protrusion output. Yes.
That is, the above-described joint elastic output is sufficient with a relatively small force as compared with a conventional release mechanism composed of an ejector pin or the like, and the adhesive force between the mold cavities 3 and 4 and the resin molded body 7 is released. If you can.
The predetermined resin pressure applied to the resin in the mold cavities 3 and 4 is sufficiently larger than the joint elastic protrusion output of the elastic release mechanism 9 described above.
[0027]
That is, first, the molds 1 and 2 are opened, the lead frame 5 having the electronic components 6 mounted on the predetermined position of the lower mold 2 is supplied and set, and the molds 1 and 2 are clamped. (See FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3).
At this time, the electronic component 6 and its surrounding lead frame 5 and the upper and lower cavities 3 and 4 are fitted and set.
Next, the resin material heated and melted in the pot is pressurized by the plunger, and the molten resin is injected and filled into the upper and lower cavities 3 and 4 through the resin passage.
At this time, a predetermined resin pressure is applied to the resin in the upper and lower cavities 3 and 4.
At this time, as described above, in the elastic release mechanism 9 described above, the elastic portion 15 of the first mold release portion 12 (the lid body 14) is formed in the protruding direction A with the predetermined resin pressure. Is deformed by being pressed in the opposite direction, and the elastic portion 15 holds the restoring force in the protruding direction A (see FIG. 4).
At this time, as described above, in the elastic release mechanism 9 described above, the protruding pin 19 of the second release portion 13 is opposite to the protruding direction A through the first release portion 12. Thus, the restoring force in the protruding direction A is held by the above-described compression spring 20 on the protruding pin 19 of the second release part 13 described above.
After elapse of the time required for curing, the above-described electronic component 6 and its peripheral lead frame are placed in the resin molded body 7 corresponding to the shape of the upper and lower cavities 3 and 4 in the upper and lower cavities 3 and 4. 5 can be sealed.
Next, by opening the molds 1 and 2 as described above, the elastic deformation force to the elastic release mechanism 9 is released, so that the resin molding described above from both the upper and lower cavities 3 and 4 is performed. The body 7 can be elastically protruded and released by the restoring force in the protruding direction A by the elastic release mechanism 9 described above (see FIGS. 5 and 6).
At this time, as described above, in the elastic release mechanism 9 described above, the above-described resin from the inside of the upper and lower cavities 3 and 4 by the restoring force of the first release portion 12 (the elastic portion 15 described above). The molded body 7 can be elastically projected.
At this time, as described above, in the elastic release mechanism 9 described above, the above-described first mold release portion 12 (the elastic portion described above) is obtained by the restoring force of the projecting pin 19 of the second mold release portion 13 described above. 15), the resin molded body 7 can be elastically protruded from both the upper and lower cavities 3 and 4.
Therefore, as described above, by opening the molds 1 and 2, the restoring force by the elastic part 15 of the first mold release part 12 and the first mold release of the second mold part 13 are described. The above-described resin molded body 7 is elastically protruded and released by the joint elastic protrusion action by the restoring force via the mold portion 12.
[0028]
That is, in the present invention, as described above, by adopting the elastic release mechanism 9 having a simple structure as described above, a large-scale release mechanism (that is, the above-described ejector) having a complicated structure using a conventional ejector pin or the like. Compared to the configuration of the plate space portion and the ejector bar vertical movement mechanism, etc., the mold according to the present invention can be downsized, and the apparatus on which the mold is mounted can be configured as a downsized apparatus. it can.
Further, in the present invention, as described above, by adopting the elastic release mechanism 9 described above, the conventional ejector plate space portion is not required, so that the mold according to the present invention is directly heated by the heating means. It can be heated by conduction, and the above-described mold can be efficiently heated.
Further, in the present invention, as described above, the above-described resin is configured so that the elastic release mechanism 9 described above can be easily replaced in a short time with respect to the mold. Productivity of the molded body 7 (product) can be improved.
[0029]
By configuring the present invention as described above, the mold (or the apparatus according to the present invention) according to the present invention can be miniaturized by adopting the elastic mold release mechanism 9 having a simple structure as described above. Therefore, the mold (apparatus) according to the present invention can be configured in a simple structure.
Therefore, compared to the conventional example, the production cost (cost) of the mold (apparatus) according to the present invention can be efficiently reduced, and the delivery time of the above-described mold (apparatus) can be shortened efficiently. .
Further, in the maintenance such as repair of the mold (apparatus) according to the present invention as compared with the conventional example, the above-described mold (apparatus) can be assembled in a short time and easily. Maintenance related to the mold (device) can be performed efficiently.
[0030]
In the above-described embodiment, the position of the distal end side (the elastic portion 15) of the elastic release mechanism 9 is slightly protruded from the bottom surfaces 10 and 11 of the cavities 3 and 4. However, for example, the position of the tip surface of the elastic release mechanism 9 in the cavities 3 and 4 can be configured to coincide with the position of the cavity bottom surfaces 10 and 11 described above.
Further, for example, the position on the front end side of the elastic release mechanism 9 may be configured to be slightly pulled from the bottom surfaces 10 and 11 of the cavities 3 and 4.
In addition, although the cover body 14 provided with the above-mentioned elastic part 15 was illustrated as the above-mentioned 1st mold release part 12, it was formed in the same magnitude | size as the above-mentioned cover body 14 as the above-mentioned 1st mold release part 12. FIG. By adopting an elastic material such as rubber, the configuration of the elastic part of the first release part 12 can be obtained.
[0031]
Moreover, although the structure of the compression spring 20 (elastic member) in the above-mentioned 2nd mold release part 13 was illustrated in the above-mentioned 1st Example, fluids (for example, air cushion), such as air, were mentioned as an above-mentioned elastic member. Configuration of fluid elasticity using, configuration of magnetic elasticity using repulsion by magnetic force (for example, N pole and N pole), configuration of electrical elasticity using repulsion by electricity (for example, + pole and + pole) Can be adopted.
[0032]
In the first embodiment described above, as shown in the figure, a seal member 21 is disposed on the outer periphery of the lower mold cavity 4 on the mold surface of the lower mold 2, and the lower mold surface described above. A discharge port 24 of a pumping path 23 such as a pumping pipe for forcibly pumping compressed air or the like by a pumping mechanism 22 such as a compressor is provided at a predetermined position surrounded by a seal member 21 in FIG. 2. See FIG.
That is, when the elastic releasing mechanism 9 is elastically protruded (when both the molds 1 and 2 are opened), the sealing member 21 is temporarily in contact with the mold surface of the upper mold 1. By configuring, at least the inside of both the cavities 3 and 4 described above is configured to block the outside air, so that the outside air blocking space portion 25 is formed, and the compressed air is discharged into the outside air blocking space portion 25 by the pressure feeding mechanism 22 described above. The compressed air can be pumped between the surfaces of the upper and lower cavities 3 and 4 and the resin molded body 7 by pumping from the discharge port 24 through the pumping path 23. Yes.
Accordingly, the above-described resin molded body 7 from the upper and lower cavities 3 and 4 is elastically protruded and released by using the above-described configuration of compressing compressed air when the elastic release mechanism 9 is elastically protruded. It is possible to efficiently release the mold by assisting the mold release action by the elastic mold release mechanism 9 described above.
Note that, when the compressed air is pumped by the above-described pumping mechanism 22, the temporarily contacted state by the above-described seal member 21 is partially released.
[0033]
Next, a second embodiment shown in FIGS. 7 (1), 7 (2), and 7 (3) will be described.
That is, the second embodiment adopts a configuration in which compressed air or the like is pumped from the hollow portion 17 to the elastic portion 15 instead of the configuration of the protruding pin 19 of the second release portion 13 in the first embodiment. It is a thing.
The basic components of the apparatus equipped with the mold shown in FIGS. 7 (1), 7 (2), and 7 (3) are the same as those in the first embodiment.
[0034]
That is, as shown in the figure, the elastic mold release mechanism 31 provided in the mold (upper and lower molds) mounted on the resin sealing molding apparatus for electronic components is the same as in the first embodiment. 32 is configured to be detachable with respect to the lower cavity block 33 of the lower mold 32, and the bottom surface 35 of the lower mold cavity 34 of the lower mold 32 is in a state in which the front end is directed into the cavity 34 and the bottom surface of the cavity 35 is provided so as to protrude slightly (see FIG. 7 (1)).
The elastic mold release mechanism 31 includes a flat cap-shaped lid body 14 serving as the first mold release part 12 and a pressure feed path 36 such as a pressure feed pipe serving as the second mold release part 13 provided on the tip side. And a compressed air feeding mechanism 37.
Similarly to the first embodiment described above, the lid body 14 is provided with an elastic portion 15 serving as an elastic deformation portion and a side surface portion 16 including an outer peripheral edge portion 26 on the lid top surface side. In addition, a hollow portion 17 and a hollow portion wall surface 18 that restricts and locks the elastic deformation of the elastic portion 15 are provided on the inner side of the elastic portion 15 in the lid body 14.
Similarly to the first embodiment, the elastic portion 15 of the lid body 14 is configured to be elastically deformed (depressed) with a predetermined resin pressure (elastic deformation force).
Therefore, as in the first embodiment, by releasing the elastic deformation force, the elastic portion 15 of the lid body 14 elastically protrudes in the protruding direction A with a restoring force. The molded resin body 38 is configured to elastically project from the cavity 34 in the projecting direction A and be released.
Note that a gap is not generated between the lid 14 and the cavity block 33 when the elastic portion 15 is elastically deformed or elastically protrudes.
[0035]
The hollow portion 41 and the pressure feeding mechanism 37 are configured to communicate with each other through the pressure feeding path 36 and the compressed air is supplied to the hollow portion 17 through the pressure feeding path 36 by the pressure feeding mechanism 37. The resin molded body 38 is elastically projected from the cavity 34 through the elastic portion 15 and released from the mold by the pumping force of the pumping mechanism 37. ing.
Further, in the second embodiment, by using the elastic release mechanism 31 described above, the joint elastic protrusion action of the restoring force by the elastic portion 15 and the pumping force by the pumping mechanism 37 described above causes the inside of the cavity 34 described above. From the above, the resin molded body 38 is elastically projected in the protruding direction A and can be released.
Further, instead of the compressed air pressure feeding mechanism 37, a fluid pressure feeding mechanism using a gas such as nitrogen gas or a liquid such as water can be employed.
The elastic mold release mechanism 31 shown in the drawing is configured to be exchangeable with the elastic mold release member 9 of the first embodiment described above.
[0036]
That is, as in the first embodiment, in the second embodiment, first, as shown in FIG. 7 (2), the resin is injected and filled into the cavity 34 with a predetermined resin pressure as described above. The elastic portion 14 is elastically deformed, and then, as shown in FIG. 7 (3), the above-described mold 32 is opened, whereby the elastic elasticity of the elastic release mechanism 31 and the pressure feeding mechanism are jointly elastic. The above-described resin molded body is elastically released from the cavity 34 in the protruding direction A by the protruding action.
Therefore, in the second embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained.
[0037]
Next, a third embodiment shown in FIGS. 8 (1), 8 (2), and 8 (3) will be described.
That is, when a release resistance force generated when releasing the resin molded body from the mold cavity is extremely small, an elastic release mechanism constituted only by the lid body 14 shown in the first embodiment described above. It is possible to adopt a configuration using the second embodiment (second embodiment).
The basic structural members of the apparatus on which the mold shown in FIGS. 8 (1), 8 (2), and 8 (3) is mounted are the same as those in the above-described embodiment.
[0038]
That is, as shown in the figure, an elastic mold release mechanism 81 provided on a mold (both upper and lower molds) mounted on a resin sealing molding apparatus for electronic components is a lower mold as in the first embodiment. 82 is configured to be detachable with respect to the lower cavity block 83 of the lower mold 82, and the bottom surface of the lower mold cavity 84 of the lower mold 82 is directed to the bottom surface 85 of the lower mold cavity 84, and the cavity bottom surface. 85 is provided in a state of slightly projecting (see FIG. 8 (1)).
Similarly to the first embodiment, a lid body 14 is provided at the tip of the elastic release mechanism 81, and the lid body 14 includes a planar elastic portion 15 and a side surface portion 16. The lid 14 is provided with a hollow portion 17 for accommodating an elastic deformation elastic portion and a hollow portion wall surface 18 for locking the elastic portion.
That is, as in the first embodiment described above, the resin molded body 86 can be molded in the cavity 84 described above, and the elastic mold release mechanism 81 (described above) from the cavity 86 described above. The above-mentioned resin molded body 86 is elastically projected by the elastic portion 15) of the lid body 14 so that it can be released efficiently.
Therefore, in the third embodiment shown in FIGS. 8 (1), 8 (2), and 8 (3), the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
As in the first embodiment, the lid body 14 includes a side surface including an elastic portion 15 serving as an elastic deformation portion and an outer peripheral edge portion 26 on the top surface side of the lid body 14 serving as an inelastic deformation portion. Part 16.
[0039]
In the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above, instead of the lid body 14 including the above-described planar elastic portion 15, a convex surface-like elastic portion is provided in the protruding direction. For example, a lid having a hemispherical elastic portion can be employed.
In these cases, it is possible to obtain the same effects as those of the above-described embodiments.
[0040]
Further, in each of the above-described embodiments, when the planar elastic portion 15 in the lid body 14 is elastically deformed, the entire planar elastic portion 15 is extended and deformed.
Further, for example, when the convex surface elastic portion of the lid body is elastically deformed, the convex surface elastic portion is partially expanded or compressed.
That is, compared to the above-described extension deformation of the planar elastic portion 15, the degree of deformation is larger in the partial extension deformation or compression deformation of the convex surface elastic portion described above. appear.
Therefore, the above-described planar elastic portion 15 is more durable than the above-described convex elastic portion.
[0041]
Next, a fourth embodiment shown in FIGS. 9 (1), 9 (2), and 9 (3) will be described.
Further, the basic components of the apparatus on which the mold shown in FIGS. 9 (1), 9 (2), and 9 (3) is mounted are the same as those in the above-described embodiment.
[0042]
That is, as shown in the figure, the elastic mold release mechanism 71 provided in the mold (both upper and lower molds) mounted on the resin sealing molding apparatus for electronic components is the same as the first embodiment described above. 72 is configured to be detachable with respect to the lower cavity block 73 of the lower mold 72, and the bottom surface 75 of the lower mold cavity 74 of the lower mold 72 is in a state in which the front end is directed into the cavity 74 and the bottom surface of the cavity. 75 is provided so as to protrude slightly (see FIG. 9A).
Accordingly, in the same manner as in the above-described embodiment, the resin molded body 76 can be molded in the cavity 74, and the resin described above by the elastic release mechanism 71 from the cavity 74 described above. The molded body 76 is configured to elastically protrude and be released from the mold.
The elastic release mechanism 71 is composed of a tube body 77 serving as a mechanism main body and an elastic material 78 such as rubber provided in a space in the tube of the tube body 77. The distal end surface (inside the above-described cavity 74) of the mold mechanism 71 (the above-described tube body 77) is a space in the tube excluding the outer peripheral edge portion 79 (inelastic deformation portion) of the above-described tube body 77 and the above-described outer peripheral edge portion 79. It is comprised from the elastic material 78 (elastic deformation part) provided in the part (hollow part).
That is, when the resin is injected and filled in the cavity with a predetermined resin pressure, the elastic material 78 of the elastic release mechanism is pressed and elastically deformed (depressed), and the elastic material 78 described above. In this case, a restoring force in the protruding direction A is generated to return to the original shape.
Accordingly, the mold 72 is opened so that the resin molded body 76 can be elastically protruded from the cavity 74 in the protruding direction A and released from the cavity 74. ing.
[0043]
That is, as in the first embodiment, in the fourth embodiment, first, as shown in FIG. 9 (2), the resin is injected and filled into the cavity 74 with a predetermined resin pressure as described above. The elastic material 78 is elastically deformed, and then the mold 72 is opened as shown in FIG. 9 (3), so that the restoring force of the elastic material 78 in the elastic release mechanism 71 is used. The above-described resin molded body 76 is elastically protruded in the protruding direction A from the cavity 74 and released.
Therefore, in the fifth embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
[0044]
The position of the front end surface of the elastic release mechanism 71 is set, for example, at the position of the bottom surface 75 of the cavity 74 or a position slightly retracted from the cavity bottom surface 75 into the cavity block 73 described above. be able to.
Further, a gap is not generated between the cavity block 73 and the side surface portion 80 (inelastic deformation portion) provided outside the tube body 77 and including the outer peripheral edge portion 79 described above. At the same time, a resin flash is not generated between the side surface 80 and the cavity block 73 described above.
[0045]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as necessary within a range not departing from the gist of the present invention.
[0046]
【The invention's effect】
According to the present invention, by making the mold release mechanism for projecting and releasing the resin molded body from the mold cavity into a simple structure, To provide a resin sealing molding method using a mold for resin sealing molding of miniaturized electronic components It has an excellent effect that it can be performed.
[0047]
Moreover, according to this invention, the whole metal mold | die can be heated efficiently. To provide a resin sealing molding method for electronic parts It has an excellent effect that it can be performed.
[0048]
In addition, according to the present invention, product productivity can be improved. To provide a resin sealing molding method for electronic parts It has an excellent effect that it can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a resin sealing molding apparatus for an electronic component equipped with a mold for resin sealing molding of an electronic component according to the present invention. The mold open state is shown.
FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a mold mounted on the apparatus corresponding to FIG. 1, and shows a state before molten resin is injected and filled in the cavity of the mold. Show.
FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a main part of the mold shown in FIG. 2, showing a state before the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold. Yes.
4 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing the main part of the mold corresponding to FIG. 3, and shows a state after the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold. Yes.
FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a mold corresponding to FIG. 2, and shows a state in which a resin molded body is elastically protruded and released from the cavity of the mold. .
6 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a main part of the mold shown in FIG. 5, and shows a state in which a resin molded body protrudes from the cavity of the mold and is released. FIG. ing.
7 (1), FIG. 7 (2), and FIG. 7 (3) are schematic longitudinal sectional views schematically showing a main part of a mold according to another embodiment, and FIG. ) Shows the state before the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold, and FIG. 7 (2) shows the state after the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold, FIG. 7 (3) shows a state where the resin molded body is elastically protruded from the cavity of the mold and released.
8 (1), FIG. 8 (2), and FIG. 8 (3) are schematic longitudinal sectional views schematically showing a main part of a mold according to another embodiment, and FIG. ) Shows a state before the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold, and FIG. 8 (2) shows a state after the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold. FIG. 8 (3) shows a state in which the resin molded body is elastically protruded from the cavity of the mold and released.
9 (1), FIG. 9 (2), and FIG. 9 (3) are schematic longitudinal sectional views schematically showing a main part of a mold according to another embodiment, and FIG. ) Shows a state before the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold, and FIG. 9 (2) shows a state after the molten resin is injected and filled into the cavity of the mold. FIG. 9 (3) shows a state where the resin molded body is elastically protruded from the mold cavity and released.
[Explanation of symbols]
1 Fixed upper mold
2 Movable lower mold
3 Upper mold cavity
4 Lower mold cavity
5 Lead frame
6 Electronic parts
7 resin moldings
8 Heating means
9 Elastic release mechanism
10 Bottom of upper mold cavity
11 Bottom of lower mold cavity
12 First mold release
13 Second mold release
14 Lid
15 Elastic part
16 Side part of lid
17 Hollow part
18 Hollow wall
19 Protruding pin
20 Compression spring
21 Seal member
22 Pumping mechanism
23 Pumping route
24 outlet
25 Outside air blocking space
26 Outer peripheral edge
31 Elastic release mechanism
32 Lower mold
33 Lower cavity block
34 Lower mold cavity
35 Bottom of lower mold cavity
36 Pumping route
37 Pumping mechanism
38 resin moldings
51 Upper fixed platen
52 Lower fixed platen
53 posts
54 Moving board
55 Clamping mechanism
56 Upper Chase
57 Upper mold base
58 Lower Chase
59 Lower mold base
61 Upper cavity block
62 Upper center block
63 Upper holder
64 Lower cavity block
65 Lower center block
66 Lower holder
71 Elastic release mechanism
72 Lower mold
73 Lower cavity block
74 Lower mold cavity
75 Bottom of lower mold cavity
76 resin moldings
77 tube
78 Elastic material
79 Outer peripheral edge
80 Side of the tube
81 Elastic release mechanism
82 Lower mold
83 Lower cavity block
84 Lower mold cavity
85 Bottom of lower mold cavity
86 Resin molding
A Protruding direction

Claims (1)

電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設ける工程と、
前記した弾性離型機構の先端突出側に設けた第１離型部に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、
前記金型の型開時に、前記した弾性離型機構の第１離型部に付与した弾性突出力によって前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を弾性突出して離型する工程と、
前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した弾性離型機構の基部側に設けた第２離型部にて前記した樹脂成形体を前記した第１離型部を介して弾性突出する工程と、
前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した金型の一方の型面における金型キャビティの外周囲に配設したシール部材を前記した金型の他方の型面に仮止的に接触させることにより、少なくとも前記した金型キャビティ内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する工程と、
前記した外気遮断空間部内に圧縮空気を強制的に圧送することにより、前記した金型キャビティの面と前記した樹脂成形体との間に前記した圧縮空気を圧送する工程と、
前記した圧縮空気の圧送時に、前記したシール部材による仮止的に接触した状態を部分的に解除する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。Resin the electronic component in the mold cavity by injecting and filling molten resin into the mold cavity provided in the resin sealing molding die of the electronic component and pressurizing the mold cavity with a predetermined resin pressure. A resin sealing molding method for an electronic component which is sealed and molded in a molded body, and when the mold is opened, the resin molded body protrudes from the mold cavity and is released.
Providing an elastic mold release mechanism for elastic protrusion on the bottom surface of the mold cavity described above;
A step of applying an elastic projection output in the mold cavity inward by the predetermined resin pressure to the first mold release portion provided on the tip protruding side of the elastic mold release mechanism described above;
A step of elastically projecting and releasing the above-mentioned resin molded body from the inside of the above-described mold cavity by an elastic projection output applied to the first mold release portion of the above-described elastic mold release mechanism when the mold is opened;
At the time of elastic protrusion by the first release part, the resin mold is elastically protruded through the first release part by the second release part provided on the base side of the elastic release mechanism. Process,
At the time of elastic protrusion by the first mold release portion, a seal member disposed on the outer periphery of the mold cavity on one mold surface of the mold is temporarily brought into contact with the other mold surface of the mold. By forming at least the inside of the mold cavity into an outside air blocking state to form an outside air blocking space portion,
A step of forcibly feeding the compressed air between the surface of the mold cavity and the resin molded body by forcibly feeding the compressed air into the outside air blocking space described above;
A step of partially releasing the temporarily contacted state by the sealing member when the compressed air is pumped as described above .
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JP6118301B2 (en) * 2014-10-21 2017-04-19 矢崎総業株式会社 Mold equipment
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103448187A (en) * 2012-05-29 2013-12-18 东和株式会社 Resin-sealing molding apparatus
CN103448187B (en) * 2012-05-29 2016-05-18 东和株式会社 Resin sealing shaping device

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