KR20090038414A - Resin-intake prevention structure for mobile phone insert injection molding - Google Patents
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Abstract
Description
본 고안은 휴대폰에 적용 운용되는 인서트 사출성형금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소정의 위치에 투입되는 인서트를 메인 금형에 안정되게 고정하여 인서트 이탈에 따른 불량률을 감소시키고, 인서트의 오삽 및 미삽 발생시 용융상태의 성형 수지가 통기공에 형성된 흡착구 내측으로 유입되는 것을 미연에 방지하여 그 피해를 최소화함으로써 금형 자체의 구조 개선만으로 제품 양산작업시 준비작업이 최소화되며, 이에 따른 생산량이 증가하여 전체적인 작업능률을 개선함과 동시에 효율성의 극대화를 구현할 수 있도록 구성한 휴대폰용 인서트 사출성형금형에 관한 것이다.The present invention relates to an insert injection molding mold applied to a mobile phone, and more particularly, to securely insert the insert into a predetermined position in the main mold to reduce the defect rate due to the insert detachment, and to cause the insert to be misinserted and not inserted. By minimizing the damage of the molded resin in the molten state to the inside of the suction hole formed in the vent hole, and minimizing the damage, the preparation work is minimized during mass production only by improving the structure of the mold itself. The present invention relates to an insert injection molding mold for a mobile phone configured to improve efficiency and maximize efficiency.
일반적으로, 사출성형이라 함은 수지를 가열하여 용융상태로 만든 후 원하는 형상의 캐비티(cavity), 즉 성형용 금형에서 성형되는 공간 부분을 갖는 금형 내측으로 수지를 고속, 고압으로 주입하여 냉각시킨 후 형을 열어 성형품을 얻는 방식 이다. 이러한 사출성형에서는 최적의 상태로 제품을 생산하기 위해서 성형재료(수지)와 금형, 사출성형기 및 주변기기 등이 상호 보완적으로 적절히 준비되어야 한다.In general, injection molding refers to injection molding of a resin in a molten state by heating the resin, and then cooling the resin by injecting the resin at a high speed and high pressure into a mold having a cavity of a desired shape, that is, a space formed in a molding die. It is a way to get a molded product by opening the mold. In this injection molding, in order to produce a product in an optimal state, molding materials (resin), a mold, an injection molding machine, and peripheral devices must be properly prepared complementarily.
통상, 인서트는 성형품 속에 포함된 금속 또는 그 밖에 재료, 즉 금형의 일부로써 수명이 짧은 부분만을 교환식으로 바꾸어 끼울 수 있도록 만들어진 부분을 의미한다. 특히, 휴대전화 케이스를 비롯한 각종 플라스틱 제품의 사출성형공정에서 인서트성형이라 함은, 플라스틱 제품을 사출성형할 때 제품 내에 제품과 이종의 재질인 금속재 너트, 보강판(인서트 소재) 등을 내장할 수 있도록 하는 것인바, 상기 인서트 소재는 제품이 사출성형 되기 전에 우선적으로 사출금형에 투입되게 된다.In general, an insert means a metal or other material included in a molded article, that is, a part made to be interchangeably fitted with only a short life part as part of a mold. In particular, insert molding in the injection molding process of various plastic products including a mobile phone case means that when the product is molded, plastic nuts, reinforcement plates (insert materials), etc., may be embedded in the product. The insert material is first put into the injection mold before the product is injection molded.
사출 성형기는 플라스틱 성형장치의 하나로, 수지를 가열 용융하여 금형 내에 압입 사출하고 냉각 고화하여 사출제품을 성형하기 위해 제작되는 기계장치이다. 종래 사출성형금형의 구성을 간략히 살펴보면, 고정측판에 설치된 금형 상측부와 이동측판에 설치된 금형 하측부가 상호 분리 및 접촉되는 부위에 용융 수지를 주입받아 제품을 성형하는 캐비티가 형성되고, 금형 상측부에는 수지공급장치로부터 캐비티에 용융 수지가 주입되는 게이트가 형성되며, 또한 상기 금형 하측부에는 캐비티에 주입된 용융 수지를 냉각 고화시키는 냉각수로가 별도로 형성된다.An injection molding machine is one of plastic molding apparatuses, and is a mechanical apparatus manufactured to mold an injection product by heat-melting a resin, injection-injecting and cooling and solidifying the mold. Looking briefly at the configuration of a conventional injection molding mold, a cavity for forming a product is formed by injecting molten resin into a part where the upper part of the mold installed on the fixed side plate and the lower part of the mold installed on the moving side plate are separated and contacted with each other. A gate through which molten resin is injected into the cavity from the resin supply device is formed, and a cooling water passage for cooling and solidifying the molten resin injected into the cavity is formed at the lower side of the mold.
이와 같이 구성되는 종래 사출성형금형은 이동측판이 타이바를 따라 고정측판으로 이송되어 금형 하측부가 금형 상측부에 긴밀하게 접촉하는 방식으로 닫히게 되면서 성형품을 성형하는 캐비티가 구축된다. 이때, 수지공급장치의 스크루가 회전하면서 수지공급호퍼로부터 공급되는 고체 수지가 가열히터에 의해 용융되고, 수지공급장치가 실린더에 의해 사출성형금형에 이송되면서 용융된 수지가 사출노즐로부터 사출성형금형의 게이트로 주입된다. 또한, 게이트로 주입되는 용융 수지는 스크루의 회전으로 가해지는 압력에 의해 금형성형장치의 캐비티 내로 유입되고, 캐비티 내의 용융 수지가 완전히 충진되면 금형 하측부의 냉각수로에 냉각수가 공급되어 용융 수지를 응고시킨 다음, 캐비티 내의 용융 수지가 완전히 응고됨과 동시에 이동측판이 후진하면서 금형 하측부가 금형 상측부와 분리되어 제품이 성형 및 취출되는 방식이다.In the conventional injection molding mold configured as described above, the movable side plate is transferred to the fixed side plate along the tie bar to close the mold lower part in intimate contact with the upper part of the mold, thereby forming a cavity for forming a molded product. At this time, as the screw of the resin supply device rotates, the solid resin supplied from the resin supply hopper is melted by the heating heater, and the melted resin is transferred from the injection nozzle to the injection molding mold by the resin supply device being transferred to the injection mold by the cylinder. Is injected into the gate. In addition, the molten resin injected into the gate is introduced into the cavity of the mold forming apparatus by the pressure applied by the rotation of the screw. When the molten resin in the cavity is completely filled, the cooling water is supplied to the cooling water passage at the lower side of the mold to solidify the molten resin. Next, the molten resin in the cavity is completely solidified and the lower side of the mold is separated from the upper side of the mold while the moving side plate is retracted so that the product is molded and taken out.
한편, 전술한 바와 같은 방식의 사출 성형을 행함에 있어서, 사출 성형시 제품의 불량률을 줄이고 금형의 파손 및 고장으로부터 안전하게 보호하기 위해서는 소정의 인서트 부재를 사용자가 원하는 금형 위치에 정확히 삽입하여 고정해야만 한다. On the other hand, in performing the injection molding as described above, in order to reduce the defective rate of the product during the injection molding and to safely protect from mold breakage and failure, a predetermined insert member must be inserted and fixed correctly at the desired mold position. .
따라서, 금형 내측부 정확한 지점에 인서트 부재를 인입시킨 상태 그대로 완벽하게 고정하기 위한 다양한 방식이 기존부터 제시되고 있는바, 예컨대 가이드 핀을 돌출형으로 형성하여 인서트 부재를 상기 핀에 부착하는 구조에서부터, 금형 하 측에 흡착패드를 삽설하여 진공흡입방식으로 인서트 부재를 흡착하여 고정시키는 구조, 또한 금형 하측에 흡착패드 삽설 후 패드 안의 공기를 이용하여 인서트 부재를 부착시키는 구조 등에 이르기까지 상기 방식들 모두는 인서트 부재의 안정감 있고 견고한 위치 고정장치의 구현을 목적으로 한다.Therefore, various methods for completely fixing the insert member in the exact position inside the mold inside have been proposed. For example, from the structure of attaching the insert member to the pin by forming a guide pin into a protrusion, All of the above methods include inserting the suction pad at the lower side to suck and insert the insert member by vacuum suction method, and attaching the insert member using the air in the pad after inserting the suction pad at the lower side of the mold. It is aimed at realizing a stable and solid positioning device of the member.
상기에서 전술한 사출 성형기에서는 인서트 부재를 포함한 메인 금형이 수평 또는 수직이동하기 때문에 소정의 경로로 삽입된 인서트 부재와 상기 금형 간에 별도의 고정수단이 병행되지 않게 되면 인서트 부재가 메인 금형에서 소폭 벗어나거나 이탈하는 등 사출과정에서 빈번하게 사고가 발생하게 된다. 이는, 제품완성시 불량률의 증가와 함께 또 다른 금형 사고로 이어져 금형의 수리를 요구하게 되는 치명적인 단점을 가지고 있다. In the above-described injection molding machine, since the main mold including the insert member moves horizontally or vertically, when the insert member inserted in a predetermined path and the separate fixing means do not become parallel, the insert member is slightly deviated from the main mold. Accidents occur frequently during the injection process, such as departure. This has the fatal drawback of requiring a repair of the mold, leading to another mold accident with an increase in the defective rate upon product completion.
상기 기술분야에서 전술한 종래의 방식들 중 별도의 가이드 핀을 돌출형으로 형성시켜 메인 금형에 인서트 부재를 부착하는 구조는 잦은 인서트 부재의 설삽으로 인해 습합부가 마모되고, 금형 형폐속도 상승시에는 낙하 발생 및 속도가 저하되는 현상이 발생하는 한편, 금형 하측에 흡착패드를 삽설하여 진공흡입으로 금형에 인서트 부재를 고정시키는 구조방식에서는 금형 트러블이 감소하는 이점은 있지만 금형의 형폐속도가 저하되는 문제점은 극복하지 못하였고, 작업자에 의하거나 기타 부주의로 인해 인서트 부재가 메인 금형에 안내되지 않게 되면 흡입구에 용융 수지가 유입되어 금형 손상의 위험이 따르게 되는 폐단이 있다. 또한, 금형 하측에 흡착패드를 삽입하여 패드 안의 공기를 이용해 인서트 부재를 고정하게 되는 방식에서는 타 방식에 비해 흡착기능이 현저히 떨어져 사출성형을 행함에 있어 다수의 문제점에 직면해 있다. Among the conventional methods described above in the art, a structure in which a separate guide pin is formed to protrude to attach the insert member to the main mold has a worn portion due to frequent insertion of the insert member, and a drop occurs when the mold mold closing speed is increased. And a phenomenon in which the speed decreases, while in the structure of inserting the suction pad on the lower side of the mold and fixing the insert member to the mold by vacuum suction, the mold trouble is reduced, but the mold closing speed of the mold is overcome. If the insert member is not guided to the main mold by an operator or other carelessness, there is a closed end in which molten resin flows into the inlet port, thereby causing a risk of mold damage. In addition, in the method of inserting the adsorption pad under the mold to fix the insert member using air in the pad, the adsorption function is significantly lower than that of other methods, and thus, many problems are encountered in performing injection molding.
이에, 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 적극적으로 해소하기 위하여 안출한 것으로, 금형 손상이 없도록 보다 안정적인 고정수단을 구축함과 동시에 제작이 용이하여 더욱 효율적이며, 완성된 성형품의 불량률을 현저히 개선할 수 있는 휴대폰용 인서트 사출성형금형을 제공하는 것에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised to actively solve the above problems, it is more efficient to build a more stable fixing means to avoid mold damage and more efficient, can significantly improve the defective rate of the finished molded product The purpose is to provide insert injection molding molds for mobile phones.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 과제 해결 수단은, 상부 형판과 하부 형판으로 이루어지는 메인 금형을 형성하여 상부 형판에는 탄성체 및 가압부재를 부가 설치하는 한편, 하부 형판에는 기존과 동일 내지 유사한 형태의 진공흡입장치를 설치하여 삽입된 인서트를 상하에서 압력을 가할 수 있도록 구성함으로써 금형과 인서트 간에 더욱 긴밀한 접촉을 유지하게 되는 휴대폰용 인서트 사출성형금형을 구현하는 것이 과제 해결 수단이다.The problem solving means of the present invention for achieving the above object is to form a main mold consisting of the upper template and the lower template to add an elastic body and a pressing member to the upper template, while the lower template is the same or similar to the conventional vacuum The solution to the problem is to implement an insert injection molding mold for a mobile phone that maintains a closer contact between the mold and the insert by installing a suction device so that the inserted insert can be pressurized up and down.
상기의 구성으로 이루어지는 본 고안에 따르면, 소정의 위치에 투입되는 인서트를 메인 금형에 보다 완벽하게 접촉된 상태가 유지되도록 고정하여 인서트 이탈에 따른 불량률을 감소시키고, 인서트의 오삽 및 미삽 발생시 용융상태의 성형 수지가 흡착구 내측으로 유입되는 것을 미연에 방지하여 그 피해를 최소화함으로써 금형 자체의 구조 개선만으로 제품 양산작업시 준비작업이 최소화되며, 이에 따른 생산량이 현저히 증가하여 전체적인 작업능률을 개선함과 동시에 효율성을 극대화할 수 있는 효과가 기대된다.According to the present invention having the above configuration, the insert inserted at a predetermined position is fixed to maintain a more contact state with the main mold to reduce the defect rate due to the insert detachment, the molten state when the insert is misinserted and not inserted By minimizing the damage of the molding resin to the inside of the suction port and minimizing the damage, the preparation work is minimized during mass production by merely improving the structure of the mold itself. The effect that can maximize efficiency is expected.
첨부도 1은 본 고안의 바람직한 일실시 예에 의하여 구성된 휴대폰용 인서트 사출성형금형의 개략적인 구성도이고, 첨부도 2는 본 고안의 바람직한 일실시 예에 의하여 구성된 휴대폰용 인서트 사출성형금형의 작용 상태도이다. 1 is a schematic configuration diagram of an insert injection molding mold for a mobile phone configured according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a state diagram of an insert injection molding mold for a mobile phone configured according to a preferred embodiment of the present invention. to be.
도면에 도시한 바와 같이 본 고안은 금형에 인서트 할 부품을 흡착하기 위한 흡착노즐 케이스와 상기 흡착된 부품을 배후에서 한번 더 밀어 메인 금형 선단부에 밀착시키는 가압부재 및 탄성체로 이루어진 휴대폰용 인서트 사출성형금형에 관련한 것임을 주지한다.As shown in the drawings, the present invention is an insert injection mold for a mobile phone, which is composed of an adsorption nozzle case for adsorbing a part to be inserted into a mold and a pressing member and an elastic body that pushes the adsorbed part once more from the rear to closely contact the tip of the main mold. Note that this is related to.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에서 제시하고자 하는 휴대폰용 인서트 사출성형금형에 대한 구체적이고도 상세한 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a specific and detailed configuration of the insert injection molding mold for mobile phones to be proposed in the present invention.
본 고안은 상기의 사출성형공정 과정에서 메인 금형(10)으로 투입되는 인서트(40)를 좀 더 긴밀하게 밀착 고정시키고, 더불어 상기 금형(10)에 인서트(40)가 삽입되지 않았을 경우에도 금형 내부로 용융된 수지 일부가 흡입되지 않도록 구성한다.The present invention more closely fixes the
상기 휴대폰용 인서트 사출성형금형을 구성함에 있어서;In constructing the insert injection molding mold for the mobile phone;
상기 사출성형금형은, The injection molding mold,
상부 형판(20)과 하부 형판(30)으로 이루어져 일정 범위 내에서 왕복 구동하며 상호 결합 내지 이격되는 메인 금형(10)이 구축되고, The
상기 메인 금형(10)에서의 상부 형판(20)에는, 수평 방향으로 관통 형성되어 그 하단부(62)가 일부 돌출되며 하단부(62)는 바디(61)에 비해 확장된 크기로 형성되고 확장 형성된 하단부(62)의 밑면은 완벽하게 편평한 형상이 되도록 형성한 가압부재(60);와, 상기 가압부재(60)의 바디(61) 외주연에 부분적으로 삽입 장착되는 탄성체(50);를 부가 설치하는 한편, The
상기 메인 금형(10)에서의 하부 형판(30)에는, 공기의 흐름을 유도하는 통기공(210)과, 연질의 재료를 사용하여 내측이 관통된 원형 관 형태로 형성하며 몸체의 중간 높이부터 상측에 이르는 외연부가 좁아지도록 병목부가 형성됨과 아울러 이후 다시 상측 방향으로 넓어지는 형상의 흡착부(120)로 이루어진 흡착구(100)와, 상기 통기공(210)의 일측 단부에서 공기를 흡입하고 배출하는 소정의 진공장치(미도시함)를 배치하여, 판 형태의 인서트(40)를 상기 진공장치에 의해 흡착하는 방식으로 메인 금형에 인서트가 고정될 수 있도록 하는 진공흡입장치;를 설치함으로써, In the
삽입된 인서트(40)가 상하에서 압력을 받도록 하여 금형과 인서트 간에 더욱 긴밀한 접촉을 유지하게 되는 휴대폰용 인서트 사출성형금형을 구성하는 것에 그 특징이 있다.It is characterized in that the
통상, 인서트 사출금형은 상부와 하부 형판(20,30)의 상호 작용을 통해 다양한 형상의 성형품을 사출하는 것인바, 본 발명에서의 상부 형판(20) 및 하부 형판(30)은 이들을 서로 상대적인 개념으로 알기 쉽게 설명하기 위해 지칭한 것일 뿐, 특정 의미를 부여하고자 하는 것이 아님을 밝혀둔다.In general, the insert injection mold is to inject a molded article of various shapes through the interaction of the upper and
상기 진공흡입장치의 흡착구(100)는 동일 출원자에 의해 기출원된 출원번호 20-2008-0003261호 '휴대폰 부품 이송용 흡착구'와 동일 유사한 내용으로, 상기 흡착구(100)는 통상 실시되고 있는 흡착기의 통기공(210) 끝단에 상부가 일부 돌출되어 삽입되도록 신축성을 가진 연질의 실리콘을 사용하여 원형 관 형태로 형성하되, 몸체의 중간 높이부터는 45°의 상측 내각 방향으로 좁아지는 형태의 병목부가 형성되고, 상기 병목부의 상측부터는 45°의 외각 기울기를 형성한 경사면이 되도록 재차 넓어지는 형태의 흡착부(120)를 포함하여서 구성하는 것을 특징으로 하고 있다. 상기와 관련된 상세한 설명은 이미 기출원된 기술사상과 중복되므로 본 고안에서의 상세 설명은 생략하기로 한다.
상기한 구성으로 이루어지는 본 고안을 가장 바람직한 실시 예에 따라 구현하고, 또한 이로 인해 야기되는 작용 및 효과에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 이에 앞서, 본 명세서 및 이하 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석하는 것은 옳지 못하며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 할 것이다.When the present invention made of the above-described configuration is implemented according to the most preferred embodiment, and also described in detail for the action and effect caused by the following. Prior to this, terms or words used in this specification and the following claims are not correct to be interpreted in their ordinary or dictionary meanings, and the inventors will appropriately describe the concepts of the terms in order to best explain their own design. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical idea of the present invention on the basis of the principle that it can be defined.
우선, 상부 형판(20)과 하부 형판(30)으로 이루어진 본 고안의 메인 금형(10)이 열리게 되면, 소정의 인서트(40)를 개재하여 상·하부 형판을 밀착시켜 금형을 닫고, 이후 성형작업이 개시되어 용융상태의 성형 수지가 성형부 내부로 흘러들어와 고화되고, 금형이 열린 후 취출 공정을 거치면 인서트(40)를 내장한 성형품이 완성된다. 또한, 흡착기의 진공장치에 의해 공기의 흡입이 시작되면, 인서트가 그 공기의 흡입에 의해 흡착구(100)의 흡착부(120)에 흡착하여 흡착구와 통기공의 내부를 긴밀하게 밀폐시키고, 진공장치의 공기 흡입에 의해 상기 흡착된 인서트(40)가 흡착구의 흡착부(120)를 압착하게 된다.First, when the
상기 계속되는 공기의 흡입으로 흡착부(120)가 압착되면, 병목부에 의해 흡착부가 늘어나면서 접히게 됨과 동시에 흡착구와 통기공의 내부가 진공상태로 변형된다. 즉, 상기 흡착구와 통기공의 내부가 진공상태로 변형됨에 따라, 그 흡착구와 통기공 내부의 압력이 대기의 압력보다 현저히 낮아져 흡착구의 흡착부에 흡착된 인서트의 측면을 기준으로 압력의 차이가 발생하여 고정되는 것으로서, 상기 인서트(40)의 압착에 의해 늘어나면서 접히는 흡착부(120)의 영향으로 인서트가 진공흡착되는 면적이 늘어나 흡착력이 증대되고, 이로써 흡착기의 이동에 따른 관성 및 충격에도 인서트가 떨어지거나 위치가 변경되지 않게 된다.When the
한편, 본 고안에서는 상기 상부 형판(20)에 탄성체(50) 및 가압부재(60)를 부가 설치하는 것을 특징으로 하는 한편, 하부 형판(30)에는 전술한 바와 같이 선 출원된 진공흡입장치를 설치하여 삽입된 인서트(40)를 상하에서 압력을 가할 수 있도록 구성함으로써 금형과 인서트 간에 더욱 긴밀한 접촉을 유지할 수 있게 구성하였다. 또한, 인서트(40)가 금형 내부에 삽입되지 않았을 경우에도 사출성형금형 내부로 용융 수지가 흡입되지 않도록 고안하였다.On the other hand, in the present invention is characterized in that the
상기 상부 형판(20)과 하부 형판(30) 사이에 인서트(40)를 개재하면, 인서트 하측에서 하부 형판에 배치된 진공흡입장치에 의해 상측 인서트(40)를 흡입하여 고정하게 되고, 이후 개재된 인서트 일면에 가압부재(60)를 하강시키면 가압부재의 하단부(62)와 인서트(40)의 일면이 상호 밀착 배치된다. 이때, 하강하던 가압부재(60)는 인서트(40)에 막혀 더 이상 하향하지 못하게 되면서 자연스럽게 인서트(40)를 눌러주게 되고, 인서트를 가압함과 동시에 이에 대한 반발력이 작용하여 가압부재에 형성된 탄성체(50)가 소폭 수축됨으로써 상기 가압부재(60) 및 탄성체(50)는 일정 간격 상향조정되어 후퇴하게 된다. When the
상기 가압부재(60)가 인서트(40) 반발력에 의한 탄성체(50)의 수축 작용에 동반하여 적정 거리만큼 후퇴하는 방식으로, 이는 곧 인서트(40)의 눌림을 완화하 면서 동시에 가압할 수 있는 작용으로 이어진다. 상기 탄성체(50)는 도시한 바와 같이 지속적인 수축 및 이완 운동을 병행하기 위하여 배치한 구성요소로, 통상 스프링 등과 같은 탄성부재를 의미한다. 이와 관련된 내용은 도 2를 통해 상세 도시하였다.The pressing
이와는 달리, 사용자의 부주의나 기타 오작동에 의하여 상·하부 형판(20,30) 사이에 인서트(40)가 미삽입될 경우에는, 상부 형판(20)에서 하향 돌출 형성된 가압부재(60)의 자체 특성상 흡착구(100)의 흡착부(120) 선단을 밀폐시키게 된다. 즉, 금형이 닫힌 상황에서 인서트 미삽입시 용융 수지가 흘러들어오게 되면 진공상태를 형성하기 위해 가해지는 흡입력에 의해 흡착구(100) 내측으로 상기 용융 수지가 유입되고, 이는 결과적으로 금형의 파손으로 이어져 작업시간 및 수리에 따른 추가 비용이 발생하게 된다. On the contrary, when the
이에, 본 고안에서는 별도의 가압부재(60) 및 탄성체(50)로 이루어진 인서트 사출성형금형을 구현하고자 하는바, 인서트(40)가 삽입되지 않은 경우에 상기 가압부재(60)가 수직 하향하게 되면, 인서트(40)에 의한 막힘이 없게 되어 금형에 인서트가 내장되었을 경우보다 더욱 하향운동 함에 따라, 하측에 형성된 흡착구의 흡착부(120)를 완전히 덮어 밀폐시키게 되는 것이다. 이로써, 수지가 유입되어도 진공흡입장치에는 전혀 지장을 초래하지 않게 되어 전체적인 작업능률을 개선함과 동시에 효율성의 극대화를 구현할 수 있게 된다.Thus, in the present invention to implement an insert injection molding mold consisting of a separate pressing
도 1은 본 고안의 바람직한 일실시 예에 의하여 구성된 휴대폰용 인서트 사출성형금형의 개략적인 구성도.1 is a schematic configuration diagram of an insert injection molding mold for a mobile phone constructed according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안의 바람직한 일실시 예에 의하여 구성된 휴대폰용 인서트 사출성형금형의 작용 상태도.Figure 2 is a working state of the insert injection molding mold for a mobile phone configured according to an embodiment of the present invention.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]
10 : 메인 금형 20 : 상부 형판10: main mold 20: upper template
30 : 하부 형판 40 : 인서트30: lower template 40: insert
50 : 탄성체 60 : 가압부재50: elastic body 60: pressing member
61 : 바디 62 : 하단부61: body 62: lower portion
100 : 흡착구 120 : 흡착부100: adsorption port 120: adsorption part
210 : 통기공210: ventilator
Claims (1)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090027397A KR20090038414A (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Resin-intake prevention structure for mobile phone insert injection molding |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020090027397A KR20090038414A (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Resin-intake prevention structure for mobile phone insert injection molding |
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KR1020090027397A KR20090038414A (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Resin-intake prevention structure for mobile phone insert injection molding |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200447026Y1 (en) * | 2009-06-08 | 2009-12-21 | 이재선 | Change Core Mold of Hinge Spring for Slide Phone |
KR101969686B1 (en) | 2018-12-13 | 2019-04-16 | 차중현 | Mobile phone insert injection and mold method and its sysytem |
-
2009
- 2009-03-31 KR KR1020090027397A patent/KR20090038414A/en not_active Application Discontinuation
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KR200447026Y1 (en) * | 2009-06-08 | 2009-12-21 | 이재선 | Change Core Mold of Hinge Spring for Slide Phone |
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