JP4369522B1 - Substrate transport apparatus and substrate transport method - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】X軸移動装置20による駆動により搬送方向Aに移動可能なX軸テーブル30に、上爪部材40と、下爪部材50と、ボンディングステージ2に沿って搬送方向Aと垂直な方向に延びる基板押付部材60と、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を上下動させる駆動装置70とが搭載される。そして、基板Fにボンディングする際は、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fを挟み込んだ状態で、基板押付部材60により基板Fをボンディングステージ2に押し付け、基板Fをつかみ替える際は、上爪部材40及び下爪部材50による基板Fの挟み込みを解放するとともに、基板押付部材60を大きく上昇させ、基板Fを搬送する際は、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fを挟み込んだ状態で、基板押付部材60を僅かに上昇させる。
【選択図】図2A substrate transport apparatus and a substrate transport method capable of appropriately bonding a semiconductor die or the like to a substrate are provided.
A direction perpendicular to the conveyance direction A along an upper claw member 40, a lower claw member 50, and a bonding stage 2 on an X-axis table 30 movable in the conveyance direction A by driving by an X-axis moving device 20. And a driving device 70 for moving the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 up and down. When bonding to the substrate F, when the substrate F is pressed against the bonding stage 2 by the substrate pressing member 60 in a state where the substrate F is sandwiched between the upper nail member 40 and the lower nail member 50, While releasing the sandwiching of the substrate F by the upper nail member 40 and the lower nail member 50, the substrate pressing member 60 is greatly raised and when the substrate F is transported, the substrate F is sandwiched by the upper nail member 40 and the lower nail member 50. In this state, the substrate pressing member 60 is slightly raised.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、ボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a substrate transfer method for transferring a substrate to be bonded in a transfer direction.
従来、ボンディング装置に搭載される基板搬送装置は、ボンディングを行う基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材が設けられており、この上爪部材及び下爪部材で基板を挟み込むことで、基板をローダから取り出してボンディングステージに搬送し、ボンディングステージで基板に半導体ダイがボンディングされた後、この基板を搬送してアンローダに収納している(例えば、特許文献1〜3参照)。
しかしながら、一般に、ボンディング装置では、ボンディングステージに基板が搬送されると、半導体ダイを基板に接着しやすくするため、ヒーターなどにより基板を50℃程度に加熱している。このため、基板は、ボンディングステージに搬送されると、ヒーターの熱により撓んで反ってしまうため、半導体ダイを基板に適切にボンディングすることができないという問題があった。 However, in general, in the bonding apparatus, when the substrate is transported to the bonding stage, the substrate is heated to about 50 ° C. by a heater or the like in order to facilitate the bonding of the semiconductor die to the substrate. For this reason, when the substrate is transported to the bonding stage, the substrate is bent and warped by the heat of the heater, so that there is a problem that the semiconductor die cannot be bonded to the substrate appropriately.
そこで、本発明は、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus and a substrate transport method that can appropriately bond a semiconductor die or the like to a substrate.
本発明に係る基板搬送装置は、ボンディングステージ上でボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置であって、基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、を含む。 A substrate transport apparatus according to the present invention is a substrate transport apparatus that transports a substrate to be bonded on a bonding stage in a transport direction, and includes an upper claw member and a lower claw member that sandwich the substrate from above and below, and a substrate that is a bonding stage. A substrate pressing member that is pressed against the upper claw member, a moving device that integrally moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member in the transport direction, and a drive device that moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down. Including .
本発明に係る基板搬送装置によれば、駆動装置により上爪部材及び下爪部材を駆動して基板を上下面から挟み込み、移動装置により上爪部材及び下爪部材を搬送方向に移動させることで、基板を搬送方向に搬送することができ、更に、駆動装置により基板押付部材を駆動して基板をボンディングステージに押し付けることで、熱などにより撓んだ基板を平板状に矯正することができる。そして、この移動装置が、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させることで、基板押付部材により押し付けられる基板の位置が基板の搬送位置によらず一定となるため、半導体ダイなどを基板に安定してボンディングすることができる。 According to the substrate transfer apparatus according to the present invention, sandwiching the substrate by driving the upper claw member and lower claw member by the drive unit from the upper and lower surfaces, the upper claw member and lower claw member is moved in the conveying direction by the moving device The substrate can be transported in the transport direction, and the substrate pressing member is driven by the driving device to press the substrate against the bonding stage, whereby the substrate bent by heat or the like can be corrected into a flat plate shape. The moving device integrally moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member in the transport direction, so that the position of the substrate pressed by the substrate pressing member becomes constant regardless of the substrate transport position. A semiconductor die or the like can be stably bonded to the substrate.
この場合、上記駆動装置は、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる上下動カムと、上下動カムを回転させる単一の回転駆動源と、を含み、上記上下動カムは、上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込む第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付ける第1基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第1回転角度範囲と、上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込まない第2爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付けない第2基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第2回転角度範囲と、第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第3回転角度範囲と、を含む。 In this case, the drive device includes a vertical movement cam that moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down, and a single rotational drive source that rotates the vertical movement cam. , upper claw member and lower claw member so that movement of the upper finger member and lower claw member to the first pawl member position sandwiching the substrate and the substrate pressed against the first substrate pressing member position the substrate pressing member presses the substrate to the bonding stage The first rotation angle range in which the member is moved, and the upper claw member and the lower claw member are moved to the second claw member position where the substrate is not sandwiched between the upper claw member and the lower claw member, and the substrate pressing member moves the substrate to the bonding stage. A second rotation angle range in which the substrate pressing member is moved to a position where the second substrate pressing member is not pressed against, and an upper claw member and a lower claw member are moved to the first claw member position, and the first substrate pressing member position is 2 substrate pressing And a third third rotational angle range for moving the substrate pressing member to the substrate pressing member position between the timber position.
この基板搬送装置によれば、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる上下動カムを用いることで、単一の回転駆動源により、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を独立して上下動させることができる。しかも、第1回転角度範囲、第2回転角度範囲及び第3回転角度範囲を有する上下動カムを用いることで、単一の回転駆動源により、上爪部材及び下爪部材と基板押付部材とを、異なる3つの位置関係に移動させることができ、基板の搬送やボンディングなど応じて、上爪部材及び下爪部材と基板押付部材との位置関係を変えることができる。 According to this board conveying device, the upper claw member, the lower claw member, and the board pressing member are driven by a single rotational drive source by using the vertical movement cam that moves the upper claw member, the lower claw member, and the board pressing member up and down. Can be moved up and down independently. In addition, by using the vertical movement cam having the first rotation angle range, the second rotation angle range, and the third rotation angle range, the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member can be moved by a single rotation drive source. Therefore, the positional relationship between the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member can be changed in accordance with the conveyance or bonding of the substrate.
そして、上記回転駆動源は、基板にボンディングが行われる場合、上下動カムを第1回転角度範囲に回転させることが好ましい。この基板搬送装置によれば、基板にボンディングが行われる場合は、上下動カムを第1回転角度に回転させることで、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材により基板がボンディングステージに押し付けられるため、撓んだ基板を平板状に矯正することができ、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる。 Then, the rotational drive source, when bonded to the substrate is performed, it is preferable to rotate the vertical movement cam to the first rotation angle range. According to this substrate transport apparatus, when bonding is performed on the substrate, the substrate is sandwiched between the upper claw member and the lower claw member by rotating the vertical movement cam to the first rotation angle, and the substrate pressing member Is pressed against the bonding stage, the bent substrate can be corrected into a flat plate shape, and a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to the substrate.
また、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える場合、回転駆動源により上下動カムを第2回転角度範囲に回転させた後、移動装置により上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で移動させて、回転駆動源により上下動カムを第1回転角度範囲に回転させることが好ましい。この基板搬送装置によれば、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える場合は、上下動カムを第2回転角度範囲に回転させることで、上爪部材及び下爪部材による基板の挟み込みを解除するとともに、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除した後に、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で移動し、その後、上爪部材及び下爪部材により基板を挟み込むと共に、基板押付部材により基板を押し付けるため、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材が基板に干渉することなく、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替えることができる。 Further, when the substrate is held by the upper claw member and the lower claw member , after the vertical movement cam is rotated to the second rotation angle range by the rotation drive source , the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member are moved by the moving device. It is preferable that the vertical movement cam is rotated to the first rotation angle range by the rotation drive source by moving the movement integrally . According to this substrate transport apparatus, when the substrate is gripped by the upper nail member and the lower nail member, the substrate is held between the upper nail member and the lower nail member by rotating the vertical movement cam to the second rotation angle range. After releasing the substrate pressing member from the substrate pressing stage by the substrate pressing member , the upper claw member, the lower claw member and the substrate pressing member are moved together, and then the substrate is sandwiched between the upper claw member and the lower claw member. At the same time, since the substrate is pressed by the substrate pressing member , the upper nail member, the lower nail member and the substrate pressing member can be held by the upper nail member and the lower nail member without interfering with the substrate.
また、上記回転駆動源は、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する場合、上下動カムを第3回転角度範囲に回転させることが好ましい。この基板搬送装置によれば、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する場合は、上下動カムを第3回転角度範囲に回転させることで、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれた状態で、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除することができる。これにより、基板とボンディングステージとの間の接触抵抗が低減されるため、基板を搬送する際に、ボンディングステージとの接触に起因する基板の擦れを低減することができる。しかも、この場合、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材を移動させることで、基板押付部材の移動距離を短くすることができるため、迅速に基板を搬送することができる。 Moreover, when the said rotation drive source conveys a board | substrate by an upper nail | claw member and a lower nail | claw member, it is preferable to rotate a vertical motion cam to the 3rd rotation angle range. According to this substrate transport apparatus, when the substrate is transported by the upper nail member and the lower nail member, the substrate is sandwiched between the upper nail member and the lower nail member by rotating the vertical movement cam to the third rotation angle range. In this state, the pressing of the substrate to the bonding stage by the substrate pressing member can be released. Thereby, since the contact resistance between the substrate and the bonding stage is reduced, it is possible to reduce the rubbing of the substrate due to the contact with the bonding stage when the substrate is transported. Moreover, in this case, the movement distance of the substrate pressing member can be shortened by moving the substrate pressing member to the third substrate pressing member position between the first substrate pressing member position and the second substrate pressing member position. Therefore, the substrate can be transported quickly.
そして、基板押付部材の搬送方向前方に配置され、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける補助基板押付部材を更に含み、駆動装置は、補助基板押付部材を基板押付部材と同期して上下動させることが好ましい。ボンディング直後は、熱などによる基板の撓みが十分に復元されておらず、しかも、半導体ダイと基板との接着強度が弱い状態にある。このため、基板押付部材の搬送方向前方において、補助基板押付部材により基板をボンディングステージに押し付けることで、ボンディングされた位置の基板を平板状に矯正することができ、ボンディングされた半導体ダイの基板からの剥離を抑制することができる。 Further, an auxiliary substrate pressing member is disposed in front of the substrate pressing member in the conveying direction and moves up and down to press the substrate against the bonding stage, and the driving device moves the auxiliary substrate pressing member up and down in synchronization with the substrate pressing member. It is preferable. Immediately after the bonding, the bending of the substrate due to heat or the like is not sufficiently restored, and the bonding strength between the semiconductor die and the substrate is weak. For this reason, the substrate at the bonded position can be corrected into a flat plate shape by pressing the substrate against the bonding stage by the auxiliary substrate pressing member in front of the substrate pressing member in the conveying direction. From the substrate of the bonded semiconductor die Peeling can be suppressed.
本発明に係る基板搬送方法は、ボンディングステージ上でボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送方法であって、搬送方向に搬送される基板にボンディングが行われるボンディングステージと、上下動して基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、を有する基板搬送装置を用意するステップと、基板にボンディングが行われる際に、駆動装置により、基板を挟み込む第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、基板をボンディングステージに押し付ける第1基板押付部材位置に基板押付部材を移動させるボンディング動作ステップと、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える際に、駆動装置により、基板を挟み込まない第2爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、基板をボンディングステージに押し付けない第2基板押付部材位置に基板押付部材を移動させ、次に、移動装置により、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で移動させ、次に、駆動装置により、第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、第1基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる持ち替え動作ステップと、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する際に、駆動装置により、第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる搬送ステップと、
を含む。
A substrate transport method according to the present invention is a substrate transport method for transporting a substrate to be bonded on a bonding stage in a transport direction, and is moved up and down with a bonding stage for bonding to a substrate transported in the transport direction. The upper claw member and the lower claw member that sandwich the substrate from the upper and lower surfaces, the substrate pressing member that moves up and down to press the substrate against the bonding stage, and the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member are moved together in the transport direction. A step of preparing a substrate transfer device having a moving device and a driving device for moving the upper and lower claw members, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down; and when the substrate is bonded, the driving device sandwiches the substrate. the first pawl member position by moving the upper claw member and lower claw member, the substrate on the first substrate pressing member position for pressing the substrate to the bonding stage A bonding operation step of moving the biasing member, when changing grasp the substrate with upper claw member and lower claw member, the driving device moves the upper claw member and lower claw member to the second pawl member position not caught a substrate, And the substrate pressing member is moved to the second substrate pressing member position where the substrate is not pressed against the bonding stage, and then the upper claw member, the lower claw member and the substrate pressing member are moved together by the moving device, by the drive unit, the first pawl member position by moving the upper claw member and lower claw member, and the operation steps dimensional worlds Before moving the substrate pressing member on the first substrate pressing member position, by upper claw member and lower claw member during the transport of the substrate, by a driving device, the first pawl member position by moving the upper claw member and lower claw member, and the third substrate between the first substrate pressing member position and a second substrate pressing member position A conveying step of moving the substrate pressing member the biasing member position,
including.
本発明に係る基板搬送方法によれば、基板にボンディングする際は、ボンディング準備動作ステップにより、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材により基板がボンディングステージに押し付けられるため、撓んだ基板を平板状に矯正することができるため、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる。また、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える際は、持ち替え動作ステップにより、上爪部材及び下爪部材による基板の挟み込みを解除するとともに、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除した後に、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で移動し、その後、上爪部材及び下爪部材により基板を挟み込むと共に、基板押付部材により基板を押し付けるため、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材が基板に干渉することなく、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替えることができる。また、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する際は、搬送ステップにより、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除することができる。これにより、基板とボンディングステージとの間の接触抵抗が低減されるため、基板を搬送する際に、ボンディングステージとの接触に起因する基板の擦れを低減して、基板を搬送することができる。しかも、この場合、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材を移動させることで、基板押付部材の移動距離を短くすることができるため、迅速に基板を搬送することができる。 According to the substrate transport method of the present invention, when bonding to the substrate, the substrate is sandwiched between the upper nail member and the lower nail member and the substrate is pressed against the bonding stage by the substrate pressing member in the bonding preparation operation step. Since the bent substrate can be corrected into a flat plate shape, a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to the substrate. Also, when changing grasp the substrate with upper claw member and lower claw members, the switching operation step, thereby releasing the pinching of the substrate by the upper claw member and lower claw members, the pressing of the bonding stage of the substrate by the substrate pressing member After the release , the upper nail member, the lower nail member and the board pressing member are moved together, and then the upper nail member and the lower nail member are sandwiched between the upper nail member and the lower nail member. The claw member and the substrate pressing member can be held by the upper claw member and the lower claw member without interfering with the substrate. Further, when the substrate is transported by the upper nail member and the lower nail member, the substrate is sandwiched by the upper nail member and the lower nail member and the pressing of the substrate to the bonding stage by the substrate pressing member is released by the transport step. Can do. Thereby, since the contact resistance between the substrate and the bonding stage is reduced, when the substrate is transported, the substrate can be transported while reducing the friction of the substrate due to the contact with the bonding stage. Moreover, in this case, the movement distance of the substrate pressing member can be shortened by moving the substrate pressing member to the third substrate pressing member position between the first substrate pressing member position and the second substrate pressing member position. Therefore, the substrate can be transported quickly.
本発明によれば、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる。 According to the present invention, a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to a substrate.
以下、図面を参照して、本発明に係る基板搬送装置及び基板搬送方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態に係る基板搬送装置は、基板に半導体ダイをボンディングするボンディング装置に適用するものである。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a substrate carrying apparatus and a substrate carrying method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The substrate transfer apparatus according to this embodiment is applied to a bonding apparatus that bonds a semiconductor die to a substrate. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
[第1実施形態]
図1は、第1の実施形態に係る基板搬送装置を搭載したボンディング装置の一部を示した図であり、図2は、図1に示す基板搬送装置を示した図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a view showing a part of a bonding apparatus equipped with the substrate transfer apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a view showing the substrate transfer apparatus shown in FIG.
図1に示すように、ボンディング装置1は、ボンディングステージ2に搬送された基板Fに半導体ダイをボンディングするものである。そして、このボンディング装置1に搭載された基板搬送装置10は、図示しないローダ側のマガジンから供給された基板Fをボンディングステージ2に搬送し、ボンディングステージで基板に半導体ダイがボンディングされた後、この基板を搬送して図示しないアンローダ側のマガジンに収納するものである。なお、本実施形態では、基板搬送装置10により基板Fを搬送する方向を搬送方向Aとする。
As shown in FIG. 1, the
まず、基板搬送装置10a,10bにより搬送される基板Fについて説明する。図3は、基板Fの構成を示した図である。図3に示すように、基板Fは、長尺の矩形シート状に形成された薄型のリードフレームであり、ガラスエポキシ樹脂で形成されている。そして、基板Fには、半導体ダイがボンディングされるボンディング領域bが形成されており、複数のボンディング領域bが纏まって1つのブロックBを構成している。なお、図3では、12(4行×4列)のボンディング領域bが1つのブロックBとして構成されている。そして、基板Fには、長手方向に沿って複数のブロックBが整列されており、互いに所定のスペースSを隔てて等間隔に配置されている。
First, the substrate F transported by the
図1及び図2に示すように、ボンディング装置1には、基板Fの搬送路となる一対のレール3a,3bが搬送方向Aに沿って延在している。一対のレール3a,3bは、基板Fの幅と略同一又は僅かに広い幅に配置されており、基板Fの幅方向両端部を支持するために、互いに凹部が対向するコ字状に形成されている。そして、基板Fは、レール3a,3bの内側下面に載置されるとともに、レール3a,3bの内側側面に幅方向の移動が規制されて、搬送方向Aに搬送される。
As shown in FIGS. 1 and 2, in the
そして、ボンディングステージ2は、一対のレール3a,3bの間において、レール3a,3bと所定距離だけ離間して配置されており、その上面は、レール3a,3bにおける内側下面と同一高さに設置されている。そして、ボンディングステージ2には、図示しない複数の吸引口が形成されており、基板Fに半導体ダイをボンディングする際は、これらの吸引口を真空状態にする(吸引力を発生する)ことで、搬送された基板Fをボンディングステージ2に吸着する。なお、ボンディングステージ2の下方には、基板Fに半導体ダイを接着しやすくするために基板Fを50℃程度に加熱する図示しないヒーターが設けられている。
The
このボンディング装置1には、基板Fを搬送する基板搬送装置10が搭載されている。基板搬送装置10は、搬送方向Aに移動することで、基板Fを搬送方向Aに搬送するものである。そして、本実施形態では、搬送方向Aに沿って(直列的に)配置される2台の基板搬送装置10a,10bがボンディング装置1に搭載されている。なお、基板搬送装置10a,10bは、ボンディング処理時間を短縮するため、搬送方向Aに沿って(直列的に)2台搭載されているが、両者は同一構成であるため、1台のみでもよく、3台以上であってもよい。このため、以下の説明では、特に指定する場合を除き、基板搬送装置10aと基板搬送装置10bとを分けることなく、基板搬送装置10として纏めて説明する。
The
基板搬送装置10には、上面視において、レール3aに対するボンディングステージ2の反対側(図1におけるレール3aの上側)に、X軸移動装置20による駆動により搬送方向Aに移動可能なX軸テーブル30が設けられている。
The
X軸移動装置20は、ボンディング装置1に固定されたモータ21と、このモータ21の出力軸に連結されて搬送方向Aに延びるボールねじ22と、X軸テーブル30に固定されてボールねじ22の軸受けとなるボールスプライン23とにより構成されている。そして、X軸テーブル30の搬送方向Aの移動は、モータ21の回転駆動に伴うボールねじ22の回転により、ボールスプライン23が搬送方向Aに移動することにより行われる。なお、モータ21は、ステッピングモータなどで構成されており、回転角度や回転数などを細かく調整可能なモータである。
The
図4は、上爪部材及び下爪部材の構成を示す側面図である。図1,図2及び図4に示すように、上爪部材40は、X軸テーブル30に対して上下動可能に取り付けられており、基板Fを上面から押さえつけるものである。このため、上爪部材40には、駆動装置70により上下動されるアーム部41と、このアーム部41の先端に取り付けられて基板Fを押さえつける上爪部42とにより構成されている。
FIG. 4 is a side view showing the configuration of the upper claw member and the lower claw member. As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the
アーム部41は、レール3aを上方から跨いで搬送方向Aに垂直な方向に延びており、その一方端部が、駆動装置70まで延びるとともに、その他方端部が、搬送される基板Fのレール3a側端部まで延びている。そして、アーム部41の一方端部には、搬送方向Aに向いた軸に軸支されたローラ43が回動可能に取り付けられている。また、アーム部41は、X軸テーブル30に垂直方向に立設された直動用ガイド31が挿通されており、この直動用ガイド31に沿って上下動可能となっている。
The
上爪部42は、アーム部41の他方端部に固定されており、搬送方向Aに延びる細長の板状に形成されている。そして、上爪部42は、アーム部41が直動用ガイド31に沿って下降することにより、その下面で、基板Fのレール3a側端部を上面から押さえつける。
The
下爪部材50は、X軸テーブル30に対して上下動可能に取り付けられており、基板Fを下面から押さえつけるものである。このため、下爪部材50には、駆動装置70により上下動されるアーム部51と、このアーム部51の先端に取り付けられて基板Fを押さえつける下爪部52とにより構成されている。
The
アーム部51は、レール3aを下方から跨いで搬送方向Aに垂直な方向に延びており、その一方端部が、駆動装置70まで延びるとともに、その他方端部が、搬送される基板Fのレール3a側端部まで延びている。そして、アーム部51の一方端部には、搬送方向Aに向いた軸に軸支されたローラ53が回動可能に取り付けられている。また、アーム部51は、X軸テーブル30に垂直方向に立設された直動用ガイド32が挿通されており、この直動用ガイド32に沿って上下動可能となっている。
The
下爪部52は、アーム部51の他方端部に固定されており、搬送方向Aに延びる細長の板状に形成されている。そして、下爪部52は、直動用ガイド31に沿ってアーム部51が上昇することにより、その上面で、基板Fのレール3a側端部を下面から押さえつける。
The
図5は基板押付部材の構成を示す側面図である。図1,図2及び図5に示すように、基板押付部材60は、X軸テーブル30に対して上下動可能に取り付けられており、基板Fをボンディングステージ2に押し付けるものである。このため、基板押付部材60には、駆動装置70により上下動されるアーム部61と、このアーム部61の先端に取り付けられて基板Fをボンディングステージ2に押し付ける一対の押付部62a,62bとにより構成されている。
FIG. 5 is a side view showing the configuration of the substrate pressing member. As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the
アーム部61は、レール3aを上方から跨いで搬送方向Aに垂直な方向に延びており、その一方端部が、駆動装置70まで延びるとともに、その他方端部が、搬送される基板Fのレール3a側端部まで延びている。そして、アーム部61の一方端部には、搬送方向Aに向いた軸に軸支されたローラ63が回動可能に取り付けられている。また、アーム部61は、中央部において一方端部から他方端部に向けて二股に分岐しており、この分岐した他方端部は、基板Fに形成されるブロックBの間隔にまで分岐幅が広げられている。このため、アーム部61において分岐した一対の他方端部は、1つのブロックBの搬送方向Aにおいて両側に配置される一対のスペースSに対応した位置に配置される。そして、アーム部61は、二股に分岐した中央部において、X軸テーブル30に垂直方向に立設された直動用ガイド33a,33bが挿通されており、この直動用ガイド33a,33bに沿って上下動可能となっている。
The
押付部62a,62bは、それぞれアーム部61の分岐した各他方端部に固定されており、ボンディングステージ2に沿って搬送方向Aと垂直な方向に延びる細長の板状に形成されている。そして、押付部62a,62bは、直動用ガイド33a,33bに沿ってアーム部61が下降することにより、その下面で、基板Fを搬送方向Aと垂直な方向に沿って基板Fをボンディングステージ2に押し付ける。
The
図1,図2,図4及び図5に示すように、駆動装置70は、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を上下動させるために、X軸テーブル30に固定されたモータ71と、このモータ71の出力軸に連結されて搬送方向Aに延びるカムシャフト72と、このカムシャフト72に嵌め込まれた上下動カム73〜75とにより構成される。
As shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5, the driving
モータ71は、X軸移動装置20のモータ21と同様に、ステッピングモータなどで構成されており、回転角度や回転数などを細かく調整可能なモータである。
The
カムシャフト72は、上下動カム73〜75が嵌め込まれて、これらの上下動カム73〜75を一体として(同期して)回転させるシャフトである。
The
上下動カム73は、上爪部材40のローラ43に対応した位置に配置されており、その回転により、上爪部材40を上下動させるものである。なお、ローラ43は、図示しない付勢手段により、上下動カム73に付勢されている。
The
上下動カム74は、下爪部材50のローラ53に対応した位置に配置されており、その回転により、下爪部材50を上下動させるものである。なお、ローラ53は、図示しない付勢手段により、上下動カム74に付勢されている。
The
上下動カム75は、基板押付部材60のローラ63にそれぞれ対応した位置に配置されており、その回転により、基板押付部材60を上下動させるものである。なお、ローラ63は、図示しない付勢手段により、上下動カム75に付勢されている。
The
図6は、上下動カムの回転角度に対する上下動カムの形状を示すカム曲線図であり、図6(a)は、基板押付部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図、図6(b)は、上爪部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図、図6(c)は、下爪部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図を示している。図6では、基板Fを挟み込むときの上下動カム73,74の高さ(すなわち、上爪部材40及び下爪部材50の高さ)をそれぞれ0mmとし、基板Fをボンディングステージ2に押し付けるときの上下動カム75の高さ(すなわち、基板押付部材60の高さ)を0mmとしている。そして、カムシャフト72の回転角度をθとすると、上下動カム73〜75の回転により、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60は以下のように上下動する。
FIG. 6 is a cam curve diagram showing the shape of the vertical motion cam with respect to the rotation angle of the vertical motion cam. FIG. 6A is a cam curve diagram of the vertical motion cam that moves the substrate pressing member up and down. ) Is a cam curve diagram of a vertically moving cam for moving the upper claw member up and down, and FIG. 6C shows a cam curve diagram of a vertically moving cam for moving the lower claw member up and down. In FIG. 6, the height of the vertically moving
図6(b)に示すように、上下動カム73の回転角度θが0°のとき、上爪部材40の高さは、2.2mmの第2上爪部材位置となる。そして、回転角度θが0°〜30°にかけて、上爪部材40の高さが2.2mmの第2上爪部材位置に維持され、回転角度θが30°から90°にかけて、上爪部材40の高さが2.2mmから0mmに下降して第1上爪部材位置となり、回転角度θが90°から180°にかけて、上爪部材40の高さが0mmの第1上爪部材位置に維持されて、回転角度θが180°から200°にかけて、上爪部材40の高さが0mmから−0.1mmに下降し、回転角度θが200°から260°にかけて、上爪部材40の高さが−0.1mmから−0.6mmに下降し、回転角度θが260°から330°にかけて、上爪部材40の高さが−0.6mmから2.2mmに上昇して第2上爪部材位置に戻り、回転角度θが330°から360°にかけて、高さが2.2mmの第2上爪部材位置に維持される。
As shown in FIG. 6B, when the rotation angle θ of the
図6(c)に示すように、上下動カム74の回転角度θが0°のとき、下爪部材50の高さが−1.3mmの第2下爪部材位置となる。そして、回転角度θが0°から60°にかけて、下爪部材50の高さが−1.3mmから0mmに上昇して第1下爪部材位置となり、回転角度θが60°から180°にかけて、下爪部材50の高さが0mmの第1下爪部材位置に維持されて、回転角度θが180°から200°にかけて、下爪部材50の高さが0mmから−0.1mmに下降し、回転角度θが200°から360°にかけて、下爪部材50の高さが−0.1mmから−1.3mmに下降して第2下爪部材位置に戻る。
As shown in FIG. 6C, when the rotation angle θ of the
図6(a)に示すように、上下動カム75の回転角度θが0°のとき、基板押付部材60の高さが6mmの第2基板押付部材位置となる。そして、回転角度θが0°から30°にかけて、基板押付部材60の高さが6mmの第2基板押付部材位置に維持され、回転角度θが30°から135°にかけて、基板押付部材60の高さが0mmに下降して第1基板押付部材位置となり、回転角度θが135°から260°にかけて、基板押付部材60の高さが0mmの第1基板押付部材位置に維持されて、回転角度θが260°から330°にかけて、基板押付部材60の高さが0mmから6mmに上昇して第2基板押付部材位置に戻り、回転角度θが330°から360°にかけて、基板押付部材60の高さが6mmの第2基板押付部材位置に維持される。なお、回転角度θが30°〜135°の範囲では、基板押付部材60の高さが、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置となる。
As shown in FIG. 6A, when the rotation angle θ of the
次に、図7を参照して、基板搬送装置10の動作について説明する。図7は、基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャートである。
Next, the operation of the
図7に示すように、基板搬送装置10は、まず、レール3a及びレール3bで構成される搬送路に供給された基板Fを取りに行く基板取得動作を行う(ステップS1)。図8は、基板搬送装置の基板取得動作を説明するための図である。図8に示すように、まず、基板取得動作は、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、カムシャフト72の回転角度θを0°に回転する(図8(a)参照)。このとき、上爪部材40は第2上爪部材位置となり、下爪部材50は第2下爪部材位置となり、基板押付部材60は第2基板押付部材位置となる。そして、X軸移動装置20のモータ21を回転駆動して、基板押付部材60の押付部62a,62bが、ボンディングを行うブロックBの搬送方向Aにおいて前後に配置されたスペースSに対応する位置となるまで、X軸テーブル30を移動させる。このとき、基板Fは、ボンディングステージ2の下方に設置されたヒーターにより50℃程度に加熱されているため、撓んで凸状に大きく湾曲した状態となっている。その後、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、カムシャフト72の回転角度θを135°に回転する。すると、回転角度θが0°から60°にかけて、まず、下爪部材50が上昇して第1下爪部材位置となり、上爪部材40が下降し、基板押付部材60が下降する(図8(b)参照)。そして、回転角度θが60°から90°にかけて、上爪部材40が下降して第1上爪部材位置となり、基板押付部材60が下降する(図8(c)参照)。これにより、上爪部材40と下爪部材50とにより基板Fが上下面から挟み込まれるが、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けは行われていない。そして、回転角度θが90°から135°にかけて、基板押付部材60が第3基板押付部材位置の範囲で下降する(図8(d)参照)。これにより、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けが徐々に行われていく。そして、回転角度θが135°に至ると、基板押付部材60が第1基板押付部材位置となるため、上爪部材40と下爪部材50とによる基板Fの挟み込みに加え、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けが完全に行われて、撓んだ基板Fが平板状に矯正される(図8(e)参照)。
As shown in FIG. 7, the
次に、基板搬送装置10は、基板Fを搬送方向Aに搬送する基板搬送動作を行う(ステップS2)。図9は、基板搬送装置の基板搬送動作を説明するための図である。図8に示すように、基板搬送動作は、まず、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、カムシャフト72の回転角度θを90°〜135°の範囲の何れかの角度に回転する(図9(a)及び(b)参照)。すると、上爪部材40と下爪部材50とにより基板Fが挟み込まれた状態で、基板押付部材60が僅かに上昇して第3基板押付部材位置となる。これにより、基板押付部材60の押付部62a,62bによる基板Fのボンディングステージ2への押し付けが緩和されるため、基板Fの撓みが僅かに復元されて、基板Fとボンディングステージ2との間に隙間が生じる。その後、X軸移動装置20のモータ21を回転駆動して、ボンディング対象となるボンディング領域bがボンディング位置となるまで、X軸テーブル30を搬送方向Aに移動させる。その後、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、カムシャフト72の回転角度θを135°に回転する(図9(c)参照)。これにより、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けが完全に行われるため、撓んだ基板Fが平板状に矯正される。
Next, the
次に、基板搬送装置10は、ボンディング装置1により、基板Fのボンディング領域bに半導体ダイがボンディングされるまで待機する(ステップS3)。
Next, the
そして、基板搬送装置10は、所定のボンディング領域bに半導体ダイがボンディングされると、ブロックB内の全てのボンディング領域bに半導体ダイをボンディングしたか否かを判定する(ステップS4)。
Then, when the semiconductor die is bonded to the predetermined bonding region b, the
ブロックB内の全てのボンディング領域bに半導体ダイをボンディングしていない場合は、ステップS2に戻り、上記動作を繰り返す。 If the semiconductor die is not bonded to all the bonding regions b in the block B, the process returns to step S2 and the above operation is repeated.
一方、ブロックB内の全てのボンディング領域bに半導体ダイをボンディングした場合は、上爪部材40及び下爪部材50により基板を挟み込む位置を、次にボンディングを行うブロックBに対応する位置に替える基板つかみ替え動作を行う(ステップS5)。図10は、基板搬送装置の基板つかみ替え動作を説明するための図である。図10に示すように、基板つかみ替え動作は、まず、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、カムシャフト72の回転角度θを135°から0°(又は、135°から30°〜0°の範囲)に逆回転する。すると、回転角度θが135°から90°にかけて、基板押付部材60のみが第1基板押付部材位置から第3基板押付部材位置に上昇して(図10(a)及び(b)参照)、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けが徐々に緩和されて行く。回転角度θが90°から60°にかけて、上爪部材40が第1上爪部材位置から上昇し、基板押付部材60が上昇する(図10(c)参照)。これにより、上爪部材40と下爪部材50とにより基板Fの挟み込みが解除され、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けが解除される。回転角度θが60°から0°(又は、60°から30°〜0°の範囲)にかけて、上爪部材40が上昇し、下爪部材50が第1下爪部材位置から下降し、基板押付部材60が上昇する(図10(d)参照)。そして、回転角度θが0°に至ると、上爪部材40は第2上爪部材位置となり、下爪部材50は第2下爪部材位置となり、基板押付部材60は第2基板押付部材位置となる。その後、X軸移動装置20のモータ21を回転駆動して、基板押付部材60の押付部62a,62bが、次にボンディングを行うブロックBを挟み込むとともに、当該ブロックBの搬送方向Aにおいて前後に配置されたスペースSに対応する位置となるまで、X軸テーブル30を移動させる。そして、ステップS1及び図8で説明したように、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、カムシャフト72の回転角度θを135°に回転し、上爪部材40と下爪部材50とにより基板Fを挟み込み、基板押付部材60により基板Fをボンディングステージ2に押し付ける(図8(a)〜(e)参照)。
On the other hand, when the semiconductor die is bonded to all the bonding regions b in the block B, the substrate is changed from the position where the substrate is sandwiched between the
そして、基板搬送装置10は、基板Fの全てのブロックBに半導体ダイをボンディングするまで、上記動作を繰り返す(ステップS6)。
Then, the
このように、本実施形態に係る基板搬送装置10によれば、駆動装置70により上爪部材40及び下爪部材50を駆動して基板Fを上下面から挟み込み、X軸移動装置20により上爪部材40及び下爪部材50を搬送方向に移動させることで、基板Fを搬送方向Aに搬送することができ、更に、駆動装置70により基板押付部材60を駆動して基板Fをボンディングステージ2に押し付けることで、熱などにより撓んだ基板Fを平板状に矯正することができる。そして、このX軸移動装置20が、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を一体で搬送方向Aに移動させることで、基板押付部材60により押し付けられる基板Fの位置が基板Fの搬送位置によらず一定となるため、半導体ダイなどを基板Fに安定してボンディングすることができる。
Thus, according to the
また、単一のモータ71により上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を上下動させることができるため、基板搬送装置10の部品点数を低減させることができ、コスト低減を図ることができる。
Moreover, since the
そして、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を上下動させる上下動カム73〜75を用いることで、単一のモータ71により、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を独立して上下動させることができる。
And the
この場合、図6に示す回転角度範囲を有する上下動カム73〜75を用いることで、単一のモータ71により、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を、異なる3つの位置関係に移動させることができ、基板Fの搬送やボンディングなど応じて、上爪部材40及び下爪部材50と基板押付部材60との位置関係を変えることができる。
In this case, by using the
そして、基板Fにボンディングが行われる場合は、上下動カム73〜75の回転角度θを135°に回転させることで、上爪部材40及び下爪部材50により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材60により基板Fがボンディングステージ2に押し付けられるため、撓んだ基板Fを平板状に矯正することができ、半導体ダイなどを基板Fに適切にボンディングすることができる。
When bonding is performed on the substrate F, the substrate is sandwiched between the
また、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fをつかみ替える場合は、上下動カム73〜75を0°(又は、30°〜0°の範囲)に回転させることで、上爪部材40及び下爪部材50による基板Fの挟み込みを解除するとともに、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けを解除した後に、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を一体で移動し、その後、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fを挟み込むと共に、基板押付部材60により基板Fを押し付けるため、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60が基板Fに干渉することなく、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fをつかみ替えることができる。
Further, when the substrate F is to be grasped by the
また、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fを搬送する場合は、上下動カム73〜75を90°〜135°の範囲に回転させることで、上爪部材40及び下爪部材50により基板Fが挟み込まれた状態で、基板押付部材60による基板Fのボンディングステージ2への押し付けを解除することができる。これにより、基板Fとボンディングステージ2との間の接触抵抗が低減されるため、基板Fを搬送する際に、ボンディングステージ2との接触に起因する基板Fの擦れを低減することができる。しかも、この場合、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材60を移動させることで、基板押付部材60の移動距離を短くすることができるため、迅速に基板Fを搬送することができる。
Further, when the substrate F is transported by the
[第2実施形態]
次に、図11を参照して、第2の実施形態に係る基板搬送装置ついて説明する。
[Second Embodiment]
Next, a substrate transfer apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
図11は、第2の実施形態に係る基板搬送装置を示した図である。図11に示すように、第2の実施形態に係る基板搬送装置100は、基本的に、第1の実施形態に係る基板搬送装置10と同じである。そして、基板搬送装置100が基板搬送装置10と異なる点は、補助基板押付部材80が追加された点のみである。このため、以下では、第1の実施形態と相違する点のみ説明し、その他の説明を省略する。
FIG. 11 is a diagram illustrating a substrate transfer apparatus according to the second embodiment. As shown in FIG. 11, the
図11に示すように、基板搬送装置100には、基板押付部材60に補助基板押付部材80が取り付けられている。補助基板押付部材80は、ボンディングされた基板Fをボンディングステージ2に押し付けるものである。このため、補助基板押付部材80は、補助アーム部81と、補助押付部82とを備えている。
As shown in FIG. 11, in the
補助アーム部81は、レール3aに対するボンディングステージ2の反対側において、その一方端部が、基板押付部材60のアーム部61の中央部に取り付けられている。この補助アーム部81は、アーム部61から搬送方向Aにおいて前方に延びて、レール3a側に屈曲している。補助アーム部81は、更に、レール3aを上方から跨いで搬送方向Aに垂直な方向に延びており、その他方端部が、搬送される基板Fのレール3a側端部まで延びている。そして、補助アーム部81の他方端部は、搬送方向Aにおいて押付部62aと1ブロックBの長さだけ隔てて配置されている。このため、補助アーム部81の他方端部は、押付部62aが押し付ける基板FのスペースSの、搬送方向Aにおいて次のスペースSの位置に対応している。そして、補助アーム部81は、アーム部61に連結されているため、アーム部61の上下動に伴い上下動する。
One end of the
補助押付部82は、補助アーム部81の他方端部に固定されており、ボンディングステージ2に沿って搬送方向Aと垂直な方向に延びる細長の板状に形成されている。そして、補助押付部82は、アーム部61の下降に伴い補助アーム部81が下降することにより、その下面で、基板Fを搬送方向Aと垂直な方向に沿って基板Fをボンディングステージ2に押し付ける。
The auxiliary
そして、このように構成される基板搬送装置100において、駆動装置70のモータ71を回転駆動して、基板押付部材60を下降させると、基板押付部材60の下降に伴い補助基板押付部材80も下降する。すると、図3に示すように、補助基板押付部材80の補助押付部82は、基板押付部材60の押付部62aが押し付けているスペースSの搬送方向Aにおいて1つ前方のスペースSを押し付ける。このため、補助基板押付部材80の押付部の補助押付部82と基板押付部材60の押付部62aとにより、ボンディングされたブロックBの搬送方向Aにおいて両側のスペースSがボンディングステージ2に押し付けられて、当該ブロックBが平板状に矯正される。
In the
このように、本実施形態に係る基板搬送装置100によれば、上記作用効果に加え、更に以下の作用効果を有する。すなわち、半導体ダイを基板Fにボンディングした直後は、熱などによる基板Fの撓みが十分に復元されておらず、しかも、半導体ダイと基板Fとの接着強度が弱い状態にある。このため、基板押付部材60におけるアーム部61から搬送方向Aに延びる補助基板押付部材80を設け、この補助基板押付部材80により基板Fをボンディングステージ2に押し付けることで、半導体ダイがボンディングされたブロックBを平板状に矯正することができ、ボンディングされた半導体ダイの基板Fからの剥離を抑制することができる。
Thus, according to the
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60の搬送方向Aへの移動は、X軸テーブル30に上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を搭載し、X軸移動装置20でこのX軸テーブル30を駆動することにより行うものとして説明したが、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を一体で搬送方向Aに移動させることができれば、如何なる構成、手段で移動させてもよい。
The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the movement of the
また、上記実施形態において、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60の上下動は、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60に対応する位置に上下動カム73〜75を配置し、単一のモータ71でこれらの上下動カム73〜75を回転させることにより行うものとして説明したが、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を独立して上下動させることができれば、如何なる構成、手段で上下動させてもよい。
In the above embodiment, the vertical movement of the
また、上記実施形態において、上下動カム73〜75は、図6に示す形状であるものとして説明したが、上爪部材40、下爪部材50及び基板押付部材60を独立して上下動させる形状であれば如何なる形状であってもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the vertical motion cams 73-75 were demonstrated as what is the shape shown in FIG. 6, the shape which makes the
また、上記実施形態において、押付部62及び補助押付部82は、ボンディングステージ2に沿って搬送方向Aと垂直な方向に延びて形成されるものとして説明したが、基板Fをボンディングステージ2に押し付けることができれば如何なる形状・構造であってもよい。例えば、ボンディングステージ2に沿ってL字状に屈曲した形状や、1又は複数のボンディング領域bや1又は複数のブロックBの周囲を囲むロ字状の形状であってもよい。
In the above embodiment, the pressing unit 62 and the auxiliary pressing
1…ボンディング装置、2…ボンディングステージ、3a,3b…レール、10,10a,10b…基板搬送装置、20…X軸移動装置、21…モータ、22…ボールねじ、23…ボールスプライン、30…X軸テーブル、31,32,33a,33b…直動用ガイド、40…上爪部材、41…アーム部、42…上爪部、43…ローラ、50…下爪部材、51…アーム部、52…下爪部、53…ローラ、60…基板押付部材、61…アーム部、62a,62b…押付部、63…ローラ、70…駆動装置、71…モータ、72…カムシャフト、73〜75…上下動カム、80…補助基板押付部材、81…補助アーム部、82…補助押付部、100…基板搬送装置、A…搬送方向、B…ブロック、b…ボンディング領域、F…基板、S…スペース、θ…回転角度。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、
基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、
上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、
上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、
を含む基板搬送装置。 A substrate transfer apparatus for transferring a substrate to be bonded on a bonding stage in a transfer direction,
An upper claw member and a lower claw member that sandwich the substrate from the upper and lower surfaces;
A substrate pressing member that presses the substrate against the bonding stage;
A moving device that integrally moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member in the transport direction;
A driving device for moving the upper claw member, the lower claw member and the substrate pressing member up and down;
A substrate transfer device including:
上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる上下動カムと、
上下動カムを回転させる単一の回転駆動源と、
を含み、
上下動カムは、
上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込む第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付ける第1基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第1回転角度範囲と、
上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込まない第2爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付けない第2基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第2回転角度範囲と、
第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第3回転角度範囲と、を含む請求項1に記載の基板搬送装置。 The drive device
A vertically moving cam for vertically moving the upper claw member, the lower claw member and the substrate pressing member;
A single rotational drive source for rotating the vertical cam;
Including
The vertical motion cam
Upper claw member and lower claw member so that movement of the upper finger member and lower claw member to the first pawl member position sandwiching the substrate and the substrate pressing member on the first substrate pressing member position the substrate pressing member presses the substrate to the bonding stage A first rotation angle range for moving
The upper claw member and the lower claw member are moved to the second claw member position where the substrate is not sandwiched by the upper claw member and the lower claw member, and the substrate pressing member does not press the substrate against the bonding stage. A second rotation angle range for moving the pressing member;
The upper claw member and the lower claw member are moved to the first claw member position, and the substrate pressing member is moved to the third substrate pressing member position between the first substrate pressing member position and the second substrate pressing member position. The substrate transfer apparatus according to claim 1, including a three rotation angle range.
駆動装置は、補助基板押付部材を基板押付部材と同期して上下動させる、請求項1に記載の基板搬送装置。 It further includes an auxiliary substrate pressing member that is disposed in front of the substrate pressing member in the transport direction and moves up and down to press the substrate against the bonding stage
Drive, the auxiliary substrate pressing member is moved up and down in synchronization with the substrate pressing member, the substrate transport apparatus of claim 1.
搬送方向に搬送される基板にボンディングが行われるボンディングステージと、上下動して基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、を有する基板搬送装置を用意するステップと、
基板にボンディングが行われる際に、駆動装置により、基板を挟み込む第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、基板をボンディングステージに押し付ける第1基板押付部材位置に基板押付部材を移動させるボンディング動作ステップと、
上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える際に、駆動装置により、基板を挟み込まない第2爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、基板をボンディングステージに押し付けない第2基板押付部材位置に基板押付部材を移動させ、次に、移動装置により、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で移動させ、次に、駆動装置により、第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、第1基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる持ち替え動作ステップと、
上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する際に、駆動装置により、第1爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動させ、且つ、第1基板押付部材位置と第2基板押付部材位置との間の第3基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる搬送ステップと、
を含む基板搬送方法。 A substrate carrying method for carrying a substrate to be bonded on a bonding stage in a carrying direction,
A bonding stage for bonding to a substrate conveyed in the conveying direction, an upper claw member and a lower claw member that move up and down to sandwich the substrate from the upper and lower surfaces, a substrate pressing member that moves up and down and presses the substrate against the bonding stage, A substrate transport device having a moving device that integrally moves an upper claw member, a lower claw member, and a substrate pressing member in a transport direction, and a drive device that moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down is prepared. Steps,
When bonded to the substrate is performed by the drive unit, the first pawl member position sandwiching the substrate to move the upper claw member and lower claw member, the substrate pressing member on the first substrate pressing member position for pressing the substrate to the bonding stage A bonding operation step to move;
When changing grasp the substrate with upper claw member and lower claw member, the driving device moves the upper claw member and lower claw member to the second pawl member position not caught the substrate and the not pressed against the substrate to the bonding stage 2 Move the board pressing member to the board pressing member position , then move the upper claw member, the lower claw member and the board pressing member together by the moving device, and then move it to the first claw member position by the driving device. moving the upper claw member and lower claw member, and the operation steps dimensional worlds Before moving the substrate pressing member on the first substrate pressing member position,
During the transport of the substrate by upper claw member and lower claw member, by the drive unit, the first pawl member position by moving the upper claw member and lower claw member and the first substrate pressing member position and a second substrate pressing member A transport step for moving the substrate pressing member to a third substrate pressing member position between the positions;
A substrate transfer method including:
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