JP4367979B2 - 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は、不揮発性半導体記憶装置の製造方法に係り、エレクトロンの注入効率を改善、低電圧化、書き込み時間の短縮、不揮発性のランダムアクセスメモリー動作を図る不揮発性半導体記憶装置の製造方法に関する。
【0002】
【背景技術】
ホットエレクトロンのゲート絶縁膜を通り抜けゲートへのエミッションのメカニズムは、A.フィリップ(A.Phillips et al.1975 IEDM Technical Digest,P.39)で確認されている。以後その現象はタクニン(T.Ning et al.Applied Physics 1997 Vol48,P.286)等多くの科学者によって詳しく調べられている。ホットエレクトロンエミッションの確認前は電気的プログラマブルメモリー(EPROM)はチャンネルホットエレクトロンEPROMに大変良く似たメモリー構造を使っていた。しかしそれはフローマン.ベンチカウスキーによる(Froman−Bentchkowsky:P−channel 1971 ISSCC P.80’a Fully decoded 2048 bit Electricany−ProgrammableMOS−ROM″)と″FAMOS−a New Semiconductor Change Sterage Dev1ce″,(Solid StateElectronics,1974,vol17,P.517)に示されるように高電界なだれメカニズム(アバランチ ブレークダウン メカニズム)を使ってメモリーセルをプログラムしたが、シリコンゲート上でのホットエレクトロンエミッション機構の発見直後に、この注入機構がn−MOSFET EPROMセルのプログラミングにJ.バーンス(J.Barnes et al,1976 IEDM P.177,″Operation and Characterization of N−channel EPROM cell″)とP.サルスベリ(P,Salsbury 1977 ISSCCP.186,″High Performance MOSEPROM using a stuck−gate cell″)によって使われた。J.バーンズは2つの基本的なタイプのダブルポリシリコンCHEEPROMトランジスタを示した。図1Aのスタックゲートトランジスタ100aと図1Bのスプリットゲートトランジスタ100bである。両方共N+ソースジャンクション104,N+ドレインジャンクション106、P−基板101,チャンネルゲート絶縁膜120,フローティングゲート(浮遊ゲート)140,ポリオキサイド130,そしてコントロールゲート145を持っている。
【0003】
トランジスタ100bはスプリットチャンネルを持ち、それは電導性がフローティングゲート140によってコントロールされる部分110とそれにつながった電導性がコントロールゲート145によってコントロールされる部分118とで成り立っている。図1Bでの900はパッシベーション層である。トランジスタ100aと100bのどちらのタイプもプログラミングはシリコン表面に近く、且つドレインジャンクションの近くでホットエレクトロンの注入がおこなわれる。
【0004】
フローティングゲートへのホットエレクトロンエミッションを正しく予想する数値モデルはケェミン・フー(Cheming Hu,IEDM 1979,P.223″Lucky−Electron Model of ChannelHotElectron Emission″)によって確立された。図2は、一般的なダブルポリシリコンスタックゲートEPROMトランジスタ200の断面図であり、ラッキーモデルを説明するのに使われたものである。トランジスタはNMOSトランジスタでソース204、ドレイン206,基板201,フローティングゲート240,コントロールゲート245がある。電圧Vcgがコントロールゲート245にかかるとキャパシティブカプリング(容量結合)によりCcg−fg/(Ccg−fg+Cfg−si)のキャパシタンス比(=カプリングレシオ(結合率))に応じてフローティングゲートの電圧が増加する。ここでCcg−fgはコントロールゲート−フローティングゲート間のキャパシタンス(容量)であり、Cfg−siはフローティングゲートとチャンネル,ソース/ドレインのキャパシタンスである。一旦フローティングゲート電圧がしきい電圧を越えるとエレクトロンはソースからドレインに流れ始める。シリコン表面から10nm以内の表面に近いチャンネル中のエレクトロンはドレイン・ソース間のポテンシャルにより水平方向に加速する。エレクトロンは水平方向の電界からエネルギーとモーメンタムを得てドレイン端206付近で最高エネルギーに達する。ほんの一部のエレクトロンはトンネル絶縁膜(220)のバリアの高さより高いエネルギーを得る。エレクトロンのエネルギーが絶縁膜のバリアの高さを超える時、エレクトロンのモーメンタムがエネルギーのロス無く音響フォノンの散乱により上方向に変わりフローティングゲートに向かって行くとエレクトロンが絶縁膜220の中に注入されて、フローティングゲートポリシリコン240に至達する可能性が生ずる。チャンネルからポリシリコンへの注入の可能性は、IE−6からIE−9の間のレベルのものである事が観察されている。フローティングゲートへのチャンネルホットエレクトロンエミッションは、どんなにチャンネル長やジャンクションの深さが小さくても、もしVd−Vsが2.5V以下なら、ほとんど無い事がこのモデルで提案されている。
【0005】
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
チャンネルエレクトロンのフローティングゲートへの注入率は、小さ過ぎて色いろな面で問題を生じる。EPROMとEEPROMメモリー動作に対するチャンネルホットエレクトロン注入の問題点は、エレクトロンがフォノン散乱により上方向に方向転換している可能性は、ホットエレクトロンはほとんどがドレイン電圧加速によって作らなければならない為、2.5V−3Vと云う論理上の必要量よりドレイン電圧をずっと高くしなければならない事(たとえば5V以上)。
【0006】
コントロール電圧が高くなければならない事(カップリングレシオの0.6〜0.5に対し9−10V)。それは注入されたエレクトロンがフローティングゲートポリシリコンに達する為には(フローティングゲート電圧はドレイン電圧を越える必要がある)電界の助けが要るからである。フローティングゲート電圧がドレイン電圧より低い時絶縁膜に注入されたエレクトロンは、チャンネルに押し戻される。
【0007】
エレクトロンをフローティングゲートに貯めるプログラム時間が長い。読み出し時間がナノ秒単位であるのに比べ、エレクトロンの注入効率がIE−6以下である為普通マイクロ秒の単位である。
【0008】
注入電流が小さ過ぎる為、注入電流コントロールを、ドレイン電圧とコントロールゲート電圧の両方に頼る為にエレクトロンの蓄積レベルを1度のプログラムサイクルでコントロールするのは難しい。
【0009】
メモリーアレイでコントロールゲートをデコードする高電圧デバイスが必要な事。コントロールゲートの電圧が高ければ高い程厚いゲート絶縁膜と長いチャンネル長が必要である。これが集積度にペナルティとなりスケーリング技術に障壁となる。
【0010】
高いドレイン電圧のため、必要以上の高エネルギーのホットエレクトロンが使われオキサイドクリスタルラチスにダメージを与え、トラップを造るので絶縁膜が早く疲弊し、耐性が悪くなる。
【0011】
低い注入効率のためドレインとコントロールゲートに於いて高電圧が必要な為消費電力とドレイン電流が高い。
【0012】
電気的消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリー(EEPROM)に於いてはフローティングゲートに貯められたエレクトロンはトランジスタターミナルに適切な電圧を加える事により除かれる。EEPROMのフローティングゲートからエレクトロンを除去する消去の方法は2つある。1つは、ダブルポリシリコンEEPROMセルを使ってエレクトロンをフローティングゲートから下方のシリコンに(つまりソース、ドレイン拡散または基板)除去する方法である。もう1つは、トリプルポリシリコンEEPROMセルを使ってエレクトロンをフローティングゲートから別の第3のゲートへ除去する方法である。
【0013】
ダブルポリシリコンセルの方法は、サマチュサ(G.Samechusa etal.1987 IEEE Journal ofSolid Circuits,Vol.SC−22,No.5,P.676,″0/2 Flash EEPROM using double polysilicontechnology″)によって述べられている。このダブルポリシリコンセルの変形はクメ(,H.Kumeet al.″Flash−Erase EEPROM cell with an Asymmetric Source and Drain Structure,″Technical Digest of the IEEE International Electron Device Meeting,December 1987,P.560)とキネット(V.N.Kynett et al.″An In−system Reprogrammable 256K CMOS FlashMemory″,Digest of Technical papers,IEEE International Solid−State Circuits Conference,February1988,P.132)によって述べられている。
【0014】
クメによる一般的なダブルポリシリコンスタックゲート EEPROMセルは、図3Aに示されるようにエレクトロンをフローティングゲートから下方のシリコンに除く。ダブルポリシリコンEEPROMトランジスタ300aに於ける消去は、フローティングゲート340とソース拡散ジャンクション304の間でトンネルオキサイドの電界がF−Nトンネリングのクリティカル電界〜10MV/cmを越えるとトンネルオキサイド320を通して達成される。普通の消去の電圧であるとトンネルオキサイドが10nm、拡散ジャンクションが12V、コントロールゲートが0Vでドレイン電圧はフロートしている。この方法は、ソースジャンクションに高電圧が必要なので、ジャンクションはアバランチブレークダウンになり易い。このブレークダウンから守る為にソースジャンクションは、ドレインジャンクションより深くしてある。(ドレインジャンクションは浅くしておかなければならない。ホットチャンネルエレクトロンの為にドレイン端の高電界を作る為である。)このスタックゲートセルは、図1AのEEPROMセル100aのバリエーションであるが、非対称の深いソースジャンクションを持っている。
【0015】
ダブルポリスプリットゲート トランジスタ100bは、ジャンクションが片方だけしか無いので、非対称の拡散の書き換え回数の多いアプリケーションには使えない事が記録されている。
【0016】
トリプルポリシリコントランジスタはこの問題を解決する。エレクトロンがジャンクションではなく第3のポリシリコンを通うして除かれるからである。又トリプルポリシリコンEEPROMセルはスケールダウンメモリー技術用の深いジャンクションの問題を解決する。トリプルポリシリコンデバイスは、キューペック(J.Kupec et al.1980 IEDM TechnicalDigest,P.602″Triple Level Polysilicon EEPROM with Single Transistor perBit″)によって説明されている。このキューペックデバイスの改良がマスオカ(F.Masuoka,H.Iizuka US PatNo.4,531,203 Issued July 23,1985)によって提案されている。同じセルのバリエーションがクオ(C.K.Kuo and S.C.TsanUS Pat.No.4,561,004 issued Dec24,1985)とウー(A.T.Wu et al,1986IEDM Technical Digest,P.584″Q Novel High−speed,5−V ProgrammingEPROM structure with source−side injection″)とハラリ(E.HarariUS Pat,No.5,198,380issued Mar30,1993)によって述べられている。
【0017】
これら全てのトリプルポリシリコンメモリーセルは、ポリシリコンレベルの1つを消去ゲートとして使っている。消去ゲートは、フローティングゲートの近くにあり、薄いトンネル誘電膜によって絶縁されている。トランジスタの全てのエレメントに適切な電圧がかかると、フローティングゲートから消去ゲートに電荷が除去される。色々なトリプルポリシリコンEEPROMセルの中のキューペックによる第3ポリシリコンを消去用に使ったEEPROMトランジスタ300bを図3Bに示す。
【0018】
トランジスタ300bでは、フローティングゲート340に貯められたエレクトロンはフローティングゲート側壁から第3ポリシリコン350へと除去される。消去中に各々のノードにかかる電圧の一般的な例としては、20nm ONO325の為のトリプル消去ポリシリコン上に12−15Vが、コントロールゲートの第2ポリシリコン345上と拡散ジャンクション304と306に0Vがかけられる。プログラム中のドレイン上の電圧は約5Vと低いので、トリプルポリシリコンEEPROMトランジスタでは、ジャンクションでのアバランチブレークダウンやジャンクションリークの問題が存在しない。しかし、トリプルポリシリコントランジスタにも問題はある。問題は次の通りである:
【0019】
余分な消去用のポリシリコンの堆積が要る事と、トンネル消去用に誘電体層が要る為余分な工程がトリプルポリシリコン形成に必要な事である。これは、工程を複雑にするのみではなくメモリーセルの集積度にも影響する。
【0020】
消去用の高電圧をつくる為の余分なサーキットが必要である。余分なサーキットが集積度に悪影響を与えるのを極力押さえる為に、消去のブロックサイズを比較的大きなものしなければならない。大きなブロックサイズの消去は、不必要なプログラムと消去サイクルを増やす為メモリーアレイの全体的な寿命を縮める。
【0021】
本発明は電気的プログラマブルリードオンリーメモリー(EPROM)と電気的消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリー(EEPROM)においてに、特にデバイス構造を改良、動作技術を効率的にすることにより不揮発性メモリーの応用を広くするものである。
【0022】
電気的にプログラマブルリードオンリーメモリー(EEPROM)はフローティングゲートコンダクティブ(導電的)ゲート(コネクトしていない)をフィールドイフェクト(電界効果)トランジスタ構造に使用し、それをソースとドレイン領域間の半導体基板上のチャンネルの上に絶縁して配置する。コントロールゲートはフローティングゲート上にやはり絶縁して提供される。メモリーの状態はフローティングゲート上に保たれる電荷の量によって決まり、それがトランジスタのしきい値をコントロールする。チャンネルホットエレクトロン(CHE)に於ける電荷の蓄積のメカニズムを次に説明する。
【0023】
フローティングゲート上にあるコントロールゲートに電圧がかけられた時、コントロールゲートからのフローティングゲートへキャパシティブカプリングによりフローティングゲートのポテンシャルが増加する。一旦フローティングゲート電圧がしきい電圧を越えると、エレクトロンはソースからドレインへ流れ始める。水平の電界が、ドレイン−ソース間のポテンシャルの差にチャンネル中のエレクトロンの水平な動きを加速する。エレクトロンはフィールドからエネルギーとモーメンタムを得てドレイン端で最高エネルギーに達する。エレクトロンのエネルギーが絶縁バリアの高さを超える時、エレクトロンが絶縁膜に注入され、もしエレクトロンのモーメンタム(モーション)がフローティングゲートの方向ならばフローティングゲートポリシリコンに到達する可能性がある。しかし、この可能性は大変小さい為、低効率で長いプログラム時間が必要になる。一旦エレクトロンが注入されフローティングゲートに蓄積されると、メモリーのしきい値電圧が増加する。
【0024】
メモリートランジスタの状態は、ソースとドレインとコントロールゲート上に電圧をかける事により読み取りがなされ、これは普通のMOSFETトランジスタの動作と同じである。ソースとドレイン間の電流の流れる量は、しきい電圧によって影響される。つまり蓄積されたエレクトロンの量によってきまる。フローティングゲートに蓄積されたエレクトロンが多ければ多い程、しきい電圧が高くなり電流が低くなる。メモリー状態は電流レベルによって決まる。一般的に何百万分の一と云うチャンネルエレクトロンの小さな量がフローティングゲートに注入される為フローティングゲートにエレクトロンを注入するプログラミング時間は、同じメモリートランジスタの読み取り時間に比較すると大変遅いものである。それゆえプログラム時間を少しでも改良する為に高いドレインとコントロールゲート電圧が、EPROMとフラッシュEEPROMで使われる。この高電圧の必要性がメモリーアレイのスケールダウンにとって、大きな障害となっている。
【0025】
本発明の主目的は、新しいメモリーセルのデザインと構造を提供しエレクトロン注入効率を著しく改良する事である。
【0026】
本発明の他の目的は、新しいメモリーセルのデザインと構造を提供し、信頼性のあるプログラミングと消去を同一のドレインジャンクションから行う事を可能にする事である。
【0027】
本発明の他の目的は、エレクトロン注入に必要なドレインとコントロールゲートの電圧を減らし、将来のメモリーセルのスケーリングと高集積を可能にすると共に、メモリーセルの信頼性を上げ耐性(書き込み、消去回数)を良くする事である。
【0028】
本発明の他の目的は、ターゲットレベルのエレクトロン蓄積を早いプログラミング時間で可能にして、それによってエレクトロン注入のコントローラビリティと組み合わせシングルメモリートランジスタのマルチレベル/マルチビットのアプリケーションをもっと効果的に得る事である。
【0029】
本発明の他の目的は、シングルポリシリコンセル内のEPROM機能にプログラム読み出しの新しい構造と動作技術を提供する事を特徴とする。
【0030】
本発明の他の目的は、フローティングゲートからコントロールゲートへのトンネリング消去の為の動作技術を従来技術によるトリプル(3重)ポリシリコンEEPROMの代わりに、ダブル(2重)ポリシリコンEEPROMセルで可能とする新しい構造を提供する。
【0031】
本発明の他の目的は、新しい構造を持ったスプリットゲートセルの不揮発性RAMの機能の特徴を提供し、ワードライン(コントロールゲート)が選択されたとき、「0」(プログラム)か「1」(消去)を書く動作技術を提供する事である。
【0032】
本発明の他の目的は、EPROMやフラッシュEEPROMや不揮発性メモリーアプリケーション用のもっと簡単でコントロール性のある製造工程を提供する事である。
【0033】
【課題を解決するための手段】
本発明によって達成される色々な特徴は単一で使われても、組み合わせても良い。主な特徴を以下に簡単にまとめる。
【0034】
従来技術によるチャンネルホットエレクトロン注入タイプのEPROMとEEPROMの問題はこれ迄、水平だったチャンネル構造にフローティングゲートの下に段差のあるチャンネル/ドレイン部を加えた段差部チャンネル/ドレイン構造を提供する事により解決出来る。これにより、チャンネルからフローティングゲートへのエレクトロン注入の効率性は著しく向上する。水平チャンネルで加速されたエレクトロンが直接進行方向のフローティングゲートの段差部分に突入するからである。これと反対に、従来の技術はフォトンによるエレクトロンの散乱とフローティングゲートへの90度の上方向への方向転換と云う非直接的方法に頼っていた。段差による注入の特徴は高注入効率、プログラミング時間を短縮しマルチレベルのストレージを容易にし、コントロール性を向上し動作を低電圧で動作する事を可能にし信頼性と全工程の簡易化を達成する。
【0035】
ドレインオーバーラップ領域を水平チャンネルの長さより少し長めに調整するだけで段差部チャンネル/ドレイン構造の本発明の第1の特徴を使って、従来技術のダブルポリシリコンの代わりに5Vの低電圧プログラム可能なシングルポリシリコンEPROMセルが達成される。その構造と生産工程の簡素さと低電圧動作のためロジック或いはDRAMのプロセスを使いそのチップ上にEPROMをインテグレーションするといったアプリケーションに使われうる、又DRAMチップ上の冗長パーソナライゼーション用のアルミ線、ポリシリコンフェーズを置き換えることが出来る。
【0036】
段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンEEPROMトランジスタに於いて消去とプログラム動作が同一のジャンクションを使い信頼性を持って行えると云う新しい特徴を達成出来る。注入効率に大きな悪影響を与えずにフローティングゲートから拡散へとF−Nトンネリングを起こすのに必要な高電圧に耐えるように、N−ドレインの長さをより長くし、ジャンクションの深さをより深くし、ドース量を軽くしたり調整する。従来技術のEEPROMはトンネリングから拡散への信頼性の高い消去動作は、深いソース側のジャンクションでのみ行う事が出来たが、プログラミングに使われる浅いドレインジャンクションでは出来なかった。従来型のスプリットゲートセルでは、フローティングゲートは一方にジャンクションがあるだけでなので、同じサイドでの消去とプログラムはできない。しかし、スプリットゲート構造もスタックゲート構造でもこの新しい特徴を使うことにより同一のジャンクションを使いEEPROMトランジスタ可能にする。段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンEEPROMトランジスタに於けるフローティングゲートからコントロールゲートへのトンネリングによる消去動作の他の新しい特徴も、N−ドレイン拡散上のオーバラップ(重複)したフローティングゲートの長さを調整する事によって可能になる。
【0037】
従来技術では、フローティングゲートから他のポリシリコンへのトンネリングによるエレクトロンの除去は、EEPROMトランジスタではトリプルポリシリコン構造が必要だった。この新しいダブルポリシリコンEEPROMトランジスタの特徴は、浅いドレインジャンクション(フローティングゲートから拡散への)、工程の複雑さをシンプルにし(ダブルポリシリコン対トリプルポリシリコン)、ワードライン(コントロールライン)レベルのような小さなブロックサイズの消去を可能にし、不必要なプログラム/消去サイクルが減らされる事による長寿命性等を提供する事である。従来技術のEEPROMでは出来なかったことであるが、段差部チャンネル/ドレイン構造のあるスプリットゲートダブルポリシリコントランジスタを使った不揮発性RAM動作は、低電圧プログラミングとポリからポリへのトンネル消去の動作特徴を組み合わせて可能にされる。ランダムアクセスメモリーの定義は選択されたコントロールゲートに対して同時に違った場所にある(異なるビツト)トランジスタに″0″(プログラム)と″1″(消去)書き込める事である。最適化されたデザインとドレインとソース上の電圧の課し方で、段差部チャンネル/ドレイン構造のあるスプリットゲートダブルポリシリコントランジスタはこのRAM機能を達成出来る。この注入段差部チャンネルのあるダブルポリシリコンスプリットゲートトランジスタは、不揮発性である上しかもRAMのように動作するので、ずっと広いアプリケーションにつかえる。又、ビット毎のプログラムと消去が可能な為プログラム/消去時間を短くすると共にプログラム/消去への耐性が延びる。
【0038】
水平チャンネルと段差部チャンネル(しかしN−ドレイン領域の無い)があるトリプルポリシリコンEEPROMトランジスタを提供する。これは段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンEEPROMトランジスタのバリエーションであり、エレクトロンの直進走方向がフローティングゲートに略垂直である為高注入効率があると云う同じ概念を使っている。
【0039】
本発明の主目的は、段差部チャンネルデバイス構造が生産可能な事をデモンストレートする事である。まず、段差にセルフアラインしたN−ドレインを持つ段差部チャンネルを形成する簡単な方法を示す。その中でフローティングポリシリコンゲートは段差部チャンネルをセルフアラインでない工程で覆う。段差を作るこの簡単な方法を使いERPROM/EEPROMに於けるスタックとスプリットゲートトランジスタを形成する基本的な工程が示されている。
【0040】
スプリットゲートトランジスタの別の形成方法も提供されている。その中でフローティングゲート下のチャンネルと段差の長さは正確に形成出来、スペーサ技術をフルに使って誤差はほとんど無視できる。
【0041】
図4A,図4Bは段差注入チャンネルトランジスタの断面図である。図4Aのトランジスタ400aはPタイプのシリコン基板401(P+を添加した半導体基板上のpタイプのエピタキシャル層でも良い)、N+ソース拡散404、410の水平チャンネル部、ドレイン拡散406、水平チャンネルと段差部チャンネルの両方を均一に覆うフローティングゲート440、コントロールゲート445を持っている。フローティングゲートは半導体基板表面より熱生成されたダイオキサイドである誘電層420により誘電的に分離されている。コントロールゲート445はフローティングゲート440に誘電膜430を通じキャパシティブリーにカップル(容量結合)されており、その誘電膜は熱生成のシリコンダイオキサイドかシリコンダイオキサイドとシリコンナイトライドのコンビネーション層のどちらでも良い。pタイプ401は一般的に約1E16cm-3から5E17cm-3の間で添加される。誘電膜420は一般に5から10ナノメートルの厚さで、フローティングゲート440は、普通ポリシリコンの厚いN+添加膜で厚さは100nmでも300nmでも良い。コントロールゲート445は厚いN+添加膜の付いたポリシリコンシリサイドの様な低抵抗の配線材料か他のリフラクトリー(不反応)材料又はメタルでも良い。パッシベーションは層900で示され既知のシリコンオキサイド、シリコンナイトライド、シリコンオキシナイトライドかその組み合わせの様なもので作れる。N+ソース拡散404はヒ素、リン、アンチモン、イオン注入で作られる。段差形成前にボロンヘイロー(ポケット)を浅く注入してコーナ415の電界を増し注入効率を高めても良いNチャンネルドレイン402は同じイオン不純物材料が使われるが、段差部チャンネル端413に段差が形成された直後でオキサイドレイヤの作られる前にセルフアラインで注入される。
【0042】
図4Cに示されるように半導体基板のオリジナル表面の水平面から計られた段差の角度はの際にそんなにクリティカルではなく略垂直の深さにして20nm以上のある限り高注入条件を満たす。この角度が小さ過ぎると段差部チャンネル部の長さが長くなり過ぎ、集積度が悪くなる。其れ故、段差角度が30度以上が良い。この段差413の深さは少なくとも20nmかそれ以上である。段差413の目的はフローティングゲート440にホットエレクトロンを効率的に注入する事である。
【0043】
コントロールゲート445に適切な電圧を加えると容量結合(キャパシティブリーカップルド)によりフローティングゲートのポテンシャルは上がりエレクトロン層がチャンネル部410に形成される。そのエレクトロンは、その後MOSFETトランジスタで見られるようにドレイン拡散406が正電圧をかけられたとき、その水平ドレイン電界により加速される。エレクトロンはシリコン表面の水平チャンネル部410のインバージョンレイヤー内(普通10nm程度)を流れる。もしN−ドレインがチャンネル415の角(かど)を適度の添加濃度で(普通cm-3に付IE18以下であるが)であると、最高の電界がサイドチャンネル413にそって角415近辺に作られる事が出来エレクトロンがそこで最高スピードに達し、エレクトロンの進行がまだ水平に近いのでこれが注入点になる。従来のCHE EPROMではチャンネルで加速されたエレクトロンはフォノン散乱後、フローティングゲート方向へ90度上方転換されたうちでもエネルギーが3eV以上のものがフローティングゲートへ注入されると云う非直接的な方法に頼っていた。フローティングゲートへのエレクトロンの注入の段差構造において、トランスポートで得られたエレクトロンのチャンネルエネルギーがバリアの高さ(シリコンダイオキサイドなら3eV)より高いものは全て、フローティングゲートポテンシャルが角415のポテンシャルより高いと、フローティングゲートに真っ直ぐフォノン散乱の必要なく注入される。又コントロールゲートからの容量結合によるフローティングゲートポテンシャルは、トンネルオキサイドのバリアの高さをショトキ効果で下げる一方、水平方向の電界を増しチャンネルエレクトロンを加速する。このようにして、段差構造の構成はチャンネルからフローティングゲートへのエレクトロンの注入効率を著しく向上させる。
【0044】
フローティングゲート電圧がエレクトロン蓄積の為に下がり、しきい電圧より下がるとチャンネルエレクトロンは消え電流は流れない。読み取りモードの際パワーノイズによる電圧サージの為フローティングゲートへエレクトロンの注入が起こるのを防ぐ為にドレインとソースを切り替えるのが好ましい;つまり段差側をソースにし、もう一方の端をドレインにする。
【0045】
チャンネルホットエレクトロンプログラムで段差ドレイン/チャンネルEPROMトランジスタを使い低電圧で高い注入効率を得る為の条件を次にまとめる:
【0046】
構造条件:(1)段差の深さは20nm以上で水平チャンネル面からの角度は30度以上が好ましい。(2)ドレインジャンクション端はチャンネルの角にとどくのが好ましいがpタイプ段差部チャンネルでも高い注入効率を達成する。
【0047】
選択随意条件:(1)段差部チャンネル角の注入点のポテンシャル(ソースジャンクションに比べて)は2.5〜3.0V以上である。(2)フローティングゲートのポテンシャルは注入点角のポテンシャルより少なくとも大きい事。
【0048】
従来のEPROMに比べ上記のEPROM構造は、EPROMセルの低注入効率で必要とされた5Vよりずっと低い3V程のドレイン電圧によって得られ、ホットエレクトロンのフローティングゲートへの注入効率が高い事を特徴とする。それで従来のEPROMセルに必要とされるコントロールゲート電圧も相対的に大幅に減らされ得る。低電圧での高注入は″従来技術の説明″のセクションで説明された多くの問題点を解決出来る。
【0049】
ドレイン電圧は、ホットエレクトロンエミッションが高い注入効率で既に達成される為、理論限界の2.5−3.0V程に下げる事が出来、従来のEPROMに必要とされる電圧のほぼ半分に近いものである。
【0050】
【発明の効果】
上記の構成によれば、コントロール電圧もドレイン電圧の削減と相対的に減らすことができ、高い注入効率の為ターゲットレベルの注入エレクトロンをフローティングゲートに貯めるプログラム時間が減る。ゲートに貯めるプログラム時間が減り、フローティングゲート上のマルチレベルストレージがコントロールゲート電圧によって決められたターゲットレベルを達成するプログラム時間が短い為に簡単になり、従来のEEPROMセルに於けるホットエレクトロンを書き込む為の電界が高くなくて済む為、メモリーセルの信頼性と耐性が良くなり、コントロールゲート用の電圧の高さが低くなる為支援回路オキサイドの厚さとチャンネル長が大きく減らされ、高注入効率と低電圧動作の為プログラミング中の電力消費が著しく減り、ポータブルオペレーションに大変魅力的である。
【0051】
【発明を実施するための最良の形態】
[シングルポリシリコン段差部チャンネル ドレインEPROMトランジスタとその動作]
【0052】
段差注入チャンネル/ドレインを使うことで、従来技術より低電圧プログラマビリティーを達成できるシングルポリシリコンンチャンネルEPROMセルを可能にした。
【0053】
5V以下の低電圧動作は高圧デバイス用の厚い絶縁膜とドレインエンジニアリングプロセスが必要ないので魅力的である。図5A,5Bと5Cは第2の特徴であるシングルポリシリコンのチャンネルEPROMトランジスタの断面図である。このトランジスタはトランジスタ400aを改造したもので第2のポリシリコンが除かれドレインLn領域に重複するゲートのサイズが調整される。トランジスタ500aはpタイプの基板501、N+ソース拡散504、水平チャンネル部510、段差513(ボロンヘイローを入れても良い)、Nドレイン拡散502、N+ドレイン506、(水平及び段差部チャンネルを均一に覆う)フローティングゲート540より成る。フローティングゲート540は半導体基板表面より熱生成によって作られた誘電的な絶縁膜520によって誘電的に分離されている。パッシシベーション層900は第1の特徴で説明されているものと同じである。良くなった(エンハンストされた)デバイスには普通pタイプ501がIE16cm-3から5E17cm-3の間で添加されている。誘電膜520は普通5−10nm厚でフローティングゲート540は普通ポリシリコンの厚いN+膜が添加され厚さは100nmから400nmの間である。N+ソース拡散504はヒ素、リン、アンチモンのイオン注入で作られる。Nチャンネルドレイン502は同じ注入材料で作られるがオキサイド層520生成前で段差作りの直後に段差部チャンネル端513にセルフアラインさせる。フローティングゲート部の下の502の濃度はIE17〜5E19cm-3の間で5E20cm-3以上の拡散ジャンクション504と506の濃度より少し低めである。段差の角度は水平面から測って30度以上が好ましい。段差513の深さは30nm以上である。
【0054】
段差513の目的は段差部チャンネル515の角でフローティングゲート604により効率よくホットエレクトロンを注入する事である。
【0055】
フローティングゲートへのエレクトロン注入の条件は、前記の第1の特徴のセクション″ドレイン端に段差部チャンネルのあるEPROM N−チャンネルトランジスタ″で説明したのと同じである:(1)注入点515のポテンシャルが2.5V〜3.0Vより高い事。
(2)フローティングゲートポテンシャル2.5V〜3.0Vが注入点の電圧より高い事。
【0056】
第1の条件(1)は3V以上のドレイン電圧を加える事により簡単に達成出来る。第2の条件(2)のフローティングゲートポテンシャルが2.5V〜3.0V以上でなければならない事は2つの方法で得られる。
【0057】
第1の方法はLn(502)の長さを水平チャンネル部の長さ(510)より少し長くする。それによりドレインからフローティングゲートへのカップリングキャパシタンスが増える。この場合5Vがドレイン506に加えられた時フローティングゲート電圧が2.5〜3.0Vになる。注入点のポテンシャルが約3Vにとどまるようにジャンクション端502を注入点515から段差底の角へとオフセットする事も良い。第2の方法は図5Aで示されるようにフローティングゲート540と同じポリシリコンで電気的にお互いに接続したキャパシター541のゲートとEPROMトランジスタの外側のカップリングキャパシタンス500bを作る事である。カップリングキャパシタンスの部分は0.6aカップリングレシオを得る為にEPROMトランジスタゲート領域より少し大きくデザインされている。このように5Vがキャパシタージャンクション556の拡散に加えられた時にフローティングゲートポテンシャルはキャパシターを通して結合され約3Vになる。一旦条件(1)と(2)が満たすとチャンネルホットエレクトロンは効率よく直接に(フォノン散乱を必要とせずに)フローティングゲートに注入される。
【0058】
第2の方法は外のキャパシターがダブルポリシリコンEEPROMメモリーセルのコントロールゲートと同じ機能をする。第1の方法ではトランジスタはストレージの役割を果たすが選択の機能がない。その為EEPROMメモリーセルとしてこのデバイスを使用する為には図5Aに示されているように従来のn−チャンネルFETデバイス500cがこのシングルEPROMトランジスタ500aに直列に加えられる。この従来のFETトランジスタ500cのゲートはストレージトランジスタ500aの情報をアクセスする為の選択機能(コントロールゲート)を提供する。この方法ではストレージEPROMトランジスタは普通‘オン’になっている。(5E16/cm3〜5E17/cm3の間の濃度でヒ素かリンをチャンネル領域510に使ったデプリーションデバイス)注入したエレクトロンを貯めた後しきい電圧は増加され‘オフ’の状態を得られる。
【0059】
上記の段差注入チャンネル/ドレインを使い、シングルポリシリコンンチャンネルEPROMセルは、5V程度の低電圧プログラミングを提供する。このシングルポリEPROMから得られる利点は、(i)ダブルポリシリコンの必然性が除去される事 (ii)高電圧デバイスが要らない事(iii)工程簡易化によるダブルポリシリコンと高電圧デバイスの除去によりロジック或いはDRAMとEPROMコンバタビリティーが出来る事(iv)EPROMをロジックチップ上にインテグレーションする広域のアプリケーションが生まれること、DRAMチップのフューズを置き換えリダンダンシーパーソナナライゼーションに使えることである。
【0060】
[段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンEEPROMに於けるフローティングゲートから拡散へのトンネリングによる電気消去]
【0061】
ダブルポリシリコンEEPROMに於いては消去はフローティングゲートから拡散へのエレクトロントンネリングによりなされ、第3の特徴は同じ段差ドレイン−拡散での消去とプログラムが可能になることである。
【0062】
図4Aのトランジスタ400aは図3AのダブルポリシリコンEEPROMトランジスタ300aを改造したものであり、ドレインジャンクションが段差部チャンネル/ドレインによって置き換えられ、ソースジャンクション404の深さが減っている。ソースジャンクションの深さが減らせるのは、消去がソース側でなく段差部チャンネル/ドレインの側壁でなされるからである。この段差ジャンクションはすでに軽く添加されたn−ジャンクションを持っており、ブレークダウン迄10−12Vは耐えられるようにデザインされている。トランジスタ400b(図4B)はEEPROMのスプリットゲートのものであり、拡散へトンネル消去を行う。従来では出来なかったことである。従来では拡散へのトンネル消去は消去とプログラムが同じジャンクションでなされなければならない、それは相反する性格のものであったため不可能だった。二つともトランジスタ400aと400bはP型半導体基板401、N+ソース拡散404、導電性がフローティングゲート440でコントロールされている水平な410のチャンネル領域、コントロールゲート445、段差413、N−ドレイン拡散404、N+ドレイン拡散、水平なチャンネルと段差部チャンネルの両方を覆うフローティングゲート440、コントロールゲート445からなる。
【0063】
スプリットゲート400bは余分なチャンネル領域418を持ちその伝導性はチャンネル410の一部と直列なゲート445によってコントロールされる。フローティングゲートは半導体基板表面から誘電膜420によって誘電的に分離されており、誘電膜420は熱処理で成長させたダイオキサイドである。コントロールゲート445は絶縁膜430を通じフローティングゲート440にキャパシティブにカップリングされており、その絶縁膜は熱成長させたシリコンダイオキサイドかシリコンダイオキサイドとシリコンナイトライドの組み合わせたものかのどちらでも良い。Pタイプ401は普通1E16cm-3から5E17cm-3の間で添加され、誘電膜420は普通5から10ナノメートル厚で、フローティングゲート440はN+添加されたポリシリコン膜でありその厚さは100nm〜300nmの間が良い。コントロールゲート445は厚くN+添加したポリシリコン膜かシリサイドのような低抵抗の配線材料または、リフラクトリーメタル材料のいずれかである。N+拡散404と406はヒ素、リンかアンチモンのイオン注入で作られる。N−ドレイン402は段差形成の直後かオキサイド層420の形成前に段差部チャンネル端413にセルフアラインで同じイオン注入で作られる。この時点でヘイローのp−タイプの添加して電界を高くして注入を高めることも良い。Nジャンクション402は10Vの消去に普通1E17から1E18cm-3の間の添加(ドーピング)がなされ、その深さは250から300nmを選び、ソースジャンクション150から200nmより少し深めである。
【0064】
プログラミングの必要条件と説明はセクションI.a“段差部チャンネルがドレイン端にあるEEPROMn−チャンネルトランジスタと全く同一である。この段差の角度は水平面より計って一般的に30度以上である。
【0065】
段差413の深さは最低30nmである。この段差413の目的はホットエレクトロンをもっと効率的に段差部チャンネル415の角のフローティングゲート440に注入する事である。
【0066】
消去動作は基本的にはトランジスタ300aの説明と同一であり業界でもっとも一般的に使われているトランジスタと同じである。トンネルオキサイド410が9nm、ONO430が20nm、カップリングレシオが0.55と仮定すると約10Vがドレインジャンクションに加えられトランジスタ400aか400bのどちらにおいてもコントロールゲートが0Vにされると、オキサイド422の電界はF−Nトンネリングのクリティカル値(約10MV/cm)を越える。フローティングゲートに蓄えられたエレクトロンは300aではFNトンネルによりソース側にのぞかれるが、ここではドレイン側に作られた段差部チャンネル/ドレインでF−Nトンネリングによって除かれる。この方法ではドレインジャンクションに高圧が必要なので、ドレインジャンクションはアバランチブレークダウンにかかり易い。消去中のブレークダウンをなくすにはN−ジャンクション402はより軽くドーピングされ、ソースジャンクション404より深くなっている。このようにしてデザインを最適化することにより段差部チャンネル/ドレインジャンクションを使ったプログラムと消去の動作が達成出来る。スプリットゲート構造もスタックゲート構造と同様にダブルポリシリコンEEPROMトランジスタで作ることが出来る。
【0067】
[段差部チャンネルのあるダブルポリシリコンEEPROMに於けるフローティングゲートからコントロールゲートへのトンネリングによる電気消去]
【0068】
従来の説明において、フローティングゲートから他のポリシリコンへのエレクトロンのトンネリング除去は三重ポリシリコン構造を必要とした。二層ポリシリコンのスタック、スプリットゲートトランジスタセルに於いて、コントロールゲートに電圧がかけられると、フローティングゲート上にコントロールゲート電圧の半分以上の電圧が誘導されるようにデザインされていた。その為トンネルオキサイドの厚さは上部のポリ層間の誘電膜よりも著しく薄いため、トンネルオキサイドにかかる電界は上部にかかる電界より何倍も大きくなる。ということはトンネルがまず上方向にトンネルオキサイドで始まり、消去でなくプログラミング(注入)が起こり、ポリ消去が出来なかつた。それで第3ポリシリコンを消去の為に加え、フローティングゲートと第3消去ゲートの間のトンネリングによって消去を行った。しかし、段差部チャンネル/ドレイントランジスタでは、適当なNOの厚さとLGの長さを選ぶことによりフローティングゲートからコントロールゲートへのトンネル消去がダブルポリシリコンでも安全に達成できる。
【0069】
段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンEEPROMトランジスタに於けるフローティングゲートからコントロールゲートへの消去動作の他の新しい特徴は第4の特徴である。ダブルポリシリコンEEPROMトランジスタ600aと600bに於いて、電気消去とプログラムの必要条件は (i)トンネルゲートオキサイド620が5〜10nmの間である事。(ii)ONO或いはナイトライドオキサイドのような誘電膜630はトンネルオキサイドと同等か、より厚いものである事。普通8−15nmである。(iii)チャンネル領域610の長さとオーバーラップ拡散(重複拡散)Ln602が大体同じか以上である事。
【0070】
ポリシリコン上の熱酸化膜又はCVDで堆積されたオキサイド/ナイトライドを通してポリシリコンからポリシリコンへのトンネリングの一般的なクリティカル電界は約6−7MV/cmとされている。(ハラリとマスオカ(E.Harari and F.Masuoka)によると熱処理された基板のオキサイドの電界は10MV/cmとされ、これより低い。)それで誘電膜630の電界はフローティングゲートからコントロールゲートへのトンネルを消去するには6MV/cmより高くなければならない。一方チャンネルホットエレクトロンで注入された電荷のディスターバンスを考慮に入れるとポリ層間の電界は3MV/cm以下に保たれなければならない。トランジスタ600aと600bに於けるダブルポリシリコンEEPROMのデザインと動作を簡単なモデルを使って図示する。図7Aにトランジスタ600aと600bの簡略化したキャパシタンスモデルが示されている。キャパシターCcg−fgはコントロールゲート645とフローティングゲート640の間のキャパシタンスである。Cfg−Lnはフローティングゲート640とn−拡散領域602の間のキャパシタンスである。Cfg−chはフローティングゲート640とチャンネル領域610の間のキャパシタンスである。(もっと正確にはCfg−chのソースからフローティングゲートへのオーバーラップキャパシタンスも含まれるべきである。)ここで説明を簡単にするために3つのキャパシタンスが同じおおきさに仮定されるが、この選択は現実的な想定である。どのターミナルノードにでも電圧が加圧されるとその1/3の電圧がフローティングゲートノードにキャパシティブカプリングによりかかり、各電圧は加算(スーパーインポーズ)される。
【0071】
フローティングゲートへのエレクトロン注入のプログラム条件は上記の第1セクションで述べられたが(1)フローティングゲート電圧>3V(2)注入点ポテンシャルが>2.5〜3.0Vである。全てのキャパシタンスが同じとする仮定に基づくと(フラットチャンネル長=Ln)コントロールゲートとドレインノードに5Vが荷電された時、フローティングゲート電圧はキャパシティブカプリングの為3.3Vになりプログラム条件を満たす。例えばトンネルゲートオキサイド8nmとONO11nmを例に取るとONO11nmのポテンシャルは1.7V=5V−3.3Vであり、電界は1.55MV/cm(=1.7V/11nm)である。コントロールゲートが5Vであったとして、ソース/ドレインが接地されていてもフローティング電圧は1.7VでありONOの電界は3MV/cm(=3.3V/11nm)である。それでプログラミング中はONOの電界はデザインターゲットの3MV/cm以下に保たれている。消去動作ではコントロールゲート電圧はもっと増加される、一方ソースとドレインは0Vに保たれる。コントロールゲート電圧が10Vに増圧されたときキャパシティブカプリングによりフローティングゲート電圧は3.3Vになり、ONOにかかる電位差は6.7V=10V−3.3Vとなる。ONOの電界は6MV/cm(=6.7V/11nm)になりフローティングゲートポリシリコンからコントロールゲートポリシリコンへのエレクトロントンネリングのターゲット条件を満たす。このようにしてポリからポリへのトンネリング消去が10Vで及びチャンネルホットエレクトロン注入によるプログラミングが5Vが達成される。この消去電圧の条件は従来のトリプル(三層)ポリシリコンEEPROMセルに必要とされる電圧レベルとほとんど変わらない。
【0072】
トランジスタ600c、600dと600eは図6Cに示されトランジスタ600cの段差部チャンネルのあるダブルポリスプリットゲートトランジスタで600bを少し改造したものである。これらのトランジスタのバリエーションは全て前記のトランジスタ600bと同じエレクトロン注入メカニズムを使っている。トランジスタエレメントラベル番号は前記のトランジスタ600bの構造と機能の説明と一致するものを600c、600dと600eにも使用している。
【0073】
トランジスタ600cのフローティングゲートは図6Cに示したように、スプリットゲートの側壁に形成されている。600cに於いては、カプリングキャパシタはスプリットゲートとフローティングゲート間の側壁を通して得られる。消去はその側壁を通してトンネリングによりなされる。図6(D)に示したトランジスタ600dのフローティングゲートは、シリコン基板に埋め込まれている。図6(E)に示したトランジスタ600eは、トランジスタ600dの埋め込まれたフローティングゲートを持っているが、N+ドレイン606の機能はより高いシート抵抗のペナルティを持って602領域に連結されている。トランジスタ600eを並べて高集積のメモリーアレイを作ることが出来る。
【0074】
ポリ消去使用の段差部チャンネル/ドレインのある電気消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリートランジスタで得られる利点をまとめる:1)段差部チャンネル/ドレインを備えたダブルシリコンEEPROMセルはポリシリコンからポリシリコンへの消去を可能にする。プログラムコントロールゲートと消去ゲートが別々になる三層ポリシリコンEEPROMと異なり、同じコントロールゲートを使ってのCHEプログラミングと消去を可能にする。このスプリットゲートトランジスタはドレインとソースが低電圧で動作するためメモリーセルに浅いジャンクションを使う利点を達成できる。またポリシリコン層が3層から2層になった事により工程が簡単になる。
【0075】
2)各々のコントロールゲート(=ワードライン)が消去動作とプログラミング動作に使える為三層ポリシリコンEEPROMにみられる大きなブロックサイズ消去のかわりにワードラインレベルの小さな単位の消去が可能になる。その為不必要な大ブロックの消去のかわりに小単位のローカルメモリーデータの消去が出来るようになる。プログラム/消去サイクルを必要以上に使わなく済むのでEEPROMの寿命を長くする。
【0076】
[ダブルポリシリコンスプリットゲート構造に於ける不揮発性ランダムアクセスメモリー動作]
【0077】
従来のフラッシュEEPROM動作ではプログラムと消去はシーケンシャルになされた。プログラムと消去動作条件がコンパチブルでなかったからである。プログラム動作はまず全メモリーチップ又はメモリーチップの一部分が消去されてその部分が再プログラムされた。選ばれたコントロールゲート(ワードライン)上で「0」と「1」を任意に異なる(ビット)トランジスタに同時に書き込むことが出来なかった為である。その為EEPROMは順番に「0」と「1」を書き込めたがRAMとは呼ばれずROMとよばれた。
【0078】
段差部チャンネル600bの二層ポリシリコンスプリットゲートトランジスタに於けるポリからポリへの消去機能と低電圧プログラミングを組み合わせることにより、電気的に接続されたコントロールゲートを持つ限り任意のトランジスタロケーションにプログラムと消去が同時に出来るようになる。こうしてEEPROMに欠けていたランダムアクセスメモリーの特徴が段差部チャンネルのあるスプリットゲートトランジスタを適切なデザインと動作を使うことにより達成できる。
【0079】
第4の特徴であるスプリットゲートトランジスタ600bを使ってランダムアクセスメモリーの動作とデザインの概念が第5の特徴である。
【0080】
プログラムと消去の動作の原則は前記と同じである。電気消去はフローティングゲートからコントロールゲートへのエレクトロンのトンネリングによって達成でき、プログラミングは段差部チャンネルへの進行方向の注入によって達成出来る。説明を正確にする為に同じモデルとそのトランジスタの説明をくりかえす。二層ポリシリコンEEPROMトランジスタ600bでは不揮発性動作の条件は(i)トンネルゲートオキサイド620の厚さが5から10nmの間であること。(ii)ONOやナイトライドオキサイドのような絶縁層630はトンネルオキサイドの厚さよりももうすこし厚いか同じで普通8から15nmの間である。(iii)チャンネル領域610の長さとオーバーラップ拡散Ln602は同じ長さまたわそれ以上である。
【0081】
ポリシリコン上の熱酸化オキサイド又はCVDで堆積されたオキサイド/ナイトライドを通してポリシリコンからポリシリコンへのトンネリングの一般的なクリティカル電界は約6−7MV/cmとされている。(ハラリとマスオカ(E.Harari and F.Masuoka)によると熱処理された基板のオキサイドの電界は10MV/cmとされ、これより低い。)それで誘電膜630の電界はフローティングゲートからコントロールゲートへのトンネル消去するには6MV/cmより高くなければならない。一方チャンネルホットエレクトロンで注入された電荷のディスターバンスを考慮に入れるとポリ層間の電界は3MV/cm以下に保たれなければならない。トランジスタ600bに於けるダブルポリシリコンEEPROMのデザインと動作を簡単なモデルを使って図示する。図7Aにトランジスタ600bの簡略化したキャパシタンスモデルが示されている。キャパシターCcg−fgはコントロールゲート645とフローティングゲート640の間のキャパシタンスである。Cfg−Lnはフローティングゲート640とn−拡散領域602の間のキャパシタンスである。Cfg−chはフローティングゲート640とチャンネル領域610の間のキャパシタンスである。この概念を使いもっと正確なモデルで適切な電圧とキャパシターのパラメーターを選択することにより、もっと細かくオプティマイズ出来るのであるが、ここで説明を簡単にするために3つのキャパシタンスが同じおおきさであると仮定する。(この選択は現実的な想定である。)どのターミナルのノードにでも電圧が加圧されるとその1/3の電圧がフローティングゲートノードにキャパシティブカプリングにより誘起され、各電圧は加算(スーパーインポーズ)される。
フローティングゲートへのエレクトロン注入のプログラム条件は下記の通りで(i)フローティングゲート電圧>3V(ii)注入ポイントポテンシャルは615の注入ポイントで>2.5〜3.0Vである。チャンネル長とLnのサイズは下記の設計要求を満たすように調整される。
【0082】
トンネルゲートオキサイドが8nm、ONOが11nm、そして書込動作電圧条件が満たされたときの例を図7Bの表に、書き込み「0」、「1」、そして「変化なし(非選択)」を満たすフローティングゲートポテンシャルとONOの電界を表した。ここで使われた最低電圧のゼロボルトをレファレンスとしてある。コントロールゲート電圧は5Vが選択されない時、10Vが選択された時である。ドレインとソース電圧は書き込み「0」(エレクトロン注入により高いVtを得る)の時、Vs=5VとVd=10V、そして書き込み「1」(ONOを通じてトンネル消去による低いVt)に対してVs=0VとVd=0V、そして「変化なし」の時Vs=5VでVd=5Vである。10Vがコントロールゲートとドレインノードにかかるとフローティングゲート電圧はキャパシティブカプリングで8.3V(その結果Vds=3.3V,Vgs=5V)になり、プログラム条件を満たす。その時、11nmのONOにかかるポテンシャルは1.7V=10V−8.3Vで、電界は1.55MV/cm(1.7V/11nm)である。コントロールゲートが10Vで、ソース/ドレインが5Vの場合にはフローティング電圧は(浮遊電圧)6.7VでONOの電界は3MV/cm(=3.3V/11nm)である。それでプログラミング中のONOの電界は3MV/cm以下に保たれターゲット条件を満たすことが出来る。
【0083】
消去動作にはコントロール電圧は10Vに保たれるがソースとドレインは0Vに減圧される。フローティングゲート電圧はキャパシティブカプリングで3.3Vになり、ONOの電圧は6.7V=10V−3.3Vになる。ONOの電界は6MV/cm(=6.7V/11nm)になり、これはフローティングゲートポリシリコンからコントロールゲートポリシリコンへのエレクトロントンネリングのターゲットを満たしフローティングゲート上に貯められたエレクトロンはコントロールゲートに除去される。ONOの電界はいつも3MV/cm以下に保たれている。コントロールゲートが選択されないVfg=5V、Vd=10V、Vs=5Vの非選択時にフローティングゲートは6.7V即ちVgs=1.7Vになりこれはドレインとソースがオンになる電圧に近い。この非選択時の誤動作はスプリットゲートをフローティングゲートに直列に設置する事により防ぐことが出来る。
【0084】
コントロールゲートをアクセスするにあたり「0」か「1」を書き込む事はコントロールゲートが10Vに選ばれている時、ドレイン(ビット)とソースに適切な電圧を選ぶことによりいつでも出来る。選ばれたコントロールゲートに電気的に接続されているメモリーセルのうち、同時に任意のロケーションに「0」と「1」とを書き込む事は、ランダムアクセスメモリーの動作そのものである。こうして従来技術のEEPROMでは達成できなかったことが、スプリットゲートダブルポリシリコントランジスタによって不揮発性RAMも出来るようになる。
【0085】
段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンスプリットゲートトランジスタの動作で得られる利点をつぎに上げる。
1)ビット単位でプログラミングと消去が必要に応じて出来る。従来のトリプルポリシリコンEEPROMに於いてデータ書き換えの際の不必要な消去サイクルが省かれる。ビット単位の書き込みが可能なためプログラム/消去サイクルへの耐性が向上する。
2)段差部チャンネル/ドレインのあるダブルポリシリコンスプリットセルと適切な動作とデザインが不揮発性RAMを提供する。この技術は、不揮発性でありながらRAMのように振るまう事を提供する為広い分野のアプリケーションに使われ得る。
【0086】
[段差フローティングゲートチャンネルのあるトリプルポリシリコンEEPROM]
【0087】
もう一つの特徴は段差注入チャンネルのあるEPROMトランジスタ800aと800bのバリエーションで第6の特徴に関連する。図8Aと8Bは任意の段差のフローティングゲートチャンネルと水平チャンネルとが直列に繋いだトリプルポリシリコンEEPROMトランジスタの断面図である。トランジスタ800aと800bはP型シリコン基板801、N+ソース拡散804;水平のチャンネル領域818(選択ワードゲートの第3のポリシリコンによって導性がコントロールされている)で出来ている。段差部チャンネル810はフローティングゲート840とコントロールゲート845によって制御される。
【0088】
フローティングゲート840は段差部チャンネルと垂直トレンチの底のドレイン拡散806とを覆っている。このフローティングゲートは熱成長させたシリコンダイオキサイド820により誘電的に分離されている。コントロールゲート845はフローティングゲート840に誘電膜830を通じて誘電結合(キャパシティブリーにカップルされている)されており誘電膜は熱成長させたシリコンダイオキサイドかシリコンダイオキサイドとシリコンナイトライドの薄膜のどちらでも良い。Pタイプ801は普通1E16cm-3から5E17cm-3の間でドーピングされており水平のチャンネルゲートオキサイドは8から15nmの間で少し厚めで、フローティングゲート840は普通N+でドーピングされたポリシリコン膜であり厚さは100nmから300nmの間で良い。コントロールゲート845はN+でドーピングされたポリシリコン膜である。選択ゲート850はポリシリコンか低抵抗のシリサイド或いはリフラクトリ材料でも良い。N+ソース拡散804はヒ素、リン、アンチモニのイオン注入によって形成する。N+ドレイン806は同じイオン注入材料で形成されるが段差のチャンネル端810にセルフアラインされており、これは段差形成直後、フローティングゲートポリシリコン840の堆積の直前に行われる。N+ジャンクション806が消去に使われるときジャンクション806はジャンクションのブレークダウンをより高くなるようジャンクションの深さを増すためにリンをドーピングする。フローティングゲート840と選択ゲート850の間でトンネリングにより消去がなされる時、ドレインジャンクションの深さは普通のヒ素でドーピングされたジャンクションで良い。ここでチャンネルエレクトロンがN+ジャンクション804から提供されるが、エレクトロンが選択ゲートチャンネルに提供されるならばN+ジャンクションのかわりにチャンネルエレクトロンの反転層(インバーテッドレイヤ)を使っても良い。
【0089】
コントロールゲート845にある一定レベル以上の電圧がかかるとコントロールゲートからキャパシティブリーにカップルされたフローティングゲートのポテンシャルは段差部チャンネル領域810のしきい値電圧より高くなる。もし選択ゲート850もしきい電圧より高くするとエレクトロンがソースジャンクション804からドレインジャンクション806に流れ始める。エレクトロンはMOSFETトランジスタで見られる様に水平の電界により加速される。
【0090】
コントロールゲート845ポテンシャルが充分高く、フローティングゲートのポテンシャルがドレインとしきい電圧を加えた値より高くなると同時に、選択ゲート850がしきい電圧より少し高めで水平チャンネル抵抗が段差部チャンネル抵抗に比べて高くなっている限り、815に於けるチャンネルポーテンシャルはドレイン806に加えられた電圧に近づいて行く。そうすると水平と段差部チャンネルの交差点815で最高の電界が作られ、エレクトロンが最高スピードになり、エレクトロンの動きはまだ水平なので815のコーナーが注入点になる。チャンネルで加速されたエレクトロンのエネルギーレベルがバリアの高さより高くなると、高エネルギーのエレクトロンはフローティングゲートにオキサイドを真っ直ぐに通し注入される。これと反対に、従来はエレクトロンのフォノン散乱により上方90度の方向転換いう非直接的プロセスによりフローティングゲートへ注入された。このようにして、段差部チャンネル構造を用いてチャンネルからフローティングゲートへのエレクトロン注入効率を何桁も向上する。
【0091】
[段差部チャンネル/ドレインのあるEEPROM NVRAMトランジスタの製造方法]
【0092】
主目的はEEPROMデバイス構造の新しい構造を示すこと、新構造のEPROM、EEPROMとNVRAMトランジスタのデバイス動作を示すこと、もう一つその構造を作る方法を示すことである。段差部チャンネルをドレイン端に作るには多くの方法があるが、その中からいくつかを選んで説明する。第1の方法は、チャンネル段差をフローティングゲートポリシリコンで覆うセルフアラインを使わない簡単な方法である。第2の方法は、第1のセルフアラインでない方法によるマスク工程中のミスアラインメントを最小限に抑える方法である。
【0093】
[簡単な段差部チャンネルドレイン形成方法]
【0094】
図9Aと9Bは、第7の特徴である段差部チャンネル/ドレイン構造を第1の方法で作る方法を示す。LOCOSのデバイス分離かシャロートレンチ分離454の直後に、段差作りは図9Aに示された様に始まる。このデバイスの領域は、まだ薄いシリコンオキサイドとCVD堆積したナイトライドの誘電膜425で覆われている。図9Bのフォトレジスト462は、設定された段差領域定義するのに使われる。フォトレジスト層462をマスクとして使い、誘電層452がドライRIE又はKOHのようなウエットエッチでエッチされる。それから、シリコン基板が少なくとも30nmの深さに注意深くエッチされる。段差の角度は水平のシリコンの表面より計って30度以上に保持されるべきであり、これは高注入効率を達成する為で、エレクトロンを水平方向にフローティングゲートへと注入する為である。この角度はRIEにおけるエッチ条件を設定することでコントロール出来る。それからn−領域402は、チャンネルドレイン端415にヒ素、リンかアンチモンでセルフアライメントによって注入される。n−領域の注入量は段差413上のチャンネルオキサイド厚さをコントロールし、良好のゲート酸化膜の質を保つ為に5E19cm-3より少ない。n−ジャンクションの構造は段差部チャンネル/ドレイン領域にセルフアラインと云う簡単なプロセスで達成出来る。フォトレジスト462と誘電体層452を除去した後、トンネルオキサイド420を熱成長させる。この段差部チャンネル/ドレイン形成後、普通のEEPROMの工程が続けられる。
【0095】
[簡単な段差形成法を用いたスタックゲートトランジスタの製造方法]
【0096】
図4Aに於けるトランジスタ400aと図6Aのトランジスタ600aの形成方法を次に提供する。この2つのトランジスタの違いは、単にN−ドレインジャンクションにある。フローティングゲートからN−ドレインへのトンネル消去の為の高電圧の為、トランジスタ400aのN−ドレインジャンクションは600aのそれより深い。これはリンのような高拡散不純物の注入によって得られ、5E13/cm2〜5E14/cm2の量のリンを100KeV〜180KeV のエネルギーで注入したものである。一方N−ドレイントランジスタ−600aはリンのイオン注入を30KeV〜100KeVのエネルギーで作られる。トランジスタ600aにはN−ドレイン用にヒ素も使える。その時トランジスタ600aのNドレインジャンクションの深さはヒ素のソースジャンクション位浅くなる。フローティングゲートポリシリコン440は熱成長させたトンネルオキサイド420上に堆積され、ポリシリコン層上に薄いオキサイドが成長される。それからフォトレジストマスク464がつけられ、図9Cに示されるようにフローティングゲートを隣のセルから分離させる。
【0097】
ONOやナイトライドを加えたオキサイドのようなコンポジットの(合成の)誘電層430が堆積で作られ、その上に第2のコントロールゲートポリシリコン445を作る。誘電層455をコントロールゲートポリシリコン上に作成後、図9Dに於けるフォトレジストマスク466を使い、注意深くリアクティブイオンエッチングでコントロールゲートとフローティングゲートをエッチングする。その次にステップのソース/ドレインジャンクション領域にイオン注入をする。普通のFET工程での側壁スペーサ形成、拡散アニーリング、パッシベーション、コンタクトホール穴開け、配線用の金属工程等が続く。こうして図に示されるスタックトランジスタ400aや図6Aに示されるトランジスタ600aの最終的デバイス構造が得られる。
【0098】
[簡単な段差形成法を用いたスプリットゲートトランジスタの製造方法]
【0099】
段差部チャンネル形成後は段差部チャンネル/ドレインのあるスプリットゲートトランジスタ400bと600bの製造工程は一般的に作られているスプリットゲート工程と少しも異ならない。段差部チャンネル形成中はN−ドレインジャンクションの要求条件は2つのトランジスタで異なる。トランジスタ400bのN−ドレインはフローティングゲートからN−ドレインへのトンネル消去のため高電圧用にデザインされており、その為トランジスタ−400bのN−ドレインジャンクションは600bのそれより深く、高拡散リンの注入によって得られるが、5E13/cm3〜5E14/cm3の量のリンを100KeV〜180KeV間のエネルギーで注入する。一方トランジスタ600bのN−ドレインは30KeV〜100KeVと云ったリンイオン注入の小さいエネルギーによって形成される。トランジスタ600bにはN−ドレインの為のヒ素を使っても良い。こうしてトランジスタ600bのN−ドレインジャンクションの深さはヒ素ソースジャンクションと同じくらい浅い。
【0100】
図10Bに於いてフォトレジストマスク465がN+ジャンクション形成のために使われる、そしてヒ素、リン或いはアンチモンの種類を使ったN+イオンを注入する。そして隣接したセル間のフローティングゲートを図9Cのようにフィールドオキサイド上で分離する。チャンネル418上の薄いオキサイドを除去した後、スプリットゲートチャンネルゲートオキサイドとポリオキサイドを熱成長させる。それからONOやナイトライドオキサイドと云ったコンポジットの誘電層、その後図10Cに示された第2コントロールゲートポリシリコン445が堆積される。404のN+のイオン注入量は5E20から5E21cm-3云ったかなり高いものが選ばれているが、これはオキサイド424を図10Cに於けるスプリットチャンネルゲート418上のゲート酸化膜428と比較しN+拡散404上に厚く成長させる為である。
【0101】
誘電コンポジット層430(合成誘電層)とスプリットチャンネル領域428を作成後、コントロールゲートポリシリコンは除去され、フォトレジストマスクを使い注意深いリアクティブィオンエッチングによりコントロールゲートとフローティングゲートを同時にエッチングする。それから側壁スペーサ作成、拡散アニーリング、パッシベーション、コンタクトホール穴開けと配線メタライゼーション等の普通のFET工程が続く。こうしてスプリットゲートトランジスタ(図4Aの)400bと図6Aのトランジスタ600bの最終的なデバイス構造が得られる。
【0102】
各々の方法により簡易な工程によりセルフアラインの拡散領域を持った高注入段差部チャンネル構造を持つトランジスタ400a、400b、600aと600bが得られる。一旦段差部チャンネル/ドレインが形成されると従来のスタックゲートトランジスタやスプリットゲートトランジスタの工程が続く。
【0103】
[大きな側面ゲートを持つ段差スプリットゲートトランジスタの製造および大きな側面ゲートを持つ段差スプリットゲートトランジスタの製造方法]
【0104】
スプリットゲートトランジスタ600cの第2の製造方法は水平チャンネルとフローティングゲート下のオーバーラップしたLnの長さを正確にコントロールする方法である。2つの製造方法を次に説明する;第1は比較的に大きな水平チャンネルをフローティングゲートの下に作るもので、第2は水平チャンネルの長さが短いものである。図11A〜11Gは、本発明の特徴に関連した段差部チャンネル/ドレイン構造のあるスプリットゲートトランジスタ600cの製造方法のバリエーションを示す。LOCOSのデバイス分離又は浅いトレンチの分離の後、ワードラインゲート645(トランジスタ600bに於けるスプリットゲートチャンネル618の機能にあたるもの)が図11Aに示されている。そこでポリシリコン645の高さは約250nmから400nmの間で、ポリシリコンは100から200nmの誘電層655で覆われている。ポリシリコンが定義された後薄いオキサイド(10〜20nm)656がポリ側壁上に熱成長され、その後薄いナイトライド657がCVD堆積によって作られる(図11B)。フォトレジスト661はコンタクト領域を設定するのに使われる。フォトレジストマスクを使ってナイトライド膜657がRIEによって等方的にエッチされ、N+ソースジャンクションの為にヒ素等のイオンが注入される。フォトレジストを除去した後、図11Cの側壁オキサイド(50〜80nm)658を反対側のポリシリコンゲート645の656のそれより数倍厚い熱酸化膜をコンタクトホール領域に選択的に熱成長させる。
【0105】
コンタクトホールの底部のオキサイドは垂直なRIEによってエッチされる。その間、フローティングゲート側のナイトライド656が下部の酸化を防ぎジャンクションN+604上の酸化膜のエッチ時のエッチストップともなる。ポリシリコン670は180〜200nmの厚さがあり、堆積された時点では図11Dの点線で示される。
【0106】
フローティングゲート上の水平チャンネル長610を決める側壁スペーサ672を形成する為に垂直ドライエッチがなされる。0.3μmのリソグラフィーが使われる時、ゲート幅とスペース645は0.3μmであり、厚い側壁オキシデーション658の後のコンタクト穴は0.25μm位である。それ故コンタクトホール671はポリシリコン670が150nmより厚いときにはポリ側壁エッチ後でさえまだこのポリシリコンで完全に埋まっている。埋まったポリシリコンはセルフアラインしたコンタクトを形成するのに使われる。ポリシリコンスペーサを除去した後N−ドレイン602用のリンが1cm2につき1E14−7E15の量が50.100KeVで注入される。それから薄いナイトライド層657がポリスペーサ672をエッチマスクとして略垂直方向にエッチされる。ここに於ける断面は図11Dのようになる。1回のポリシリコン堆積で水平チャンネル部を作ると同時に、コンタクト穴を埋めるセルフアラインしたボーダーレスコンタクトを提供することがこの工程のユニークな特徴の一つである。図11Eのフォトレジスト662はセルフアラインで作られた側壁ポリシリコンの除去中コンタクトホール内のポリシリコンを守る為に使われる。側壁ポリシリコンをマスクとして薄いナイトライド657を除去する。つぎに薄いナイトライド657をマスクとして熱オキサイドの656を除去し、引き続き基板をドライエッチして約50nmの略垂直な段差を作る。次に熱オキサイドを形成、その後選択的且つ等方的に化学ドライエッチによりナイトライド657を除去する。この点で断面図が11Eである。フォトレジスト662を除去した後オキサイド656はHF液の薄い液でウエットエッチする。再び熱オキサイド(50−100nm)をチャンネル領域とポリシリコン630の側壁に成長させ(側壁ポリ上のオキサイドはシングルクリスタルシリコン基板上より少々厚めである)。このオキサイド層にN2O環境でナイトライド化を加えてその後酸化を繰り返してピンホールを最小にとどめる。
【0107】
ナイトライゼーションのかわりに薄いCVDのナイトライド層(約6nm)を堆積しても良い。それからフローティングゲートポリシリコンをCVDによりコンフォーマルに堆積し、図11Fに示されるようにRIEによって略垂直にエッチする。ポリシリコンの厚さが側壁の寸法を決め、それがフローティングゲートの長さを決める。CVDの厚さは大変正確にコントロールされ得るので(5%以内)水平チャンネル長とLn長の寸法は非常に正確に設定される。この2つの側壁工程を使い正確にデザインゴールを満たすことが出来る。ナイトライデーションとポリの側壁オキサイド630上のナイトライド層の存在の目的はリテンションタイムをよくするためで、ワードゲート645とフローティングゲート640の間のリーク電流を減らす事にある。トンネル消去電圧減少のためにシリコンナイトライドをシリコンに富んだシリコンオキサイドに代えても良い。側壁ポリのフローティングゲートの隣接セル分離、コンタクトポリの分離は同時にフォトレジストマスク(従来のフローティングゲートEEPROM工程に使われるスリットマスクに相当)を使い図11Hの640Sと671Sで示されるようにリアクティブイオンエッチにより分離される。 その後ポリシリコンフローティングゲートの熱酸化とCVDオキサイドの堆積とナイトライドコンポジット層629が続く。コンポジット層629の目的はフローティングゲートポリシリコン640をコンタミネーションと湿気から守るためである。ここより普通の工程に入る:フォスフォシリケートガラス(PSG)のようなパッシベーション層の堆積、CMPによる平坦化、コンタクトホールの穴開け、タングステンかアルミニウムか銅を使ったコンタクトホール埋め込み、そして配線用メタライゼーションである。この工程が終わった後の断面図を図11Gに示す。図11Hにメモリーセルを上から見た図を示す。この簡単なプロセスでセルフアラインで段差部チャンネル/n−ドレイン領域の構造が達成できる。
【0108】
このようにしてチャンネル長、水平チャンネル及びスプリットゲートのフローティングゲート下の段差N−ドレインの長さを側壁技術を使って正確に細かく形成することが出来る。そしてフローティングゲート下の水平チャンネルを設定するために使われるポリシリコンはセルフアラインされるコンタクトホールを埋め込むためにも使われている。
【0109】
[小さな側面ゲートを持つ段差スプリットゲートトランジスタの製造方法]
【0110】
図12Aから図12C迄に段差部チャンネル/ドレイン構造のあるスプリットゲートトランジスタ600cのバリエーションの製造方法を示す。ここでフローティングゲート下の水平チャンネル長は100nm以下で従来の水平チャンネル長(150nm以上)と比べて大変小さい。これらの2つのトランジスタの工程は大変似ている。
【0111】
LOCOS分離か浅いトレンチ分離によるデバイス分離の後、ワードラインゲート645(トランジスタ600bのスプリットゲートチャンネル618の機能に相当する)は図11Aに示されているように設定されているがポリシリコン645の高さは約250nmから400nmの間である。そのポリシリコンは100から200nmの誘電層655で覆われている。そして薄い酸化膜(10−20nm)656がポリシリコン側壁上に熱成長され、薄いシリコンナイトライド657が図11Bで示されるようにCVDで堆積される。ここでナイトライドの厚さが水平チャンネルの長さ(100nm以下)を決定する。フォトレジスト661はコンタクト領域を保護するのに使用される。フォトレジストマスクを使ってナイトライド膜657はRIEにより等方的にエッチされヒ素等のイオンが注入されてN+ソースジャンクションを形成する。
【0112】
フォトレジストを除去した後側壁オキサイド(50−80nm)、図11Cの658は反対側のポリシリコンゲート645の656より数倍厚いコンタクト領域に選択的に熱成長させる。コンタクトホールの底のオキサイドはRIEで略垂直にエッチされる。その間ナイトライド657がその他の領域の酸化を防ぐと共にジャンクションN+604上のオキサイドのエッチング中のエッチストップともなる。そして図11Dの点線で示されるように180−200nm厚のポリシリコン670が堆積される。側壁スペーサ672を形成するため方向性のドライエッチをする。0.3μmリソグラフィーを使うとゲート幅とスペース645が0.3μmになる。それで厚い側壁オキシデーション658の後のコンタクトホールは約0.25μmになる。それでコンタクトホール671はポリシリコン670が150nm以上であればポリ側壁エッチの後、まだ完全に埋め込まれている。この埋め込まれたポリシリコンはセルフアラインコンタクトを形成するのに使われる。フォトレジスト662は側壁ポリシリコンを除去する時にコンタクトホールの中のポリシリコンを守るために提供されている。そしてナイトライド657が略垂直にエッチされ図12Bの点線で示されたナイトライドスペーサが層656の下の熱オキサイドの設定に使われる。それからナイトライド657が選択的に化学ドライエッチによって除去される。ナイトライドスペーサの設定後にN−ドレイン602の為にリンがcm2に付き1E14.7E15の間のドーズ量で50−100KeVのエネルギーで注入される。シリコンの基板のドライエッチを続けて50nmの段差を作る。N−ドレインのイオン注入は段差形成後でも良い。ここでの断面図が図12Bである。フォトレジスト662を除去した後オキサイド665は薄められたHFバッファー液でウエットエッチされる。熱酸化膜(50−100nm)はチャンネル領域上と側壁ポリシリコン630に成長させられる。(ポリ上の側壁酸化膜はシングルクリスタルシリコン基板上より少々厚めである。)
【0113】
オキサイド層はN2O環境でナイトライド化されオキシデーションを繰り返しピンホールを最小限にとどめる。ナイトライドの代わりに薄いCVDのシリコンナイトライド層(約6nm)にしても良い。それからフローティングゲートポリシリコンが図12Cに示されるようにCVDでコンフォーマルに堆積され、その後RIEによる略垂直なエッチをほどこす。ポリシリコンの厚さが側壁の寸法をコントロールし、側壁の寸法がフローティングゲート長をコントロールする。CVDの厚さは(5%以内)大変正確にコントロールされるので、ナイトライドとポリシリコンのCVDを使う2つの側壁工程により水平チャンネルの長さとLnの長さを大変正確に設定することが出来る。窒化とポリ側壁オキサイド630上のナイトライド層を作る目的はワードゲート645とフローティングゲート640の間のリーク電流を減少し、リテンションタイムを良くすることにある。窒化膜はトンネル消去電圧を減らす為にシリコンに富んだオキサイドに変えても良い。側壁ポリエッチの後フローティングゲートと隣接のセル間のコンタクトポリは同時にフォトレジストマスクを使って(従来のEEPROMフローティングゲート工程に使われるスリットマスクのように)図11Hの640Sと671Sに示される様に注意深いリアクティブイオンエッチで分離する。それからポリシリコンフローティングゲートの熱酸化とナイトライドコンポジット層629が続く。コンポジット層629の目的はフローティングゲートポリシリコン640をコンタミネーションと湿気から守る事である。
【0114】
それから普通の工程が続く:PSGの様なパッシベーション層の堆積、CMPによる平坦化、コンタクトホールの穴埋め、そして配線金属工程である。そのメモリーセルを上から見るとちようど図10Hの様に見える。こうしてセルフアラインで水平段差部チャンネル/n−ドレイン領域を達成できる。
【0115】
こうしてチャンネル長とスプリットゲートのフローティングゲート下の水平チャンネル長とN−ドレイン長は2つの側壁技術を使って正確に設定できる。ポリシリコンで埋め込まれたセルフアラインしたコンタクトも提供されている。
【0116】
[トレンチスプリットゲートトランジスタの製造方法]
【0117】
図13Aから図13Gはトランジスタ−600dと600eの製造方法を示すが600eはトランジスタ−600dのバリエーションである。デバイス分離形成(浅いトレンチかLOCOS)直後、図13Aに示されたデバイス領域に50nm厚のナイトライド層652がまだ残っている。このナイトライド層のソース604とドレイン606領域(図13B)はフォトレジストマスクを使って除去される。それから窒化膜より少し厚めにCVD酸化膜を図13Cの点線で示すように堆積してCMPをする。平坦化は拡散層上の穴を埋め少なくとも50nmの厚さのオキサイドを提供する。段差領域に埋め込みフローティングゲートを形成するために図13Dで示されるようにフォトレジストマスク662を使ってフローティングゲート領域を露出し緩やかなRIEでシリコンを100nm〜300nmエッチする。複数のヒ素注入を違った量、注入の傾斜角度を調整しながら浅いジャンクション603を達成する。段差側壁613では、1E17cm3から5E17cm3の間の表面濃度になり段差602の底面ではもっと高い添加レベルを持つが、それは5E19cm3以下である。オプションとして水平面と段差面の角に於ける電界を高くする為に浅いヒ素化側壁ジャンクションよりも少し深めにボロンヘイローを注入しても良く、その場合ここが注入点になる。
【0118】
フォトレジストマスク662除去後は段差シリコン表面をクリーンにし、図13Eに示される様に薄い7〜12nmの酸化膜を熱成長させる。それからポリシリコン層を段差の深さより少し厚めにすべきだが図13Eの点線で示されるようにCVDでコンフォーマルに堆積する。そのポリシリコン層は化学研磨(CMP)によって平坦化されドライRIEによって表面を少しだけ低くする。図13Eの段差領域の残りの埋め込まれたポリシリコンはフローティングゲートになる。薄い酸化膜を熱成長させた後窒化膜652をリン酸(フォスフォリックアシッド)か化学研磨で選択的に除く。表面をクリーンにした後、酸化膜628(7nm〜15nm厚)を選択チャンネルゲート618とフローティングゲート上のカプリングオキサイド630上に熱成長する。ポリシリコン上の酸化膜630はシリコン基板上の酸化膜より少し厚めである。これはポリシリコンのドーピングの成長率が高い為である。酸化膜はNO環境で窒化され、ピンホールを最小限にとどめる為にもう一度軽く酸化を繰り返す。窒化のかわりにCVDでナイトライド層(約6nm)又はシリコンリツチオキサイドを図13Fに示すように堆積しても良い。選択ゲートのポリシリコンはCVDでコンフォーマルに堆積する。図13Gに示すように隣接したSTI領域上で選択ゲートを分離する為にポリシリコン層をエッチする。このようにしてメモリートランジスタ600dが得られる。それからパッシベーション、コンタクトホール設定、配線と云った普通のFET工程が続く。上から見たメモリーセルが図13Hである。同じ工程を使い前記のデザインのN+ドレイン形成部分を除くと高集積のセル600eのバリエーションが得られる。高集積のメモリーアレイは多くの600eタイプのトランジスタをへいれつに並べることにより実現できる。
【0119】
【発明の効果】
チャンネルホツトエレクトロンの速度方向の水平面に対し、略垂直にフローティングゲートを置くと同時に略垂直面の段差部チャンネルの不純物分布を最適化した、段差トランジスタ構造を構成することにより、段差ゲートとドレイン電圧の水平電界相乗効果と非散乱直進注入はエレクトロンのフローティングゲートへの注入効率を著しく高める事が出来る。それは低電圧、高速のEEPROM、Flashメモリーに応用され得るが、ビット線の電圧選択時に同時に書き込み消去も出来るNVRAMをも可能とする。
【0120】
【図面の簡単な説明】
【図1A】 チャンネルホットエレクトロンをフローティングゲートに注入してプログラムする従来のEPROMセルの断面図である。
【図1B】 従来技術によるスプリットEPROMセルの断面図であり、チャンネルホットエレクトロンをフローティングゲートへ注入することによりプログラムされる。
【図2】 従来技術によるスタックEPROMセルの断面図であり、「ラッキーエレクトロンモデル」のフローティングゲートへのチャンネルホットエレクトロン注入の説明に使われている。
【図3A】 従来技術によるスタックEEPROMセルの断面図であり、フローティングゲートからソース領域へのエレクトロンのトンネリングによって消去する。
【図3B】 従来技術のトリプルポリシリコンフラッシュEEPROMの断面図であり、フローティングゲートから消去ゲートへのトンネリングによって消去する。
【図4A】 第1特徴に関連する段差部チャンネル/ドレイン構造のあるスタックゲートEEPROMセルの断面図(その1)であり、チャンネルホットエレクトロンはエレクトロンの進行方向へ略垂直に存在するフローティングゲートへと真っ直ぐに側壁チャンネルオキサイドを通って注入される。
【図4B】 第1特徴に関連する段差部チャンネル/ドレイン構造のあるスタックゲートEEPROMセルの断面図(その2)であり、チャンネルホットエレクトロンはエレクトロンの進行方向へ略垂直に存在するフローティングゲートへと真っ直ぐに側壁チャンネルオキサイドを通って注入される。
【図4C】 段差の角度測定図であり、集積度を考慮に入れる為チャンネルシリコン表面より測って30度以上が適切な角度である。
【図5A】 第2の特徴に関連する段差部チャンネル/ドレイン構造を持つシングルポリシリコンEPROMセルの断面図であり、チャンネルホットエレクトロンはエレクトロンの進行方向へ略垂直に存在するフローティングゲートへと真っ直ぐに側壁チャンネルオキサイドを通って注入される。
【図5B】 キャパシターの断面図であり、ポリシリコンゲートは図5AのEPROMセルのフローティングゲートポリシリコンに電気的に接続されコントロール/セレクトゲートの機能を提供する。
【図5C】 EPROMメモリーセルの断面図であり、図5AのEPROMトランジスタ500aがメモリートランジスタの選択機能を提供する普通のFETトランジスタ500cに直列につながれている。
【図6A】 第4の特徴に関連する段差部チャンネル/重複ドレインの大きい構造をもつスタックEEPROMセルの断面図に於いてトンネル消去を行うものである。フローティングゲート上のエレクトロンは段差部チャンネルオキサイドを通じて進行方向に真っ直ぐに注入される第1特徴に加えてフローティングゲート上のエレクトロンはフローティングゲートからコントロールゲートへのトンネリングによって除去される。
【図6B】 第4特徴に関連する段差部チャンネル/大重複ドレイン構造のあるスプリットゲートEEPROMの断面図においてトンネル消去を行うものである。ここでフローティングゲート上のエレクトロンはトンネリングによりフローティングゲートからコントロールゲートへと除去される。又このトランジスタは第5の特徴である適切なデザインと条件により不揮発性RAMとして動作する。
【図6C】 段差部チャンネルを持つ他のスプリットゲートEEPROMセル構造の断面図であり、図6Bのトランジスタ600bと同一の動作機能を持つバリエーションである。
【図6D】 段差部チャンネルのある図6Bのダブルポリシリコンスプリットゲートトランジスタのバリエーション(その1)である。
【図6E】 段差部チャンネルのある図6Bのダブルポリシリコンスプリットゲートトランジスタのバリエーション(その2)である。
【図7A】 図6A、6B、6C、6D、6Eのトランジスタの簡略化されたキャパシタンスモデルでポリトンネル消去EEPROMと不揮発性RAMの動作の説明の為のものである。
【図7B】 第5の特徴に関連する不揮発性RAMの「0」と「1」との書き込みの電圧条件の例を示すテーブルである。
【図8A】 トリプルポリシリコンスプリットゲートEEPROMセルの断面図であり、第6の特徴に関連するフローティングゲートにおいて段差の長いチャンネルをもち、チャンネルホットエレクトロンはエレクトロンの直進行方向に略垂直なチャンネルオキサイドを通ってフローティングゲートへ注入される。フローティングゲートのエレクトロンはトンネリングによってフローティングゲートからドレイン拡散或いはフローティングゲートから選択ゲートへと除かれる。
【図8B】 トリプルポリシリコンスプリットゲートEEPROMセルの断面であり、図8Aのトランジスタのバリエーションであり、第6の特徴に関連する普通ゲート用の段差部チャンネルであり、ここでもホットエレクトロンは真っ直ぐに進行方向のフローティングゲートへと水平チャンネルオキサイドを通して注入される。フローティングゲートのエレクトロンはフローティングゲートからドレイン拡散へとトンネリングによって除去される。
【図9A】 第7の特徴に於いて段差部チャンネル形成段階中にセルフアラインのドレインn−拡散をつくる工程を示す断面図(その1)である。
【図9B】 第7の特徴に於いて段差部チャンネル形成段階中にセルフアラインのドレインn−拡散をつくる工程を示す断面図(その2)である。
【図9C】 図4A、図5A、図6Aの生産工程の色々な段階のスタックゲートセル形成の断面図(その1)である。
【図9D】 図4A、図5A、図6Aの生産工程の色々な段階のスタックゲートセル形成の断面図(その2)である。
【図10A】 図4B、図6Bの生産工程の色々な段階のスプリットゲートセル形成の断面図(その1)である。
【図10B】 図4B、図6Bの生産工程の色々な段階のスプリットゲートセル形成の断面図(その2)である。
【図10C】 図4B、図6Bの生産工程の色々な段階のスプリットゲートセル形成の断面図(その3)である。
【図11A】 図6Cのスプリットゲート形成中の各生産工程中の断面図(その1)であり、フローティングゲート幅は少なくとも150nmある。
【図11B】 図6Cのスプリットゲート形成中の各生産工程中の断面図(その2)であり、フローティングゲート幅は少なくとも150nmある。
【図11C】 図6Cのスプリットゲート形成中の各生産工程中の断面図(その3)であり、フローティングゲート幅は少なくとも150nmある。
【図11D】 図6Cのスプリットゲート形成中の各生産工程中の断面図(その4)であり、フローティングゲート幅は少なくとも150nmある。
【図11E】 図6Cのスプリットゲート形成中の各生産工程中の断面図(その5)であり、フローティングゲート幅は少なくとも150nmある。
【図11F】 図6Cのスプリットゲート形成中の各生産工程中の断面図(その6)であり、フローティングゲート幅は少なくとも150nmある。
【図11G】 図11Hのライン11G−11G’に沿った断面図である。
【図11H】 段差注入チャンネルのあるスプリットゲートトランジスタを上から見た図である。
【図12A】 図6Cのスプリットゲートトランジスタ形成生産工程の色々な段階に於ける断面図(その1)であり、水平フローティングチャンネルは100nm以下である。
【図12B】 図6Cのスプリットゲートトランジスタ形成生産工程の色々な段階に於ける断面図(その2)であり、水平フローティングチャンネルは100nm以下である。
【図12C】 図6Cのスプリットゲートトランジスタ形成生産工程の色々な段階に於ける断面図(その3)であり、水平フローティングチャンネルは100nm以下である。
【図13A】 トランジスタ600dとトランジスタ600eの生産工程の色々な段階に於ける断面図(その1)である。
【図13B】 トランジスタ600dとトランジスタ600eの生産工程の色々な段階に於ける断面図(その2)である。
【図13C】 トランジスタ600dとトランジスタ600eの生産工程の色々な段階に於ける断面図(その3)である。
【図13D】 トランジスタ600dとトランジスタ600eの生産工程の色々な段階に於ける断面図(その4)である。
【図13E】 トランジスタ600dとトランジスタ600eの生産工程の色々な段階に於ける断面図(その5)である。
【図13F】 トランジスタ600dとトランジスタ600eの生産工程の色々な段階に於ける断面図(その6)である。
【図13G】 図13Hのライン13G−13G’に沿った断面図である。
【図13H】 工程完了後のメモリーアレイのトランジスタ600dを上方から見た図である。
Claims (1)
- ソースとドレインとの間のチャンネル領域に形成された段差部上にフローティングゲートが形成され、このフローティングゲートのソース側にワードゲートが隣接し、前記フローティングゲート下に段差部チャンネルを挟んでソース側に上部水平チャンネルが隣接配置され、ドレイン側に下部水平チャンネルが隣接配置された基板と、
前記チャンネル領域とフローティングゲートとの間に形成された誘電膜とを含み、
ワードゲートからチャンネル領域に注入されたエレクトロンが上部水平チャンネルにより加速され、段差部チャンネル表面の誘電膜を通過してフローティングゲートの段差部分に注入され、
前記ドレイン領域がソース領域よりも低い位置にあり、
前記下部水平チャンネルがN型にドープされ、
前記上部水平チャンネルのチャンネル長が100nm以下であり、
前記段差部チャネルの水平面との角度が30度である不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
基板上に誘電膜を介して形成されたワードゲートの表面に酸化膜を形成する手順と、
前記ワードゲートを含む基板表面に窒化膜を堆積させる手順と、
前記窒化膜の表面にポリシリコンを堆積させる手順と、
前記ポリシリコンをエッチングして、前記ワードゲートの側面に前記ポリシリコンのサイドウォールを形成する手順と、
前記サイドウォールをマスクとして前記酸化膜をエッチングし、さらに基板表面をエッチングして前記ソース領域よりも低いドレイン領域を形成する手順と、
前記サイドウォールを除去する手順と、
基板表面にフローティングゲート用の膜を堆積する手順と、
前記フローティングゲート用の膜をエッチングして、前記ワードゲートの側面にサイドウォール状のフローティングゲートを、前記段差部チャネルを覆うように形成する手順とを含む不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
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