JP4362902B2 - Manufacturing method of resin-encapsulated semiconductor device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）と称される外部端子となるリード部が片面封止された小型／薄型の樹脂封止型半導体装置の製造方法に関するものであり、特に生産効率を向上させるとともに、リード部の信頼性を向上させた樹脂封止型半導体装置を実現するための製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に対応するために、樹脂封止型半導体装置などの半導体部品の高密度実装が要求され、それにともなって、半導体部品の小型、薄型化が進んでいる。また小型で薄型でありながら、多ピン化が進み、高密度の小型、薄型の樹脂封止型半導体装置が要望されている。
【０００３】
以下、従来のＱＦＮ型の樹脂封止型半導体装置に使用するリードフレームについて説明する。
【０００４】
図１８は、従来のリードフレームの構成を示す図であり、図１８（ａ）は平面図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＡ−Ａ１箇所の断面図である。
【０００５】
図１８に示すように、従来のリードフレームは、フレーム枠１０１と、そのフレーム枠１０１内に、半導体素子が載置される矩形状のダイパッド部１０２と、ダイパッド部１０２の角部をその先端部で支持し、端部がフレーム枠１０１と接続した吊りリード部１０３と、半導体素子を載置した場合、その載置した半導体素子と金属細線等の接続手段により電気的に接続するビーム状のリード部１０４とより構成されている。そしてリード部１０４は、封止樹脂で封止された際、封止樹脂部に埋設される部分はインナーリード部１０４ａを構成し、封止樹脂部より露出する部分はアウターリード部１０４ｂを構成するものであり、インナーリード部１０４ａとアウターリード部１０４ｂとは、一体で連続して設けられている。図１８において、破線で示した領域は、半導体素子を搭載して樹脂封止型半導体装置を構成する場合、封止樹脂で封止する領域を示しており、また一点鎖線で示した部分は、半導体素子を搭載して樹脂封止し、樹脂封止型半導体装置を構成した後、リード部１０４（アウターリード部１０４ｂ）を金型で切断する部分を示している。
【０００６】
また、従来のリードフレームは、図１８（ｂ）に示すように、ダイパッド部１０２は吊りリード部１０３によって支持されているが、その吊りリード部１０３に設けたディプレス部によってダイパッド部１０２がリード部１０４上面に対して上方に配置されるよう、アップセットされているものである。
【０００７】
次に従来の樹脂封止型半導体装置について説明する。図１９は、図１８に示したリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置を示す図であり、図１９（ａ）は、内部構成を破線で示した透視平面図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）のＢ−Ｂ１箇所の断面図である。
【０００８】
図１９に示すように、リードフレームのダイパッド部１０２上に半導体素子１０５が搭載され、その半導体素子１０５とリード部１０４のインナーリード部１０４ａとが金属細線１０６により電気的に接続されている。そしてダイパッド部１０２上の半導体素子１０５、インナーリード部１０４ａの外囲は封止樹脂１０７により封止されている。そしてそのリード部１０４（インナーリード部１０４ａ）の底面部分は封止樹脂１０７の底面からスタンドオフを有して露出して、外部端子１０８を構成している。なお、封止樹脂１０７の側面からはアウターリード部１０４ｂが露出しているが、実質的に封止樹脂１０７の側面と同一面である。
【０００９】
次に従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。
【００１０】
まず図２０に示すように、フレーム枠と、そのフレーム枠内に、半導体素子が載置される矩形状であって、アップセットされたダイパッド部１０２と、ダイパッド部１０２の角部をその先端部で支持し、端部がフレーム枠と接続した吊りリード部と、半導体素子を載置した場合、その載置した半導体素子と金属細線等の接続手段により電気的に接続するビーム状のリード部１０４とを有したリードフレームを用意する。
【００１１】
そして図２１に示すように、ダイパッド部１０２上に銀ペースト等の接着剤により半導体素子１０５を搭載しボンディングする。
【００１２】
次に図２２に示すように、ダイパッド部１０２上に搭載された半導体素子１０５の表面の電極パッド（図示せず）とリード部１０４のインナーリード部１０４ａとを金属細線１０６により電気的に接続する。
【００１３】
次に図２３に示すように、半導体素子１０５が搭載された状態のリードフレームの少なくともリード部１０４の底面に封止シート１０９を密着させる。この封止シート１０９はリード部１０４の底面に封止樹脂が回り込まないように保護し、リード部１０４の底面を露出させるための部材である。
【００１４】
次に図２４に示すように、リードフレームを金型内に載置し、金型によりリード部１０４を封止シート１０９に対して押圧した状態でエポキシ系樹脂よりなる封止樹脂１０７を注入し、リードフレームの外囲としてダイパッド部１０２、半導体素子１０５、リード部１０４の上面領域と金属細線１０６の接続領域を封止する。図２５には外囲を封止樹脂１０７で封止した状態を示している。
【００１５】
次に図２６に示すように、リードフレームのリード部１０４の底面に密着させていた封止シートをピールオフ等により除去する。
【００１６】
次に図２７に示すように、リード部１０４の切断部１１０に対して、金型による切断刃１１１でリードカットを行い、樹脂封止型半導体装置を分離する。
【００１７】
そして図２８に示すように、リードフレームのダイパッド部１０２上に半導体素子１０５が搭載され、その半導体素子１０５とリード部１０４のインナーリード部１０４ａとが金属細線１０６により電気的に接続され、外囲が封止樹脂１０７により封止され、そしてそのリード部１０４（インナーリード部１０４ａ）の底面部分は封止樹脂１０７の底面からスタンドオフを有して露出して、外部端子１０８を構成するとともに、封止樹脂１０７の側面からはアウターリード部１０４ｂが露出し、実質的に封止樹脂１０７の側面と同一面を構成した樹脂封止型半導体装置を得る。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のリードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法では、特にリードフレームに対して樹脂封止した後は、金型の切断刃によるリードカットを行っていたため、その切断工程において、リードカット時の衝撃によりリード部の隣接する封止樹脂の部分に樹脂カケ、クラック等が起こり、またリード部が封止樹脂部分から脱落するといった課題があった。従来の樹脂封止型半導体装置の構造は、リード部がその上面だけを封止樹脂で覆われたいわゆる片面封止構造であるため、金型の切断刃によるリードカットでは、その衝撃いかんによって、リード部、封止樹脂部の破損が発生しやすい状況であった。
【００１９】
さらに近年、大型のリードフレーム基板上に半導体素子を搭載し、金属細線で接続した後、外囲を全体で封止する一括成形が進んでいるが、この一括成形では、リードフレーム上面全体を封止樹脂が覆った構成の場合は、リードカットだけでなく、封止樹脂部もカットしなければならないため、金型の切断刃によるカット手段では対応できないという課題が顕在化してきている。
【００２０】
本発明は前記した従来の課題および今後の樹脂封止型半導体装置の製造工程の動向に対応できる樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供するものであり、生産性を高め、リードフレーム、または基板から樹脂封止型半導体装置を分離する際の切断工程でリード部、封止樹脂部に欠陥、欠損の発生しない樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供するものである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続したリード部と、前記
リード部の前記フレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部とよりなるリードフレームを用意する工程と、前記用意したリードフレームの前記ダイパッド部上に半導体素子を搭載する工程と、前記ダイパッド部上に搭載した前記半導体素子の主面上の電極パッドと、前記リードフレームのリード部の各上面とを金属細線により接続する工程と、前記リードフレームの上面側として前記半導体素子、ダイパッド部、金属細線、および前記リード部の底面と前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部を除く領域を封止樹脂により樹脂封止する工程と、前記封止樹脂で封止された封止領域の外周に沿った前記リードの切断部上面に対してブレードによる第１の切削を行い、前記切断部をフル切断して樹脂封止型半導体装置を分離し、さらに前記第１の切削の経路に対して逆方向にブレードにより第２の切削を行い、前記切断部を往復切削して前記切断部の端面に発生したカエリ部を除去する工程とよりなる樹脂封止型半導体装置の製造方法である。
【００２２】
また、半導体素子の主面上の電極パッドと、リードフレームのリード部の各上面とを金属細線により接続する工程と、封止樹脂により樹脂封止する工程との間に、前記リードフレームの裏面側の少なくともリード部の各底面に封止シートを密着させる工程が設けられている樹脂封止型半導体装置の製造方法である。
【００２３】
また、封止樹脂で封止された封止領域の外周に沿ったリードの切断部上面に対してブレードによる第１の切削を行い、切断部をフル切断し、さらに前記第１の切削の経路に対して逆方向にブレードにより第２の切削を行い、前記切断部を往復切削して前記切断部の端面に発生したカエリ部を除去する工程は、前記第１の切削の経路に対して順方向にブレードにより第２の切削を行い、前記切断部の端面に発生したカエリ部を除去する工程である樹脂封止型半導体装置の製造方法である。
【００２４】
前記構成の通り、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、ブレードによるリードカットにより、生産性を高め、リードフレーム、基板から樹脂封止型半導体装置を分離する際の切断工程でリード部、封止樹脂部に欠陥、欠損の発生を防止できるものである。
【００２５】
さらに樹脂封止した後のリードフレームに対して、リード切断して樹脂封止型半導体装置を分離する際、第１の切削の経路に対して逆方向にブレードにより第２の切削を行い、切断部を往復切断したり、第１の切削の経路に対して順方向にブレードにより第２の切削を行い、切断部を切断することにより、リード部の切断部に対して第１の切削でリードカットを行い、リード部の切断した端面にカエリが発生しても、さらに第２の切削を行い、その第２の切削により、発生した縦カエリ部および横カエリ部を除去できるものである。すなわち第１の切削でリードカットの切削を行い、第２の切削でカエリ部を除去する切削を行うという１つの切断部に対して２回以上の切削を行うことにより、リードカットとともにカエリ部を除去できるものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のリードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
まず本実施形態のリードフレームについて説明する。
【００２８】
図１は本実施形態のリードフレームの一部分を示す図であり、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ１箇所の断面図である。
【００２９】
図１に示すように、本実施形態のリードフレームは、フレーム枠１と、そのフレーム枠１内に、半導体素子が載置される矩形状のダイパッド部２と、ダイパッド部２の角部をその先端部で支持し、端部がフレーム枠１と接続した吊りリード部３と、半導体素子を載置した場合、その載置した半導体素子と金属細線等の接続手段により電気的に接続するビーム状のリード部４とより構成されている。そしてリード部４は、封止樹脂で封止された際、封止樹脂部に埋設される部分はインナーリード部４ａを構成し、封止樹脂部より露出する部分はアウターリード部４ｂを構成するものであり、インナーリード部４ａとアウターリード部４ｂとは、一体で連続して設けられている。図１において、破線で示した領域は、半導体素子を搭載して樹脂封止型半導体装置を構成する場合、封止樹脂で封止する領域を示しており、また一点鎖線で示した部分は、半導体素子を搭載して樹脂封止し、樹脂封止型半導体装置を構成した後、リード部４（アウターリード部４ｂ）を切断する切断部５を示している。
【００３０】
また、本実施形態のリードフレームは、図１（ｂ）に示すように、ダイパッド部２は吊りリード部３によって支持されているが、その吊りリード部３に設けたディプレス部によってダイパッド部２がリード部４上面に対して上方に配置されるよう、アップセットされているものである。
【００３１】
なお、リードフレームは、図１に示した構成よりなるパターンが１つではなく、複数個、左右、上下に連続して配列されるものである。
【００３２】
次に本実施形態のリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置について説明する。図２は、図１に示したリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置を示す図であり、図２（ａ）は、内部構成を破線で示した透視平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ１箇所の断面図である。
【００３３】
図２に示すように、リードフレームのダイパッド部２上に半導体素子６が搭載され、その半導体素子６とリード部４のインナーリード部４ａとが金属細線７により電気的に接続されている。そしてダイパッド部２上の半導体素子６、インナーリード部４ａの外囲は封止樹脂８により封止されている。そしてそのリード部４（インナーリード部４ａ）の底面部分は封止樹脂８の底面からスタンドオフを有して露出して、外部端子９を構成している。なお、封止樹脂８の側面からはアウターリード部４ｂが露出しているが、実質的に封止樹脂８の側面と同一面である。
【００３４】
次に本実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。
【００３５】
まず図３に示すように、フレーム枠と、そのフレーム枠内に、半導体素子が載置される矩形状であって、アップセットされたダイパッド部２と、ダイパッド部２の角部をその先端部で支持し、端部がフレーム枠と接続した吊りリード部と、半導体素子を載置した場合、その載置した半導体素子と金属細線等の接続手段により電気的に接続するビーム状のリード部４とを有したリードフレームを用意する。
【００３６】
そして図４に示すように、ダイパッド部２上に銀ペースト等の接着剤により半導体素子６を搭載しボンディングする。
【００３７】
次に図５に示すように、ダイパッド部２上に搭載された半導体素子６の表面の電極パッド（図示せず）とリード部４のインナーリード部４ａとを金属細線７により電気的に接続する。
【００３８】
次に図６に示すように、半導体素子６が搭載された状態のリードフレームの少なくともリード部４の底面に封止シート１０を密着させる。この封止シート１０はリード部４の底面に封止樹脂が回り込まないように保護し、リード部４の底面を露出させるための部材である。
【００３９】
次に図７に示すように、リードフレームを金型内に載置し、金型によりリード部４を封止シート１０に対して押圧した状態でエポキシ系樹脂よりなる封止樹脂８を注入し、リードフレームの外囲としてダイパッド部２、半導体素子６、リード部４の上面領域と金属細線７の接続領域を封止する。図８には外囲を封止樹脂８で封止した状態を示している。
【００４０】
次に図９に示すように、リードフレームのリード部４の底面に密着させていた封止シート１０をピールオフ等により除去する。
【００４１】
次に図１０に示すように、リード部４の切断箇所５に対して、回転ブレード１１でリードカットを行う。なお、ここで使用するブレード１１の幅は通常、ウェハーのダイシングで使用するブレードと同様な１００［μｍ］程度である。
【００４２】
そして図１１に示すように、リードフレームのダイパッド部２上に半導体素子６が搭載され、その半導体素子６とリード部４のインナーリード部４ａとが金属細線７により電気的に接続され、外囲が封止樹脂８により封止され、そしてそのリード部４（インナーリード部４ａ）の底面部分は封止樹脂８の底面からスタンドオフを有して露出して、外部端子９を構成するとともに、封止樹脂８の側面からはアウターリード部４ｂが露出し、実質的に封止樹脂８の側面と同一面を構成した樹脂封止型半導体装置を得るものである。
【００４３】
以上、本実施形態のリードフレームを用いて樹脂封止型半導体装置を製造する際、樹脂封止後のリードカット工程では、金型の切断刃に代えて、基板ダイシング等で用いるような回転ブレード１１で切削して切断することにより、切断されるリード部４（切断部５）に対しては、切断時の押圧力による衝撃が印加されず、リード部４、そのリード部４近傍の封止樹脂８に対するダメージを解消してリードカットすることができる。そのため、リード部、封止樹脂部に欠陥、欠損の発生をなくして信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
【００４４】
次に本実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法で得られた樹脂封止型半導体装置に起こり得る別の課題について説明する。
【００４５】
図１２は本実施形態の樹脂封止型半導体装置の課題を示す断面図である。図１２に示す樹脂封止型半導体装置は、基本構成は前記した図２に示した樹脂封止型半導体装置と同様であるが、製造過程において、回転ブレードでリード部４の切断部５を切削してリードカットしているため、回転ブレードによる回転力とリード部４の素材である金属材料との関係により、切断したリード部４のアウターリード部４ｂの面に金属材によるカエリ部１２（金属バリ）が形成されてしまう。このカエリ部１２により、樹脂封止型半導体装置を基板実装する際、実装不良を誘発したり、ハンダ接合時のハンダブリッジを起こしたりする可能性があり、カエリ部１２が発生しないようリードカット、または発生したカエリ部１２を除去する必要性が生じている。なお、図１２では、カエリ部１２は、リード部４の底面側に示しているが、リード部４の側面側、およびリード部４の上面側にも発生する場合もある。
【００４６】
通常、カエリ部１２の発生要因としては、リード切断で用いる回転ブレードの切削によって、リード部４を構成している材料である金属材（例えばＣｕ材）がはね上げられ、金属材の一部が薄膜状に突出し、カエリ部１２として切断されたリード部４の端面に残留するものと考えられる。
【００４７】
以下、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法について、主としてリード部４の側面側と底面側とに発生するカエリ部１２の除去、またはそれ自体の発生を防止する実施形態について、課題解決における実施形態として図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図１３〜図１７は、樹脂封止型半導体装置の製造方法として、リードフレームのダイパッド部２上に半導体素子６を搭載し、リード部４と金属細線で電気的に接続し、外囲を封止樹脂８で封止した後のリードフレームから樹脂封止型半導体装置を分離する際のリードカット工程を示す断面図である。なお、それ以前の工程については、図３〜図９に示した工程と同等の工程である。
【００４９】
まず図１３に示すように、ダイパッド部２上に半導体素子６を搭載し、リード部４と金属細線で電気的に接続し、外囲を封止樹脂８で封止した後のリードフレームから樹脂封止型半導体装置を分離するリードカット工程では、リード部４の切断部５に対して、通常のダイシング工程で使用する回転ブレード１１により第１の切削を行うものである。
【００５０】
そして図１４に示すように、回転ブレード１１によって第１の切削では、リード部４の切断部に対してフルカットを行い、あえてカエリ部１２を発生させるものである。すなわち、リード部４のフルカットして切断したリードの端面部にカエリ部の発生の有無に構わず、生産性を高めたブレード切断の条件を設定できるものであり、ブレードの回転数、被切断物の送り速度を高めて、短時間でリード部４を切断するものである。
【００５１】
そして図１５に示すように、リード部４の切断部上面に対してブレードによる第１の切削を行い、切断部をフルカットして樹脂封止型半導体装置を分離した状態で、さらに第１の切削の経路に対して逆方向、つまり復路に対して回転ブレード１１により第２の切削を行い、リード部４の切断部を往復切削して切断部の端面に発生したカエリ部を除去するものである。
【００５２】
なお、この工程では、第１の切削の経路に対して順方向にブレードにより第２の切削を行い、切断部の端面に発生したカエリ部を除去してもよい。
【００５３】
そして図１６に示すように、リード部４を切断して、その切断した端面にはカエリ部の発生のない樹脂封止型半導体装置をリードフレームから分離できるものである。
【００５４】
図１７には、リードフレームのダイパッド部２上に半導体素子６が搭載され、その半導体素子６とリード部４のインナーリード部４ａとが金属細線７により電気的に接続され、外囲が封止樹脂８により封止され、そしてそのリード部４（インナーリード部４ａ）の底面部分は封止樹脂８の底面からスタンドオフを有して露出して、外部端子９を構成するとともに、封止樹脂８の側面からはアウターリード部４ｂが露出し、実質的に封止樹脂８の側面と同一面を構成した樹脂封止型半導体装置を示しており、リード部４の端面にはカエリ部の発生はない。
【００５５】
以上、本実施形態では、樹脂封止した後のリードフレームに対して、リード切断して樹脂封止型半導体装置を分離する際、リード部の切断部に対して、回転ブレードによってリード部をフルカットして第１の切削を行い、次いでその第１の切削した経路に対して同様に第２の切削を逆方向または順方向から行うことにより、リード部の切断した端面に発生したカエリ部を除去し、しかも生産性を高めて短時間でリードカットできるものである。
【００５６】
なお、切断時のブレードの回転数、被切断物の送り速度、ブレードのサイズ、ブレード材質等については、適宜、最適値を設定する。
【００５７】
さらに本実施形態では、フレーム枠内に１つのダイパッド部と、それに対向して配置された複数のリード部とにより構成されたユニットをその領域内に複数ユニット有したリードフレームに対して、各ユニットごとに樹脂封止してパッケージ部を構成し、各ユニット間に露出したリード部をその切断部で切断する例を示したが、本実施形態で示したように、リード部に対して徐々に切削を行い、またその切削をブレードの形状、幅、切断する面の方向を変えてリードカットを実施する手段によって、一括成形としてリードフレーム内の各ユニットを包括して全面樹脂封止し、各ユニット間のリード部の上面、すなわち各ユニット間のリード部の切断部に封止樹脂が形成された場合においても、同様な作用効果を奏するものである。
【００５８】
【発明の効果】
以上、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法において、樹脂封止後のリードカット工程では、金型の切断刃に代えて、基板ダイシング等で用いるような回転ブレードで切削して切断することにより、切断されるリード部に対しては、切断時の押圧力による衝撃が印加されず、リード部、そのリード部近傍の封止樹脂に対するダメージを解消してリードカットすることができる。そのため、リード部、封止樹脂部に欠陥、欠損の発生をなくして信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
【００５９】
さらに樹脂封止した後のリードフレームに対して、リード切断して樹脂封止型半導体装置を分離する際、第１の切削の経路に対して逆方向にブレードにより第２の切削を行い、切断部を往復切断したり、第１の切削の経路に対して順方向にブレードにより第２の切削を行い、切断部を切断することにより、リード部の切断部に対して第１の切削でリードカットを行い、リード部の切断した端面にカエリが発生しても、さらに第２の切削を行い、その第１の切削により発生した縦カエリ部および横カエリ部を除去できるものである。すなわち第１の切削でリードカットの切削を行い、第２の切削でカエリ部を除去する切削を行うという１つの切断部に対して２回以上の切削を行うことにより、リードカットとともにカエリ部を除去できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のリードフレームを示す図
【図２】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置を示す図
【図３】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図４】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図６】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図７】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図８】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図９】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１０】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１１】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１２】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の課題を示す断面図
【図１３】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１４】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１５】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１６】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１７】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図１８】従来のリードフレームを示す図
【図１９】従来の樹脂封止型半導体装置を示す図
【図２０】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２１】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２２】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２３】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２４】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２５】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２６】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２７】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【図２８】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
１ フレーム枠
２ ダイパッド部
３ 吊りリード部
４ リード部
５ 切断部
６ 半導体素子
７ 金属細線
８ 封止樹脂
９ 外部端子
１０ 封止シート
１１ 回転ブレード
１２ カエリ部
１０１ フレーム枠
１０２ ダイパッド部
１０３ 吊りリード部
１０４ リード部
１０５ 半導体素子
１０６ 金属細線
１０７ 封止樹脂
１０８ 外部端子
１０９ 封止シート
１１０ 切断部
１１１ 切断刃[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a small / thin resin-encapsulated semiconductor device in which a lead portion serving as an external terminal called QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) is sealed on one side, and in particular, production efficiency. The present invention relates to a manufacturing method for realizing a resin-encapsulated semiconductor device in which the reliability of a lead portion is improved.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in order to cope with the downsizing of electronic devices, high-density mounting of semiconductor components such as resin-encapsulated semiconductor devices is required, and along with this, semiconductor components are becoming smaller and thinner. In addition, while being small and thin, the number of pins has been increased, and a high-density small and thin resin-encapsulated semiconductor device has been demanded.
[0003]
Hereinafter, a lead frame used in a conventional QFN type resin-encapsulated semiconductor device will be described.
[0004]
18A and 18B are diagrams showing a configuration of a conventional lead frame, FIG. 18A is a plan view, and FIG. 18B is a cross-sectional view taken along a line A-A1 in FIG.
[0005]
As shown in FIG. 18, a conventional lead frame has a frame frame 101, a rectangular die pad portion 102 on which a semiconductor element is placed in the frame frame 101, and a corner portion of the die pad portion 102 at its tip portion. The suspension leads 103 supported at the ends and connected to the frame frame 101, and, when a semiconductor element is mounted, a beam-shaped lead that is electrically connected to the mounted semiconductor element by connection means such as a thin metal wire Part 104. When the lead portion 104 is sealed with the sealing resin, the portion embedded in the sealing resin portion constitutes the inner lead portion 104a, and the portion exposed from the sealing resin portion constitutes the outer lead portion 104b. The inner lead portion 104a and the outer lead portion 104b are integrally and continuously provided. In FIG. 18, a region indicated by a broken line indicates a region sealed with a sealing resin when a semiconductor element is mounted to constitute a resin-encapsulated semiconductor device, and a portion indicated by a dashed line is A portion in which the lead portion 104 (outer lead portion 104b) is cut with a mold after a semiconductor element is mounted and resin-sealed to constitute a resin-sealed semiconductor device is shown.
[0006]
In the conventional lead frame, as shown in FIG. 18B, the die pad portion 102 is supported by the suspension lead portion 103, but the die pad portion 102 leads by the depressed portion provided in the suspension lead portion 103. It is upset so as to be disposed above the upper surface of the portion 104.
[0007]
Next, a conventional resin-encapsulated semiconductor device will be described. FIG. 19 is a view showing a resin-encapsulated semiconductor device using the lead frame shown in FIG. 18, and FIG. 19A is a perspective plan view showing the internal configuration with a broken line, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line B-B1 in FIG.
[0008]
As shown in FIG. 19, a semiconductor element 105 is mounted on the die pad portion 102 of the lead frame, and the semiconductor element 105 and the inner lead portion 104 a of the lead portion 104 are electrically connected by a thin metal wire 106. The outer periphery of the semiconductor element 105 and the inner lead portion 104a on the die pad portion 102 is sealed with a sealing resin 107. The bottom surface portion of the lead portion 104 (inner lead portion 104 a) is exposed from the bottom surface of the sealing resin 107 with a standoff to constitute the external terminal 108. Note that the outer lead portion 104 b is exposed from the side surface of the sealing resin 107, but is substantially flush with the side surface of the sealing resin 107.
[0009]
Next, a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device will be described.
[0010]
First, as shown in FIG. 20, a frame frame and a rectangular shape in which a semiconductor element is placed in the frame frame, and an upset die pad portion 102 and a corner portion of the die pad portion 102 are arranged at the tip portion thereof. The beam-shaped lead 104 is electrically connected to the mounted semiconductor element by a connecting means such as a thin metal wire when the semiconductor element is mounted. A lead frame having
[0011]
Then, as shown in FIG. 21, the semiconductor element 105 is mounted on the die pad portion 102 by an adhesive such as silver paste and bonded.
[0012]
Next, as shown in FIG. 22, an electrode pad (not shown) on the surface of the semiconductor element 105 mounted on the die pad portion 102 and the inner lead portion 104 a of the lead portion 104 are electrically connected by a thin metal wire 106. .
[0013]
Next, as shown in FIG. 23, the sealing sheet 109 is adhered to at least the bottom surface of the lead portion 104 of the lead frame on which the semiconductor element 105 is mounted. The sealing sheet 109 is a member for protecting the sealing resin from entering the bottom surface of the lead portion 104 and exposing the bottom surface of the lead portion 104.
[0014]
Next, as shown in FIG. 24, the lead frame is placed in the mold, and the sealing resin 107 made of an epoxy resin is injected while the lead portion 104 is pressed against the sealing sheet 109 by the mold. The die pad portion 102, the semiconductor element 105, the upper surface region of the lead portion 104, and the connection region of the metal thin wire 106 are sealed as the lead frame outer periphery. FIG. 25 shows a state where the outer enclosure is sealed with the sealing resin 107.
[0015]
Next, as shown in FIG. 26, the sealing sheet adhered to the bottom surface of the lead portion 104 of the lead frame is removed by peel-off or the like.
[0016]
Next, as shown in FIG. 27, the cutting part 110 of the lead part 104 is lead-cut with a cutting blade 111 using a mold, and the resin-encapsulated semiconductor device is separated.
[0017]
As shown in FIG. 28, a semiconductor element 105 is mounted on the die pad portion 102 of the lead frame, and the semiconductor element 105 and the inner lead portion 104a of the lead portion 104 are electrically connected by a metal thin wire 106, Is sealed by the sealing resin 107, and the bottom surface portion of the lead portion 104 (inner lead portion 104a) is exposed from the bottom surface of the sealing resin 107 with a standoff to constitute the external terminal 108, The outer lead portion 104b is exposed from the side surface of the sealing resin 107, and a resin-encapsulated semiconductor device having substantially the same surface as the side surface of the sealing resin 107 is obtained.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional lead frame and the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device using the same, since the lead frame is lead-cut with a die cutting blade, especially after resin-sealing the lead frame, the cutting process However, there is a problem that a resin chip, a crack, or the like occurs in a portion of the sealing resin adjacent to the lead portion due to an impact at the time of lead cutting, and the lead portion falls off from the sealing resin portion. Since the structure of the conventional resin-encapsulated semiconductor device is a so-called single-sided encapsulating structure in which the lead portion is covered only with the encapsulating resin, in the lead cut by the cutting blade of the mold, due to the impact, The lead part and the sealing resin part were easily damaged.
[0019]
Furthermore, in recent years, batch molding has been progressing in which a semiconductor element is mounted on a large lead frame substrate, connected by a thin metal wire, and then the entire envelope is sealed. In this batch molding, the entire top surface of the lead frame is sealed. In the case of a configuration in which the stop resin is covered, not only the lead cut but also the sealing resin portion must be cut. Therefore, a problem that cannot be dealt with by a cutting means using a cutting blade of a mold has become apparent.
[0020]
The present invention provides a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device that can cope with the above-described conventional problems and future trends in the manufacturing process of resin-encapsulated semiconductor devices. The present invention provides a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device in which defects and defects do not occur in a lead portion and an encapsulating resin portion in a cutting step when separating the resin-encapsulated semiconductor device from a substrate.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described conventional problems, a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention includes a frame body made of a metal plate, and a semiconductor element mounted on a substantially central region of the frame body. A die pad part, a suspension lead part that supports the die pad part at a tip part, and is connected to a frame frame at the other end part; at least a tip part extends toward the die pad part; The connected lead part, and
A step of preparing a lead frame comprising a cutting portion provided in the vicinity of a region connected to the frame of the lead portion; a step of mounting a semiconductor element on the die pad portion of the prepared lead frame; and the die pad portion Connecting the electrode pads on the main surface of the semiconductor element mounted thereon and the upper surfaces of the lead portions of the lead frame with fine metal wires; ,in front A region excluding the semiconductor element, the die pad portion, the fine metal wire, and the cutting portion provided in the vicinity of the region where the bottom surface of the lead portion and the frame of the lead portion are connected as the upper surface side of the lead frame Sealing, and Along the outer periphery of the sealing region sealed with the sealing resin First cutting with a blade is performed on the upper surface of the cutting portion of the lead, the cutting portion is fully cut to separate the resin-encapsulated semiconductor device, and further in a direction opposite to the path of the first cutting A method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, comprising: performing a second cutting with a blade, and reciprocally cutting the cut portion to remove a burred portion generated on an end surface of the cut portion.
[0022]
Also, Between the step of connecting the electrode pad on the main surface of the semiconductor element and each upper surface of the lead portion of the lead frame with a thin metal wire and the step of resin sealing with a sealing resin, the back surface side of the lead frame A step of closely attaching the sealing sheet to each bottom surface of the lead portion is provided. This is a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
[0023]
Also, Along the outer periphery of the sealing area sealed with the sealing resin A first cutting with a blade is performed on the upper surface of the cutting portion of the lead, the cutting portion is fully cut, and a second cutting is performed with the blade in a direction opposite to the path of the first cutting. The step of removing the burrs generated on the end surface of the cutting portion by reciprocating cutting is performed on the end surface of the cutting portion by performing a second cutting with a blade in the forward direction with respect to the path of the first cutting. This is a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, which is a step of removing the removed burrs.
[0024]
As described above, the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device of the present invention increases the productivity by lead cutting with a blade, and leads in a cutting process when separating the resin-encapsulated semiconductor device from the lead frame and the substrate. It is possible to prevent the occurrence of defects and defects in the part and the sealing resin part.
[0025]
Further, when separating the resin-encapsulated semiconductor device by cutting the lead with respect to the lead frame after resin-sealing, the second cutting is performed by the blade in the opposite direction to the first cutting path, and the cutting is performed. Lead the cutting part of the lead part by the first cutting by reciprocally cutting the part or performing the second cutting with the blade in the forward direction with respect to the path of the first cutting and cutting the cutting part Even if cutting occurs and burrs are generated on the cut end surface of the lead portion, the second cutting is further performed, and the generated vertical and horizontal burrs can be removed by the second cutting. That is, the lead cut is performed in the first cutting, and the cutting that removes the burrs in the second cutting is performed twice or more, so that the burrs are removed together with the lead cuts. It can be removed.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a manufacturing method of a lead frame and a resin-encapsulated semiconductor device using the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0027]
First, the lead frame of this embodiment will be described.
[0028]
FIG. 1 is a view showing a part of the lead frame of the present embodiment, FIG. 1 (a) is a plan view, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along line C-C1 in FIG. 1 (a).
[0029]
As shown in FIG. 1, the lead frame of the present embodiment includes a frame frame 1, a rectangular die pad portion 2 on which a semiconductor element is placed, and a corner portion of the die pad portion 2 in the frame frame 1. A suspension lead portion 3 supported at the tip portion and having an end portion connected to the frame 1 and, when a semiconductor element is placed, a beam shape that is electrically connected to the placed semiconductor element by a connecting means such as a thin metal wire. The lead portion 4 is configured. When the lead portion 4 is sealed with the sealing resin, the portion embedded in the sealing resin portion constitutes the inner lead portion 4a, and the portion exposed from the sealing resin portion constitutes the outer lead portion 4b. The inner lead portion 4a and the outer lead portion 4b are integrally and continuously provided. In FIG. 1, a region indicated by a broken line indicates a region sealed with a sealing resin when a semiconductor element is mounted and a resin-encapsulated semiconductor device is configured, and a portion indicated by a one-dot chain line is: The cutting part 5 which cut | disconnects the lead part 4 (outer lead part 4b) after mounting a semiconductor element and resin-sealing and comprising a resin-encapsulated semiconductor device is shown.
[0030]
In the lead frame of this embodiment, as shown in FIG. 1B, the die pad portion 2 is supported by the suspension lead portion 3, but the die pad portion 2 is supported by the depressed portion provided on the suspension lead portion 3. Is upset so as to be disposed above the upper surface of the lead portion 4.
[0031]
The lead frame is not a single pattern having the configuration shown in FIG.
[0032]
Next, a resin-encapsulated semiconductor device using the lead frame of this embodiment will be described. 2 is a diagram showing a resin-encapsulated semiconductor device using the lead frame shown in FIG. 1, and FIG. 2 (a) is a perspective plan view showing the internal configuration with a broken line, and FIG. ) Is a cross-sectional view taken along a line D-D1 in FIG.
[0033]
As shown in FIG. 2, the semiconductor element 6 is mounted on the die pad portion 2 of the lead frame, and the semiconductor element 6 and the inner lead portion 4 a of the lead portion 4 are electrically connected by a thin metal wire 7. The outer periphery of the semiconductor element 6 and the inner lead portion 4 a on the die pad portion 2 is sealed with a sealing resin 8. The bottom surface portion of the lead portion 4 (inner lead portion 4 a) is exposed from the bottom surface of the sealing resin 8 with a standoff to constitute an external terminal 9. Although the outer lead portion 4 b is exposed from the side surface of the sealing resin 8, it is substantially the same surface as the side surface of the sealing resin 8.
[0034]
Next, a method for manufacturing the resin-encapsulated semiconductor device of this embodiment will be described.
[0035]
First, as shown in FIG. 3, a frame frame, a rectangular shape in which a semiconductor element is placed in the frame frame, and an upset die pad portion 2, and a corner portion of the die pad portion 2 are arranged at the tip portion thereof. The beam-shaped lead portion 4 is electrically connected to the suspended semiconductor element by a connecting means such as a metal thin wire when the semiconductor element is placed. A lead frame having
[0036]
Then, as shown in FIG. 4, the semiconductor element 6 is mounted on the die pad portion 2 with an adhesive such as silver paste and bonded.
[0037]
Next, as shown in FIG. 5, an electrode pad (not shown) on the surface of the semiconductor element 6 mounted on the die pad portion 2 and the inner lead portion 4 a of the lead portion 4 are electrically connected by a thin metal wire 7. .
[0038]
Next, as shown in FIG. 6, the sealing sheet 10 is brought into close contact with at least the bottom surface of the lead portion 4 of the lead frame on which the semiconductor element 6 is mounted. The sealing sheet 10 is a member for protecting the sealing resin from entering the bottom surface of the lead portion 4 and exposing the bottom surface of the lead portion 4.
[0039]
Next, as shown in FIG. 7, the lead frame is placed in the mold, and the sealing resin 8 made of an epoxy resin is injected while the lead portion 4 is pressed against the sealing sheet 10 by the mold. The die pad portion 2, the semiconductor element 6, and the upper region of the lead portion 4 and the connection region of the thin metal wire 7 are sealed as the outer periphery of the lead frame. FIG. 8 shows a state in which the outer periphery is sealed with the sealing resin 8.
[0040]
Next, as shown in FIG. 9, the sealing sheet 10 that is in close contact with the bottom surface of the lead portion 4 of the lead frame is removed by peel-off or the like.
[0041]
Next, as shown in FIG. 10, the lead blade 4 is cut with the rotary blade 11 at the cut portion 5 of the lead portion 4. The width of the blade 11 used here is usually about 100 [μm], which is the same as the blade used for wafer dicing.
[0042]
As shown in FIG. 11, a semiconductor element 6 is mounted on the die pad portion 2 of the lead frame, and the semiconductor element 6 and the inner lead portion 4a of the lead portion 4 are electrically connected by a thin metal wire 7 to Is sealed with a sealing resin 8, and the bottom surface portion of the lead portion 4 (inner lead portion 4a) is exposed from the bottom surface of the sealing resin 8 with a standoff to constitute an external terminal 9, The outer lead portion 4b is exposed from the side surface of the sealing resin 8, and a resin-encapsulated semiconductor device having substantially the same surface as the side surface of the sealing resin 8 is obtained.
[0043]
As described above, when manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device using the lead frame of the present embodiment, a rotating blade used in substrate dicing or the like in place of a die cutting blade in a lead-cut process after resin encapsulation No impact is applied to the lead portion 4 (cut portion 5) to be cut by cutting at 11 and the lead portion 4 and the vicinity of the lead portion 4 are sealed. Damage to the resin 8 can be eliminated and lead cutting can be performed. Therefore, it is possible to obtain a highly reliable resin-encapsulated semiconductor device by eliminating the occurrence of defects and defects in the lead portion and the encapsulating resin portion.
[0044]
Next, another problem that may occur in the resin-encapsulated semiconductor device obtained by the method for producing the resin-encapsulated semiconductor device of this embodiment will be described.
[0045]
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a problem of the resin-encapsulated semiconductor device of this embodiment. The basic structure of the resin-encapsulated semiconductor device shown in FIG. 12 is the same as that of the resin-encapsulated semiconductor device shown in FIG. 2, but the cutting portion 5 of the lead portion 4 is cut with a rotating blade in the manufacturing process. Since the lead is cut, the burrs 12 (metal) are formed on the surface of the outer lead 4b of the cut lead 4 due to the relationship between the rotational force of the rotary blade and the metal material that is the material of the lead 4. (Burr) will be formed. When the resin-encapsulated semiconductor device is mounted on the substrate by the burrs 12, there is a possibility of inducing mounting failure or causing a solder bridge at the time of solder bonding. Or the need to remove the generated burrs 12 has arisen. In FIG. 12, the burrs 12 are shown on the bottom surface side of the lead portions 4, but may also occur on the side surfaces of the lead portions 4 and on the top surface side of the lead portions 4.
[0046]
Usually, as a cause of occurrence of the burrs 12, a metal material (for example, Cu material) which is a material constituting the lead portion 4 is splashed by cutting of a rotating blade used for lead cutting, and a part of the metal material is a thin film. It is thought that it protrudes in a shape and remains on the end face of the lead part 4 cut as the burrs 12.
[0047]
Hereinafter, with respect to a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device of the present invention, an embodiment that solves the problem of removing the burrs 12 that occur mainly on the side surface side and the bottom surface side of the lead portion 4 or preventing the occurrence of itself. The embodiment will be described with reference to the drawings.
[0048]
FIGS. 13 to 17 show a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device, in which a semiconductor element 6 is mounted on a die pad portion 2 of a lead frame, electrically connected to the lead portion 4 with a fine metal wire, and the envelope is sealed. 7 is a cross-sectional view showing a lead cut process when separating a resin-encapsulated semiconductor device from a lead frame after encapsulating with a stop resin 8. FIG. The previous process is the same as the process shown in FIGS.
[0049]
First, as shown in FIG. 13, the semiconductor element 6 is mounted on the die pad portion 2, electrically connected to the lead portion 4 with a fine metal wire, and the outer frame is sealed with a sealing resin 8. In the lead cutting process for separating the encapsulated semiconductor device, first cutting is performed on the cutting part 5 of the lead part 4 by the rotating blade 11 used in the normal dicing process.
[0050]
Then, as shown in FIG. 14, in the first cutting by the rotating blade 11, the cut portion of the lead portion 4 is fully cut to intentionally generate the burrs 12. In other words, the blade cutting conditions can be set with high productivity regardless of the occurrence of burrs on the end face of the lead that has been cut by full cutting of the lead 4 and the number of rotations of the blade, cutting target The lead part 4 is cut | disconnected in a short time by raising the feed speed of a thing.
[0051]
Then, as shown in FIG. 15, the first cutting with the blade is performed on the upper surface of the cutting portion of the lead portion 4, and the cutting portion is fully cut to separate the resin-encapsulated semiconductor device. The second cutting is performed by the rotating blade 11 in the opposite direction to the cutting path, that is, the return path, and the cutting portion of the lead portion 4 is reciprocally cut to remove the burrs generated on the end surface of the cutting portion. is there.
[0052]
In this step, the second cutting may be performed with a blade in the forward direction with respect to the path of the first cutting, and the burrs generated on the end face of the cutting portion may be removed.
[0053]
Then, as shown in FIG. 16, the lead portion 4 is cut, and the resin-encapsulated semiconductor device in which no burrs are formed on the cut end face can be separated from the lead frame.
[0054]
In FIG. 17, the semiconductor element 6 is mounted on the die pad part 2 of the lead frame, the semiconductor element 6 and the inner lead part 4a of the lead part 4 are electrically connected by the metal thin wire 7, and the outer periphery is sealed. The bottom portion of the lead portion 4 (inner lead portion 4a) is exposed with a standoff from the bottom surface of the sealing resin 8 to form an external terminal 9, and the sealing resin. 8 shows a resin-encapsulated semiconductor device in which the outer lead portion 4 b is exposed from the side surface of the surface 8 and is substantially the same surface as the side surface of the sealing resin 8. There is no.
[0055]
As described above, according to the present embodiment, when the lead frame after resin sealing is lead-cut and the resin-encapsulated semiconductor device is separated, the lead portion is fully filled with the rotary blade with respect to the cut portion of the lead portion. The first cut is performed by cutting, and then the second cut is performed in the reverse direction or the forward direction in the same manner on the first cut path, thereby removing the burrs generated on the cut end surface of the lead portion. It can be removed and lead can be cut in a short time with increased productivity.
[0056]
In addition, optimal values are appropriately set for the rotation speed of the blade at the time of cutting, the feed speed of the workpiece, the size of the blade, the blade material, and the like.
[0057]
Furthermore, in the present embodiment, each unit is compared with a lead frame having a plurality of units in the region, each unit including a single die pad portion in the frame and a plurality of lead portions arranged to face each other. Each example is packaged with resin to form a package portion, and the lead portion exposed between the units is cut at the cut portion. As shown in this embodiment, the lead portion is gradually By cutting, and cutting the lead by changing the shape, width, and direction of the cutting surface of the blade, the units in the lead frame are comprehensively resin-sealed as a batch molding. Similar effects can be obtained even when the sealing resin is formed on the upper surface of the lead portion between the units, that is, on the cut portion of the lead portion between the units.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, in the method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to the present invention, in the lead cutting step after resin encapsulation, cutting is performed by cutting with a rotary blade used in substrate dicing or the like instead of the cutting blade of the mold. Thereby, the impact due to the pressing force at the time of cutting is not applied to the lead part to be cut, and it is possible to eliminate the damage to the lead part and the sealing resin in the vicinity of the lead part and perform lead cutting. Therefore, it is possible to obtain a highly reliable resin-encapsulated semiconductor device by eliminating the occurrence of defects and defects in the lead portion and the encapsulating resin portion.
[0059]
Further, when separating the resin-encapsulated semiconductor device by cutting the lead with respect to the lead frame after resin-sealing, the second cutting is performed by the blade in the opposite direction to the first cutting path, and the cutting is performed Lead the cutting part of the lead part by the first cutting by reciprocally cutting the part or performing the second cutting with the blade in the forward direction with respect to the path of the first cutting and cutting the cutting part Even if cutting is performed and burrs are generated on the cut end surface of the lead portion, the second cutting is further performed, and the vertical and horizontal burrs generated by the first cutting can be removed. That is, the lead cut is performed in the first cutting, and the cutting that removes the burrs in the second cutting is performed twice or more, so that the burrs are removed together with the lead cuts. It can be removed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a lead frame according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a problem of a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 18 shows a conventional lead frame.
FIG. 19 is a view showing a conventional resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 22 is a sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 24 is a sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 25 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 26 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 27 is a sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
FIG. 28 is a cross-sectional view showing a conventional method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
[Explanation of symbols]
1 frame
2 Die pad section
3 Hanging lead
4 Lead part
5 Cutting part
6 Semiconductor elements
7 Fine metal wires
8 Sealing resin
9 External terminal
10 Sealing sheet
11 Rotating blade
12 Kairi Club
101 frame frame
102 Die pad section
103 Suspended lead part
104 Lead part
105 Semiconductor device
106 Metal wire
107 Sealing resin
108 External terminal
109 Sealing sheet
110 Cutting part
111 cutting blade

Claims (3)

フレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続したリード部と、前記リード部の前記フレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部とよりなるリードフレームを用意する工程と、前記用意したリードフレームの前記ダイパッド部上に半導体素子を搭載する工程と、前記ダイパッド部上に搭載した前記半導体素子の主面上の電極パッドと、前記リードフレームのリード部の各上面とを金属細線により接続する工程と、前記リードフレームの上面側として前記半導体素子、ダイパッド部、金属細線、および前記リード部の底面と前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部を除く領域を封止樹脂により樹脂封止する工程と、前記封止樹脂で封止された封止領域の外周に沿った前記リードの切断部上面に対してブレードによる第１の切削を行い、前記切断部をフル切断して樹脂封止型半導体装置を分離し、さらに前記第１の切削の経路に対して逆方向にブレードにより第２の切削を行い、前記切断部を往復切削して前記切断部の端面に発生したカエリ部を除去する工程とよりなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。And frame body, a die pad for mounting a semiconductor element disposed in a substantially central region of the frame body, and supporting the die pad portion at the tip, and the hanging lead portion connected to the framework at the other end , At least a tip portion extends toward the die pad portion, and the other end portion includes a lead portion connected to the frame frame, and a cutting portion provided near a region of the lead portion connected to the frame frame. A step of preparing a lead frame; a step of mounting a semiconductor element on the die pad portion of the prepared lead frame; an electrode pad on a main surface of the semiconductor element mounted on the die pad portion; the semiconductor device, the die pad portion and the upper surface of the lead and the step of connecting the thin metal wire, as the upper surface side of the front Symbol lead frame, a metal thin wire, and the A step of resin-sealing by the sealing resin a region excluding cut portion provided in the vicinity of a region that is connected to the framework of the bottom surface and the lead portion of the over de section, sealed sealed region by the sealing resin First cutting with a blade is performed on the upper surface of the cutting portion of the lead along the outer periphery of the lead, and the cutting portion is fully cut to separate the resin-encapsulated semiconductor device, and further to the path of the first cutting A resin-encapsulated semiconductor device comprising: a step of performing second cutting with a blade in the opposite direction, and reciprocating cutting of the cutting portion to remove the burrs generated on the end face of the cutting portion. Manufacturing method. 半導体素子の主面上の電極パッドと、リードフレームのリード部の各上面とを金属細線により接続する工程と、封止樹脂により樹脂封止する工程との間に、前記リードフレームの裏面側の少なくともリード部の各底面に封止シートを密着させる工程が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。 Between the step of connecting the electrode pad on the main surface of the semiconductor element and each upper surface of the lead portion of the lead frame with a thin metal wire and the step of resin sealing with a sealing resin, the back surface side of the lead frame The method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, further comprising a step of closely attaching a sealing sheet to each bottom surface of the lead portion . 封止樹脂で封止された封止領域の外周に沿ったリードの切断部上面に対してブレードによる第１の切削を行い、切断部をフル切断し、さらに前記第１の切削の経路に対して逆方向にブレードにより第２の切削を行い、前記切断部を往復切削して前記切断部の端面に発生したカエリ部を除去する工程は、前記第１の切削の経路に対して順方向にブレードにより第２の切削を行い、前記切断部の端面に発生したカエリ部を除去する工程であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。First cutting with a blade is performed on the upper surface of the cutting portion of the lead along the outer periphery of the sealing region sealed with the sealing resin , the cutting portion is fully cut, and further, with respect to the path of the first cutting The step of performing the second cutting with the blade in the reverse direction and reciprocating the cutting portion to remove the burrs generated on the end face of the cutting portion is forward with respect to the path of the first cutting. 3. The method for manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein the second cutting is performed with a blade to remove a burrs generated on an end surface of the cutting portion. 4.
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