JP4359885B2 - ベルヌーイチャック - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 289
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 200
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 51
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 51
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 34
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明者は、ベルヌーイチャックでウェーハを吸着する際に発生するウェーハの変形やワレの原因が、ベルヌーイチャックのウェーハ吸着面の幾何学的中心に形成されるガス流出口から大量、高圧の窒素ガスをウェーハ主表面に対し吹き付けることにあることを突き止め、ガス供給配管の形状やガス流出口の配置、位置、角度、形状を鋭意検討した。その結果、ウェーハ主表面近傍に形成されるガス流がウェーハ全面においてウェーハ中心近傍から外周部へ向かって均一に形成されるとともに、ウェーハ主裏面に該ガス流が回りこむような線速になるように、ガス流出口にガスを導くためのガス供給通路の構造や、ウェーハ吸着面におけるガス流出口の配置、位置、角度、形状を決定すれば、ガス流出口から流出される窒素ガスの圧力、流量を小さくでき、ウェーハのゆがみやワレ、及びウェーハ中心部に発生するキズが防げることに想到し本発明を完成させた。
1、3:配管
2:フィルター
4:円板状治具(ウェーハ吸着面)
5、7、8:ガス流出口
5´:ウェーハ吸着面とは反対側から見たときのガス流出口(破線)
6:ピン
9:バッファ部
10:ガス供給分岐配管
31:縦型エピタキシャル成長装置
32、42:シリコンエピタキシャルウェーハ
33、43:サセプター
34、44:石英製ベルジャー
41:シリンダータイプのエピタキシャル成長装置
Claims (9)
- ウェーハ搬送に用いるベルヌーイチャックであって、ウェーハ吸着面の幾何学的中心位置とは異なる位置に、ウェーハを吸着するためのガスを流出する複数のガス流出口が該中心位置に対する周方向に分散配置され、かつ前記ウェーハ吸着面側へ前記ガスを供給するガス供給配管から、前記複数のガス流出口のそれぞれに直接至るガス供給分岐配管が設けられることを特徴とするベルヌーイチャック。
- 前記ウェーハの半径をRとしたとき、前記複数のガス流出口は全て前記ウェーハ吸着面の前記幾何学的中心位置から半径2mm以上2R/3以下のリング状領域にあることを特徴とする請求項1に記載のベルヌーイチャック。
- 前記ウェーハ吸着面に形成された前記複数のガス流出口の平均位置が前記ウェーハ吸着面の幾何学的中心位置と一致することを特徴とする請求項1ないし2のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
- 前記複数のガス流出口は、前記ウェーハ吸着面の前記幾何学的中心位置に対して円周方向に等間隔で配置されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
- 前記複数のガス流出口は、前記ウェーハ吸着面に対し傾斜して設けられることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
- 前記複数のガス流出口は、前記ウェーハ吸着面に対し外側方向へ放射状に形成されることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
- 前記複数のガス流出口は、3個以上8個以下であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
- 前記複数のガス流出口は、その直径もしくは短径が2mm以下であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
- 前記ガス供給分岐配管は、前記ガス流出口が形成されるウェーハ吸着盤に熔接されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載のベルヌーイチャック。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158191A JP4359885B2 (ja) | 2004-05-27 | 2004-05-27 | ベルヌーイチャック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158191A JP4359885B2 (ja) | 2004-05-27 | 2004-05-27 | ベルヌーイチャック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005340522A JP2005340522A (ja) | 2005-12-08 |
JP4359885B2 true JP4359885B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=35493736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004158191A Expired - Fee Related JP4359885B2 (ja) | 2004-05-27 | 2004-05-27 | ベルヌーイチャック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4359885B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108346607A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-07-31 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 竖直插入式阻挡脚及伯努利吸盘 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5080090B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-11-21 | リンテック株式会社 | 保持装置及び保持方法 |
JP2010114101A (ja) * | 2007-02-23 | 2010-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
US8153536B2 (en) | 2007-11-20 | 2012-04-10 | Soitec | Transfer of high temperature wafers |
JP2010161169A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置、真空処理方法 |
JP2012223860A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Murata Machinery Ltd | 吸引チャック、及びそれを備えたワークの移載装置 |
JP2013030654A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Kimihiro Eguchi | 基板保持機構、半導体基板の分離処理装置および半導体基板の分離方法 |
CN107301962A (zh) * | 2016-04-15 | 2017-10-27 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 伯努利基座装置及沉积设备 |
CN113451193A (zh) * | 2020-03-26 | 2021-09-28 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种片叉、硅片交接装置及方法 |
CN112802791A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-05-14 | 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 | 一种拾取晶圆盒中透气材料的装置 |
CN115533776A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-12-30 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 固定装置及使用方法 |
JP7298757B1 (ja) * | 2022-06-27 | 2023-06-27 | 信越半導体株式会社 | 接合型発光素子ウェーハ及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-05-27 JP JP2004158191A patent/JP4359885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108346607A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-07-31 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 竖直插入式阻挡脚及伯努利吸盘 |
CN108346607B (zh) * | 2017-01-25 | 2020-11-03 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 竖直插入式阻挡脚及伯努利吸盘 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005340522A (ja) | 2005-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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