JP4359763B2

JP4359763B2 - Ceramic substrate dividing apparatus and ceramic substrate dividing method

Info

Publication number: JP4359763B2
Application number: JP2003422741A
Authority: JP
Inventors: 圭一中田; 鉄男西川; 敏章高見
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-12-19
Filing date: 2003-12-19
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2023-12-19
Also published as: JP2005183685A

Description

本発明は、子基板を母基板から分割するためのセラミック基板分割装置及びセラミック基板分割方法に関する。 The present invention relates to a ceramic substrate dividing apparatus and a ceramic substrate dividing method for dividing a child substrate from a mother substrate.

従来のセラミック基板の分割方法は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミック基板搬送用プッシャ１０１によって基板ガイド１０３に沿って搬送されるセラミック基板１００の分割線の位置を分割ローター１０２に設けた支点ピン１０４に合わせ、セラミック基板１００のエッジに分割ピン１０６によりスイング方向の力を加え、セラミック基板１００の分割線から切り離すことにより複数のセラミック基板１００に分割する方法がある（従来技術１、下記特許文献１参照）。 As shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B), the conventional method of dividing the ceramic substrate is to divide the position of the dividing line of the ceramic substrate 100 conveyed along the substrate guide 103 by the ceramic substrate conveying pusher 101 into the divided rotor. There is a method of dividing the ceramic substrate 100 into a plurality of ceramic substrates 100 by applying a force in the swing direction to the edges of the ceramic substrate 100 by the dividing pins 106 and separating from the dividing line of the ceramic substrate 100 in accordance with the fulcrum pins 104 provided on the 102 (conventional) Technology 1, see Patent Document 1 below).

ところが、上記従来のセラミック基板１００の分割方法では、後述の下記特許文献２の中でも言及されているように、セラミック基板１００の分割時にセラミック基板１００に対するショックを完全に吸収しきれないため、セラミック基板１００の厚みや分割寸法などの条件によってセラミック基板１００のエッジにバリが発生する問題がある。 However, in the conventional method of dividing the ceramic substrate 100, as mentioned in the following Patent Document 2, the ceramic substrate 100 cannot completely absorb shocks to the ceramic substrate 100 when the ceramic substrate 100 is divided. There is a problem that burrs are generated at the edge of the ceramic substrate 100 depending on conditions such as the thickness of 100 and the division size.

一方、上記従来技術１の問題点を解決するセラミック基板の分割方法として以下の技術が考えられている。すなわち、図６乃至図９に示すように、マスター側搬送ガイド２００に載せたセラミック基板２０２をストッパー２０４に突き当るまでプッシャーで押し、セラミック基板２００がストッパー２０４に突き当たると、マスター側チャック２０６及びモジュール側チャック２０８を閉じてセラミック基板２０２を位置決めする。セラミック基板２００を位置決めした後、マスター側チャック２０６及びモジュール側チャック２０８は、分割線Ｍに力が集中するように、母基板２１２と子基板２１４との分割線Ｍを中心に同角度に振れ動き（図８中矢印Ｓ方向及び矢印Ｔ方向）、子基板２１４を母基板２１２から分割する。このとき、マスター側搬送ガイド２００も同時に振れ動き（図８中矢印Ｐ方向）、さらに、一方のマスター側チャック２０６は振れ動いた分の角度だけ戻り（図９中矢印Ｑ方向）、他方のモジュール側チャック２０８は振れ動いた分の角度を戻しながら図９中矢印Ｒ方向に前進する。そして、モジュール側搬送ガイド２１０に子基板２１４を載せる（従来技術２、下記特許文献２参照）。このように、マスター側チャック２０６及びモジュール側チャック２０８がそれぞれ振れ動いた後、モジュール側チャック２０８が分割線Ｍと直交する方向（図９中矢印Ｒ方向）に前進し、マスター側チャック２０６とモジュール側チャック２０８とを離間させることにより、分割精度を向上させている。 On the other hand, the following techniques are considered as a method of dividing a ceramic substrate that solves the problems of the prior art 1. That is, as shown in FIGS. 6 to 9, the ceramic substrate 202 placed on the master-side conveyance guide 200 is pushed by a pusher until it hits the stopper 204, and when the ceramic substrate 200 hits the stopper 204, the master-side chuck 206 and the module The side chuck 208 is closed to position the ceramic substrate 202. After positioning the ceramic substrate 200, the master side chuck 206 and the module side chuck 208 swing and move at the same angle around the dividing line M between the mother substrate 212 and the child substrate 214 so that the force concentrates on the dividing line M. (The arrow S direction and the arrow T direction in FIG. 8), the daughter board 214 is divided from the mother board 212. At this time, the master-side transport guide 200 also swings simultaneously (in the direction of arrow P in FIG. 8), and further, one master-side chuck 206 returns by an angle corresponding to the swinging motion (in the direction of arrow Q in FIG. 9). The side chuck 208 advances in the direction of arrow R in FIG. Then, the child substrate 214 is placed on the module-side conveyance guide 210 (see Prior Art 2 and Patent Document 2 below). As described above, after the master side chuck 206 and the module side chuck 208 swing, the module side chuck 208 advances in a direction perpendicular to the dividing line M (in the direction of arrow R in FIG. 9). The separation accuracy is improved by separating the side chuck 208 from each other.

特開平３−２５１３９１号公報JP-A-3-251391 特開平５−１２４０３１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-124031

しかしながら、従来技術２では、分割させる子基板が細長く衝撃に弱い形状であった場合には、図１０に示すような不所望な分割がされてしまうという問題がある。これは、モジュール側チャックとマスター側チャックによって子基板及び母基板の一方の側端部しか保持されていないため、保持されている端部から分割線の途中までは分割線に沿って分割できるものの、分割線の途中から子基板及び母基板の他方の側端部（一方の側端部と反対側に位置する側端部）にかけては分割線に作用する力よりも子基板側に作用するねじれの力（子基板の面内方向で分割線が延びる方向に対して垂直な方向に作用する力）が大きくなり、子基板が割れてしまうことに起因する。かかる問題を解消するためには、子基板及び母基板の両方の側端部を保持する必要があるが、これを実現すると設備が大型化になってしまいコストが増大する別の問題が生じる。 However, the prior art 2 has a problem that when the child substrate to be divided is elongated and weak in impact, the undesired division is performed as shown in FIG. This is because the module side chuck and the master side chuck hold only one side edge of the child board and the mother board, so that it can be divided along the dividing line from the held edge to the middle of the dividing line. From the middle of the dividing line to the other side edge of the child board and the mother board (side edge located on the side opposite to the one side edge), the twist acting on the child board rather than the force acting on the dividing line This is because the force (force acting in the direction perpendicular to the direction in which the dividing line extends in the in-plane direction of the daughter board) increases, and the daughter board breaks. In order to solve such a problem, it is necessary to hold the side edges of both the child board and the mother board. However, if this is realized, another problem arises in that the equipment becomes larger and the cost increases.

そこで、本発明は、上記事情を考慮し、子基板が衝撃に弱い形状であっても、子基板と母基板との分割精度を向上することができるセラミック基板分割装置及びセラミック基板分割方法を提供することを目的とする。 Therefore, in consideration of the above circumstances, the present invention provides a ceramic substrate dividing apparatus and a ceramic substrate dividing method that can improve the dividing accuracy between a child substrate and a mother substrate even if the child substrate is weak in impact. The purpose is to do.

請求項１に記載の発明は、子基板と母基板とが分割溝を介して配列されたセラミック基板を分割するセラミック基板分割装置であって、前記母基板を固定する固定部と、前記子基板を保持する保持部と、前記保持部を支持し、前記分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに前記保持部とともに回転し、前記セラミック基板の前記分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに前記保持部とともに回転する回転支持部とを有することを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a ceramic substrate dividing apparatus for dividing a ceramic substrate in which a daughter board and a mother board are arranged via a dividing groove, and a fixing portion for fixing the mother board, and the daughter board A holding portion that holds the holding portion, and rotates with the holding portion around an axis of a first axis that extends in the extending direction of the dividing groove, and supports the holding portion, with respect to a plane including the dividing groove of the ceramic substrate And a rotation support portion that rotates together with the holding portion around an axis of a second axis extending in the vertical direction.

請求項１に記載の発明によれば、母基板の分割溝に沿って延びる一方の側端部が固定部により固定され、子基板の分割溝に対して垂直方向に延びる一方の側端部が保持部により保持された状態で、回転支持部が保持部とともに分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに回転すると、分割溝の溝幅が押し広げられて子基板が母基板に対して分割溝を中心に折り曲がる（第１分割工程）。さらに、回転支持部がセラミック基板の分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに保持部とともに回転することにより、分割溝に沿って力が伝達されていき、子基板の他方の側端部から前記一方の側端部にかけて引き裂くように、子基板が母基板から分割される（第２分割工程）。このように第１分割工程と第２分割工程とを経て子基板を母基板から分割させることにより、分割させるときの力を子基板の他方の側端部近傍に集中させることができる。このため、子基板の面内方向において分割溝の延在方向に対して垂直方向に作用する力が大きくなる子基板の他方の側端部側から優先的に分割させることができる。この結果、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, one side end extending along the dividing groove of the mother board is fixed by the fixing portion, and one side end extending in the direction perpendicular to the dividing groove of the sub board is When the rotation support portion rotates around the axis of the first axis extending in the extending direction of the dividing groove together with the holding portion while being held by the holding portion, the groove width of the dividing groove is expanded and the child substrate becomes the mother substrate. On the other hand, it is bent around the dividing groove (first dividing step). Further, the rotation support portion rotates with the holding portion around the axis of the second axis extending in a direction perpendicular to the plane including the division grooves of the ceramic substrate, whereby force is transmitted along the division grooves, The child substrate is divided from the mother substrate so as to tear from the other side end portion to the one side end portion (second dividing step). Thus, by dividing the daughter board from the mother board through the first dividing process and the second dividing process, the force for dividing can be concentrated in the vicinity of the other side end of the daughter board. For this reason, in the in-plane direction of the sub-board, it is possible to preferentially divide from the other side end portion side of the sub-board where the force acting in the direction perpendicular to the extending direction of the dividing grooves becomes large. As a result, even if the child substrate is elongated and weak in impact, the child substrate does not protrude from the dividing groove and breaks, and the division accuracy can be improved. Further, it is not necessary to fix the other side end portion side of the sub board at the time of division, and it is possible to prevent an increase in size and cost of equipment.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のセラミック基板分割装置において、前記固定部の、前記母基板の上部を押える押え部、及び前記保持部の、前記子基板の上部を押える押え部は、アイゾット衝撃吸収強さが３５〜１６０ｋＪ／ｍ ^２である衝撃吸収用樹脂で構成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the ceramic substrate dividing apparatus according to the first aspect, the holding portion of the fixing portion that holds the upper portion of the mother substrate and the holding portion that holds the upper portion of the child substrate. The section is made of a shock absorbing resin having an Izod shock absorbing strength of 35 to 160 kJ / m ² .

請求項２に記載の発明によれば、母基板を固定する固定部の押え部、及び子基板を保持する保持部の押え部は、衝撃吸収用樹脂で構成されているため、母基板が固定部に固定され子基板が保持部に保持されるときに、母基板及び子基板が損傷することを防止することができる。これにより、分割されたセラミック基板が不良品となることを防止できる。 According to the second aspect of the present invention, since the holding portion of the fixing portion for fixing the mother board and the holding portion of the holding portion for holding the child board are made of shock absorbing resin, the mother board is fixed. It is possible to prevent the mother board and the child board from being damaged when the child board is held by the holding part and fixed to the part. Thereby, the divided ceramic substrate can be prevented from being a defective product.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のセラミック基板分割装置において、前記セラミック基板は、搬送部材上を搬送され、前記固定部の押え部は、前記固定部に着脱可能に取り付けられており、前記保持部の押え部は、前記保持部に着脱可能に支持されていることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the ceramic substrate dividing apparatus according to the second aspect, the ceramic substrate is transported on a transport member, and the pressing portion of the fixing portion is detachably attached to the fixing portion. The holding portion of the holding portion is detachably supported by the holding portion.

請求項３に記載の発明によれば、固定部及び保持部の押え部が着脱可能に取り付けられているため、固定部及び保持部の押え部がセラミック基板分割作業中に磨耗した場合には、新しいものと容易に交換することができる。このように、常に磨耗していない固定部及び保持部を用いることができ、セラミック基板の分割精度が低下してしまうことを防止できる。 According to the invention described in claim 3, since the holding portion and the holding portion of the holding portion are detachably attached, when the holding portion of the fixing portion and the holding portion are worn during the ceramic substrate dividing work, Can be easily replaced with a new one. Thus, the fixed part and holding | maintenance part which are not always worn can be used, and it can prevent that the division | segmentation precision of a ceramic substrate falls.

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセラミック基板分割装置において、サーボモータと、前記サーボモータにより回転駆動されるサーボ軸と、前記セラミック基板を保持し前記サーボ軸が回転駆動することにより前記サーボ軸上を移動して前記セラミック基板を前記固定部及び前記保持部側に送る位置決め部材と、を有することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the ceramic substrate dividing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the servo motor, a servo shaft rotated by the servo motor, and the ceramic substrate are held. And a positioning member that moves on the servo shaft when the servo shaft is rotationally driven to feed the ceramic substrate to the fixing portion and the holding portion side.

請求項４に記載の発明によれば、サーボモータが駆動するとサーボ軸が回転駆動する。このサーボ軸が回転駆動すると、サーボ軸上を位置決め部材が移動し、保持したセラミック基板を固定部及び保持部側に送る。そして、上記のように、子基板が母基版から分割される。このように、セラミック基板の位置決めをいわゆるサーボ機構を用いて行うことにより、セラミック基板を早く、かつ精度良く位置決めすることができる。また、セラミック基板を送る位置も数値入力等により容易に調整することができる。 According to the invention described in claim 4, when the servo motor is driven, the servo shaft is rotationally driven. When the servo shaft is driven to rotate, the positioning member moves on the servo shaft, and the held ceramic substrate is sent to the fixed portion and the holding portion side. Then, as described above, the daughter board is divided from the mother base plate. Thus, the ceramic substrate can be positioned quickly and accurately by positioning the ceramic substrate using a so-called servo mechanism. Further, the position where the ceramic substrate is fed can be easily adjusted by inputting numerical values.

請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のセラミック基板分割装置を用いて前記セラミック基板を分割するセラミック基板分割方法であって、前記固定部により前記母基板を固定し、前記保持部により前記子基板を保持する準備工程と、前記準備工程の終了後、前記回転支持部を前記保持部とともに前記第１軸線の軸線回りに回転させて前記子基板を前記母基板に対して前記分割溝を中心に折り曲げる第１分割工程と、前記第１分割工程の終了後、瞬時遅れで前記回転支持部を前記保持部とともに前記第２軸線の軸線回りに回転させて前記保持部により保持された前記子基板を前記母基板から分割させる第２分割工程と、を有することを特徴とする。 The invention according to claim 5 is a ceramic substrate dividing method for dividing the ceramic substrate using the ceramic substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the mother substrate is fixed by the fixing portion, and the holding portion A preparatory step for holding the sub-board, and after completion of the pre-preparation step, the rotation support portion is rotated together with the holding portion around the axis of the first axis to divide the sub-board with respect to the base substrate. After the first dividing step of bending around the groove, and after the completion of the first dividing step, the rotation support portion is rotated around the axis of the second axis together with the holding portion with an instantaneous delay, and is held by the holding portion. And a second dividing step of dividing the sub board from the mother board.

請求項５に記載の発明によれば、準備工程において、母基板の分割溝に沿って延びる一方の側端部が固定部により固定され、子基板の分割溝に沿って延びる一方の側端部が保持部により保持される。第１分割工程において、回転支持部が保持部とともに分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに回転すると、分割溝の溝幅が押し広げられて子基板が母基板に対して分割溝を中心に折り曲がる。第２分割工程において、回転支持部が保持部とともにセラミック基板の分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに回転することにより、分割溝に沿って力が伝達されていき、子基板の他方の側端部から前記一方の側端部にかけて引き裂くように、子基板が母基板から分割される。このように第１分割工程と第２分割工程とを経て子基板を母基板から分割させることにより、分割させるときの力を子基板の他方の側端部近傍に集中させることができる。このため、子基板の面内方向において分割溝の延在方向に対して垂直方向に作用する力が大きくなる子基板の他方の側端部側から優先的に分割させることができる。この結果、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。 According to the invention described in claim 5, in the preparation step, one side end portion extending along the dividing groove of the mother board is fixed by the fixing portion, and one side end portion extending along the dividing groove of the child board. Is held by the holding unit. In the first dividing step, when the rotation support part rotates together with the holding part around the axis of the first axis extending in the extending direction of the dividing groove, the groove width of the dividing groove is expanded and the child board is divided with respect to the mother board. Bend around the groove. In the second dividing step, the rotation support portion rotates together with the holding portion along the axis of the second axis extending in the direction perpendicular to the plane including the dividing groove of the ceramic substrate, whereby force is transmitted along the dividing groove. The daughter board is divided from the mother board so as to tear from the other side edge of the daughter board to the one side edge. Thus, by dividing the daughter board from the mother board through the first dividing process and the second dividing process, the force for dividing can be concentrated in the vicinity of the other side end of the daughter board. For this reason, in the in-plane direction of the sub-board, it is possible to preferentially divide from the other side end portion side of the sub-board where the force acting in the direction perpendicular to the extending direction of the dividing grooves becomes large. As a result, even if the child substrate is elongated and weak in impact, the child substrate does not protrude from the dividing groove and breaks, and the division accuracy can be improved. Further, it is not necessary to fix the other side end portion side of the sub board at the time of division, and it is possible to prevent an increase in size and cost of equipment.

請求項１に記載の発明は、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。 According to the first aspect of the present invention, even if the child substrate is elongated and weak in impact, the child substrate does not protrude from the dividing groove and breaks, and the division accuracy can be improved. Further, it is not necessary to fix the other side end portion side of the sub board at the time of division, and it is possible to prevent an increase in size and cost of equipment.

請求項２に記載の発明は、母基板が固定部に固定され子基板が保持部に保持されるときに、母基板及び子基板のチッピングやクラック等による損傷を防止することができる。これにより、分割されたセラミック基板が不良品となることを防止できる。 According to the second aspect of the present invention, when the mother board is fixed to the fixing part and the child board is held by the holding part, the mother board and the child board can be prevented from being damaged by chipping or cracks. Thereby, the divided ceramic substrate can be prevented from being a defective product.

請求項３に記載の発明は、常に磨耗していない固定部及び保持部を用いることにより、セラミック基板の分割精度が低下してしまうことを防止できる。 The invention according to claim 3 can prevent the division accuracy of the ceramic substrate from being lowered by using the fixing portion and the holding portion that are not always worn.

請求項４に記載の発明は、セラミック基板の位置決めをいわゆるサーボ機構を用いて行うことにより、セラミック基板を早く、かつ精度良く位置決めすることができる。また、セラミック基板を送る位置も数値入力等により容易に調整することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the ceramic substrate can be positioned quickly and accurately by positioning the ceramic substrate using a so-called servo mechanism. Further, the position where the ceramic substrate is fed can be easily adjusted by inputting numerical values.

請求項５に記載の発明は、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, even if the child substrate is elongated and weak in impact, the child substrate does not protrude from the dividing groove and breaks, and the division accuracy can be improved. Further, it is not necessary to fix the other side end portion side of the sub board at the time of division, and it is possible to prevent an increase in size and cost of equipment.

次に、本発明の実施形態のセラミック基板分割装置について、図面を参照して説明する。
図１乃至図４に示すように、セラミック基板分割装置１０は、基板搬送レール１２（搬送部材）を備えている。この基板搬送レール１２は、右側搬送レール部１４と左側搬送レール部１６とで構成されている。右側搬送レール部１４の内側上角部には、右側搬送レール部１４の軸方向に沿って載置溝１８が形成されており、載置溝１８にセラミック基板２０の一方の側端部が載置される。また、左側搬送レール部１６の内側上角部には、左側搬送レール部１６の軸方向に沿って載置溝２２が形成されており、載置溝２２にセラミック基板２０の他方の側端部が載置される。
なお、これら載置溝１８、２２を構成する台座部を、各搬送レール部１４、１６から取り外し可能となるように別部材で形成しておけば、適宜新しい部材に交換できる。 Next, a ceramic substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 4, the ceramic substrate dividing apparatus 10 includes a substrate transport rail 12 (transport member). The substrate transport rail 12 includes a right transport rail portion 14 and a left transport rail portion 16. A placement groove 18 is formed in the upper upper corner of the right conveyance rail portion 14 along the axial direction of the right conveyance rail portion 14, and one side end portion of the ceramic substrate 20 is placed in the placement groove 18. Placed. In addition, a placement groove 22 is formed at the inner upper corner of the left conveyance rail portion 16 along the axial direction of the left conveyance rail portion 16, and the other side end portion of the ceramic substrate 20 is formed in the placement groove 22. Is placed.
In addition, if the base part which comprises these mounting grooves 18 and 22 is formed with another member so that it can be removed from each conveyance rail part 14 and 16, it can be replaced | exchanged for a new member suitably.

ここで、右側搬送レール部１４の一方の軸方向端部には、直方体形状の母基板側チャック（固定部）２４が設けられている。この母基板側チャック２４は上下方向（図１中矢印Ａ方向）に移動可能に設けられており、母基板側チャック２４が下方向（図１中矢印Ｄ方向）に移動することにより母基板２６の一方の側端部の裏面を載置溝１８に押し付け母基板２６を固定できるようになっている。母基板側チャック２４の母基板２６と接触する押え部２３は、アイゾット衝撃吸収強さが３５〜１６０ｋＪ／ｍ^２の衝撃吸収用樹脂で構成されていることが好ましい。このように、母基板側チャック２４の母基板２６と接触する押え部２３を衝撃吸収用樹脂で構成することにより、母基板２６に傷が付いてしまったりすることを防止することができる。
なお、母基板側チャック２４の上下方向（図１中矢印Ａ方向）の移動は、制御部（図示省略）からの駆動命令により所定の機構部（図示省略）により実現される。制御部は操作部（図示省略）と接続されており、作業者が操作部を入力するとその入力信号が制御部に伝達されるようになっている。 Here, a rectangular parallelepiped mother substrate side chuck (fixed portion) 24 is provided at one axial end of the right transport rail portion 14. The mother substrate side chuck 24 is provided so as to be movable in the vertical direction (arrow A direction in FIG. 1), and the mother substrate 26 is moved by moving the mother substrate side chuck 24 downward (arrow D direction in FIG. 1). The mother substrate 26 can be fixed by pressing the back surface of one of the side ends against the mounting groove 18. It is preferable that the presser portion 23 in contact with the mother board 26 of the mother board side chuck 24 is made of an impact absorbing resin having an Izod shock absorbing strength of 35 to 160 kJ / m ² . In this way, by forming the presser portion 23 that contacts the mother substrate 26 of the mother substrate side chuck 24 with the shock absorbing resin, it is possible to prevent the mother substrate 26 from being damaged.
Note that the movement of the mother substrate side chuck 24 in the vertical direction (in the direction of arrow A in FIG. 1) is realized by a predetermined mechanism (not shown) by a drive command from a controller (not shown). The control unit is connected to an operation unit (not shown), and when an operator inputs the operation unit, the input signal is transmitted to the control unit.

また、右側搬送レール部１４の一方の軸方向端部には、子基板側チャック（保持部）２８が配置されている。子基板側チャック２８は、子基板３０の一方の側端部の裏面を支持する下側チャック部３２と、上下方向（図１中矢印Ａ方向）に移動可能に設けられた上側チャック部３４と、で構成されている。上側チャック部３４が下方向（図１中矢印Ｄ方向）に移動し、下側チャック部３２との間で子基板３０の一方の側端部を挟持することにより、子基板３０を固定できるようになっている。
また、上側チャック部３４の子基板３０と接触する押え部３３は、前記衝撃吸収用樹脂で構成されていることが好ましい。このように、上側チャック部３４の子基板３０と接触する押え部３３を衝撃吸収用樹脂で構成することにより、子基板３０を押えたときにチッピングが発生したりして損傷することを防止できる。
なお、上側チャック部３４の上下方向（図１中矢印Ａ方向）の移動は、制御部（図示省略）からの駆動命令により所定の機構部（図示省略）を介して実現される。
また、上記において、母基板側チャック２４の押え部２３や子基板側チャック２８の押え部３３を、取り外し可能となるように取り付けておけば、繰り返し使用による磨耗等が発生しても、容易に取り換えることができて好都合である。 Further, a daughter board side chuck (holding part) 28 is disposed at one axial end of the right transport rail part 14. The sub-substrate side chuck 28 includes a lower chuck portion 32 that supports the back surface of one side end portion of the sub-substrate 30, and an upper chuck portion 34 that is provided so as to be movable in the vertical direction (the direction of arrow A in FIG. 1). , Is composed of. The upper chuck portion 34 moves downward (in the direction of arrow D in FIG. 1), and the one side end of the child substrate 30 is sandwiched between the upper chuck portion 32 and the child substrate 30 so that the child substrate 30 can be fixed. It has become.
Moreover, it is preferable that the pressing part 33 which contacts the child substrate 30 of the upper side chuck part 34 is comprised with the said resin for shock absorption. In this way, by forming the presser portion 33 in contact with the child substrate 30 of the upper chuck portion 34 from the shock absorbing resin, it is possible to prevent the chipping from occurring and being damaged when the child substrate 30 is pressed. .
Note that the movement of the upper chuck portion 34 in the vertical direction (in the direction of arrow A in FIG. 1) is realized via a predetermined mechanism portion (not shown) by a drive command from a control portion (not shown).
In addition, in the above, if the holding portion 23 of the mother substrate side chuck 24 and the holding portion 33 of the child substrate side chuck 28 are attached so as to be removable, even if wear due to repeated use occurs, it becomes easy. Convenient to replace.

また、子基板側チャック２８の下側チャック部３２を、アーム部材（回転支持部）３６の一方の端部に取り外し可能に取り付けておいてもよい。このように、下側チャック部３２をアーム部材３６に取り外し可能に取り付けることにより、下側チャック部３２又は上側チャック部３４の少なくとも一方が磨耗したときに、子基板側チャック２８の押え部３３を新しいものにより容易に交換することができる。この結果、常に磨耗していない子基板側チャック２８を用いることができ、セラミック基板２０の分割精度が低下してしまうことを防止できる。 Further, the lower chuck portion 32 of the daughter board side chuck 28 may be detachably attached to one end portion of the arm member (rotation support portion) 36. Thus, by attaching the lower chuck part 32 to the arm member 36 in a detachable manner, when the at least one of the lower chuck part 32 or the upper chuck part 34 is worn, the holding part 33 of the daughter board side chuck 28 is moved. It can be easily replaced by a new one. As a result, the child substrate side chuck 28 that is not always worn can be used, and the division accuracy of the ceramic substrate 20 can be prevented from being lowered.

図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、アーム部材３６は直方体状に形成されており、アーム部材３６の他方の端部は回転軸３８を介して取付リング４０（図１から図３では図示省略）に回転可能となるように取り付けられている。このため、アーム部材３６は、セラミック基板２０の分割溝Ｍの延在方向に延びる第１軸線ｌの軸線回りに子基板側チャック２８とともに回転することができる。このアーム部材３６の回転動作は、上記制御部（図示省略）により制御されている。
また、取付リング４０は、セラミック基板２０の分割溝Ｍを含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線ｍ（図１参照）と平行に設けられた回転軸４２に回転可能となるように装着されている。このため、アーム部材３６は、回転軸４２の軸回りに回転することにより、第２軸線ｍの軸線回りに子基板側チャック２８とともに回転することができる。 As shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the arm member 36 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the other end of the arm member 36 is attached to a mounting ring 40 (see FIG. 1 to FIG. 3 (not shown in the figure). For this reason, the arm member 36 can rotate together with the child substrate side chuck 28 around the axis of the first axis 1 extending in the extending direction of the dividing groove M of the ceramic substrate 20. The rotation operation of the arm member 36 is controlled by the control unit (not shown).
The mounting ring 40 is mounted so as to be rotatable on a rotating shaft 42 provided in parallel with a second axis m (see FIG. 1) extending in a direction perpendicular to the plane including the dividing groove M of the ceramic substrate 20. Has been. For this reason, the arm member 36 can rotate around the axis of the second axis m along with the subsidiary substrate side chuck 28 by rotating around the axis of the rotation axis 42.

また、図１乃至図４に示すように、右側搬送レール部１４と左側搬送レール部１６との間には、位置決めチャック（位置決め部材）４４が配置されている。位置決めチャック４４は、平板状の下側支持部４６と平板状の上側支持部４８とが対向するように配置されて構成されている。上側支持部４８は、下側支持部４６に設けられた軸（図示省略）に支持されるように設けられており、上側支持部４８が軸上を図１中矢印Ａ方向に移動することにより上側支持部４８と下側支持部４６との離間距離が調整できるようになっている。
なお、上側支持部４８の上下方向（図１中矢印Ａ方向）の移動は、制御部（図示省略）からの駆動命令により所定の機構部（図示省略）を介して実現される。 Further, as shown in FIGS. 1 to 4, a positioning chuck (positioning member) 44 is disposed between the right conveyance rail portion 14 and the left conveyance rail portion 16. The positioning chuck 44 is configured such that a flat lower support portion 46 and a flat upper support portion 48 are opposed to each other. The upper support portion 48 is provided so as to be supported by a shaft (not shown) provided in the lower support portion 46, and the upper support portion 48 moves on the shaft in the direction of arrow A in FIG. The separation distance between the upper support portion 48 and the lower support portion 46 can be adjusted.
Note that the movement of the upper support 48 in the vertical direction (in the direction of arrow A in FIG. 1) is realized via a predetermined mechanism (not shown) by a drive command from the controller (not shown).

また、位置決めチャック４４は、右側搬送レール部１４と左側搬送レール部１６との間に配置されたサーボ軸（図示省略）に装着されている。このサーボ軸（図示省略）は、右側搬送レール部１４及び左側搬送レール部１６の軸線方向と略平行となるように配置されている。
さらに、サーボ軸を回転駆動するためのサーボモータ（図示省略）が配置されている。このサーボモータの駆動は、上記制御部により制御されている。
以上のように、制御部からの駆動命令によりサーボモータが駆動されると、サーボ軸が回転駆動する。サーボ軸が回転駆動すると、位置決めチャック４４がサーボ軸上を移動する。このとき、位置決めチャック４４の移動距離あるいは停止位置などは、予め設定された値になるように制御部により制御される。なお、制御部と接続する操作部に作業者が所定の値をその都度入力し、その入力値になるように制御部で制御してもよい。 The positioning chuck 44 is attached to a servo shaft (not shown) disposed between the right conveyance rail portion 14 and the left conveyance rail portion 16. The servo shaft (not shown) is disposed so as to be substantially parallel to the axial direction of the right conveyance rail portion 14 and the left conveyance rail portion 16.
Furthermore, a servo motor (not shown) for rotationally driving the servo shaft is disposed. The drive of the servo motor is controlled by the control unit.
As described above, when the servo motor is driven by the drive command from the control unit, the servo shaft is rotationally driven. When the servo shaft is driven to rotate, the positioning chuck 44 moves on the servo shaft. At this time, the movement distance or stop position of the positioning chuck 44 is controlled by the control unit so as to be a preset value. Note that an operator may input a predetermined value to the operation unit connected to the control unit each time, and the control unit may control the input value to be the input value.

ここで、本実施形態のセラミック基板分割装置１０により分割されるセラミック基板２０について説明する。
図１に示すように、セラミック基板２０は、複数の分割溝Ｍを介して複数の基板が縦横に配列され、各基板に回路パターンがそれぞれ印刷された構成である。
本明細書において、「子基板」とは、一枚のセラミック基板２０のうち子基板側チャック２８により保持され分割される対象となる基板を意味し、「母基板」とは子基板３０が分割された残りの基板全てを意味する。 Here, the ceramic substrate 20 divided | segmented by the ceramic substrate dividing device 10 of this embodiment is demonstrated.
As shown in FIG. 1, the ceramic substrate 20 has a configuration in which a plurality of substrates are arranged vertically and horizontally through a plurality of dividing grooves M, and a circuit pattern is printed on each substrate.
In this specification, the “child substrate” means a substrate to be divided and held by the child substrate side chuck 28 in one ceramic substrate 20, and the “mother substrate” means that the child substrate 30 is divided. It means all the remaining substrates.

次に、本実施形態のセラミック基板分割装置１０を用いたセラミック基板２０の分割方法について説明する。 Next, a method for dividing the ceramic substrate 20 using the ceramic substrate dividing apparatus 10 of the present embodiment will be described.

図１乃至図４に示すように、右側搬送レール部１４の載置溝１８にセラミック基板２０の一方の側端部を載置させ、左側搬送レール部１６の載置溝２２にセラミック基板２０の他方の側端部を載置させる。このとき、右側搬送レール部１４及び左側搬送レール部１６の軸方向と分割させる分割溝Ｍとは略直交した状態となっている。 As shown in FIGS. 1 to 4, one side end portion of the ceramic substrate 20 is placed in the placement groove 18 of the right conveyance rail portion 14, and the ceramic substrate 20 is placed in the placement groove 22 of the left conveyance rail portion 16. The other side end is placed. At this time, the axial direction of the right conveyance rail portion 14 and the left conveyance rail portion 16 and the dividing groove M to be divided are substantially orthogonal.

次に、作業者が操作部に「ＯＮ」と入力すると、制御部からの駆動命令により所定の機構部を介して位置決めチャック４４の上側支持部４８が上方向（図１中矢印Ｕ方向）に移動する。これにより、上側支持部４８が下側支持部４６に対して大きく開く。そして、制御部からの駆動命令によりサーボモータが駆動されてサーボ軸が回転駆動され、これにより位置決めチャック４４がサーボ軸上をセラミック基板２０の方向に移動する。このとき、位置決めチャック４４の移動距離あるいは停止位置などは、予め設定された値になるように制御部により制御されているため、位置決めチャック４４の停止精度を向上させることができる。また、位置決めチャック４４を上記のようないわゆるサーボ機構により駆動させるため、位置決めチャック４４の移動速度を向上させることができる。
以上のように、位置決めチャック４４がサーボ軸上を移動すると、セラミック基板２０の後端部が下側支持部４６と上側支持部４８との間に挿入され、この状態で制御部により制御された上側支持部４８が下方向（図１中矢印Ｄ方向）に移動する。これにより、セラミック基板２０の後端部が位置決めチャック４４により保持される。 Next, when the operator inputs “ON” to the operation unit, the upper support portion 48 of the positioning chuck 44 is moved upward (in the direction of arrow U in FIG. 1) via a predetermined mechanism unit according to a drive command from the control unit. Moving. As a result, the upper support portion 48 opens greatly with respect to the lower support portion 46. Then, the servo motor is driven by the drive command from the control unit and the servo shaft is rotationally driven, whereby the positioning chuck 44 moves on the servo shaft in the direction of the ceramic substrate 20. At this time, the movement distance or stop position of the positioning chuck 44 is controlled by the control unit so as to have a preset value, so that the stop accuracy of the positioning chuck 44 can be improved. Further, since the positioning chuck 44 is driven by the so-called servo mechanism as described above, the moving speed of the positioning chuck 44 can be improved.
As described above, when the positioning chuck 44 moves on the servo shaft, the rear end portion of the ceramic substrate 20 is inserted between the lower support portion 46 and the upper support portion 48 and is controlled by the control portion in this state. The upper support portion 48 moves downward (in the direction of arrow D in FIG. 1). Thereby, the rear end portion of the ceramic substrate 20 is held by the positioning chuck 44.

図１に示すように、位置決めチャック４４によりセラミック基板２０の後端部が保持されると、位置決めチャック４４が制御部により制御され、サーボ軸上を母基板側チャック２４及び子基板側チャック２８が設けられている側に移動する。予め設定された値だけ位置決めチャック４４が移動すると、サーボモータの回転駆動が停止される。
なお、このとき、母基板側チャック２４と、子基板側チャック２８を構成する上側チャック部３４とは、上方向（図１中矢印Ｕ方向）に退避している。
このように、いわゆるサーボ機構により位置決めチャック４４を駆動させるため、位置決めチャック４４の移動速度及び停止精度を向上させることができる。これにより、セラミック基板２０の分割処理を効率良く、かつ分割精度良く行うことができる。 As shown in FIG. 1, when the rear end portion of the ceramic substrate 20 is held by the positioning chuck 44, the positioning chuck 44 is controlled by the control unit, and the mother substrate side chuck 24 and the sub substrate side chuck 28 are moved on the servo shaft. Move to the provided side. When the positioning chuck 44 moves by a preset value, the rotational drive of the servo motor is stopped.
At this time, the mother substrate side chuck 24 and the upper chuck portion 34 constituting the child substrate side chuck 28 are retracted upward (in the direction of arrow U in FIG. 1).
Thus, since the positioning chuck 44 is driven by a so-called servo mechanism, the moving speed and stopping accuracy of the positioning chuck 44 can be improved. Thereby, the division | segmentation process of the ceramic substrate 20 can be performed efficiently and with a sufficient division | segmentation precision.

ここで、図２に示すように、セラミック基板２０が位置決めチャック４４により移動させられると、セラミック基板２０を構成する母基板２６の一方の側端部の一部が母基板側チャック２４と載置溝１８との間に位置し、セラミック基板２０を構成する子基板３０の一方の側端部の一部が上側チャック部３４と下側チャック部３２との間に位置する。そして、準備工程において、母基板側チャック２４と上側チャック部３４とが制御部により制御されて下方向（図２中矢印Ｄ方向）に移動し、母基板２６と子基板３０とを押圧する。これにより、母基板２６の一方の側端部の一部は、母基板側チャック２４と載置溝１８とで挟持され、固定される。また、子基板３０の一方の側端部の一部は、上側チャック部３４と下側チャック部３２とで挟持され、子基板側チャック２８により保持される。
なお、準備工程の終了後、位置決めチャック４４が制御部により制御されてサーボ軸上を移動し、セラミック基板２０が当らない元の位置に戻る。 Here, as shown in FIG. 2, when the ceramic substrate 20 is moved by the positioning chuck 44, a part of one side end portion of the mother substrate 26 constituting the ceramic substrate 20 is placed on the mother substrate side chuck 24. A part of one side end portion of the sub-substrate 30 constituting the ceramic substrate 20 is located between the upper chuck portion 34 and the lower chuck portion 32 and is located between the grooves 18. In the preparation step, the mother substrate side chuck 24 and the upper chuck portion 34 are controlled by the control unit to move downward (in the direction of arrow D in FIG. 2), and press the mother substrate 26 and the child substrate 30. Thereby, a part of one side edge part of the mother board | substrate 26 is clamped by the mother board | substrate side chuck | zipper 24 and the mounting groove 18, and is fixed. Further, a part of one side end portion of the daughter board 30 is sandwiched between the upper chuck part 34 and the lower chuck part 32 and held by the daughter board side chuck 28.
After completion of the preparation process, the positioning chuck 44 is controlled by the control unit to move on the servo shaft and return to the original position where the ceramic substrate 20 does not hit.

準備工程の終了後、図３及び図４（Ｂ）に示すように、第１分割工程において、制御部により制御されてアーム部材３６が子基板側チャック２８とともに第１軸線ｍの軸線回り（図３及び図４中矢印Ｘ方向）に回転する。このとき、母基板２６の一方の側端部は母基板側チャック２４により固定されているため、アーム部材３６の回転により分割溝Ｍの溝幅が押し広げられて子基板３０が母基板２６に対して分割溝Ｍを中心に折り曲がる。 After the preparation step, as shown in FIGS. 3 and 4B, in the first dividing step, the arm member 36 is rotated around the axis of the first axis m together with the daughter board side chuck 28 (FIG. 3 and the arrow X in FIG. At this time, since one side end portion of the mother board 26 is fixed by the mother board side chuck 24, the groove width of the dividing groove M is expanded by the rotation of the arm member 36, so that the child board 30 becomes the mother board 26. On the other hand, it bends around the dividing groove M.

第１分割工程の終了後、図３及び図４（Ｃ）に示すように、瞬時遅れ（０．０１〜０．９９秒の間）で、第２分割工程が開始される。第２分割工程では、アーム部材３６が子基板側チャック２８とともに第２軸線ｌの軸線回りに約９０度回転することにより、分割溝Ｍに沿って力が伝達されていき、子基板３０の他方の側端部から前記一方の側端部にかけて（図３及び図４中矢印Ｙ方向）引き裂くように、子基板３０が母基板２６から分割される。
このように、第１分割工程と第２分割工程とを経て子基板３０を母基板２６から分割させることにより、分割させるときの力を子基板３０の他方の側端部近傍に集中させることができる。このため、子基板３０の面内方向において分割溝Ｍの延在方向に対して垂直方向（図４中矢印Ｚ方向）に作用する力が大きくなる子基板３０の他方の側端部側から優先的に分割させることができる。この結果、子基板３０が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板３０が分割溝Ｍからはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。また、サーボ機構を用いることにより、子基板３０を分割する速度を向上させることができる（例えば、４０個／分以上可能となる）。さらに、分割時において子基板３０の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。 After the end of the first dividing step, the second dividing step is started with an instantaneous delay (between 0.01 and 0.99 seconds) as shown in FIGS. 3 and 4C. In the second dividing step, the arm member 36 is rotated about 90 degrees around the axis of the second axis l together with the daughter board side chuck 28, whereby the force is transmitted along the dividing groove M, and the other of the daughter board 30. The child substrate 30 is divided from the mother substrate 26 so as to tear from the side end portion to the one side end portion (in the direction of arrow Y in FIGS. 3 and 4).
In this way, by dividing the sub board 30 from the mother board 26 through the first division process and the second division process, it is possible to concentrate the force at the time of the division in the vicinity of the other side end portion of the sub board 30. it can. For this reason, in the in-plane direction of the sub board | substrate 30, the force which acts on the orthogonal | vertical direction (arrow Z direction in FIG. 4) with respect to the extension direction of the division | segmentation groove | channel M becomes priority from the other side edge part side of the sub base board 30. Can be divided. As a result, even if the child substrate 30 is elongated and weak in impact, the child substrate 30 does not protrude from the dividing groove M and breaks, and the division accuracy can be improved. Further, by using the servo mechanism, the speed at which the sub board 30 is divided can be improved (for example, 40 / min or more is possible). Further, it is not necessary to fix the other side end portion side of the sub board 30 at the time of division, and it is possible to prevent an increase in equipment size and cost.

以下、同様の方法により、セラミック基板２０の全て分割溝に沿って基板（子基板）を分割させることで、分割精度を向上させることができる。 Hereinafter, the division accuracy can be improved by dividing the substrate (sub-substrate) along the division grooves of the ceramic substrate 20 by the same method.

また、分割させる対象となる子基板の大きさも変化させることができ、例えば、幅４ｍｍ以下の細長い余白基板や幅８５ｍｍもある大きな子基板を、割れやひび割れなく分割させることができる。 Moreover, the size of the child substrate to be divided can be changed. For example, an elongated blank substrate having a width of 4 mm or less or a large child substrate having a width of 85 mm can be divided without cracking or cracking.

本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置の一部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a part of ceramic substrate dividing device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置を用いたセラミック基板分割方法を構成する準備工程を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the preparatory process which comprises the ceramic substrate dividing method using the ceramic substrate dividing device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置を用いたセラミック基板分割方法を構成する第１分割工程及び第２分割工程を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the 1st division | segmentation process and the 2nd division | segmentation process which comprise the ceramic substrate division | segmentation method using the ceramic substrate division | segmentation apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置を用いてセラミック基板を分割させる作用図である。It is an effect | action figure which divides | segments a ceramic substrate using the ceramic substrate dividing device which concerns on one Embodiment of this invention. 従来技術であるセラミック基板の分割方法を示した図である。It is the figure which showed the division | segmentation method of the ceramic substrate which is a prior art. 従来技術であるセラミック基板自動分割方法を実施するセラミック基板自動分割装置の要部機構の作動概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the operation | movement outline | summary of the principal part mechanism of the ceramic substrate automatic dividing apparatus which implements the ceramic substrate automatic dividing method which is a prior art. 従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割するときの工程図である。It is process drawing when dividing | segmenting a ceramic substrate using the ceramic substrate automatic dividing apparatus which is a prior art. 従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割するときの工程図である。It is process drawing when dividing | segmenting a ceramic substrate using the ceramic substrate automatic dividing apparatus which is a prior art. 従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割するときの工程図である。It is process drawing when dividing | segmenting a ceramic substrate using the ceramic substrate automatic dividing apparatus which is a prior art. 従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割したときに生じると考えられるセラミック基板の割れを示した図である。It is the figure which showed the crack of the ceramic substrate considered to arise when a ceramic substrate is divided | segmented using the ceramic substrate automatic dividing apparatus which is a prior art.

Explanation of symbols

１０セラミック基板分割装置
１２基板搬送レール（搬送部材）
２０セラミック基板
２４母基板側チャック（固定部）
２６子基板
２８子基板側チャック（保持部）
３０母基板
３６アーム部材（回転支持部）
４４位置決めチャック（位置決め部材） 10 Ceramic substrate dividing device 12 Substrate transport rail (transport member)
20 Ceramic substrate 24 Mother substrate chuck (fixed part)
26 Sub-board 28 Sub-board side chuck (holding part)
30 Mother board 36 Arm member (rotating support)
44 Positioning chuck (positioning member)

Claims

A ceramic substrate dividing apparatus that divides a ceramic substrate in which a daughter board and a mother board are arranged via dividing grooves,
A fixing portion for fixing the mother board;
A holding unit for holding the child board;
A second axis that supports the holding part, rotates together with the holding part around an axis of a first axis extending in the extending direction of the dividing groove, and extends in a direction perpendicular to a plane including the dividing groove of the ceramic substrate. A rotation support portion that rotates together with the holding portion around an axis of
A ceramic substrate dividing apparatus comprising:

Of the fixed portion, the pressing portion for pressing the upper portion of the mother substrate, and the holding portion, the pressing portion for pressing the upper part of the child board, the shock-absorbing resin Izod impact absorbing strength is 35~160kJ / m ² The ceramic substrate dividing apparatus according to claim 1, comprising:

The ceramic substrate is conveyed on a conveying member,
The pressing part of the fixing part is detachably attached to the fixing part,
The ceramic substrate dividing apparatus according to claim 2, wherein the holding portion of the holding portion is detachably supported by the holding portion.

A servo motor, a servo shaft that is rotationally driven by the servo motor, and the ceramic substrate is held and the servo shaft is rotationally driven to move on the servo shaft to move the ceramic substrate to the fixed portion and the holding portion. 4. The ceramic substrate dividing apparatus according to claim 1, further comprising a positioning member that is fed to the side. 5.

A ceramic substrate dividing method for dividing the ceramic substrate using the ceramic substrate dividing apparatus according to claim 1,
A preparatory step of fixing the mother board by the fixing part and holding the child board by the holding part;
A first dividing step of rotating the rotation support portion around the axis of the first axis together with the holding portion to bend the child substrate around the dividing groove with respect to the mother substrate after the completion of the preparation step;
After completion of the first dividing step, the rotation support part is rotated around the axis of the second axis together with the holding part with an instantaneous delay, and the child board held by the holding part is divided from the mother board. A two-part process,
A method of dividing a ceramic substrate, comprising: