JP4358781B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図8に示されるように、従来の超音波洗浄装置100は、超音波洗浄処理槽161内のデバイスウェハー111を収容したカセット171を二次元的に旋回揺動させることにより、超音波洗浄処理槽161の下部に設置された超音波発振プレート131から発振された超音波141が、カセット171内のデバイスウェハー111にまんべんなく照射され、効率よく洗浄処理が行われるように構成されている。
しかし、配線パターンの微細化が進むにつれて、洗浄処理の際に微細な配線パターンが超音波141によって損傷してしまうといった問題が生じている。
このような状態で、デバイスウェハー111を収容したカセット171を二次元的に旋回揺動させると、図9に示されるように、微細化され機械的強度の弱い配線パターンのうち、超音波の伝搬方向と直交する方向に延びる配線パターン151の側壁部に超音波が過剰に強く照射され、断線や欠落等の損傷が生ずる恐れがある。
しかしながら、このような問題を超音波洗浄装置の改良によって克服するのは非常に困難であり、仮に可能であっても超音波洗浄装置の高価格化を招くこととなる。
また、主要配線パターンとは、ラインとスペースによって規定され、半導体基板上に広域にわたって特定の方向性をもって反復的に形成された配線パターンを意味する。具体的には、活性領域と素子分離領域、ゲート電極配線、メタル配線などによって構成された配線パターンが挙げられる。
また、副配線パターンとは、主要配線パターン以外に形成される配線パターンを意味し、その少なくとも一部は主要配線パターンと直交する方向に延びるように形成される。
また、超音波洗浄装置とは、超音波を利用して製造過程にある半導体基板を洗浄できるものであればよく、その構成は特に限定されるものではないが、例えば、洗浄液を収容すると共に基板を保持する洗浄槽と、洗浄槽の下部に設置され超音波を発振する超音波発振プレートなどの超音波振動子とから構成されるものが挙げられる。
このような製造方法によれば、超音波の伝搬方向と主要配線パターンの延びる方向が平行となるため、主要配線パターンの側壁面に超音波が過剰に強く照射されることが防止され、主要配線パターンの損傷をより効果的に防止できる。
このような製造方法によれば、半導体基板の周縁の一部に形成された平らなオリエンテーションフラット部を基準に半導体基板の保持方向を設定するので、設定作業が容易になる。
このような製造方法によれば、半導体基板の保持方向を設定する際に、半導体基板を180度回転させる毎に自ずと設定方向が定まるので、オリエンテーションフラット部を基準とした保持方向の設定がより一層容易になる。
これにより、主要配線パターンについては、それらの側壁面に過剰に強い超音波が照射されることを防止できるが、この効果と相反して副配線パターンはそれらの側壁面に超音波が直接照射される状態となり損傷を受ける恐れが生ずる。
しかし、上記のような製造方法によれば、副配線パターンを構成する各副配線の幅が、主要配線パターンを構成する各主要配線の幅よりも広く形成されるので、副配線パターンの機械的強度を向上させることができ、超音波洗浄が施される際に比較的強い超音波の照射を受ける副配線パターンの損傷も防止される。
図1および図2に基づいて、この発明の実施例1によるIC(半導体装置)の製造方法について説明する。図1は、実施例1によるICの製造方法を示す説明図であり、シリコンウェハーに超音波洗浄を施す工程を模式的に示している。図2は、図1の部分拡大図であり、主要配線パターンが延びる方向に沿って超音波が伝搬する状態を示している。
まず、P型単結晶のシリコンウェハー11に多数のICを形成するうえで必要となる不純物注入、成膜、フォトリソグラフィーおよびエッチングなどの各種前工程を施し、さらにスパッタリング法によりアルミ膜を形成し、レジスト膜の形成、フォトマスクを介した露光・現像、エッチング、フォトマスクの除去などの工程を経て主要配線パターン21と副配線パターン81を形成する。
主要配線パターン21と副配線パターン81を形成する際に用いられるフォトマスク(図示せず)は、主要配線パターン21がシリコンウェハー11のオリエンテーションフラット部11aに対して平行方向に延びる方向性をもつように作製されたものが用いられる。
この際、オリエンテーションフラット部11aが鉛直方向に沿った方向となるように超音波洗浄処理槽61にシリコンウェハー11をセットする。
この結果、主要配線パターン21に過剰に強い超音波41が照射されることが防止され、超音波41の照射に起因する断線や欠落などの物理的損傷が防止される。
その後、実施例1によるシリコンウェハー11と、比較例によるシリコンウェハーにおける主要配線パターンの不良箇所を検査したところ、実施例1の方法では、主要配線パターン21の不良箇所が比較例の2/3〜1/4に減少していることが分かった。これにより、主要配線パターン21の物理的な損傷のみならず、エッチング時に配線パターンの側壁部に発生する反応生成物の除去効率も改善されることが分かった。
この発明の実施例2によるICの製造方法について図3に基づいて説明する。図3は実施例2によるICの製造方法を示す説明図であり、シリコンウェハーに超音波洗浄を施す工程を模式的に示している。
実施例2によるICの製造方法でも、シリコンウェハー11は、主要配線パターン21の延びる方向が超音波41の伝搬方向と平行となるように超音波洗浄処理槽61にセットされるので、実施例1と同様の効果が得られる。
この発明の実施例3によるICの製造方法について図4〜7に基づいて説明する。図4は実施例3による製造方法によって形成された主要配線パターンと副配線パターンを示す部分拡大図、図5は図4のB−B'断面図、図6は実施例1による製造方法によって形成された主要配線パターンと副配線パターンを示す部分拡大図、図7は図6の A−A'断面図である。
実施例3によるICの製造方法では、主要配線パターンおよび副配線パターンを形成する際に用いるフォトマスク(図示せず)として、副配線パターン81を構成する各副配線の幅が、主要配線パターン21を構成する各主要配線の幅よりも広くなるように作製されたものを用いる。
これにより、図4および図5に示されるように、副配線パターン81を構成する各副配線の幅は、主要配線パターン21を構成する各主要配線の幅よりも広く形成される。その他の点は上述の実施例1によるICの製造方法と同様である。
一般に、アスペクト比が大きいほど、配線パターンは強度的に不安定となる傾向があるが、実施例3では、図4および図5に示されるように、副配線パターン81を構成する各副配線のアスペクト比が実施例1よりも小さくされるので機械的強度が強くなり、主要配線パターン21だけでなく、副配線パターン81の物理的損傷も防止される。
11・・・シリコンウェハー
11a・・・オリエンテーションフラット部
21・・・主要配線パターン
31・・・超音波発振プレート
41・・・超音波
61・・・超音波洗浄処理槽
81・・・副配線パターン
Claims (5)
- 半導体基板の表面に所定方向に向かう特定の方向性をもって延びる主要配線パターンと主要配線パターンと直交する方向に延びる副配線パターンをそれぞれ形成する工程と、主要配線パターン及び副配線パターンが形成された半導体基板を超音波を発振する超音波洗浄装置に保持させて超音波洗浄を施す工程とを備え、超音波洗浄を施す際に超音波の伝搬方向と主要配線パターンの方向性に応じて半導体基板が保持される方向を設定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 半導体基板が保持される方向を設定する際に、超音波の伝搬方向と主要配線パターンの延びる方向が互いに平行となるように設定することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板はその周縁の一部に平らなオリエンテーションフラット部を有し、半導体基板が保持される方向を設定する際に、オリエンテーションフラット部を基準として超音波の伝搬方向と主要配線パターンの延びる方向が互いに平行となるように設定することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 主要配線パターンを形成する際に、主要配線パターンがオリエンテーションフラット部に対して平行方向又は直交方向に向かって延びるように形成することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 副配線パターンを形成する際に、副配線パターンを構成する各副配線の幅が主要配線パターンを構成する各主要配線の幅よりも広くなるように副配線パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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