JP4353057B2 - 縦型ホール素子およびその製造方法 - Google Patents
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前中一介、外3名,「縦型ホール素子の特性と高感度化」,電気学会論文誌 E,平成9年,第117巻,第7号,p364−370
この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、半導体基板内に電気的に区画された磁気検出部に印加される磁界(磁気)の強度に対し発生するホール電圧を増大させて、磁気検出素子としての感度を高めることのできる縦型ホール素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
・台形状の断面をもつもの。
あるいは請求項3に記載のように、
・V字状に配設された平板状のもの。
等々の形状を有するものを採用して特に有効である。こうした形状を採用することで、基
板表面から内部へ向けて磁気検出部が順次狭められた上記構造も好適に実現されるようになる。なお、上記台形状の断面をもつ分離壁に関しては、少なくとも磁気検出部側の辺に傾斜のつけられた台形状とすることで足りる。
・前記半導体基板に導電型不純物が添加されるかたちで形成された拡散層からなるもの。あるいは請求項5に記載のように、
・絶縁膜からなるもの。
等々の分離壁を採用することがより有効である。こうした分離壁を採用することで、pn接合(例えば拡散層の場合)等を通じてポテンシャル(電位)の障壁が好適に形成されるようになり、半導体基板内に前記磁気検出部がより確実に且つ好適に区画形成されることとなる。
・前記半導体基板内の磁気検出部となる所定領域をエッチング除去して、側壁に傾斜をもつ断面逆台形状のトレンチを形成し、そのトレンチの側壁に前記磁気検出部区画用の分離壁としての拡散層を形成した後、同トレンチに再び半導体膜を埋設することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する方法。
あるいは請求項7に記載の発明によるように、
・前記半導体基板内の磁気検出部となる所定領域をエッチング除去して、側壁に傾斜をもつ断面逆台形状のトレンチを形成し、そのトレンチの側壁に前記磁気検出部区画用の分離壁としての絶縁膜を成膜した後、同トレンチに再び半導体膜を埋設することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する方法。
あるいは請求項8に記載の発明によるように、
・前記半導体基板に対し斜め方向のイオン注入を行い、そこに前記磁気検出部区画用の分離壁としての拡散層を形成することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する方法。
あるいは請求項9に記載の発明によるように、
・前記半導体基板を斜め方向へエッチング除去してそこに前記磁気検出部区画用の分離壁としての絶縁膜を埋設することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する方法。
等々の方法を採用することが有効である。これら製造方法によれば、上記構造が好適に実現されるようになる。なお、これら請求項6〜9に記載の製造方法は上記請求項3に記載の構造を実現するために採用して特に有効である。
以下、この発明に係る縦型ホール素子およびその製造方法についてその第1の実施の形態を示す。
(1)半導体基板内の磁気検出部HPとなる所定領域を電気的に区画する分離壁(拡散層14aおよび14b)について、これを、基板表面から内部へ向けて上記磁気検出部HPを順次狭める態様で形成するようにした。これにより、半導体基板内に電気的に区画された磁気検出部HPに印加される磁界(磁気)の強度に対し発生するホール電圧を増大させて、磁気検出素子としての感度を高めることができるようになる。
図3および図4に、この発明に係る縦型ホール素子およびその製造方法の第2の実施の形態を示す。
図5および図6に、この発明に係る縦型ホール素子およびその製造方法の第3の実施の形態を示す。
図7に、この発明に係る縦型ホール素子およびその製造方法の第4の実施の形態を示す。
なお、上記各実施の形態は、以下の態様をもって実施することもできる。
・上記第3の実施の形態の縦型ホール素子において、上記絶縁膜15aおよび15bに代えて、P型の拡散層を分離壁として採用することもできる。また、こうしたホール素子を製造する方法(より詳しくは分離壁を形成する方法)としても、次のような方法を採用することで、第3の実施の形態による上記(7)の効果に準じた効果を得ることはできる。すなわち、上記分離壁を形成するにあたって、半導体基板内の磁気検出部HPとなる所定領域をエッチング除去して、側壁に傾斜をもつ断面逆台形状のトレンチを形成する。そして、そのトレンチの側壁に例えばイオン注入や熱拡散等により上記P型の拡散層を形成した後、同トレンチに再び例えばシリコンからなる半導体膜E12を例えばエピタキシャル成長にて埋設する。こうして、上記分離壁(拡散層)が、基板表面から内部へ向けて磁気検出部HPを順次狭める態様で形成されることになる。また、このほかにも、
(イ)半導体基板に対し斜め方向のイオン注入を行い、そこにP型の拡散層を形成することによって、基板表面から内部へ向けて磁気検出部HPを順次狭める態様で上記分離壁(拡散層)を形成する方法。
(ロ)半導体基板を斜め方向へエッチング除去してそこに適宜の絶縁膜を埋設することによって、基板表面から内部へ向けて磁気検出部HPとなる所定領域を順次狭める態様で上記分離壁(絶縁膜)を形成する方法。
等々の方法を採用することで、上記構造に準じた構造を好適に実現することができるようになる。
・上記各実施の形態においては、配線(電極)とのオーミックコンタクトを実現すべくコンタクト領域13a〜13eを設けるようにした。しかし、これは必須の構成ではなく、例えばこうしたコンタクト領域を設けずに半導体領域12の上に直に配線(電極)を設けるようにしてもよい。
Claims (9)
- 半導体基板内の特定領域を囲むことによって該領域を他の素子と素子分離する分離壁と、この素子分離用の分離壁によって囲まれた領域内であって且つ、磁気検出部となる所定領域を挟むかたちに形成されて該磁気検出部を電気的に区画する磁気検出部区画用の分離壁とを有し、前記半導体基板の表面に垂直な成分を含む電流が前記磁気検出部に供給された状態で、同基板の表面に平行な磁界成分が前記磁気検出部に印加されたとき、その磁界成分に応じたホール電圧を発生させるとともに、この発生したホール電圧が、前記磁気検出部となる前記半導体基板の表面に形成されたコンタクト領域に接続されたホール電圧検出用端子を通じて検出される縦型ホール素子において、
前記磁気検出部区画用の分離壁は、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で形成されてなる
ことを特徴とする縦型ホール素子。 - 前記磁気検出部区画用の分離壁は、台形状の断面をもって形成されてなる
請求項1に記載の縦型ホール素子。 - 前記磁気検出部区画用の分離壁は、V字状に配設された平板状に形成されてなる
請求項1に記載の縦型ホール素子。 - 前記磁気検出部区画用の分離壁は、前記半導体基板に導電型不純物が添加されるかたちで形成された拡散層からなる
請求項1〜3のいずれか一項に記載の縦型ホール素子。 - 前記磁気検出部区画用の分離壁は、絶縁膜からなる
請求項1〜3のいずれか一項に記載の縦型ホール素子。 - 半導体基板内の特定領域を囲むことによって該領域を他の素子と素子分離する分離壁と、この素子分離用の分離壁によって囲まれた領域内であって且つ、磁気検出部となる所定領域を挟むかたちに形成されて該磁気検出部を電気的に区画する磁気検出部区画用の分離壁とを有し、前記半導体基板の表面に垂直な成分を含む電流が前記磁気検出部に供給された
状態で、同基板の表面に平行な磁界成分が前記磁気検出部に印加されたとき、その磁界成分に応じたホール電圧を発生させるとともに、この発生したホール電圧が、前記磁気検出部となる前記半導体基板の表面に形成されたコンタクト領域に接続されたホール電圧検出用端子を通じて検出される縦型ホール素子を製造する方法であって、
前記半導体基板内の磁気検出部となる所定領域をエッチング除去して側壁に傾斜をもつ断面逆台形状のトレンチを形成し、そのトレンチの側壁に前記磁気検出部区画用の分離壁としての拡散層を形成した後、同トレンチに再び半導体膜を埋設することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する
ことを特徴とする縦型ホール素子の製造方法。 - 半導体基板内の特定領域を囲むことによって該領域を他の素子と素子分離する分離壁と、この素子分離用の分離壁によって囲まれた領域内であって且つ、磁気検出部となる所定領域を挟むかたちに形成されて該磁気検出部を電気的に区画する磁気検出部区画用の分離壁とを有し、前記半導体基板の表面に垂直な成分を含む電流が前記磁気検出部に供給された状態で、同基板の表面に平行な磁界成分が前記磁気検出部に印加されたとき、その磁界成分に応じたホール電圧を発生させるとともに、この発生したホール電圧が、前記磁気検出部となる前記半導体基板の表面に形成されたコンタクト領域に接続されたホール電圧検出用端子を通じて検出される縦型ホール素子を製造する方法であって、
前記半導体基板内の磁気検出部となる所定領域をエッチング除去して側壁に傾斜をもつ断面逆台形状のトレンチを形成し、そのトレンチの側壁に前記磁気検出部区画用の分離壁としての絶縁膜を成膜した後、同トレンチに再び半導体膜を埋設することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する
ことを特徴とする縦型ホール素子の製造方法。 - 半導体基板内の特定領域を囲むことによって該領域を他の素子と素子分離する分離壁と、この素子分離用の分離壁によって囲まれた領域内であって且つ、磁気検出部となる所定領域を挟むかたちに形成されて該磁気検出部を電気的に区画する磁気検出部区画用の分離壁とを有し、前記半導体基板の表面に垂直な成分を含む電流が前記磁気検出部に供給された状態で、同基板の表面に平行な磁界成分が前記磁気検出部に印加されたとき、その磁界成分に応じたホール電圧を発生させるとともに、この発生したホール電圧が、前記磁気検出部となる前記半導体基板の表面に形成されたコンタクト領域に接続されたホール電圧検出用端子を通じて検出される縦型ホール素子を製造する方法であって、
前記半導体基板に対し斜め方向のイオン注入を行い、そこに前記磁気検出部区画用の分離壁としての拡散層を形成することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する
ことを特徴とする縦型ホール素子の製造方法。 - 半導体基板内の特定領域を囲むことによって該領域を他の素子と素子分離する分離壁と、この素子分離用の分離壁によって囲まれた領域内であって且つ、磁気検出部となる所定領域を挟むかたちに形成されて該磁気検出部を電気的に区画する磁気検出部区画用の分離壁とを有し、前記半導体基板の表面に垂直な成分を含む電流が前記磁気検出部に供給された状態で、同基板の表面に平行な磁界成分が前記磁気検出部に印加されたとき、その磁界成分に応じたホール電圧を発生させるとともに、この発生したホール電圧が、前記磁気検出部となる前記半導体基板の表面に形成されたコンタクト領域に接続されたホール電圧検出用端子を通じて検出される縦型ホール素子を製造する方法であって、
前記半導体基板を斜め方向へエッチング除去してそこに前記磁気検出部区画用の分離壁としての絶縁膜を埋設することによって、前記半導体基板の表面から内部へ向けて前記磁
気検出部となる所定領域を順次狭める態様で前記磁気検出部区画用の分離壁を形成する
ことを特徴とする縦型ホール素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006108528A JP2006108528A (ja) | 2006-04-20 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4353057B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8114684B2 (en) * | 2009-03-02 | 2012-02-14 | Robert Bosch Gmbh | Vertical hall effect sensor with current focus |
US11245067B2 (en) * | 2019-11-01 | 2022-02-08 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Hall sensors with a three-dimensional structure |
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---|---|
JP2006108528A (ja) | 2006-04-20 |
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