JP4341595B2 - 電子部品実装構造体 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態にかかる電子部品実装構造体の主要部の斜視図である。この電子部品実装構造体は、同一面上に少なくとも2つの端子電極10aを有する電子部品10と、電子部品10の端子電極10aに対応する位置に形成された電極ランド12aを有する回路基板12と、電子部品10の端子電極10aと回路基板12の電極ランド12aとを電気的、機械的に接続する導電性接着剤とを備え、導電性接着剤が熱硬化性樹脂および導電性粒子を主成分とし、導電性粒子が少なくとも球状導電性粒子または球状導電性粒子とフレーク状導電性粒子との混合物からなり、球状導電性粒子のうち最大径を有する大粒径粒子の含有量を最も多くした構成からなり、端子電極10aと電極ランド12aとの接続間隔を導電性接着剤の大粒径粒子の大きさと同じにしたことを特徴とする。
10a,50a 端子電極
12,52 回路基板
12a,52a 電極ランド
12b 配線パターン
14,54 導電性接着剤
16,56 球状導電性粒子
16a,56a 大粒径粒子
16b,56b 小粒径粒子
18,58 熱硬化性樹脂
20 絶縁性接着剤
Claims (3)
- 同一面上に2つの端子電極を有するチップ部品と、
前記チップ部品の前記端子電極に対応する位置に形成された電極ランドを有する回路基板と、
前記チップ部品の前記端子電極と前記回路基板の前記電極ランドとを電気的、機械的に接続する導電性接着剤と、
前記チップ部品の前記端子電極が形成された同一面において、前記電子部品と前記回路基板とを接着する絶縁性接着剤とを備え、
前記導電性接着剤が熱硬化性樹脂および導電性金属粒子を主成分とし、前記導電性金属粒子が球状導電性金属粒子と短径が2μm以下のフレーク状導電性粒子との混合物からなり、前記球状導電性金属粒子のうち最大径を有し、大きさを2μm〜10μmの範囲とした大粒径粒子の含有量を最も多くし、かつ、前記フレーク状導電粒子の短径が、前記大粒径粒子の径より小さい構成からなり、
前記2つの端子電極と前記電極ランドとの接続間隔を前記導電性接着剤の前記大粒径粒子の大きさと同じにしたことによって前記チップ部品が傾いて接続されることがないことを特徴とする電子部品実装構造体。 - 前記球状導電性金属粒子が、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)またはパラジウム(Pd)からなる金属粒子、銅(Cu)またはニッケル(Ni)からなる金属粒子の表面に金(Au)または銀(Ag)をめっきした粒子の少なくとも1種類を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装構造体。
- 前記絶縁性接着剤が熱硬化性樹脂よりなり、前記絶縁性接着剤の熱硬化温度が前記導電性接着剤の熱硬化温度より低温であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品実装構造体。
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