JP4340324B2 - スパッタ装置及びスパッタ成膜方法 - Google Patents
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Description
互いに異なる材料からなる第1ターゲット、第2ターゲット及び第3ターゲットを有する複数ターゲット機構、
一枚の基板を支持するための回転自在に構成された基板ホルダ、及び
前記複数ターゲット機構と前記基板ホルダとの間に設置したシャッタ機構であって、第1孔及び第2孔を有し、前記複数ターゲット機構側に位置する第1シャッタ板及び第3孔を有し、前記基板ホルダ側に位置する第2シャッタ板を備え、且つ該第1シャッタ板と該第2シャッタ板とが同軸に個別に回転可能に設置されたシャッタ機構、をチャンバ内に有し、
前記各ターゲットは、前記基板ホルダに対して傾斜して設けられており、
該シャッタ機構は、下記(a)〜(c)を同時に満たす様に動作することを特徴とする。
(a)前記第1シャッタ板の第1孔と前記第2シャッタ板の第3孔との重ね合わせ部を前記第1ターゲットに対向して位置させる。
(b)前記第1シャッタ板の第2孔を前記第2ターゲットに対向して位置させ、前記第2シャッタ板が該第2ターゲットを覆う。
(c)前記第1シャッタ板と前記第2シャッタ板とが前記第3ターゲットを覆う。
本発明のスパッタ装置は、「前記第2のシャッタ板の孔の面積と形状は、前記ターゲットの面積と形状に一致すること」を好ましい態様として含む。
また、本発明のスパッタ成膜方法は、
互いに異なる材料からなる第1ターゲット、第2ターゲット及び第3ターゲットを有する複数ターゲット機構、
一枚の基板を支持するための回転自在に構成された基板ホルダ、及び
前記複数ターゲット機構と前記基板ホルダとの間に設置したシャッタ機構であって、第1孔及び第2孔を有し、前記複数ターゲット機構側に位置する第1シャッタ板及び第3孔を有し、前記基板ホルダ側に位置する第2シャッタ板を備え、且つ、該第1シャッタ板と該第2シャッタ板とが同軸に個別に回転可能に設置されたシャッタ機構、
をチャンバ内に有し、前記各ターゲットが、前記基板ホルダに対して傾斜して設けられているスパッタ装置を用いたスパッタ成膜方法であって、
上記(a)〜(c)を同時に満たす様に前記シャッタ機構を動作させて、該(a)〜(c)を同時に満たした状態で前記第1ターゲットをスパッタすることを特徴とする。
第1の磁性多層膜作製装置は、基板上に複数の磁性膜や非磁性膜を含む多層膜の各層を順次に積層状態で堆積して磁性多層膜を作製する磁性多層膜作製装置であり、複数の磁性膜を複数のグループに分け、複数のグループの各々は連続して積層状態で堆積される複数の磁性膜から成る。複数のグループの各々に含まれる複数の磁性膜は同じ成膜チャンバで基板に順次に堆積させるように構成される。
11 ロボット制御装置
12 搬送チャンバ
17A〜17C 成膜チャンバ
18 成膜チャンバ
19 クリーニングチャンバ
54 シャッタ機構
Claims (3)
- 互いに異なる材料からなる第1ターゲット、第2ターゲット及び第3ターゲットを有する複数ターゲット機構、
一枚の基板を支持するための回転自在に構成された基板ホルダ、及び
前記複数ターゲット機構と前記基板ホルダとの間に設置したシャッタ機構であって、第1孔及び第2孔を有し、前記複数ターゲット機構側に位置する第1シャッタ板及び第3孔を有し、前記基板ホルダ側に位置する第2シャッタ板を備え、且つ該第1シャッタ板と該第2シャッタ板とが同軸に個別に回転可能に設置されたシャッタ機構、をチャンバ内に有し、
前記各ターゲットは、前記基板ホルダに対して傾斜して設けられており、
該シャッタ機構は、下記(a)〜(c)を同時に満たす様に動作することを特徴とするスパッタ装置。
(a)前記第1シャッタ板の第1孔と前記第2シャッタ板の第3孔との重ね合わせ部を前記第1ターゲットに対向して位置させる。
(b)前記第1シャッタ板の第2孔を前記第2ターゲットに対向して位置させ、前記第2シャッタ板が該第2ターゲットを覆う。
(c)前記第1シャッタ板と前記第2シャッタ板とが前記第3ターゲットを覆う。 - 前記第2のシャッタ板の孔の面積と形状は、前記ターゲットの面積と形状に一致することを特徴とする請求項1に記載のスパッタ装置。
- 互いに異なる材料からなる第1ターゲット、第2ターゲット及び第3ターゲットを有する複数ターゲット機構、
一枚の基板を支持するための回転自在に構成された基板ホルダ、及び
前記複数ターゲット機構と前記基板ホルダとの間に設置したシャッタ機構であって、第1孔及び第2孔を有し、前記複数ターゲット機構側に位置する第1シャッタ板及び第3孔を有し、前記基板ホルダ側に位置する第2シャッタ板を備え、且つ、該第1シャッタ板と該第2シャッタ板とが同軸に個別に回転可能に設置されたシャッタ機構、
をチャンバ内に有し、前記各ターゲットが、前記基板ホルダに対して傾斜して設けられているスパッタ装置を用いたスパッタ成膜方法であって、
下記(a)〜(c)を同時に満たす様に前記シャッタ機構を動作させて、該(a)〜(c)を同時に満たした状態で前記第1ターゲットをスパッタすることを特徴とするスパッタ成膜方法。
(a)前記第1シャッタ板の第1孔と前記第2シャッタ板の第3孔との重ね合わせ部を前記第1ターゲットに対向して位置させる。
(b)前記第1シャッタ板の第2孔を前記第2ターゲットに対向して位置させ、前記第2シャッタ板が該第2ターゲットを覆う。
(c)前記第1シャッタ板と前記第2シャッタ板とが前記第3ターゲットを覆う。
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