JP4337468B2 - 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置 - Google Patents

発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4337468B2
JP4337468B2 JP2003293094A JP2003293094A JP4337468B2 JP 4337468 B2 JP4337468 B2 JP 4337468B2 JP 2003293094 A JP2003293094 A JP 2003293094A JP 2003293094 A JP2003293094 A JP 2003293094A JP 4337468 B2 JP4337468 B2 JP 4337468B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting device
phosphor
emitting
light emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003293094A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005063837A5 (ja
JP2005063837A (ja
Inventor
孝俊 瀬戸
直人 木島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2003293094A priority Critical patent/JP4337468B2/ja
Publication of JP2005063837A publication Critical patent/JP2005063837A/ja
Publication of JP2005063837A5 publication Critical patent/JP2005063837A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4337468B2 publication Critical patent/JP4337468B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)

Description

本発明は発光装置に関し、詳しくは、電力源により紫外光から可視光領域の光を発光する第1の発光体と、その紫外光から可視光領域にある光を吸収し長波長の可視光を発する母体化合物が発光中心イオンを含有する蛍光体を有する波長変換材料としての第2の発光体とを組み合わせることにより、使用環境によらず演色性が良く、かつ、高強度の発光を発生させることのできる発光装置に関する。
近年に開発された低電圧で発光強度の高い半導体発光素子である窒化ガリウム(GaN)系の発光ダイオード(LED)やレーザーダイオード(LD)等の光源に対し、波長変換材料としての蛍光体を組み合わせた白色発光の発光装置が、消費電力が小さく長寿命であるという特徴を活かして画像表示装置や照明装置の発光源として提案されている。
例えば、特開平10−242513号公報において、この窒化物系半導体のLED又はLDチップを使用し、蛍光体としてイットリウム・アルミニウム・ガーネット系を使用することを特徴とする発光装置が示されている。これは、半導体の青色光源と蛍光体の黄色発光を組み合わせて白色光を発光させる場合の蛍光体の使用に関するものである。
また、特開2003−110150号公報においては、同様に、[青色+黄色]の混色による白色光を発光させる方法として、GaN系の近紫外光源と、550nm以上600nm未満に発光ピークを持つ蛍光体と400nm以上500nm未満に発光ピークを持つ蛍光体と組み合わせることが記載されている。前者の蛍光体として(Sr(1-a-b-x)BaaCabEux2SiO4(但し、0≦a≦0.3、0≦b≦0.8、0<x<1)が、後者の蛍光体としてBaMgAl1017:Eu2+等が挙げられているが、前者の蛍光体は黄色発光を目的とした蛍光体であり、主として斜方晶Sr2SiO4を結晶母体とするものが想定されており、Srが2価サイトの大部分を占めるSr1.76Ba0.2Eu0.04SiO4のみが記載されている。
しかしながら、これらの[青色+黄色]の混色による白色光発光法は、高い演色性が決して得られないという問題点があった。そのため、本半導体のLEDやLDからの近紫外光を受け、青色、赤色、緑色にそれぞれ発光する蛍光体を組み合わせたり、青色LEDからの青色光を受け、緑色、赤色にそれぞれ発光する蛍光体を組み合わせたりして、演色性の高い白色光を発光させるための、蛍光体の提案がなされている。
例えば、WO00/33389号公報においては、白色や緑色の照明を目的として、青色LED等からの青色光(例えば、450−470nm付近の光)を受け、緑色に発光する蛍光体Ba2MgSi27:Eu2+が示されており、米国特許第6,278,135号
明細書においては、LED等からの、特に350−400nm付近の近紫外光を受け、緑色に発光する蛍光体Ba2MgSi27:Eu2+等が示されているが、いずれも具体的な
組成範囲が記載されていない。
また、照明や表示に極めて重要な一要素である蛍光体の演色性は、太陽光で照らされた物体の色の見え方に対し、蛍光体が発する光で照らされた物体の色の見え方がどの程度近いかを表す尺度であるが、例えば、青色、緑色、赤色の蛍光体を混合して白色光とする場合、それぞれ510−550nm付近と600−630nm付近にピークトップを持つ緑色と赤色の発光ピークの間に大きな谷間があるために、青色、緑色、赤色の合成による白色光のスペクトルは、560−590nmの黄色の領域が谷間となってしまい、その領域
に谷間のない太陽光スペクトルと一致させることができず、このことが、青色、緑色、赤色混合系蛍光体の白色光の演色性が低い原因の一つとなっていた。
上述のBa2MgSi27:Eu2+の中でも、従来良好とされてきたBa1.98Eu0.02
MgSi27においては、発光ピークの半値幅が小さく、かつ、ピーク波長が約505nmと低いため、白色としての演色性が不十分であり、その強度は小さく、かつ、青緑色の発光となっているので、緑色光としても不十分であった。従って、この蛍光体を第2の発光体として組み合わせたような発光装置では、白色光としても緑色光としても満足できるものでなく、ディスプレイやバックライト光源、信号機などの発光源としてさらなる改良が求められていた。
特開平10−242513号公報 特開2003−110150号公報 WO00/33389号公報 米国特許第6,278,135号明細書
本発明は、前述の従来技術に鑑み、発光強度が高い発光装置を開発すべくなされたものであって、従って、本発明は、製造が容易であると共に、高い演色性を与え、発光強度が高いダブル発光体型発光装置を提供することを目的とする。
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、350−480nmの光を発生する第1の発光体と、当該第1の発光体からの光の照射によって可視光を発生する第2の発光体とを有する発光装置において、上記第2の発光体として下記特定の化学組成を有する結晶相を含有する蛍光体を用いると、前記蛍光体が350−480nm付近の光の照射を受け、緑色の発光ピークの半値幅が大きくなり、緑色の発光ピークが長波長側にシフトし、黄色の領域の強度を増大させることになるので、演色性が向上する傾向にある、つまり、高い演色性を与え、緑色可視光として強度の大きな発光を起こす結果、前記目的を達成できること、具体的には、Ba2MgSi27:Eu2+蛍光体において、特定のEuモ
ル比であるBa2MgSi27:Eu2+蛍光体を用いると、青緑色光が純緑色に近づき、
その発光強度が高くなり、かつ、半値幅が大きくなり、ピーク強度に対する黄色領域の強度の割合が増大し、高い演色性を与える緑色として強度の大きい発光体となることを見いだし、本発明に到達した。
即ち、本発明は、350−480nmの光を発生する第1の発光体と、当該第1の発光体からの光の照射によって可視光を発生する第2の発光体とを有する発光装置において、前記第2の発光体が、一般式[1]の化学組成を有する結晶相を有する蛍光体を含有してなることを特徴とする発光装置をその要旨とする。
Figure 0004337468
(但し、M1は、Eu,Mg,Zn,Mn,4価の金属元素群、及びO以外の元素であっ
て、Ba,Sr,及びCaを合計で90mol%以上含み、かつ、Baを60mol%以上含む元素群を表し、M2は、Mg,Zn,及びMnから選ばれる少なくとも1種の元素
であって、かつ、MgおよびZnを合計で70mol%以上含む元素群を表し、M3は、
4価の元素であって、かつ、Siを80mol%以上含む元素群を表す。a,b,c,d
はそれぞれ、1.8≦a+b≦2.2、0.02<b<1、1.8≦c≦2.2、6.3≦d≦7.7を満足する数である。)
本発明によれば、演色性が高く、かつ発光強度の高い発光装置を提供することができる。
本発明は、350−480nmの光を発生する第1の発光体と蛍光体である第2の発光体を組み合わせた発光装置であり、その第2の発光体が、下記一般式[1]の化学組成を有する結晶相を有する蛍光体を含有してなることを特徴とする。
Figure 0004337468
本発明における蛍光体の結晶構造は式[1]で表されるアケルマナイト構造及びそれが歪んだ構造である。
式[1]中のM1は、Eu,Mg,Zn,Mn,4価の金属元素群、及びO以外の元素
であって、Ba,Sr,及びCaを合計で90mol%以上含み、かつ、Baを60mol%以上含む元素群を表すが、演色性と発光強度等の面から、Baを80mol%以上含むことが好ましく、M1がBaからなることがより好ましい。M1中の元素としてBa,Sr,及びCa以外の元素を結晶中に含有させる場合、その元素に特に制約はないが、M1
中のBa,Sr及びCa、並びにEu,Mg,Zn,Mn,4価の金属元素群、及びO以外の−1価、−2価、−3価、1価、2価、3価、5価、又は6価の元素が挙げられ、Li,Na,K,Rb,Cs,B,Al,Sc,Y,V,Cr,Nb,Hf,Ta,Bi,Sm,Pb,Sn,P,Sb,Tm,Ce,O,C,H,F,Cl,Br,I,S,Se,Te,N等が挙げられる。なお、アケルマナイトを多少歪ませた構造であっても特に問題ないこと、異価元素が主要元素の固体内拡散を促進し、アケルマナイトの結晶化を助ける場合があること、異価元素によりカチオン欠損やアニオン欠損が多少生じても本目的の蛍光性能に大きな影響がないこと、等の理由により、これらの元素を導入してもよい。
式[1]中のM2は、Mg,Zn,及びMnから選ばれる少なくとも1種の元素であっ
て、かつ、MgおよびZnを合計で70mol%以上含む元素群を表すが、演色性と発光強度等の面から、M2がMgを70mol%以上含むことが好ましく、M2がMgからなることがより好ましい。
式[1]中のM3は、4価の元素であって、かつ、Siを80mol%以上含む元素群
を表す。M3中の元素としてSi以外の元素を結晶中に含有させる場合、その元素は4価
であれば特に制約はないが、Ge,Sn,Zr,Ti等が挙げられ、中でも演色性と発光強度等の面から、Geからであることが好ましいが、M3が、Siからなることがより好
ましい。
式[1]中のEuモル比bは、0.02<b<1であるが、発光中心イオンEu2+のモル比bが小さすぎると、発光強度が小さくなる傾向があり、一方、多すぎても、濃度消光と呼ばれる現象によりやはり発光強度が小さくなる傾向があることと、演色性の面から、bの下限については、0.04≦bであることが好ましく、0.04<bであることがより好ましく、0.05≦bであることが更に好ましい。bの上限については、b≦0.8
であることが好ましく、b≦0.4であることがより好ましく、b≦0.15であることが更に好ましい。
式[1]中のa,b,c,dはそれぞれ、1.8≦a+b≦2.2、0.02<b<1、1.8≦c≦2.2、6.3≦d≦7.7を満足する数である。演色性と発光強度の面から、a+bは、a+b=2であることが好ましく、cはc=2であることが好ましく、dはd=7であることが好ましい。中でも、a+b=2、c=2、かつd=7であることが好ましい。
本発明で使用する蛍光体は、前記一般式[1]に示されるようなM1源、M2源、及びM3源の化合物、及び、発光中心イオン(Eu)の元素源化合物を下記の(A)又は(B)
の混合法により調製した混合物を加熱処理して焼成することにより製造することができる。
(A)ハンマーミル、ロールミル、ボールミル、ジェットミル等の乾式粉砕機、又は、乳鉢と乳棒等を用いる粉砕と、リボンブレンダー、V型ブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機、又は、乳鉢と乳棒等を用いる混合とを合わせた乾式混合法。
(B)粉砕機、又は、乳鉢と乳棒等を用いて、水等を加えてスラリー状態又は溶液状態で、粉砕機、乳鉢と乳棒、又は蒸発皿と撹拌棒等により混合し、噴霧乾燥、加熱乾燥、又は自然乾燥等により乾燥させる湿式混合法。
これらの混合法の中で、特に、発光中心イオンの元素源化合物においては、少量の化合物を全体に均一に混合、分散させる必要があることから液体媒体を用いるのが好ましく、又、他の元素源化合物において全体に均一な混合が得られる面からも、後者湿式法が好ましく、又、加熱処理法としては、アルミナや石英製の坩堝やトレイ等の耐熱容器中で、通常800〜1600℃、好ましくは900〜1400℃の温度で、大気、酸素、一酸化炭素、二酸化炭素、窒素、水素、アルゴン等の気体の単独或いは混合雰囲気下、10分〜50時間、加熱することによりなされる。尚、加熱処理後、必要に応じて、洗浄、乾燥、分級処理等がなされる。
尚、前記加熱雰囲気としては、発光中心イオンの元素が発光に寄与するイオン状態(価数)を得るために必要な雰囲気が選択される。本発明における2価のEu等の場合には、一酸化炭素、窒素、水素、アルゴン等の中性若しくは還元雰囲気下が好ましいが、大気、酸素等の酸化雰囲気下も条件さえ選べば可能である。
又、ここで、M1源、M2源、及びM3源の化合物、並びに、発光中心イオンの元素源化
合物としては、M1、M2、及びM3、並びに発光中心イオンの元素の各酸化物、水酸化物
、炭酸塩、硝酸塩、硫酸塩、蓚酸塩、カルボン酸塩、ハロゲン化物等が挙げられ、これらの中から、複合酸化物への反応性、及び、焼成時におけるNOx、SOx等の非発生性等を考慮して選択される。
元素群M1に対して好ましいとする前記Ba、Sr、及びCaについて、それらのM1源化合物を具体的に例示すれば、Ba源化合物としては、BaO、Ba(OH)2・8H2O、BaCO3、Ba(NO32、BaSO4、Ba(OCO)2・2H2O、Ba(OCOCH32、BaCl2等が、又、Sr源化合物としては、SrO、Sr(OH)2・8H2
、SrCO3、Sr(NO32、SrSO4、Sr(OCO)2・H2O、Sr(OCOCH32・0.5H2O、SrCl2等が、又、Ca源化合物としては、CaO、Ca(OH)2、CaCO3、Ca(NO32・4H2O、CaSO4・2H2O、Ca(OCO)2・H2
O、Ca(OCOCH32・H2O、CaCl2等がそれぞれ挙げられる。
又、元素群M2に挙げられるMg、Zn、及びMnについて、それらのM2源化合物を具
体的に例示すれば、Mg源化合物としては、MgO、Mg(OH)2、MgCO3、Mg(OH)2・3MgCO3・3H2O、Mg(NO32・6H2O、MgSO4、Mg(OCO
2・2H2O、Mg(OCOCH32・4H2O、MgCl2等が、又、Zn源化合物としては、ZnO、Zn(OH)2、ZnCO3、Zn(NO32、Zn(OCO)2、Zn(
OCOCH32、ZnCl2等が、又、Mn源化合物としては、MnO2、Mn23、Mn34、MnO、Mn(OH)2、MnCO3、Mn(NO32、Mn(OCOCH32・2H2O、Mn(OCOCH33・nH2O、MnCl2・4H2O等がそれぞれ挙げられる。
又、元素群M3に対して好ましいとする前記Si及びGeについて、それらのM3源化合物を具体的に例示すれば、Si源化合物としは、SiO2、H4SiO4、Si(OCOC
34等が、又、Ge源化合物としは、GeO2、Ge(OH)4、Ge(OCOCH34、GeCl4等がそれぞれ挙げられる。
更に、発光中心イオンの元素として好ましいとする前記Euについて、その元素源化合物を具体的に例示すれば、Eu23、Eu2(SO43、Eu2(OCO)6、EuCl2、EuCl3等が挙げられる。
本発明において、前記蛍光体に光を照射する第1の発光体は、波長350−480nmの光を発生する。好ましくは波長350−480nmの範囲にピーク波長を有する光を発生する発光体を使用する。発光装置とした場合に色調整をしやすいという点では、350nm以上415nm以下の波長の光を発生する発光体を使用することが好ましく、350nm以上415nm以下の範囲にピーク波長を有する光を発生するの発光体を使用することがより好ましい。第1の発光体の具体例としては、発光ダイオード(LED)またはレーザーダイオード(LD)等を挙げることができる。消費電力がより少ない点でレーザーダイオードが好ましい。その中で、GaN系化合物半導体を使用した、GaN系LEDやLDが好ましい。なぜなら、GaN系LEDやLDは、この領域の光を発するSiC系LED等に比し、発光出力や外部量子効率が格段に大きく、前記蛍光体と組み合わせることによって、非常に低電力で非常に明るい発光が得られるからである。例えば、20mAの電流負荷に対し、通常GaN系はSiC系の100倍以上の発光強度を有する。GaN系化合物半導体を使用した場合には、350nm以上415nm以下の近紫外光源の方が、415nmを越え480nm以下の青色光源より強く発光するので特に好ましい。GaN系LEDやLDにおいては、AlXGaYN発光層、GaN発光層、またはInXGaYN発光層を有しているものが好ましい。GaN系LEDにおいては、それらの中でInXGaYN発光層を有するものが発光強度が非常に強いので、特に好ましく、GaN系LDにおいては、InXGaYN層とGaN層の多重量子井戸構造のものが発光強度が非常に強いので、特に好ましい。なお、上記においてX+Yの値は通常0.8〜1.2の範囲の値である。GaN系LEDにおいて、これら発光層にZnやSiをドープしたものやドーパント無しのものが発光特性を調節する上で好ましいものである。GaN系LEDはこれら発光層、p層、n層、電極、および基板を基本構成要素としたものであり、発光層をn型とp型のAlXGaYN層、GaN層、またはInXGaYN層などでサンドイッチにしたヘテロ構造を有しているものが発光効率が高く、好ましく、さらにヘテロ構造を量子井戸構造にしたものが発光効率がさらに高く、より好ましい。
本発明においては、面発光型の発光体、特に面発光型GaN系レーザーダイオードを第1の発光体として使用することは、発光装置全体の発光効率を高めることになるので、特に好ましい。面発光型の発光体とは、膜の面方向に強い発光を有する発光体であり、面発光型GaN系レーザーダイオードにおいては、発光層等の結晶成長を制御し、かつ、反射層等をうまく工夫することにより、発光層の縁方向よりも面方向の発光を強くすることができる。面発光型のものを使用することによって、発光層の縁から発光するタイプに比べ、単位発光量あたりの発光断面積が大きくとれる結果、第2の発光体の蛍光体にその光を
照射する場合、同じ光量で照射面積を非常に大きくすることができ、照射効率を良くすることができるので、第2の発光体である蛍光体からより強い発光を得ることができる。
第1の発光体として面発光型のものを使用する場合、第2の発光体を膜状とするのが好ましい。その結果、面発光型の発光体からの光は断面積が十分大きいので、第2の発光体をその断面の方向に膜状とすると、第1の発光体からの蛍光体への照射断面積が蛍光体単位量あたり大きくなるので、蛍光体からの発光の強度をより大きくすることができる。
また、第1の発光体として面発光型のものを使用し、第2の発光体として膜状のものを用いる場合、第1の発光体の発光面に、直接膜状の第2の発光体を接触させるた形状とするのが好ましい。ここでいう接触とは、第1の発光体と第2の発光体とが空気や気体を介さないでぴたりと接している状態をつくることを言う。その結果、第1の発光体からの光が第2の発光体の膜面で反射されて外にしみ出るという光量損失を避けることができるので、装置全体の発光効率を良くすることができる。
本発明の発光装置の一例における第1の発光体と第2の発光体との位置関係を示す模式的斜視図を図1に示す。図1中の1は、前記蛍光体を有する膜状の第2の発光体、2は第1の発光体としての面発光型GaN系LD、3は基板を表す。相互に接触した状態をつくるために、LD2と第2の発光体1とそれぞれ別個にをつくっておいてそれらの面同士を接着剤やその他の手段によって接触させても良いし、LD2の発光面上に第2の発光体をを製膜(成型)させても良い。これらの結果、LD2と第2の発光体1とを接触した状態とすることができる。
第1の発光体からの光や第2の発光体からの光は通常四方八方に向いているが、第2の発光体の蛍光体の粉を樹脂中に分散させると、光が樹脂の外に出る時にその一部が反射されるので、ある程度光の向きを揃えられる。従って、効率の良い向きに光をある程度誘導できるので、第2の発光体として、前記蛍光体の粉を樹脂中へ分散したものを使用するのが好ましい。また、蛍光体を樹脂中に分散させると、第1の発光体からの光の第2の発光体への全照射面積が大きくなるので、第2の発光体からの発光強度を大きくすることができるという利点も有する。この場合に使用できる樹脂としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂等各種のものが挙げられるが、蛍光体粉の分散性や安定性が良い点で好ましくはシリコン樹脂、もしくはエポキシ樹脂である。第2の発光体の粉を樹脂中に分散させる場合、当該第2の発光体の粉と樹脂の全体に対するその粉の重量比は、通常10〜95%、好ましくは20〜90%、さらに好ましくは30〜80%である。蛍光体が多すぎると粉の凝集により発光効率が低下することがあり、少なすぎると今度は樹脂による光の吸収や散乱のため発光効率が低下することがある。
本発明の発光装置は、波長変換材料としての前記蛍光体と、350−480nmの光を発生する発光素子とから構成されてなり、前記蛍光体が発光素子の発する350−480nmの光を吸収して、使用環境によらず演色性が良く、かつ、高強度の可視光を発生させることのできる発光装置であり、バックライト光源、信号機などの発光源、又、カラー液晶ディスプレイ等の画像表示装置や面発光等の照明装置等の光源に適している。
本発明の発光装置を図面に基づいて説明すると、図2は、第1の発光体(350−480nm発光体)と第2の発光体とを有する発光装置の一実施例を示す模式的断面図であり、4は発光装置、5はマウントリード、6はインナーリード、7は第1の発光体(350−480nmの発光体)、8は第2の発光体としての蛍光体含有樹脂部、9は導電性ワイヤー、10はモールド部材である。
本発明の一例である発光装置は、図2に示されるように、一般的な砲弾型の形態をなし、マウントリード5の上部カップ内には、GaN系発光ダイオード等からなる第1の発光体(350−480nm発光体)7が、その上に、蛍光体をシリコン樹脂、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等のバインダーに混合、分散させ、カップ内に流し込むことにより第2の発光体として形成された蛍光体含有樹脂部8で被覆されることにより固定されている。一方、第1の発光体7とマウントリード5、及び第1の発光体7とインナーリード6は、それぞれ導電性ワイヤー9で導通されており、これら全体がエポキシ樹脂等によるモールド部材10で被覆、保護されてなる。
又、この発光素子1を組み込んだ面発光照明装置11は、図3に示されるように、内面を白色の平滑面等の光不透過性とした方形の保持ケース12の底面に、多数の発光装置13を、その外側に発光装置13の駆動のための電源及び回路等(図示せず。)を設けて配置し、保持ケース12の蓋部に相当する箇所に、乳白色としたアクリル板等の拡散板14を発光の均一化のために固定してなる。
そして、面発光照明装置11を駆動して、発光素子13の第1の発光体に電圧を印加することにより350−480nmの光を発光させ、その発光の一部を、第2の発光体としての蛍光体含有樹脂部における前記蛍光体が吸収し、可視光を発光し、一方、蛍光体に吸収されなかった青色光等との混色により演色性の高い発光が得られ、この光が拡散板14を透過して、図面上方に出射され、保持ケース12の拡散板14面内において均一な明るさの照明光が得られることとなる。
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
Eu23;0.349g、BaCO3;7.425g、塩基性炭酸マグネシウム(見か
けの分子量が93.19);1.846g、およびシリカ;2.381gを純水と共に、メノウ乳鉢上で粉砕、混合し、乾燥して得られた混合物をアルミナ製坩堝中で、4%の水素を含む窒素ガス流下、1200℃で2時間、加熱することにより焼成した。引き続いて、粉砕による粒径制御を施すことにより緑色発光の蛍光体Ba1.9Eu0.1MgSi27(第2の発光体に用いる蛍光体)を製造した。GaN系発光ダイオードの紫外光領域の主波長である400nmでこの蛍光体を励起させ、発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長、相対発光強度、半値幅、およびピーク強度に対する575nmでの強度の割合(緑色の発光の強さに対する、副発光として現れる黄色の発光強さの割合であり、以下「575nmでの強度の割合」という)を示す。なお、相対発光強度は、比較例1で得られた蛍光体を400nmで励起させたときの発光強度を100とした場合の、発光ピーク波長における発光強度を指す。
仕込み原料を、Eu23;0.209g、BaCO3;7.581g、塩基性炭酸マグ
ネシウム(見かけの分子量が93.19);1.846g、およびシリカ;2.381gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Ba1.94Eu0.06MgSi27を製造した。GaN系発光ダイオードの紫外光領域の主波長である400nmでこの蛍光体を励起させ、発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長、相対発光強度、半値幅、および575nmでの強度の割合を示す。
仕込み原料を、Eu23;0.7g、BaCO3;7.059g、塩基性炭酸マグネシ
ウム(見かけの分子量が93.19);1.852g、およびシリカ;2.389gと変
えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Ba1.8Eu0.2MgSi27を製造した。GaN系発光ダイオードの紫外光領域の主波長である400nmでこの蛍光体を励起させ、発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長、相対発光強度、半値幅、および575nmでの強度の割合を示す。
仕込み原料を、Eu23;1.053g、BaCO3;6.691g、塩基性炭酸マグ
ネシウム(見かけの分子量が93.19);1.859g、およびシリカ;2.398gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Ba1.7Eu0.3MgSi27を製造した。GaN系発光ダイオードの紫外光領域の主波長である400nmでこの蛍光体を励起させ、発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長、相対発光強度、半値幅、および575nmでの強度の割合を示す。
仕込み原料を、Eu23;1.767g、BaCO3;5.946g、塩基性炭酸マグ
ネシウム(見かけの分子量が93.19);1.872g、およびシリカ;2.415gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Ba1.5Eu0.5MgSi27を製造した。GaN系発光ダイオードの紫外光領域の主波長である400nmでこの蛍光体を励起させ、発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長、相対発光強度、半値幅、および575nmでの強度の割合を示す。
(比較例1)
仕込み原料を、Eu23;0.071g、BaCO3;7.849g、塩基性炭酸マグ
ネシウム(見かけの分子量が93.19);1.872g、およびシリカ;2.415gと変えた以外は、実施例1と同様にして蛍光体Ba1.98Eu0.02MgSi27を製造した。GaN系発光ダイオードの紫外光領域の主波長である400nmでこの蛍光体を励起させ、発光スペクトルを測定した。表−1に、その発光ピークの波長、相対発光強度(100とし、これを基準とする)、半値幅、および575nmでの強度の割合を示す。
実施例1ないし5の緑色蛍光体では、比較例1の蛍光体に比べ、発光波長が長波長側にシフトしており、半値幅が増大し、かつ、副発光である黄色領域の発光の強さの割合が増大しているので、高い演色性を与え、かつ、緑色としてより良好な発光が得られることがわかる。特に、実施例1と2の蛍光体では、発光ピークの強度自体も比較例1のそれより大きくなっているので、緑色蛍光体としての強度が更に良好となっていることがわかる。
Figure 0004337468
面発光型GaN系ダイオードに膜状蛍光体を接触又は成型させた発光装置の一例を示す図。 本発明中の蛍光体と、第1の発光体(350−480nm発光体)とから構成される発光装置の一実施例を示す模式的断面図である。 本発明の面発光照明装置の一例を示す模式的断面図。
符号の説明
1;第2の発光体
2;面発光型GaN系LD
3;基板
4;発光装置
5;マウントリード
6;インナーリード
7;第1の発光体(350〜480nmの発光体)
8;本発明中の蛍光体を含有させた樹脂部
9;導電性ワイヤー
10;モールド部材
11;発光素子を組み込んだ面発光照明装置
12;保持ケース
13;発光装置
14;拡散板

Claims (11)

  1. 350−480nmの光を発生する第1の発光体と、当該第1の発光体からの光の照射によって可視光を発生する第2の発光体とを有する発光装置において、第2の発光体が、一般式[1]の化学組成を有する結晶相を有する蛍光体を含有してなることを特徴とする発光装置。
    Figure 0004337468
    (但し、M1は、Eu,Mg,Zn,Mn,4価の金属元素群、及びO以外の元素であっ
    て、Ba,Sr,及びCaを合計で90mol%以上含み、かつ、Baを60mol%以上含む元素群を表し、M2は、Mg,Zn,及びMnから選ばれる少なくとも1種の元素
    であって、かつ、MgおよびZnを合計で70mol%以上含む元素群を表し、M3は、
    4価の元素であって、かつ、Siを80mol%以上含む元素群を表す。a,b,c,dはそれぞれ、1.8≦a+b≦2.2、0.02<b<1、1.8≦c≦2.2、6.3≦d≦7.7を満足する数である。)
  2. bが、0.04≦b≦0.4であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. a,bが、a+b=2であり、cが、c=2であり、dが、d=7であることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
  4. 1がBaからなり、M2がMgからなり、M3がSiからなることを特徴とする請求項1 ないし3のいずれか一に記載の発光装置。
  5. 第1の発光体が、350nm以上415nm以下の光を発生する発光体であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一に記載の発光装置。
  6. 第1の発光体がレーザーダイオード又は発光ダイオードであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一に記載の発光装置。
  7. 第1の発光体が面発光型GaN系レーザーダイオードであり、第2の発光体が膜状であり
    、かつ、面発光型GaN系レーザーダイオードからの光を第2の発光体の膜に対して照射させことを特徴とする請求項1ないしのいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 第1の発光体がGaN系発光ダイオードであり、第1の発光体が第2の発光体で被覆されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一に記載の発光装置。
  9. の発光体が蛍光体をシリコン樹脂、及び/又はエポキシ樹脂に分散させたものであることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一に記載の発光装置。
  10. 請求項1ないし9のいずれか一項に記載の発光装置を有する画像表示装置。
  11. 請求項1ないし9のいずれか一項に記載の発光装置を有する照明装置。
JP2003293094A 2003-08-13 2003-08-13 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置 Expired - Fee Related JP4337468B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003293094A JP4337468B2 (ja) 2003-08-13 2003-08-13 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003293094A JP4337468B2 (ja) 2003-08-13 2003-08-13 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005063837A JP2005063837A (ja) 2005-03-10
JP2005063837A5 JP2005063837A5 (ja) 2006-09-21
JP4337468B2 true JP4337468B2 (ja) 2009-09-30

Family

ID=34370203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003293094A Expired - Fee Related JP4337468B2 (ja) 2003-08-13 2003-08-13 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4337468B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7935975B2 (en) * 2005-09-29 2011-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba White LED lamp and backlight using the same, and liquid crystal display device using the backlight
JP5315616B2 (ja) * 2006-02-10 2013-10-16 三菱化学株式会社 発光装置、バックライト用白色発光体、及び画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005063837A (ja) 2005-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005298805A (ja) 発光装置及び照明装置
JP4617890B2 (ja) 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、照明装置、ならびに画像表示装置
JP4168776B2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP4706358B2 (ja) 青色発光蛍光体およびその製造方法、発光装置、照明装置、ディスプレイ用バックライト並びにディスプレイ
JP4916651B2 (ja) 発光装置及び蛍光体
JP4411841B2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置並びにディスプレイ
JP4165255B2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP4972904B2 (ja) 蛍光体、その蛍光体の製造方法、その蛍光体を用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
JP2007009141A (ja) 青色発光蛍光体およびその製造方法、発光装置、照明装置、ディスプレイ用バックライト並びにディスプレイ
JP4389513B2 (ja) 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置
JP4561064B2 (ja) 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置
JP2004235546A (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置並びにディスプレイ
JP4617889B2 (ja) 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、照明装置、ならびに画像表示装置
JP5326986B2 (ja) 発光装置に用いる蛍光体
JP4617888B2 (ja) 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、照明装置、ならびに画像表示装置
JP4337468B2 (ja) 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置
JP4656109B2 (ja) 蛍光体
JP4363194B2 (ja) 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、照明装置、ならびに画像表示装置
JP2005064189A (ja) 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置
JP2010059429A (ja) 蛍光体、それを用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
JP4246502B2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置並びにディスプレイ
JP4604516B2 (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置並びにディスプレイ
JP4337465B2 (ja) 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置
JP4433847B2 (ja) 蛍光体、それを用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置
JP4513287B2 (ja) 発光装置及び照明装置ならびに画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060807

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090609

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120710

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130710

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees