JP4336136B2

JP4336136B2 - Light emitting element storage package and light emitting device

Info

Publication number: JP4336136B2
Application number: JP2003116404A
Authority: JP
Inventors: 敏幸千歳; 陽介森山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-03-12
Filing date: 2003-04-21
Publication date: 2009-09-30
Anticipated expiration: 2023-04-21
Also published as: JP2004335495A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた液晶表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図８に示す（例えば、下記の特許文献１参照）。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されて成るとともに上面に凹部14が形成されている直方体状の絶縁基体の凹部14の底面に発光素子13を搭載するため導体層12が設けられた基体11と、基体11の導体層12およびその周辺から基体11の下面に形成された一対の配線層15とから主に構成されている。
【０００３】
そして、一方の配線層15の一端が電気的に接続された導体層12上に発光素子13を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子13の電極と他方の配線層15とをボンディングワイヤ16を介して電気的に接続し、しかる後、基体11の凹部14内に図示しない透明樹脂を充填して発光素子13を封止することによって、発光装置が作製される。
【０００４】
また、凹部14の内周面で発光素子13の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部14の内周面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層を表面に有するメタライズ層からなる金属層17を被着させていることもある。
【０００５】
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、基体11の導体層12（導体層12から下側）を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と、基体11の凹部14を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体15を導出させるための貫通孔や凹部14となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【０００６】
次に、導体層12を形成するためのグリーンシートの積層体Ａの貫通孔および所定の部位に、メタライズ層から成る配線層15形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部14の内周面にメタライズ層から成る金属層17を被着する場合、凹部14を形成するためのグリーンシートの積層体Ｂの貫通穴内面に金属層17形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００７】
次に、積層体Ａ，Ｂを重ねて積層して基体11を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温（1600℃程度）で焼結して焼結体となす。その後、配線層15および金属層17の露出表面にニッケル，金，パラジウム，白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、パッケージが製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開2002−232017号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、凹部14の底面上において導体層12および配線層15とが形成されていない領域、すなわち絶縁基体11が露出している領域より、発光素子13が発光する光が外部に漏れてしまうため、パッケージ上面方向に効率良く光を放射しにくくなるという問題点を有していた。
【００１０】
また、導体層12とボンディングワイヤ16が接続される他方の配線層15との短絡を防止するために、金属層17を凹部14の内周面の一部にのみ被着したり、金属層17と凹部14の底面との間に絶縁層を形成するなどして、金属層17の下端部と凹部14の底面とを離間させるという構成が用いられているが、その離間した部位は絶縁基体11が露出していることとなり、その部位より発光素子13の光が漏れ、パッケージ上面の方向に効率良く光を放射しにくくなるという問題点を有していた。
【００１１】
また、凹部１４の底面に導体層１２を形成し、金属層１７と導体層１２とを連続して形成して一体化したものとし、絶縁基体１１の上面に発光素子１３にボンディングワイヤ１６で電気的に接続される他方の配線層１５を形成すると、ボンディングワイヤ１６が絶縁基体１１上面よりも高くなるため、発光装置が大型化するという問題点を有していた。
【００１２】
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、絶縁基体の凹部内に収容された発光素子が発光する光を効率良く反射させて、均一かつ良好に外部に放射することができる小型の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられているとともに、該凹部の底面に前記発光素子が搭載される導体層および該導体層の周囲を取り囲むように形成され、前記発光素子の電極が接続される配線層が形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部は、その内周面の全周にわたって前記配線層と電気的に接続される金属層が形成され、その底面は、前記配線層が形成された部位よりも前記導体層が形成された部位が高くなるように段差が形成され、かつ、該段差よりも上側の前記凹部の底面の全面に前記導体層が形成されているとともに、前記導体層が形成された部位が前記配線層の表面よりも高いことを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光素子収納用パッケージは、凹部は、その内周面の全周にわたって配線層と電気的に接続される金属層が形成され、その底面は、配線層が形成された部位よりも導体層が形成された部位が高くなるように段差が形成され、かつ、この段差よりも上側の凹部の底面の全面に導体層が形成されているとともに、導体層が形成された部位が配線層の表面よりも高いことから、発光素子が発光する光が直接照射される凹部内に露出する絶縁基体の領域を小さくすることができるので、発光素子の光を凹部内で効率良く反射させて、均一かつ良好に外部に放射することができる。また、導体層が形成された部位が配線層の表面よりも高いことから、導体層と配線層との短絡を確実に防止することができる。また、凹部の内周面の全周にわたって金属層が形成されることから、発光素子の光に対する反射率を８０％以上とすることができ、凹部に収容された発光素子の光を良好に反射することができる。また、配線層が導体層の周囲を取り囲むように形成され、また、金属層と配線層とが電気的に接続され、また、この段差よりも上側の凹部の底面の全面に導体層が形成されていることから、凹部内において導体層に搭載された発光素子が発光する光が直接照射される露出する絶縁基体の領域を小さくすることができ、その結果、凹部の内面で発光素子の光を良好に反射し、均一かつ良好に外部に放射することができる。
【００１６】
本発明の発光素子収納用パッケージは、配線層は導体層の周囲を取り囲むように形成されていることから、発光素子が発光する光が直接照射される凹部内に露出する絶縁基体の領域を小さくすることができるので、発光素子の光を凹部内で効率良く反射させて、均一かつ良好に外部に放射することができる。また、導体層が形成された部位が配線層の表面よりも高いことから、導体層と配線層との短絡を確実に防止することができる。
【００１７】
また、凹部の内周面に発光素子が発光する光を反射する金属層を形成し、金属層と配線層とが電気的に接続されることから、凹部内において導体層に搭載された発光素子が発光する光が直接照射される露出する絶縁基体の領域を小さくすることができる。
【００１８】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記導体層に搭載されるとともに前記配線層に電極が電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【００１９】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光素子の光を良好に反射して均一かつ効率良く外部に放射することができるとともに導体層と配線層との短絡を確実に防止することができる、小型で発光効率の高い高性能かつ高信頼性のものとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１のパッケージの平面図である。これらの図において、１は絶縁基体、２は発光素子３の導体層、３は発光素子、４は発光素子３を収容するための凹部である。
【００２１】
本発明のパッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４が設けられているとともに、凹部４の底面に発光素子３が搭載される導体層２およびこの導体層２の周囲を取り囲むように形成され、発光素子３の電極が接続される配線層５が形成されているものであって、凹部４は、その内周面の全周にわたって配線層５と電気的に接続される金属層７が形成され、その底面は、配線層５が形成された部位よりも導体層２が形成された部位が高くなるように段差４ａが形成され、かつ、この段差４ａよりも上側の凹部４の底面の全面に導体層２が形成されているとともに、導体層２が形成された部位が配線層５の表面よりも高くなっている。
【００２２】
本発明における絶縁基体１は、セラミックスや樹脂から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる直方体状の箱状であり、上面の中央部に発光素子３を収容するための凹部４が形成されている。絶縁基体１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに凹部４用の貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子３を搭載するためのグリーンシート（導体層２より下側のグリーンシート）と凹部４用のグリーンシートとを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成し一体化することで形成される。
【００２３】
また、凹部４の底面には発光素子３を搭載するための導体層２およびその周辺に発光素子３の電極と接続される配線層５が形成されており、導体層２および配線層５はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２４】
また、絶縁基体１は、導体層２および配線層５が、絶縁基体１の下面または側面に形成された配線導体８ａ，８ｂにかけて接続されるようにして、被着形成されている。配線導体８ａ，８ｂは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４に収容された発光素子３を外部に電気的に接続するための導電路である。そして、導体層２には発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３が金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層５には発光素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。そして、絶縁基体１の配線導体８ａ，８ｂが外部電気回路基板の配線導体に接続されることで発光素子３の各電極と電気的に接続され、発光素子３へ電力や駆動信号が供給される。
【００２５】
導体層２および配線層５、配線導体８ａ，８ｂは、例えばＷやＭｏ等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体１の所定位置に被着形成される。
【００２６】
なお、導体層２、配線層５および配線導体８ａ，８ｂの露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、導体層２、配線層５および配線導体８ａ，８ｂが酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、導体層２と発光素子３との固着および配線層５とボンディングワイヤ６との接続、配線導体８ａ，８ｂと外部電気回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。従って、導体層２、配線層５および配線導体８ａ，８ｂの露出表面には、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２７】
また、凹部４の内周面には、メタライズ層および発光素子３の光に対する反射率が８０％以上であるめっき金属層を被着した金属層７が形成されている。この金属層７は、例えば、ＷやＭｏ等から成るメタライズ層上にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の金属めっき層を被着させて成り、これにより発光素子３の光に対する反射率を８０％以上とすることができる。発光素子３の光に対する反射率が８０％未満であると、凹部４に収容された発光素子３の光を良好に反射することが困難となる。
【００２８】
また、凹部４の内周面は、傾斜面となっているとともに凹部４の底面から絶縁基体１の上面に向けて35〜70°の角度θで外側に広がっていることが好ましい。角度θが70°を超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光を外部に良好に反射することが困難となる傾向にある。角度θが35°未満であると、凹部４の内周面をそのような角度で安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にあるとともに、パッケージが大型化する。
【００２９】
また、凹部４の内周面の金属層７の表面の算術平均粗さはＲａは３μｍ以下が好ましい。３μｍを超えると、凹部４内に収容された発光素子３の光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【００３０】
また、凹部４の横断面形状は、円形状、長円形状、楕円形状、四角形状、多角形状等で良いが、円形状が好ましい。この場合、凹部４に収容された発効素子３が発光する光を、凹部４の内周面の金属層７表面のめっき金属層でパッケージの上方に満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができる。
【００３１】
そして、本発明において、凹部４の底面は、配線層５が形成された部位よりも導体層２が形成された部位が高くなるように段差４ａが形成されているとともに、導体層２が形成された部位が配線層５の表面よりも高くなっている。これにより、凹部４内において露出する絶縁基体１の領域を小さくすることができるので、発光素子３の光を効率良く反射させて、均一かつ良好に外部に放射することができるとともに、導体層２と配線層５との短絡を確実に防止することができる。
【００３２】
段差４ａの高さは、配線層５の表面から上方に５〜200μｍ程度がよい。５μｍ未満では、導体層２が形成された部位が厚み５〜30μｍ程度の配線層５の表面に近接して、導体層２および配線層５をスクリーン印刷法等で形成する際の厚さの誤差や、段差４ａ部への導体層２および配線層５の延出、段差４ａおよびその近傍の変形等の影響により、導体層２と配線層５とが短絡する危険性が高くなる。200μｍを超えると、段差４ａの部位は絶縁基体１が露出した領域であるため、この領域から発光素子３が発光する光が漏れる量が大きくなってしまう。この段差４ａは、導体層２用のグリーンシートに打ち抜き加工等で貫通穴等を形成し、導体層２用のグリーンシートと配線層５用のグリーンシートとを積層するといった方法等で形成できる。
【００３３】
また、導体層２は段差４ａよりも上側の凹部４の底面の全面に形成されるとともに導体層２と金属層７とが接続されているのがよく、この場合、金属層７は導体層２に連続して接続されるが配線層５には接続されないようにして、凹部４の内周面の全面に形成される。これにより、絶縁基体１が凹部４内において露出する領域を小さくすることができる。絶縁基体１の露出する領域は、段差４ａが凹部４の底面の外周よりも内側に形成されている場合は、段差４ａの部位のみとなり、段差４ａの一部が凹部４の底面の外周端にまで形成されている場合は、段差４ａの部位および配線層５表面から金属層７の下端までの間の部位になるので、絶縁基体１の凹部４内において露出する領域は非常に小さくなり、凹部４の内面で発光素子３の光を良好に反射し、均一かつ良好に外部に放射することができる。
【００３４】
また、配線層５は、段差４ａよりも下側の凹部４の底面の全面に形成されていても良いが、段差４ａよりも下側の凹部４の底面において、導体層２の段差４ａ側の上端と発光素子３の発光部とを結ぶ直線の延長線よりも段差４ａ側の部位で絶縁基体１が露出するように配線層５が形成されていてもよい。図３はこのような構成について示すものであり、発光素子３の発光部が発光素子３の上面側にある場合におけるパッケージの要部拡大断面図である。同図において、仮想線Ａ−Ａ’は、導体層２の段差４ａ側の上端と発光素子３の発光部とを結ぶ直線である。この場合、凹部４の底面で絶縁基体１が露出した領域には発光素子３の光が直接照射されないので、光の漏れが小さくなる。またこの場合、配線層５を凹部４の底面で段差４ａの周囲の全面に形成する際に、絶縁基体１を成す絶縁層の積層ずれ等により、配線層５が導体層２の下方の絶縁基体１の内部に入り込んで形成されると、段差４ａの高さが非常に低い場合に、配線層５の厚みの影響により、配線層５が入り込んで形成されている部位の上方の導体層２に隆起や変形等が発生して、発光素子３の光の反射に影響を与えてしまうので、それを有効に防止できる。
【００３５】
また、配線層５を段差４ａよりも下側の凹部４の底面から段差４ａよりも上側の凹部４の底面の下方の絶縁基体１の内部に入り込ませて形成していても良く、この場合、配線層５の入り込ませた部位を発光素子３の光の遮断層とすることができる。したがって、発光素子３の発光部よりも下側の金属層７等で反射した光が、絶縁基体１が露出している段差４ａの部位から絶縁基体1の内部に透過して、外部に漏れるのを配線層５で有効に防ぐことができる。
【００３６】
また、段差４ａの上端と配線層５の表面との間の間隔と、配線層５の表面と金属層７の下端との間の間隔とは同程度であることが好ましい。これにより、配線層５が導体層２および金属層７に接触して短絡するのを防ぐことができる。
【００３７】
さらに、図４のパッケージの断面図に示すように、配線導体８ａ，８ｂを、絶縁基体１の側面または角部に形成された切欠き部の内面に被着された側面導体を経て絶縁基体１の下面に形成しても良い。
【００３８】
また、凹部４の底面に露出する配線層５の平面視形状は、円形状、四角形状、長円形状、多角形状等の種々の形状で良い。図５のパッケージの平面図は、凹部４の底面に露出する配線層５の平面視形状が円形状である例を示し、図６のパッケージの平面図は、凹部４の底面に露出する配線層５の平面視形状が四角形状である例を示す。
【００３９】
また、凹部４に複数の発光素子３を収容するために、凹部４の底面に複数の導体層２を形成する場合や複数の配線層５を凹部４に形成する場合にも、図１，図５，図６と同様の構成とすることができる。図７は、凹部４内に発光素子３を搭載する導体層２が一つ設けられ、配線層５が三つ（配線層５ａ，５ｂ，５ｃ）形成される場合のパッケージの一例を示す平面図である。
【００４０】
また、本発明の実施の形態の他の例を、図９のパッケージの断面図、図９のパッケージの平面図である図１０に示す。これらの図において、配線層５は導体層２の周囲を取り囲むように形成されている。これにより、凹部４内において発光素子３の光が直接照射される絶縁基体１が露出する領域を小さくすることができ、発光素子３の光の漏れを防いで効率良く外部に放射することができる。
【００４１】
また、この場合は、導体層２を金属層７に接続せずに、配線層５を金属層７に電気的に接続することで、凹部４内において発光素子３の光が直接照射される絶縁基体１が露出する領域をより小さくすることができ、発光素子３の光の漏れを防いでより効率良く放射することができる。
【００４２】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、導体層２に搭載されるとともに配線層５に電極が電気的に接続された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂等の透明樹脂とを具備している。これにより、発光素子３の光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができる、小型で発光効率の高い高性能の発光装置となる。発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲のみを覆っていてもよいし、凹部４内に充填されて発光素子３を覆っていてもよい。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、発光素子３の光を外部に良好に反射するために、凹部４の内周面にめっき層より成る金属層７を形成しているが、金属層７を蒸着法により被着形成したものや、金属板等の高い反射率を有する反射板を凹部４の内周面に接着する等して設けて、発光素子３の光を良好に反射するものとしても良い。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、凹部は、その内周面の全周にわたって配線層と電気的に接続される金属層が形成されるとともに、かつ、この金属層と配線層とが電気的に接続され、その底面は、配線層が形成された部位よりも導体層が形成された部位が高くなるように段差が形成され、この段差よりも上側の凹部の底面の全面に導体層が形成されているとともに、導体層が形成された部位が配線層の表面よりも高いことから、発光素子が発光する光が直接照射される凹部内に露出する絶縁基体の領域を小さくすることができるので、発光素子の光を凹部内で効率良く反射させて、均一かつ良好に外部に放射することができる。また、導体層が形成された部位が配線層の表面よりも高いことから、導体層と配線層との短絡を確実に防止することができる。また、凹部の内周面の全周にわたって金属層が形成されることから、発光素子の光に対する反射率を８０％以上とすることができ、凹部に収容された発光素子の光を良好に反射することができる。また、金属層と配線層とが電気的に接続され、また、配線層が導体層の周囲を取り囲むように形成され、また、凹部の底面の全面に配線層と導体層とが形成されていることから、凹部内において導体層に搭載された発光素子が発光する光が直接照射される露出する絶縁基体の領域を小さくすることができ、その結果、凹部の内面で発光素子の光を良好に反射し、均一かつ良好に外部に放射することができる。
【００４５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、配線層は導体層の周囲を取り囲むように形成されていることから、発光素子が発光する光が直接照射される凹部内に露出する絶縁基体の領域を小さくすることができるので、発光素子の光を凹部内で効率良く反射させて、均一かつ良好に外部に放射することができる。また、導体層が形成された部位が配線層の表面よりも高いことから、導体層と配線層との短絡を確実に防止することができる。
【００４６】
また、凹部の内周面に発光素子が発光する光を反射する金属層を形成し、金属層と配線層とが電気的に接続されることから、凹部内において発光素子が発光する光が直接照射される露出する絶縁基体の領域を小さくすることができる。
【００４７】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、導体層に搭載されるとともに配線層に電極が電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることにより、発光素子の光を良好に反射して外部に均一かつ効率良く外部に放射することができるとともに導体層と配線層との短絡を確実に防止することができる、小型で発光効率の高い高性能かつ高信頼性のものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図３】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図７】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図８】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図９】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１０】図９の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
２：導体層
３：発光素子
４：凹部
４ａ：段差
５：配線層
８ａ，８ｂ：配線導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light-emitting element storage package and a light-emitting device for storing a light-emitting element, which are used in a liquid crystal display device using a light-emitting element such as a light-emitting diode.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a ceramic package has been used as a light emitting element storage package (hereinafter also simply referred to as a package) for storing a light emitting element such as a light emitting diode, and an example thereof is shown in FIG. Patent Document 1). As shown in the figure, the conventional package has a conductor for mounting the light emitting element 13 on the bottom surface of the recess 14 of the rectangular parallelepiped insulating base formed by laminating a plurality of ceramic layers and having the recess 14 formed on the upper surface. The main body 11 is mainly composed of the base body 11 provided with the layer 12 and a pair of wiring layers 15 formed on the lower surface of the base body 11 from the conductor layer 12 of the base body 11 and its periphery.
[0003]
Then, the light emitting element 13 is placed and fixed on the conductor layer 12 to which one end of one wiring layer 15 is electrically connected via a conductive adhesive, solder, etc., and the electrode of the light emitting element 13 and the other wiring The layer 15 is electrically connected through the bonding wire 16, and then the light emitting device 13 is sealed by filling the concave portion 14 of the base 11 with a transparent resin (not shown) and sealing the light emitting element 13. .
[0004]
Further, in order to reflect the light of the light emitting element 13 on the inner peripheral surface of the recess 14 and to emit light above the package, a nickel (Ni) plating layer or a gold (Au) plating layer is provided on the inner peripheral surface of the recess 14. A metal layer 17 made of a metallized layer on the surface may be deposited.
[0005]
The above package is manufactured by the ceramic green sheet lamination method as follows. First, a ceramic green sheet (hereinafter also referred to as a green sheet) for forming the conductor layer 12 (lower side from the conductor layer 12) of the base 11 and a green sheet for forming the recess 14 of the base 11 are prepared. A through hole for leading out the wiring conductor 15 and a through hole to be the recess 14 are formed in these green sheets by a punching method.
[0006]
Next, a conductive paste for forming a wiring layer 15 made of a metallized layer is printed and applied to the through-holes and predetermined portions of the green sheet laminate A for forming the conductor layer 12 by screen printing or the like. When a metal layer 17 composed of a metallized layer is applied to the inner peripheral surface of 14, a conductive paste for forming the metal layer 17 is applied to the inner surface of the through hole of the green sheet laminate B for forming the recess 14 by a screen printing method, etc. Apply by printing.
[0007]
Next, the laminated bodies A and B are stacked to form a laminated body for forming the substrate 11, which is cut into a predetermined size to form a molded body, which is sintered and sintered at a high temperature (about 1600 ° C). It becomes a tie. Thereafter, a plated metal layer made of a metal such as nickel, gold, palladium, platinum or the like is deposited on the exposed surfaces of the wiring layer 15 and the metal layer 17 by an electroless plating method or an electrolytic plating method, whereby a package is manufactured.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2002-232017 Gazette [0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional package described above, light emitted from the light emitting element 13 is emitted from a region where the conductor layer 12 and the wiring layer 15 are not formed on the bottom surface of the recess 14, that is, a region where the insulating base 11 is exposed. Since it leaks to the outside, there is a problem that it is difficult to efficiently emit light in the direction of the upper surface of the package.
[0010]
Further, in order to prevent a short circuit between the conductor layer 12 and the other wiring layer 15 to which the bonding wire 16 is connected, the metal layer 17 is deposited only on a part of the inner peripheral surface of the recess 14 or the metal layer 17 The bottom of the metal layer 17 and the bottom surface of the recess 14 are separated by, for example, forming an insulating layer between the bottom surface of the recess 14 and the bottom surface of the recess 14. As a result, the light from the light emitting element 13 leaks from the portion, and it is difficult to efficiently emit light toward the upper surface of the package.
[0011]
Further, to form a conductive layer 12 on the bottom surface of the recessed portion 14, and formed by integrating and continuously formed with the metal layer 17 and the conductor layer 12, electrical bonding wires 16 to the light emitting element 13 on the upper surface of the insulating base 11 When the other wiring layer 15 to be connected is formed, the bonding wire 16 becomes higher than the upper surface of the insulating substrate 11, so that the light emitting device is increased in size.
[0012]
Accordingly, the present invention has been completed in view of the above-mentioned problems of the prior art, and the object thereof is to efficiently reflect the light emitted from the light emitting element accommodated in the recess of the insulating substrate so as to be uniform and good. It is another object of the present invention to provide a small light emitting element storage package and a light emitting device that can radiate to the outside.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The light emitting element storage package of the present invention is provided with a recess for accommodating the light emitting element on the upper surface of the insulating base, and a conductor layer on which the light emitting element is mounted on the bottom surface of the recess and the periphery of the conductor layer A light-emitting element storage package formed so as to surround the light-emitting element and having a wiring layer to which the electrode of the light-emitting element is connected, wherein the recess is electrically connected to the wiring layer over the entire circumference of the inner peripheral surface thereof. metal layer connected is formed on the bottom surface of that, the said conductor layer than to the region where the wiring layer is formed is formed a step like portion formed becomes high, and, above the stepped The conductor layer is formed on the entire bottom surface of the recess, and the portion where the conductor layer is formed is higher than the surface of the wiring layer.
[0014]
Package for housing a light-emitting element of the present invention, the recess is an inner whole periphery over the wiring layer and the metal layer electrically connected to the peripheral surface is formed, the bottom surface of that, rather than site wiring layer is formed A step is formed so that the portion where the conductor layer is formed is higher , and the conductor layer is formed on the entire bottom surface of the recess above the step, and the portion where the conductor layer is formed is the wiring layer. Since the area of the insulating substrate exposed in the recess directly irradiated with light emitted from the light emitting element can be reduced, the light of the light emitting element is efficiently reflected in the recess, Uniform and good radiation to the outside can be achieved. Moreover, since the site | part in which the conductor layer was formed is higher than the surface of a wiring layer, the short circuit with a conductor layer and a wiring layer can be prevented reliably. In addition, since the metal layer is formed over the entire circumference of the inner peripheral surface of the recess, the reflectance of the light emitting element can be 80% or more, and the light of the light emitting element accommodated in the recess is reflected well. can do. In addition, the wiring layer is formed so as to surround the conductor layer, the metal layer and the wiring layer are electrically connected, and the conductor layer is formed on the entire bottom surface of the recess above the step. Therefore, it is possible to reduce the area of the exposed insulating base that is directly irradiated with light emitted from the light emitting element mounted on the conductor layer in the concave portion, and as a result, the light of the light emitting element can be reduced on the inner surface of the concave portion. It reflects well and can radiate outside uniformly and well.
[0016]
Package for housing a light-emitting element of the present invention, since the wiring layer is formed so as to surround the periphery of the conductor layer, a region of the insulating substrate is exposed in a recess light emitting element emits light is irradiated directly it is possible to small fence, a light emitting element is reflected efficiency well within the recess, uniformly and satisfactorily can be emitted to the outside. Moreover, since the site | part in which the conductor layer was formed is higher than the surface of a wiring layer, the short circuit with a conductor layer and a wiring layer can be prevented reliably.
[0017]
Further, a metal layer for reflecting light emitted the light emitting element on the inner peripheral surface of the concave portion, since the metal layer and the wiring layer are electrically connected, the light-emitting element mounted on the conductive layer in the recess There may be small fence the region of the insulating substrate to expose the light emission is directly irradiated.
[0018]
The light emitting device of the present invention comprises a light emitting element storage package of the present invention, a light emitting element mounted on the conductor layer and having an electrode electrically connected to the wiring layer, and a transparent resin covering the light emitting element. It is characterized by having.
[0019]
The light emitting device of the present invention, the above structure, is possible to reliably prevent a short circuit between the conductive layer and the wiring layer with the light emitting element can be satisfactorily emitted to reflected and uniform one and outside efficiently High performance and high reliability with small size and high luminous efficiency.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The light emitting element storage package of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the package of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the package of FIG. In these drawings, 1 is an insulating substrate, 2 is a conductor layer of the light emitting element 3, 3 is a light emitting element, and 4 is a recess for accommodating the light emitting element 3.
[0021]
In the package of the present invention, a recess 4 for accommodating the light emitting element 3 is provided on the upper surface of the insulating substrate 1, and the conductor layer 2 on which the light emitting element 3 is mounted on the bottom surface of the recess 4 and the conductor layer 2. The wiring layer 5 is formed so as to surround the periphery and to which the electrode of the light emitting element 3 is connected. The recess 4 is electrically connected to the wiring layer 5 over the entire circumference of the inner peripheral surface thereof. is formed a metal layer 7, the bottom surface of that, the wiring layer 5 is part of the conductor layer 2 is formed than site formed a step 4a so increases formed, and than the step 4a The conductor layer 2 is formed on the entire bottom surface of the upper recess 4, and the portion where the conductor layer 2 is formed is higher than the surface of the wiring layer 5.
[0022]
The insulating substrate 1 in the present invention is made of ceramics or resin, and when made of ceramics, for example, an aluminum oxide sintered body (alumina ceramic), an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, and a glass ceramic sintered body. A rectangular parallelepiped box formed by laminating a plurality of insulating layers made of ceramics or the like, and a recess 4 for accommodating the light emitting element 3 is formed at the center of the upper surface. When the insulating substrate 1 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, a suitable organic binder, solvent, etc. are added to and mixed with raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide to form a slurry. A green sheet (ceramic raw sheet) is obtained by forming into a sheet shape by a conventionally known doctor blade method or calendar roll method, and then a through hole for the recess 4 is formed in the green sheet by punching and a light emitting element 3 is formed by laminating a plurality of green sheets for mounting 3 (green sheets below the conductor layer 2) and green sheets for the recesses 4, and firing and integrating them at a high temperature (about 1600 ° C). .
[0023]
Further, a conductor layer 2 for mounting the light emitting element 3 and a wiring layer 5 connected to the electrode of the light emitting element 3 are formed around the conductor layer 2 for mounting the light emitting element 3, and the conductor layer 2 and the wiring layer 5 are made of tungsten. It consists of a metallized layer of metal powder such as (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), silver (Ag).
[0024]
The insulating base 1 is deposited so that the conductor layer 2 and the wiring layer 5 are connected to the wiring conductors 8 a and 8 b formed on the lower surface or side surface of the insulating base 1. The wiring conductors 8a and 8b are made of a metallized layer of a metal powder such as W or Mo, and are conductive paths for electrically connecting the light emitting element 3 accommodated in the recess 4 to the outside. A light emitting element 3 such as a light emitting diode (LED) or a semiconductor laser (LD) is fixed to the conductor layer 2 by a conductive bonding material such as gold (Au) -silicon (Si) alloy or Ag-epoxy resin. The electrodes of the light emitting element 3 are electrically connected to the wiring layer 5 through bonding wires 6. Then, the wiring conductors 8 a and 8 b of the insulating base 1 are connected to the wiring conductors of the external electric circuit board so as to be electrically connected to the respective electrodes of the light emitting element 3, and power and driving signals are supplied to the light emitting element 3. .
[0025]
The conductor layer 2, the wiring layer 5, and the wiring conductors 8a and 8b are preliminarily screened on a green sheet to be an insulating substrate 1 by using a metal paste obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent and solvent to a metal powder such as W or Mo. By printing and applying a predetermined pattern by a printing method, the insulating substrate 1 is deposited on a predetermined position.
[0026]
In addition, a metal having excellent corrosion resistance such as nickel (Ni), gold (Au), Ag or the like is deposited on the exposed surfaces of the conductor layer 2, the wiring layer 5, and the wiring conductors 8a and 8b in a thickness of about 1 to 20 μm. The conductor layer 2, the wiring layer 5 and the wiring conductors 8a and 8b can be effectively prevented from being oxidized and corroded, and the conductor layer 2 and the light emitting element 3 can be fixed and the wiring layer 5 and the bonding wire 6 The connection between the wiring conductors 8a and 8b and the wiring conductor of the external electric circuit board can be strengthened. Therefore, the Ni plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and the Au plating layer or the Ag plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are electrolyzed on the exposed surfaces of the conductor layer 2, the wiring layer 5, and the wiring conductors 8a and 8b. More preferably, the layers are sequentially deposited by a plating method or an electroless plating method.
[0027]
Further, on the inner peripheral surface of the recess 4, that has a metal layer 7 which metallization layer and reflectance to light of the light-emitting element 3 was deposited a plated metal layer is 80% or more is formed. The metal layer 7 is formed, for example, by depositing a metal plating layer such as Ni, Au, Ag or the like on a metallized layer made of W, Mo, or the like, whereby the light reflectance of the light emitting element 3 is 80% or more. can do. If the reflectance of the light emitting element 3 with respect to light is less than 80%, it is difficult to favorably reflect the light of the light emitting element 3 accommodated in the recess 4.
[0028]
Moreover, it is preferable that the inner peripheral surface of the recess 4 is an inclined surface and extends outward from the bottom surface of the recess 4 toward the upper surface of the insulating substrate 1 at an angle θ of 35 to 70 °. If the angle θ exceeds 70 °, it tends to be difficult to satisfactorily reflect the light of the light emitting element 3 accommodated in the recess 4 to the outside. If the angle θ is less than 35 °, it tends to be difficult to stably and efficiently form the inner peripheral surface of the recess 4 at such an angle, and the package becomes large.
[0029]
Moreover, as for the arithmetic mean roughness of the surface of the metal layer 7 of the inner peripheral surface of the recessed part 4, Ra has preferable 3 micrometers or less. If it exceeds 3 μm, the light of the light emitting element 3 accommodated in the recess 4 is scattered, and it becomes difficult to uniformly radiate the reflected light to the outside with high reflectivity.
[0030]
The cross-sectional shape of the recess 4 may be a circular shape, an oval shape, an elliptical shape, a square shape, a polygonal shape, or the like, but a circular shape is preferable. In this case, the light emitted from the effect element 3 accommodated in the recess 4 is uniformly reflected above the package by the plated metal layer on the surface of the metal layer 7 on the inner peripheral surface of the recess 4 and radiated to the outside very uniformly. Can do.
[0031]
In the present invention, the step 4a is formed on the bottom surface of the recess 4 so that the portion where the conductor layer 2 is formed is higher than the portion where the wiring layer 5 is formed, and the conductor layer 2 is formed. The raised part is higher than the surface of the wiring layer 5. Thereby, since the area | region of the insulation base | substrate 1 exposed in the recessed part 4 can be made small, while the light of the light emitting element 3 can be reflected efficiently, it can radiate | emit outside uniformly and satisfactorily, and the conductor layer 2 And the wiring layer 5 can be reliably prevented from being short-circuited.
[0032]
The height of the step 4 a is preferably about 5 to 200 μm upward from the surface of the wiring layer 5. If the thickness is less than 5 μm, the portion where the conductor layer 2 is formed is close to the surface of the wiring layer 5 having a thickness of about 5 to 30 μm, and the thickness error when the conductor layer 2 and the wiring layer 5 are formed by a screen printing method or the like. In addition, there is an increased risk of short-circuiting between the conductor layer 2 and the wiring layer 5 due to the influence of the extension of the conductor layer 2 and the wiring layer 5 to the stepped portion 4a, deformation of the stepped portion 4a and the vicinity thereof, and the like. If the thickness exceeds 200 μm, the portion of the step 4a is a region where the insulating substrate 1 is exposed, and thus the amount of light emitted from the light emitting element 3 from this region increases. The step 4a can be formed by a method of forming a through hole or the like in the green sheet for the conductor layer 2 by punching or the like, and laminating the green sheet for the conductor layer 2 and the green sheet for the wiring layer 5.
[0033]
In addition, the conductor layer 2 is preferably formed on the entire bottom surface of the recess 4 above the step 4a and the conductor layer 2 and the metal layer 7 are connected. In this case, the metal layer 7 is the conductor layer 2. Are formed on the entire inner peripheral surface of the recess 4 so as not to be connected to the wiring layer 5. Thereby, the area | region which the insulating base | substrate 1 exposes in the recessed part 4 can be made small. When the step 4 a is formed on the inner side of the outer periphery of the bottom surface of the recess 4, the exposed area of the insulating substrate 1 is only the portion of the step 4 a, and a part of the step 4 a is at the outer peripheral edge of the bottom surface of the recess 4. Is formed between the surface of the wiring layer 5 and the lower end of the metal layer 7, the area exposed in the recess 4 of the insulating base 1 is very small. The light of the light emitting element 3 can be favorably reflected by the inner surface of 4 and can be emitted uniformly and well to the outside.
[0034]
In addition, the wiring layer 5 may be formed on the entire bottom surface of the recess 4 below the step 4a, but on the bottom surface of the recess 4 below the step 4a, on the step 4a side of the conductor layer 2. The wiring layer 5 may be formed so that the insulating substrate 1 is exposed at a portion on the step 4a side from the straight extension line connecting the upper end and the light emitting portion of the light emitting element 3. FIG. 3 shows such a configuration, and is an enlarged cross-sectional view of a main part of the package when the light emitting part of the light emitting element 3 is on the upper surface side of the light emitting element 3. In the figure, the imaginary line AA ′ is a straight line connecting the upper end of the conductor layer 2 on the step 4 a side and the light emitting portion of the light emitting element 3. In this case, since the light of the light emitting element 3 is not directly irradiated to the region where the insulating base 1 is exposed at the bottom surface of the recess 4, light leakage is reduced. Further, in this case, when the wiring layer 5 is formed on the entire surface around the step 4 a at the bottom surface of the recess 4, the wiring layer 5 is formed on the insulating base below the conductor layer 2 due to misalignment of the insulating layer forming the insulating base 1. If the height of the step 4a is very low, the conductor layer 2 above the portion where the wiring layer 5 is formed is affected by the thickness of the wiring layer 5 when the height of the step 4a is very low. Protrusion, deformation, and the like occur and affect the light reflection of the light emitting element 3, so that it can be effectively prevented.
[0035]
In addition, the wiring layer 5 may be formed so as to enter the inside of the insulating base 1 below the bottom surface of the recess 4 above the step 4a from the bottom surface of the recess 4 below the step 4a. The part in which the wiring layer 5 enters can be used as a light blocking layer of the light emitting element 3. Therefore, the light reflected by the metal layer 7 or the like below the light emitting portion of the light emitting element 3 is transmitted through the inside of the insulating base 1 from the portion of the step 4a where the insulating base 1 is exposed and leaks outside. Can be effectively prevented by the wiring layer 5.
[0036]
Further, it is preferable that the distance between the upper end of the step 4 a and the surface of the wiring layer 5 and the distance between the surface of the wiring layer 5 and the lower end of the metal layer 7 are approximately the same. Thereby, it can prevent that the wiring layer 5 contacts the conductor layer 2 and the metal layer 7, and is short-circuited.
[0037]
Furthermore, as shown in the sectional view of the package in FIG. 4, the insulating conductor 1 is connected to the wiring conductors 8a and 8b through side conductors attached to the inner surfaces of the cutouts formed in the side faces or corners of the insulating base body 1. You may form in the lower surface of.
[0038]
Moreover, the planar view shape of the wiring layer 5 exposed on the bottom surface of the recess 4 may be various shapes such as a circular shape, a square shape, an oval shape, and a polygonal shape. The plan view of the package in FIG. 5 shows an example in which the planar view shape of the wiring layer 5 exposed on the bottom surface of the recess 4 is circular, and the plan view of the package in FIG. 6 shows the wiring layer exposed on the bottom surface of the recess 4. 5 shows an example in which the shape in plan view of FIG.
[0039]
Further, in order to accommodate a plurality of light emitting elements 3 in the recess 4, the case where a plurality of conductor layers 2 are formed on the bottom surface of the recess 4 and the case where a plurality of wiring layers 5 are formed in the recess 4 are also shown in FIGS. 5, it can be set as the structure similar to FIG. FIG. 7 is a plan view showing an example of a package in which one conductor layer 2 for mounting the light emitting element 3 is provided in the recess 4 and three wiring layers 5 (wiring layers 5a, 5b, 5c) are formed. It is.
[0040]
Further, another example of the implementation of the embodiment of the present invention, the package of a cross-sectional view of FIG. 9, shown in FIG. 10 is a plan view of the package of FIG. In these drawings, the wiring layer 5 is formed so as to surround the conductor layer 2. Thereby, the area | region where the insulation base | substrate 1 to which the light of the light emitting element 3 is directly irradiated in the recessed part 4 can be made small, and the leakage of the light of the light emitting element 3 can be prevented, and it can radiate | emit efficiently outside. .
[0041]
Further, in this case, the conductive layer 2 is not connected to the metal layer 7, but the wiring layer 5 is electrically connected to the metal layer 7, thereby insulating the light emitted from the light emitting element 3 directly in the recess 4. The area where the substrate 1 is exposed can be further reduced, and light leakage of the light emitting element 3 can be prevented and the light can be emitted more efficiently.
[0042]
The light-emitting device of the present invention includes a package of the present invention, a light-emitting element 3 mounted on the conductor layer 2 and having an electrode electrically connected to the wiring layer 5, and a transparent resin such as a silicone resin covering the light-emitting element 3. It has. Thus, a high-performance light-emitting device that is capable of reflecting light of the light-emitting element 3 well and radiating the light uniformly and efficiently to the outside with a small size and high luminous efficiency is obtained. The transparent resin that covers the light emitting element 3 may cover only the light emitting element 3 and its periphery, or may fill the recess 4 to cover the light emitting element 3.
[0043]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in order to favorably reflect the light of the light emitting element 3 to the outside, a metal layer 7 made of a plating layer is formed on the inner peripheral surface of the recess 4, and the metal layer 7 is formed by vapor deposition. Alternatively, a reflective plate having a high reflectance such as a metal plate may be provided by adhering to the inner peripheral surface of the concave portion 4 to reflect light of the light emitting element 3 satisfactorily.
[0044]
【The invention's effect】
In the light emitting element storage package of the present invention, the concave portion is formed with a metal layer electrically connected to the wiring layer over the entire inner peripheral surface, and the metal layer and the wiring layer are electrically connected. is connected to the bottom surface of that, the wiring layer is a conductor layer than to the region that is formed step is formed as part formed becomes high, the conductive layer on the entire surface of the bottom of the upper recess than this step is Since the portion where the conductor layer is formed is higher than the surface of the wiring layer, the region of the insulating base exposed in the recess directly irradiated with the light emitted from the light emitting element can be reduced. Therefore, the light of the light emitting element can be efficiently reflected in the recess and radiated to the outside uniformly and satisfactorily. Moreover, since the site | part in which the conductor layer was formed is higher than the surface of a wiring layer, the short circuit with a conductor layer and a wiring layer can be prevented reliably. In addition, since the metal layer is formed over the entire circumference of the inner peripheral surface of the recess, the reflectance of the light emitting element can be 80% or more, and the light of the light emitting element accommodated in the recess is reflected well. can do. Also, the metal layer and the wiring layer are electrically connected, the wiring layer is formed so as to surround the conductor layer, and the wiring layer and the conductor layer are formed on the entire bottom surface of the recess. Therefore, it is possible to reduce the area of the exposed insulating substrate that is directly irradiated with the light emitted from the light emitting element mounted on the conductor layer in the recess, and as a result, the light from the light emitting element is favorably improved on the inner surface of the recess. Reflected and can be radiated to the outside uniformly and satisfactorily.
[0045]
Package for housing a light-emitting element of the present invention, since the wiring layer is formed so as to surround the periphery of the conductor layer, a region of the insulating substrate is exposed in a recess light emitting element emits light is irradiated directly it is possible to small fence, a light emitting element by efficiently reflected in the recess, uniformly and satisfactorily can be emitted to the outside. Moreover, since the site | part in which the conductor layer was formed is higher than the surface of a wiring layer, the short circuit with a conductor layer and a wiring layer can be prevented reliably.
[0046]
Further, a metal layer for reflecting light emitted the light emitting element on the inner peripheral surface of the concave portion, since the metal layer and the wiring layer are electrically connected, directly light emitting element emits light in the recess the region of the insulating substrate to be exposed is irradiated can be small fence.
[0047]
A light emitting device of the present invention comprises the light emitting element storage package of the present invention, a light emitting element mounted on a conductor layer and having an electrode electrically connected to a wiring layer, and a transparent resin covering the light emitting element. Therefore, the light of the light emitting element can be reflected well and radiated to the outside uniformly and efficiently, and the short circuit between the conductor layer and the wiring layer can be surely prevented. High performance and high reliability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a light-emitting element storage package according to the present invention.
2 is a plan view of the light emitting element storage package of FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional light emitting element storage package.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the light emitting element storage package of the present invention.
10 is a plan view of the light emitting element storage package of FIG. 9. FIG.
[Explanation of symbols]
1: Insulating substrate 2: Conductor layer 3: Light emitting element 4: Recess 4a: Step 5: Wiring layers 8a and 8b: Wiring conductor

Claims

A recess for accommodating the light emitting element is provided on the upper surface of the insulating substrate, and a conductor layer on which the light emitting element is mounted and a periphery of the conductor layer are formed on the bottom surface of the recess. A light emitting element storage package in which a wiring layer to which the electrode is connected is formed, wherein the recess is formed with a metal layer electrically connected to the wiring layer over the entire inner peripheral surface thereof, bottom of its, the site where the conductor layer than to the region where the wiring layer is formed is formed a step like increases are formed, and the conductor on the entire surface of the bottom surface of an upper side of the recess than stepped A package for storing a light emitting element, wherein a layer is formed and a portion where the conductor layer is formed is higher than a surface of the wiring layer.

And includes a package for housing a light-emitting element according to claim 1 Symbol mounting a light emitting element having electrodes electrically connected to the wiring layer while being mounted on the conductor layer, and a transparent resin covering the light emitting element A light emitting device characterized by that.