JP4331356B2 - 電気回路装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は画像形成装置などの電気機器において回路基板を装備する電気回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばファクシミリ装置などの画像形成装置では、装置本体の内部にその機能に応じた動作を行なう電気回路を構成する各種の回路基板が搭載されている。例えば、画像形成装置全体の基本的な動作を制御する電気回路を構成する主回路基板、電話回線用回路基板であり、またオプションメモリ用回路基板、オプションネットワーク用回路基板などのメンテナンス用およびユーザにより増設が予想されるものである。
【0003】
従来、このように画像形成装置においてこれに設置した回路基板を装置本体内部に設けられる電気回路や画像形成装置本体外部に設けられる電気回路と接続する方式の一つとして、他の電気回路に夫々個別に接続する複数のケーブルコネクタを回路基板に直接接続する方式が採用されている。しかし、この方式では保守点検を行なう場合や回路基板の増設を行なう場合に、複数のケーブルコネクタを回路基板から離脱させ、また接続する必要があるために作業が大変面倒である。
【0004】
また、この構成に対して回路基板の接続の作業性を高めるために、装置本体の開口部と複数の機器ユニットとに互い係合する係合機構を設け。個の係合機構により機器ユニットを本体に着脱可能に接続する方式がある(特開平6-337706号)。この方式は装置本体に複数の電気回路に接続する受け側コネクタを設け、回路基板に設けたコネクタを受け側コネクタに着脱可能に接続するものである。この方式は、1回の接続作業または離脱作業により回路基板を複数の別な電気回路に対して接続または離脱することができて作業性が向上している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように回路基板を他の電気回路と接続する方式では、基本的に作業者の目視により回路基板のコネクタを受け側コネクタに対して位置合せして接続するものである。このため、作業者が手で回路基板を手で持ってそれに取付けた小さいコネクタを画像形成装置本体内に設けた小さい受け側コネクタに正確に位置合せして接続することは、大変難しい作業であり、高いレベルの技術を要しており、若し位置合せが正確でない場合には、両方のコネクタに設けたピンが衝突して破損することがある。
【0006】
本発明は、回路基板を装置本体に設けた受け側コネクタに容易且つ正確に位置合せして接続できる電気回路装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明の電気回路装置は、回路基板構造体装填部を備えた装置本体と、この装置本体の回路基板構造体装填部に設けられ他の電気回路に接続されるとともに受け側コネクタを取付けた中継回路基板と、基板フレームおよびこの基板フレームに取付けられた回路基板および前記基板フレームに取付けられ前記回路基板に接続されたコネクタを備え且つ前記装置本体の回路基板構造体装填部の内部に挿入抜出し可能に装填されるとともにこの装填時に前記コネクタが前記受け側コネクタに接続される回路基板構造体と、基板取付けフレームに設けられた取付け孔およびこれに対応する前記中継回路基板に設けられた取付け孔に挿通されて前記基板取付フレームおよび前記中継回路基板を組合わせた厚さよりも大きな長さを有した弾性部材で形成された取付けブッシュとこの取付けブッシュの中心に挿通されて前記基板取付けフレームおよび前記中継回路基板を組合わせた厚さより大きな長さを有し中継回路基板側端部に前記取付け孔よりも大径をなす頭部が形成され前記取付けブッシュの内径よりも大径をなすフレーム側端部が前記基板取付けフレーム側に突出した取付けピンとを備え前記中継回路基板を前記装置本体にその面方向に変位可能に取付ける取付け部材とを具備することを特徴とする。
【0008】
この発明の構成によれば、中継回路基板が面方向に変位可能に設けられているので、回路基板構造体のコネクタを回路基板構造体装填部に設けた受け側コネクタに接続する際に、無理なく回路基板を装置本体に設けたコネクタに容易且つ正確に位置合せして接続することができる。
請求項2の発明は、請求項1に記載の電気回路装置において、前記回路基板構造体を前記装置本体の回路基板構造体装填部に挿入して装填する際に前記回路基板構造体のコネクタと前記回路基板構造体装填部の受け側コネクタとの位置合せを行なう案内手段を具備することを特徴とする。
【0009】
この発明の構成によれば、回路基板構造体を装置本体の回路基板構造体装填部に挿入して装填する際に、案内手段により回路基板構造体のコネクタと回路基板構造体装填部に設けた受け側コネクタとの位置合せを行なうので、回路基板を装置本体に設けたコネクタに一層容易且つ正確に接続できる。
【0010】
請求項3の発明は、請求項1に記載の電気回路装置において、前記回路基板構造体は、前記基板フレームに主回路基板が取付けられ、この主回路基板に他の回路基板が取付けられた回路基板ユニットであることを特徴とする。
【0011】
この発明の構成によれば、従来装置本体に分散して設置されていた複数の回路基板をまとめて装置本体に設けた受け側コネクタに接続することができ、各回路基板を個別にコネクタに接続する場合に比較して、回路基板を接続する構成を簡素化し作業性を向上することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【0013】
この実施の形態は、例えばマルチファンクションプリンタなどの画像形成装置に搭載される電気回路装置を対象とするものである。図1はこの実施の形態における画像形成装置および回路基板構造体を示す斜視図,図2は同実施の形態における電気回路装置を示す分解斜視図、図3は同実施の形態の電気回路装置において中継回路基板を装置本体に取付ける部分を示す断面図である。
【0014】
図中1は画像形成装置の装置本体で、この画像形成装置本体1には原稿に記載された画像を読取る原稿読取り機構部、記録紙に画像を記録する画像記録機構部などが装備されている。
【0015】
11は電気回路装置における装置本体、12は電気回路装置に設ける回路基板構造体である。この電気回路装置における装置本体11は、画像形成装置本体1の一部として画像形成装置本体1の構造物と一体をなす構造物として構成されている。すなわち、装置本体11は画像形成装置本体1を形作る構造物、例えば金属板材によって構成されており、この装置本体11の内部には回路基板構造体装填部13が形成されている。この回路基板構造体装填部(以下装填部と称する。)13は回路基板構造体12を挿脱可能に挿入装填するもので、装置本体11の前面部(画像形成装置本体1の前面部)で開放され、この開放部から装置本体11の後部に向けて水平方向に延びる空間部として形成されている。この装填部13は前面開放端部から後端部まで断面が四角形をなすもので、その高さおよび奥行き長さは回路基板構造体12の高さと長さに対応している。装填部13の内部における底面部および上面部には夫々幅方向中央に位置して奥行き長さ方向に沿ってガイドレール14が設けられている。
【0016】
また、装填部13の後端部には金属板からなる四角形の枠形状をなす基板取付けフレーム15が垂直に立てて配置されて装置本体11にねじ止めなどの手段により取付けられており、この基板取付けフレーム15の後側面(装填部13の前面開放部徒は反対側の面)には四角形をなす中継回路基板16が重ねて垂直に立てて配置されて基板取付けフレーム15に取付けられている。中継回路基板16は回路基板構造体12に設けられる各回路基板と、画像形成装置本体1の内部に設けられる原稿読取り機構部や画像記録機構などの各機構に設けられる電気回路とを接続するために必要な回路が後側面(フレーム15とは反対側の面)に形成され、この後側面には前記各機構と接続するケーブル(図示せず)が接続されている。このケーブルは中継回路基板16に形成された前記回路に接続されている。中継回路基板16の前側の面(フレーム15側の面)には幅方向中央部に位置して受け側コネクタ17が設けられている。この受け側コネクタ17は上下方向に細長いもので、合成樹脂で形成された枠の内部に多数の金属からなる接続子が上下方向に並べて設けてあり、各接続子は回路基板構造体12を回路基板構造体装填部13に挿入、抜出する方向に沿って水平に位置している。この受け側コネクタ17の各接続子は中継回路基板16に形成した前記回路に接続されている。
【0017】
中継回路基板16を基板取付けフレーム15に取付ける構成について説明する。基板取付けフレーム15の四隅部には夫々取付け孔18が形成され、中継回路基板16の四隅部にも夫々基板取付けフレーム15の取付け孔18に対応して取付け孔19が形成されている。これら基板取付けフレーム15の各取付け孔18と中継回路基板16の各取付け孔19の互いに対向するものの内部には、夫々取付けブッシュ20が挿入されており、且つこれら各取付けブッシュ20には夫々取付けピン21が挿通されている。取付けブッシュ20は中継回路基板16を面方向に沿って変位することが可能に支持する取付け部材の一形態で、合成樹脂により形成されて中継回路基板を支持するのに必要な弾性を有している。図3に示すように取付けブッシュ20は基板取付けフレーム15および中継回路基板16を組合せた厚さより大きな長さを有し、且つ中継回路基板側端部に取付け孔19より大径をなす鍔部20aが形成され、この鍔部20aは中継回路基板16の後面に外側から当接している。取付けピン21は、基板取付けフレーム15および中継回路基板16を組合せた厚さより大きな長さを有し、中継回路基板側端部に取付け孔19より大径をなす頭部21aが形成され、この頭部21aは取付けブッシュ20の鍔部20aの外側から当接して押圧している。この取付けピン21のフレーム側端部は取付けブッシュ20の内径より大径をなす算盤の玉のような形状に形成されている。取付けピン21のフレーム側端部は基板取付けフレーム15の前面側に突出して、同じく基板取付けフレーム15の前面側に突出している取付けブッシュ20のフレーム側端部を外周側に向けて押し広げて弾性変形させて基板取付けフレーム15の前面に当接させている。
【0018】
これにより取付けピン21が取付けブッシュ20を基板取付けフレーム15および中継回路基板16に固定し、取付けブッシュ20が中継回路基板16を基板取付けフレーム15に面方向変位可能に支持する。すなわち、中継回路基板16に対して面方向に沿って上下左右いずれかの向きに向けて外力が加わると、この力は中継回路基板16を介してその四隅部を支持している各取付けブッシュ20に加わる。各取付けブッシュ20は弾性を有するために、中継回路基板16に加わる力を受けてその力の向きに応じて圧縮、伸長して弾性変形する。これにより中継回路基板16は外力の向に応じて面方向に沿って変位する。
【0019】
この取付け作業は、まず取付けブッシュ20を中継回路基板側から取付け孔19,18に挿通し、次いで取付けピン21を同じく中継回路基板側から取付けブッシュ20の内部に挿通することにより行なう。
【0020】
なお、中継回路基板16に形成した取付け孔19の直径は取付けブッシュ20が密接して挿通できる大きさである。基板取付けフレーム15に形成した取付け孔18は中継回路基板16に形成した取付け孔19に比較して直径が大きく、相通した取付けブッシュ20との間に隙間が存在している。
【0021】
また、基板取付けフレーム15における上辺部および下辺部には幅方向中央部に位置して夫々案内ピン22が突設してある。この案内ピン22は、装填部13に対する回路基板構造体12の挿入、抜出し方向に沿って水平に位置し、装置本体11における装填部13の前面開放部に向けて突出するものである。この案内ピン22は回路基板構造体12を中継回路基板16と接続する際に回路基板構造体12の位置合せを行なうものである。
【0022】
回路基板構造体12について説明する。この回路基板構造体12は主回路基板に複数の機能別の回路基板を組合せた回路基板ユニットを構成している。図中31は金属からなるフレームで、これは装置本体11の装填部13に対して挿脱する向きに長い四角形をなすもので垂直に立てて配置されている。この基板フレーム31の前端部には蓋板32が取付けられ、この蓋板32は回路基板構造体12を装置本体11の装填部13に装填した際に装填部13の前面開放部を閉じるものである。なお、蓋板32には取手33などが取付けられている。基板フレーム31には主回路基板34が取付けられており、この主回路基板34は画像形成装置の主たる制御を行なう回路が形成してある。35は電話回線用回路基板で、この回路基板35に取付けたコネクタ36は主回路基板34に取付けたコネクタ37に接続されている。38はオプションメモリ用回路基板で、この回路基板38に取付けたコネクタ39は主回路基板34に取付けたコネクタ40に接続されている。41はオプションモデム用回路基板で、この回路基板41に取付けたコネクタ42は主回路基板34に取付けたコネクタ43に接続されている。44はオプションネットワーク用回路基板で、この回路基板44に取付けたコネクタ45は主回路基板34に取付けたコネクタ46に接続されている。なお、基板フレーム31の上辺部31bおよび下辺部31cは装置本体11の装填部13に設けたガイドレール14に係合するようになっている。なお、47はプリンタ接続用回路基板。48はスピーカである。このように回路基板構造体12は従来装置本体11に分散して設置されていた複数の回路基板をまとめて回路基板ユニットとして構成している。
【0023】
基板フレーム31における後端辺部31aの縁部には、装置本体11の装填部13の内部に設けた受け側コネクタ17に接続するコネクタ51がコネクタ17に対向して設けられている。このコネクタ51は上下方向に細長いもので、合成樹脂で形成された枠の内部にコネクタ17の接続子と着脱可能に接続する多数の接触子が上下方向に並べて設けてある。このコネクタ51の各接触子は主回路基板34に形成した回路に接続されている。基板フレーム31における後端の縁部には、その上端および下端に装置本体11の装填部13の基板取付けフレーム15に設けた各案内ピン22が挿通される案内孔52が案内ピン22に対向して形成されている。ここで、基板取付けフレーム15の上下一対の案内ピン22と基板フレーム31の上下一対の案内孔52とは次に述べる条件を得るように位置関係が設定されている。すなわち、案内ピン22と案内孔52との組合せで案内手段の一形態が構成され、この案内手段により基板フレーム31を回路基板構造体12のコネクタ51が中継回路基板16の受け側コネクタ17と対向する位置に位置合せできるように設定されている。
【0024】
このように構成された電気回路装置について説明する。図1は回路基板構造体12を装置本体11の装填部13から抜出した状態を示している。この状態から回路基板構造体12を装置本体11の装填部13に挿入して装填する場合には、基板フレーム31の後端辺部31aを装填部13の前面開放部に位置させ、基板フレーム31の上辺部31bと下辺部31cを装填部13の上部および下部に設けたガイドレール14に係合させる。蓋板32に設けた取手33を持って基板フレーム31を装填部13の後端部〈奥部)に向けて押込み移動させると、基板フレーム31の上辺部31bと下辺部31cがガイドレール14に摺接して基板フレーム31を含む回路基板構造体12全体が装填部13の後端部に設けた中継回路基板16に向けて移動する。そして、基板フレーム31の後端辺部31aが中継回路基板16に接近すると、まず基板取付けフレーム15に設けた上下一対の案内ピン22の先端が基板フレーム31の後端部に形成した上下一対の案内孔52に挿入する。以降、基板フレーム31は基板取付けフレーム15の上下一対の案内ピン22と基板フレーム31の上下一対の案内孔52との組合せにより位置を規定されて移動する。これにより回路基板構造体12の基板フレーム31は、これに設けたコネクタ51が中継回路基板16に設けたコネクタ17と対向する位置に位置合せされる。そして、最後に基板フレーム31の後端辺部31aに設けたコネクタ51が装置本体11に設けた受け側コネクタ17に組み合わさり、コネクタ51の接続子とコネクタ17の接続子とが接続する。この場合、基板取付けフレーム15の上下一対の案内ピン22と基板フレーム31の上下一対の案内孔52との組合せにより、回路基板構造体12のコネクタ51が中継回路基板16の受け側コネクタ17と対向するように位置合せされるために、コネクタ51の接続子とコネクタ17の接続子とが位置がずれることなく接続される。すなわち、回路基板構造体12に設けた各回路基板が単一の中継回路基板16を介して装置本体11の内部に設けた各機構と電気的に接続される。
【0025】
この回路基板構造体12を装置本体11の装填部13に挿入して中継回路基板16と接続する作業は、操作者が回路基板構造体12を見ながら挿入移動させて最後は回路基板構造体12の移動に任せた状態で接続を行なうために、回路基板構造体12のコネクタ51を中継回路基板16の受け側コネクタ17と対向させて正確な位置で接続することが難しいが、前述したように基板取付けフレーム15の案内ピン22と基板フレーム31の案内孔52とが組合さって回路基板構造体12すなわちコネクタ51を受け側コネクタ17に対して位置合せすることにより、コネクタ51をコネクタ17へ容易に正確な位置で接続することができ一層接続における作業性が向上する。
【0026】
なお、装置本体11の装填部13に設けたガイドレール14は回路基板構造体12の基板フレーム31を中継回路基板16対して大まかな位置で保持して移動させるものである。
【0027】
ところで、各コネクタ17、51に設ける接続子は小さく且つ相互の間隔も狭い。このため、基板取付けフレーム15の案内ピン22と基板フレーム31の案内孔52の製造寸法誤差および組立て寸歩誤差などの各部の寸法誤差が累積すると、基板取付けフレーム15の案内ピン22と基板フレーム31の案内孔52との組合せても、回路基板構造体12に設けたコネクタ51の接続子が中継回路基板16に設けた受け側コネクタ17の接続子と対向位置からややずれた位置で接触することがある。ここで、前述したように中継回路基板16は取付けブッシュ20と取付けピン21とによりその面方向へ変位可能にして基板取付けフレーム15に支持されている。このため、中継回路基板16に設けた受け側コネクタ17は回路基板構造体12に設けたコネクタ51の接続子に押されると、この力を受けた中継回路基板16は面方向へ変位する。これにより中継回路基板16に設けた受け側コネクタ17の接続子は回路基板構造体12に設けたコネクタ51の接続子に対向する位置へ変位してコネクタ51の接続する。このように中継回路基板16を面方向へ変位可能に支持することは、回路基板構造体12のコネクタ51を中継回路基板16の受け側コネクタ17に接続する際に、案内手段である基板取付けフレーム15の案内ピン22と基板フレーム31の案内孔52による位置合せ動作を補って一層無理なく回路基板構造体12を中継回路基板16に設けたコネクタ17に容易且つ正確に位置合せして接続できる。
【0028】
さらに、基板取付けフレーム15に形成した孔18は中継回路基板16に形成した取付け孔19に比較して直径が大きく、相通した取付けブッシュ20との間に隙間が存在している。このため、この隙間分だけ中継回路基板16がさらに面方向へ変位する範囲が拡大して、中継回路基板16を面方向へ変位可能に支持することと相俟って回路基板構造体12のコネクタ51を中継回路基板16の受け側コネクタ17との位置ずれを効果的に吸収して容易且つ正確に位置合せして接続できる。なお、取付けブッシュ20と取付け孔との間に隙間を持たせることは、基板取付けフレーム15に形成した取付け孔18に限定されず、中継回路基板16に形成した取付け孔19を大径にして取付けブッシュ20との間に隙間をもたせても良く、また両方の取付け孔18,19と取付けブッシュ20との間に隙間をもたせても良い。
【0029】
さらに、従来は装置本体11に分散して設置されていた複数の回路基板をまとめて回路基板ユニットとして回路基板構造体12を構成しているので、複数の回路基板をまとめて装置本体11に設けた中継回路基板16の受け側コネクタ17に接続することができ、各回路基板を個別にコネクタに接続する場合に比較して、回路基板を接続する構成を簡素化し作業性を向上することができる。
【0030】
なお、本発明は前述した実施の形態に限定されず、種々変形して実施することができる。
【0031】
【発明の効果】
請求項1の発明の電気回路装置によれば、中継回路基板が面方向に変位可能に設けられているので、回路基板構造体のコネクタを回路基板構造体装填部に設けた受け側コネクタに接続する際に、案内手段による位置合せ動作を補って一層無理なく回路基板を装置本体に設けたコネクタに容易且つ正確に位置合せして接続することができる。
【0032】
請求項2の発明によれば、回路基板構造体を装置本体の回路基板構造体装填部に挿入して装填する際に、案内手段を用いて、回路基板構造体のコネクタと回路基板構造体装填部に設けた受け側コネクタとの位置合せを行なうので、回路基板を装置本体に設けたコネクタに一層容易且つ正確に接続することができる。
【0033】
請求項3の発明によれば、従来装置本体に分散して設置されていた複数の回路基板をまとめて装置本体に設けた受け側コネクタに接続することができ、各回路基板を個別にコネクタに接続する場合に比較して、回路基板を接続する構成を簡素化し作業性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における電気回路装置の外観を示す斜視図。
【図2】同実施の形態における電気回路装置を拡大して示す分解斜視図。
【図3】同実施の形態の電気回路装置に設ける中継回路基板を示す断面図。
【符号の説明】
11…装置本体、
12…回路基板構造体、
13…回路基板構造体装填部、
14…ガイドレール、
15…基板取付けフレーム、
16…中継回路基板、
17…受け側コネクタ
18…取付け孔、
19…取付け孔、
20…取付けブッシュ、
21…取付けピン、
22…案内ピン、
31…フレーム、
32…蓋、
34…主回路基板、
51…コネクタ、
52…案内孔。
Claims (3)
- 回路基板構造体装填部を備えた装置本体と、
この装置本体の回路基板構造体装填部に設けられ他の電気回路に接続されるとともに受け側コネクタを取付けた中継回路基板と、
基板フレームおよびこの基板フレームに取付けられた回路基板および前記基板フレームに取付けられ前記回路基板に接続されたコネクタを備え且つ前記装置本体の回路基板構造体装填部の内部に挿入抜出し可能に装填されるとともにこの装填時に前記コネクタが前記受け側コネクタに接続される回路基板構造体と、
基板取付けフレームに設けられた取付け孔およびこれに対応する前記中継回路基板に設けられた取付け孔に挿通されて前記基板取付フレームおよび前記中継回路基板を組合わせた厚さよりも大きな長さを有した弾性部材で形成された取付けブッシュと、この取付けブッシュの中心に挿通されて前記基板取付けフレームおよび前記中継回路基板を組合わせた厚さより大きな長さを有し中継回路基板側端部に前記取付け孔よりも大径をなす頭部が形成され前記取付けブッシュの内径よりも大径をなすフレーム側端部が前記基板取付けフレーム側に突出した取付けピンと、を備え、前記中継回路基板を前記装置本体にその面方向に変位可能に取付ける取付け部材と
を具備することを特徴とする電気回路装置。 - 前記回路基板構造体を前記装置本体の回路基板構造体装填部に挿入して装填する際に前記回路基板構造体のコネクタと前記回路基板構造体装填部の受け側コネクタとの位置合せを行なう案内手段を具備することを特徴とする請求項1に記載の電気回路装置。
- 前記回路基板構造体は、前記基板フレームに主回路基板が取付けられ、この主回路基板に他の回路基板が取付けられた回路基板ユニットであることを特徴とする請求項1に記載の電気回路装置。
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