JP4326931B2 - 内部雰囲気切替機構付密閉容器 - Google Patents
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Description
上記真空ポッドを用いたハンドリングシステムはSMIF(Standard Mechanical Interface)システムとして広く知られているものであり、(1)ウエハー等を格納して移送するための密閉容器であるポッドと、(2)半導体処理ツール上に設けられてあって小型のクリーン・スペースを与える入出力(I/O)ミニ環境(このクリーン環境内でウエハーがポッド内から処理ツール内へ、又は処理ツール内からポッド内へ移送される)と、(3)ポッドとミニ環境間でウエハを汚損することなく移送するためのインターフェース等とからシステムが構成されている(US特許第4,532,970号等)。
そのため、各種の解決策が検討されているものの、何れもロードロック室等を用いることなしに密閉容器であるポッド内部を真空又は加圧状態に迅速且つ確実に切換え保持することが困難であり、問題点を解決するまでには至っていない。
また、請求項4の発明は、請求項1または2の発明において、前記真空保持用弁機構が、前記連通路(19,21)に介在された第3の弁座(28)と、ダイヤフラム自体の弾性力により該第3の弁座(28)に当接する第3のダイヤフラム(24)と、を有し、該第3のダイヤフラム(24)の前記第3の弁座(28)側と反対側を前記操作空間(9)に連通させて前記操作空間圧力の受圧面とし、前記第3のダイヤフラム(24)自体の弾性力、及び、前記第3のダイヤフラム(24)における容器本体内圧力と操作空間圧力との受圧面積差により作動するように構成され、前記加圧保持真空破壊用弁機構が、前記連通路(20,21)に介在された第4の弁座(29)と、ダイヤフラム自体の弾性力により該第4の弁座(29)に当接する第4のダイヤフラム(25)と、を有し、該第4のダイヤフラム(25)自体の弾性力、及び、前記第4のダイヤフラム(25)における容器本体内圧力と操作空間圧力との受圧面積差により作動するように構成されているものである。
その結果、操作空間の内部圧力を真空、大気又は加圧の状態とするだけで密閉容器の内部を所定の真空度又は加圧度に保持することができると共に、前記真空状態と加圧状態を繰り返えすことによって密閉容器内部の所謂パージを行なうこともでき、従前の真空ポッドを用いたハンドリングシステムのように、複雑な機構のロードロック室等を具備しなくても、密閉容器(真空ポッド)を用いたハンドリングを高能率で行なうことが可能となり、設備費や半導体製造コストの大幅な引下げが可能となる。
本発明は上述の通り優れた実用的効用を奏するものである。
図1及び図2は、本発明に係る内部雰囲気切替機構付密閉容器(以下密閉容器と呼ぶ)の使用状態の説明図であり、図に於いてAはウエハ、1は密閉容器、2は容器本体、3は密閉容器蓋体、4は内部雰囲気切替機構、5は処理用チャンバ、6はチャンバ本体、7は処理用チャンバのボトムプレート、8は流通路、9は操作空間、10・11・12はOリングである。
また、容器蓋体3はOリング10を介して容器本体2の下方開口部へ着脱自在に挿着されており、Oリング10により気密性が保持されている。
更に、容器蓋体3は、容器本体2へロック機構(図示省略)を介して着脱自在に固定されている。
尚、図3に於いて22は連通路、23はフィルタ、24・25はダイヤフラム弁体、26・27はスプリング、28・29は弁座シートである。
また、前記加圧保持真空破壊用弁機構18は、操作空間9内が加圧状態になれば開放されて密閉容器1内を加圧真空破壊し、操作空間9内が大気圧になれば閉鎖され、密閉容器1内を加圧状態に保持するものである。
具体的には、N2 による加圧パージを行なう場合には、N2 加圧後5分以内に密閉容器1内のO2 濃度が20ppmとなる必要がある。
更に、各弁機構17、18のシートリーク量は10-10 Pa・m3 /sec以内であることが望ましく、100〜200Paの真空度を30日間保持できることが望ましい。
加えて、内部雰囲気切替機構4を固定する密閉容器蓋体3の厚みは、10〜20mm程度とするのが望ましい。
次に、真空ポンプ装置13が作動されて操作空間9内が減圧される。これにより、内部雰囲気切替機構4の真空保持用弁機構17が開放され、密閉容器1内と操作用空間9とが連通する。尚、密閉容器1内と処理用チャンバ5内は通常所定の真空度に保持されている。
これにより、密閉容器1内のウエハAは処理用チャンバ5内へ移動され、ここで所定の加工処理が施される。
また、ボトムプレート7の上昇により操作空間9が形成されると、流通路8の操作バルブ8aが開放され、操作空間9が大気へ連通される。これにより、前記真空保持用弁機構17が閉鎖される。その後、容器蓋体3のロックや蓋体3からのボトムプレート突出部7aの解離が行なわれ、ウエハAを格納した真空状態下の密閉容器1は、次工程へ移送されて行く。
一方、真空保持用弁機構17の方は、ダイヤフラム24にかかる下方からの閉弁力(バネ26の押圧力+下面側受圧力)と上方からの開弁力(上面側受圧力)との差により、常時閉弁状態に保持されている。
また、真空保持用弁機構17の方は、バネ26によってダイヤフラム24が上方へ押圧された状態に保持され続けており、閉弁状態に保持されている。
その結果、密閉容器1内は所定圧に加圧された状態に保持されることになる。 尚、上記真空引き操作と加圧操作を繰り返すことにより、容器本体2内がパージされることになり、内部に残存するパーティクルが外部へ排出されることになる。
図4及び図5に於いて、30はアルマイト製のボディであり、容器蓋体3の厚みに合わせて厚さ10〜18mm位いに選定されている。
尚、前記フィルタ23、36は密閉容器1や処理用チャンバ5内へパーティクルが侵入するのを防止するためのものであり、本実施例では0.15μm以上のパーティクルの侵入を皆無にするために、0.1μm径のフィルタが設けられている。
又、前記加圧保持真空破壊用弁機構18は弁座シート29、ダイヤフラム25、スプリング27、スプリング受け31b、押えフランジ32b等から形成されている。 そして、前記両スプリング26、27等の弾性力やダイヤフラム24、25の受圧面積比を調整することにより、密閉容器1内の真空引き(即ち、操作空間9内の真空引き)に際しては真空保持用弁機構17が先きに開弁され、また逆に、密閉容器1内の加圧に際しては加圧保持真空破壊用弁機構18が先きに開弁されることになる。
即ち、当該第2実施例では、容器蓋体3側にボディ30のフランジ部30aを受け入れするためのフランジ受け部(図示省略)が形成されており、当該フランジ受け部へボディ30のフランジ部30aを接当させた状態でボディ固定ねじ39を締め付けすることにより、ボディ30が固定されている。
図8及び図9は本発明の第3実施例の一部(加圧保持真空破壊用弁機構18)を示す底面図及び断面図である。
当該第3実施例では、内部雰囲気切替機構4の真空保持用弁機構17と加圧保持真空破壊用弁機構18とが分割され、夫々別体として形成されている。
尚、真空保持用弁機構17及び加圧保持真空破壊用弁機構18の構成は前記第1及び第2実施例の場合と略同一であるため、ここではその説明を省略する。
即ち、操作空間9の圧力を真空−大気−加圧と順次切り換えし、密閉容器1内を真空−加圧の状態に繰り返し切替えすることにより、密閉容器1内のパーティクルは容器1外方へ排出される。このとき、両弁機構17、18が対向状に配置されていると、密閉容器1内のパージ流体の流れがバイパス流にならずに内部空間の全域に亘って流通するため、パーティクルの排出効率が大幅に向上することになる。
[作動試験]
図11を参照して、先ずP1a点から真空ポンプDPを作動させ、操作空間部Dの真空排気を行なった(180sec、P1 =1Torr以下)。その結果、密閉容器部Cの真空度P2 は23.4torrに保持されており、密閉空間部Dを大気に開放してもその真空度は同じ値に保持されている(P2a、P2b)。
次に、操作空間部Dの圧力をN2 の供給(100SCCM)により上昇させ、1031torrの点P1eでP2 の真空保持がなくなり(真空破壊)、密閉用器Cの圧力は真空から大気圧に昇圧される。その後、P1 が920torrの点P1fで、操作空間部Dの加圧を止めて同空間部Dを大気へ開放した。その時の密閉空間部Cの加圧保持圧力は783torr(P2d点)となり、密閉空間部C内の圧力P2 が微加圧状態に保持されていることが判る。
尚、図11に於いて、P1cは空間部Dの大気開放点、P1bは空間部Dの真空排気停止点、P1dは空間部Dの加圧開始点である。また、P2cのときのP1eは空間部Cの真空P2 の破壊開始点である。なお、真空排気のときのP2 の到達圧力及びP1 の真空破壊圧力は、真空側及び加圧側のスプリングを変更することで調整可能である。
また、逆に、前記操作空間部D内を加圧することにより、真空保持用弁機構17を閉弁状態に保持した状態で加圧保持真空破壊用弁機構18を開弁させ、密閉容器C内を加圧することが出来、且つ操作空間部Dを大気に戻せば、加圧保持真空破壊用弁機構18が閉弁して、密閉容器部C内は加圧状態に保持される。
また、本実施例では図示されていないが、真空保持用弁機構17の外部からだ24を強制的に開放する機構を設け、密閉容器1内を大気圧に開放するためのオープナーとしての機能を具備するようにしてもよい。
Claims (9)
- 容器本体と、容器本体に気密に且つ着脱自在に固定された容器蓋体と、容器蓋体に気密に組み込み固定され、容器本体内部と容器蓋体の外部とを連通する連通路を夫々開閉する真空保持用弁機構及び加圧保持真空破壊用弁機構を備えた内部雰囲気切替機構とから形成され、且つ前記真空保持用弁機構を、容器蓋体の外部に形成した操作空間を真空にしたときには真空圧により開弁して容器本体内を真空にすると共に、操作空間を大気に開放したときには閉弁して容器本体内を所定の真空度に保持する弁機構に、また前記加圧保持真空破壊用弁機構を、容器本体内を真空破壊して加圧状態を保持するために前記操作空間を大気圧より高い圧力で加圧したときには該加圧により開弁して容器本体内を加圧真空破壊すると共に、操作空間を大気圧より高い圧力状態から大気に開放したときには大気圧より高い所定の加圧度で閉弁して容器本体内を前記所定の加圧度に保持する弁機構に、夫々構成したことを特徴とする内部雰囲気切替機構付密閉容器。
- 操作空間を密閉容器の容器蓋体の下方と処理用チャンバのボトムプレートの上方との間に形成し、処理用チャンバの壁体に形成した流通路を通して操作空間内を真空、大気圧又は加圧状態に保持するようにした請求項1に記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。
- 前記真空保持用弁機構は、前記連通路に介在された第1の弁座と、該第1の弁座に当離座可能な第1のダイヤフラムと、該第1のダイヤフラムを前記第1の弁座側へ弾性付勢する第1のスプリングとを有し、該第1のダイヤフラムの前記第1の弁座側と反対側を前記操作空間に連通させて前記操作空間圧力の受圧面とし、前記第1のダイヤフラム自体の弾性力、前記第1のスプリングの弾性力、及び、前記第1のダイヤフラムにおける容器本体内圧力と操作空間圧力との受圧面積差により作動するように構成され、
前記加圧保持真空破壊用弁機構は、前記連通路に介在された第2の弁座と、該第2の弁座に当離座可能な第2のダイヤフラムと、該第2のダイヤフラムを前記第2の弁座側へ弾性付勢する第2のスプリングと、を有し、前記第2のダイヤフラム自体の弾性力、前記第2のスプリングの弾性力、及び、前記第2のダイヤフラムにおける容器本体内圧力と操作空間圧力との受圧面積差により作動するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。 - 前記真空保持用弁機構は、前記連通路に介在された第3の弁座と、ダイヤフラム自体の弾性力により該第3の弁座に当接する第3のダイヤフラムと、を有し、該第3のダイヤフラムの前記第3の弁座側と反対側の面を前記操作空間に連通させて前記操作空間圧力の受圧面とし、前記第3のダイヤフラム自体の弾性力、及び、前記第3のダイヤフラムにおける容器本体内圧力と操作空間圧力との受圧面積差により作動するように構成され、
前記加圧保持真空破壊用弁機構は、前記連通路に介在された第4の弁座と、ダイヤフラム自体の弾性力により該第4の弁座に当接する第4のダイヤフラムと、を有し、該第4のダイヤフラム自体の弾性力、及び、前記第4のダイヤフラムにおける容器本体内圧力と操作空間圧力との受圧面積差により作動するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。 - 真空保持用弁機構と加圧保持真空破壊用弁機構を夫々別体として容器蓋体に設けるようにした請求項1〜4の何れかに記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。
- 真空保持用弁機構と加圧保持真空破壊用弁機構を夫々別体として容器蓋体の外周縁部に対向状に配置すると共に、各連通路の入口端及び出口端に夫々フィルタを配設するようにした請求項1〜4の何れかに記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。
- 真空保持用弁機構と加圧保持真空破壊用弁機構の何れか一方又は両方に、夫々の弁機構の機能を外部から任意に妨げる手段を設ける構成とした請求項1〜4の何れかに記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。
- 真空保持用弁機構及び加圧保持真空破壊用弁機構をダイヤフラム型バルブとすると共に、そのダイヤフラム弁体をステンレス製、ゴム製又は弗素ゴム製ダイヤフラム弁体とした請求項1〜4の何れかに記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。
- 内部雰囲気切替機構のボディの厚みを容器蓋体の厚みと同一にすると共に、前記ボディを容器蓋体の一部へ気密状に挿着固定するようにした請求項1〜4の何れかに記載の内部雰囲気切替機構付密閉容器。
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