JP4324962B2 - フィールド機器 - Google Patents
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
Description
本発明は、アンプケースと端子ケース部の電気信号ラインに関するものである。
フィールド機器に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
実開平０５−００３９６１号（第５頁、図１）
図３は、従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、例えぱ実開平４−１１６７４８号、考案の名称「差圧測定装置」に示されている。
図において、１はアンプケース、２はアンプケースに設けられた筒状接続部である。
３は筒状接続部２に接続された端子箱ケースである。
端子箱ケース３には、端子台モールド４が取付けられている。
端子台モールド４と端子箱ケース３との間は、Ｏリング５によりシールされ、端子接続側と本体アンプ側を隔離させて、端子接続部側からの外気や雨水などの浸入を遮断している。
３は筒状接続部２に接続された端子箱ケースである。
端子箱ケース３には、端子台モールド４が取付けられている。
端子台モールド４と端子箱ケース３との間は、Ｏリング５によりシールされ、端子接続側と本体アンプ側を隔離させて、端子接続部側からの外気や雨水などの浸入を遮断している。
端子接続３側と本体アンプ１側の電気信号のやりとりは、インサート金具６を介して行われている。
また、インサート金具６は端子台モールド４をモールド成型する際に同時に組み込んで成型されているためこの２部品間ではリークはない部品となっている。
また、インサート金具６は端子台モールド４をモールド成型する際に同時に組み込んで成型されているためこの２部品間ではリークはない部品となっている。
しかしながら、このような装置においては、
（１）端子台モールド４を製作する際にインサート金具６を同時にモールド成型しなければならないため、モールド成型熱に耐えられないような耐熱性の低い電子素子の機能をもったインサート金具は使用できない。
（１）端子台モールド４を製作する際にインサート金具６を同時にモールド成型しなければならないため、モールド成型熱に耐えられないような耐熱性の低い電子素子の機能をもったインサート金具は使用できない。
このため、端子接続３側と本体アンプ１側の電気信号をやりとりする部分には、電気的な機能を有する、コンデンサ、ダイオードなどを使用することが出来なかった。
（２）端子箱ケース３と端子台モールド４の間を、Ｏリング５のシール構造として利用しているため、端子台モールド４は端子箱ケース３の形に合わせたカスタムパーツになリ，形状が限定される。
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、上記（１）に対して端子接続３側と本体アンプ１側の電気信号のやりとりを電子部品を介して直接に出来る電気的機能を有し、上記（２）に対して市販の端子台が利用できるようなフィールド機器を実現し、且つ、端子接続３側と本体アンプ１側を隔離できるフィールド機器を提供することを目的とする。
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のフィールド機器においては、
アンプケースの筒状接続部に接続された端子箱ケースを具備するフィールド機器において、前記筒状接続部の内径内部分に固定手段により固定され前記端子箱ケースの端子と前記アンプケースのアンプとを接続する複数のリード線が貫通され前記端子箱ケースと前記アンプケース間をシールする柱状のブッシングと、前記固定手段は、前記筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、前記ブッシング外周に設けられ前記雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、前記雌ねじ部と前記雄ねじ部とをシールするシール剤と、を具備したことを特徴とするフィールド機器。
アンプケースの筒状接続部に接続された端子箱ケースを具備するフィールド機器において、前記筒状接続部の内径内部分に固定手段により固定され前記端子箱ケースの端子と前記アンプケースのアンプとを接続する複数のリード線が貫通され前記端子箱ケースと前記アンプケース間をシールする柱状のブッシングと、前記固定手段は、前記筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、前記ブッシング外周に設けられ前記雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、前記雌ねじ部と前記雄ねじ部とをシールするシール剤と、を具備したことを特徴とするフィールド機器。
本発明の請求項２においては、請求項１記載のフィールド機器において、
前記シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたことを特徴とする。
前記シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたことを特徴とする。
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
本体アンプ側と端子箱ケース側を仕切る方法として、従来方式では、端子箱ケースに端子台モールドをＯリングでシールする構造としていた。
このため、端子台モールドはカスタムパーツとなっていたが、本発明においては、筒状接続部の内径に設けられたブッシングでシールするようにしたので、端子台は市販のものが使用可能となり，安価なフィールド機器が得られる。
筒状接続部の内径のブッシングのシール固定手段として、筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、ブッシング外周に設けられ雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、雌ねじ部と雄ねじ部とをシールするシール剤とが設けられたので、固定とシールが確実に得られるフィールド機器が得られる。
本体アンプ側と端子箱ケース側を仕切る方法として、従来方式では、端子箱ケースに端子台モールドをＯリングでシールする構造としていた。
このため、端子台モールドはカスタムパーツとなっていたが、本発明においては、筒状接続部の内径に設けられたブッシングでシールするようにしたので、端子台は市販のものが使用可能となり，安価なフィールド機器が得られる。
筒状接続部の内径のブッシングのシール固定手段として、筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、ブッシング外周に設けられ雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、雌ねじ部と雄ねじ部とをシールするシール剤とが設けられたので、固定とシールが確実に得られるフィールド機器が得られる。
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたので，よりシール性が向上されたフィールド機器が得られる。
シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたので，よりシール性が向上されたフィールド機器が得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、図３と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図３と相違部分のみ説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、図３と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図３と相違部分のみ説明する。
ブッシング１１は、筒状接続部２の内径に設けられ、複数のリード線１２が貫通し、筒状接続部２の内径にシール固定され柱状をなす。
この場合は、ブッシング１１は、合成樹脂材よりなり、シリコン材よりなる。
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径にブッシング１１が圧入されるようにされても良い。
この場合は、ブッシング１１は、合成樹脂材よりなり、シリコン材よりなる。
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径にブッシング１１が圧入されるようにされても良い。
この場合は、筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径面に設けられた雌ねじ部１３と、ブッシング１１外周に設けられ、雌ねじ部１３とねじ合わされる雄ねじ部１４と、雌ねじ部１３と雄ねじ部１４とをシールするシール剤１５とを有する。
この場合は、シール剤１５は、アクリル系シール剤が使用されている。
また、この場合は、ブッシング１１内のリード線１２の途中に電子部品が設けられている。
この場合は、電子部品は、コンデンサあるいはダイオードが使用されている。
また、この場合は、ブッシング１１内のリード線１２の途中に電子部品が設けられている。
この場合は、電子部品は、コンデンサあるいはダイオードが使用されている。
この結果、
本体アンプ１側と端子箱ケース３側を仕切る方法として、従来方式では、端子箱ケース３に端子台モールド４をＯリング５でシールする構造としていた。
このため、端子台モールド４はカスタムパーツとなっていたが、本発明においては、筒状接続部２の内径に設けられたブッシング１１でシールするようにしたので、端子台４は市販のものが使用可能となり，安価なフィールド機器が得られる。
本体アンプ１側と端子箱ケース３側を仕切る方法として、従来方式では、端子箱ケース３に端子台モールド４をＯリング５でシールする構造としていた。
このため、端子台モールド４はカスタムパーツとなっていたが、本発明においては、筒状接続部２の内径に設けられたブッシング１１でシールするようにしたので、端子台４は市販のものが使用可能となり，安価なフィールド機器が得られる。
ブッシング１１は、合成樹脂材よりなるので、製作が容易で安価なフィールド機器が得られる。
合成樹脂材は、シリコン材よりなるので、耐熱性、耐炎性に優れたフィールド機器が得られる。
合成樹脂材は、シリコン材よりなるので、耐熱性、耐炎性に優れたフィールド機器が得られる。
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径にブッシング１１が圧入されるようにすれば、シールが容易で安価なフィールド機器が得られる。
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径面に設けられた雌ねじ部１３と、ブッシング１１外周に設けられ雌ねじ部１３とねじ合わされる雄ねじ部１４と、雌ねじ部１３と雄ねじ部１４とをシールするシール剤１５とが設けられたので、固定とシールが確実に得られるフィールド機器が得られる。
シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたので，よりシール性が向上されたフィールド機器が得られる。
ブッシング１１内のリード線１２の途中に電子部品が設けられたので，電子部品を覆うシリコン材が耐環境性に優れているので、安全性の高いフィールド機器を実現することが出来るフィールド機器が得られる。
電子部品は、コンデンサが使用されたので、耐ノイズ性が向上され小型化されたフィールド機器が得られる。
図２は本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
本実施例においては、端子箱ケース３に第２の端子箱ケース２１を取付けたフィールド機器である。
多端子化を実現したい場合にも、ブッシング１１のリ−ド線１２の本数を増やせ良く、容易に多端子化を実現することが出来るフィールド機器が得られる。
本実施例においては、端子箱ケース３に第２の端子箱ケース２１を取付けたフィールド機器である。
多端子化を実現したい場合にも、ブッシング１１のリ−ド線１２の本数を増やせ良く、容易に多端子化を実現することが出来るフィールド機器が得られる。
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
１ アンプケース
２ 筒状接続部
３ 端子箱ケース
４ 端子台モールド
５ Ｏリング
６ インサート金具
１１ ブッシング
１２ リード線
１３ 雌ねじ部
１４ 雄ねじ部
１５ シール剤
２１ 第２の端子箱ケース
２ 筒状接続部
３ 端子箱ケース
４ 端子台モールド
５ Ｏリング
６ インサート金具
１１ ブッシング
１２ リード線
１３ 雌ねじ部
１４ 雄ねじ部
１５ シール剤
２１ 第２の端子箱ケース
Claims (2)
- アンプケースの筒状接続部に接続された端子箱ケースを具備するフィールド機器において、
前記筒状接続部の内径内部分に固定手段により固定され前記端子箱ケースの端子と前記アンプケースのアンプとを接続する複数のリード線が貫通され前記端子箱ケースと前記アンプケース間をシールする柱状のブッシングと、
前記固定手段は、前記筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、前記ブッシング外周に設けられ前記雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、前記雌ねじ部と前記雄ねじ部とをシールするシール剤と、
を具備したことを特徴とするフィールド機器。 - 前記シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたこと
を特徴とする請求項１記載のフィールド機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003390108A JP4324962B2 (ja) | 2003-11-20 | 2003-11-20 | フィールド機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003390108A JP4324962B2 (ja) | 2003-11-20 | 2003-11-20 | フィールド機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005148023A JP2005148023A (ja) | 2005-06-09 |
| JP4324962B2 true JP4324962B2 (ja) | 2009-09-02 |
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ID=34696594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003390108A Expired - Fee Related JP4324962B2 (ja) | 2003-11-20 | 2003-11-20 | フィールド機器 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP4324962B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4968579B2 (ja) * | 2006-06-20 | 2012-07-04 | 横河電機株式会社 | フィールド機器 |
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2003
- 2003-11-20 JP JP2003390108A patent/JP4324962B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2005148023A (ja) | 2005-06-09 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619 Year of fee payment: 4 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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