JP4314146B2 - Resin composition for sealant and easy heat sealable sealant film obtained therefrom - Google Patents
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Description
本発明はシーラント用樹脂組成物、易ヒートシール性およびイージーピール性を兼ね備えたシーラントフィルム、さらにはそのシーラントフィルムを用いた積層体フィルムおよび容器に関する。 The present invention relates to a resin composition for a sealant, a sealant film having easy heat sealing properties and easy peel properties, and further to a laminate film and a container using the sealant film.
近年の食の多様化に伴い、様々な包装材料が提案され、様々なヒートシール強度を有するシーラントフィルムの開発が所望されている。例えば、熱に弱い食品を包装する際、内容物保護のため比較的低温でヒートシールする必要がある。そのような用途に対しては、低温でのヒートシールでも強いシール強度を示すようなシーラントフィルムが求められている。さらには、幅広いヒートシール温度可能温度を有し、ヒートシール温度を変えることでイージーピール性と完全シールとの両方の機能を持たせることができるようなシーラントフィルムも所望されている。 With the recent diversification of food, various packaging materials have been proposed, and the development of sealant films having various heat seal strengths is desired. For example, when packaging foods that are sensitive to heat, it is necessary to heat seal at a relatively low temperature to protect the contents. For such applications, a sealant film is required that exhibits strong sealing strength even when heat-sealed at low temperatures. Furthermore, a sealant film having a wide range of heat seal temperature possible temperature and capable of having both functions of easy peel and complete sealing by changing the heat seal temperature is also desired.
特開昭61−106648号公報には、プロピレンランダム共重合体と1−ブテン系からなる組成物が開示されている。(特許文献1)
特開2002−154188号公報にはプロピレン系樹脂および1−ブテン系共重合体からなる組成物をシーラント層とする積層体が開示されている。これらのフィルムは良好な低温ヒートシール性を有している。さらには、ヒートシール温度範囲も広く、シール温度を制御することでイージーピール性を付与することも可能であり、特には菓子パンや食パンなどの包装に適している。しかしながら、同公報によって得られるシーラントフィルムは、充分な低温ヒートシール性を発現させるためには多量の1−ブテン系共重合体の添加が必要であり、分散不良等によりシール強度が不安定になったり、また、経時によりヒートシール性能が悪化するという問題点があった。(特許文献2)
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-154188 discloses a laminate in which a composition comprising a propylene resin and a 1-butene copolymer is used as a sealant layer. These films have good low temperature heat sealability. Furthermore, the heat seal temperature range is wide, and it is possible to impart easy peel properties by controlling the seal temperature, which is particularly suitable for packaging such as confectionery bread and bread. However, the sealant film obtained by this publication requires the addition of a large amount of 1-butene copolymer in order to exhibit sufficient low-temperature heat sealability, and the seal strength becomes unstable due to poor dispersion or the like. In addition, there is a problem that heat sealing performance deteriorates with time. (Patent Document 2)
本発明は、経時でのヒートシール性の悪化が少なく、低温でのヒートシール性に優れ、特には低いシール温度でも高いシール強度を発現することのできるシーラント樹脂組成物、その組成物から得られるシーラントフィルム、およびそれを用いた積層体および容器の提供を目的とする。 The present invention is obtained from a sealant resin composition that is less deteriorated in heat sealability with time, has excellent heat sealability at low temperatures, and can exhibit high seal strength even at a low seal temperature, and the composition. An object is to provide a sealant film, and a laminate and a container using the same.
本発明者らは、ある特定の樹脂組成物を用いたフィルムにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have found that the above problems can be solved by a film using a specific resin composition, and have completed the present invention.
すなわち本発明は、メルトフローレート(MFR、ASTM D1238、230℃、2.16kg荷重)が1〜50(g/10分)、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が110〜150℃であるプロピレン系重合体(A)30〜96重量%、メルトフローレート(MFR、ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)が0.5〜50(g/10分)、密度(ASTM D1505)が0.850〜0.900(g/cm3)未満であり、かつ示差走査熱量分析(DSC)で求められる融点が90℃未満であるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体(B)2〜60重量%、および、プロピレン含有量が50〜90モル%であり、かつ、メルトフローレート(MFR、ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)が0.1〜25(g/10分)、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が100℃以下であるプロピレン系共重合体(C)2〜30重量%から形成されるシーラント用樹脂組成物に関する。 That is, in the present invention, the melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 230 ° C., 2.16 kg load) is 1 to 50 (g / 10 min), and the melting point measured with a differential scanning calorimeter (DSC) is 110 to 150 ° C. A propylene polymer (A) of 30 to 96% by weight, a melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of 0.5 to 50 (g / 10 min), and a density (ASTM D1505) An ethylene / α-olefin random copolymer (B) 2 to 60 having a melting point of less than 90 ° C. and less than 0.850 to 0.900 (g / cm 3 ) and determined by differential scanning calorimetry (DSC). wt%, and the propylene content is 50 to 90 mol%, and a melt flow rate (MFR, ASTM D1238,190 ℃, 2.16kg load 0.1 to 25 (g / 10 min), a resin for sealant formed from 2 to 30% by weight of a propylene copolymer (C) having a melting point measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of 100 ° C. or less Relates to the composition.
さらに本発明は、上記本発明の樹脂組成物からなるシーラントフィルムに関する。 Furthermore, this invention relates to the sealant film which consists of a resin composition of the said invention.
本発明の樹脂組成物から得られるフィルムは、低温でのヒートシール性に優れ、その産業上の利用価値は極めて高い。 The film obtained from the resin composition of the present invention is excellent in heat sealability at low temperatures, and its industrial utility value is extremely high.
本発明は、プロピレン系重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体およびブテン系重合体から構成される樹脂組成物、またその組成物を用いたシーラントフィルム、積層体、および容器に関する。次にそれらの各構成について具体的に説明する。 The present invention relates to a resin composition composed of a propylene polymer, an ethylene / α-olefin copolymer and a butene polymer, and a sealant film, a laminate and a container using the composition. Next, each of those configurations will be specifically described.
プロピレン系重合体(A)
本発明の樹脂組成物におけるプロピレン系重合体(A)としては、公知のプロピレン単独重合体、またはエチレンないしは炭素数4〜20のα―オレフィンとのランダムまたはブロック共重合体を挙げることができる。プロピレン系重合体のメルトフローレート(MFR、ASTM D1238、230℃、2.16kg荷重)としては1〜50(g/10分)、好ましくは1〜40(g/10分)、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が110〜150℃、好ましくは115〜140℃の範囲にあるプロピレンランダム共重合体が好ましく利用される。このようなランダム共重合体を使用することで低温ヒートシール性およびフィルム外観に優れたシーラントフィルムを得ることができる。
Propylene polymer (A)
Examples of the propylene polymer (A) in the resin composition of the present invention include a known propylene homopolymer, or a random or block copolymer with ethylene or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms. The melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 230 ° C., 2.16 kg load) of the propylene polymer is 1 to 50 (g / 10 minutes), preferably 1 to 40 (g / 10 minutes), a differential scanning calorimeter A propylene random copolymer having a melting point measured by (DSC) in the range of 110 to 150 ° C, preferably 115 to 140 ° C is preferably used. By using such a random copolymer, a sealant film excellent in low-temperature heat sealability and film appearance can be obtained.
このようなプロピレン系重合体(A)は、典型的には固体状チタン触媒と有機金属化合物を主成分とする触媒、またはメタロセン化合物を触媒の一成分として用いたメタロセン触媒の存在下でプロピレンを重合あるいはプロピレンと他のα―オレフィンを共重合させることによって製造することができる。 Such a propylene-based polymer (A) typically contains propylene in the presence of a solid titanium catalyst and a catalyst mainly composed of an organometallic compound or a metallocene catalyst using a metallocene compound as one component of the catalyst. It can be produced by polymerization or copolymerization of propylene and other α-olefins.
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体(B)
本発明の樹脂組成物における(B)成分として使用されるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体は、エチレンと炭素数3〜20、好ましくは3〜10までのα―オレフィンとを共重合することによって得られるランダム共重合体である。α―オレフィンの具体例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセンが挙げられ、好ましくは1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンである。共重合体中のα−オレフィン含量としては、5〜50モル%、通常7〜30モル%である。
Ethylene / α-olefin random copolymer (B)
The ethylene / α-olefin random copolymer used as the component (B) in the resin composition of the present invention is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 10 carbon atoms. Is a random copolymer obtained. Specific examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and 1-dodecene, preferably 1- Butene, 1-hexene and 1-octene. The α-olefin content in the copolymer is 5 to 50 mol%, usually 7 to 30 mol%.
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体のMFR(ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)は0.5〜50、好ましくは1.0〜30(g/10分)であり、密度(ASTM D1505)が0.850〜0.900(g/cm3)未満、好ましくは0.855〜0.890(g/cm3)であり、かつ示差走査熱量分析(DSC)で求められる融点が90℃未満または融点が観測されない非晶性である。 The MFR (ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of the ethylene / α-olefin random copolymer is 0.5 to 50, preferably 1.0 to 30 (g / 10 min), and the density (ASTM D1505). ) Is 0.850 to less than 0.900 (g / cm 3 ), preferably 0.855 to 0.890 (g / cm 3 ), and the melting point determined by differential scanning calorimetry (DSC) is 90 ° C. Less than or amorphous where no melting point is observed.
上記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体の製造法については特に制限はないが、チーグラー・ナッタ触媒、あるいはメタロセン触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合することによって製造することができる。 The method for producing the ethylene / α-olefin random copolymer is not particularly limited, but can be produced by copolymerizing ethylene and α-olefin in the presence of a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst. .
さらに、本発明においては、密度および/またはMFRの異なる数種類のエチレン・α−オレフィンランダム重合体をブレンドした組成物で使用することもできる。 Furthermore, in this invention, it can also be used by the composition which blended several types of ethylene * alpha-olefin random polymers from which density and / or MFR differ.
プロピレン系共重合体(C)
本発明の樹脂組成物において使用されるプロピレン系共重合体(C)としては、プロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜20、好ましくは2〜10のα−オレフィンとの共重合体である。α−オレフィンの具体例としては、エチレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセンが挙げられ、好ましくは1−ブテンである。プロピレン系共重合体(C)中のプロピレン含有量は、50〜90(モル%)であり、好ましくは60〜80(モル%)である。
Propylene copolymer (C)
The propylene-based copolymer (C) used in the resin composition of the present invention is a copolymer of propylene and an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 excluding propylene. Specific examples of the α-olefin include ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and 1-dodecene, preferably 1-butene. The propylene content in the propylene-based copolymer (C) is 50 to 90 (mol%) , preferably 60 to 80 (mol%).
プロピレン系共重合体(C)の示差走査熱量計(DSC)で測定した融点は、100℃以下である。好ましくは20〜100℃、さらに好ましくは40〜90℃の範囲である。 Melting | fusing point measured with the differential scanning calorimeter (DSC) of the propylene-type copolymer (C) is 100 degrees C or less. Preferably it is 20-100 degreeC, More preferably, it is the range of 40-90 degreeC.
また、MFR(190℃)は0.1〜25、好ましくは0.5〜25、より好ましくは1〜25(g/10分)の範囲にある。この範囲内にあると、成形機のモーターに過大な負荷を与えることなく、高い成形スピードでフィルムを成形することができる。 Moreover, MFR (190 degreeC) exists in the range of 0.1-25, Preferably it is 0.5-25, More preferably, it is the range of 1-25 (g / 10min). Within this range, the film can be molded at a high molding speed without applying an excessive load to the motor of the molding machine.
このようなプロピレン系共重合体(C)は、典型的には固体状チタン触媒と有機金属化合物を主成分とする触媒、またはメタロセン化合物を触媒の一成分として用いたメタロセン触媒の存在下でプロピレンと他のα―オレフィンを共重合させることによって製造することができる。好ましくはメタロセン触媒の存在下でプロピレンと他のα―オレフィンを共重合させることによって得られるプロピレン系共重合体であり、その分子量分散度(Mw/Mn)は1.5〜3.0、好ましくは1.7〜2.5の値を示す。 Such a propylene-based copolymer (C) is typically propylene in the presence of a catalyst mainly composed of a solid titanium catalyst and an organometallic compound, or a metallocene catalyst using a metallocene compound as one component of the catalyst. And other α-olefins can be copolymerized. Preferably, it is a propylene-based copolymer obtained by copolymerizing propylene and another α-olefin in the presence of a metallocene catalyst, and its molecular weight dispersity (Mw / Mn) is 1.5 to 3.0, preferably Indicates a value of 1.7 to 2.5.
樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、プロピレン系重合体(A)とエチレン・α−オレフィンランダム共重合体(B)およびプロピレン系共重合体(C)からなり、その混合割合は、(A)が30〜96、好ましくは30〜90重量%、(B)が2〜60、好ましくは5〜50重量%、(C)が2〜30、好ましくは5〜25重量%の範囲にある。ここで、(A)、(B)および(C)の合計量は100重量%である。各成分の割合がこの範囲内にあると、その組成物から得られるフィルムは、低温ヒートシール性およびシール強度の経時での安定性に優れており、実用上好適な容器が得られる。
Resin Composition The resin composition of the present invention comprises a propylene polymer (A), an ethylene / α-olefin random copolymer (B) and a propylene copolymer (C), and the mixing ratio thereof is (A ) Is 30 to 96, preferably 30 to 90% by weight, (B) is 2 to 60, preferably 5 to 50% by weight, and (C) is 2 to 30, preferably 5 to 25% by weight. Here, the total amount of (A), (B) and (C) is 100% by weight. When the proportion of each component is within this range, the film obtained from the composition is excellent in low temperature heat sealability and stability over time of the seal strength, and a practically suitable container can be obtained.
本発明の樹脂組成物の特徴として、ある特定の性質を持つエチレン・α−オレフィンランダム共重合体を、樹脂組成物の構成成分として使用することにある。前記のようなエチレン・α−オレフィンランダム共重合体を使用することで、低温ヒートシール性とシール強度の経時安定性に優れたフィルムとなる。また、本発明の樹脂組成物によって得られるシーラントフィルムはヒートシール可能な温度幅が広く、シール温度を制御することによりイージーピール性を付与することも可能なため、多様な特性をもつ易開封容器にも対応できる。 The resin composition of the present invention is characterized in that an ethylene / α-olefin random copolymer having certain properties is used as a component of the resin composition. By using the ethylene / α-olefin random copolymer as described above, a film excellent in low-temperature heat sealability and stability over time of seal strength is obtained. In addition, the sealant film obtained by the resin composition of the present invention has a wide temperature range in which heat sealing is possible, and it is possible to impart easy peel properties by controlling the sealing temperature. Can also be supported.
本発明においては、本発明の樹脂組成物としての性能を損なわない範囲で、必要に応じて酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤等の添加物を含んでいてもよい。 In the present invention, additives such as an antioxidant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, a slip agent, an antiblocking agent, a crystal nucleating agent, etc., as necessary, as long as the performance as the resin composition of the present invention is not impaired. May be included.
また、前記各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状として後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供することも可能である。 In addition, after blending the above components and various additives as necessary, for example, with a mixer such as a Henschel mixer, a Banbury mixer, a tumbler mixer, etc., the film formation described later as a pellet using a uniaxial or biaxial extruder However, it can also be used in a film forming machine in a state where the above components are blended.
シーラントフィルム
本発明の樹脂組成物からフィルム成形することによって、低温ヒートシール性を必要とする包装材のシーラントフィルムを製造することができる。フィルムの成形は、キャスト成形法であってもインフレーション成形法であってもよく、通常樹脂温度180〜240℃の条件で均一膜厚の良好なフィルムを製造することができる。フィルムの厚みは、通常1〜100μm、好ましくは3〜80μmの範囲である。
Sealant Film By forming a film from the resin composition of the present invention, a sealant film for a packaging material requiring low temperature heat sealability can be produced. The film may be formed by a cast forming method or an inflation forming method, and a film having a good uniform film thickness can be produced usually under a resin temperature of 180 to 240 ° C. The thickness of the film is usually in the range of 1 to 100 μm, preferably 3 to 80 μm.
積層体
前記シーラントフィルムは、それ単独で使用することも可能であるが、基材に積層した積層体の構成で、一般に包装フィルムまたは包装シートとして使用される。
Laminate The sealant film can be used alone, but is generally used as a packaging film or a packaging sheet in the construction of a laminate laminated on a substrate.
基材としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステルのフィルム、ナイロン6やナイロン6,6のようなポリアミドのフィルム、またはこれらの延伸フィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミドフィルムやエチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムのようなガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム等の金属箔、あるいはアルミニウムやシリカ等を蒸着させた蒸着フィルムや紙等が、包装材の使用目的に応じて適宜選択使用される。この基材フィルムは、1種類のみならず、2種類以上を組み合わせて使用することもできる。 Although it does not specifically limit as a base material, Polyolefin films, such as polyethylene and a polypropylene, A film of styrene resin, Polyester films, such as a polyethylene terephthalate and a polybutylene terephthalate, Nylon 6, nylon 6,6, etc. Polyamide films, or stretched films of these, laminated films of polyolefin films and resin films with gas barrier properties such as polyamide films and ethylene-vinyl alcohol copolymer films, metal foils such as aluminum, aluminum, silica, etc. A vapor-deposited film, paper or the like on which is vapor-deposited is appropriately selected and used depending on the intended use of the packaging material. This base film can be used not only in one type but also in combination of two or more types.
シーラントフィルム層は、積層体の少なくとも一方の最外層に位置するので、その製造にあたり、基材上に前記本発明の樹脂組成物を直接押出ラミネーションしたり、基材とシーラントフィルムとをドライラミネーションしたり、あるいは両層を構成する樹脂を共押出する方法を採用することができる。 Since the sealant film layer is located in at least one outermost layer of the laminate, the resin composition of the present invention is directly extruded and laminated on the base material, or the base material and the sealant film are dry laminated. Alternatively, a method of co-extrusion of resins constituting both layers can be employed.
積層体の一実施態様として、シーラントフィルム層/ポリオレフィンフィルム層/他のフィルム層の構成を挙げることができる。ここで、他のフィルム層としては、前記したポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンフィルムとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム箔、蒸着フィルム、および紙からなる群から選ばれる層を挙げることができる。 As one embodiment of a laminated body, the structure of a sealant film layer / polyolefin film layer / other film layers can be mentioned. Here, as another film layer, a layer selected from the group consisting of the aforementioned polystyrene film, polyester film, polyamide film, laminated film of polyolefin film and gas barrier resin film, aluminum foil, vapor deposition film, and paper is used. Can be mentioned.
ポリオレフィン層と他のフィルム層とが充分な接着強度で接合できない場合には、シーラントフィルム層/ポリオレフィンフィルム層/接着層/他のフィルム層の構成にすることができる。接着層としては、ウレタン系やイソシアネート系接着剤のようなアンカーコート剤を用いたり、不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィンのような変性ポリオレフィンを接着性樹脂として用いると、隣接層を強固に接合することができる。 When the polyolefin layer and the other film layer cannot be bonded with sufficient adhesive strength, a structure of sealant film layer / polyolefin film layer / adhesive layer / other film layer can be employed. As an adhesive layer, an anchor coating agent such as a urethane-based or isocyanate-based adhesive, or a modified polyolefin such as an unsaturated carboxylic acid grafted polyolefin may be used as an adhesive resin to firmly bond adjacent layers. it can.
さらに、前記した積層体フィルムのシーラントフィルム層同士を向かい合わせ、あるいは積層体フィルムのシーラントフィルム層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後、外表面側から所望容器形状になるようにその周囲の少なくとも一部をヒートシールすることによって、容器を製造することができる。また周囲を全てヒートシールすることにより、密封された袋状容器を製造することができる。この袋状容器の成形加工を内容物の充填工程と組み合わせると、すなわち、袋状容器の底部および側部をヒートシールした後内容物を充填し、次いで上部をヒートシールすることで包装体を製造することができる。従って、この積層体フィルムは、スナック菓子やパン等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に利用することができる。 Furthermore, the sealant film layers of the laminate film described above face each other, or the sealant film layer of the laminate film and other films face each other, and then at least around the periphery so as to form a desired container shape from the outer surface side. A container can be manufactured by heat-sealing a part. Moreover, the sealed bag-shaped container can be manufactured by heat-sealing the entire periphery. When this bag-shaped container molding process is combined with the contents filling process, that is, the bottom and sides of the bag-shaped container are heat sealed, then the contents are filled, and then the top is heat sealed to produce a package. can do. Therefore, this laminate film can be used in an automatic packaging device for solids such as snacks and bread, powders, or liquid materials.
また、積層体ないしシートを、または他のフィルムないしシートを予め真空成形や圧空成形等によりカップ状に成形した容器、射出成形等で得られた容器、あるいは紙基材から形成された容器等に内容物を充填し、その後本発明の積層体フィルムを蓋材として被覆し、容器上部ないし側部をヒートシールすることにより、内容物を包装した容器が得られる。この容器は、即席麺、味噌、ゼリー、プリン、スナック菓子等の包装に好適に利用される。 Also, a laminate or sheet, or another film or sheet previously formed into a cup shape by vacuum forming or pressure forming, etc., a container obtained by injection molding or the like, or a container formed from a paper substrate, etc. The container in which the contents are packaged is obtained by filling the contents, and then coating the laminate film of the present invention as a lid and heat-sealing the upper part or the side part of the container. This container is suitably used for packaging instant noodles, miso, jelly, pudding, snacks and the like.
次に実施例によって本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to this.
[実施例1]
コア層にスクリュー径40mmφの押出機およびシーラント層およびスキン層に30mmφの押出機を兼ね備えた、ダイ幅300mmの3種3層T−ダイキャスト成形機にて、以下の樹脂原料を使用して、成形温度220℃、チルロール温度30℃にて、スキン層/コア層/シーラント層(10μm/50μm/10μm)の層構成からなるフィルムを作成した。得られたフィルムのヒートシール性を以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
[Example 1]
In the three-layer three-layer T-die cast molding machine having a die width of 300 mm, which has an extruder with a screw diameter of 40 mmφ in the core layer and an extruder with a sealant layer and a skin layer of 30 mmφ, using the following resin raw materials, A film having a layer structure of skin layer / core layer / sealant layer (10 μm / 50 μm / 10 μm) was formed at a molding temperature of 220 ° C. and a chill roll temperature of 30 ° C. The heat sealability of the obtained film was evaluated by the following method. The results are shown in Table 1.
スキン層 : ランダムポリプロピレン(融点138℃、MFR(190℃)7.0g/10分、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体)
コア層 : ホモポリプロピレン(融点160℃、MFR(190℃)7.0g/10分)
シーラント層 : プロピレン系共重合体(A)としてランダムポリプロピレン(融点138℃、MFR(190℃)7.0g/10分、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体)70重量%、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体(B)としてエチレン・1−ブテン共重合体(密度0.885g/cm3、MFR(190℃)3.6g/10分、1−ブテン含量11モル%、融点66℃)15重量%、およびプロピレン系共重合体(C)としてプロピレン−1−ブテン共重合体(MFR(190℃)7.0g/10分、プロピレン含量75モル%、Mw/Mn=2.1、融点75℃、メタロセン触媒で製造)15重量%からなる組成物。
(1)ヒートシール性:15mmの短冊状試験片を2枚作成し、シール層同士を向かい合わせ、所定の温度で、圧力0.2MPa、シール時間1秒の条件でヒートシールを行った。その後、層間を180度方向に300mm/分の速度で剥離させ、その時の剥離強度を測定し、その値をヒートシール強度(N/15mm)とした。このヒートシールしたサンプルを45℃のオーブン中に7日間保管後、同様にしてヒートシール強度を測定し、経時後のヒートシール性の評価とした。
Skin layer: Random polypropylene (melting point 138 ° C., MFR (190 ° C.) 7.0 g / 10 min, propylene-ethylene-butene random copolymer)
Core layer: Homopolypropylene (melting point 160 ° C., MFR (190 ° C.) 7.0 g / 10 min)
Sealant layer: As propylene copolymer (A), random polypropylene (melting point 138 ° C., MFR (190 ° C.) 7.0 g / 10 min, propylene-ethylene-butene random copolymer) 70% by weight, ethylene / α-olefin As a random copolymer (B), ethylene / 1-butene copolymer (density 0.885 g / cm 3 , MFR (190 ° C.) 3.6 g / 10 min, 1-butene content 11 mol%, melting point 66 ° C.) 15 % By weight, and propylene-1-butene copolymer (MFR (190 ° C.) 7.0 g / 10 min, propylene content 75 mol%, Mw / Mn = 2.1, melting point 75) as propylene-based copolymer (C) C. produced with a metallocene catalyst) 15% by weight.
(1) Heat sealing property: Two 15 mm strip-shaped test pieces were prepared, the sealing layers were faced to each other, and heat sealing was performed at a predetermined temperature, a pressure of 0.2 MPa, and a sealing time of 1 second. Thereafter, the layers were peeled in the direction of 180 ° at a speed of 300 mm / min, the peel strength at that time was measured, and the value was defined as the heat seal strength (N / 15 mm). The heat-sealed sample was stored in an oven at 45 ° C. for 7 days, and then the heat-seal strength was measured in the same manner to evaluate the heat-sealability after time.
[実施例2、比較例1]
シーラント層として用いたプロピレン系重合体、エチレン・1−ブテン共重合体およびプロピレン系共重合体を表−1記載の含有量とした以外は、実施例1と同様にしてフィルムの評価を行った。結果を表1に示す。
[Example 2, Comparative Example 1]
The film was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the propylene-based polymer, ethylene / 1-butene copolymer, and propylene-based copolymer used as the sealant layer had the contents shown in Table-1. . The results are shown in Table 1.
表1に示した結果から明らかなように、本発明のフィルムは、低いシール温度で高いシール強度が発現する。また、経時後のヒートシール性も良好であった。 As is apparent from the results shown in Table 1, the film of the present invention exhibits high sealing strength at a low sealing temperature. Further, the heat sealability after aging was also good.
本発明のシーラント用樹脂組成物は、それから得られるフィルムが低温でのヒートシール性に優れており、かつ、経時後のヒートシール性を良好であるため、食品包装用容器に好適に使用できる。
The resin composition for sealants of the present invention can be suitably used for food packaging containers because the film obtained therefrom is excellent in heat sealability at low temperatures and has good heat sealability after aging.
Claims (4)
メルトフローレート(MFR、ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)が0.5〜50(g/10分)、密度(ASTM D1505)が0.850〜0.900(g/cm3)未満であり、かつ示差走査熱量分析(DSC)で求められる融点が90℃未満であるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体(B)2〜60重量%、および
プロピレン含有量が50〜90モル%であり、かつ、メルトフローレート(MFR、ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)が0.1〜25(g/10分)、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が100℃以下であるプロピレン系共重合体(C)2〜30重量%
から形成されるシーラント用樹脂組成物。 Propylene polymer having a melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 230 ° C., 2.16 kg load) of 1 to 50 (g / 10 min) and a melting point of 110 to 150 ° C. measured by a differential scanning calorimeter (DSC) (A) 30 to 96% by weight,
Melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.5 to 50 (g / 10 min), and density (ASTM D1505) is less than 0.850 to 0.900 (g / cm 3 ) 2 to 60% by weight of an ethylene / α-olefin random copolymer (B) having a melting point of less than 90 ° C. determined by differential scanning calorimetry (DSC), and
The propylene content is 50 to 90 mol%, the melt flow rate (MFR, ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.1 to 25 (g / 10 min), and a differential scanning calorimeter (DSC ) The propylene copolymer (C) having a melting point of 100 ° C. or less measured in 2 to 30% by weight
The resin composition for sealants formed from.
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